JP6800418B2 - アルミニウムの研磨のためのcmpスラリー組成物及び方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 126
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 100
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 55
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 42
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 claims description 21
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 12
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IRLPACMLTUPBCL-KQYNXXCUSA-N 5'-adenylyl sulfate Chemical compound C1=NC=2C(N)=NC=NC=2N1[C@@H]1O[C@H](COP(O)(=O)OS(O)(=O)=O)[C@@H](O)[C@H]1O IRLPACMLTUPBCL-KQYNXXCUSA-N 0.000 claims description 11
- DZSVIVLGBJKQAP-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methyl-5-propan-2-ylcyclohex-2-en-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1CC(C(C)C)CC=C1C DZSVIVLGBJKQAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 claims description 8
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 claims description 8
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 7
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N (S)-camphorsulfonic acid Chemical compound C1C[C@@]2(CS(O)(=O)=O)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N 0.000 claims description 5
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008365 aqueous carrier Substances 0.000 claims description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 1
- UGODCLHJOJPPHP-AZGWGOJFSA-J tetralithium;[(2r,3s,4r,5r)-5-(6-aminopurin-9-yl)-4-hydroxy-2-[[oxido(sulfonatooxy)phosphoryl]oxymethyl]oxolan-3-yl] phosphate;hydrate Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[Li+].O.C1=NC=2C(N)=NC=NC=2N1[C@@H]1O[C@H](COP([O-])(=O)OS([O-])(=O)=O)[C@@H](OP([O-])([O-])=O)[C@H]1O UGODCLHJOJPPHP-AZGWGOJFSA-J 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 30
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 24
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 16
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 12
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 9
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 7
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 6
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 6
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 6
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical group OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 5
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 5
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 aluminum metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910000553 6063 aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- IERHLVCPSMICTF-XVFCMESISA-N CMP group Chemical group P(=O)(O)(O)OC[C@@H]1[C@H]([C@H]([C@@H](O1)N1C(=O)N=C(N)C=C1)O)O IERHLVCPSMICTF-XVFCMESISA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000005441 aurora Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000013317 conjugated microporous polymer Substances 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 210000003643 myeloid progenitor cell Anatomy 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLBSQHGCGGFVJW-UHFFFAOYSA-N 2-carboxyethylphosphonic acid Chemical compound OC(=O)CCP(O)(O)=O NLBSQHGCGGFVJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001094 6061 aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical group C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Chemical group 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 150000008107 benzenesulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N camphorsulfonic acid Chemical class C1CC2(CS(O)(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- XDDAORKBJWWYJS-UHFFFAOYSA-N glyphosate Chemical compound OC(=O)CNCP(O)(O)=O XDDAORKBJWWYJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N n-(5-chloro-2,4-dimethoxyphenyl)-3-oxobutanamide Chemical compound COC1=CC(OC)=C(NC(=O)CC(C)=O)C=C1Cl DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
- C23F3/02—Light metals
- C23F3/03—Light metals with acidic solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
- C23F3/02—Light metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
この例は、アルミニウムを研磨するための異なる研磨剤粒子を含有する様々な組成物の使用を例示する。
この例は、アルミニウム合金を研磨するためのアニオン性ポリマー被覆アルミナ研磨剤の使用を例示する。例1Eの被覆アルミナ研磨剤を利用して6063アルミニウム合金の基材を研磨した。組成物を、脱イオン水で希釈(3倍)して、約3〜5のpHの研磨剤の12wt%のストック懸濁液から調製して、約4wt%の最終的な研磨剤の濃度を得た。その組成物を使用して、例1に記載されるように、研磨パッドを取り付けたCMP装置の研磨デバイス上でアルミニウム合金の基材を研磨した。研磨パラメータは、約80rpmのプラテン速度、約74rpmのヘッド速度、約2.0psiの下向きの圧力、及び約100mL/分のスラリー流量であった。目視検査をすると、研磨した表面は、同一の研磨組成物を用いたが、1wt%の濃度の非被覆アルミナ研磨剤を使用して得られたものよりも良好な品質であった。しかしながら、研磨した表面の目視検査は、あるスクラッチ及び研磨不足欠陥の存在を示した。これらの欠陥は、観測した40℃超の比較的高い研磨温度のために起こったと考えられる。
この例は、研磨促進剤としての1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸(0.3wt%)と組み合わせて、例1の被覆アルミナ研磨剤(1wt%)を含有するCMP組成物の使用を例示する。
この例は、研磨助剤として例1Cのヒュームドシリカ又はコロイダルシリカと組み合わせて、例1の被覆アルミナ研磨剤を含有するCMP組成物の使用を例示する。第1組成物を、脱イオン水での希釈(3倍)によって、3wt%の被覆アルミナ研磨剤と3wt%のヒュームドシリカ研磨剤とのストック懸濁液から調製して、約2wt%(1wt%のアルミナ、1wt%のシリカ)の全体固体レベルを得た。第2組成物を、脱イオン水での希釈(3倍)によって、1.5wt%の被覆アルミナ研磨剤と15wt%のコロイダルシリカ研磨剤とから調製して、約5.5wt%(0.5wt%のアルミナ、5wt%のシリカ)の全体固体レベルを得た。
本発明の実施形態としては、以下の実施形態を挙げることができる。
(付記1)
(a)アルミナ粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子と、
(b)シリカ研磨剤、研磨促進化合物、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される研磨助剤と
を含有する酸性又は中性のpHの水性キャリアを含む研磨組成物で、表面をすり減らす工程を含むアルミニウムの表面を研磨する方法であって、
前記研磨促進化合物が有機酸、無機酸、又はそれらの組み合わせである方法。
(付記2)
前記アルミニウムの表面が、実質的に純粋なアルミニウム又はCu、Mn、Si、Mg、Zn、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される元素で合金化されたアルミニウムを含む、付記1に記載の方法。
(付記3)
前記研磨促進化合物が、2つのカルボン酸基又は2つのホスホン酸基を含むメチレン又はエチリデン部分を含む有機酸を含む、付記1又は2に記載の方法。
(付記4)
前記研磨助剤が、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸、マロン酸、シュウ酸、乳酸、酒石酸、カンファースルホン酸、トルエンスルホン酸、ギ酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される研磨促進化合物を含む、付記1〜3のいずれか1つに記載の方法。
(付記5)
前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー、ポリスチレンスルホン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含む、付記1〜4のいずれか1つに記載の方法。
(付記6)
前記アルミナ研磨剤が、約0.01〜約15wt%の範囲の濃度で前記組成物中に存在する、付記1〜5のいずれか1つに記載の方法。
(付記7)
前記研磨組成物が約2〜約7の範囲のpHを有する、付記1〜6のいずれか1つに記載の方法。
(付記8)
前記アルミナ研磨剤が、約50〜約1000nmの範囲の平均粒子サイズを有する、付記1〜7のいずれか1つに記載の方法。
(付記9)
前記研磨助剤が、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、又はそれらの組み合わせを含む、付記1〜8のいずれか1つに記載の方法。
(付記10)
前記シリカが、約50〜約200nmの範囲の平均粒子サイズを有する、付記1〜9のいずれか1つに記載の方法。
(付記11)
前記研磨助剤が、約0.01〜約5wt%の範囲の濃度の前記研磨促進化合物と、約0.1〜約15wt%の範囲の濃度の前記シリカ研磨剤とを含む、付記1〜10のいずれか1つに記載の方法。
(付記12)
酸性又は中性のpHの水性キャリアを含む、アルミニウムの表面を研磨するための研磨組成物であって、
(a)アルミナ粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子と、
(b)シリカ研磨剤、研磨促進化合物、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される研磨助剤と
を含有し、前記研磨促進化合物が有機酸、無機酸、又はそれらの組み合わせである研磨組成物。
(付記13)
前記研磨促進化合物が、2つのカルボン酸基若しくは2つのホスホン酸基を含むメチレン若しくはエチリデン部分を含む有機酸、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸、マロン酸、シュウ酸、乳酸、酒石酸、カンファースルホン酸、トルエンスルホン酸、ギ酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含む、付記12に記載の研磨組成物。
(付記14)
前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)(AMPS)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー(AA/AMPS)、ポリスチレンスルホン酸、及びそれらの2種以上の組み合わせを含む、付記12又は13に記載の研磨組成物。
(付記15)
約2〜約7の範囲のpHを有する、付記12〜14のいずれか1つに記載の研磨組成物。
(付記16)
前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)(AMPS)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー(AA/AMPS)、ポリスチレンスルホン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含み、前記アルミナ研磨剤が、約0.01〜約15wt%の範囲の濃度で前記組成物中に存在して、前記アルミナが、約50〜約1000nmの範囲の平均粒子サイズを有する、付記12〜15のいずれか1つに記載の研磨組成物。
(付記17)
前記研磨助剤が、約0.01〜約5wt%の範囲の濃度の前記研磨促進化合物と、約0.1〜約15wt%の範囲の濃度の前記シリカ研磨剤とを含む、付記12〜16のいずれか1つに記載の研磨組成物。
(付記18)
前記研磨助剤が、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、又はそれらの組み合わせを含む、付記12〜17のいずれか1つに記載の研磨組成物。
(付記19)
アルミナ粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子を含有する酸性の水性キャリアを含む研磨組成物で、表面をすり減らす工程を含むアルミニウムの表面を研磨する方法であって、前記アルミナ研磨剤粒子が、表面をすり減らす工程中に、約0.01〜約15wt%の範囲の濃度で前記組成物中に存在する方法。
(付記20)
前記アルミニウムの表面が、実質的に純粋なアルミニウム又はCu、Mn、Si、Mg、Zn、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される元素で合金化されたアルミニウムを含む、付記19に記載の方法。
Claims (11)
- (a)アルミナ研磨剤粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子と、
(b)1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸である研磨促進化合物であって、0.01〜5wt%の範囲の濃度を有する研磨促進化合物と
を含有する酸性又は中性のpHの水性キャリアを含む研磨組成物で、表面をすり減らす工程を含むアルミニウム合金の表面を研磨する方法であって、前記研磨組成物が酸化剤を含まない方法(ただし、前記研磨組成物は、25ppm以上のカルシウムイオンを含む研磨組成物を含まない)。 - 前記アルミニウム合金の表面が、Cu、Mn、Si、Mg、Zn、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される元素で合金化されたアルミニウムを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー、ポリスチレンスルホン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記研磨組成物が2〜7の範囲のpHを有する、請求項1に記載の方法。
- 前記アルミナ研磨剤粒子が、50〜1000nmの範囲の平均粒子サイズを有する、請求項1に記載の方法。
- アルミニウム合金の表面を研磨するための研磨組成物であって、
(a)アルミナ研磨剤粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子と、
(b)1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸である研磨促進化合物であって、0.01〜5wt%の範囲の濃度を有する研磨促進化合物と
を含有する酸性又は中性のpHの水性キャリアを含み、前記研磨組成物が酸化剤を含まない、研磨組成物(ただし、前記研磨組成物は、25ppm以上のカルシウムイオンを含む研磨組成物を含まない)。 - 前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)(AMPS)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー(AA/AMPS)、ポリスチレンスルホン酸、及びそれらの2種以上の組み合わせを含む、請求項6に記載の研磨組成物。
- 2〜7の範囲のpHを有する、請求項6に記載の研磨組成物。
- 前記アニオン性ポリマーが、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)(AMPS)、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー(AA/AMPS)、ポリスチレンスルホン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせを含み、前記アルミナ研磨剤粒子が、50〜1000nmの範囲の平均粒子サイズを有する、請求項6に記載の研磨組成物。
- アルミナ研磨剤粒子の表面上にアニオン性ポリマーを含むアルミナ研磨剤粒子と、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸、カンファースルホン酸、トルエンスルホン酸、ギ酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、又はそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される研磨促進化合物とを含有する酸性の水性キャリアを含む研磨組成物で、表面をすり減らす工程を含むアルミニウム合金の表面を研磨する方法であって、前記研磨組成物が酸化剤を含まず、前記アルミナ研磨剤粒子が、表面をすり減らす工程中に、0.01〜15wt%の範囲の濃度で前記組成物中に存在する方法(ただし、前記研磨組成物は、25ppm以上のカルシウムイオンを含む研磨組成物を含まない)。
- 前記アルミニウム合金の表面が、Cu、Mn、Si、Mg、Zn、及びそれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択される元素で合金化されたアルミニウムを含む、請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462015084P | 2014-06-20 | 2014-06-20 | |
US62/015,084 | 2014-06-20 | ||
PCT/US2015/036477 WO2015195946A1 (en) | 2014-06-20 | 2015-06-18 | Cmp slurry compositions and methods for aluminum polishing |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017527446A JP2017527446A (ja) | 2017-09-21 |
JP2017527446A5 JP2017527446A5 (ja) | 2018-06-28 |
JP6800418B2 true JP6800418B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=54869067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016574054A Active JP6800418B2 (ja) | 2014-06-20 | 2015-06-18 | アルミニウムの研磨のためのcmpスラリー組成物及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150368515A1 (ja) |
JP (1) | JP6800418B2 (ja) |
KR (2) | KR20170023080A (ja) |
CN (1) | CN106661427B (ja) |
TW (1) | TWI561620B (ja) |
WO (1) | WO2015195946A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9359686B1 (en) | 2015-01-09 | 2016-06-07 | Apple Inc. | Processes to reduce interfacial enrichment of alloying elements under anodic oxide films and improve anodized appearance of heat treatable alloys |
US20160289858A1 (en) * | 2015-04-03 | 2016-10-06 | Apple Inc. | Process to mitigate grain texture differential growth rates in mirror-finish anodized aluminum |
US11352708B2 (en) | 2016-08-10 | 2022-06-07 | Apple Inc. | Colored multilayer oxide coatings |
US11242614B2 (en) | 2017-02-17 | 2022-02-08 | Apple Inc. | Oxide coatings for providing corrosion resistance on parts with edges and convex features |
US11043151B2 (en) * | 2017-10-03 | 2021-06-22 | Cmc Materials, Inc. | Surface treated abrasive particles for tungsten buff applications |
JP7034667B2 (ja) * | 2017-10-24 | 2022-03-14 | 山口精研工業株式会社 | 磁気ディスク基板用研磨剤組成物 |
KR102533083B1 (ko) * | 2017-12-18 | 2023-05-17 | 주식회사 케이씨텍 | 다결정실리콘을 함유하는 웨이퍼의 연마 슬러리 조성물 |
US11549191B2 (en) | 2018-09-10 | 2023-01-10 | Apple Inc. | Corrosion resistance for anodized parts having convex surface features |
TW202043397A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-12-01 | 美商卡博特微電子公司 | 用於鎢擦光應用之表面塗覆研磨顆粒 |
CN111020590A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-04-17 | 昆山兰博旺新材料技术服务有限公司 | 环保型铝合金化学抛光液 |
CN115198275B (zh) * | 2022-06-07 | 2024-02-09 | 湖北奥美伦科技有限公司 | 一种砂面铝合金掩蔽剂及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010046395A (ko) * | 1999-11-12 | 2001-06-15 | 안복현 | 연마용 조성물 |
US7232514B2 (en) * | 2001-03-14 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
US6755721B2 (en) * | 2002-02-22 | 2004-06-29 | Saint-Gobain Ceramics And Plastics, Inc. | Chemical mechanical polishing of nickel phosphorous alloys |
US20060096179A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP composition containing surface-modified abrasive particles |
US9343330B2 (en) * | 2006-12-06 | 2016-05-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions for polishing aluminum/copper and titanium in damascene structures |
CN101802125B (zh) * | 2007-09-21 | 2013-11-06 | 卡伯特微电子公司 | 使用经氨基硅烷处理的研磨剂颗粒的抛光组合物和方法 |
US8425797B2 (en) * | 2008-03-21 | 2013-04-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions for polishing aluminum/copper and titanium in damascene structures |
US9070399B2 (en) * | 2008-12-22 | 2015-06-30 | Kao Corporation | Polishing liquid composition for magnetic-disk substrate |
JP5613422B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2014-10-22 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板用研磨液組成物 |
US20130005149A1 (en) * | 2010-02-22 | 2013-01-03 | Basf Se | Chemical-mechanical planarization of substrates containing copper, ruthenium, and tantalum layers |
US8623766B2 (en) * | 2011-09-20 | 2014-01-07 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing aluminum semiconductor substrates |
JP6050934B2 (ja) * | 2011-11-08 | 2016-12-21 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物並びにそれを用いた研磨方法及び基板の製造方法 |
-
2015
- 2015-05-12 TW TW104115074A patent/TWI561620B/zh active
- 2015-06-18 KR KR1020177001259A patent/KR20170023080A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-06-18 US US14/743,583 patent/US20150368515A1/en not_active Abandoned
- 2015-06-18 JP JP2016574054A patent/JP6800418B2/ja active Active
- 2015-06-18 CN CN201580033196.7A patent/CN106661427B/zh active Active
- 2015-06-18 KR KR1020227043670A patent/KR20230007519A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-06-18 WO PCT/US2015/036477 patent/WO2015195946A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015195946A1 (en) | 2015-12-23 |
CN106661427A (zh) | 2017-05-10 |
KR20170023080A (ko) | 2017-03-02 |
CN106661427B (zh) | 2019-06-28 |
US20150368515A1 (en) | 2015-12-24 |
KR20230007519A (ko) | 2023-01-12 |
JP2017527446A (ja) | 2017-09-21 |
TWI561620B (en) | 2016-12-11 |
TW201600591A (zh) | 2016-01-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180521 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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