JP2018074506A - アンテナ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化可能なアンテナ装置を提供する。【解決手段】本発明の実施形態としてのアンテナ装置は、第一の開口を囲み、周方向の一部を分断する第一の空隙が形成された導体を有する第一のスプリットリング共振器と、 前記第一のスプリットリング共振器に対向し、第二の開口を囲み、周方向の一部を分断する第二の空隙が形成された導体を有する第二のスプリットリング共振器と、前記第一のスプリットリング共振器または前記第二のスプリットリング共振器に電気的に接続された給電線と、を備え、前記第一のスプリットリング共振器は前記第二のスプリットリング共振器と電気的に接続されておらず、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向から見て、前記第一の空隙は前記第二の空隙と重ならない。【選択図】図１

Description

この発明の実施形態は、アンテナ装置に関する。

複数のスプリットリング共振器（ＳＲＲ：Ｓｐｌｉｔ Ｒｉｎｇ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を導体ビアで電気的に接続したアンテナ装置が知られている。このアンテナ装置において、面積を大きくすることなく、共振周波数を下げる方法として、ＳＲＲが有する空隙の幅を狭くすることがある。しかしながら、製造上の理由により、空隙の幅を狭くするにも限界がある。このため、共振周波数をある周波数以下にすることができず、アンテナ装置の小型化にも限界がある。

国際公開第２０１３／０２７８２４号

この発明の実施形態は、小型化可能なアンテナ装置を提供する。

本発明の実施形態としてのアンテナ装置は、第一の開口を囲み、周方向の一部を分断する第一の空隙が形成された導体を有する第一のスプリットリング共振器と、前記第一のスプリットリング共振器に対向し、第二の開口を囲み、周方向の一部を分断する第二の空隙が形成された導体を有する第二のスプリットリング共振器と、前記第一のスプリットリング共振器または前記第二のスプリットリング共振器に給電する給電線と、を備え、前記第一のスプリットリング共振器は前記第二のスプリットリング共振器と電気的に接続されておらず、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向から見て、前記第一の空隙は前記第二の空隙と重ならない。

第一の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の側面図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の等価回路図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の第一の変形例を示す図。 図４Ａのアンテナ装置の側面図。 図４Ａのアンテナ装置の側面図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の第二の変形例を示す図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の第三の変形例を示す図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の第四の変形例を示す図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の第五の変形例を示す図。 第一の実施形態に係るアンテナ装置の第六の変形例を示す図。 図９Ａのアンテナ装置の側面図。 図９Ａのアンテナ装置の側面図。 第二の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す図。 第二の実施形態に係るアンテナ装置の第一の変形例を示す図。 第二の実施形態に係るアンテナ装置の第二の変形例を示す図。 第三の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す図。 図１３Ａのアンテナ装置の側面図。 図１３Ａのアンテナ装置の側面図。 第三の実施形態に係るアンテナ装置の第一の変形例を示す図。 第三の実施形態に係るアンテナ装置の第二の変形例を示す図。 第三の実施形態に係るアンテナ装置の第三の変形例を示す図。 第三の実施形態に係るアンテナ装置の第四の変形例を示す図。 第三の実施形態に係るアンテナ装置の第五の変形例を示す図。 第四の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す図。 図１９Ａのアンテナ装置の側面図。 図１９Ａのアンテナ装置の側面図。 第四の実施形態に係るアンテナ装置の第一の変形例を示す図。 第四の実施形態に係るアンテナ装置の第二の変形例を示す図。 第五の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す図。 第五の実施形態に係るアンテナ装置の第一の変形例を示す図。 第五の実施形態に係るアンテナ装置の第二の変形例を示す図。 第六の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す図。 第六の実施形態に係るアンテナ装置の第一の変形例を示す図。 第六の実施形態に係るアンテナ装置の第二の変形例を示す図。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。

［第一の実施形態］
図１は、本発明の第一の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成の一例を示す図である。図２（Ａ）は、図１のアンテナ装置をY軸負方向から見た側面図である。

アンテナ装置は、２つの導体層１０１ａ、１０１ｂと、２つの導体層１０１ａ、１０１ｂ間に配置された絶縁層（誘電体層）１００とを備える。

絶縁層１００は、例えばテフロン、エポキシ、アルミナ、セラミックなどの誘電体層でもよいし、発泡プラスチックによる層でもよい。絶縁層１００として、リジッド基板でもよいし、折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いてもよい。

第一の導体層１０１ａおよび第二の導体層１０１ｂは、例えば銅、アルミ、金、銀などの金属や導電性の材料、もしくはこれらの組み合わせにより構成される。第一の導体層１０１ａおよび第二の導体層１０１ｂは、シートでもよいし、導体膜をパターンニングした導体パターンでもよいし、格子状に配置した微細なワイヤー、リード線でもよいし、これらの組合せでもよい。

第一の導体層１０１ａは、絶縁層１００の上面からＺ軸正方向側に一定の距離を開けて配置されている。第二の導体層１０１ｂは、絶縁層１００の下面からＺ軸負方向側に一定の距離を開けて配置されている。第一の導体層１０１ａと第二の導体層１０１ｂは、絶縁層１００を介して対向しており、概ね平行になっている。第一の導体層１０１ａおよび第二の導体層１０１ｂは平面である必要はなく、折り曲げられたフレキシブル基板上の導体のように曲面でもよい。

第一の導体層１０１ａと絶縁層１００との間は空気の層となっている。ただし、空気以外の絶縁層でもよい。第二の導体層１０１ｂと絶縁層１００との間は空気の層となっている。ただし、空気以外の絶縁層でもよい。第一の導体層１０１ａおよび第二の導体層１０１ｂは図示しない機構によって、図示の位置に支持されている。また、図１および図２（Ａ）から絶縁層１００を除去し、第一の導体層１０１ａと第二の導体層１０１ｂの間が空気の層のみでもよい。

図２（Ｂ）は、アンテナ装置の他の構成例を示す側面図である。第一の導体層１０１ａおよび第二の導体層１０１ｂを、絶縁層１００の表面に直接形成した例が示される。また、図２（Ｃ）は、第一の導体層１０１ａと絶縁層１００との間に絶縁層１１１を配置し、第二の導体層１０１ｂと、絶縁層１００との間に絶縁層１１２を配置した例を示す。この場合、第一の導体層１０１ａと絶縁層１１１とでプリント基板が構成され、第二の導体層１０１ｂと絶縁層１１２とでプリント基板が構成されてもよい。以下では、図２（Ａ）の構成を想定して、説明を行う。

図１に示すように、第一の導体層１０１ａは、スプリットリング共振器（Ｓｐｌｉｔ Ｒｉｎｇ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ：ＳＲＲ）１０４ａを含む。ＳＲＲ１０４ａは、開口１０３ａを囲み、周方向の一部を分断する空隙１０２ａが形成された導体である。

第二の導体層１０１ｂはスプリットリング共振器（Ｓｐｌｉｔ Ｒｉｎｇ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ：ＳＲＲ）１０４ｂを含む。ＳＲＲ１０４ｂは、開口１０３ｂを囲み、周方向の一部を分断する空隙１０２ｂが形成された導体である。

図の例では、ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂは、シート状素材または導体パターンにより形成される場合を想定しているが、前述したように、ワイヤーまたはリード線などにより構成することも可能である。

また、ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂは、互いに電気的に絶縁されている（電気的に接続されていない）。

ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂが互いに対向する方向から見て、空隙１０２ａおよび空隙１０２ｂは互いに重ならない。ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂが互いに対向する方向は、Ｚ軸方向（正方向または負方向）、すなわち、第一の導体層１０１ａまたは第二の導体層１０１ｂの表面に垂直な方向に相当する。例えば、空隙１０２ａをＺ軸負方向に射影した領域は、空隙１０２ｂと重ならない。

開口１０３ａ、１０３ｂの形状は、図１のように四角形でもよいし、楕円や多角形、曲線と直線を組み合わせた複雑な形状でもよい。開口１０３ａ、１０３ｂの形状が異なっていてもよい。

ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂは、第一の導体層１０１ａまたは第二の導体層１０１ｂの任意の場所に形成されて構わない。例えば、ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂは、第一の導体層１０１ａまたは第二の導体層１０１ｂの端部に形成されても、中心付近に形成されてもよい。

第一の導体層１０１ａは、さらに給電線１０５を含む。給電線１０５は、ＳＲＲ１０４ａと電気的に接続されており、ＳＲＲ１０４に電力を供給（給電）する。給電線１０５と、ＳＲＲ１０４ａを形成する導体の一部（X軸方向に給電線１０５と対向する導体部分）とにより、コプレーナ線路が形成される。コプレーナ線路によりアンテナへの給電を行う。給電線路として、マイクロストリップ線路など、他の給電方式の線路を用いても構わない。給電線１０５には、高周波信号を生成するＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路から高周波信号が供給される。高周波信号が供給されると、ＳＲＲ１０４ａおよびＳＲＲ１０４ｂが共振し、空間に電磁波が放射される。つまり、ＳＲＲ１０４ａおよびＳＲＲ１０４ｂは、アンテナとして機能する。なお、給電線１０５は、図１のように、開口１０３ａを囲む導体の一部を分断しているが、給電線１０５が別の層に設けられる場合など、導体の一部を分断せずに配置してもよい。

図３は、図１のアンテナ装置の等価回路図である。ＳＲＲ１０４ａの等価回路は、インダクタＬ１とキャパシタ（コンデンサ）Ｃ１を直列に接続したＬＣ回路によって表される。ＳＲＲ１０４ｂの等価回路は、インダクタＬ２とキャパシタＣ２を直列に接続したＬＣ回路によって表される。これらのＬＣ回路が、キャパシタＣ１２を介して互いに接続されている。キャパシタＣ１２は、第一の導体層１０１ａおよび第二の導体層１０１ｂ間の層（図１の例では絶縁層１００と空気の層）によって形成される。インダクタＬ１とキャパシタＣ１のインダクタンスおよびキャパシタンスを、それぞれＬ１、Ｃ１によって表すことがある。インダクタＬ２とキャパシタＣ２のインダクタンスおよびキャパシタンスを、それぞれＬ２、Ｃ２によって表すことがある。キャパシタＣ１２のキャパシタンスをＣ１２によって表すことがある。

以上の構成により、小型なアンテナ装置を実現できる。以下、この理由について説明する。

ＳＲＲ１０４ａの共振周波数は、ＳＲＲ１０４ａのインダクタンスＬ１とキャパシタンスＣ１との積の平方根に反比例する。同様に、ＳＲＲ１０４ｂの共振周波数は、ＳＲＲ１０４ｂのインダクタンスＬ２とキャパシタンスＣ２との積の平方根に反比例する。したがって、共振周波数を下げる（アンテナを波長比で小型化する）には、インダクタンスＬ１、Ｌ２とキャパシタンスＣ１、Ｃ２を大きくすることが考えられる。ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂの開口１０３ａ、１０３ｂの面積を大きくすることでインダクタンスＬ１、Ｌ２は大きくできるが、アンテナの面積が大きくなってしまう。アンテナを大きくすることなく共振周波数を下げる方法として、キャパシタンスＣ１、Ｃ２を大きくすることがある。キャパシタンスＣ１、Ｃ２を大きくするには、空隙１０２ａ、１０２ｂを狭くすることが考えられる。しかし、製造上の理由から、空隙１０２ａ、１０２ｂの幅を狭くするにも限界がある。例えば、基板上にＳＲＲを生成する場合、空隙の幅を、基板の最小導体間隔以下にすることはできない。

本実施形態では、ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂ同士を電気的に接続しないことで、キャパシタンスＣ１２を発生させている。このキャパシタンスＣ１２により、共振周波数を低くできる。絶縁層１００を薄くするとＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂ間のキャパシタンスＣ１２が増大し、共振周波数をより低くできる。さらに、本実施形態ではＺ軸方向から見たときに、空隙１０２ａ、１０２ｂが互いに重ならない。これにより、キャパシタンスＣ１２をより大きくでき、共振周波数をより低くできる。これについてさらに詳しく説明する。Ｚ軸方向から見たときに、空隙１０２ａ、１０２ｂが互いに一致する状態から、一方のＳＲＲをＸＹ平面に平行な回転させると、共振周波数が次第に低くなり、空隙１０２ａ、１０２ｂが互いに反対に位置するときに（後述する図４Ａ参照）共振周波数が最も低くなることがシミュレーションにより観測されている。これは、空隙１０２ａ、１０２ｂが互いに一致するときキャパシタンスＣ１２が最も小さく、互いに反対に位置するとき、最もキャパシタンスＣ１２が大きくなることを意味する。よって、本実施形態では、Ｚ軸方向から見たときに、空隙１０２ａ、１０２ｂが少なくとも重ならないようにすることで、アンテナサイズを大きくすることなく、キャパシタンスＣ１２を大きくし、ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂの共振周波数を低くできる。

以下に、第一の実施形態の変形例を示す。

図４Ａは、第一の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。図４ＢはY軸負方向から見た側面図、図４ＣはY軸正方向から見た側面図である。空隙１０２ｂを、Ｚ軸方向から見て、空隙１０２ａの反対側に配置している。このように空隙１０２ｂを配置することで、ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂの間のキャパシタンスがより増大するため、共振周波数をより低くすることができる。

図５は、第二の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。このアンテナ装置は、グラウンド板付きコプレーナ線路で給電するアンテナ装置である。第二の導体層１０１ｂは、グラウンド付きコプレーナ線路のグラウンド１０６を含んでいる。給電線１０５と、ＳＲＲ１０４ａを形成する導体の一部（X軸方向に給電線１０５と対向する導体部分）と、絶縁層１００と、空気の層（絶縁層１００と第一および第二の導体層との間）と、グラウンド１０６とにより、グラウンド付きコプレーナ線路が形成する。グラウンド１０６は図示しない構造により、ＳＲＲ１０４ａと電気的に接続されており、ＳＲＲ１０４ｂとは電気的に接続されていない。グラウンド板付きコプレーナ線路で給電すると、給電線１０５からの不要な電磁波の放射を抑えることができるため、アンテナの指向性の乱れ、および効率の低下を防げる。なお、図５の例では、ＳＲＲ１０４ｂの導体の面積を、図１等よりも大きくしているが、これによるアンテナの特性の変化はほとんどない。これは、電流が開口１０３ｂの輪郭に沿って流れるためである。前述した他のアンテナ装置でも、本変形例と同様にＳＲＲ１０４ｂの導体の面積を大きくしてもよい。

図６は、第三の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。ＳＲＲ１０４ａの周囲の導体の面積が小さくされている。電流は、開口１０３ａの輪郭に沿って流れるため、ＳＲＲ１０４ａの周囲の導体の面積を減らしても、アンテナの動作には影響を与えない。導体の面積を減らすことで、第一の導体層１０１ａと第二の導体層１０１ｂの導体の面積の大きさを近づけることができるため、プリント基板上にアンテナ装置を形成する場合、基板の反りを低減することができる。

図７は、第四の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。このアンテナ装置では、マイクロストリップ線路で給電を行う。第二の導体層１０１ｂは、マイクロストリップ線路のグラウンド１０６を含む。給電線１０５と、絶縁層１００と、空気の層（絶縁層１００と第一および第二の導体層との間）と、グラウンド１０６とにより、マイクロストリップ線路が形成される。マイクロストリップ線路で給電することで、第一の導体層１０１ａの導体の面積が小さくなるため、空いた領域に、例えば回路部品や配線などを配置することができる。なお、図４の構成と同様、空隙１０２ｂがＳＲＲ１０４ａの空隙１０２ａと反対側に形成されている。ＳＲＲ１０４ｂとグラウンド１０６は電気的に接続されていない。

図８は、第五の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。図７と同様に、マイクロストリップ線路で給電を行う。空隙１０２ａは、Y軸方向に沿って、図１等と反対側に形成されている。給電線１０５は、開口１０３ａを囲む導体を分断することなく、ＳＲＲ１０４ａに接続されている。また、空隙１０２ｂは、Ｚ軸方向から見て、空隙１０２ａと反対側に形成されている。ＳＲＲ１０４ｂを構成する導体の一部（空隙１０２ｂと反対側の部分）が、グラウンド１０６と電気的に接続されている。空隙１０２ｂを介して対向する部分同士が電気的に接続されていなければ、このようにＳＲＲ１０４ｂの一部がグラウンド１０６に接続されても問題ない。

図９Ａは、第六の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。図９ＢはY軸負方向から見た側面図である。図９Ｃは、Y軸正方向から見た側面図である。ＳＲＲ１０４ｂにおいて、開口１０３ｂを囲む導体部分に、空隙１０２ｂに加えて、空隙１０２ｃが設けられている。空隙１０２ｂと空隙１０２ｃは、Y軸方向に沿って互いに反対側に形成されている。このように複数の空隙を設けると、複数のキャパシタンスが直列に追加されるため、合成のキャパシタンスが小さくなり、ＳＲＲ１０４ｂの共振周波数が高くなる。一方、ＳＲＲ１０４ａ、１０４ｂの間のキャパシタンス（図３のＣ１２参照）はほとんど変化しないため、ＳＲＲ１０４ａの共振周波数はほとんど変化しない。したがって、アンテナの大きさを保ったまま、ＳＲＲ１０４ａは低い周波数で共振し、ＳＲＲ１０４ｂは高い周波数で共振するといった多共振化の効果が得られる。

この例では、空隙１０２ａと空隙１０２ｃとがＺ軸方向から見て互いに重なっているが、空隙１０２ｂは、空隙１０２ａと重なっていないため、前述した本実施形態の効果を得ることができる。つまり、ＳＲＲ１０４ｂの導体に複数の空隙が設けられている場合は、それらの内の一部の空隙が、空隙１０２ａと重なっていてもよい。

ＳＲＲ１０４ａに複数の空隙を形成し、ＳＲＲ１０４ｂに一つの空隙を形成してもよい。この場合も、図９Ａ〜図９Ｃのアンテナ装置と同様の効果（小型かつ多共振）を得られる。

前述した実施形態および各変形例において、第一の導体層の上（Ｚ軸正方向）や第二の導体層の下（Ｚ軸負方向）にさらに別の絶縁層または別の導体層またはこれらの両方があっても良い。例えば、基板のソルダーレジストまたは半導体パッケージの封止樹脂が形成されてもよい。また、４層基板の２層のみを用いて、第一の実施形態のアンテナ装置を形成してもよい。

［第二の実施形態］
図１０は、本発明の第二の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成の一例を表す図である。図１０のアンテナ装置は、第一の実施形態の図４Ａ〜図４Ｃの構成を基本としている。図４Ａ〜図４Ｃとの差分を中心に説明する。

ＳＲＲ２０４ａは、空隙２０２ａによって隔てられた導体部分にそれぞれ接続された、互いに平行な帯状の導体２０６ａを含む。また、ＳＲＲ２０４ｂは、空隙２０２ｂによって隔てられた導体部分にそれぞれ接続された、互いに平行な帯状の導体２０６ｂを含む。

帯状の導体２０６ａ、２０６ｂは、Ｚ軸方向から見て屈曲しており、Ｌ字状の形状を有する。ただし、帯状の導体２０６ａ、２０６ｂは、直線状に形成されてもよいし、曲線状に形成されてもよい。帯状の導体２０６ａ、２０６ｂの形状は互いに異なっていてもよい。

帯状の導体２０６ａ間には容量が形成され、これによりＳＲＲ２０４ａのキャパシタンスが増大する。同様に、帯状の導体２０６ｂ間に容量が形成され、これによりＳＲＲ２０４ｂのキャパシタンスが増大する。よって、アンテナ（ＳＲＲ２０４ａ、２０４ｂ）の共振周波数をより下げることができる。帯状の導体２０６ａ、２０６ｂを長くすることで、これらのキャパシタンスがさらに増大し、ＳＲＲ２０４ａ、２０４ｂの共振周波数をさらに下げることができる。

以下、第二の実施形態の変形例を示す。

図１１は、第一の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。ＳＲＲ２０４ｂは帯状の導体２０６ｂを備えているが、ＳＲＲ２０４ａは、帯状の導体を備えていない。このような構成にすることで、ＳＲＲ２０４ｂのキャパシタンスのみが増大し、ＳＲＲ２０４ｂの共振周波数を低くできる。したがって、アンテナの面積を保ったまま、一方のＳＲＲの共振周波数の低周波化と、多共振化の効果が得られる。ＳＲＲ２０４ａが帯状の導体を備え、ＳＲＲ２０６ｂが帯状の導体を備えない場合も、同様の効果が得られる。

図１２は、第二の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。帯状の導体２０６ｂは、開口２０３ｂの外側に延伸されている。外側に延伸されたことによって、わずかにアンテナが大きくなるが、延伸された分だけキャパシタンスが増大するため、共振周波数を下げることができる。同様に、帯状の導体２０６ａも開口２０３ａの外側に延伸されていてもよい。

以上の変形例以外に、図４Ａ〜図９Ｃに示したように、アンテナ装置を変形してもよい。

［第三の実施形態］
図１３Ａは、本発明の第三の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成の一例を示す図である。図１３ＢはY軸負方向から見た側面図、図１３ＣはY軸正方向から見た側面図である。

第三の実施形態は第一の実施形態または第二の実施形態を基本とする。アンテナ装置は、第一の導体層３０１ａの上方（Ｚ軸正方向）に、絶縁層３００ｂを介して、第三の導体層３０１ｃを備える。絶縁層３００ｂは、第三の導体層３０１ｃと、第一の導体層３０１ａとの間に配置されている。絶縁層３００ｂは、絶縁層３００ａと同様、種々の構成が可能である。第三の導体層３０１ｃは、給電線３０５を備えている。すなわち、給電線３０５は、第一および第二の導体層が互いに対向する方向（Ｚ軸方向）に沿って、第一および第二の導体層と異なる位置に設けられている。給電線３０５は、柱状の導体３０７を介して、第一の導体層３０１ａのＳＲＲ３０４ａと電気的に接続されている。

柱状の導体３０７は、ドリルまたはレーザーで形成した穴の内側をメッキしたビアでもよいし、ピンヘッダや導線、金属製のネジなどでもよい。第一の導体層３０１ａと給電線３０５との電気的接続を確実にするために、これらがはんだ付けされていてもよい。

第一の導体層３０１ａはグラウンド３０６を備える。給電線３０５とグラウンド３０６と絶縁層３００ｂとによりマイクロストリップ線路が形成されている。グラウンド３０６はＳＲＲ３０４ａと電気的に分離されている。ただし、空隙３０２ａを挟んで対向する部分同士は電気的に接続されない限り、グラウンド３０６がＳＲＲ３０４ａに接続されても動作に支障はない。

給電線３０５を第三の導体層３０１ｃに配置することで、給電線３０５とＳＲＲ３０４ａの接続位置をより自由に選べるようになるため、インピーダンス整合を取りやすくなる（例えば、開口３０３ａを囲む矩形の導体の短辺に給電線を接続できる）。また、給電線３０５が開口３０３ａの内部を通過することがないため、アンテナがより安定して動作するようになる。さらに、帯状の導体（図１０または図１２参照）を形成する場合には、開口３０３ａの内部に帯状の導体を長く形成できるため、アンテナの共振周波数をより低くすることができる。

図１３Ａ〜図１３Ｃの例では、第一の導体層３０１ａの上方に第三の導体層３０１ｃを配置したが、別の構成例として、第二の導体層３０１ｂの下方（Ｚ軸負方向）に、第三の導体層を配置し、第三の導体層に給電線を形成してもよい。また、第三の導体層と第二の導体層３０１ｂとの間に、絶縁層を配置してもよい。給電線と第二の導体層３０１ｂとを、柱状の導体等により接続してもよい。接続の方法は、上記の例と同様でよい。

以下に、第三の実施形態の変形例を示す。

図１４は、第一の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。このアンテナ装置では、マイクロストリップ線路のグラウンド３０６が、第一の導体層３０１ａではなく、第二の導体層３０１ｂに設けられている。これによりマイクロストリップ線路の特性インピーダンスが高くなるため、アンテナの入力インピーダンスが高い場合にインピーダンス整合をとりやすくなる。

図１５は、第二の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。第三の導体層３０１ｃが、第一の導体層３０１ａと第二の導体層３０１ｂの間に配置されている。第三の導体層３０１ｃと第一の導体層３０１ａとの間には、絶縁層３００ｂが配置されている。第三の導体層３０１ｃと第二の導体層３０１ｂとの間には、絶縁層３００ａが配置されている。第一の導体層３０１ａが、マイクロストリップ線路のグラウンド３０６を備えており、グラウンド３０６は、柱状の導体３０７を介して、給電線３０５と接続されている。Ｚ軸方向から見てグラウンド３０６が給電線３０５を覆っているため、給電線３０５から第一の導体層３０１ａ側への不要な電磁波の放射を抑圧することができる。なお、第二の導体層３０１ｂにグラウンドを形成することも可能である。この場合は、第二の導体層３０１ｂ側への不要な放射を抑圧できる。

図１６は、第三の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。第一の導体層３０１ａと第二の導体層３０１ｂにそれぞれグラウンド３０６ａ、３０６ｂが設けられている。給電線３０５と絶縁層３００ｂ、３００ａとグラウンド３０６ｂ、３０６ａとこれらの間に存在する空気層とで、ストリップ線路が構成される。グラウンド３０６ｂは、図示しないビアなどによって、第一の導体層３０１ａと電気的に接続されている。グラウンド３０６ｂとＳＲＲ３０４ｂは電気的に接続されていない。グラウンド３０６ａ、３０６ｂによって給電線３０５が覆われているため、第一の導体層３０１ａおよび第二の導体層３０１ｂ方向への給電線３０５からの不要な電磁波の放射を抑圧できる。

図１７は、第四の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。グラウンド３０６ｂがＳＲＲ３０４ｂと電気的に接続されており（ただし空隙３０２ｂを挟んで対向する部分同士は短絡されない）、グラウンド３０６ａは、ＳＲＲ３０４ａと電気的に接続されていない。グラウンド３０６ｂは、図示しないビアなどによって、グラウンド３０６ａと電気的に接続されている。これによっても、図１６の構成と同様の効果を得ることができる。

図１８は、第五の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。上述した図１６の第三の変形例において、グラウンド３０６ａ、３０６ｂを、柱状の導体３０７ａと、複数の柱状の導体３０７ｂとで電気的に接続したものである。また、給電線３０５として、同軸線路を用いている。同軸線路（給電線）は、複数の柱状の導体３０７ｂに囲まれている。同軸線路を用いることで、絶縁層３００ａ、３００ｂの中を伝搬する不要な電磁波の放射も抑圧することができる。

第三の実施形態および各変形例（図１３Ａ〜図１８）において、上方向（Ｚ軸正方向）または下（Ｚ軸負方向）またはこれらの両方に、別の絶縁層や別の導体層がさらにあってもよい。また、４層基板の３層のみを用いて第三の実施形態および各変形例のアンテナ装置を実現してもよい。また、矛盾の生じない限り、第一の実施形態および第二の実施形態と同様に変形してもよい。

［第四の実施形態］
図１９Ａは、本発明の第四の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成の一例を表す図である。図１９ＢはY軸負方向から見た側面図、図１９ＣはY軸正方向から見た側面図である。第四の実施形態は、第一乃至第三の実施形態を基本とし、導体層とＳＲＲの数がそれぞれ３以上であることを特徴とする。一つの導体層に配置するＳＲＲの数は１個以下である（導体層の数が４以上の場合、ＳＲＲの数が０個の導体層が存在しても良い）。

図１９Ａのアンテナ装置は、第一の実施形態に係る図４Ａの構成の下方（Ｚ軸負方向）に、絶縁層４００ａを介して、第三の導体層４０１ｃを配置したものに相当する。より詳細には、第二の導体層４０１ｂの下方に、絶縁層４００ａを介して第三の導体層４０１ｃが配置されている。別の構成例として、第三の導体層が、第一の導体層４０１ａの上方（Ｚ軸正方向）に、絶縁層を介して配置されてもよい。

第三の導体層４０１ｃは、ＳＲＲ４０４ｃを備えている。ＳＲＲ４０４ｃは、開口４０３ｃを囲み、周方向の一部を分断する空隙４０２ｃが形成された導体である。ＳＲＲ４０４ｃは、絶縁層４００ａを介して、ＳＲＲ４０４ｂと対向している。ＳＲＲ４０４ｃは、ＳＲＲ４０４ｂおよびＳＲＲ４０４ａと電気的に分離している。

Ｚ軸方向から見て、第三の導体層４０１ｃの空隙４０２ｃは、第二の導体層４０１ｂの空隙４０２ｂと重なっていない。このため第１の実施形態で述べたのと同様の理由で、第二の導体層４０１ｂと第三の導体層４０１ｃ間の容量のキャパシタンスの増加の効果を得ることができる。空隙４０２ａと空隙４０２ｂも、互いに重なっておらず、第一の導体層４０１ａと第二の導体層４０１ｂ間の容量のキャパシタンスの増加の効果を得ることができる。
ただし、第三の導体層４０１ｃの空隙４０２ｃが、第二の導体層４０１ｂの空隙４０２ｂと重なっていてもかまわない（つまり、空隙４０２ｂ、４０２ｃの位置関係は問わない）。第三の導体層４０１ｃの空隙４０２ｃと第二の導体層４０１ｂの空隙４０２ｂが互いに重なっていても、第一の導体層４０１ａの空隙４０２ａと第二の導体層４０１ｂの空隙４０２ｂは互いに重なっていないため、第１の実施形態と同様にアンテナ装置の小型化の効果が得られる。

このように、互いに電気的に分離したＳＲＲの個数が増えると、ＳＲＲ間のキャパシタンスが増大するため、共振周波数をより低くできる。

以下に、第四の実施形態の変形例を示す。

図２０は、第一の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。第二の導体層４０１ｂと第三の導体層４０１ｃのＳＲＲ４０４ｂ、４０４ｃが、周方向沿って複数の柱状の導体４０６によって電気的に接続されている。ただし、空隙４０２ｂを挟んで対向する導体部分同士は短絡されず、空隙４０２ｃを挟んで対向する導体部分同士は短絡されないものとする。Ｚ軸方向から見て、空隙４０２ｂと空隙４０２ｃは、互いに重なっている。ＳＲＲ４０４ｂ、４０４ｃ同士を電気的に接続するとＳＲＲ４０４ｂ、４０４ｃ間のキャパシタンスがなくなるが、第二の導体層４０１ｂと第三の導体層４０１ｃの間の絶縁層４００ａの厚みが変化しても、アンテナ（ＳＲＲ４０４ｂ、４０４ｃ）の共振周波数がほとんど変化しなくなる（共振周波数が安定する）。

例えば絶縁層の厚さが薄い基板などでは、絶縁層の厚さの寸法公差の割合が大きいことがある。また、絶縁層の種類によっては（例えばテフロンなどの場合）、温度変化によって絶縁層の厚さが大きく変化する。ＳＲＲ間のキャパシタンスは、絶縁層の厚さに依存するため、これらの絶縁層の上下に配置されたＳＲＲ同士が電気的に接続されていない場合、絶縁層の厚さのばらつきによって、アンテナの共振周波数が敏感に変化してしまう。

図２０の構成では、ＳＲＲ４０４ｂ、４０４ｃ同士が電気的に接続されているため、ＳＲＲ４０４ｂ、４０４ｃの共振周波数が安定し、絶縁層の厚さが変化しても所望の周波数でアンテナが安定して動作する。さらに、絶縁層４００ａによる誘電体損失を低減できるため、アンテナの効率が向上する。なお、ＳＲＲ４０４ａ、４０４ｂは電気的に接続されていないため、これまでの実施形態と同様に、本変形例のアンテナ装置も小型化の効果が得られる。

図２１は、第二の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。空隙４０２ｃの位置が、図２０と反対側になっている。さらに、空隙４０２ａを挟んで対向する導体部分に、互いに平行な帯状の導体４０７ａが接続され、空隙４０２ｂを挟んで対向する導体部分に、互いに平行な帯状の導体４０７ｂが接続され、空隙４０２ｃを挟んで対向する導体部分に、互いに平行な帯状の導体４０７ｃが接続されている。このように帯状の導体を追加することで、各ＳＲＲのキャパシタンスが増大し、共振周波数が低くなる。

図２１の例では、第一の導体層４０１ａ、第二の導体層４０１ｂおよび第三の導体層４０１ｃのすべてに帯状の導体４０７ａ、４０７ｂ、４０７ｃをそれぞれ追加したが、これらのうちの一部の導体層、例えば第三の導体層４０１ｃのみに帯状の導体を追加してもよい。

図２１の例では、第一の導体層４０１ａに給電線４０５が設けられていたが、別の導体層に給電線を設けてもよい。例えば４層基板において第一の導体層、第二の導体層、第四の導体層にＳＲＲ、第三の導体層に給電線を設けてもよい。矛盾の生じない限り、第一乃至第三の実施形態と同様に、本アンテナ装置を変形してもよい。

［第五の実施形態］
図２２は、本発明の第五の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成の一例を表す図である。第五の実施形態は、第一乃至第四の実施形態を基本とし、少なくとも一つの導体層が、互いに電気的に接続されていない複数のＳＲＲを備えることを特徴とする。

図２２のアンテナ装置は、第一の実施形態に係る図４のアンテナ装置の第一の導体層の開口の内部に新たにＳＲＲを追加したものに相当する。より詳細には、図２２に示すように、第一の導体層５０１ａの開口５０３ａの内部に、ＳＲＲ５０４ｃが追加されている。ＳＲＲ５０４ｃは、開口５０３ｃを囲む、周方向の一部を分断する空隙５０２ｃを備えた導体である。ＳＲＲ５０４ｃは、ＳＲＲ５０４ａおよびＳＲＲ５０４ｂが互いに対向する方向（Ｚ軸方向）に直交する方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向）から見て、ＳＲＲ５０４ａと同じ位置に配置されている。このように、第一の導体層５０１ａは、２つのＳＲＲ５０４ａ、５０４ｃを含む。これらのＳＲＲは、電気的に接続されていない。同一の導体層に、電気的に接続されていない複数のＳＲＲを配置することで、これら複数のＳＲＲ間にキャパシタンスが発生する。このキャパシタンスにより、これらのＳＲＲの共振周波数を低くすることができる。

図２３は、第一の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。この例では、第一の導体層５０１ａではなく、第二の導体層５０１ｂに複数のＳＲＲを設けている。第二の導体層５０１ｂの開口５０３ｂの内部に、ＳＲＲ５０４ｃが追加されている。したがって、第二の導体層５０１ｂは、２つのＳＲＲ５０４ｂ、５０４ｃを含む。これらのＳＲＲは、電気的に接続されていない。これによっても図２２の構成と同様の効果を得ることができる。

図２４は、第二の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。図２３と異なる点は、ＳＲＲ５０４ｃが、ＳＲＲ５０４ｂの開口５０３ｂの内部ではなく、外側に設けられていることである。その他の構成は、図２３と同様である。

矛盾の生じない限り、第一乃至第四の実施形態と同様に変形が可能である。例えば、第一から第ｎ（ｎは３以上の整数）の導体層のうち少なくとも１つの導体層に複数個のＳＲＲを形成してよい。

［第六の実施形態］
図２５は、本発明の第六の実施形態に係るアンテナ装置の概略構成の一例を表す図である。第六の実施形態は、第一乃至第五の実施形態を基本とするが、第一乃至第五の実施形態とはＳＲＲの構造が異なる。すなわち、第六の実施形態のＳＲＲは、導体層に形成したスリットにより構成される。

第一の導体層６０１ａにＳＲＲ６０４ａが形成されている。ＳＲＲ６０４ａは、導体部６０３ａを囲み、周方向の両端が互いに分離している開口パターン（スリット）である。両端同士は互いに対向している。導体部６０３ａと、スリットの外側の導体部とは、スリットの互いに対向する両端間の導体部分（結合部）６０２ａによって結合されている。

また、第二の導体層６０１ｂにＳＲＲ６０４ｂが形成されている。ＳＲＲ６０４ｂは、導体部６０３ｂを囲み、周方向の両端が互いに分離している開口パターン（スリット）である。両端同士は互いに対向している。導体部６０３ｂと、スリットの外側の導体部とは、スリットの互いに対向する端間の導体部分（結合部）６０２ｂによって結合されている。

Ｚ軸方向から見て、第一の導体層６０１ａの結合部６０２ａと、第二の導体層６０１ｂの結合部６０２ｂとは互いに重ならない。すなわち、結合部６０２ａをＺ軸負方向に射影した領域は、結合部６０２ｂと重ならない。図の例では、結合部６０２ａと結合部６０２ｂは、Ｚ軸方向から見て互いに反対側に位置する。

第一の導体層６０１ａは、給電線６０５を備えている。給電線６０５は、第一の導体層６０１ａの導体部６０３ａと電気的に接続される。給電線６０５はスリット６０４ａを分断しないように配置されている。ＳＲＲ６０４ａ、６０４ｂでは、スリットに沿った磁流が発生するが、給電線６０５がスリット６０４ａを分断すると、磁流が分断されてしまい、共振しなくなるためである。

第六の実施形態のＳＲＲは、第一乃至第五の実施形態におけるＳＲＲの導体と導体のない領域とを反転させたような構成を有する。電磁界的に双対の関係（電界と磁界、電流と磁流をそれぞれ入れ替えた関係）があるため、このように反転させても、共振周波数などのアンテナの特性は本質的に変わらない。したがって、第一乃至第五の実施形態と同様の動作が得られ、よって、小型なアンテナ装置を実現できる。

なお、共振周波数は、ＳＲＲの構成によって決定されるため、給電線の導体と導体のない領域を入れ替える必要はない。

以下に第六の実施形態の変形例を示す。

図２６は、第一の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。スリット６０４ａの両端に、互いに平行な帯状のスリット（開口パターン）６０６ａが結合されている。図の例では、帯状のスリット６０６ａの幅は、スリット６０４ａと同じであるが、同じでなくてもよい。また、図の帯状のスリット６０６ａは、Ｌ字状を有するが、他の形状でもよい。

同様に、スリット６０４ｂの両端に、互いに平行な帯状のスリット（開口パターン）６０６ｂが結合されている。図の例では、帯状のスリット６０６ｂの幅は、スリット６０４ｂと同じであるが、同じでなくてもよい。また、図の帯状のスリット６０６ｂは、Ｌ字状を有するが、他の形状でもよい。

本変形例のＳＲＲは、第一乃至第五の実施形態における帯状の導体を有するＳＲＲと電磁界的に双対の関係にある。

以上の構成により、第一乃至第五の実施形態における帯状の導体が接続されたＳＲＲを有するアンテナ装置と同様に、アンテナ装置を大きくすることなく共振周波数を低くすることができる。

図２７は、第二の変形例に係るアンテナ装置の概略構成図である。第二の導体層６０１ｂに、ＳＲＲ６０４ｂとＳＲＲ６０４ｃが形成されている。ＳＲＲ６０４ｃは、導体部６０３ｃを囲み、周方向の両端が互いに分離しているスリット（開口パターン）である。両端同士は互いに対向している。同一の導体層にスリットによる複数のＳＲＲを形成することで、第一乃至第五の実施形態における複数のＳＲＲを形成した場合と同様に、共振周波数の低周波数化および多共振化の効果が得られる。

矛盾の生じない限り、第一乃至第五の実施形態と同様の変形が可能である。

例えば、給電線６０５が、ＳＲＲ６０４ａおよびＳＲＲ６０４ｂが対向する方向（Ｚ軸方向）に沿って、ＳＲＲ６０４ａおよびＳＲＲ６０４ｂと異なる位置に設けられてもよい。具体的に、第一の導体層６０１ａからＺ軸正方向に離れた位置、第二の導体層６０１ｂからＺ軸負方向に離れた位置に、給電線を配置してもよい。または、第一の導体層６０１ａと第二の導体層６０１ｂとの間に、第三の導体層を配置し、第三の導体層に給電線を配置してもよい。

また、第一の導体層６０１ａおよび第二の導体層６０１ｂに加えて、第三の導体層〜第ｎの導体層を配置し、第三の導体層〜第ｎの導体層の少なくとも１つまたは全部に、スリットによるＳＲＲを形成してもよい。また、第一の導体層〜第ｎの導体層のうちの任意の２つ以上が導体を介して電気的されてもよい。この際、当該２つ以上の導体層以外の導体層のうち互いに対向する任意の２つの導体層におけるスリットの両端間の導体部分は、Ｚ軸方向から見て互いに重ならない。

ここで述べた以外の変形も、一乃至第五の実施形態およびそれらの各変形例と同様にして可能である。

なお、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって種々の発明を形成できる。また例えば、各実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除した構成も考えられる。さらに、異なる実施形態に記載した構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１００、２００、３００ａ、３００ｂ、４００ａ、４００ｂ、５００、６００：絶縁層
１０１ａ、２０１ａ、３０１ａ、４０１ａ、５０１ａ、６０１ａ：第一の導体層
１０１ｂ、２０１ｂ、３０１ｂ、４０１ｂ、５０１ｂ、６０１ｂ：第二の導体層
３０１ｃ、４０１ｃ：第三の導体層
１０２ａ、２０２ａ、３０２ａ、４０２ａ、５０２ａ：空隙
１０２ｂ、２０２ｂ、３０２ｂ、４０２ｂ、５０２ｂ：空隙
４０２ｃ、５０２ｃ：空隙
１０３ａ、２０３ａ、３０３ａ、４０３ａ、５０３ａ：開口
１０３ｂ、２０３ｂ、３０３ｂ、４０３ｂ、５０３ｂ：開口
４０３ｃ、５０３ｃ：開口
１０４ａ、２０４ａ、３０４ａ、４０４ａ、５０４ａ、６０４ａ：スプリットリング共振器（ＳＲＲ）
１０４ｂ、２０４ｂ、３０４ｂ、４０４ｂ、５０４ｂ、６０４ｂ：スプリットリング共振器（ＳＲＲ）
４０４ｃ、５０４ｃ：スプリットリング共振器（ＳＲＲ）
１０５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５：給電線
１１１，１１２：絶縁層
１０６、３０６：グラウンド
２０６ａ、４０７ａ：帯状の導体
２０６ｂ、４０６ｂ：帯状の導体
４０７ｃ：帯状の導体
３０７、３０７ａ、３０７ｂ、４０６：柱状の導体
６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ：結合部
６０３ａ、６０３ｂ、６０３ｃ：導体部
６０６ａ、６０６ｂ：帯状のスリット

Claims (16)

1. 第一の開口を囲み、周方向の一部を分断する第一の空隙が形成された導体を有する第一のスプリットリング共振器と、
   前記第一のスプリットリング共振器に対向し、第二の開口を囲み、周方向の一部を分断する第二の空隙が形成された導体を有する第二のスプリットリング共振器と、
   前記第一のスプリットリング共振器または前記第二のスプリットリング共振器に給電する給電線と、を備え、
   前記第一のスプリットリング共振器は前記第二のスプリットリング共振器と電気的に接続されておらず、
   前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向から見て、前記第一の空隙は前記第二の空隙と重ならない
   アンテナ装置。
2. 前記第一の空隙および前記第二の空隙は、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向から見て、互いに反対側に位置する
   請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記第一のスプリットリング共振器は、前記第一の空隙を介して対向する導体部分にそれぞれ接続された、互いに平行な帯状の導体を含む、または、
   前記第二のスプリットリング共振器は、前記第二の空隙を介して対向する導体部分にそれぞれ接続された、互いに平行な帯状の導体を含む
   請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 前記給電線は、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が対向する方向に沿って、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器と異なる位置に設けられた
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
5. 第三の開口〜第ｎの開口を囲み、周方向の一部を分断する第三の空隙〜第ｎの空隙が形成された導体を有する第三のスプリットリング共振器〜第ｎのスプリットリング共振器をさらに備え、前記ｎは３以上の整数であり、
   前記第一のスプリットリング共振器〜第ｎのスプリットリング共振器は、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が対向する方向に沿って、それぞれ異なる位置に設けられた
   請求項１ないし４のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
6. 前記第一のスプリットリング共振器〜第ｎのスプリットリング共振器のうちの任意の２つ以上が導体を介して電気的に接続されており、
   前記導体を介して接続された前記２つ以上のスプリットリング共振器以外のスプリットリング共振器のうちの任意の２つの対向するスプリットリング共振器の前記空隙は、互いに重ならない
   請求項５に記載のアンテナ装置。
7. 前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向に直交する方向から見て、前記第一のスプリットリング共振器または前記第二のスプリットリング共振器と同じ位置に配置された別のスプリットリング共振器をさらに備えた
   請求項１ないし６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
8. 前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向に直交する方向から見て、前記第一のスプリットリング共振器〜前記第ｎのスプリットリング共振器のうち少なくとも１つと同じ位置に配置された別のスプリットリング共振器をさらに備えた
   請求項５または６に記載のアンテナ装置。
9. 第一の導体層に形成され、第一の導体部を囲み、周方向の端が互いに分離している第一のスリットを有する第一のスプリットリング共振器と、
   前記第一の導体層に対向する第二の導体層に形成され、第二の導体部を囲み、周方向の端が互いに分離している第二のスリットを有する第二のスプリットリング共振器と、
   前記第一の導体層または前記第二の導体層に電気的に接続された給電線と、を備え、
   前記第一の導体層は前記第二の導体層と電気的に接続されておらず、
   前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向から見て、前記第一のスリットの前記端間の導体部分は、前記第二のスリットの前記端間の導体部分と重ならない
   アンテナ装置。
10. 前記第一のスリットの前記端間の導体部分と、前記第二のスリットの前記端間の導体部分は、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が互いに対向する方向から見て、互いに反対側に位置する
    請求項９に記載のアンテナ装置。
11. 前記第一のスプリットリング共振器は、前記第一のスリットの両端にそれぞれ結合された、互いに平行な帯状のスリットを含む、または、
    前記第二のスプリットリング共振器は、前記第二のスリットの両端にそれぞれ結合された、互いに平行な帯状のスリットを含む
    請求項９または１０に記載のアンテナ装置。
12. 前記給電線は、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器が対向する方向に沿って、前記第一のスプリットリング共振器および前記第二のスプリットリング共振器と異なる位置に設けられた
    請求項９ないし１１のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
13. 第三の導体層〜第ｎの導体層に形成され、第三の導体部〜第ｎの導体部を囲み、周方向の端が互いに対向する第三のスリット〜第ｎのスリットを有する第三のスプリットリング共振器〜第ｎのスプリットリング共振器をさらに備え、前記ｎは３以上の整数である
    請求項９ないし１２のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
14. 前記第一の〜第ｎの導体層のうちの任意の２つ以上が導体を介して電気的に接続されており、
    前記２つ以上の導体層以外の任意の対向する２つの導体層における前記スリットの端間の導体部分は、前記２つの導体層同士が対向する方向から見て、互いに重ならない
    請求項１３に記載のアンテナ装置。
15. 前記第一の導体層または前記第二の導体層に形成され、導体部を囲み、周方向の端が互いに分離しているスリットを有する別のスプリットリング共振器をさらに備えた
    請求項８ないし１２のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
16. 前記第一の導体層〜前記第ｎの導体層のうちの少なくとも１つに形成され、導体部を囲み、周方向の端が互いに分離しているスリットを有する別のスプリットリング共振器をさらに備えた
    請求項１３または１４に記載のアンテナ装置。

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