JPS605612A - 発振器 - Google Patents
発振器Info
- Publication number
- JPS605612A JPS605612A JP11273383A JP11273383A JPS605612A JP S605612 A JPS605612 A JP S605612A JP 11273383 A JP11273383 A JP 11273383A JP 11273383 A JP11273383 A JP 11273383A JP S605612 A JPS605612 A JP S605612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resonator
- substrate
- microstrip line
- main plane
- oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/18—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance
- H03B5/1841—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a strip line resonator
Landscapes
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はマイクロストリップ線路の共振器を有する発振
器に係り、特にスルーホールの形成が困難な基板を用い
た混成集積回路構成等に好適な発振器に関する。
器に係り、特にスルーホールの形成が困難な基板を用い
た混成集積回路構成等に好適な発振器に関する。
近年、Ｕｌ−ＩＦ帯の発振器において、音響表面波（Ｓ
ＡＷ ）素子を共振器とした発振器や同軸共振器を装着
した発振器等が使用されてきている。
ＡＷ ）素子を共振器とした発振器や同軸共振器を装着
した発振器等が使用されてきている。
しかし、ＳＡＷ素子を共振器とした発振器では発振周波
数の可変範囲が狭く、フェーズドロックドループ（ＰＬ
Ｌ ）の電圧制御発振器（ＶＣＯ）等に用いる場合には
要求される所定の周波数範囲がカバーできずロックが外
れる等の欠点がある。
数の可変範囲が狭く、フェーズドロックドループ（ＰＬ
Ｌ ）の電圧制御発振器（ＶＣＯ）等に用いる場合には
要求される所定の周波数範囲がカバーできずロックが外
れる等の欠点がある。
さらにＪ司発撮器および同軸共（取器を装着した発振器
では耐震性が劣り、車載用無線機等振動の激しい環境で
用いられる機器に使用する場合には問題があり、このよ
うな場合はマイクロストリップ線路の共振器による発振
器が主流になっている。しかし、このような発振器では
例えば発振周波数がＩＧＨｚｉ度のものにおいては、子
波長あるいは先波長のマイクロ“ストリップ線路共振器
は大形になり、発振器の小形化に対する強い要請に応じ
られない。このため、その表面に印刷法や蒸着法で回路
を形成するところの基板には、誘電率の大きいセラミッ
ク基板が用いられる傾向にある。すなわち、比誘電率が
εｒの基板を用いた場合、εｒと基板の厚みＨおよび勝
路幅Ｗで決まる実効比誘電率εｅｆｆにより、波長が真
空中での波長の１力５Ｈになるという波長短縮効果を利
用して回路を小形化することが試みられている。さらに
この基板については緒特性、特にｔα７Ｌδが小さい低
損失の高誘電率セラミック基板でなければならないこと
は言うまでもない。
では耐震性が劣り、車載用無線機等振動の激しい環境で
用いられる機器に使用する場合には問題があり、このよ
うな場合はマイクロストリップ線路の共振器による発振
器が主流になっている。しかし、このような発振器では
例えば発振周波数がＩＧＨｚｉ度のものにおいては、子
波長あるいは先波長のマイクロ“ストリップ線路共振器
は大形になり、発振器の小形化に対する強い要請に応じ
られない。このため、その表面に印刷法や蒸着法で回路
を形成するところの基板には、誘電率の大きいセラミッ
ク基板が用いられる傾向にある。すなわち、比誘電率が
εｒの基板を用いた場合、εｒと基板の厚みＨおよび勝
路幅Ｗで決まる実効比誘電率εｅｆｆにより、波長が真
空中での波長の１力５Ｈになるという波長短縮効果を利
用して回路を小形化することが試みられている。さらに
この基板については緒特性、特にｔα７Ｌδが小さい低
損失の高誘電率セラミック基板でなければならないこと
は言うまでもない。
従って基板材料は自ら限定され、現在ＵＨＦ帯の回路基
板として使用できるセラミックスの比誘電率はたかだか
１００までである。このため、従来のマイクロストリッ
プ線路共振器を有する発掘・器は大形にならざるを得な
い欠点があった。
板として使用できるセラミックスの比誘電率はたかだか
１００までである。このため、従来のマイクロストリッ
プ線路共振器を有する発掘・器は大形にならざるを得な
い欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を１、ｃ＜シ
、マイクロストリップ線路共振器を有する小形化された
発振器を提供するにある。
、マイクロストリップ線路共振器を有する小形化された
発振器を提供するにある。
〔発明の概要〕
本発明による発振器は、高誘電率セラミック基板の両生
平面に回路パターンを形成して所要の部品を搭載し、さ
らに上記基板の第１の主平面に形成したマイクロストリ
ップ線路共振器と、この共振器に対向する第２の主平面
に形成した共平面線路との間に電気的結合を持たせ、上
記両生平面に形成した回路の接合をとり発振回路を小形
化するものである。
平面に回路パターンを形成して所要の部品を搭載し、さ
らに上記基板の第１の主平面に形成したマイクロストリ
ップ線路共振器と、この共振器に対向する第２の主平面
に形成した共平面線路との間に電気的結合を持たせ、上
記両生平面に形成した回路の接合をとり発振回路を小形
化するものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第１図は発振器の第１の回路例を示すもので、ベース接
地形式の変形コルピッツ回路の例である。同図において
は容量終端した１／４波長のマイクロストリップ線路共
振器１を用いている。
地形式の変形コルピッツ回路の例である。同図において
は容量終端した１／４波長のマイクロストリップ線路共
振器１を用いている。
また第２図は発振器の第２の回路例を示すもので、エミ
ッタ接地形式の変形コルピッツ回路の例である。上記の
ような発振器の回路において、本実施例では、共振器１
と能動素子（トランジスタ）２の電気的接合を次のよう
に行なう。なお第１．２図中の（〜嶋は容量である。す
なわち、第３図は本発明による発振器の一実施例の基板
３の第１の主平面に形成した共振器１と第２の主平面の
共平面線路の線路部５との′電気的結合をとる結合部を
示す部分断面図、第４図は本発明による発掘器の一実施
例を示す断面図てあって、既に述べたように第６，４図
において回路の小形化のため回路の基板６としては一般
に高誘電率基板が用いられるが、本実施例ではさらに小
形化を達成するため基板３０両主平面に回路を形成する
。このさいＵＨＦ帯で用いられる低損失の高誘電率基板
としては酸化チタン系他に限定され、これらを主成分と
したセラミック基板は一般にもろくスルーホール形成が
困難である。このため、基板３の両生平面に回路パター
ンを印刷法または蒸着法で形成するが、両主平面間の電
気的接合部のパターンを第３図のような構造に形成する
。すなわち、マイクロストリップ線路構造の共振器１を
基板３の第１の主平面に形成し、この共振器１の接地層
４は基板３の第２の主平面に形成されるが、共振器１に
・対向する接地層４部分にはスリットと共平面線路線路
部５を設け、第２の主平面の共振器Ｉ Ｋ一対向する位
置にいわゆる共平面線路を形成する６なお共平面線路に
おける線路長、線路幅Ａ１ス・リット幅Ｓ等は回路設計
上から要請される結合度や特性インピーダンスの所望値
より決定される。このさいのマイクロストリップ線路構
造の共振器１と共平面線路の結合は、理論的および実験
的検討から一５ｄＢ〜−１０ｄＢ程度の結合度が容易罠
得られることを確認しており、このような結合方式をと
って第４図のように基板１の両生平面にわたって発振回
路を能動素子２α、２ｂと受動素子６α、６６と導体配
線７ａ、７ｂなどを必要に応じ付加して形成することは
、従来の印刷法または蒸着法と混成集積回路構成または
部品搭載などの設計法により可能である。
ッタ接地形式の変形コルピッツ回路の例である。上記の
ような発振器の回路において、本実施例では、共振器１
と能動素子（トランジスタ）２の電気的接合を次のよう
に行なう。なお第１．２図中の（〜嶋は容量である。す
なわち、第３図は本発明による発振器の一実施例の基板
３の第１の主平面に形成した共振器１と第２の主平面の
共平面線路の線路部５との′電気的結合をとる結合部を
示す部分断面図、第４図は本発明による発掘器の一実施
例を示す断面図てあって、既に述べたように第６，４図
において回路の小形化のため回路の基板６としては一般
に高誘電率基板が用いられるが、本実施例ではさらに小
形化を達成するため基板３０両主平面に回路を形成する
。このさいＵＨＦ帯で用いられる低損失の高誘電率基板
としては酸化チタン系他に限定され、これらを主成分と
したセラミック基板は一般にもろくスルーホール形成が
困難である。このため、基板３の両生平面に回路パター
ンを印刷法または蒸着法で形成するが、両主平面間の電
気的接合部のパターンを第３図のような構造に形成する
。すなわち、マイクロストリップ線路構造の共振器１を
基板３の第１の主平面に形成し、この共振器１の接地層
４は基板３の第２の主平面に形成されるが、共振器１に
・対向する接地層４部分にはスリットと共平面線路線路
部５を設け、第２の主平面の共振器Ｉ Ｋ一対向する位
置にいわゆる共平面線路を形成する６なお共平面線路に
おける線路長、線路幅Ａ１ス・リット幅Ｓ等は回路設計
上から要請される結合度や特性インピーダンスの所望値
より決定される。このさいのマイクロストリップ線路構
造の共振器１と共平面線路の結合は、理論的および実験
的検討から一５ｄＢ〜−１０ｄＢ程度の結合度が容易罠
得られることを確認しており、このような結合方式をと
って第４図のように基板１の両生平面にわたって発振回
路を能動素子２α、２ｂと受動素子６α、６６と導体配
線７ａ、７ｂなどを必要に応じ付加して形成することは
、従来の印刷法または蒸着法と混成集積回路構成または
部品搭載などの設計法により可能である。
このようにして本実施例によれば、セラミック基板の第
１の主平面にマイクロス） ＩＪツブ線路構造の共振器
を形成し、同基板の対向する第２の主平面に共平面線路
を形成して両者間の電気的接合をとり、基板の両生平面
に発振回路を形成して発振器を小形化することができる
。
１の主平面にマイクロス） ＩＪツブ線路構造の共振器
を形成し、同基板の対向する第２の主平面に共平面線路
を形成して両者間の電気的接合をとり、基板の両生平面
に発振回路を形成して発振器を小形化することができる
。
以上述べたように、本発明の発振器によればセラミンク
基板の両生平面に発振回路を形成できるので、従来技術
によるものに対しおよそ１Ａに回路が小形化できる。さ
らにマイクロストリップ線路共振器に対向する接地層に
スリットを設は共平面線路を形成したことにより、共振
器の特性インピーダンスが、スリットを設けない従来の
マイクロストリップ線路構造の共振器のインピーダンス
より高くなる。従って、同一の特性インピーダンスであ
れば本発明の共振器の線路幅は太き（なり、共振器のＱ
が従来共振器のＱと同等以上になるなどの効果がある。
基板の両生平面に発振回路を形成できるので、従来技術
によるものに対しおよそ１Ａに回路が小形化できる。さ
らにマイクロストリップ線路共振器に対向する接地層に
スリットを設は共平面線路を形成したことにより、共振
器の特性インピーダンスが、スリットを設けない従来の
マイクロストリップ線路構造の共振器のインピーダンス
より高くなる。従って、同一の特性インピーダンスであ
れば本発明の共振器の線路幅は太き（なり、共振器のＱ
が従来共振器のＱと同等以上になるなどの効果がある。
第１図はマイクロストリップ線路共振器を有する発振器
の第１の回路側図、第２図は同じぐ第２の回路側図、第
３図は本発明による発振器の一実施例の基板の第１の主
平面に形成した共振器と第２の主平面の共平面線路線路
部との電気的接合をとる結合部を示す断面図、第４図は
本発明による発振器の一実施例を示す断面図である。 １・・・マイクロストリップ線路共振器２・・・能動素
子 ３・・・セラミック基板 ４・・・接地層 ５・・・共平面線路線路部 ６・・・受動素子 ７・・・導体配線 第１図 第 ２肥 第３図
の第１の回路側図、第２図は同じぐ第２の回路側図、第
３図は本発明による発振器の一実施例の基板の第１の主
平面に形成した共振器と第２の主平面の共平面線路線路
部との電気的接合をとる結合部を示す断面図、第４図は
本発明による発振器の一実施例を示す断面図である。 １・・・マイクロストリップ線路共振器２・・・能動素
子 ３・・・セラミック基板 ４・・・接地層 ５・・・共平面線路線路部 ６・・・受動素子 ７・・・導体配線 第１図 第 ２肥 第３図
Claims (1)
- マイクロストリップ線路構造の共振器（基板）の第１の
主平面に形成し、上記基板の第２の主平面に形成した上
記共振器の接地層における上記共イ取器に対向する接地
層部分にスリットと線路部を設けて共平面線路を構成し
上記共振器との間の′電気的結合をとり、上記基板の第
１と第２の両生平面にわたって発振回路を形成してなる
発イ取器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11273383A JPS605612A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11273383A JPS605612A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605612A true JPS605612A (ja) | 1985-01-12 |
Family
ID=14594177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11273383A Pending JPS605612A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605612A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08101961A (ja) * | 1995-10-11 | 1996-04-16 | Fuji Electric Co Ltd | 自動販売機の外扉 |
| JPH08212445A (ja) * | 1995-10-24 | 1996-08-20 | Fuji Electric Co Ltd | 自動販売機 |
-
1983
- 1983-06-24 JP JP11273383A patent/JPS605612A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08101961A (ja) * | 1995-10-11 | 1996-04-16 | Fuji Electric Co Ltd | 自動販売機の外扉 |
| JPH08212445A (ja) * | 1995-10-24 | 1996-08-20 | Fuji Electric Co Ltd | 自動販売機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4758922A (en) | High frequency circuit having a microstrip resonance element | |
| US6674347B1 (en) | Multi-layer substrate suppressing an unwanted transmission mode | |
| US6307450B2 (en) | Millimeter wave module and radio apparatus | |
| JP2000307362A (ja) | マイクロ波増幅回路と誘電体基板原材及びマイクロ波増幅回路部品 | |
| KR100401965B1 (ko) | 이중모드 대역통과 필터 | |
| US6549105B2 (en) | Millimeter wave module and radio apparatus | |
| JPS605612A (ja) | 発振器 | |
| JPH027702A (ja) | マイクロ波機器の基板接続構造 | |
| JP4108817B2 (ja) | マイクロ波・ミリ波回路装置とその製造方法 | |
| US4103259A (en) | Semiconductor oscillator for very short waves | |
| JP2002124829A (ja) | 発振器およびそれを用いた電子装置 | |
| WO1994026023A1 (en) | Self-shielding microstrip assembly | |
| JPH02177702A (ja) | マイクロストリップライン回路の構成方法 | |
| JPS60229403A (ja) | 電気回路 | |
| JP3833426B2 (ja) | 高周波用配線基板 | |
| JPH10224044A (ja) | フィルタ実装多層基板 | |
| JPH0424641Y2 (ja) | ||
| JP2001060827A (ja) | マイクロストリップライン型電圧制御発振器 | |
| JP2002246815A (ja) | ストリップ線路共振器およびフィルタ | |
| JP2000208670A (ja) | パッケ―ジ基板およびそれを用いた電子装置 | |
| JP2004260420A (ja) | 共振素子及び集積回路装置 | |
| JPH0754875B2 (ja) | 高周波回路基板 | |
| JPS6113641B2 (ja) | ||
| JPH04192904A (ja) | 高周波発振装置 | |
| JPH0621706A (ja) | トリプレート型共振器および超高周波機能部品 |