KR102215680B1 - 폴리아미드계 다층 보호필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제1층, 상기 제1층의 저면에 형성되고, 폴리아미드로 이루어진 제2층, 및 상기 제2층의 저면에 형성되고, 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제3층으로 이루어진 폴리아미드계 다층 보호필름에 관한 것이다

Description

폴리아미드계 다층 보호필름{Polyamide based multi protective film}
본 발명은 폴리아미드계 다층 보호필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리올레핀에 소량의 접착성 수지(tie resin)를 첨가하여 폴리아미드와 공압출한 폴리아미드계 다층보호필름에 관한 것이다.
일반적으로 벌크 성형 화합물(Bulk Molding Compound; BMC)는 불포화폴리에스테르 수지를 기재로 저수축제, 내부 이형제, 충진제 등의 첨가제를 혼합한 컴파운드에 유리 절단 스트랜드(glass chopped strand)를 균일하게 분산, 혼련하여 만든 성형성이 뛰어난 벌크상의 열경화성 복합성형재료로서 널리 이용되고 있다.
또한, 일반적으로 시트 성형 화합물(Sheet Moding Compound; SMC)는 불포화폴리에스테르와 같은 열경화성 수지로 이루어지는 시트 본체에 유리 단섬유 등을 분산시킨 다음 가압 성형하여 시트 형태로 제조하는 것으로, 성형이 용이하기 때문에, 주택 관련부품, 자동차 관련부품, 그 밖의 공업부품을 제조하는 복합재료로서 널리 이용되고 있다. 이러한 SMC는 점도가 높고 성형성이 뛰어난 시트상 성형재료로서, 밀도에 비하여 성형 후의 기계적 강도가 우수하며 가격도 저렴하여 그 수요가 점차 증가하고 있다.
상기 벌크성형화합물 및 시트성형화합물은 대개 필름과 같은 보호재 상에 불포화폴리에스터 수지를 배치함으로써 제조되는데, 상기 필름은 롤 형태로 그대로 공급되거나 2면 혹은 3면이 실링된 백(bag)형태로 공급된다.
이는 벌크성형화합물 및 시트성형화합물이 사용되기 전까지, 저장되는 동안 적당한 굳기를 가지도록 점도를 증가시키기 위해 부분적으로 가교되는데, 가교제 역할을 하는 스티렌 모노머 성분이 휘발성으로 스티렌 모노머 성분의 손실을 예방할 필요가 있으며, 불포화 폴리에스터 성분이 물에 매우 민감하기 때문에 다량의 폴리에스터 수지가 약해지지 않도록 흡수성 및 투습성이 매우 낮아야 하기 때문에 보호재로써 필름이 사용되게 된다.
일반적으로 벌크 성형 화합물은 필름을 실링하여 백(bag) 형태로 제조된 보호재를 사용하며, 시트 성형 화합물의 경우는 필름의 형태로 사용된다.
상기 필름은 통상적으로 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리올레핀/폴리아미드(PO/PA) 합지 필름 등이 사용되어 왔으나 (특허문헌 1 내지 특허문헌 3), 상기 PP 필름이나 PET 필름은 인열강도 및 신장율 저하로 터짐 및 찢김 현상이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 상기 PO/PA 합지 필름은 보관 중에 수분에 노출되게 되면, 수분에 취약한 PA가 PO층과의 접착력이 약화되어 BMC 또는 SMC 취급 공정에서 터짐이 발생하고, 폴리아미드층에서 스티렌 모노머 기체 배리어성이 저하됨으로 인해 SMC 또는 BMC의 경화 및 수지 냄새로 인한 작업환경 오염, 작업성 저하 등의 문제점이 있다.
또한, 상기 PO/PA 합지 필름의 이형성 저하로, BMC 백이나 SMC 캐리어 필름에 BMC 또는 SMC 잔여물이 남아 손실(loss) 및 제품의 미성형이 발생하는 문제점이 있다.
미국등록특허공보 제4,444,829호 일본공개특허공보 특개2018-69734호 대한미국등록특허공보 제10-1483877호
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 우수한 인열강도 및 신장율로 터짐 및 찢김 현상이 없고 배리어성이 우수하여 SMC, BMC 수지 경화가 없으며, 수지 이형성이 우수한 폴리아미드계 다층 보호필름을 제공하고자 한다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제1층, 상기 제1층의 저면에 형성되고, 폴리아미드로 이루어진 제2층 및 상기 제2층의 저면에 형성되고, 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제3층으로 이루어진 폴리아미드계 다층 보호필름을 제공한다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 폴리올레핀은 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 폴리부텐-1, 폴리-3-메틸부텐-1, 폴리-펜텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 폴리이소부틸렌, 폴리헥센, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-펜텐 코폴리머, 에틸렌-헥센 코폴리머 및 에틸렌-프로필렌-디엔 코폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 제1층 및 제3층의 접착성 수지(tie resin)는 상기 폴리올레핀 100 중량부에 대하여 0.1~40 중량부로 혼합될 수 있는데, 상기 범위를 벗어나는 경우 폴리올레핀이 끈적거려 공압출 다층필름으로의 형성이 어렵게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 접착성 수지는 에틸렌아크릴산(EAA), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 에틸렌 옥텐/부텐 공중합체, 에틸렌프로필렌고무(EPR), 열가소성 엘라스토머 및 석유수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 폴리아미드는 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 세바스아미드, 폴리헵타메틸렌 피멜아미드, 폴리옥타메틸렌 수베르아미드, 폴리헥사메틸렌 아젤아미드, 폴리노나메틸렌 아젤아미드, 폴리데카메틸렌 아젤아미드, 폴리 4-아미노부틸산, 폴리 6-아미노헥산산, 폴리 7-아미노헵탄산, 폴리 8-아미노옥탄산, 폴리 9-아미노노난산, 폴리 10-아미노데칸산, 폴리 11-아미노운데칸산, 폴리 12-아미노도데칸산, 카프로락탐/헥사메틸렌 아디프아미드 코폴리머, 헥사메틸렌 아디프아미드/카프롤락탐 코폴리머, 트리메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 아젤아미드 코폴리머, 헥사메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 아젤아미드/카프로락탐 코폴리머, 폴리카프롤락탐, 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드, 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 및 폴리도데카메틸렌 테레프탈아미드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 제1층 및 제3층의 두께는 8~50㎛, 제2층의 두께는 3~30㎛일 수 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 제1층 및 제3층은 슬립제를 더 포함하고, 상기 제1층은 상기 제1층 조성물 100 중량부에 대하여, 슬립제 0.1~5 중량부를 더 포함하며, 상기 제3층은 상기 제3층 조성물 100 중량부에 대하여, 슬립제 0.1~5 중량부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 슬립제로는 실리콘계 무기물 및 왁스계 슬립제 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름에서, 상기 실리콘계 무기물은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)일 수 있다. 또한, 상기 왁스계 슬립제는 동물성 오일, 식물성 오일 또는 지방산 아미드일 수 있다.
본 발명의 상기 폴리아미드계 다층 보호필름의 인열강도는 150~250 kgf/㎠이고, 신장율은 350~400%이며, 실링성(봉투가공성)은 7.5N 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서 제공하는 폴리아미드계 다층 보호필름은 수분에 약한 폴리아미드(PA)층을 폴리올레핀(PO)층이 보호하여 BMC 또는 SMC 공정시 터짐을 방지할 수 있으며, 층별 두께의 조절을 통하여 스티렌 모노머 기체 배리어성을 증가시켜 BMC 또는 SMC의 경화반응으로 인한 미성형 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 상기 폴리아미드계 다층 보호필름은 층별 두께의 조절을 통하여 스티렌 모노머 기체 배리어성을 증가시켜 BMC 또는 SMC의 경화반응으로 인한 미성형 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 상기 폴리아미드계 다층 보호필름은 슬립제가 첨가된 폴리올레핀(PO)층으로 인하여 이형성이 향상되어, BMC 백이나 SMC 캐리어 필름에 남은 잔여물을 제거함으로써, 손실(loss)량을 감소시키고 제품의 미성형 문제를 개선할 수 있다.
도 1a 내지 도 1b는 종래기술에 의한 다층 보호 필름을 나타낸 것으로서, 도 1a는 폴리올레핀과 폴리아미드 사이에 타이층(tie layer)이 적층되어 있는 5층 구조의 필름, 도 1b는 폴리올레핀/폴리아미드(PO/PA) 합지 필름의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 폴리아미드계 다층 보호필름의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 도시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 또한 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1a는 폴리올레핀과 폴리아미드 사이에 타이층(tie layer)이 적층되어 있는 5층 구조의 필름의 구성을 개략적으로 나타낸 것이고, 도 1b는 폴리올레핀/폴리아미드(PO/PA) 합지 필름의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.
폴리아미드는 폴리올레핀과 상용성이 부족하여 일반적으로 5층 구조로 제조하는데, 도 1a에 도시된 바와 같이 폴리아미드와 폴리올레핀 사이에 얇은 3~5㎛의 타이층(tie layer)을 형성하여, 폴리아미드와 폴리올레핀을 접착시켜 5층 구조의 필름을 제조하거나, 도 1b에 도시된 바와 같이 폴리올레핀층과 폴리아미드층을 접착제로 접착한 합지 필름을 제조하였다.
그러나, 도 1a에 의한 5층 구조의 필름은 필름의 두께가 너무 두꺼운 관계로 스티렌 모노머 기체 배리어성이 저하되어, BMC 또는 SMC가 경화되어 제품이 성형되지 않는 문제가 발생한다.
또한, 도 1b에 의한 필름은 수분에 약한 폴리아미드(PA)층으로 인하여, BMC 또는 SMC 공정시 터짐 현상이 발생하는 문제점이 있다.
도 2는 본 발명의 제1 구현예에 따른 폴리아미드계 다층 보호 필름의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 폴리아미드계 다층 보호 필름(100)은 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제1층(110), 상기 제1층(110)의 저면에 형성되고, 폴리아미드로 이루어진 제2층(120), 및 상기 제2층(120)의 저면에 형성되고, 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제3층(130) 구조로 이루어진다.
상기 제1층(110) 및 제3층(130)에서, 상기 폴리올레핀은 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 폴리부텐-1, 폴리-3-메틸부텐-1, 폴리-펜텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 폴리이소부틸렌, 폴리헥센, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-펜텐 코폴리머, 에틸렌-헥센 코폴리머 및 에틸렌-프로필렌-디엔 코폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1층(110) 및 제3층(130)의 상기 접착성 수지는 폴리올레핀의 물성에 영향을 미치지 않는 범위에서 소량을 함유하는 것이 바람직한데, 상기 폴리올레핀 100 중량부에 대하여 0.1~40 중량부로 함유될 수 있다. 상기 제1층(110) 및 제3층(130)에서 접착성 수지가 상기 범위를 벗어나는 경우 폴리올레핀의 물성에 영향을 미치게 되어 바람직하지 않게 된다.
상기 제1층(110) 및 제3층(130)의 상기 접착성 수지(tie resin)는 에틸렌아크릴산(EAA), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 에틸렌 옥텐/부텐 공중합체, 에틸렌프로필렌고무(EPR), 열가소성 엘라스토머 및 석유수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 제2층(120)의 폴리아미드층은 기체 투과를 방지하기 위하여 사용되는데, BMC 및 SMC에 포함되어 있는 스티렌 모노머가 휘발되지 못하도록 배리어 역할을 하여 BMC, SMC가 경화되지 않도록 하기 위함이다.
상기 제2층(120)의 폴리아미드는 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 세바스아미드, 폴리헵타메틸렌 피멜아미드, 폴리옥타메틸렌 수베르아미드, 폴리헥사메틸렌 아젤아미드, 폴리노나메틸렌 아젤아미드, 폴리데카메틸렌 아젤아미드, 폴리 4-아미노부틸산, 폴리 6-아미노헥산산, 폴리 7-아미노헵탄산, 폴리 8-아미노옥탄산, 폴리 9-아미노노난산, 폴리 10-아미노데칸산, 폴리 11-아미노운데칸산, 폴리 12-아미노도데칸산, 카프로락탐/헥사메틸렌 아디프아미드 코폴리머, 헥사메틸렌 아디프아미드/카프롤락탐 코폴리머, 트리메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 아젤아미드 코폴리머, 헥사메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 아젤아미드/카프로락탐 코폴리머, 폴리카프롤락탐, 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드, 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 및 폴리도데카메틸렌 테레프탈아미드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1층(110) 및 제3층(130)의 두께는 8 내지 50㎛, 바람직하게는 10 내지 30㎛이고, 제2층의 두께는 3 내지 30㎛, 바람직하게는 5 내지 20㎛일 수 있다. 제 2층의 두께가 30㎛를 초과하면 제 1층, 3층과의 접착성이 저하되고, 제 2층의 두께가 3㎛ 미만인 경우에는 기체 배리어성이 저하된다.
상기 제1층(110)은 상기 제1층(110) 조성물 100 중량부에 대하여, 슬립제 0.1~5 중량부, 바람직하게는 2~5 중량부를 더 포함할 수 있고, 상기 제3층(130)은 상기 제3층(130) 조성물 100 중량부에 대하여, 슬립제 0.1~5 중량부, 바람직하게는 2~5 중량부를 더 포함할 수 있다.
상기 슬립제는 상기 제1층(110) 및 제3층(130)에 슬립 특성을 부여하기 위한 것으로서, 상기 제1층(110) 및 제3층(130)의 슬립제 함유량이 0.1 중량부 미만인 경우에는 상기 제1층(110) 및 제3층(130)에 목적으로 하는 슬립 특성을 부여할 수 없고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 다른 층과의 접착 문제로 층박리 문제가 발생할 수 있다.
상기 제1층(110) 및 제3층(130)에 함유되는 상기 슬립제로는 실리콘계 무기물, 지방산 아미드 등을 포함할 수 있는데, 상기 실리콘계 무기물로는 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)일 수 있다.
상기 제1층(110) 및 제3층(130)에 접착성 수지가 함유되어 있는 폴리아미드계 다층 보호필름(110)의 인열강도는 150~250 kgf/㎠이고, 신장율은 350~400%이며, 실링성(봉투가공성)은 7.5N 이상, 바람직하게는 7.5~10N일 수 있다.
본 발명의 폴리아미드계 다층 보호필름은 공압출 성형에 의해 제조될 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1> 3층 구조의 폴리아미드계 보호필름의 제조
제1층용 조성물은 폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 100g 및 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 20g 및 실리콘 산화물 3g을 혼합하여 제조하고, 제2층용 조성물은 나일론 6(밀도: 1.14g/㎤, MI: 7.5g/10min; 상대점도: 3.5) 100g을 사용하였으며, 제3층용 조성물은 폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 70g, 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 5g 및 실리콘 산화물 2g을 혼합하여 제조하였다.
상기 제조된 제1층용 조성물, 제2층용 조성물 및 제3층용 조성물을 3층의 상향 인플레이션 필름성형기를 이용하여 다층 공압출 필름으로 제조하였다. 구체적으로, 상기 제1층용 조성물, 제2층용 조성물 및 제3층용 조성물을 240℃의 조건에서 3대의 일축압출기(직경 60㎜)에 각각 공급한 후 230℃의 온도로 압출하고, 230℃의 조건에서 다이스(Dies)를 통과시켜 제1층, 제2층 및 제3층으로 구성된 폴리아미드계 다층 보호필름을 제조하였다.
<실시예 2> 3층 구조의 폴리아미드계 보호필름의 제조
제1층용 조성물로 폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 70g, 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 15g 및 실리콘 산화물 2g을 혼합하여 제조하고, 제3층용 조성물로 폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 60g, 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 10g 및 실리콘 산화물 1.5g을 혼합하여 제조한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 제1층, 제2층 및 제3층으로 구성된 폴리아미드계 다층 보호필름을 제조하였다.
<비교예 1> 5층 구조의 폴리아미드계 보호필름의 제조
폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 100g으로 이루어진 제1층, 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 20g으로 이루어진 제2층을 상기 제1층에 적층하고, 나일론 6(밀도: 1.14g/㎤, MI: 7.5g/10min; 상대점도: 3.5) 100g으로 이루어진 제3층을 상기 제2층에 적층하며, 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 20g으로 이루어진 제4층을 상기 제3층에 적층하고, 폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 100g으로 이루어진 제5층을 상기 제4층에 적층한 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 5층 구조의 폴리아미드계 보호필름을 제조하였다.
<비교예 2>
폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 80g으로 이루어진 제1층, 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 15g으로 이루어진 제2층을 상기 제1층에 적층하고, 나일론 6(밀도: 1.14g/㎤, MI: 7.5g/10min; 상대점도: 3.5) 80g으로 이루어진 제3층을 상기 제2층에 적층하며, 에틸렌비닐아세테이트(밀도: 0.95g/㎤, MI: 6g/10min) 15g으로 이루어진 제4층을 상기 제3층에 적층하고, 폴리에틸렌(밀도: 0.92g/㎤, MI: 1g/10min) 80g으로 이루어진 제5층을 상기 제4층에 적층한 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 5층 구조의 폴리아미드계 보호필름을 제조하였다.
<실험예> 폴리아미드계 보호필름의 물성 평가
상기 실시예 1 내지 2에서 제조한 3층 구조의 폴리아미드계 보호필름과 상기 비교예 1 내지 2에서 제조한 5층 구조의 폴리아미드계 보호필름의 슬립성, 인장강도 및 신장율을 평가한 결과를 하기의 식 1에 나타내었다.
이때, 상기 물성은 다음과 같은 평가방법으로 측정하였다.
(1). 슬립성
마찰계수(단위: g/25mm)로 측정하는데, 두 물체의 접촉면 사이에 생기는 마찰력과 그 사이에 작용하는 법선 방향의 압력비로 정마찰 수치 및 동마찰 수치를 측정하였다.
이때, 상기 정마찰은 미끄러짐 운동의 시작에서 임계값으로 극복해야 할 마찰을 의미하고, 상기 동마찰은 주어진 속도에서 미끄러짐 운동 중에 지속되는 마찰을 의미한다.
마찰계수= (마찰시발생하중-인가하중)/인가하중
2) 인장강도(단위: kgf/cm2)
시험편의 단면적에 균일하게 하중이 걸리도록 잡아당겨 시험편이 끊어질 때의 최대 인장 응력을 측정하였다.
3) 신장율(단위: %)
시험편의 단면적에 균일하게 하중이 걸리도록 잡아당겨 시험편이 최대로 늘어나는 길이와 원길이의 비율을 말하는 것으로 하기의 식으로 계산하였다.
(절단후의 표점거리-원 표점거리)/원 표점거리*100
구분 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
슬립성(g/25mm) 800 700 656 650
인장강도(kgf/cm2) 400 300 255 250
신장율(%) 300 200 285 200
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 및 실시예 2에서 제조한 본 발명의 폴리아미드계 다층 보호필름은 비교예 1 및 비교예 2에서 제조한 폴리아미드계 다층 보호필름에 비하여, 물성이 현저히 향상됨을 알 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 통상의 기술자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 의한 상기 폴리아미드계 다층 보호필름은 층별 두께의 조절을 통하여 스티렌 모노머 기체 배리어성을 증가시켜 BMC 또는 SMC의 경화반응으로 인한 미성형 문제를 방지할 수 있고, 또한, 무기물의 슬립제가 첨가된 폴리올레핀(PO)층으로 인하여 이형성이 향상되어, BMC 백이나 SMC 캐리어 필름에 남은 잔여물을 제거함으로써, 손실(loss)량을 감소시키고 제품의 미성형 문제를 개선할 수 있기 때문에, 본 발명이 속하는 기술분야에 유용하게 적용될 수 있다.
100 : 폴리아미드계 다층 보호필름
110 : 제1층(폴리올레핀층)
120 : 제2층(폴리아미드층)
130 : 제3층(폴리올레핀층)

Claims (10)

  1. 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제1층;
    상기 제1층의 저면에 형성되고, 폴리아미드로 이루어진 제2층; 및
    상기 제2층의 저면에 형성되고, 폴리올레핀 및 접착성 수지가 혼합된 조성물로 이루어진 제3층으로 이루어지고,
    상기 제1층 및 제3층의 접착성 수지는 상기 폴리올레핀 100 중량부에 대하여 0.1~40 중량부로 혼합되며,
    상기 제1층 및 제3층의 두께는 8 내지 50㎛이고, 제2층의 두께는 3 내지 30㎛이며,
    상기 제1층, 제2층 및 제3층으로 이루어진 다층 보호필름은 슬립성이 700~800 g/25mm이고, 인장강도는 300~400 kgf/㎠이며, 신장율은 200~300%이고.
    벌크성형화합물(BMC) 또는 시트성형화합물(SMC) 보호용인, 폴리아미드계 다층 보호필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리올레핀은 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 폴리부텐-1, 폴리-3-메틸부텐-1, 폴리-펜텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 폴리이소부틸렌, 폴리헥센, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-펜텐 코폴리머, 에틸렌-헥센 코폴리머 및 에틸렌-프로필렌-디엔 코폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 다층 보호필름.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착성 수지는 에틸렌아크릴산(EAA), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 에틸렌 옥텐/부텐 공중합체, 에틸렌프로필렌고무(EPR), 열가소성 엘라스토머 및 석유수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 다층 보호필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드는 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 세바스아미드, 폴리헵타메틸렌 피멜아미드, 폴리옥타메틸렌 수베르아미드, 폴리헥사메틸렌 아젤아미드, 폴리노나메틸렌 아젤아미드, 폴리데카메틸렌 아젤아미드, 폴리 4-아미노부틸산, 폴리 6-아미노헥산산, 폴리 7-아미노헵탄산, 폴리 8-아미노옥탄산, 폴리 9-아미노노난산, 폴리 10-아미노데칸산, 폴리 11-아미노운데칸산, 폴리 12-아미노도데칸산, 카프로락탐/헥사메틸렌 아디프아미드 코폴리머, 헥사메틸렌 아디프아미드/카프롤락탐 코폴리머, 트리메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 아젤아미드 코폴리머, 헥사메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 아젤아미드/카프로락탐 코폴리머, 폴리카프롤락탐, 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드, 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 및 폴리도데카메틸렌 테레프탈아미드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 다층 보호필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1층 및 제3층의 두께는 8 내지 50㎛이고, 제2층의 두께는 3 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 다층 보호필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1층 또는 제 3층에 슬립제를 더 포함하거나, 상기 제 1층 및 제 3층에 슬립제를 더 포함하며, 상기 제 1층은 제 1층 조성물 100 중량부에 대하여, 슬립제 0.1~5 중량부를 더 포함하며, 상기 제 3층은 제 3층 조성물 100 중량부에 대하여, 슬립제 0.1~5중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 다층 보호필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 슬립제는 실리콘계 무기물 및 지방산 아미드 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 다층 보호필름.
  9. 삭제
  10. 삭제
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