JP2007272011A - ガルバノスキャナ装置及びレーザ加工機 - Google Patents

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Abstract

【課題】コイル温度の上昇に伴って回転軸のねじり振動の固有振動数が変化した場合であっても、加工精度を維持することができるようにする。
【解決手段】モータを構成するコイルの温度に対する回転軸110のねじり振動の固有振動数と、回転軸110のねじり振動の固有振動数のそれぞれの影響を補償することができるねじり振動安定化補償器5(デジタルフィルタ)のパラメータと、を予め求めてパラメータ設定器90に記憶しておき、コイルの温度tを温度測定器80により測定し、その結果に応じてデジタルフィルタであるねじり振動安定化補償器5のパラメータを決定する。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザを反射させるミラーを所望の位置に位置決めするガルバノスキャナ装置及び前記ガルバノスキャナ装置を備えたレーザ加工機に関する。
図4は、レーザを走査する機能をもつレーザ装置の一例であるプリント基板穴明け用レーザ加工機におけるガルバノスキャナ装置の構成例を示すブロック図である。
ガルバノスキャナ装置はガルバノスキャナ100とガルバノスキャナ制御装置200とから構成されている。ガルバノスキャナ100の内部にはコイルと磁石とからなる電磁アクチュエータ(以下、「モータ」という。)が配置されており、このモータの回転軸(揺動軸)110の一方の側にはミラーマウント131を介してミラー130が固定され、他方の側には回転軸110の揺動角を検出するための角度検出器120が配置されている。そして、回転軸110を揺動させてミラー130の向きを変えることにより、ミラー130に入射するレーザビーム30の出射方向を変えることができる(例えば、特許文献1参照)。
上位制御装置50は、NCプログラムを解釈して、レーザビーム30を位置決めすべき対象物上の位置に応じて、ガルバノスキャナ制御装置200に目標位置決め角度8を指令する。
ガルバノスキャナ制御装置200は、指令された目標位置決め角度8に基づいて目標軌道を計算し、刻々のレーザビームの目標位置をリアルタイムで計算する。そして、レーザビームの目標位置とガルバノスキャナ100に取り付けられた角度検出器120とから出力されるミラー130の現在位置(偏向角)9との差に基づいてモータに駆動電流Iを供給する。前述の処理を一定のサンプル周期毎に繰り返すことにより、ミラー130を目標位置に接近させ、位置決めが完了すると、ガルバノスキャナ制御装置200は位置決め完了信号60を上位制御装置50に送る。
上位制御装置50は位置決め完了信号60を受信すると、図示を省略するレーザ発振器に指令を送り、パルス状のレ−ザビーム30を出力させる。出力されたレ−ザビーム30はFθレンズ140を介して対象物の加工位置に照射され、プリント基板の導体層間を接続するための穴をあける(例えば、特許文献2参照)。
ところで、回転軸110に取り付けられたミラー130や角度検出器120の構成部品は慣性負荷として作用するので、高速動作では回転軸110にねじり振動が発生する。通常、数kHz以上の領域に複数のねじり振動モードが存在するので、従来のガルバノスキャナ(ミラー)制御装置では、振動モードの安定化補償器によって、フィードバック・ループを広帯域化している(特許文献3、4)。
特開2002−6255号公報 特開2002−137074号公報 特開2002−40357号公報 特開2002−40358号公報
近年、電子機器の小型化・高機能化により、プリント基板の高密度化が進んでいる。これに伴いレーザ加工機には加工精度・加工速度に対する要求が急速に高まっている。
高速・高精度化を実現するためにモータのコイルに供給する電流値を大きくすると、抵抗発熱によりコイル温度が上昇する。コイル温度の上昇に伴って回転軸の剛性が変化する結果、回転軸のねじり振動の固有振動数が変化してミラーの位置決め精度すなわち加工精度が低下する。しかし、従来のガルバノスキャナ装置の場合、回転軸のねじり振動の固有振動数が温度によって変化することについては考慮されていない。
したがって、本発明が解決すべき課題は、コイル温度の上昇に伴って回転軸のねじり振動の固有振動数が変化した場合であっても、加工精度を維持することができるようにすることにある。
前記課題を解決するため、第1の手段は、レーザを反射させるミラーをモータの回転軸に支持させ、前記回転軸のねじり振動の固有振動数が前記ミラーの位置決めに与える影響をデジタルフィルタにより補償しながら前記回転軸を回転させて前記ミラーを所望の位置に位置決めするガルバノスキャナ装置において、前記モータを構成するコイルの温度を検出する温度検出手段と、前記コイルの温度に対する前記回転軸のねじり振動の固有振動数及び前記回転軸のねじり振動の固有振動数のそれぞれの影響を補償するための予め求められた前記デジタルフィルタのパラメータを記憶する記憶手段とを備え、前記温度検出手段によって測定された前記コイルの温度に基づいて前記デジタルフィルタのパラメータを決定することを特徴とする。
第2の手段は、第1の手段に係るガルバノスキャナ装置と、レーザの出力手段と、ワークの位置決め装置とを備え、前記レーザを前記ガルバノスキャナ装置によって前記ワークの所望の位置に照射するレーザ加工機を特徴とする。
なお、後述の実施形態では、前記温度検出手段は温度測定器80に、記憶手段はパラメータ設定器90にそれぞれ対応し、前記デジタルフィルタのパラメータは前記パラメータ設定器90によって決定される。
本発明によれば、コイルに大電流を供給しても位置決め精度が低下しないので、加工能率を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
以下の説明において、ガルバノスキャナ装置は前述の従来例で示したガルバノスキャナ100とガルバノスキャナ制御装置200とからなるもので、ガルバノスキャナ装置自体は従来例と同等に構成されている。
図1は、本実施例に係るガルバノスキャナ制御装置200のブロック線図であり、図4の構成と同等な各部には同一の参照符号を付し、詳細な説明は省略する。なお、このガルバノスキャナ制御装置200は、図示を省略するマイクロプロセッサを用いたディジタル制御ファームウェアで実現されており、積分補償器2、比例補償器3、速度オブザーバ4、ねじり振動安定化補償器5、温度測定器80、パラメータ設定器90および加算器20〜23に関する処理は、前記マイクロ・プロセッサが実行するプログラムの一部に記述されている。そして、一定サンプル周期毎の離散的な時刻(以下、「離散的時刻」と呼ぶ。)において処理演算が実行される。なお、角度検出器120は離散的時刻ごとに角度検出データ9を出力する。また、パラメータ設定器90にはコイル温度t毎にねじり振動安定化補償器5が演算に使用するパラメータの値が記憶されている。
次に、ガルバノスキャナ制御装置200がミラー130を位置決めする手順について説明する。
離散的時刻が開始されると、加算器(減算器)20は、上位制御から指令された位置指令データである角度指令データ8から角度検出データ9を減算し、その結果を追従誤差15として積分補償器2に出力する。積分補償器2は追従誤差15の時間積分を演算し、演算結果を加算器21に出力する。
比例補償器3は角度検出データ9を比例ゲインで係数倍し、その結果を加算器22に出力する。速度オブザーバ4は加算器23の出力と角度検出データ9とからガルバノミラーの角速度の推定値を演算し、その結果を加算器22に出力する。加算器22は比例補償器3と速度オブザーバ4の出力との和を加算器21に出力する。加算器21は、積分補償器2の出力から加算器22の出力を減算して、加算器23に出力する。
加算器23は、加算器21の出力からねじり振動安定化補償器5の出力を減算してDA変換器6に出力する。ねじり振動安定化補償器5は、デジタルフィルタであり、後述するパラメータ設定器90により設定されたパラメータを用いて回転軸110が有する一つ以上のねじり振動モードに対して、このガルバノスキャナ制御装置200のフィードバック・ループを安定化する。
DA変換器6は加算器23の出力をアナログ値に変換する。このアナログ値は電流指令値であり、電流制御回路7は、この電流指令値に追従するように駆動電流Iをモータのコイルに供給する。
温度測定器80は、後述する手順によりモータのコイル温度tを推定し、その結果をパラメータ設定器90に出力する。パラメータ設定器90は、入力されたコイル温度tに基づくパラメータをねじり振動安定化補償器5に設定する。
次に、温度測定器80がコイルの温度tを推定する手順について説明する。なお、温度測定器80には、予め定める基準温度t0(例えば、20度C)におけるコイルの抵抗値R0と、抵抗の温度係数kとが予め記憶されている。
電流制御回路7から駆動電流Iが出力されると、温度測定器80はコイル両端の電圧Vと駆動電流値Iとから
V=R1・I ・・・(1)
R1=R0+k・(t−t0) ・・・(2)
によってコイルの抵抗値R1を求め、
t=t0+(R1−R0)/k ・・・(3)
で示される式2を変形した式3により温度tを演算により求める。
前述のように、パラメータ設定器90にはコイル温度t毎にねじり振動の固有振動数の影響を抑制することができるパラメータが記憶されており、コイル温度tに応じた最適なパラメータを使用することにより、モータのコイル温度が変化した場合でも、ねじり振動の固有振動数の影響を抑制することができ、精度に優れる加工を行うことができる。
なお、パラメータは、一次のねじり振動の固有振動数に対するものに限らず、二次以上のねじり振動の固有振動数に対するものも用意しておくことが望ましい。
ここで、ねじり振動の固有振動数と温度との関係について説明しておく。
図2は、コイル温度に対するねじり振動の固有振動数の変化の一例を示す図である。
同図に示すように、ねじり振動の固有振動数は温度変化に対してほぼ線形に変化し、温度が上昇するにつれてねじり振動の固有振動数は小さくなる。
図3は、本発明を適用したプリント基板穴明け用レーザ加工機の構成図であり、発明の本質に関わらない部分は図示を省略してある。また、ガルバノスキャナ100a、100bを制御するガルバノスキャナ制御装置は、実施例1で説明したコイル発熱によるねじれ振動固有振動数の変化に起因するサーボ特性を補正する機能を備えている。
同図において、レーザ発振器401から出力されたレーザビーム30は、ミラー404a、ミラー404bを介して、コリメータ403やアパーチャ405等で構成される光学的ビーム処理系を経て整形され、さらにミラー404c、ミラー404d、ミラー404e、ミラー404fを介して第1のガルバノスキャナ100aのミラーに入射する。このミラーは中立位置のときに図中右方向からの入射ビームを図中前方向に反射するが、ミラーの角度を変えることで、反射ビームの進路を図中水平面内、すなわちXYテーブル上のスポット位置では図中左右方向(Y軸方向)に変化させることができる。第1のガルバノスキャナ100aを通過したビームは、次に第2のガルバノスキャナ100bのミラーに入射する。このミラーは中立位置のときに図中奥方向からの入射ビームを図中下方向に反射するが、ミラーの角度を変えることで、反射ビームの進路を図中前後方向の垂直面内、すなわちXYテーブル上のスポット位置では図中前後方向(X軸方向)に変化させることができる。第2のガルバノスキャナ100bのミラーを通過したビームは、Fθレンズ140を介して、XYテーブル453上に載置されたプリント基板452に照射される。なお、XYテーブル453はY軸駆動機構454によりY軸方向に駆動され、Y軸駆動機構454はX軸駆動機構455によりX軸方向に駆動されるので、XYテーブル453のXY方向への移動位置決めが実現される。X軸駆動機構455はベッド456の上に固定されている。
本発明に係るガルバノスキャナ装置のブロック線図である。 コイル温度に対するねじり振動の固有振動数の変化の一例を示す図である。 本発明を適用したプリント基板穴明け用レーザ加工機の構成図である。 従来のプリント基板穴明け用レーザ加工機の構成図である。
符号の説明
5 ねじり振動安定化補償器(デジタルフィルタ)
80 温度測定器
90 パラメータ設定器
100,100a,100b ガルバノスキャナ
110 回転軸
130 ミラー
200 ガルバノスキャナ制御装置
t コイルの温度

Claims (2)

  1. レーザを反射させるミラーをモータの回転軸に支持させ、前記回転軸のねじり振動の固有振動数が前記ミラーの位置決めに与える影響をデジタルフィルタにより補償しながら前記回転軸を回転させて前記ミラーを所望の位置に位置決めするガルバノスキャナ装置において、
    前記モータを構成するコイルの温度を検出する温度検出手段と、
    前記コイルの温度に対する前記回転軸のねじり振動の固有振動数及び前記回転軸のねじり振動の固有振動数のそれぞれの影響を補償するための予め求められた前記デジタルフィルタのパラメータを記憶する記憶手段と、
    を備え、
    前記温度検出手段によって測定された前記コイルの温度に基づいて前記デジタルフィルタのパラメータを決定することを特徴とするガルバノスキャナ装置。
  2. 請求項1記載のガルバノスキャナ装置と、
    レーザの出力手段と、
    ワークの位置決め装置と、
    を備え、前記レーザを前記ガルバノスキャナ装置によって前記ワークの所望の位置に照射することを特徴とするレーザ加工機。
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