CN111009759B - 一种端子组合物及其插座连接器用制品 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子器件材料领域，具体涉及到一种端子组合物及其插座连接器用制品。其包括基材层和镀层，所述基材层的原料包括铜或铜合金；所述镀层的原料选自镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金中的一种或多种。本发明中的端子组合物能够应用在线束导向装置、连接器等中。在端子基材层上镀有至少两层镀层，从表面到内部依次为锡层、铜锡合金层和镍或镍合金层，避免铜基材层被氧化而在端子表面形成氧化层，而影响其导电性能。此外，通过调控每一层镀层的厚度、晶粒尺寸的大小，有效控制端子表面的平整度和粗糙度，使得端子避免能够长期保持较光滑状态，有助于插拔操作，而且在插拔多次之后仍然不因为磨耗等而出现接触不良等问题。

Description

一种端子组合物及其插座连接器用制品
技术领域
本发明涉及电子器件材料领域，具体涉及到一种端子组合物及其插座连接器用制品。
背景技术
近年来，随着电子信息产业的迅速发展，我国在通信、高性能计算机、数字电视等领域也取得一系列重大技术突破。目前，我国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。随着信息交流的设备越来越智能化，电子设备中电路的复杂性大幅度增加，内部的电子元器件向高性能化、微型化发展。现有大电流连接器端子，接触端子通常为铜材料加工而成，然而当连接器端子内部潮湿的情况下，使用连接器充电或信号传输(尤其是快速充电)，可能使连接器端子接触部发生电化学腐蚀。当连接器端子接触部被腐蚀到一定程度时，可能会导致连接器端子接触不良，甚至不能使用，而有些采用镀层的端子材料，若镀层设置不当也会影响端子的软硬程度和耐摩擦性能，使得端子在多次插拔之后由于磨耗严重而影响该连接器端子的使用寿命。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层，所述基材层的原料包括铜或铜合金；所述镀层的原料选自镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述基材层的厚度为0.01～0.3mm。
作为一种优选的技术方案，所述镀层依次为锡层和铜锡合金层。
作为一种优选的技术方案，所述锡层的厚度为0.8～4.0微米。
作为一种优选的技术方案，所述铜锡合金层的厚度为1.0～8.0微米。
作为一种优选的技术方案，所述铜锡合金层的表面粗糙度不高于0.1微米。
作为一种优选的技术方案，所述铜锡合金层的晶粒尺寸范围为0.01～0.2微米。
作为一种优选的技术方案，所述锡层的晶粒尺寸不小于1.2微米。
作为一种优选的技术方案，所述镀层还包括镍或镍合金层；所述镍或镍合金层设置在所述铜锡合金层底部。
本发明的第二个方面提供了包含如上所述的端子组合物的插件连接器，其中连接器中的接触部分采用的端子采用上述端子组合物材料，包括插件连接器，所述插件连接器的上表面左右两侧均设置有一个插件口，所述插件连接器的上表面的左右两侧均设置有一个圆形凹槽一，两个所述圆形凹槽一分别位于两个插件口的两侧，两个所述圆形凹槽一的内壁均内凹有一个圆环槽，两个所述圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块所述圆块的上表面均固定连接有一根圆杆，两根所述圆杆的上表面均固定连接有一块圆块，两块所述圆块的大小与插件口的大小相符合。
作为一种优选的技术方案，两个所述插件口内壁的上端内凹有一个弧形凹槽一，两个所述插件口内壁的下端内凹有一个弧形凹槽二，所述插件连接器的内部为空心状，两个所述插件口的内部均设置有一块圆盘，所述圆盘的下表面固定连接有一个折叠管，所述折叠管的下表面与插件口的底面固定连接在一起。
作为一种优选的技术方案，每个所述弧形凹槽一的内部均设置有一个弧形块一，两个所述弧形块一相背离的两面均固定连接有一根圆杆二，两根所述圆杆二相背离的两面均固定连接有一个活塞一，两个所述活塞一的侧表面均套接有一个圆筒一，两个所述圆筒一相背离的两面均固定有一根圆管一，每个所述弧形凹槽二的内部均设置有一根弧形块二，两个所述弧形块二相背离的两面均固定连接有一根圆杆三。
作为一种优选的技术方案，两根所述圆杆三相背离的两面均固定连接有一个活塞二，两个所述活塞二的侧表面均套接有一个圆筒二。
作为一种优选的技术方案，两个所述圆筒二相背离的两面均固定连接有一根 L型管，两根所述L型管的上端分别与两根圆管一固定连接在一起。
作为一种优选的技术方案，所述折叠管的侧表面固定连接有两根软管，两根所述软管的上端分别与两根所述L型管固定连接在一起。
本发明中的端子组合物能够应用在线束导向装置、连接器等中。在端子基材层上镀有至少两层镀层，优选三层镀层，从表面到内部依次为锡层、铜锡合金层和镍或镍合金层，避免铜或铜合金基材层被氧化而在端子表面形成氧化层，而影响其导电性能。此外，通过调控每一层镀层的厚度、镀层中晶粒尺寸的大小，有效控制端子表面的平整度和粗糙度，使得端子避免能够长期保持较光滑状态，有助于插拔操作，而且在插拔多次之后仍然不因为磨耗等而出现接触不良等问题。
而且，本发明中的插件连接器，通过在两个圆形凹槽一的内壁均内凹有一个圆环槽，两个圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块圆块的上表面均固定连接有一根圆杆，两根圆杆的上表面均固定连接有一块圆块，两块圆块的大小与插件口的大小相符合，这样可以通过圆块可以有效的防止灰尘等杂志进入插件口内，这样可以有效的避免插件口接触不良。
此外，通过将接地端子插入插件口内挤压圆盘向下移动，圆盘的向下移动挤压折叠管，从而将折叠管内部的气体通过软管压入圆筒二和圆筒一内，从而使两块弧形块一及两块弧形块二相互靠近，从而可以对接地端子进行锁紧，通过这样自锁紧的功能，可以便于使用者的使用。
附图说明
图1为本发明内部结构示意图；
图2为本发明圆盘结构示意图；
图3为本发明圆块结构示意图。
图中：1插件连接器、11圆形凹槽一、12插件口、13圆块、14圆杆、15弧形凹槽一、16弧形凹槽二、2弧形块一、21圆杆二、22圆筒一、23圆管一、3 弧形块二、31L型管、32圆筒二、33圆杆三、4圆盘、41折叠管。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1 至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
本发明中公开了一种端子组合物，其包括基材层和镀层，所述基材层的原料包括铜或铜合金；所述镀层的原料选自镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金中的一种或多种。
本发明中的端子组合物包括基材层和镀层，基材层主要由铜或铜合金材料制备得到，其中的铜可以为T3纯铜、T2纯铜等，铜合金可以为本领域技术人员所熟知的各类含铜合金，包括但不限于Cu-Ni-Si合金、铜锌黄铜合金(例如低锌黄酮H96、H90、H85；三七黄酮H70、H68；四六黄酮H62、H59等)、铝青铜合金、锡青铜合金等，其中以铜为主要成分，承受外界的应力和载荷，同时起到导电的作用。
本发明的端子组合物中，对所述基材层的厚度不做特殊限定，能够在连接器等领域正常使用而性能不受到影响的前提下，本领域技术人员可以自行调控。
在一些实施方式中，所述基材层的厚度0.01～1mm。
优选的，所述基材层的厚度为0.01～0.3mm。
本发明中的镀层是根据本领域技术人员所熟知的电镀方法，对基材层表面进行电镀得到的镀层，所述镀层的成分包括但不限于镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金等。
由于铜或铜合金的氧化活性较高，材料在使用过程中，尤其是使用环境为潮湿，温度较高的情况下容易被氧化，其表面形成导电能力弱的铜的氧化物，增大电阻，使端子材料在使用过程中出现发热等问题，影响工作效率和使用寿命。而在基材层上电镀一层或多层其它金属或其它金属合金后，可以有效避免组合物中的铜或铜合金直接与空气中的氧气等氧化物接触，避免其被氧化为出现上述问题。
优选的，所述镀层依次为锡层和铜锡合金层。
本发明中优选的在铜或铜合金基材表面电镀一层铜锡合金，然后在铜锡合金层上电镀一层锡层，得到该具有镀层的端子组合物。其中对锡层和铜锡合金层制备方法不做特殊限定，可以根据本领域技术人员所熟知的方法进行电镀得到相应的镀层，例如将硫酸锡、氧化亚锡等溶液在常规电镀条件下进行电镀得到所述锡层。当然也可以通过其它方法，如软熔，将锡金属/加热到其熔点以上，然后将熔融的锡金属在基材层上自动流平形成所述锡层或铜锡合金层。
本发明中所述铜锡合金层中的铜锡合金(或所述锡铜合金)是以铜和锡为主要组分的合金，对其具体组分的选择不做特殊限定，可以采用本领域技术人员所熟知的铜锡合金，包括但不限于低锡青铜、中锡青铜、高锡青铜等。将含铜和锡的电镀液，在相应的温度、电流等条件下电镀制得，例如可以采用如下工艺：氰化亚铜20～30g/L，锡酸钠60～70g/L，游离氢化钠3～4g/L，氢氧化钠25～30g/L 的电镀液，在50～60摄氏度，阴极电流1.0～1.5A/dm2条件下进行电镀得到所述铜锡合金层。
本发明中可以通过控制含锡化合物的浓度、表面活性剂的种类、电流强度、电镀温度、电镀时间等参数来调控锡层的厚度、锡层微观形貌结构等参数。在一些实施方式中，所述锡层的厚度可以为0.3～8.0微米，优选的，所述锡层的厚度为0.8～4.0微米；进一步优选的，所述锡层的厚度为1.2～2.0；进一步优选的，其厚度为1.5～1.8微米。一方面，由于锡金属较不活泼，将其镀在铜锡合金上之后，可以避免或减缓端子组合物表面铜的被氧化，因此，锡层厚度不能太小，否则端子组合物在制成端子、连接器后使用过程中，因磨耗而使铜基层裸露出来，不能有效保护铜基层。而另一方面，由于锡金属较柔软，端子组合物在使用过程中锡层会磨耗，若锡层的厚度太高，则会在端子组合物的连接器等产品的锡铜合金层上堆积大量的锡金属和锡金属的氧化物材料，提高其电阻，严重影响端子组合物的导电性能。
优选的，所述锡层的晶粒尺寸不小于1.2微米。本发明中所述晶粒尺寸是指多面体晶体结构的较小一面的尺寸，例如长条形晶粒的直径、球状晶粒的直径等，可以通过扫描电镜、显微镜等方式测量得到其晶粒尺寸。申请人发现本申请中的端子组合物的锡层尽力尺寸对其相应制品的服用性能有着密切的联系，可以通过控制锡层晶粒尺寸的大小来避免其制品是在使用过程中可能出现的导电率降低、容易被腐蚀，甚至出现电弧放电等问题。当锡层的晶粒尺寸高于1.2微米时上述情况得到显著的改善。可能是由于小晶粒的锡镀层比大晶粒的锡镀层更倾向于形成锡晶须，而端子组合物相应制品在使用过程中产生的晶须在静电或气流作用下可能变形弯曲，在电子设备运动中可能脱落造成短路或损坏，带来一系列的问题。
本发明中可以通过含铜化合物/含锡化合物含量、表面活性剂的种类、电流强度、电镀温度、电镀时间等参数来调控铜锡合金层的厚度、铜锡合金层的微观形貌结构等参数。优选的，所述铜锡合金层的厚度为1.0～8.0微米；进一步的，其厚度为1.5～2.2微米。
更优选地，所述铜锡合金层的表面粗糙度不高于0.1微米。本发明中所述的表面粗糙度电镀过程中由于镀层表面的不平整而具有的较小间距和微小峰谷的不平度，由Ra(μm)来表示，可以采用本领域技术人员所熟知的方法来进行测试得到，例如触针法：采用针尖曲率半径为2微米左右的金刚石触针的表面粗糙度测量仪沿镀层表面缓慢滑行，金刚石触针的上下位移量由电学式长度传感器转换为电信号，经放大、滤波、计算后由显示仪表指出表面的粗糙度数值。
进一步优选的，所述铜锡合金层的晶粒尺寸范围为0.01～0.2微米。本发明中所述晶粒尺寸是指多面体晶体结构的较小一面的尺寸，例如长条形晶粒的直径、球状晶粒的直径等，可以通过扫描电镜、显微镜等方式测量得到其晶粒尺寸。申请人发现铜锡合金层的晶粒尺寸太大时，铜锡合金层厚度相同的条件下，端子组合物制备得到的连接器等制品的耐腐蚀性较弱，可能是由于晶粒尺寸较大，造成铜锡合金层围观结构中晶粒之间有较大的缝隙和缺口，造成铜锡合金层围观致密度相对较低，从而制品在使用过程中性能较不稳定。
优选的，所述镀层还包括镍或镍合金层；所述镍或镍合金层设置在所述铜锡合金层底部。
申请人在基材层和铜锡合金层之间电镀一层镍或镍合金层，发现端子组合物制品的耐摩擦、耐腐蚀性能得到进一步提高，可能是由于当基材层和铜锡合金层之间电镀一层镍或镍合金层后，制品表面的锡层和铜锡合金层被磨耗之后，镍或镍合金层收到摩擦后与磨耗堆积物中的铜、锡，及其氧化物进一步反应形成含有镍、铜和锡的合金，进一步保护基材等的腐蚀和磨耗。
本发明的第二个方面提供了包含如上所述的端子组合物的插件连接器，其中连接器中的接触部分采用的端子采用上述端子组合物材料，包括插件连接器，所述插件连接器的上表面左右两侧均设置有一个插件口，所述插件连接器的上表面的左右两侧均设置有一个圆形凹槽一，两个所述圆形凹槽一分别位于两个插件口的两侧，两个所述圆形凹槽一的内壁均内凹有一个圆环槽，两个所述圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块所述圆块的上表面均固定连接有一根圆杆，两根所述圆杆的上表面均固定连接有一块圆块，两块所述圆块的大小与插件口的大小相符合。
优选的，两个所述插件口内壁的上端内凹有一个弧形凹槽一，两个所述插件口内壁的下端内凹有一个弧形凹槽二，所述插件连接器的内部为空心状，两个所述插件口的内部均设置有一块圆盘，所述圆盘的下表面固定连接有一个折叠管，所述折叠管的下表面与插件口的底面固定连接在一起。
优选的，每个所述弧形凹槽一的内部均设置有一个弧形块一，两个所述弧形块一相背离的两面均固定连接有一根圆杆二，两根所述圆杆二相背离的两面均固定连接有一个活塞一，两个所述活塞一的侧表面均套接有一个圆筒一，两个所述圆筒一相背离的两面均固定有一根圆管一，每个所述弧形凹槽二的内部均设置有一根弧形块二，两个所述弧形块二相背离的两面均固定连接有一根圆杆三。
优选的，两根所述圆杆三相背离的两面均固定连接有一个活塞二，两个所述活塞二的侧表面均套接有一个圆筒二。
优选的，两个所述圆筒二相背离的两面均固定连接有一根L型管，两根所述 L型管的上端分别与两根圆管一固定连接在一起。
优选的，所述折叠管的侧表面固定连接有两根软管，两根所述软管的上端分别与两根所述L型管固定连接在一起。
下面用实施例进一步描述本发明，但是本发明的范围不受这些实施例的限制。
实施例
实施例1：提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层；所述基材层的原料为T3纯铜，基材层的厚度为0.2mm；在所述基材层上依次电镀有铜锡合金层和锡层，锡层的厚度为1.6微米，其晶粒尺寸为1.3微米；铜锡合金层的厚度为 2.2微米；所述铜锡合金层的粗糙度Ra为0.06微米，其晶粒尺寸为0.12微米。
所述锡层的电镀条件为：
电镀液：硫酸锡75g/L，甲基磺酸35mL/L，焦磷酸1.5g/L，葡糖酸1.0g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.8g/L，对苯二酚1.5g/L。
电镀浴温度：45℃
电流密度：12A/dm2
电镀时间：8min。
所述铜锡合金层的电镀条件为：
电镀液：氰化亚铜22g/L，锡酸钠35g/L，游离氢化钠3g/L，氢氧化钠28g/L，对苯二酚1.5g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.6g/L。
电镀浴温度：50℃
电流密度：1.2A/dm2
电镀时间：15min。
实施例2：提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层；所述基材层的原料为T3纯铜，基材层的厚度为0.2mm；在所述基材层上依次电镀有镍合金层，铜锡合金层和锡层，锡层的厚度为1.6微米，其晶粒尺寸约为1.3微米；铜锡合金层的厚度为2.2微米；所述铜锡合金层的粗糙度Ra为0.06微米，其晶粒尺寸为0.12微米，所述镍合金层的厚度为1.2微米。
所述锡层的电镀条件为：
电镀液：硫酸锡75g/L，甲基磺酸35mL/L，焦磷酸1.5g/L，葡糖酸1.0g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.6g/L，对苯二酚1.5g/L。
电镀浴温度：45℃
电流密度：12A/dm2
电镀时间：8min。
所述铜锡合金层的电镀条件为：
电镀液：氰化亚铜22g/L，锡酸钠35g/L，游离氢化钠3g/L，氢氧化钠28g/L，对苯二酚1.5g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.8g/L。
电镀浴温度：50℃
电流密度：1.2A/dm2
电镀时间：15min。
所述镍合金层的电镀条件为：
电镀液：氯化镍8g/kg，氨基磺酸镍4g/kg，四氟硼酸铵14.5g/kg，苯亚磺酸钠1.0g/kg，氨基磺酸(其量使pH值达到3.5)。
电镀浴温度：55℃
电流密度：4.0A/dm2
电镀时间：12min。
此外，本实施例还提供了包含如上所述的端子组合物的插件连接器(其中连接器中的接触部分采用的端子采用上述端子组合物材料)，请参阅图1-3，包括插件连接器1，插件连接器1的上表面左右两侧均设置有一个插件口12，插件连接器1的上表面的左右两侧均设置有一个圆形凹槽一11，两个圆形凹槽一11分别位于两个插件口12的两侧，两个圆形凹槽一11的内壁均内凹有一个圆环槽，两个圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块圆块的上表面均固定连接有一根圆杆 14，两根圆杆14的上表面均固定连接有一块圆块13，两块圆块13的大小与插件口12的大小相符合，两个插件口12内壁的上端内凹有一个弧形凹槽一15，两个插件口12内壁的下端内凹有一个弧形凹槽二16，插件连接器1的内部为空心状，两个插件口12的内部均设置有一块圆盘4，通过在两个圆形凹槽一11的内壁均内凹有一个圆环槽，两个圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块圆块的上表面均固定连接有一根圆杆14，两根圆杆14的上表面均固定连接有一块圆块13，两块圆块13的大小与插件口12的大小相符合，这样可以通过圆块13可以有效的防止灰尘等杂志进入插件口12内，这样可以有效的避免插件口12接触不良，圆盘4的下表面固定连接有一个折叠管41，折叠管41的下表面与插件口12的底面固定连接在一起，每个弧形凹槽一15的内部均设置有一个弧形块一2，两个弧形块一2相背离的两面均固定连接有一根圆杆二21，两根圆杆二21相背离的两面均固定连接有一个活塞一，两个活塞一的侧表面均套接有一个圆筒一22，两个圆筒一22相背离的两面均固定有一根圆管一23，每个弧形凹槽二16的内部均设置有一根弧形块二3，两个弧形块二3相背离的两面均固定连接有一根圆杆三33，两根圆杆三33相背离的两面均固定连接有一个活塞二，两个活塞二的侧表面均套接有一个圆筒二32，两个圆筒二32相背离的两面均固定连接有一根 L型管31，两根L型管31的上端分别与两根圆管一23固定连接在一起，折叠管 41的侧表面固定连接有两根软管，两根软管的上端分别与两根L型管31固定连接在一起。
在使用时：
第一步：通过在两个圆形凹槽一11的内壁均内凹有一个圆环槽，两个圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块圆块的上表面均固定连接有一根圆杆14，两根圆杆14的上表面均固定连接有一块圆块13，两块圆块13的大小与插件口12 的大小相符合，这样可以通过圆块13可以有效的防止灰尘等杂志进入插件口12 内，这样可以有效的避免插件口12接触不良。
第二步：通过将接地端子插入插件口12内挤压圆盘4向下移动，圆盘4的向下移动挤压折叠管41，从而将折叠管41内部的气体通过软管压入圆筒二32 和圆筒一22内，从而使两块弧形块一2及两块弧形块二3相互靠近，从而可以对接地端子进行锁紧，通过这样自锁紧的功能，可以便于使用者的使用。
实施例3：提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层；所述基材层的原料为T3纯铜，基材层的厚度为0.2mm；在所述基材层上依次电镀有镍合金层和锡层，锡层的厚度为1.6微米，其晶粒尺寸约为1.3微米；所述镍合金层的厚度为1.2微米。
所述锡层的电镀条件为：
电镀液：硫酸锡75g/L，甲基磺酸35mL/L，焦磷酸1.5g/L，葡糖酸1.0g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.6g/L，对苯二酚1.5g/L。
电镀浴温度：45℃
电流密度：12A/dm2
电镀时间：8min。
所述镍合金层的电镀条件为：
电镀液：氯化镍8g/kg，氨基磺酸镍4g/kg，四氟硼酸铵14.5g/kg，苯亚磺酸钠1.0g/kg，氨基磺酸(其量使pH值达到3.5)。
电镀浴温度：55℃
电流密度：4.0A/dm2
电镀时间：12min。
实施例4：提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层；所述基材层的原料为T3纯铜，基材层的厚度为0.2mm；在所述基材层上依次电镀有镍合金层，铜锡合金层和锡层，锡层的厚度为1.6微米，其晶粒尺寸约为1.3微米；所述镍合金层的厚度为1.2微米。
所述锡层的电镀条件为：
电镀液：硫酸锡75g/L，甲基磺酸35mL/L，焦磷酸1.5g/L，葡糖酸1.0g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.6g/L，对苯二酚1.5g/L。
电镀浴温度：45℃
电流密度：12A/dm2
电镀时间：8min。
所述铜锡合金层的电镀条件为：
电镀液：氰化亚铜55g/L，锡酸钠12g/L，游离氢化钠3g/L，氢氧化钠28g/L，对苯二酚1.5g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.8g/L。
电镀浴温度：50℃
电流密度：1.2A/dm2
电镀时间：15min。
所述镍合金层的电镀条件为：
电镀液：氯化镍8g/kg，氨基磺酸镍4g/kg，四氟硼酸铵14.5g/kg，苯亚磺酸钠1.0g/kg，氨基磺酸(其量使pH值达到3.5)。
电镀浴温度：55℃
电流密度：4.0A/dm2
电镀时间：12min。
实施例5：提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层；所述基材层的原料为T3纯铜，基材层的厚度为0.2mm；在所述基材层上依次电镀有镍合金层，铜锡合金层和锡层，锡层的厚度为3.0微米；铜锡合金层的厚度为2.2微米；所述铜锡合金层的粗糙度Ra为0.06微米，其晶粒尺寸为0.12微米，所述镍合金层的厚度为1.2微米。
所述锡层的电镀条件为：
电镀液：硫酸锡75g/L，甲基磺酸35mL/L，焦磷酸1.5g/L，葡糖酸1.0g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.6g/L，对苯二酚1.5g/L。
电镀浴温度：45℃
电流密度：12A/dm2
电镀时间：20min。
所述铜锡合金层的电镀条件为：
电镀液：氰化亚铜22g/L，锡酸钠35g/L，游离氢化钠3g/L，氢氧化钠28g/L，对苯二酚1.5g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.8g/L。
电镀浴温度：50℃
电流密度：1.2A/dm2
电镀时间：15min。
所述镍合金层的电镀条件为：
电镀液：氯化镍8g/kg，氨基磺酸镍4g/kg，四氟硼酸铵14.5g/kg，苯亚磺酸钠1.0g/kg，氨基磺酸(其量使pH值达到3.5)。
电镀浴温度：55℃
电流密度：4.0A/dm2
电镀时间：12min。
实施例6：提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层；所述基材层的原料为T3纯铜，基材层的厚度为0.2mm；在所述基材层上依次电镀有镍合金层，铜锡合金层和锡层，锡层的厚度为1.6微米，其晶粒尺寸约为1.3微米；铜锡合金层的厚度为2.2微米；所述铜锡合金层的粗糙度Ra为0.06微米，其晶粒尺寸为0.3微米，所述镍合金层的厚度为1.2微米。
所述锡层的电镀条件为：
电镀液：硫酸锡75g/L，甲基磺酸35mL/L，焦磷酸1.5g/L，葡糖酸1.0g/L，晶粒细化剂(GENAPOLC-050)0.6g/L，对苯二酚1.5g/L。
电镀浴温度：45℃
电流密度：12A/dm2
电镀时间：8min。
所述铜锡合金层的电镀条件为：
电镀液：氰化亚铜22g/L，锡酸钠35g/L，游离氢化钠3g/L，氢氧化钠28g/L，对苯二酚1.5g/L。
电镀浴温度：50℃
电流密度：1.2A/dm2
电镀时间：15min。
所述镍合金层的电镀条件为：
电镀液：氯化镍8g/kg，氨基磺酸镍4g/kg，四氟硼酸铵14.5g/kg，苯亚磺酸钠1.0g/kg，氨基磺酸(其量使pH值达到3.5)。
电镀浴温度：55℃
电流密度：4.0A/dm2
电镀时间：12min。
性能测试
申请人对实施例1～6中的端子组合物制备得到的端子进行了耐磨耗性实验和拉拔实验。
其中拉拔实验是用来测试端子是否能够将导线牢牢夹紧在金属表面之间。主要用端子接入导线上，用58.8kgf的力将导线朝向导线的轴线方向拉拔，保持1min，若导线没有从端子中脱落，则合格，以“◎”表示；若导线从端子中脱落，则不合格，以“▽”表示。
其中的耐磨耗性实验是用来测试端子组合物制成的端子等制品在插拔过程中磨耗程度的性能。具体的，将实施例中的端子组合物制成片状试样，将其置于光滑的实验平台，并在试样上放置1kg的砝码，以一定的速度拖动试样，使其在 80cm的实验平台上来回滑动，然后肉眼观察试样的滑动面磨损情况，记录镀层被磨耗，露出铜基材时来回滑动次数，若来回滑动次数超过15次，则合格，记为“◎”；若来回滑动次数低于15次就裸露出铜基材，则不合格，记为“▽”。
Figure BDA0002330715430000131
Figure BDA0002330715430000141
从上述表格中可以看出本发明中的端子组合物，及使用本发明中端子组合物制备的连接器制品具有优异的耐磨耗性和拉拔性，其制品在使用过程中不容易被腐蚀，不会容易随着使用时间的延长而出现严重磨耗，有效控制端子表面的平整度和粗糙度，使得端子避免能够长期保持较光滑状态，有助于插拔操作，而且在插拔多次之后仍然不因为磨耗等而出现接触不良等问题。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或更改为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种端子组合物，其特征在于，其包括基材层和镀层，所述基材层的原料为T3纯铜，所述基材层上依次电镀有镍合金层，铜锡合金层和锡层，所述锡层的厚度为1.6微米，其晶粒尺寸约为1.3微米；所述铜锡合金层的厚度为2.2微米；所述铜锡合金层的粗糙度Ra为0.06微米，其晶粒尺寸为0.12微米，所述镍合金层的厚度为1.2微米，所述铜锡合金层的电镀条件为：电镀液：氰化亚铜22g/L，锡酸钠35g/L，游离氢化钠3g/L，氢氧化钠28g/L，对苯二酚1.5g/L，晶粒细化剂0.8g/L，电镀浴温度：50℃，电流密度：1.2A/dm 2，电镀时间：15min。
2.如权利要求1 所述的端子组合物，其特征在于，所述基材层的厚度为0.01～0.3mm。
3.一种包含如权利要求1～2任意一项所述的端子组合物的插件连接器，包括插件连接器（1），所述插件连接器（1）的上表面左右两侧均设置有一个插件口（12），所述插件连接器（1）的上表面的左右两侧均设置有一个圆形凹槽一（11），两个所述圆形凹槽一（11）分别位于两个插件口（12）的两侧，其特征在于：两个所述圆形凹槽一（11）的内壁均内凹有一个圆环槽，两个所述圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块所述圆块的上表面均固定连接有一根圆杆（14），两根所述圆杆（14）的上表面均固定连接有一块圆块（13），两块所述圆块（13）的大小与插件口（12）的大小相符合。
4.如权利要求3所述的插件连接器，其特征在于，两个所述插件口（12）内壁的上端内凹有一个弧形凹槽一（15），两个所述插件口（12）内壁的下端内凹有一个弧形凹槽二（16），所述插件连接器（1）的内部为空心状，两个所述插件口（12）的内部均设置有一块圆盘（4），所述圆盘（4）的下表面固定连接有一个折叠管（41），所述折叠管（41）的下表面与插件口（12）的底面固定连接在一起。
5.如权利要求4所述的插件连接器，其特征在于，每个所述弧形凹槽一（15）的内部均设置有一个弧形块一（2），两个所述弧形块一（2）相背离的两面均固定连接有一根圆杆二（21），两根所述圆杆二（21）相背离的两面均固定连接有一个活塞一，两个所述活塞一的侧表面均套接有一个圆筒一（22），两个所述圆筒一（22）相背离的两面均固定有一根圆管一（23）。
6.如权利要求5所述的插件连接器，其特征在于，每个所述弧形凹槽二（16）的内部均设置有一个弧形块二（3），两个所述弧形块二（3）相背离的两面均固定连接有一根圆杆三（33），两根所述圆杆三（33）相背离的两面均固定连接有一个活塞二，两个所述活塞二的侧表面均套接有一个圆筒二（32），两个所述圆筒二（32）相背离的两面均固定连接有一根L 型管（31），两根所述L型管（31）的上端分别与两根圆管一（23）固定连接在一起。
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