JP2018069734A - ポリアミド系共押出易引裂多層フィルム及び包装材 - Google Patents
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Abstract
【課題】 特定方向に直線易引裂性に優れるだけでなく、溶剤フリー、耐熱性、低カール性、ガスバリア性、機械適性にも優れるポリアミド系共押出易引裂多層フィルム及び包装材を提供する。【解決手段】 少なくとも３層以上の層からなる共押出し多層フィルムであって、ポリアミド系樹脂（ａ）を主成分とする基材層（Ｉ）と、変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を主成分とする接着層（ＩＩ）と、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０重量％〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）３０重量％〜８０重量％からなる混合樹脂組成物を樹脂主成分とする樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、基材層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層厚み比が０．１〜４．０であることを特徴とするポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。【選択図】 なし
Description
本発明は、ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムに関し、さらに詳しくはフィルムの流れ方向（ＭＤ）又はフィルムの流れ方向と垂直方向（ＴＤ）において直線易引裂性を有するだけでなく、耐熱性、低カール性、ガスバリア性、機械適性に優れたポリアミド系共押出易引裂多層フィルム及び包装材に関するものである。
近年、食の安全が注目される中、飲食物、調味料などの食品に用いる包装袋には、ガスバリア性や水蒸気バリア性などの機能性の付与が求められている。さらに、優れた意匠性やパッケージデザインだけでなく、少子高齢化に対応するため易開封性等のバリアフリー化への要求も強くなってきている。
食品包装袋に用いられる包装用積層体は、バリア性やヒートシール性、耐ピンホール性などの包装袋として必要な特性付与の観点から、包装袋外面に位置するポリアミド、ポリエステル等の基材層に対し、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂層を積層したものが用いられてきた。
上記のような積層体からなる包装袋に易開封性を付与する方法として、基材層に易引裂性を付与する方法と基材層に積層させるポリオレフィン系樹脂層に易引裂性を付与する方法に大別できる。
前者としては、例えば、基材層に延伸加工を施した易カットポリアミドフィルムや易カットポリエステルフィルムを用いる方法が挙げられる（特許文献１、２、３）が、このような易カット基材は高価であるだけでなく、フィルムの幅方向において延伸の不均一性が生じ易く、基材として使用する箇所によって、引裂き時の直線性が変化したり、袋状にして引裂いた際に、袋の表側のフィルムと裏側のフィルムのずれ（泣き別れ）が発生し易く、品質が安定しないことが問題となる。
また、後者としては、例えば、ポリエチレン系樹脂と環状ポリオレフィン系樹脂からなる易カットシーラントフィルムを基材の片側に積層させることにより、包装袋の開封方向に対する直線易カット性を付与する試みがされている（特許文献４）。しかし、該発明では、汎用ポリエステルフィルムと該易カットシーラントフィルムを積層させた場合においては、十分な直線易引裂性が得られていない。
また、両者いずれの方法においても、基材とポリオレフィン系樹脂層を積層させるためには、接着剤やアンカーコート剤を用いたラミネート加工が必須となる。ラミネート加工時に用いる接着剤やアンカーコート剤は、酢酸エチル等の有機溶剤で希釈した状態で使用されることがほとんどであるが、酢酸エチル等の有機溶剤は引火性が高く危険であるだけでなく、人体への有害性もあり、環境への負荷も大きい。
上述の問題に対し、脂肪族ポリアミド樹脂にアイオノマー樹脂と高密度ポリエチレンをブレンドしたポリアミド系樹脂組成物を基材層に用い、共押出法により製膜加工することによりポリアミド系多層フィルムに易引裂性を付与する試みがなされている（特許文献５）。
該発明では、引裂き時の直線性は良好であるが、引裂荷重が大きいために易開封性包材には好適ではない。また、脂肪族ポリアミド樹脂からなる基材層にアイオノマー樹脂と高密度ポリエチレンをブレンドするため、脂肪族ポリアミド樹脂からなる基材層のガスバリア性を低下させる恐れがある。
食品包装袋に用いられる包装用積層体は、バリア性やヒートシール性、耐ピンホール性などの包装袋として必要な特性付与の観点から、包装袋外面に位置するポリアミド、ポリエステル等の基材層に対し、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂層を積層したものが用いられてきた。
上記のような積層体からなる包装袋に易開封性を付与する方法として、基材層に易引裂性を付与する方法と基材層に積層させるポリオレフィン系樹脂層に易引裂性を付与する方法に大別できる。
前者としては、例えば、基材層に延伸加工を施した易カットポリアミドフィルムや易カットポリエステルフィルムを用いる方法が挙げられる（特許文献１、２、３）が、このような易カット基材は高価であるだけでなく、フィルムの幅方向において延伸の不均一性が生じ易く、基材として使用する箇所によって、引裂き時の直線性が変化したり、袋状にして引裂いた際に、袋の表側のフィルムと裏側のフィルムのずれ（泣き別れ）が発生し易く、品質が安定しないことが問題となる。
また、後者としては、例えば、ポリエチレン系樹脂と環状ポリオレフィン系樹脂からなる易カットシーラントフィルムを基材の片側に積層させることにより、包装袋の開封方向に対する直線易カット性を付与する試みがされている（特許文献４）。しかし、該発明では、汎用ポリエステルフィルムと該易カットシーラントフィルムを積層させた場合においては、十分な直線易引裂性が得られていない。
また、両者いずれの方法においても、基材とポリオレフィン系樹脂層を積層させるためには、接着剤やアンカーコート剤を用いたラミネート加工が必須となる。ラミネート加工時に用いる接着剤やアンカーコート剤は、酢酸エチル等の有機溶剤で希釈した状態で使用されることがほとんどであるが、酢酸エチル等の有機溶剤は引火性が高く危険であるだけでなく、人体への有害性もあり、環境への負荷も大きい。
上述の問題に対し、脂肪族ポリアミド樹脂にアイオノマー樹脂と高密度ポリエチレンをブレンドしたポリアミド系樹脂組成物を基材層に用い、共押出法により製膜加工することによりポリアミド系多層フィルムに易引裂性を付与する試みがなされている（特許文献５）。
該発明では、引裂き時の直線性は良好であるが、引裂荷重が大きいために易開封性包材には好適ではない。また、脂肪族ポリアミド樹脂からなる基材層にアイオノマー樹脂と高密度ポリエチレンをブレンドするため、脂肪族ポリアミド樹脂からなる基材層のガスバリア性を低下させる恐れがある。
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を鑑み、特定方向に直線易引裂性に優れるだけでなく、溶剤フリー、耐熱性、低カール性、ガスバリア性、機械適性にも優れるポリアミド系共押出易引裂多層フィルム及び包装材を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明者が鋭意検討した結果、意外にも特定の構成条件下における共押出多層フィルムを作成すると、上記課題を解決できる多層フィルムが得られることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の第１の発明によれば、少なくとも３層以上の層からなる共押出し多層フィルムであって、ポリアミド系樹脂（ａ）を主成分とする基材層（Ｉ）と変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を主成分とする接着層（ＩＩ）、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０重量％〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）３０重量％〜８０重量％からなる混合樹脂を主成分とする樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、基材層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層厚み比が０．１〜４．０であることによりポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
すなわち、本発明の第１の発明によれば、少なくとも３層以上の層からなる共押出し多層フィルムであって、ポリアミド系樹脂（ａ）を主成分とする基材層（Ｉ）と変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を主成分とする接着層（ＩＩ）、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０重量％〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）３０重量％〜８０重量％からなる混合樹脂を主成分とする樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、基材層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層厚み比が０．１〜４．０であることによりポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第２の発明によれば、第１の発明において、該変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）が、ポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸若しくはその誘導体をグラフトした変性ポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第３の発明によれば、第１又は２の発明において、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）の１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）が０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎであることによりポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第４の発明によれば、第１〜３のいずれかに記載の発明において、ＩＳＯ １１３５７−３に基づき測定されるポリアミド系樹脂（ａ）の融点が１７０℃〜２５０℃であることによりポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第５の発明によれば、第１〜４のいずれかに記載の発明において、前記基材層（Ｉ）がフィルム最表面に露出する層であり、フィルム最表面に露出するポリアミド系樹脂（ａ）からなる基材層（Ｉ）とその反対側のフィルム最表面に露出する層との間で、ＩＳＯ １１３５７−３に基づき測定される融点差が５０℃以上であることによりポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第６の発明によれば、第１〜５のいずれかに記載の発明において、前記フィルムのＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、フィルムの流れ方向（ＭＤ）及び／又はフィルムの流れ方向と垂直方向（ＴＤ）において２４Ｎ／ｍｍ以下であることによりポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第７の発明によれば、第１〜６のいずれかに記載の発明において、更にエチレン・ビニルアルコール共重合体を主成分とする層を含むことによりポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第８の発明によれば、第１〜７のいずれかに記載の発明において、ポリオレフィン系樹脂（ｅ）を主成分とする樹脂層（ＩＶ）とポリオレフィン系樹脂（ｆ）を主成分とする樹脂層（Ｖ）を含み、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順で積層された５層フィルムであり、基材層（Ｉ）が最外層、樹脂層（Ｖ）がヒートシール層となることにより、ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムが提供される。
また、第９の発明によれば、第１〜８の何れかの発明におけるポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを用いた包装材が提供される。
本発明の易引裂性共押出し多層フィルムによれば、第１の発明においては、少なくとも３層以上の層からなる共押出し多層フィルムであって、ポリアミド系樹脂（ａ）からなる基材層（Ｉ）と変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）からなる接着層（ＩＩ）、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０重量％〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）３０重量％〜８０重量％からなる樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、基材層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層厚み比が０．１〜４．０であることにより、易引裂性に優れるだけでなく、耐熱性、低カール性、層間強度、ガスバリア性に優れる。
また、第２の発明においては、変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）が、ポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸もしくはその誘導体をグラフト重合した変性ポリオレフィン系樹脂であることによりポリアミド系樹脂やエチレン・ビニルアルコール共重合体と他の層とを良好に接着することができ、易引裂性に優れるだけでなく、層間強度に優れる。
また、第３の発明においては、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）の１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）が０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎであることにより環状オレフィン系樹脂との分散性に優れるだけでなく、製膜安定性に優れる。
また、第４の発明においては、ポリアミド系樹脂（ａ）の融点が１７０℃〜２５０℃であることにより製膜安定性に優れるだけでなく、易引裂性、低カール性、耐ピンホール性に優れる。
また、第５の発明によれば、フィルム最表面に露出するポリアミド系樹脂（ａ）からなる基材層（Ｉ）とその反対側のフィルム最表面に露出する層との間で、ＩＳＯ １１３５７−３に基づき測定される融点差が５０℃以上であることにより、機械適性に優れる。
また、第６の発明においては、ＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、フィルムの流れ方向（ＭＤ）及び／又はフィルムの流れ方向と垂直方向（ＴＤ）において２４Ｎ／ｍｍ以下であることにより、易引裂性に優れる。
また、第７の発明においては、エチレン・ビニルアルコール共重合体を主成分とする層を含むことによりガスバリア性に優れる。
また、第８の発明においては、ポリオレフィン系樹脂（ｅ）からなる樹脂層（ＩＶ）とポリオレフィン系樹脂（ｆ）からなる樹脂層（Ｖ）を含み、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順で積層された５層フィルムであり、基材層（Ｉ）が最外層、樹脂層（Ｖ）がヒートシール層となることにより、易引裂性に優れるだけでなく、耐熱性、低カール性、層間強度、ガスバリア性に優れる。
また、第９の発明においては、該易引裂性共押出し多層フィルムを用いた包装材は易引裂性に優れるだけでなく、ガスバリア性に優れる。
以下、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムについて、各項目ごとに詳細に説明する。なお、本発明において、「主成分とする」とは層を構成する樹脂成分中の主要成分であることを意味し、具体的には層を構成する樹脂成分中７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは１００重量％含有することを意味する。
１． ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを構成する層
（１）ポリアミド系樹脂（ａ）を主成分とする基材層（Ｉ）
（１−１）ポリアミド系樹脂（ａ）
本発明のポリアミド系樹脂を主成分とする基材層（Ｉ）は、フィルムの耐熱性とガスバリア性を付与するための層である。基材層（Ｉ）に好適なポリアミド系樹脂としては、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、または、二塩基酸とジアミン等の縮重合によって得られるポリアミドを使用できる。具体的には、ε―カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α―ピロリドン、α―ピペリドン等の重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等のジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸等のジカルボン酸と重縮合して得られる重合体またはこれらの共重合体であり、例えば、ポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド７、ポリアミド８、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６９、ポリアミド６１０、ポリアミド６１１、ポリアミド６１２、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６／６６、ポリアミド６／１２、ポリアミド６／６Ｔ、ポリアミド６Ｉ／６Ｔ、ＭＸＤ６等が挙げられ、２種以上のポリアミドを用いることもできる。ポリアミドの末端は、モノカルボン酸またはモノアミンで封止されていてもよい。例えば、炭素数２〜２２のモノカルボン酸またはモノアミンで末端が封止されたポリアミドが挙げられる。本発明においては、加工時の成形安定性と耐熱性バランスの観点から、ポリアミド６／６６（以下、ＰＡ６／６６とも記載する）又はポリアミド６（以下、ＰＡ６とも記載する）が好適であり、例えばＤＳＭジャパンエンジニアリングプラスチックス株式会社製「ノバミッド（Ｎｏｖａｍｉｄ）」「アクロン（Ａｋｕｌｏｎ）」、ＢＡＳＦ社製「ウルトラミッド（Ｕｌｔｒａｍｉｄ）」、宇部興産株式会社製「宇部ナイロン（ＵＢＥ ＮＹＬＯＮ）」等が挙げられる。
上記、ポリアミドの粘度数はＩＳＯ３０７に従って測定された値で、好ましくは１５０〜３００ｍｌ／ｇであり、より好ましくは１７０〜２６０ｍｌ／ｇである。粘度数が１５０ｍｌ／ｇより低いと機械強度が低下し易く、粘度数が３００ｍｌ／ｇより高いと成形性が低下するため好ましくない。
本発明のポリアミド系樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、核剤、滑材、熱劣化防止剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、離型剤などの添加剤やエチレン・メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン・エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン・アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン・アクリル酸・無水マレイン酸３成分系共重合体等のエチレン系共重合体を改質剤として配合することができる。
（１）ポリアミド系樹脂（ａ）を主成分とする基材層（Ｉ）
（１−１）ポリアミド系樹脂（ａ）
本発明のポリアミド系樹脂を主成分とする基材層（Ｉ）は、フィルムの耐熱性とガスバリア性を付与するための層である。基材層（Ｉ）に好適なポリアミド系樹脂としては、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、または、二塩基酸とジアミン等の縮重合によって得られるポリアミドを使用できる。具体的には、ε―カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α―ピロリドン、α―ピペリドン等の重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等のジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸等のジカルボン酸と重縮合して得られる重合体またはこれらの共重合体であり、例えば、ポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド７、ポリアミド８、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６９、ポリアミド６１０、ポリアミド６１１、ポリアミド６１２、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６／６６、ポリアミド６／１２、ポリアミド６／６Ｔ、ポリアミド６Ｉ／６Ｔ、ＭＸＤ６等が挙げられ、２種以上のポリアミドを用いることもできる。ポリアミドの末端は、モノカルボン酸またはモノアミンで封止されていてもよい。例えば、炭素数２〜２２のモノカルボン酸またはモノアミンで末端が封止されたポリアミドが挙げられる。本発明においては、加工時の成形安定性と耐熱性バランスの観点から、ポリアミド６／６６（以下、ＰＡ６／６６とも記載する）又はポリアミド６（以下、ＰＡ６とも記載する）が好適であり、例えばＤＳＭジャパンエンジニアリングプラスチックス株式会社製「ノバミッド（Ｎｏｖａｍｉｄ）」「アクロン（Ａｋｕｌｏｎ）」、ＢＡＳＦ社製「ウルトラミッド（Ｕｌｔｒａｍｉｄ）」、宇部興産株式会社製「宇部ナイロン（ＵＢＥ ＮＹＬＯＮ）」等が挙げられる。
上記、ポリアミドの粘度数はＩＳＯ３０７に従って測定された値で、好ましくは１５０〜３００ｍｌ／ｇであり、より好ましくは１７０〜２６０ｍｌ／ｇである。粘度数が１５０ｍｌ／ｇより低いと機械強度が低下し易く、粘度数が３００ｍｌ／ｇより高いと成形性が低下するため好ましくない。
本発明のポリアミド系樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、核剤、滑材、熱劣化防止剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、離型剤などの添加剤やエチレン・メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン・エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン・アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン・アクリル酸・無水マレイン酸３成分系共重合体等のエチレン系共重合体を改質剤として配合することができる。
（２）変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を主成分とする接着層（ＩＩ）
（２−１）変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）
本発明で用いられる接着層（ＩＩ）は、変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を主成分とする層であり、ポリアミド系樹脂やエチレン・ビニルアルコール共重合体と他の層、例えばポリエチレン系樹脂を主成分とするからなる樹脂層、又はポリエチレン系樹脂と環状オレフィンからなる樹脂層、又はポリプロピレン系樹脂からなる樹脂層とを接着するために用いられるものである。本発明では、エチレン又はプロピレンを主たる構成成分とするポリオレフィン樹脂にα ， β −不飽和カルボン酸若しくはその誘導体をグラフト重合した変性ポリオレフィン系樹脂を用いることができ、例えば、三菱化学株式会社製「モディック」（登録商標）などが挙げられる。
上記ポリオレフィン系樹脂にグラフト重合させるα，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、これらの無水物又はエステル等が挙げられ、好ましくは無水マレイン酸が挙げられる。
グラフト重合する該α，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体の量は、変性ポリオレフィン樹脂全量に対して、０．０５〜５．０重量％、好ましくは０．０５〜１．５重量％に相当するのが好ましい。
さらに、積層させるポリアミド系樹脂やエチレン・ビニルアルコール共重合体との接着性を損なわない範囲であれば、該接着層（ＩＩ）にポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂を配合することができる。
（２−１）変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）
本発明で用いられる接着層（ＩＩ）は、変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を主成分とする層であり、ポリアミド系樹脂やエチレン・ビニルアルコール共重合体と他の層、例えばポリエチレン系樹脂を主成分とするからなる樹脂層、又はポリエチレン系樹脂と環状オレフィンからなる樹脂層、又はポリプロピレン系樹脂からなる樹脂層とを接着するために用いられるものである。本発明では、エチレン又はプロピレンを主たる構成成分とするポリオレフィン樹脂にα ， β −不飽和カルボン酸若しくはその誘導体をグラフト重合した変性ポリオレフィン系樹脂を用いることができ、例えば、三菱化学株式会社製「モディック」（登録商標）などが挙げられる。
上記ポリオレフィン系樹脂にグラフト重合させるα，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、これらの無水物又はエステル等が挙げられ、好ましくは無水マレイン酸が挙げられる。
グラフト重合する該α，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体の量は、変性ポリオレフィン樹脂全量に対して、０．０５〜５．０重量％、好ましくは０．０５〜１．５重量％に相当するのが好ましい。
さらに、積層させるポリアミド系樹脂やエチレン・ビニルアルコール共重合体との接着性を損なわない範囲であれば、該接着層（ＩＩ）にポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂を配合することができる。
（３）樹脂層（ＩＩＩ）
本発明で用いられる樹脂層（ＩＩＩ）は、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０重量％〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）３０重量％〜８０重量％からなる混合樹脂を主成分とする層である。
（３−１）直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）
本発明に用いることができる直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）は、メタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたホモポリエチレン若しくはエチレン・α−オレフィン共重合体のいずれであってもよい。エチレンと共重合するα−オレフィンの種類としては、通常炭素数３〜８のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１などが挙げられる。一般的なポリエチレンの密度範囲は０．８００ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であるが、本発明の直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）はこの範囲内の密度であればいずれであってもよい。なお、本発明において密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に基づいて測定する値である。
また、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）の１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）は０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。さらには０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。ＭＩが０．０５ｇ／１０ｍｉｎを下回ると環状オレフィン系樹脂との分散性が悪くなるだけでなく、押出負荷が上昇し、成形性が悪化する。またＭＩが２０ｇ／１０ｍｉｎを上回ると環状オレフィンとの分散性が悪くなるだけでなく、溶融張力が低いことにより成形安定性が悪化する。なお、本発明におけるメルトインデックス（ＭＩ）はＪＩＳ Ｋ７２１０に基づき測定される１９０℃、２１．１８Ｎ荷重における値である。
なお、本発明で「直鎖状ポリエチレン系樹脂」はメタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたホモポリエチレン若しくはエチレン・α−オレフィン共重合体等の直鎖状ポリエチレンが主成分である樹脂組成物を意味し、重量分率で直鎖状ポリエチレンが５０重量％以上含まれる樹脂組成物を意味する。したがって、有機過酸化物を反応開始剤として重合される、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体等も５０重量％未満の範囲内であれば、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）に含むことができる。
本発明で用いられる樹脂層（ＩＩＩ）は、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０重量％〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）３０重量％〜８０重量％からなる混合樹脂を主成分とする層である。
（３−１）直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）
本発明に用いることができる直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）は、メタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたホモポリエチレン若しくはエチレン・α−オレフィン共重合体のいずれであってもよい。エチレンと共重合するα−オレフィンの種類としては、通常炭素数３〜８のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１などが挙げられる。一般的なポリエチレンの密度範囲は０．８００ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であるが、本発明の直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）はこの範囲内の密度であればいずれであってもよい。なお、本発明において密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に基づいて測定する値である。
また、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）の１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）は０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。さらには０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。ＭＩが０．０５ｇ／１０ｍｉｎを下回ると環状オレフィン系樹脂との分散性が悪くなるだけでなく、押出負荷が上昇し、成形性が悪化する。またＭＩが２０ｇ／１０ｍｉｎを上回ると環状オレフィンとの分散性が悪くなるだけでなく、溶融張力が低いことにより成形安定性が悪化する。なお、本発明におけるメルトインデックス（ＭＩ）はＪＩＳ Ｋ７２１０に基づき測定される１９０℃、２１．１８Ｎ荷重における値である。
なお、本発明で「直鎖状ポリエチレン系樹脂」はメタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたホモポリエチレン若しくはエチレン・α−オレフィン共重合体等の直鎖状ポリエチレンが主成分である樹脂組成物を意味し、重量分率で直鎖状ポリエチレンが５０重量％以上含まれる樹脂組成物を意味する。したがって、有機過酸化物を反応開始剤として重合される、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体等も５０重量％未満の範囲内であれば、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）に含むことができる。
（３−２）環状ポリオレフィン系樹脂（ｄ）
本発明に用いる環状オレフィン系樹脂（ｄ）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」ともいう。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」ともいう。）等が挙げられる。また、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物も用いることができる。
ＣＯＣとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの環状モノマーとから得られた環状オレフィン共重合体が挙げられる。さらに具体的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシクロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１．２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，７．０９，１４］−４−ヘプタデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１３，６．１１０，１７．１１２，１５．０２，７．０１１，１６］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．０３，８．０１２，１７］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．１１３，１６．０３，８．０１２，１７］−５−ドコセン及びこの誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１４，７．１１３，２０．１１５，１８．０２，１０．０３，８．０１２，２１．０１４，１９］−５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンとの共重合体からなる環状オレフィン共重合体などが挙げられる。直鎖状モノマー及び環状モノマーは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。また、このような環状オレフィン共重合体は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、環状オレフィン系樹脂（ｄ）に、前記ＣＯＰとＣＯＣを併用することもできる。その場合は、ＣＯＰとＣＯＣのそれぞれの異なった性能を付与することができる。
本発明に用いる環状オレフィン系樹脂（ｄ）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」ともいう。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」ともいう。）等が挙げられる。また、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物も用いることができる。
ＣＯＣとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの環状モノマーとから得られた環状オレフィン共重合体が挙げられる。さらに具体的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシクロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１．２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，７．０９，１４］−４−ヘプタデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１３，６．１１０，１７．１１２，１５．０２，７．０１１，１６］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．０３，８．０１２，１７］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．１１３，１６．０３，８．０１２，１７］−５−ドコセン及びこの誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１４，７．１１３，２０．１１５，１８．０２，１０．０３，８．０１２，２１．０１４，１９］−５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンとの共重合体からなる環状オレフィン共重合体などが挙げられる。直鎖状モノマー及び環状モノマーは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。また、このような環状オレフィン共重合体は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、環状オレフィン系樹脂（ｄ）に、前記ＣＯＰとＣＯＣを併用することもできる。その場合は、ＣＯＰとＣＯＣのそれぞれの異なった性能を付与することができる。
本発明においては、ポリエチレンに対する分散性の理由により、環状オレフィン系樹脂（ｄ）はＣＯＣであることが好ましい。また、ＣＯＣとしては、直鎖状モノマーがエチレンである、エチレン・環状オレフィン共重合体であることが好ましい。さらには、環状モノマーは、ノルボルネン等であることが好ましい。
また、本発明においてエチレン・環状オレフィン共重合体は、ガラス転移温度が７０℃〜１５０℃であることが好ましい。より好ましくは７８℃〜１４０℃のものである。さらに好ましくは、１００℃〜１４０℃のものである。エチレン・環状オレフィン共重合体のガラス転移温度が７０℃を下回ると、成形温度下でのポリエチレン系樹脂（ｃ）との粘度バランスが崩れ、易引裂性に有効な分散状態が形成できず、易引裂性を低下させる等の恐れがある。一方、ガラス転移温度が１５０℃を上回ると、ガラス転移点が高くなりすぎ、成形温度下での直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）と粘度バランスが崩れ、易引裂性に有効な分散状態が形成できず、易引裂性を低下させる恐れがあるだけでなく、剛性が高くなりすぎて製膜安定性が悪化する懸念がある。なお、本発明のポリアミド系多層共押出多層フィルムにおいては、特にガラス転移温度が１００℃以上のエチレン・環状オレフィン共重合体を用いると、フィルムの流れ方向（ＭＤ）だけでなく、垂直方向（ＴＤ）においても易引裂性を発現することができるため好ましい。
さらにまた、本発明においては、エチレン・環状オレフィン共重合体は、エチレン／環状オレフィンの含有割合が重量比で１５〜４０／８５〜６０のものであることが好ましい。より好ましくは１５〜３５／８５〜６５のものである。さらに好ましくは、２０〜３０／８０〜７０のものである。エチレンが１５重量％未満であると、剛性が高くなりすぎ、成形性および製袋適正を悪化させるため好ましくない。一方、エチレンが４０重量％以上であると、十分な易引裂性、剛性が得られないため好ましくない。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、易引裂性、加工安定性が向上するため好ましい。
また、環状オレフィン系樹脂（ｄ）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，００
０が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。
さらにまた、本発明においては、エチレン・環状オレフィン共重合体は、エチレン／環状オレフィンの含有割合が重量比で１５〜４０／８５〜６０のものであることが好ましい。より好ましくは１５〜３５／８５〜６５のものである。さらに好ましくは、２０〜３０／８０〜７０のものである。エチレンが１５重量％未満であると、剛性が高くなりすぎ、成形性および製袋適正を悪化させるため好ましくない。一方、エチレンが４０重量％以上であると、十分な易引裂性、剛性が得られないため好ましくない。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、易引裂性、加工安定性が向上するため好ましい。
また、環状オレフィン系樹脂（ｄ）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，００
０が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。
環状オレフィン系樹脂（ｄ）として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチックス株式会社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。本発明においては、ノルボルネン系単量体の含有比率が、前述の範囲にあること、加工性等の理由から、ＴＯＰＡＳのグレード８００７Ｆ、７０１０Ｆ、６０１３Ｆなどが好ましい。
（４）樹脂層（ＩＶ）、樹脂層（Ｖ）
本発明では、ポリアミド系樹脂を主成分とする基材層（Ｉ）と変性ポリオレフィン系樹脂を主成分とする接着層（ＩＩ）、直鎖状ポリエチレン系樹脂と環状オレフィン系樹脂の混合樹脂を主成分とする層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含む、３層以上の多層フィルムにおいて、更に好ましくは、他の樹脂層として、樹脂層（ＩＶ）、樹脂層（Ｖ）を含むことができる。樹脂層（ＩＶ）、樹脂層（Ｖ）は、各々、ポリオレフィン系樹脂（ｅ）を主成分とする層、ポリオレフィン系樹脂（ｆ）を主成分とする層であり、ポリオレフィン系樹脂（ｅ）とポリオレフィン系樹脂（ｆ）は下記に記述する範囲内であれば同じであっても異なっても良い。なお、本発明において、「主成分とする」とは層を構成する樹脂成分中の主要成分であることを意味し、具体的には層を構成する樹脂成分中７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは１００重量％含有することを意味する。
（４−１）ポリオレフィン系樹脂（ｅ）、ポリオレフィン系樹脂（ｆ）
本発明に用いるポリオレフィン系樹脂（ｅ）、ポリオレフィン系樹脂（ｆ）としては、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂としては、メタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたホモポリエチレンもしくはエチレン・α−オレフィン共重合体、もしくは有機過酸化物を反応開始剤として重合される高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン・エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン・アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン・アクリル酸・無水マレイン酸３成分系共重合体等の中から選択される１種類もしくは２種類以上のブレンド物であってもよい。また、該ポリエチレン系樹脂の密度も、一般的なポリエチレンの密度範囲である０．８００ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であればいずれであってもよい。エチレンと共重合するα−オレフィンの種類としては、前記、直鎖状ポリエチレン（ｃ）で記載したものと同様である。
また、該ポリエチレン系樹脂の１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）は、高温成形下での製膜安定性の観点から２０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましい。ＭＩが２０ｇ／１０ｍｉｎを上回ると溶融張力の低下により製膜安定性が悪化する。
本発明では、ポリアミド系樹脂を主成分とする基材層（Ｉ）と変性ポリオレフィン系樹脂を主成分とする接着層（ＩＩ）、直鎖状ポリエチレン系樹脂と環状オレフィン系樹脂の混合樹脂を主成分とする層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含む、３層以上の多層フィルムにおいて、更に好ましくは、他の樹脂層として、樹脂層（ＩＶ）、樹脂層（Ｖ）を含むことができる。樹脂層（ＩＶ）、樹脂層（Ｖ）は、各々、ポリオレフィン系樹脂（ｅ）を主成分とする層、ポリオレフィン系樹脂（ｆ）を主成分とする層であり、ポリオレフィン系樹脂（ｅ）とポリオレフィン系樹脂（ｆ）は下記に記述する範囲内であれば同じであっても異なっても良い。なお、本発明において、「主成分とする」とは層を構成する樹脂成分中の主要成分であることを意味し、具体的には層を構成する樹脂成分中７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは１００重量％含有することを意味する。
（４−１）ポリオレフィン系樹脂（ｅ）、ポリオレフィン系樹脂（ｆ）
本発明に用いるポリオレフィン系樹脂（ｅ）、ポリオレフィン系樹脂（ｆ）としては、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂としては、メタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたホモポリエチレンもしくはエチレン・α−オレフィン共重合体、もしくは有機過酸化物を反応開始剤として重合される高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン・エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン・アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン・アクリル酸・無水マレイン酸３成分系共重合体等の中から選択される１種類もしくは２種類以上のブレンド物であってもよい。また、該ポリエチレン系樹脂の密度も、一般的なポリエチレンの密度範囲である０．８００ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であればいずれであってもよい。エチレンと共重合するα−オレフィンの種類としては、前記、直鎖状ポリエチレン（ｃ）で記載したものと同様である。
また、該ポリエチレン系樹脂の１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）は、高温成形下での製膜安定性の観点から２０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましい。ＭＩが２０ｇ／１０ｍｉｎを上回ると溶融張力の低下により製膜安定性が悪化する。
また、ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−１等の他のα−オレフィンとのランダム共重合体又はブロック共重合体等が挙げられ、いずれでも用いることができる。上記重合体の１種類もしくは２種類以上のブレンド物であってもよいが、直鎖状ポリエチレンと環状オレフィンからなる樹脂層（ＩＩＩ）との層間強度の観点から、メタロセン触媒から得られた直鎖状のエチレン・プロピレン・ランダムブロック共重合体を主成分とすることが好ましく、例えば日本ポリプロ株式会社製のウィンテック（登録商標）シリーズ等が挙げられる。ここで、「主成分」とはエチレン・プロピレン・ランダムブロック共重合体が５０重量％以上含まれることを意味している。
また、該ポリプロピレン系樹脂の２３０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）は、高温成形下での製膜安定性の観点から１５ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましい。ＭＩが１５ｇ／１０ｍｉｎを上回ると溶融張力の低下により製膜安定性が悪化する。
また、該ポリプロピレン系樹脂の２３０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）は、高温成形下での製膜安定性の観点から１５ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましい。ＭＩが１５ｇ／１０ｍｉｎを上回ると溶融張力の低下により製膜安定性が悪化する。
（５）エチレン・ビニルアルコールを主成分とするバリア層（ＶＩ）
本発明では、ポリアミド系樹脂を主成分とする基材層（Ｉ）と変性ポリオレフィン系樹脂を主成分とする接着層（ＩＩ）、直鎖状ポリエチレン系樹脂と環状オレフィン系樹脂からなる混合樹脂を主成分とする層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含む、３層以上の多層フィルムにおいて、必要性能に応じて本発明の効果を妨げない範囲で、優れたガスバリア性付与を目的としてエチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を主成分とする層（ＶＩ）を積層させることができる。エチレン・ビニルアルコール共重合体におけるエチレン含有率は特に限定されるものではないが、製膜安定性の観点から２７〜４７ｍｏｌ％であることが好ましく、さらには３２〜４５ｍｏｌ％であることが好ましい。エチレン含量率が２７ｍｏｌより低くなると、成形安定性が低下する。一方、エチレン含量率が４７ｍｏｌ％より高くなると、ガスバリア性が低下するため好ましくない。エチレン含有率が３２〜４４ｍｏｌ％である日本合成化学株式会社製「ソアノールＥＴ３８０３ＲＢ」などが挙げられる。
本発明では、ポリアミド系樹脂を主成分とする基材層（Ｉ）と変性ポリオレフィン系樹脂を主成分とする接着層（ＩＩ）、直鎖状ポリエチレン系樹脂と環状オレフィン系樹脂からなる混合樹脂を主成分とする層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含む、３層以上の多層フィルムにおいて、必要性能に応じて本発明の効果を妨げない範囲で、優れたガスバリア性付与を目的としてエチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を主成分とする層（ＶＩ）を積層させることができる。エチレン・ビニルアルコール共重合体におけるエチレン含有率は特に限定されるものではないが、製膜安定性の観点から２７〜４７ｍｏｌ％であることが好ましく、さらには３２〜４５ｍｏｌ％であることが好ましい。エチレン含量率が２７ｍｏｌより低くなると、成形安定性が低下する。一方、エチレン含量率が４７ｍｏｌ％より高くなると、ガスバリア性が低下するため好ましくない。エチレン含有率が３２〜４４ｍｏｌ％である日本合成化学株式会社製「ソアノールＥＴ３８０３ＲＢ」などが挙げられる。
２． ポリアミド系共押出易引裂多層フィルム
本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムは、前述したように、少なくとも３層以上の層からなり、各々、特定の基材層（Ｉ）と接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、好ましくは基材層（Ｉ）がフィルム最表面に露出するように積層し、該多層フィルムを構成する全ての基材層（Ｉ）の厚みの合計Ｔ（Ｉ）と該多層フィルムを構成する全ての樹脂層（ＩＩＩ）の厚みの合計Ｔ（ＩＩＩ）の比率Ｔ（Ｉ）／Ｔ（ＩＩＩ）（要するに基材層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩＩ））の層厚み比が０．１〜４．０となるように積層した構成からなるものである。好ましくはＴ（Ｉ）／Ｔ（ＩＩＩ）が１．９以下となるような構成である。
例えば、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の順に積層した３層構成が挙げられる。また、基材層（Ｉ）、接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）の各層の間にポリオレフィン系樹脂層（ＩＶ）やポリオレフィン系樹脂層（Ｖ）を積層させることができ、例えば、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）の順で積層された４層構成や、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順で積層された５層構成などが挙げられる。さらに、本発明は、少なくとも３層以上の層からなり、各々、特定の基材層（Ｉ）と接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含んだ多層構成フィルムであれば良く、上記５層構成だけでなく、７層構成、９層構成など、３層以上の多層フィルムにおいても本発明は適用でき、例えば、樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／接着層（ＩＩ）／基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順で積層させた７層構成が挙げられる。また、必要性能に応じて本発明の効果を妨げない範囲でエチレン・ビニルアルコール共重合体からなるバリア層（ＶＩ）を積層させてもよく、例えば、基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）の順で積層させた５層構成や、接着層（ＩＩ）／基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（Ｖ）の順に積層させた７層構成、樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／接着層（ＩＩ）／基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順に積層させた９層構成などが挙げられる。
上述の通り、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムは、各々、特定の基材層（Ｉ）と接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含めば良く、該多層フィルム内における基材層（Ｉ）の積層位置については必要に応じて変更できる。例えば、基材層（Ｉ）を該多層フィルムの最外層に積層させると、フィルム最外層の基材層（Ｉ）とその反対表面に露出する最内層の間の融点差は大きくとることが出来るため、各種充填機械への適応範囲が広がり、低温度でのヒートシールや高速充填等が可能となる。なお、該融点は、該層中に５０重量％以上を占める主成分の融点を意味している。また、基材層（Ｉ）を該多層フィルムの中間層に積層させると、環境湿度による基材層（Ｉ）の機械物性変化の影響を低減できるため、冷凍輸送をはじめとする低温、乾燥条件下での耐ピンホール性などに優れる。
本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムは、前述したように、少なくとも３層以上の層からなり、各々、特定の基材層（Ｉ）と接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、好ましくは基材層（Ｉ）がフィルム最表面に露出するように積層し、該多層フィルムを構成する全ての基材層（Ｉ）の厚みの合計Ｔ（Ｉ）と該多層フィルムを構成する全ての樹脂層（ＩＩＩ）の厚みの合計Ｔ（ＩＩＩ）の比率Ｔ（Ｉ）／Ｔ（ＩＩＩ）（要するに基材層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩＩ））の層厚み比が０．１〜４．０となるように積層した構成からなるものである。好ましくはＴ（Ｉ）／Ｔ（ＩＩＩ）が１．９以下となるような構成である。
例えば、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の順に積層した３層構成が挙げられる。また、基材層（Ｉ）、接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）の各層の間にポリオレフィン系樹脂層（ＩＶ）やポリオレフィン系樹脂層（Ｖ）を積層させることができ、例えば、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）の順で積層された４層構成や、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順で積層された５層構成などが挙げられる。さらに、本発明は、少なくとも３層以上の層からなり、各々、特定の基材層（Ｉ）と接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含んだ多層構成フィルムであれば良く、上記５層構成だけでなく、７層構成、９層構成など、３層以上の多層フィルムにおいても本発明は適用でき、例えば、樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／接着層（ＩＩ）／基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順で積層させた７層構成が挙げられる。また、必要性能に応じて本発明の効果を妨げない範囲でエチレン・ビニルアルコール共重合体からなるバリア層（ＶＩ）を積層させてもよく、例えば、基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）の順で積層させた５層構成や、接着層（ＩＩ）／基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（Ｖ）の順に積層させた７層構成、樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／接着層（ＩＩ）／基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順に積層させた９層構成などが挙げられる。
上述の通り、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムは、各々、特定の基材層（Ｉ）と接着層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含めば良く、該多層フィルム内における基材層（Ｉ）の積層位置については必要に応じて変更できる。例えば、基材層（Ｉ）を該多層フィルムの最外層に積層させると、フィルム最外層の基材層（Ｉ）とその反対表面に露出する最内層の間の融点差は大きくとることが出来るため、各種充填機械への適応範囲が広がり、低温度でのヒートシールや高速充填等が可能となる。なお、該融点は、該層中に５０重量％以上を占める主成分の融点を意味している。また、基材層（Ｉ）を該多層フィルムの中間層に積層させると、環境湿度による基材層（Ｉ）の機械物性変化の影響を低減できるため、冷凍輸送をはじめとする低温、乾燥条件下での耐ピンホール性などに優れる。
ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムの厚みとしては、２０〜２００μｍのものが好ましい。多層フィルムの厚さが２０μｍ以上であれば、優れた二次成形性が得られる。また、多層フィルムの厚さが３０〜２００μｍの範囲では、最表面に露出する層同士をヒートシールすることにより、包装材として使用できる。
本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムは、共押出法により、層（Ｉ）、層（ＩＩ）、層（ＩＩＩ）を直接、又は間に他層を介して積層することにより製造される。
例えば、基材層（Ｉ）に用いるポリアミド系樹脂と、接着層（ＩＩ）に用いる変性ポリオレフィン系樹脂と、樹脂層（ＩＩＩ）に用いるポリエチレン系樹脂及び環状オレフィン樹脂とを、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の順の位置関係になるよう積層した後、空冷インフレーションや水冷インフレーション、Ｔダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形にする共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。
上記製造方法で製造されたポリアミド系共押出し多層フィルムは、易引裂性を付与するための一般的な延伸工程などの２次加工を必要とせず、共押出法により製膜加工のみで易引裂性を発現することが特徴である。これは、例えば、上記特定の層構成にて共押出しインフレーション成形により製膜をすると、樹脂層（ＩＩＩ）は環状オレフィンがフィルムの流れ方向（ＭＤ）に引き伸ばされた状態で冷却固化された分散構造を形成することに起因する。したがって、共押出し時の加工温度下におけるポリエチレン系樹脂と環状オレフィンとの粘度バランスが分散構造に大きく影響するため、特に加工温度に合わせた最適な環状オレフィンを選択する必要がある。例えば、ポリアミド６／６６共重合樹脂を基材層（Ｉ）に用いる場合、共押出法での加工温度は２２０〜２７０℃程度に達するため、樹脂層（ＩＩＩ）に用いる環状オレフィンのガラス転移温度は比較的高い１００℃〜１４０℃がより好ましい。
例えば、基材層（Ｉ）に用いるポリアミド系樹脂と、接着層（ＩＩ）に用いる変性ポリオレフィン系樹脂と、樹脂層（ＩＩＩ）に用いるポリエチレン系樹脂及び環状オレフィン樹脂とを、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の順の位置関係になるよう積層した後、空冷インフレーションや水冷インフレーション、Ｔダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形にする共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。
上記製造方法で製造されたポリアミド系共押出し多層フィルムは、易引裂性を付与するための一般的な延伸工程などの２次加工を必要とせず、共押出法により製膜加工のみで易引裂性を発現することが特徴である。これは、例えば、上記特定の層構成にて共押出しインフレーション成形により製膜をすると、樹脂層（ＩＩＩ）は環状オレフィンがフィルムの流れ方向（ＭＤ）に引き伸ばされた状態で冷却固化された分散構造を形成することに起因する。したがって、共押出し時の加工温度下におけるポリエチレン系樹脂と環状オレフィンとの粘度バランスが分散構造に大きく影響するため、特に加工温度に合わせた最適な環状オレフィンを選択する必要がある。例えば、ポリアミド６／６６共重合樹脂を基材層（Ｉ）に用いる場合、共押出法での加工温度は２２０〜２７０℃程度に達するため、樹脂層（ＩＩＩ）に用いる環状オレフィンのガラス転移温度は比較的高い１００℃〜１４０℃がより好ましい。
３． 包装材
本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムからなる包装材としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。
前記包装袋は、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムの基材層（Ｉ）を外側にし、その反対側に位置する内層同士を重ねてヒートシールすることにより形成した包装袋が挙げられる。２枚の当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。また、同様に２枚の当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねてパウチ状に製袋した後、開口部より内容物を充填した後、ヒートシールして密封することでスタンディングパウチ包装袋として用いることもできる。さらに、１枚の当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを用いて、横ピロー包装、縦ピロー包装の形態でも用いることができる。さらに、当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムの内層とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムを用いることができる。
本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムからなる包装材としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。
前記包装袋は、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムの基材層（Ｉ）を外側にし、その反対側に位置する内層同士を重ねてヒートシールすることにより形成した包装袋が挙げられる。２枚の当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。また、同様に２枚の当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねてパウチ状に製袋した後、開口部より内容物を充填した後、ヒートシールして密封することでスタンディングパウチ包装袋として用いることもできる。さらに、１枚の当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを用いて、横ピロー包装、縦ピロー包装の形態でも用いることができる。さらに、当該ポリアミド系共押出易引裂多層フィルムの内層とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムを用いることができる。
本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを用いた包装材には、初期の引裂強度を弱め、開封性を向上するためにＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成すると好ましい。ノッチ等の形成部としては、シール部や包装材の上下端部、左右折り目部、ピロー包装の背張り部等が挙げられる。包装材の形態とノッチ形成部に応じて、ノッチ周囲にノッチを囲むようにして三日月状等の形状のシール部を設けることで、内部の密閉性を確保できる。
また、前記包装容器としては、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを二次成形することにより得られる深絞り成形品（上部に開口部がある底材）が挙げられ、代表的なものとして食品用途の真空包装袋のボトム材やブリスターパックの底材などが挙げられる。このボトム材や底材を密封する蓋材は、ボトム材や底材とヒートシールできるものであれば特に材質は問わないが、双方を同時に引き裂いて開封できることから、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを蓋材として用いることが好ましい。
上記の二次成形方法としては、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が
挙げられる。これらの中でも、フィルムあるいはシートを包装機上にてインラインで成形
し、内容物を充填できるため真空成形が好ましい。
上記の二次成形方法としては、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が
挙げられる。これらの中でも、フィルムあるいはシートを包装機上にてインラインで成形
し、内容物を充填できるため真空成形が好ましい。
なお、一般的に包装材の流れ方向（ＭＤ）は、充填時や製袋時のライン方向に平行な軸であり、且つ原反フィルムの流れ方向（ＭＤ）に対応する。例えば、横ピロー包装材であれば、背張りの長尺方向が包装材の流れ方向（ＭＤ）に対応し、且つフィルムの流れ方向（ＭＤ）に対応する。
以下に、本発明の実施例と比較例を示す。
（１） 使用原料
（１−１）ポリアミド系樹脂（ａ）
・ＰＡ６／６６共重合体：ＤＳＭジャパンエンジニアリングプラスチックス社製「ノバミッド２０３０ＣＡ」、融点２００℃
（１−２）変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）
・変性ポリエチレン系樹脂(1)：三菱化学株式会社製「モディックＭ５２２」
・変性ポリエチレン系樹脂(2)：三菱化学株式会社製「モディックＭ５１２」
（１−３）直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ(1)）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ３２０」、密度０．９２２ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２３℃
（１−４）環状オレフィン系樹脂（ｄ）
・ＣＯＣ(1)：ポリプラスチックス株式会社製「ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−６００」、ガラス転移温度７８℃
・ＣＯＣ(2)：ポリプラスチックス株式会社製「ＴＯＰＡＳ７０１０Ｆ−６００」、ガラス転移温度１１０℃
（１−５）ポリオレフィン系樹脂（ｅ）、（ｆ）
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ(2)）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ４２０」、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２３℃
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ(3)）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ４２１」、密度０．９２６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２４℃
・高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＬＦ１２２」、密度０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．３ｇ／１０ｍｉｎ、融点１１２℃
（１−６）その他
・酸化防止剤高濃度マスターバッチ（ＡＯ剤ＭＢ）
（１−７）エチレン・ビニルアルコール共重合体
・ソアノールＥＴ３８０３ＲＢ：エチレン・ビニルアルコール共重合体「日本合成化学株式会社製」
（１） 使用原料
（１−１）ポリアミド系樹脂（ａ）
・ＰＡ６／６６共重合体：ＤＳＭジャパンエンジニアリングプラスチックス社製「ノバミッド２０３０ＣＡ」、融点２００℃
（１−２）変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）
・変性ポリエチレン系樹脂(1)：三菱化学株式会社製「モディックＭ５２２」
・変性ポリエチレン系樹脂(2)：三菱化学株式会社製「モディックＭ５１２」
（１−３）直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ(1)）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ３２０」、密度０．９２２ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２３℃
（１−４）環状オレフィン系樹脂（ｄ）
・ＣＯＣ(1)：ポリプラスチックス株式会社製「ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−６００」、ガラス転移温度７８℃
・ＣＯＣ(2)：ポリプラスチックス株式会社製「ＴＯＰＡＳ７０１０Ｆ−６００」、ガラス転移温度１１０℃
（１−５）ポリオレフィン系樹脂（ｅ）、（ｆ）
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ(2)）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ４２０」、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２３℃
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ(3)）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ４２１」、密度０．９２６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２４℃
・高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＬＦ１２２」、密度０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．３ｇ／１０ｍｉｎ、融点１１２℃
（１−６）その他
・酸化防止剤高濃度マスターバッチ（ＡＯ剤ＭＢ）
（１−７）エチレン・ビニルアルコール共重合体
・ソアノールＥＴ３８０３ＲＢ：エチレン・ビニルアルコール共重合体「日本合成化学株式会社製」
（２） フィルム成形
（２−１）共押出し５層インフレーションフィルム成形
成形機：５種５層インフレーション成形機（株式会社プラコー製）
押出機：φ４０ｍｍ×５機
ダイス：φ１５０ｍｍ（スタックダイ）
（２−２）共押出し３層インフレーションフィルム成形
成形機：３種３層インフレーション成形機（株式会社プラコー製）
押出機：φ５０ｍｍ×φ５５ｍｍ×φ５０ｍｍ
ダイス：φ２００ｍｍ（スパイラルダイ）
（２−１）共押出し５層インフレーションフィルム成形
成形機：５種５層インフレーション成形機（株式会社プラコー製）
押出機：φ４０ｍｍ×５機
ダイス：φ１５０ｍｍ（スタックダイ）
（２−２）共押出し３層インフレーションフィルム成形
成形機：３種３層インフレーション成形機（株式会社プラコー製）
押出機：φ５０ｍｍ×φ５５ｍｍ×φ５０ｍｍ
ダイス：φ２００ｍｍ（スパイラルダイ）
（３）物性評価方法
（３−１）エルメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２を参考にし、以下の装置を用いてエルメンドルフ引裂強度を評価した。なお、ＭＤはフィルム流れ方向であり、ＴＤはその垂直方向の値である。
装置：デジタルエルメンドルフ引裂試験機 型式ＳＡ（株式会社東洋精機製作所製）
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
（３−２）直線カット性
フィルムを流れ方向（ＭＤ）と流れ方向に対して垂直方向（ＴＤ）に、それぞれノッチ部から手で引き裂いた際の直線性を官能評価した。引裂き時の直線性が良いものは「○」、悪いものは「×」とした。
（３−３）低カール性
Ａ４サイズに切り出した１枚フィルムのカール度合を官能評価した。カールが小さいものは「○」、カールが大きいものは「×」とした。
（３−４）機械適性
低カール性、多層フィルム内外層の融点差から機械適性を判断した。低カール性が「○」、且つ内外層の融点差が５０℃以上であれば、機械適性「○」と判断した。なお、フィルム内外層の融点は、各層において５０重量％以上を占める主成分の融点を用いた。
（３−５）ガスバリア性
以下の脱酸素剤と酸素検知剤を各１個ずつ封入した２００ｍｍ×１００ｍｍの四方シール袋を室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で保管。酸素検知剤の色の変化でガスバリア性を評価した。ガスバリア性の評価は、比較例３を「×」としたときの相対評価とした。
脱酸素剤：エージレスＺＰタイプ（ＺＰ−５０）（三菱ガス化学株式会社製）
酸素検知剤：エージレスアイ（ＬＳ、糸入り）（三菱ガス化学株式会社製）
（３−１）エルメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２を参考にし、以下の装置を用いてエルメンドルフ引裂強度を評価した。なお、ＭＤはフィルム流れ方向であり、ＴＤはその垂直方向の値である。
装置：デジタルエルメンドルフ引裂試験機 型式ＳＡ（株式会社東洋精機製作所製）
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
（３−２）直線カット性
フィルムを流れ方向（ＭＤ）と流れ方向に対して垂直方向（ＴＤ）に、それぞれノッチ部から手で引き裂いた際の直線性を官能評価した。引裂き時の直線性が良いものは「○」、悪いものは「×」とした。
（３−３）低カール性
Ａ４サイズに切り出した１枚フィルムのカール度合を官能評価した。カールが小さいものは「○」、カールが大きいものは「×」とした。
（３−４）機械適性
低カール性、多層フィルム内外層の融点差から機械適性を判断した。低カール性が「○」、且つ内外層の融点差が５０℃以上であれば、機械適性「○」と判断した。なお、フィルム内外層の融点は、各層において５０重量％以上を占める主成分の融点を用いた。
（３−５）ガスバリア性
以下の脱酸素剤と酸素検知剤を各１個ずつ封入した２００ｍｍ×１００ｍｍの四方シール袋を室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で保管。酸素検知剤の色の変化でガスバリア性を評価した。ガスバリア性の評価は、比較例３を「×」としたときの相対評価とした。
脱酸素剤：エージレスＺＰタイプ（ＺＰ−５０）（三菱ガス化学株式会社製）
酸素検知剤：エージレスアイ（ＬＳ、糸入り）（三菱ガス化学株式会社製）
（実施例１）
上記使用原料を用いて、多層フィルム外側最表面から基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順序で前記（２−１）記載の共押出しインフレーション法により積層させた５層インフレーションフィルムを得た。各層の厚みは樹脂層（Ｖ）側から８／２５／７／５／１０μｍに設定し、ブロー比は１．７とした。樹脂層（ＩＩＩ）の環状オレフィン系樹脂はＣＯＣ(1)を用いた。
（実施例２）
層構成は上記実施例１と同様であり、各層の厚みを樹脂層（Ｖ）側から７／２５／８／５／１０μｍに設定し、ブロー比２．２とした５層インフレーションフィルムを得た。
（実施例３）
層構成とブロー比は上記実施例２と同様であり、各層の厚みを樹脂層（Ｖ）側から５／２０／５／５／２０μｍに設定した５層インフレーションフィルムを得た。
（実施例４）
層構成と各層の厚みは上記実施例２と同様であり、ブロー比を１．７とし、樹脂層（ＩＩＩ）の環状オレフィン系樹脂にＣＯＣ(2)を用いた５層インフレーションフィルムを得た。
（比較例１）
上記使用原料を用いて、多層フィルム外側最表面から基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順序で前記（２−１）記載の共押出しインフレーション法により積層させた５層インフレーションフィルムを得た。各層の厚みは樹脂層（Ｖ）側から１０／１５／１０／５／１５μｍに設定し、ブロー比は１．７とした。樹脂層（ＩＩＩ）は直鎖状低密度ポリエチレンのみから構成される。
（比較例２）
層構成とブロー比は上記比較例１と同様であり、各層の厚みは樹脂層（Ｖ）側から１１／１１／１１／１２／１０μｍに設定した５層インフレーションフィルムを得た。接着層（ＩＩ）と樹脂層（ＩＩＩ）は直鎖状低密度ポリエチレンのみから構成される。
（比較例３）
上記使用原料を用いて、多層フィルム外側最表面から樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順序で前記（２−２）記載の共押出しインフレーション法により積層させた３層インフレーションフィルムを得た。ブロー比は２．０とした。
上記使用原料を用いて、多層フィルム外側最表面から基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順序で前記（２−１）記載の共押出しインフレーション法により積層させた５層インフレーションフィルムを得た。各層の厚みは樹脂層（Ｖ）側から８／２５／７／５／１０μｍに設定し、ブロー比は１．７とした。樹脂層（ＩＩＩ）の環状オレフィン系樹脂はＣＯＣ(1)を用いた。
（実施例２）
層構成は上記実施例１と同様であり、各層の厚みを樹脂層（Ｖ）側から７／２５／８／５／１０μｍに設定し、ブロー比２．２とした５層インフレーションフィルムを得た。
（実施例３）
層構成とブロー比は上記実施例２と同様であり、各層の厚みを樹脂層（Ｖ）側から５／２０／５／５／２０μｍに設定した５層インフレーションフィルムを得た。
（実施例４）
層構成と各層の厚みは上記実施例２と同様であり、ブロー比を１．７とし、樹脂層（ＩＩＩ）の環状オレフィン系樹脂にＣＯＣ(2)を用いた５層インフレーションフィルムを得た。
（比較例１）
上記使用原料を用いて、多層フィルム外側最表面から基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順序で前記（２−１）記載の共押出しインフレーション法により積層させた５層インフレーションフィルムを得た。各層の厚みは樹脂層（Ｖ）側から１０／１５／１０／５／１５μｍに設定し、ブロー比は１．７とした。樹脂層（ＩＩＩ）は直鎖状低密度ポリエチレンのみから構成される。
（比較例２）
層構成とブロー比は上記比較例１と同様であり、各層の厚みは樹脂層（Ｖ）側から１１／１１／１１／１２／１０μｍに設定した５層インフレーションフィルムを得た。接着層（ＩＩ）と樹脂層（ＩＩＩ）は直鎖状低密度ポリエチレンのみから構成される。
（比較例３）
上記使用原料を用いて、多層フィルム外側最表面から樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順序で前記（２−２）記載の共押出しインフレーション法により積層させた３層インフレーションフィルムを得た。ブロー比は２．０とした。
（実施例５）
上記使用原料を用いて、バリア層（ＶＩ）として、エチレン・ビニルアルコール共重合体を用い、多層フィルムの外層から基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）の順序で前記（２−１）記載の共押出インフレーション法により積層させた厚み６０μｍの５層インフレーションフィルムを得た。各層の厚みは基材層（Ｉ）側から１５／１０／５／２０／１０μｍに設定し、ブロー比は１．７とした。基材層（Ｉ）はＮｏｖａｍｉｄ ２０３０ＣＡを用い、環状オレフィン系樹脂はＴＯＰＡＳ７０１０Ｆ−６００を使用した。樹脂層（ＩＩＩ）中の環状オレフィン系樹脂の濃度は４９重量％とした。
上記使用原料を用いて、バリア層（ＶＩ）として、エチレン・ビニルアルコール共重合体を用い、多層フィルムの外層から基材層（Ｉ）／バリア層（ＶＩ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）の順序で前記（２−１）記載の共押出インフレーション法により積層させた厚み６０μｍの５層インフレーションフィルムを得た。各層の厚みは基材層（Ｉ）側から１５／１０／５／２０／１０μｍに設定し、ブロー比は１．７とした。基材層（Ｉ）はＮｏｖａｍｉｄ ２０３０ＣＡを用い、環状オレフィン系樹脂はＴＯＰＡＳ７０１０Ｆ−６００を使用した。樹脂層（ＩＩＩ）中の環状オレフィン系樹脂の濃度は４９重量％とした。
［評価］
表１、２から明らかなように、比較例１、２の５層フィルムはガスバリア性を有するが、ＭＤとＴＤ双方の引裂強度が大きいだけでなく、フィルムのカールが大きいために易引裂フィルム及び易引裂包装材には不適である。また、比較例３の３層フィルムは、ＭＤとＴＤ双方の引裂強度が小さいだけでなく、引裂き時の直線性に優れ、低カール性に優れるが、フィルム内外層の融点差が小さいために機械適性が悪く、ガスバリア性が劣るため、ガスバリア性・機械適性を必要とされる易引裂フィルム及び易引裂包装材には不適である。一方、実施例１〜４の５層フィルムは、ＭＤ及び／又はＴＤの直線易引裂性に優れるだけでなく、ガスバリア性にも優れる。また、低カール性に優れ、フィルム内外層の融点差が大きいことから機械適性にも優れるため、ガスバリア性・機械適性が要求される易引裂フィルム及び易引裂包装材には好適である。
また、表３の実施例５から明らかなように、エチレン・ビニルアルコール共重合体を主成分とするバリア層を積層させることで、よりガスバリア性に優れた多層フィルムが得られる。
表１、２から明らかなように、比較例１、２の５層フィルムはガスバリア性を有するが、ＭＤとＴＤ双方の引裂強度が大きいだけでなく、フィルムのカールが大きいために易引裂フィルム及び易引裂包装材には不適である。また、比較例３の３層フィルムは、ＭＤとＴＤ双方の引裂強度が小さいだけでなく、引裂き時の直線性に優れ、低カール性に優れるが、フィルム内外層の融点差が小さいために機械適性が悪く、ガスバリア性が劣るため、ガスバリア性・機械適性を必要とされる易引裂フィルム及び易引裂包装材には不適である。一方、実施例１〜４の５層フィルムは、ＭＤ及び／又はＴＤの直線易引裂性に優れるだけでなく、ガスバリア性にも優れる。また、低カール性に優れ、フィルム内外層の融点差が大きいことから機械適性にも優れるため、ガスバリア性・機械適性が要求される易引裂フィルム及び易引裂包装材には好適である。
また、表３の実施例５から明らかなように、エチレン・ビニルアルコール共重合体を主成分とするバリア層を積層させることで、よりガスバリア性に優れた多層フィルムが得られる。
本発明によれば、フィルム又は包装材において、流れ方向（ＭＤ）又はその垂直方向（ＴＤ）の引裂性に優れ、ガスバリア性にも優れ、機械適性にも優れたポリアミド系共押出易引裂多層フィルム及びこれを用いた包装材が提供される。したがって、本発明のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム及びこれを用いた包装材は、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等に好適に用いることができ、産業上大いに有用である。
Claims (9)
- 少なくとも３層以上の層からなる共押出し多層フィルムであって、ポリアミド系樹脂（ａ）を主成分とする基材層（Ｉ）と、変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を主成分とする接着層（ＩＩ）と、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０重量％〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）３０重量％〜８０重量％からなる混合樹脂を主成分とする樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、基材層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層厚み比が０．１〜４．０であることを特徴とするポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- 該変性ポリオレフィン系樹脂（ｂ）が、ポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸若しくはその誘導体をグラフトした変性ポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- 前記直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｃ）の１９０℃におけるメルトインデックスが０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- ＩＳＯ １１３５７−３に基づき測定される前記ポリアミド系樹脂（ａ）の融点が１７０℃〜２５０℃であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- 前記基材層（Ｉ）がフィルム最表面に露出する層であり、前記フィルム最表面に露出するポリアミド系樹脂（ａ）からなる基材層（Ｉ）と、その反対側のフィルム最表面に露出する層との間で、ＩＳＯ １１３５７−３に基づき測定される融点差が５０℃以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- 前記フィルムのＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、フィルムの流れ方向（ＭＤ）及び／又はフィルムの流れ方向と垂直方向（ＴＤ）において、２４Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- 更にエチレン・ビニルアルコール共重合体を主成分とする層を含む請求項１〜６のいずれかに記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- 前記多層フィルムにおいて、更にポリオレフィン系樹脂（ｅ）を主成分とする樹脂層（ＩＶ）とポリオレフィン系樹脂（ｆ）を主成分とする樹脂層（Ｖ）を含み、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＶ）／樹脂層（ＩＩＩ）／樹脂層（Ｖ）の順で積層された５層フィルムであり、前記基材層（Ｉ）が最外層、前記樹脂層（Ｖ）がヒートシール層となる請求項１〜７のいずれかに記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルム。
- 請求項１〜８のいずれかに記載のポリアミド系共押出易引裂多層フィルムを用いた包装材。
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