JP2002280804A - 位相調整基板 - Google Patents
位相調整基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】広帯域に調整することができ、しかも、回路基
板の設計の容易化と、回路基板の小型化と、高次伝搬モ
ードの結合による損失の回避を図ることができる位相調
整基板を提供する。 【解決手段】本発明の第１実施形態４を、金属ベース３
を上側とし、信号配線６が高誘電率基板１と低誘電率基
板２を横断するように、かつ、矢印Ｘ２、Ｘ３の方向に
移動可能に回路基板５に重ねる。本発明の第１実施形態
４を矢印Ｘ２の方向に移動すると、信号配線６が高誘電
率基板１を横断する割合が小さくなり、信号配線６を伝
送する信号の位相を遅らせることができる。本発明の第
１実施形態４を矢印Ｘ３の方向に移動すると、信号配線
６が高誘電率基板１を横断する割合が大きくなり、信号
配線６を伝送する信号の位相を進ませることができる。
板の設計の容易化と、回路基板の小型化と、高次伝搬モ
ードの結合による損失の回避を図ることができる位相調
整基板を提供する。 【解決手段】本発明の第１実施形態４を、金属ベース３
を上側とし、信号配線６が高誘電率基板１と低誘電率基
板２を横断するように、かつ、矢印Ｘ２、Ｘ３の方向に
移動可能に回路基板５に重ねる。本発明の第１実施形態
４を矢印Ｘ２の方向に移動すると、信号配線６が高誘電
率基板１を横断する割合が小さくなり、信号配線６を伝
送する信号の位相を遅らせることができる。本発明の第
１実施形態４を矢印Ｘ３の方向に移動すると、信号配線
６が高誘電率基板１を横断する割合が大きくなり、信号
配線６を伝送する信号の位相を進ませることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の信号配
線を伝送する信号の位相を調整する場合等に使用して好
適な位相調整基板に関する。
線を伝送する信号の位相を調整する場合等に使用して好
適な位相調整基板に関する。
【０００２】たとえば、比誘電率１０の誘電体基板に形
成されたマイクロストリップ線路での伝送信号の波長
は、周波数が１０ＭＨｚの場合には約９.５ｍ、１０Ｇ
Ｈｚの場合には約９.５ｍｍ、４０ＧＨｚの場合には約
２.３７ｍｍとなる。
成されたマイクロストリップ線路での伝送信号の波長
は、周波数が１０ＭＨｚの場合には約９.５ｍ、１０Ｇ
Ｈｚの場合には約９.５ｍｍ、４０ＧＨｚの場合には約
２.３７ｍｍとなる。
【０００３】したがって、伝送信号の周波数が１０ＧＨ
ｚ程度であれば、回路基板に実装したＩＣの位置ズレや
回路基板の接続部分の位置ズレ等により信号配線長に設
計値からのズレがあったとしても、ＩＣの動作に影響を
与えることはないが、伝送信号が４０ＧＨｚ程度の高周
波になると、信号配線長の設計値からのズレがＩＣの動
作に大きな影響を与えることになる。
ｚ程度であれば、回路基板に実装したＩＣの位置ズレや
回路基板の接続部分の位置ズレ等により信号配線長に設
計値からのズレがあったとしても、ＩＣの動作に影響を
与えることはないが、伝送信号が４０ＧＨｚ程度の高周
波になると、信号配線長の設計値からのズレがＩＣの動
作に大きな影響を与えることになる。
【０００４】たとえば、差動信号を与えるＩＣを実装し
た回路基板においては、差動信号配線の長さにバラツキ
があると、ＩＣに与える差動信号の対称性が悪化してＩ
Ｃの差動動作に大きな影響を与えてしまう。このような
場合には、差動信号の位相調整を行い、ＩＣに対称性の
良い差動信号を与えるようにする必要がある。
た回路基板においては、差動信号配線の長さにバラツキ
があると、ＩＣに与える差動信号の対称性が悪化してＩ
Ｃの差動動作に大きな影響を与えてしまう。このような
場合には、差動信号の位相調整を行い、ＩＣに対称性の
良い差動信号を与えるようにする必要がある。
【０００５】また、クロックにより同期動作を行う複数
のＩＣを実装した回路基板においては、クロック配線の
長さに設計値からのズレがあると、ＩＣに与えるクロッ
クに位相のバラツキが発生することになり、ＩＣの同期
動作に大きな影響を与えてしまう。このような場合に
は、クロックの位相調整を行い、全てのＩＣに同期の取
れたクロックを与えるようにする必要がある。
のＩＣを実装した回路基板においては、クロック配線の
長さに設計値からのズレがあると、ＩＣに与えるクロッ
クに位相のバラツキが発生することになり、ＩＣの同期
動作に大きな影響を与えてしまう。このような場合に
は、クロックの位相調整を行い、全てのＩＣに同期の取
れたクロックを与えるようにする必要がある。
【０００６】
【従来の技術】従来、回路基板の信号配線を伝送する信
号の位相調整方法として、回路基板に実装するＩＣ内に
位相調整回路を設ける方法と、信号配線長を調整する機
構を設ける方法が知られている。
号の位相調整方法として、回路基板に実装するＩＣ内に
位相調整回路を設ける方法と、信号配線長を調整する機
構を設ける方法が知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣ内に位相調整回路
を設ける方法は、半導体のｐｎ接合容量を利用するもの
であり、広帯域に調整することが難しく、主として発振
器等の狭帯域回路で使用されている。
を設ける方法は、半導体のｐｎ接合容量を利用するもの
であり、広帯域に調整することが難しく、主として発振
器等の狭帯域回路で使用されている。
【０００８】また、回路基板においては、伝送信号の波
長が短くなると、高次の伝搬モードが立ちやすく、損失
が極めて大きくなったり、不要な共振を起こしたりとい
った問題が生じてしまう。このため、信号配線長を調整
する機構を設ける方法では、構造設計及び制御が非常に
困難であるという問題点があった。
長が短くなると、高次の伝搬モードが立ちやすく、損失
が極めて大きくなったり、不要な共振を起こしたりとい
った問題が生じてしまう。このため、信号配線長を調整
する機構を設ける方法では、構造設計及び制御が非常に
困難であるという問題点があった。
【０００９】また、回路基板においては、周波数が高く
なるほど損失が大きくなるため、信号配線長を極力短く
する必要があるが、部品レイアウトの制限から伝送信号
の位相調整手段を設ける必要がある場合、信号配線長を
調整する機構を設ける方法では、信号配線を引き回すた
めのスペースを設ける必要があるために、さらに信号配
線が伸びてしまうと共に、信号配線間のクロストークも
起きやすくなるため、設計が難しくなるという問題点が
あった。
なるほど損失が大きくなるため、信号配線長を極力短く
する必要があるが、部品レイアウトの制限から伝送信号
の位相調整手段を設ける必要がある場合、信号配線長を
調整する機構を設ける方法では、信号配線を引き回すた
めのスペースを設ける必要があるために、さらに信号配
線が伸びてしまうと共に、信号配線間のクロストークも
起きやすくなるため、設計が難しくなるという問題点が
あった。
【００１０】本発明は、かかる点に鑑み、広帯域に調整
することができ、しかも、回路基板の設計の容易化と、
回路基板の小型化と、高次伝搬モードの結合による損失
の回避を図ることができるようにした位相調整基板を提
供することを目的とする。
することができ、しかも、回路基板の設計の容易化と、
回路基板の小型化と、高次伝搬モードの結合による損失
の回避を図ることができるようにした位相調整基板を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の位相調整基板
は、誘電率の異なる第１、第２の誘電体基板を水平に配
置して成り、第１、第２の誘電体基板の水平面の形状
は、第１、第２の誘電体基板を横断する位置を変える
と、第１、第２の誘電体基板を横断する割合を変えるこ
とができる形状とされているというものである。
は、誘電率の異なる第１、第２の誘電体基板を水平に配
置して成り、第１、第２の誘電体基板の水平面の形状
は、第１、第２の誘電体基板を横断する位置を変える
と、第１、第２の誘電体基板を横断する割合を変えるこ
とができる形状とされているというものである。
【００１２】本発明の位相調整基板は、回路基板の信号
配線が第１、第２の誘電体基板を横断するように、か
つ、横断する割合を可変できるように回路基板に配置し
て使用される。
配線が第１、第２の誘電体基板を横断するように、か
つ、横断する割合を可変できるように回路基板に配置し
て使用される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図１０を参照して、
本発明の第１実施形態〜第３実施形態について説明す
る。
本発明の第１実施形態〜第３実施形態について説明す
る。
【００１４】（第１実施形態・・図１〜図４）図１は本
発明の第１実施形態を示す図であり、図１Ａは概略的斜
視図、図１Ｂは概略的平面図、図１Ｃは図１ＢのＸ１−
Ｘ１線に沿った概略的断面図である。図１中、１は誘電
率が相対的に高い高誘電率基板、２は誘電率が相対的に
低く、かつ、厚みが高誘電率基板１よりも薄い低誘電率
基板、３は金属ベースであり、本発明の第１実施形態
は、厚みが相対的に厚い三角板状の高誘電率基板１と厚
みが相対的に薄い三角板状の低誘電率基板２とを上面が
水平かつ四角形となるように（面一となるように）配置
することができる金属ベース３に高誘電率基板１と低誘
電率基板２とを上面が水平かつ四角形になるように（面
一となるように）張り合わせたものである。
発明の第１実施形態を示す図であり、図１Ａは概略的斜
視図、図１Ｂは概略的平面図、図１Ｃは図１ＢのＸ１−
Ｘ１線に沿った概略的断面図である。図１中、１は誘電
率が相対的に高い高誘電率基板、２は誘電率が相対的に
低く、かつ、厚みが高誘電率基板１よりも薄い低誘電率
基板、３は金属ベースであり、本発明の第１実施形態
は、厚みが相対的に厚い三角板状の高誘電率基板１と厚
みが相対的に薄い三角板状の低誘電率基板２とを上面が
水平かつ四角形となるように（面一となるように）配置
することができる金属ベース３に高誘電率基板１と低誘
電率基板２とを上面が水平かつ四角形になるように（面
一となるように）張り合わせたものである。
【００１５】図２は本発明の第１実施形態の第１使用方
法を説明するための概略的斜視図である。図２中、４は
本発明の第１実施形態、５は回路基板の一部分、６は回
路基板５の信号配線を示しており、本発明の第１実施形
態の第１使用方法は、図２Ａに示すように、本発明の第
１実施形態４を、金属ベース３を上側とし、図２Ｂに示
すように、信号配線６が高誘電率基板１と低誘電率基板
２を横断するように、かつ、矢印Ｘ２、Ｘ３の方向に水
平に移動可能に回路基板５に重ねて使用するというもの
である。図２Ｂ〜図２Ｄでは、本発明の第１実施形態４
の厚みは、図示を省略している。
法を説明するための概略的斜視図である。図２中、４は
本発明の第１実施形態、５は回路基板の一部分、６は回
路基板５の信号配線を示しており、本発明の第１実施形
態の第１使用方法は、図２Ａに示すように、本発明の第
１実施形態４を、金属ベース３を上側とし、図２Ｂに示
すように、信号配線６が高誘電率基板１と低誘電率基板
２を横断するように、かつ、矢印Ｘ２、Ｘ３の方向に水
平に移動可能に回路基板５に重ねて使用するというもの
である。図２Ｂ〜図２Ｄでは、本発明の第１実施形態４
の厚みは、図示を省略している。
【００１６】ここで、図２Ｃに示すように、本発明の第
１実施形態４を矢印Ｘ２の方向に移動すると、信号配線
６が高誘電率基板１を横断する割合が小さくなるので、
信号配線６を伝送する信号の位相を遅らせることができ
る。これに対して、図２Ｄに示すように、本発明の第１
実施形態４を矢印Ｘ３の方向に移動すると、信号配線６
が高誘電率基板１を横断する割合が大きくなるので、信
号配線６を伝送する信号の位相を進ませることができ
る。
１実施形態４を矢印Ｘ２の方向に移動すると、信号配線
６が高誘電率基板１を横断する割合が小さくなるので、
信号配線６を伝送する信号の位相を遅らせることができ
る。これに対して、図２Ｄに示すように、本発明の第１
実施形態４を矢印Ｘ３の方向に移動すると、信号配線６
が高誘電率基板１を横断する割合が大きくなるので、信
号配線６を伝送する信号の位相を進ませることができ
る。
【００１７】本発明の第１実施形態４においては、高誘
電率基板１と低誘電率基板２を横断する信号配線６の幅
を一定としても、信号配線６のインピーダンス整合が取
れるように高誘電率基板１と低誘電率基板２の厚さが決
定されている。
電率基板１と低誘電率基板２を横断する信号配線６の幅
を一定としても、信号配線６のインピーダンス整合が取
れるように高誘電率基板１と低誘電率基板２の厚さが決
定されている。
【００１８】また、本発明の第１実施形態４において
は、金属ベース３を有するようにし、信号配線６を伝送
する信号による電磁界が高誘電率基板１及び低誘電率基
板２を通る割合を大きくし、位相調整の効率化を図って
いるが、信号配線６を伝送する信号による電磁界が高誘
電率基板１及び低誘電率基板２を通る割合を更に大きく
するためには、回路基板５の誘電率が低い方が望まし
く、電波吸収材上に信号配線６を形成するようにしても
良い。
は、金属ベース３を有するようにし、信号配線６を伝送
する信号による電磁界が高誘電率基板１及び低誘電率基
板２を通る割合を大きくし、位相調整の効率化を図って
いるが、信号配線６を伝送する信号による電磁界が高誘
電率基板１及び低誘電率基板２を通る割合を更に大きく
するためには、回路基板５の誘電率が低い方が望まし
く、電波吸収材上に信号配線６を形成するようにしても
良い。
【００１９】図３は本発明の第１実施形態４の第２使用
方法を説明するための概略的斜視図である。本発明の第
１実施形態４の第２使用方法は、図３Ｂに示すように、
本発明の第１実施形態４を、金属ベース３を下側とし、
信号配線６が高誘電率基板１と低誘電率基板２を横断す
るように、かつ、矢印Ｘ２、Ｘ３の方向に水平に移動可
能に回路基板５の裏側（信号配線６が形成されていない
側）に重ねて使用するというものである。なお、本発明
の第１実施形態４の第２使用方法の場合には、本発明の
第１実施形態４を水平方向に移動させる回路基板部分に
は接地導体を形成しないようにし、信号配線６を伝送す
る信号の電磁界が高誘電率基板１及び低誘電率基板２を
通過するようにする。
方法を説明するための概略的斜視図である。本発明の第
１実施形態４の第２使用方法は、図３Ｂに示すように、
本発明の第１実施形態４を、金属ベース３を下側とし、
信号配線６が高誘電率基板１と低誘電率基板２を横断す
るように、かつ、矢印Ｘ２、Ｘ３の方向に水平に移動可
能に回路基板５の裏側（信号配線６が形成されていない
側）に重ねて使用するというものである。なお、本発明
の第１実施形態４の第２使用方法の場合には、本発明の
第１実施形態４を水平方向に移動させる回路基板部分に
は接地導体を形成しないようにし、信号配線６を伝送す
る信号の電磁界が高誘電率基板１及び低誘電率基板２を
通過するようにする。
【００２０】ここで、図３Ｃに示すように、本発明の第
１実施形態４を矢印Ｘ３の方向に移動すると、信号配線
６が高誘電率基板１を横断する割合が小さくなるので、
信号配線６を伝送する信号の位相を遅らせることができ
る。これに対して、図３Ｄに示すように、本発明の第１
実施形態４を矢印Ｘ２の方向に移動すると、信号配線６
が高誘電率基板１を横断する割合が大きくなるので、信
号配線６を伝送する信号の位相を進ませることができ
る。
１実施形態４を矢印Ｘ３の方向に移動すると、信号配線
６が高誘電率基板１を横断する割合が小さくなるので、
信号配線６を伝送する信号の位相を遅らせることができ
る。これに対して、図３Ｄに示すように、本発明の第１
実施形態４を矢印Ｘ２の方向に移動すると、信号配線６
が高誘電率基板１を横断する割合が大きくなるので、信
号配線６を伝送する信号の位相を進ませることができ
る。
【００２１】図４は本発明の第１実施形態４の使用例を
示す概略的平面図である。図４中、７は回路基板、８、
９はＩＣ、１０はデータ入力端子、１１〜１３はデータ
用配線、１４はデータ出力端子、１５はクロック入力端
子、１６〜２０はクロック用配線、２１、２２はクロッ
ク分配器、２３はクロック出力端子、２４〜２６は本発
明の第１実施形態４を図２に示す第１使用方法に従って
移動可能に装着した位相調整装置である。
示す概略的平面図である。図４中、７は回路基板、８、
９はＩＣ、１０はデータ入力端子、１１〜１３はデータ
用配線、１４はデータ出力端子、１５はクロック入力端
子、１６〜２０はクロック用配線、２１、２２はクロッ
ク分配器、２３はクロック出力端子、２４〜２６は本発
明の第１実施形態４を図２に示す第１使用方法に従って
移動可能に装着した位相調整装置である。
【００２２】この使用例においては、位相調整装置２４
によりＩＣ８に与えるクロックの位相調整を行うことが
でき、位相調整装置２５によりＩＣ９に与えるクロック
の位相調整を行うことができるので、同期ズレによるＩ
Ｃ８、９の誤動作を回避することができる。また、位相
調整装置２６によりデータ信号とクロックとを同期させ
た状態で出力することができるため、回路基板７を備え
るモジュールの後段に接続するモジュールの誤動作を低
減することができる。なお、位相調整装置２４〜２６を
回路基板７の裏側（信号配線が形成されていない面）に
設置する場合には、回路基板７の表側（信号配線が形成
されている面）を有効に使用することができる。
によりＩＣ８に与えるクロックの位相調整を行うことが
でき、位相調整装置２５によりＩＣ９に与えるクロック
の位相調整を行うことができるので、同期ズレによるＩ
Ｃ８、９の誤動作を回避することができる。また、位相
調整装置２６によりデータ信号とクロックとを同期させ
た状態で出力することができるため、回路基板７を備え
るモジュールの後段に接続するモジュールの誤動作を低
減することができる。なお、位相調整装置２４〜２６を
回路基板７の裏側（信号配線が形成されていない面）に
設置する場合には、回路基板７の表側（信号配線が形成
されている面）を有効に使用することができる。
【００２３】以上のように、本発明の第１実施形態４に
よれば、信号配線が高誘電率基板１を横断する割合を調
整することにより、信号配線を伝送する信号の位相調整
を行うことができるので、広帯域に調整することができ
る。また、信号配線を直線に引いたまま自由に位相調整
を行うことができ、信号配線の引き回しの自由度が拡大
するので、回路基板の設計の容易化と、回路基板の小型
化と、高次伝搬モードの結合による損失の回避を図るこ
とができる。
よれば、信号配線が高誘電率基板１を横断する割合を調
整することにより、信号配線を伝送する信号の位相調整
を行うことができるので、広帯域に調整することができ
る。また、信号配線を直線に引いたまま自由に位相調整
を行うことができ、信号配線の引き回しの自由度が拡大
するので、回路基板の設計の容易化と、回路基板の小型
化と、高次伝搬モードの結合による損失の回避を図るこ
とができる。
【００２４】（第２実施形態・・図５）図５は本発明の
第２実施形態を示す図であり、図５Ａは概略的斜視図、
図５Ｂは概略的平面図、図５Ｃは図５ＢのＸ４−Ｘ４線
に沿った概略的断面図である。本発明の第２実施形態
は、高誘電率基板１と低誘電率基板２の接続部分ではイ
ンダクタンス成分が大きくなることから、高誘電率基板
１と低誘電率基板２の接続部分の形状を容量成分が大き
くなるような形状にして信号配線のインピーダンス整合
を図るようにし、その他については、本発明の第１実施
形態と同様に構成したものである。
第２実施形態を示す図であり、図５Ａは概略的斜視図、
図５Ｂは概略的平面図、図５Ｃは図５ＢのＸ４−Ｘ４線
に沿った概略的断面図である。本発明の第２実施形態
は、高誘電率基板１と低誘電率基板２の接続部分ではイ
ンダクタンス成分が大きくなることから、高誘電率基板
１と低誘電率基板２の接続部分の形状を容量成分が大き
くなるような形状にして信号配線のインピーダンス整合
を図るようにし、その他については、本発明の第１実施
形態と同様に構成したものである。
【００２５】本発明の第２実施形態によれば、本発明の
第１実施形態と同様の作用効果を得ることができると共
に、高誘電率基板１と低誘電率基板２を横断する信号配
線のインピーダンス整合を本発明の第１実施形態の場合
よりも精度高く取ることができる。
第１実施形態と同様の作用効果を得ることができると共
に、高誘電率基板１と低誘電率基板２を横断する信号配
線のインピーダンス整合を本発明の第１実施形態の場合
よりも精度高く取ることができる。
【００２６】（第３実施形態・・図６〜図１０）図６は
本発明の第３実施形態の概略的斜視図である。図６中、
２７は誘電率が相対的に高い高誘電率基板、２８は誘電
率が相対的に低く、かつ、厚みが高誘電率基板２７より
も薄い低誘電率基板、２９は金属ベースであり、本発明
の第２実施形態は、厚みが相対的に厚い半円板状の高誘
電率基板２７と厚みが相対的に薄い半円板状の低誘電率
基板２８とを上面が水平かつ円形となるように（面一と
なるように）配置することができる金属ベース２９に高
誘電率基板２７と低誘電率基板２８とを上面が水平かつ
円形となるように（面一となるように）張り合わせたも
のである。
本発明の第３実施形態の概略的斜視図である。図６中、
２７は誘電率が相対的に高い高誘電率基板、２８は誘電
率が相対的に低く、かつ、厚みが高誘電率基板２７より
も薄い低誘電率基板、２９は金属ベースであり、本発明
の第２実施形態は、厚みが相対的に厚い半円板状の高誘
電率基板２７と厚みが相対的に薄い半円板状の低誘電率
基板２８とを上面が水平かつ円形となるように（面一と
なるように）配置することができる金属ベース２９に高
誘電率基板２７と低誘電率基板２８とを上面が水平かつ
円形となるように（面一となるように）張り合わせたも
のである。
【００２７】図７は本発明の第３実施形態の第１使用方
法を説明するための概略的斜視図である。図７Ａ中、３
０は本発明の第３実施形態、３１は回路基板の一部分、
３２は回路基板３１の信号配線を示しており、本発明の
第３実施形態の第１使用方法は、図７Ｂに示すように、
本発明の第３実施形態３０を、金属ベース２９を上側と
し、信号配線３２が本発明の第３実施形態３０の中央部
を避けるようにして高誘電率基板２７と低誘電率基板２
８を横断するように、かつ、矢印Ｘ５、Ｘ６の方向に水
平回転可能に回路基板３１に重ねて使用するというもの
である。図７Ｃ、図７Ｄでは、本発明の第３実施形態３
０の厚みは、図示を省略している。
法を説明するための概略的斜視図である。図７Ａ中、３
０は本発明の第３実施形態、３１は回路基板の一部分、
３２は回路基板３１の信号配線を示しており、本発明の
第３実施形態の第１使用方法は、図７Ｂに示すように、
本発明の第３実施形態３０を、金属ベース２９を上側と
し、信号配線３２が本発明の第３実施形態３０の中央部
を避けるようにして高誘電率基板２７と低誘電率基板２
８を横断するように、かつ、矢印Ｘ５、Ｘ６の方向に水
平回転可能に回路基板３１に重ねて使用するというもの
である。図７Ｃ、図７Ｄでは、本発明の第３実施形態３
０の厚みは、図示を省略している。
【００２８】ここで、図７Ｃに示すように、本発明の第
３実施形態３０を矢印Ｘ５の方向に回転すると、信号配
線３２が高誘電率基板２７を横断する割合が小さくなる
ので、信号配線３２を伝送する信号の位相を遅らせるこ
とができる。これに対して、図７Ｄに示すように、本発
明の第３実施形態３０を矢印Ｘ６の方向に回転すると、
信号配線３２が高誘電率基板２７を横断する割合が大き
くなるので、信号配線３２を伝送する信号の位相を進ま
せることができる。
３実施形態３０を矢印Ｘ５の方向に回転すると、信号配
線３２が高誘電率基板２７を横断する割合が小さくなる
ので、信号配線３２を伝送する信号の位相を遅らせるこ
とができる。これに対して、図７Ｄに示すように、本発
明の第３実施形態３０を矢印Ｘ６の方向に回転すると、
信号配線３２が高誘電率基板２７を横断する割合が大き
くなるので、信号配線３２を伝送する信号の位相を進ま
せることができる。
【００２９】本発明の第３実施形態３０においては、高
誘電率基板２７と低誘電率基板２８を横断する信号配線
３２の幅を一定としても、信号配線３２のインピーダン
ス整合が取れるように、高誘電率基板２７と低誘電率基
板２８の厚さが決定されている。
誘電率基板２７と低誘電率基板２８を横断する信号配線
３２の幅を一定としても、信号配線３２のインピーダン
ス整合が取れるように、高誘電率基板２７と低誘電率基
板２８の厚さが決定されている。
【００３０】また、本発明の第３実施形態３０において
は、金属ベース２９を有するようにし、信号配線３２を
伝送する信号による電磁界が高誘電率基板２７及び低誘
電率基板２８を通る割合を大きくし、位相調整の効率化
を図っているが、信号配線３２を伝送する信号による電
磁界が高誘電率基板２７及び低誘電率基板２８を通る割
合を更に大きくするためには、回路基板３１の誘電率が
低い方が望ましく、電波吸収材上に信号配線３２を形成
するようにしても良い。
は、金属ベース２９を有するようにし、信号配線３２を
伝送する信号による電磁界が高誘電率基板２７及び低誘
電率基板２８を通る割合を大きくし、位相調整の効率化
を図っているが、信号配線３２を伝送する信号による電
磁界が高誘電率基板２７及び低誘電率基板２８を通る割
合を更に大きくするためには、回路基板３１の誘電率が
低い方が望ましく、電波吸収材上に信号配線３２を形成
するようにしても良い。
【００３１】なお、本発明の第３実施形態３０を回路基
板３１の裏側（信号配線３２が形成されていない側）に
重ねるようにして使用することもできる。但し、この場
合には、本発明の第３実施形態３０を重ねる回路基板部
分には接地導体を形成しないようにし、信号配線３２を
伝送する信号の電磁界が高誘電率基板２９及び低誘電率
基板２８を通過するようにする。また、高誘電率基板２
７と低誘電率基板２８の接続部分ではインダクタンス成
分が大きくなることから、本発明の第２実施形態のよう
に、高誘電率基板２７と低誘電率基板２８の接続部分の
形状を容量成分が大きくなるような形状にして信号配線
３２のインピーダンス整合の高精度化を図るようにして
も良い。
板３１の裏側（信号配線３２が形成されていない側）に
重ねるようにして使用することもできる。但し、この場
合には、本発明の第３実施形態３０を重ねる回路基板部
分には接地導体を形成しないようにし、信号配線３２を
伝送する信号の電磁界が高誘電率基板２９及び低誘電率
基板２８を通過するようにする。また、高誘電率基板２
７と低誘電率基板２８の接続部分ではインダクタンス成
分が大きくなることから、本発明の第２実施形態のよう
に、高誘電率基板２７と低誘電率基板２８の接続部分の
形状を容量成分が大きくなるような形状にして信号配線
３２のインピーダンス整合の高精度化を図るようにして
も良い。
【００３２】図８は本発明の第３実施形態３０の第２使
用方法を説明するための概略的斜視図であり、本発明の
第３実施形態３０の第２使用方法は、本発明の第３実施
形態３０を差動信号の位相調整に使用する場合である。
図８中、３３は正相信号配線、３４は逆相信号配線であ
る。
用方法を説明するための概略的斜視図であり、本発明の
第３実施形態３０の第２使用方法は、本発明の第３実施
形態３０を差動信号の位相調整に使用する場合である。
図８中、３３は正相信号配線、３４は逆相信号配線であ
る。
【００３３】本発明の第３実施形態３０の第２使用方法
は、図８Ｂに示すように、金属ベース２９を上側とし、
正相信号配線３３及び逆相信号配線３４が本発明の第３
実施形態３０の中央部を避けるようにして高誘電率基板
２７と低誘電率基板２８を横断するように、かつ、矢印
Ｘ５、Ｘ６の方向に水平回転可能に回路基板３１に重ね
て使用するというものである。図８Ｃ、図８Ｄでは、本
発明の第３実施形態３０の厚みは、図示を省略してい
る。
は、図８Ｂに示すように、金属ベース２９を上側とし、
正相信号配線３３及び逆相信号配線３４が本発明の第３
実施形態３０の中央部を避けるようにして高誘電率基板
２７と低誘電率基板２８を横断するように、かつ、矢印
Ｘ５、Ｘ６の方向に水平回転可能に回路基板３１に重ね
て使用するというものである。図８Ｃ、図８Ｄでは、本
発明の第３実施形態３０の厚みは、図示を省略してい
る。
【００３４】ここで、図８Ｃに示すように、本発明の第
３実施形態３０を矢印Ｘ５の方向に回転すると、正相信
号配線３３が高誘電率基板２７を横断する割合が小さく
なるので、正相信号配線３３を伝送する正相信号の位相
を遅らせることができると共に、逆相信号配線３４が高
誘電率基板２７を横断する割合が大きくなるので、逆相
信号配線３４を伝送する逆相信号の位相を進ませること
ができる。
３実施形態３０を矢印Ｘ５の方向に回転すると、正相信
号配線３３が高誘電率基板２７を横断する割合が小さく
なるので、正相信号配線３３を伝送する正相信号の位相
を遅らせることができると共に、逆相信号配線３４が高
誘電率基板２７を横断する割合が大きくなるので、逆相
信号配線３４を伝送する逆相信号の位相を進ませること
ができる。
【００３５】これに対して、図８Ｄに示すように、本発
明の第３実施形態３０を矢印Ｘ６の方向に回転させる
と、正相信号配線３３が高誘電率基板２７を横断する割
合が大きくなるので、正相信号配線３３を伝送する正相
信号の位相を進ませることができると共に、逆相信号配
線３４が高誘電率基板２７を横断する割合が小さくなる
ので、逆相信号配線３４を伝送する逆相信号の位相を遅
らせることができる。
明の第３実施形態３０を矢印Ｘ６の方向に回転させる
と、正相信号配線３３が高誘電率基板２７を横断する割
合が大きくなるので、正相信号配線３３を伝送する正相
信号の位相を進ませることができると共に、逆相信号配
線３４が高誘電率基板２７を横断する割合が小さくなる
ので、逆相信号配線３４を伝送する逆相信号の位相を遅
らせることができる。
【００３６】図９は本発明の第３実施形態３０の第１使
用例を示す概略的平面図である。本発明の第３実施形態
の第１使用例は、図４に示す回路基板７に対して、位相
調整装置２４〜２６の代わりに、本発明の第３実施形態
３０を回転可能に装着した位相調整装置３５〜３７を図
７に示す第１使用方法を実行することができるように設
けたものである。
用例を示す概略的平面図である。本発明の第３実施形態
の第１使用例は、図４に示す回路基板７に対して、位相
調整装置２４〜２６の代わりに、本発明の第３実施形態
３０を回転可能に装着した位相調整装置３５〜３７を図
７に示す第１使用方法を実行することができるように設
けたものである。
【００３７】本発明の第３実施形態３０の第１使用例に
おいては、位相調整装置３５によりＩＣ８に与えるクロ
ックの位相調整を行うことができ、位相調整装置３６に
よりＩＣ９に与えるクロックの位相調整を行うことがで
きるので、同期ズレによるＩＣ８、９の誤動作を回避す
ることができる。また、位相調整装置３７によりデータ
信号とクロックとを同期させた状態で出力することがで
きるため、回路基板７を備えるモジュールの後段に接続
するモジュールの誤動作を低減することができる。な
お、位相調整装置３５〜３７を回路基板７の裏側（信号
配線が形成されていない面）に設置する場合には、回路
基板７の表側（信号配線が形成されている面）を有効に
使用することができる。
おいては、位相調整装置３５によりＩＣ８に与えるクロ
ックの位相調整を行うことができ、位相調整装置３６に
よりＩＣ９に与えるクロックの位相調整を行うことがで
きるので、同期ズレによるＩＣ８、９の誤動作を回避す
ることができる。また、位相調整装置３７によりデータ
信号とクロックとを同期させた状態で出力することがで
きるため、回路基板７を備えるモジュールの後段に接続
するモジュールの誤動作を低減することができる。な
お、位相調整装置３５〜３７を回路基板７の裏側（信号
配線が形成されていない面）に設置する場合には、回路
基板７の表側（信号配線が形成されている面）を有効に
使用することができる。
【００３８】図１０は本発明の第３実施形態３０の第２
使用例を示す概略的平面図である。図１０中、３８は回
路基板、３９、４０はＩＣ、４１は正相信号入力端子、
４２は逆相信号入力端子、４３〜４５は正相信号配線、
４６〜４８は逆相信号配線、４９は正相信号出力端子、
５０は逆相信号出力端子、５１〜５３は本発明の第３実
施形態３０を回転可能に装着し、本発明の第３実施形態
３０の第２使用方法を実行することができるように設け
られた位相調整装置である。
使用例を示す概略的平面図である。図１０中、３８は回
路基板、３９、４０はＩＣ、４１は正相信号入力端子、
４２は逆相信号入力端子、４３〜４５は正相信号配線、
４６〜４８は逆相信号配線、４９は正相信号出力端子、
５０は逆相信号出力端子、５１〜５３は本発明の第３実
施形態３０を回転可能に装着し、本発明の第３実施形態
３０の第２使用方法を実行することができるように設け
られた位相調整装置である。
【００３９】本発明の第３実施形態３０の第２使用例に
おいては、位相調整装置５１によりＩＣ３９に与える差
動信号の位相調整を行うことができ、位相調整装置５２
によりＩＣ４０に与える差動信号の位相調整を行うこと
ができるので、差動信号の位相ズレによるＩＣ３９、４
０の誤動作を回避することができる。また、位相調整装
置５３により、回路基板３８を備えるモジュールの後段
に接続するモジュールに与える差動信号の位相調整を行
うことができ、後段に接続するモジュールの誤動作を低
減することができる。
おいては、位相調整装置５１によりＩＣ３９に与える差
動信号の位相調整を行うことができ、位相調整装置５２
によりＩＣ４０に与える差動信号の位相調整を行うこと
ができるので、差動信号の位相ズレによるＩＣ３９、４
０の誤動作を回避することができる。また、位相調整装
置５３により、回路基板３８を備えるモジュールの後段
に接続するモジュールに与える差動信号の位相調整を行
うことができ、後段に接続するモジュールの誤動作を低
減することができる。
【００４０】以上のように、本発明の第３実施形態３０
によれば、信号配線が高誘電率基板２７を横断する割合
を調整することにより、信号配線を伝送する信号の位相
調整を行うことができるので、広帯域に調整することが
でき、また、特に、差動信号の位相調整を行う場合に効
率的な位相調整を行うことができる。また、信号配線を
直線に引いたまま自由に位相調整を行うことができ、信
号配線の引き回しの自由度が拡大するので、回路基板の
設計の容易化と、回路基板の小型化と、高次伝搬モード
の結合による損失の回避を図ることができる。
によれば、信号配線が高誘電率基板２７を横断する割合
を調整することにより、信号配線を伝送する信号の位相
調整を行うことができるので、広帯域に調整することが
でき、また、特に、差動信号の位相調整を行う場合に効
率的な位相調整を行うことができる。また、信号配線を
直線に引いたまま自由に位相調整を行うことができ、信
号配線の引き回しの自由度が拡大するので、回路基板の
設計の容易化と、回路基板の小型化と、高次伝搬モード
の結合による損失の回避を図ることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、本発明の位相調整基板に
よれば、信号配線が第１の誘電体基板を横断する割合と
第２の誘電体基板を横断する割合を調整することによ
り、信号配線を伝送する信号の位相調整を行うことがで
きるので、広帯域に調整することができる。また、信号
配線を直線に引いたまま自由に位相調整が可能であり、
信号配線自身の引き回しの自由度が拡大するので、回路
基板の小型化と、高次伝搬モードの結合による損失の回
避を図ることができる。
よれば、信号配線が第１の誘電体基板を横断する割合と
第２の誘電体基板を横断する割合を調整することによ
り、信号配線を伝送する信号の位相調整を行うことがで
きるので、広帯域に調整することができる。また、信号
配線を直線に引いたまま自由に位相調整が可能であり、
信号配線自身の引き回しの自由度が拡大するので、回路
基板の小型化と、高次伝搬モードの結合による損失の回
避を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施形態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態の第１使用方法を説明す
るための概略的斜視図である。
るための概略的斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態の第２使用方法を説明す
るための概略的斜視図である。
るための概略的斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の使用例を示す概略的平
面図である。
面図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示す図である。
【図６】本発明の第３実施形態を示す概略的斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の第３実施形態の第１使用方法を説明す
るための概略的斜視図である。
るための概略的斜視図である。
【図８】本発明の第３実施形態の第２使用方法を説明す
るための概略的斜視図である。
るための概略的斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態の第１使用例を示す概略
的平面図である。
的平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態の第２使用例を示す概
略的平面図である。
略的平面図である。
１０ データ入力端子 １１〜１３ データ用配線 １４ データ出力端子 １５ クロック入力端子 １６〜２０ クロック用配線 ２１、２２ クロック分配器 ２３ クロック出力端子 ２４〜２６ 位相調整装置 ３５〜３７ 位相調整装置 ４１ 正相信号入力端子 ４２ 逆相信号入力端子 ４３〜４５ 正相信号用配線 ４６〜４８ 逆相信号用配線 ４９ 正相信号出力端子 ５０ 逆相信号出力端子 ５１〜５３ 位相調整装置
Claims (3)
- 【請求項１】誘電率の異なる第１、第２の誘電体基板を
水平に配置して成り、 前記第１、第２の誘電体基板の水平面の形状は、前記第
１、第２の誘電体基板を横断する位置を変えると、前記
第１、第２の誘電体基板を横断する割合を変えることが
できる形状とされていることを特徴とする位相調整基
板。 - 【請求項２】前記第１、第２の誘電体基板は、金属ベー
スに固定されていることを特徴とする請求項１記載の位
相調整基板。 - 【請求項３】前記第１、第２の誘電体基板の厚さは、第
１、第２の誘電体基板を横断する信号配線の幅を一定と
しても、前記信号配線のインピーダンス整合を図ること
ができる厚さとされていることを特徴とする請求項２記
載の位相調整基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001076116A JP4857477B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 位相調整基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001076116A JP4857477B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 位相調整基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280804A true JP2002280804A (ja) | 2002-09-27 |
| JP4857477B2 JP4857477B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=18933103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001076116A Expired - Fee Related JP4857477B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 位相調整基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4857477B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008306241A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Kyocera Mita Corp | 配線基板及びこれを備えた画像形成装置 |
| JP2015233205A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日立金属株式会社 | 移相回路及びアンテナ装置 |
| WO2016157374A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 日立金属株式会社 | 移相回路及びアンテナ装置 |
| WO2022207063A1 (en) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Phase shifter assembly as well as antenna for radiofrequency signals |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04902A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | 可変電力分配回路 |
-
2001
- 2001-03-16 JP JP2001076116A patent/JP4857477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04902A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | 可変電力分配回路 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008306241A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Kyocera Mita Corp | 配線基板及びこれを備えた画像形成装置 |
| JP2015233205A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日立金属株式会社 | 移相回路及びアンテナ装置 |
| WO2016157374A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 日立金属株式会社 | 移相回路及びアンテナ装置 |
| JPWO2016157374A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2017-12-14 | ＡＰＲＥＳＩＡ Ｓｙｓｔｅｍｓ株式会社 | 移相回路及びアンテナ装置 |
| US10686423B2 (en) | 2015-03-30 | 2020-06-16 | Hitachi Metals, Ltd. | Phase-shifting circuit and antenna device |
| WO2022207063A1 (en) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Phase shifter assembly as well as antenna for radiofrequency signals |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4857477B2 (ja) | 2012-01-18 |
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