JP2018037446A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
カルボキシル基含有感光性樹脂は、特に限定されず、例えば、感光性の不飽和二重結合を1個以上有する樹脂が挙げられる。カルボキシル基含有感光性樹脂として、例えば、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、アクリル酸やメタクリル酸(以下、「(メタ)アクリル酸」ということがある。)等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、エポキシ(メタ)アクリレート等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を得て、生成した水酸基に多塩基酸又はその無水物を反応させて得られる、多塩基酸変性エポキシ(メタ)アクリレート等の多塩基酸変性ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。
光重合開始剤は、一般的に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(0−アセチルオキシム)、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐n‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2,2‐ジエトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2−メチル−4’−(メチルチオ)−2−モルフォリノプロピオフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐1‐フェニルプロパン‐1‐オン、1‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4‐(2‐ヒドロキシエトキシ)フェニル‐2‐(ヒドロキシ‐2‐プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p‐フェニルベンゾフェノン、4,4′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2‐メチルアントラキノン、2‐エチルアントラキノン、2‐ターシャリーブチルアントラキノン、2‐アミノアントラキノン、2‐メチルチオキサントン、2‐エチルチオキサントン、2‐クロルチオキサントン、2,4‐ジメチルチオキサントン、2,4‐ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
反応性希釈剤とは、例えば、光重合性モノマーであり、1分子当たり少なくとも1つ、好ましくは1分子当たり少なくとも2つの重合性二重結合を有する化合物である。反応性希釈剤は、感光性樹脂組成物の光硬化を十分にして、耐酸性、耐熱性、耐アルカリ性などを有する硬化物を得るために使用する。
エポキシ化合物は、硬化塗膜の架橋密度を上げて十分な強度の硬化塗膜を得るためのものであり、例えば、エポキシ樹脂を挙げることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、p−tert−ブチルフェノールノボラック型等)、ビスフェノールFやビスフェノールSにエピクロルヒドリンを反応させて得られたビスフェノールF型やビスフェノールS型エポキシ樹脂、さらにシクロヘキセンオキシド基、トリシクロデカンオキシド基、シクロペンテンオキシド基等を有する脂環式エポキシ樹脂、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等のトリアジン環を有するトリグリシジルイソシアヌレート、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂を挙げることができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよい。
着色剤は、特に限定されず、例えば、白色着色剤としては、酸化チタン等の無機顔料、白色以外の着色剤としては、フタロシアニングリーン等の緑色着色剤、フタロシアニンブルー等の青色着色剤、アントラキノン系等の黄色着色剤等の有機顔料や、カーボンブラック等の黒色着色剤等の無機顔料を挙げることができる。
下記表1に示す各成分を下記表1に示す割合にて配合し、3本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例1〜5、比較例1〜2にて使用する第1の感光性樹脂組成物及び第2の感光性樹脂組成物を調製した。そして、調製した第1の感光性樹脂組成物及び第2の感光性樹脂組成物を以下のように塗工して試験片を作製した。下記表1中の数字は質量部を示す。また、下記表1中の空欄は配合なしを意味する。
・SP−4621(固形分60質量%)、SP−4785(固形分60質量%):昭和電工。
(B)光重合開始剤
・イルガキュア907:DKSHジャパン。
・KAYACURE JETX:日本化薬。
(C)反応性希釈剤
・アロニックスM−400:東亞合成。
(D)エポキシ化合物
・N695:DIC。
・エピコート828、YX−4000K:三菱化学。
(E)着色剤
・ファーストゲングリーン:DIC。
・メラミン:日産化学工業。
・DICY−7:ジャパンエポキシレジン。
・アンテージMB:川口化学工業。
非反応性希釈剤
・アーコソルブPM:三洋化成品。
フィラー
・硫酸バリウムB−30:堺化学工業。
・R−974:日本アエロジル。
基板:ガラスエポキシ基板「FR−4」
基板表面処理:バフ研磨
下層(第1の感光性樹脂組成物)の塗工:スプレー塗布(Wet70〜80μm、DRY膜厚40μm)
上層(第2の感光性樹脂組成物)の塗工:スプレー塗布(Wet70〜80μm、DRY膜厚40μm)
予備乾燥:80℃、20分
露光: 第1の感光性樹脂組成物と第2の感光性樹脂組成物とからなる積層構造の塗膜上に200〜300mJ/cm2(波長300〜400nm、アドテックエンジニアリング「SAC」)
アルカリ現像:1質量%のNa2CO3水溶液、液温30℃、スプレー圧0.2MPa、現像時間90秒
ポストキュア:150℃、60分
(1)アンダーカット
塗膜のライン幅100μmに設計した、形成ラインの幅方向の断面をSEM観察し、形成ラインの底辺の幅cを測定し、アンダーカットを算出した。
ライン幅40〜120μmに設計したネガフィルム上から露光し、アルカリ現像後に形成できた(残った)ラインの幅を観察し、解像性として評価した。
Claims (14)
- 基板と、該基板上に設けられた導体と、該導体を被覆する保護被膜とを有するプリント配線板であって、
前記保護被膜が、前記基板側の下層と前記下層の表面上に設けられた上層とを有し、前記下層における着色剤の配合割合が、前記上層における着色剤の配合割合の60%以下であるプリント配線板。 - 前記上層における着色剤の配合割合が、感光性樹脂組成物中0.01質量%〜1.0質量%である請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記下層に、着色剤が配合されていない請求項1または2に記載のプリント配線板。
- 前記保護被膜が、前記下層と前記上層の2層からなる請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記下層の膜厚が15μm以上であり、前記上層の膜厚が15μm以上である請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記導体の厚さが、50μm以上である請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記下層が、(A)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)エポキシ化合物と、を含む第1の感光性樹脂組成物の硬化物であり、前記上層が、(A)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)エポキシ化合物と、(E)着色剤と、を含む第2の感光性樹脂組成物の硬化物である請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 基板と該基板上に設けられた導体とを有するプリント配線板上に、第1の感光性樹脂組成物を塗布して下層の塗膜を形成する工程と、
前記下層の塗膜の表面上に、さらに、第2の感光性樹脂組成物を塗布して上層の塗膜を形成し、塗膜の積層構造を得る工程と、
前記塗膜の積層構造を露光処理して光硬化する工程と、
を含み、
前記下層における着色剤の配合割合が、前記上層における着色剤の配合割合の60%以下である、少なくとも2層からなる保護被膜を有するプリント配線板の製造方法。 - 前記上層における着色剤の配合割合が、感光性樹脂組成物中0.01質量%〜1.0質量%である請求項8に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記下層に、着色剤が配合されていない請求項8または9に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記保護被膜が、前記下層と前記上層の2層からなる請求項8乃至10のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記下層の膜厚が15μm以上であり、前記上層の膜厚が15μm以上である請求項8乃至11のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記導体の厚さが、50μm以上である請求項8乃至12のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第1の感光性樹脂組成物が、(A)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)エポキシ化合物と、を含み、前記第2の感光性樹脂組成物が、(A)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)エポキシ化合物と、(E)着色剤と、を含む請求項8乃至13のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016166913A JP6986340B2 (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
CN201710731426.8A CN107801316B (zh) | 2016-08-29 | 2017-08-23 | 印刷电路板和印刷电路板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016166913A JP6986340B2 (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018037446A true JP2018037446A (ja) | 2018-03-08 |
JP6986340B2 JP6986340B2 (ja) | 2021-12-22 |
Family
ID=61531687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016166913A Active JP6986340B2 (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6986340B2 (ja) |
CN (1) | CN107801316B (ja) |
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2017
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107801316A (zh) | 2018-03-13 |
JP6986340B2 (ja) | 2021-12-22 |
CN107801316B (zh) | 2022-06-10 |
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