JP2017527446A - アルミニウムの研磨のためのcmpスラリー組成物及び方法 - Google Patents
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
Description
この例は、アルミニウムを研磨するための異なる研磨剤粒子を含有する様々な組成物の使用を例示する。
この例は、アルミニウム合金を研磨するためのアニオン性ポリマー被覆アルミナ研磨剤の使用を例示する。例1Eの被覆アルミナ研磨剤を利用して6063アルミニウム合金の基材を研磨した。組成物を、脱イオン水で希釈(3倍)して、約3〜5のpHの研磨剤の12wt%のストック懸濁液から調製して、約4wt%の最終的な研磨剤の濃度を得た。その組成物を使用して、例1に記載されるように、研磨パッドを取り付けたCMP装置の研磨デバイス上でアルミニウム合金の基材を研磨した。研磨パラメータは、約80rpmのプラテン速度、約74rpmのヘッド速度、約2.0psiの下向きの圧力、及び約100mL/分のスラリー流量であった。目視検査をすると、研磨した表面は、同一の研磨組成物を用いたが、1wt%の濃度の非被覆アルミナ研磨剤を使用して得られたものよりも良好な品質であった。しかしながら、研磨した表面の目視検査は、あるスクラッチ及び研磨不足欠陥の存在を示した。これらの欠陥は、観測した40℃超の比較的高い研磨温度のために起こったと考えられる。
この例は、研磨促進剤としての1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸(0.3wt%)と組み合わせて、例1の被覆アルミナ研磨剤(1wt%)を含有するCMP組成物の使用を例示する。
この例は、研磨助剤として例1Cのヒュームドシリカ又はコロイダルシリカと組み合わせて、例1の被覆アルミナ研磨剤を含有するCMP組成物の使用を例示する。第1組成物を、脱イオン水での希釈(3倍)によって、3wt%の被覆アルミナ研磨剤と3wt%のヒュームドシリカ研磨剤とのストック懸濁液から調製して、約2wt%(1wt%のアルミナ、1wt%のシリカ)の全体固体レベルを得た。第2組成物を、脱イオン水での希釈(3倍)によって、1.5wt%の被覆アルミナ研磨剤と15wt%のコロイダルシリカ研磨剤とから調製して、約5.5wt%(0.5wt%のアルミナ、5wt%のシリカ)の全体固体レベルを得た。
Claims (20)
- (a)アルミナ粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子と、
(b)シリカ研磨剤、研磨促進化合物、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される研磨助剤と
を含有する酸性又は中性のpHの水性キャリアを含む研磨組成物で、表面をすり減らす工程を含むアルミニウムの表面を研磨する方法であって、
前記研磨促進化合物が有機酸、無機酸、又はそれらの組み合わせである方法。 - 前記アルミニウムの表面が、実質的に純粋なアルミニウム又はCu、Mn、Si、Mg、Zn、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される元素で合金化されたアルミニウムを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記研磨促進化合物が、2つのカルボン酸基又は2つのホスホン酸基を含むメチレン又はエチリデン部分を含む有機酸を含む、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記研磨助剤が、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸、マロン酸、シュウ酸、乳酸、酒石酸、カンファースルホン酸、トルエンスルホン酸、ギ酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される研磨促進化合物を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー、ポリスチレンスルホン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記アルミナ研磨剤が、約0.01〜約15wt%の範囲の濃度で前記組成物中に存在する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記研磨組成物が約2〜約7の範囲のpHを有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記アルミナ研磨剤が、約50〜約1000nmの範囲の平均粒子サイズを有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記研磨助剤が、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、又はそれらの組み合わせを含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記シリカが、約50〜約200nmの範囲の平均粒子サイズを有する、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記研磨助剤が、約0.01〜約5wt%の範囲の濃度の前記研磨促進化合物と、約0.1〜約15wt%の範囲の濃度の前記シリカ研磨剤とを含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 酸性又は中性のpHの水性キャリアを含む、アルミニウムの表面を研磨するための研磨組成物であって、
(a)アルミナ粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子と、
(b)シリカ研磨剤、研磨促進化合物、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される研磨助剤と
を含有し、前記研磨促進化合物が有機酸、無機酸、又はそれらの組み合わせである研磨組成物。 - 前記研磨促進化合物が、2つのカルボン酸基若しくは2つのホスホン酸基を含むメチレン若しくはエチリデン部分を含む有機酸、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸、マロン酸、シュウ酸、乳酸、酒石酸、カンファースルホン酸、トルエンスルホン酸、ギ酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含む、請求項12に記載の研磨組成物。
- 前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)(AMPS)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー(AA/AMPS)、ポリスチレンスルホン酸、及びそれらの2種以上の組み合わせを含む、請求項12又は13に記載の研磨組成物。
- 約2〜約7の範囲のpHを有する、請求項12〜14のいずれか1項に記載の研磨組成物。
- 前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)(AMPS)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー(AA/AMPS)、ポリスチレンスルホン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含み、前記アルミナ研磨剤が、約0.01〜約15wt%の範囲の濃度で前記組成物中に存在して、前記アルミナが、約50〜約1000nmの範囲の平均粒子サイズを有する、請求項12〜15のいずれか1項に記載の研磨組成物。
- 前記研磨助剤が、約0.01〜約5wt%の範囲の濃度の前記研磨促進化合物と、約0.1〜約15wt%の範囲の濃度の前記シリカ研磨剤とを含む、請求項12〜16のいずれか1項に記載の研磨組成物。
- 前記研磨助剤が、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、又はそれらの組み合わせを含む、請求項12〜17のいずれか1項に記載の研磨組成物。
- アルミナ粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子を含有する酸性の水性キャリアを含む研磨組成物で、表面をすり減らす工程を含むアルミニウムの表面を研磨する方法であって、前記アルミナ研磨剤粒子が、表面をすり減らす工程中に、約0.01〜約15wt%の範囲の濃度で前記組成物中に存在する方法。
- 前記アルミニウムの表面が、実質的に純粋なアルミニウム又はCu、Mn、Si、Mg、Zn、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される元素で合金化されたアルミニウムを含む、請求項19に記載の方法。
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