JP2018115361A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018115361A5 JP2018115361A5 JP2017006184A JP2017006184A JP2018115361A5 JP 2018115361 A5 JP2018115361 A5 JP 2018115361A5 JP 2017006184 A JP2017006184 A JP 2017006184A JP 2017006184 A JP2017006184 A JP 2017006184A JP 2018115361 A5 JP2018115361 A5 JP 2018115361A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- copper
- alloy layer
- nickel
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 14
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 9
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical class [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims 7
- 229910017482 Cu 6 Sn 5 Inorganic materials 0.000 claims 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017006184A JP6423025B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 挿抜性に優れた錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
| MX2019008513A MX2019008513A (es) | 2017-01-17 | 2018-01-16 | Material de terminal para conectores y metodo para producir el mismo. |
| PCT/JP2018/000996 WO2018135482A1 (ja) | 2017-01-17 | 2018-01-16 | コネクタ用端子材及びその製造方法 |
| MYPI2019004079A MY194439A (en) | 2017-01-17 | 2018-01-16 | Copper terminal material having excellent insertion/removal properties and method for producing same |
| CN201880005730.7A CN110177904A (zh) | 2017-01-17 | 2018-01-16 | 连接器用端子材料及其制造方法 |
| EP18742148.2A EP3572558A4 (en) | 2017-01-17 | 2018-01-16 | TERMINAL MATERIAL FOR CONNECTORS AND ITS PRODUCTION PROCESS |
| KR1020197023283A KR102390232B1 (ko) | 2017-01-17 | 2018-01-16 | 커넥터용 단자재 및 그 제조 방법 |
| US16/478,256 US10923245B2 (en) | 2017-01-17 | 2018-01-16 | Terminal material for connectors and method for producing same |
| TW107101682A TWI799404B (zh) | 2017-01-17 | 2018-01-17 | 連接器用端子材料及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017006184A JP6423025B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 挿抜性に優れた錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018115361A JP2018115361A (ja) | 2018-07-26 |
| JP2018115361A5 true JP2018115361A5 (enExample) | 2018-09-06 |
| JP6423025B2 JP6423025B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=62908690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017006184A Active JP6423025B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 挿抜性に優れた錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10923245B2 (enExample) |
| EP (1) | EP3572558A4 (enExample) |
| JP (1) | JP6423025B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102390232B1 (enExample) |
| CN (1) | CN110177904A (enExample) |
| MX (1) | MX2019008513A (enExample) |
| MY (1) | MY194439A (enExample) |
| TW (1) | TWI799404B (enExample) |
| WO (1) | WO2018135482A1 (enExample) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7040224B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
| JP7293829B2 (ja) | 2019-04-11 | 2023-06-20 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 定着部材、定着装置、及び画像形成装置 |
| JP7354719B2 (ja) | 2019-09-24 | 2023-10-03 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 定着部材、定着装置、及び画像形成装置 |
| CN110592515B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-06-17 | 凯美龙精密铜板带(河南)有限公司 | 一种热浸镀锡铜材及其制造方法 |
| JP7272224B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-05-12 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材 |
| CN111009759B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-08-20 | 苏州威贝斯特电子科技有限公司 | 一种端子组合物及其插座连接器用制品 |
| JP2023061782A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | Jx金属株式会社 | めっき材及び電子部品 |
| DE102021130188A1 (de) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | Te Connectivity Germany Gmbh | Verfahren zur oberflächenbehandlung eines elektrischen kontaktlements und kontaktelement |
| JP7670224B1 (ja) * | 2024-01-24 | 2025-04-30 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材及びその製造方法、並びにコネクタ |
| JP7579476B1 (ja) | 2024-02-21 | 2024-11-07 | 有限会社 ナプラ | 端子 |
| JP2025145843A (ja) * | 2024-03-22 | 2025-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | めっき皮膜付銅端子材及びその製造方法 |
| JP7732566B1 (ja) * | 2024-10-23 | 2025-09-02 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材及びその製造方法 |
| JP7736142B1 (ja) * | 2024-10-23 | 2025-09-09 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材及びその製造方法 |
| CN119320922B (zh) * | 2024-12-13 | 2025-10-28 | 河南凯美龙新材料科技股份有限公司 | 一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100870334B1 (ko) * | 2004-09-10 | 2008-11-25 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 접속 부품용 도전 재료 및 그의 제조방법 |
| JP4503620B2 (ja) | 2007-01-25 | 2010-07-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
| JP5319101B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2013-10-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用Snめっき材 |
| KR101596342B1 (ko) * | 2009-01-20 | 2016-02-22 | 미츠비시 신도 가부시키가이샤 | 도전 부재 및 그 제조 방법 |
| EP2620275B1 (en) * | 2012-01-26 | 2019-10-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same |
| TW201413068A (zh) * | 2012-07-02 | 2014-04-01 | Mitsubishi Materials Corp | 插拔性優良之鍍錫銅合金端子材料及其製造方法 |
| JP5522300B1 (ja) | 2012-07-02 | 2014-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材及びその製造方法 |
| JP2015063750A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-04-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 |
| JP6160582B2 (ja) * | 2014-09-11 | 2017-07-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき銅合金端子材及びその製造方法 |
| JP5984980B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-06 | Jx金属株式会社 | 電子部品用Snめっき材 |
| JP6558971B2 (ja) | 2015-06-17 | 2019-08-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 採血装置 |
-
2017
- 2017-01-17 JP JP2017006184A patent/JP6423025B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-16 EP EP18742148.2A patent/EP3572558A4/en active Pending
- 2018-01-16 CN CN201880005730.7A patent/CN110177904A/zh active Pending
- 2018-01-16 US US16/478,256 patent/US10923245B2/en active Active
- 2018-01-16 MY MYPI2019004079A patent/MY194439A/en unknown
- 2018-01-16 WO PCT/JP2018/000996 patent/WO2018135482A1/ja not_active Ceased
- 2018-01-16 MX MX2019008513A patent/MX2019008513A/es unknown
- 2018-01-16 KR KR1020197023283A patent/KR102390232B1/ko active Active
- 2018-01-17 TW TW107101682A patent/TWI799404B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2018115361A5 (enExample) | ||
| MY194439A (en) | Copper terminal material having excellent insertion/removal properties and method for producing same | |
| MX387638B (es) | Material de terminal de aleación de cobre bañada en estaño y método de producción del mismo. | |
| RU2016108818A (ru) | Сверхпроводник и способ его изготовления | |
| MX2018005179A (es) | Material de terminal de cobre chapado en estaño, terminal, y estructura de parte de terminal de cable. | |
| JP2011023721A5 (enExample) | ||
| EP2682263A3 (en) | Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same | |
| JP2014063662A5 (ja) | コネクタ端子、コネクタ端子用材料、コネクタ端子の製造方法、およびコネクタ端子用材料の製造方法 | |
| RU2019127639A (ru) | Способ изготовления ламинированного элемента | |
| MX2018006603A (es) | Metodo para fabricar material de terminal de cobre bañado en estaño. | |
| IN2014DE02341A (enExample) | ||
| EP3121843A3 (en) | Flip-chip bonding a die, in particular sequential bonding a plurality of die, to a circuit board or a lead frame with formation of a high melting alloy and corresponding device | |
| JP2016032104A5 (enExample) | ||
| MX2019006540A (es) | Producto estañado y método para producir el mismo. | |
| JP2015008179A5 (enExample) | ||
| WO2016072654A3 (ko) | 태양전지 광흡수층 제조용 전구체 및 이의 제조방법 | |
| MY204453A (en) | Tin-plated copper terminal material and method of manufacturing the same | |
| JP2016013995A5 (enExample) | ||
| JP2019013960A5 (enExample) | ||
| IN2014DE02938A (enExample) | ||
| CN102489894B (zh) | 一种复合焊料及其用途 | |
| JP2018193578A5 (enExample) | ||
| WO2016205134A3 (en) | Plating bronze on polymer sheets | |
| JP2016207380A5 (enExample) | ||
| MY190168A (en) | Method of manufacturing tin-plated copper terminal material |