JP2017216409A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コストの増大を抑制しつつ、電子部品の方向の識別を可能とすること。【解決手段】複数の面（例えば上面１２、下面１４、端面１６、及び側面１８）を有し、前記複数の面（例えば上面１２、下面１４、端面１６、及び側面１８）のうちの１つの面に光線が入射されたときの前記光線の透過率が互いに異なる領域を有する絶縁体部１０と、絶縁体部１０の内部に設けられた内部導体部３０と、絶縁体部１０に設けられ、内部導体部３０に電気的に接続された外部電極部５０と、を備える、電子部品。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関する。

電子部品の方向を識別する方法が知られている。例えば、電子部品に方向性マーカーを設けることで、電子部品の方向を識別する方法が知られている（例えば、特許文献１）。例えば、Ｘ線を用いて電子部品の内部を透視することで、電子部品の方向を識別する方法が知られている（例えば、特許文献２）。

特開２００８−１５９８５８号公報 特開２０１１−２９２７８号公報

しかしながら、特許文献１のようにマーカーを用いて電子部品の方向を識別する方法では、マーカーを形成する工程が必要となるためコストが増大してしまう。特許文献２のようにＸ線を用いて電子部品の方向を識別する方法では、Ｘ線を出射する装置やＸ線を遮蔽するための防護などが必要となるためコストが増大してしまう。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、コストの増大を抑制しつつ、電子部品の方向の識別を可能とすることを目的とする。

本発明は、複数の面を有し、前記複数の面のうちの１つの面に光線が入射されたときの前記光線の透過率が互いに異なる領域を有する絶縁体部と、前記絶縁体部の内部に設けられた内部導体部と、前記絶縁体部に設けられ、前記内部導体部に電気的に接続された外部電極部と、を備える、電子部品である。

上記構成において、前記絶縁体部は、前記１つの面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が異なる第１領域と第２領域とを有し、前記第１領域は、前記第２領域とは同一の厚さにおける前記光線の透過率が異なる材料を含む構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部は、前記１つの面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が異なる第１領域と第２領域とを有し、前記第１領域と前記第２領域とは、同一の厚さにおける前記光線の透過率が同じで且つ厚さの異なる材料を含む構成とすることができる。

上記構成において、前記第１領域及び前記第２領域のうちの前記光線の透過率が高い方の領域は、可視光に対して透明な領域であり、前記絶縁体部の前記１つの面から前記内部導体部にかけて設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記第１領域及び前記第２領域のうちの一方は前記内部導体部の機能部が設けられた機能部領域を含み、他方は前記機能部領域を含まずに前記機能部領域の周囲に位置する周囲領域を含み、前記機能部領域は、前記１つの面に平行な方向で前記絶縁体部の中心からずれた位置に設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記第１領域の前記光線の透過率と前記第２領域の前記光線の透過率とは、１０％以上の差がある構成とすることができる。

上記構成において、前記第１領域と前記第２領域は、ガラス又は樹脂を主成分とし且つ含有量の異なる金属酸化物、有機色素、酸化シリコン、黒鉛、又は炭化シリコンを含む構成とすることができる。

上記構成において、前記第１領域と前記第２領域は、ガラス又は樹脂を主成分とし且つ含有量の異なる金属酸化物を含み、前記金属酸化物は、酸化アルミニウム、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化チタン、酸化カリウム、酸化マグネシウム、酸化銅、酸化鉄、及び酸化亜鉛のうちの少なくとも１種である構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側及び前記下面と対向する面である上面側に設けられた１対の導体非含有層と、を有し、前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記１対の導体非含有層で互いに異なる構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側又は前記下面と対向する面である上面側に設けられた導体非含有層と、を有し、前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記導体含有層と前記導体非含有層とで異なる構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側及び前記下面と対向する面である上面側の少なくとも一方に設けられた導体非含有層と、を有し、前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記導体含有層は前記導体非含有層よりも高く、前記導体含有層は可視光に対して透明である構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側及び前記下面と対向する面である上面側に設けられた１対の導体非含有層と、を有し、前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記導体含有層と前記１対の導体非含有層とで異なり、前記導体含有層は前記絶縁体部の中心から前記上面側又は前記下面側にずれて設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記導体非含有層は、前記導体含有層よりも比重が高い構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部の前記下面の長辺方向において、前記導体非含有層の長さは前記導体含有層の長さよりも長い構成とすることができる。

上記構成において、前記導体非含有層の上下方向における長さは、前記導体含有層よりも長い構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部は、実装面側である下面と前記下面と対向する面である上面とを有し、前記下面の短辺方向の長さは前記下面と前記上面との間の長さより長く、前記内部導体部の機能部は、前記絶縁体部の前記上面寄りに設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記内部導体部と前記外部電極部との接続部は、前記機能部のうちの最も前記下面側に位置する部分よりも前記上面寄りに設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記外部電極部は、前記絶縁体部の前記下面から前記絶縁体部の前記下面の短辺に接続した端面にかけて延在して設けられ、前記絶縁体部の前記下面での前記下面の長辺方向における前記外部電極部の長さは、前記絶縁体部の前記端面での上下方向における前記外部電極部の長さよりも長く、前記絶縁体部の前記端面での上下方向における前記外部電極部の長さは、前記電子部品の上下方向の長さの半分以下である構成とすることができる。

上記構成において、前記外部電極部は、前記絶縁体部の前記下面から前記絶縁体部の前記下面の短辺に接続した端面を経由して前記絶縁体部の前記上面に延在して設けられ、前記絶縁体部の前記下面の長辺方向において、前記絶縁体部の前記上面での前記外部電極部の長さは、前記絶縁体部の前記下面での前記外部電極部の長さよりも短い構成とすることができる。

上記構成において、前記絶縁体部は、前記内部導体部の機能部と前記外部電極部との間に光線が透過する領域を有する構成とすることができる。

上記構成において、前記電子部品はコイル素子である構成とすることができる。

上記構成において、前記電子部品はコンデンサ素子である構成とすることができる。

本発明によれば、コストの増大を抑制しつつ、電子部品の方向を識別することができる。

図１は、実施例１に係る電子部品の透視斜視図である。 図２（ａ）は、実施例１に係る電子部品の上面断面図、図２（ｂ）は、側面断面図、図２（ｃ）は、端面断面図である。 図３（ａ）から図３（ｃ）は、実施例１に係る電子部品の製造方法を示す断面図（その１）である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、実施例１に係る電子部品の製造方法を示す断面図（その２）である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、膜の識別の実験を説明する図である。 図６（ａ）は、実施例１の変形例１に係る電子部品の側面断面図、図６（ｂ）は、端面断面図である。 図７（ａ）は、実施例２に係る電子部品の透視斜視図、図７（ｂ）は、側面断面図である。 図８は、Ｃ字状パターンとＩ字状パターンを説明する図である。 図９（ａ）は、実施例３に係る電子部品の上面断面図、図９（ｂ）は、側面断面図、図９（ｃ）は、端面断面図である。 図１０（ａ）は、実施例３の変形例１に係る電子部品の側面断面図、図１０（ｂ）は、端面断面図である。 図１１（ａ）は、実施例３の変形例２に係る電子部品の側面断面図、図１１（ｂ）は、端面断面図である。 図１２（ａ）は、実施例３の変形例３に係る電子部品の側面断面図、図１２（ｂ）は、端面断面図である。 図１３（ａ）から図１３（ｃ）は、コイル部が別の縦巻きである場合の図である。 図１４は、実施例４に係る電子部品の上面図である。 図１５（ａ）から図１５（ｆ）は、導体非含有層の上面図である。 図１６は、実施例４の変形例１に係る電子部品の断面図である。 図１７は、実施例５に係る電子部品の側面断面図である。 図１８は、実施例６に係る電子部品の側面断面図である。 図１９は、実施例７に係る電子部品の側面図である。 図２０は、実施例８に係る電子部品の側面図である。 図２１（ａ）は、実施例９に係る電子部品の上面断面図、図２１（ｂ）は、側面断面図である。 図２２（ａ）から図２２（ｎ）は、外部電極部の形状の例を示す透視斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

実施例１では、電子部品がコイル素子である場合を例に説明する。図１は、実施例１に係る電子部品１００の透視斜視図である。図２（ａ）は、実施例１に係る電子部品１００の上面断面図、図２（ｂ）は、側面断面図、図２（ｃ）は、端面断面図である。図１から図２（ｂ）のように、実施例１の電子部品１００は、絶縁体部１０と、内部導体部３０と、外部電極部５０と、を備える。

絶縁体部１０は、上面１２と、下面１４と、端面１６と、側面１８と、を有し、Ｘ軸方向に幅方向、Ｙ軸方向に長さ方向、Ｚ軸方向に高さ方向の各辺を有する直方体形状をしている。下面１４は実装面であり、上面１２は下面１４に対向する面である。端面１６は、上面１２及び下面１４の短辺に接続された面である。側面１８は、上面１２及び下面１４の長辺に接続された面である。絶縁体部１０は、例えば幅寸法が０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ、長さ寸法が０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ、高さ寸法が０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍである。

絶縁体部１０は、導体含有層２４と、導体含有層２４と三軸方向のいずれかの方向で隣接する１対の導体非含有層２６ａ、２６ｂと、を有する。導体含有層２４は、実施例１のようにＺ軸方向から導体非含有層に挟まれている場合で以下説明すると、絶縁体部１０の端面１６及び側面１８に露出している。導体非含有層２６ａは絶縁体部１０の下面１４を構成し、導体非含有層２６ｂは絶縁体部１０の上面１２を構成する。同様に、導体含有層２４が、Ｘ軸方向から導体非含有層に挟まれている場合は、導体含有層２４は、絶縁体部１０の上面１２、下面１４、端面１６に露出し、導体非含有層２６ａ、２６の一面は絶縁体部１０の側面１８を構成する。更に同様に、導体含有層２４が、Ｙ軸方向から導体非含有層に挟まれている場合は、導体含有層２４は、絶縁体部１０の上面１２、下面１４、側面１８に露出し、導体非含有層２６ａ、２６の一面は絶縁体部１０の端面１８を構成する。本発明においては、導体含有層２４、導体非含有層２６ａ、２６ｂについて述べる場合には、Ｚ軸方向から導体含有層２４が、導体非含有層２６ａ、２６ｂに挟まれている場合についての位置関係を、代表例として述べるが、導体含有層２４が、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向から導体非含有層２６ａ、２６ｂに挟まれている場合も各位置関係を言い換えた上で同様の関係が考えられる。

導体含有層２４及び導体非含有層２６ａ、２６ｂは、樹脂を主体とする絶縁材料で形成されている。樹脂としては、熱、光、化学反応などにより硬化する樹脂が用いられ、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、又は液晶ポリマなどが用いられる。また、樹脂中にフィラーとして酸化アルミニウムなどのセラミック粒子が含まれていてもよい。なお、導体含有層２４及び導体非含有層２６ａ、２６ｂは、ガラスを主体とする絶縁材料で形成されてもよい。

導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている。例えば、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、酸化アルミニウムの含有量が異なることによって同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている。このため、例えば絶縁体部１０の側面１８に可視光線が入射されたとき（例えば側面１８に垂直に可視光線が入射されたとき）の透過率は、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとで異なっている。導体含有層２４は、導体非含有層２６ａ及び導体非含有層２６ｂのいずれか一方と同じ材料で形成されていてもよいし、導体非含有層２６ａ及び導体非含有層２６ｂのいずれとも異なる材料で形成されていてもよい。

内部導体部３０は、絶縁体部１０の導体含有層２４内に設けられている。内部導体部３０は、複数の柱状導体３２と複数の連結導体３４とを有し、これら複数の柱状導体３２及び複数の連結導体３４によりコイル部３６が形成されている。すなわち、内部導体部３０は、複数の柱状導体３２と複数の連結導体３４とによってスパイラル状又は螺旋状を呈しており、所定の周回単位を有すると共に周回単位によって規定される面と略直交するコイル軸を有する。なお、コイル部３６は、内部導体部３０のうちの電気的性能を発揮する部分となる機能部である。

複数の柱状導体３２は、概略Ｙ軸方向に相互に対向する２つの導体群で構成される。２つの導体群それぞれを構成する柱状導体３２は、Ｚ軸方向に沿って延び、Ｘ軸方向に所定の間隔をおいて配列されている。複数の連結導体３４は、ＸＹ平面に平行に形成され、Ｚ軸方向に相互に対向する２つの導体群で構成される。２つの導体群それぞれを構成する連結導体３４は、Ｙ軸方向に沿って延び、Ｘ軸方向において間隔をおいて配列され、柱状導体３２の間を個々に接続する。これにより、絶縁体部１０の内部において、Ｘ軸方向に軸心（コイル軸）を有する開口形状が矩形のコイル部３６が形成される。すなわち、コイル部３６は縦巻きとなっている。

内部導体部３０は、引き出し部３８をさらに有し、引き出し部３８を介してコイル部３６が外部電極部５０に接続されている。引き出し部３８は、絶縁体部１０の下面１４側に位置する連結導体３４と同一のＸＹ平面上に配置されており、Ｙ軸方向に平行に形成されている。

外部電極部５０は、表面実装用の外部端子であり、Ｙ軸方向に対向して２つ設けられている。外部電極部５０は、絶縁体部１０の下面１４のＹ軸方向両端部を被覆し、且つ、絶縁体部１０の端面１６を所定の高さにわたって被覆している。

内部導体部３０は、例えば銀、銅、アルミニウム、又はニッケルなどの金属材料、又はこれらを含む合金金属材料で形成され、外部電極部５０は、例えば銀、銅、アルミニウム、又はニッケルなどの金属材料、又はこれらを含む合金金属材料と錫めっきとの積層膜で構成されている。

次に、実施例１の電子部品１００の製造方法について説明する。実施例１の電子部品１００は、ウエハレベルで複数個同時に作製され、作製後に素子毎に個片化される。また、実施例１の電子部品１００は、絶縁体部１０の上面１２側から順に形成される。

図３（ａ）から図４（ｂ）は、実施例１に係る電子部品１００の製造方法を示す断面図である。図３（ａ）のように、例えばシリコン基板、ガラス基板、又はサファイア基板などの支持基板９０上に、例えば樹脂材料を印刷又は塗布、或いは樹脂フィルムを粘着させることで導体非含有層２６ｂを形成する。導体非含有層２６ｂ上に、電気めっき法により内部導体部３０の連結導体３４を形成すると共に、連結導体３４を被覆する導体含有層２４の第１層２４ａを形成する。導体含有層２４の第１層２４ａは、樹脂材料を印刷又は塗布、或いは樹脂フィルムを粘着させることで形成する。その後、導体含有層２４の第１層２４ａに対して研磨処理を施すことで、連結導体３４の表面を露出させる。次いで、導体含有層２４の第１層２４ａ上にシード層（不図示）を形成した後、シード層上に開口を有するレジスト膜９２を形成する。レジスト膜９２の形成後、開口内のレジスト残渣を除去するデスカム処理を行ってもよい。その後、電気めっき法によってレジスト膜９２の開口内に柱状導体３２の上側部分３２ａを形成する。

図３（ｂ）のように、レジスト膜９２及びシード層を除去した後、柱状導体３２の上側部分３２ａを被覆する導体含有層２４の第２層２４ｂを形成する。導体含有層２４の第２層２４ｂは、樹脂材料を印刷又は塗布、或いは樹脂フィルムを粘着させることで形成する。その後、導体含有層２４の第２層２４ｂに対して研磨処理を施すことで、柱状導体３２の上側部分３２ａの表面を露出させる。

図３（ｃ）のように、導体含有層２４の第２層２４ｂ上に、柱状導体３２の下側部分３２ｂと、柱状導体３２の下側部分３２ｂを被覆する導体含有層２４の第３層２４ｃと、を形成する。柱状導体３２の下側部分３２ｂは、柱状導体３２の上側部分３２ａに接続するように形成される。柱状導体３２の下側部分３２ｂ及び導体含有層２４の第３層２４ｃは、柱状導体３２の上側部分３２ａ及び導体含有層２４の第２層２４ｂと同様の方法によって形成することができる。

図４（ａ）のように、導体含有層２４の第３層２４ｃ上にシード層（不図示）と開口を有するレジスト膜９４とを形成し、レジスト膜９４の開口内に電気めっき法によって連結導体３４と内部導体部３０の引き出し部３８（図３では不図示）とを形成する。なお、連結導体３４及び引き出し部３８を形成する前に、レジスト膜９４の開口内のレジスト残渣を除去するデスカム処理を行ってもよい。

図４（ｂ）のように、レジスト膜９４及びシード層を除去した後、導体含有層２４の第３層２４ｃ上に、連結導体３４及び引き出し部３８を被覆する導体含有層２４の第４層２４ｄを形成する。導体含有層２４は、第１層２４ａから第４層２４ｄにより構成される。次いで、導体含有層２４の第４層２４ｄ上に、例えば樹脂材料を印刷又は塗布、或いは樹脂フィルムを粘着させることで導体非含有層２６ａを形成する。その後、絶縁体部１０の表面に外部電極部５０を形成する。これにより、実施例１の電子部品１００が形成される。

実施例１によれば、絶縁体部１０は、例えば側面１８に可視光線が入射されたときの可視光線の透過率が異なる導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとを有する。このため、絶縁体部１０の側面１８に可視光が入射されると、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは異なる濃淡で見える。これにより、電子部品１００の上下方向を識別することができる。また、導体含有層２４の可視光線の透過率によっては、内部導体部３０の一部分以上の形状がわかることによって方向を識別することができる。このように、可視光を用いて電子部品１００の方向を識別できるため、大掛かりな設備を用いなくて済み、コストの増大を抑制することができる。

実施例１において、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとの濃淡の識別の点から、導体非含有層２６ａの可視光線の透過率と導体非含有層２６ｂの可視光線の透過率とは１０％以上の差がある場合が好ましい。これは、以下の実験結果に基づくものである。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、膜の識別の実験を説明する図である。図５（ａ）のように可視光線の透過率が低い材質１の膜９６と可視光線の透過率が高い材質２の膜９８とを隣接配置し、図５（ｂ）のように膜９６に用いた材質１と膜９８に用いた材質２とで可視光線の透過率の組み合わせを様々にして、カメラを用いて濃淡の識別ができるかどうかを確かめた。膜９６及び膜９８の大きさは、幅１．０ｍｍ×高さ０．５ｍｍ×奥行き０．５ｍｍとした。カメラは、東芝テリー製：ＣＳ８５５０Ｄｉを用い、シャッター速度を１／５００ｓｅｃとし、ゲインボリュームを中央とした。また、カメラと膜９６及び膜９８との距離を７１ｍｍとし、白色光の照明を用いた。その結果、図５（ｂ）のように、透過率の差が１０％以上であれば濃淡の識別が可能であった。

なお、実施例１では、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、可視光線が入射されたときの透過率が互いに異なる場合を例に示したが、可視光線以外の光線（例えば赤外光線）が入射されたときの透過率が互いに異なる場合でもよい。この場合でも、電子部品１００に赤外光を照射することで電子部品１００の方向を識別することができるため、大掛かりな設備を用いなくて済み、コストの増大を抑制することができる。また、赤外光を用いる場合、人間の視覚上は識別要素が認識されず、赤外光照射によって初めて識別されるようにもできる。なお、上記光線には紫外光線が除かれる場合が好ましい。紫外線は人体に悪影響を及ぼす恐れがあるためである。

また、実施例１によれば、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている。これにより、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとで、光線が入射されたときの透過率を容易に異ならせることができる。

なお、実施例１では、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、酸化アルミニウムの含有量が異なることで同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、酸化アルミニウム以外の金属酸化物を含有し、当該金属酸化物の含有量が異なる場合でもよい。酸化アルミニウム以外の金属酸化物としては、例えば酸化コバルト、酸化マンガン、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化銅、酸化鉄、又は酸化亜鉛が挙げられ、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、これらを少なくとも１種含む場合でもよい。また、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、含有量の異なる有機色素、酸化シリコン、黒鉛、又は炭化シリコンを含む場合でもよい。有機色素は、鮮やかな色を少量で呈するため、電子部品内の材料の誘電率、透磁率、絶縁性などの電気的特性に影響を与え難い。有機色素は、化学構造上無数の種類があり、それらを列記するまでもなく、ほとんどどの有機色素であっても本発明の目的に適する。

図６（ａ）は、実施例１の変形例１に係る電子部品１１０の側面断面図、図６（ｂ）は、端面断面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）のように、実施例１の変形例１の電子部品１１０では、導体非含有層２６ａが設けられなく、且つ導体含有層２４と導体非含有層２６ｂとは、同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている。このため、例えば絶縁体部１０の側面１８に可視光線が入射されたときの透過率は、導体含有層２４と導体非含有層２６ｂとで異なっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例１の変形例１の場合でも、絶縁体部１０の側面１８に可視光が入射されると、導体含有層２４と導体非含有層２６ｂとは異なる濃淡で見えるため、電子部品１１０の方向を識別することができる。

なお、実施例１の変形例１では、導体含有層２４の上面１２側に導体非含有層２６ｂが設けられ、下面１４側には導体非含有層が設けられていない場合を例に示したが、下面１４側に導体非含有層が設けられ、上面１２側には導体非含有層が設けられていない場合でもよい。

図７（ａ）は、実施例２に係る電子部品２００の透視斜視図、図７（ｂ）、は側面断面図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、実施例２の電子部品２００では、内部導体部３０は、導体パターン４０とビアホール導体４２と引き出し部３８とを含む。ビアホール導体４２は、複数の導体パターン４０を電気的に接続する。導体パターン４０は、例えばＣ字状パターン４４とＩ字状パターン４６との組み合わせからなる。

図８は、Ｃ字状パターン４４とＩ字状パターン４６を説明する図である。図８のように、Ｃ字状パターン４４は、３つ以上の頂点を持つ多角形の導体パターンである。例えば、Ｃ字状パターン４４は、略矩形状であり、４つの頂点を含み、且つ、当該略矩形状の一辺の一部を欠くものである。なお、略矩形状には、図８のような矩形状に限らず、楕円形状のものなど矩形近似可能な形状が含まれる。図８の場合のように、４つの頂点を含む場合や、略矩形状が明確な頂点を持たない場合における矩形近似したときに頂点であると認識しうる箇所を含む場合を含む。なお、図８における点線は、ビアホール導体４２が形成される位置を示している。

Ｉ字状パターン４６は、略矩形形状におけるＣ字状パターン４４にて欠けた一辺の一部を補う。略矩形状の実際の形状に適合して、Ｉ字状パターン４６は、図８に示すような直線であってもよいし、或いは、楕円形状の一部をなす曲線状であってもよい。Ｃ字状パターン４４とＩ字状パターン４６との組み合わせの使用により、コイル部の寸法安定化が増し、インダクタンスの狭公差化が可能となる。Ｉ字状パターン４６の長さは、Ｃ字状パターン４４にて欠けた部分の長さより長い場合が好ましい。これにより、電気的接続がより確実になる。

図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとは、例えば酸化アルミニウムの含有量が異なることによって同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている。したがって、例えば絶縁体部１０の側面１８に可視光線が入射されたとき（例えば側面１８に垂直に可視光線が入射されたとき）の透過率が、導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとで異なっている。導体含有層２４の酸化アルミニウム量は例えば３０ｗｔ％以下であり、例えば１ｗｔ％〜１５ｗｔ％である。導体非含有層２６ａ、２６ｂの酸化アルミニウム量は例えば４０ｗｔ％以上であり、例えば４０ｗｔ％〜６０ｗｔ％である。導体含有層２４の可視光線の透過率は、導体非含有層２６ａ、２６ｂの可視光線の透過率よりも高くなっている。導体含有層２４は、例えば可視光に対して透明になっている。可視光に対して透明とは、導体含有層２４の内部を視認できる程度の可視光線の透過率を有する場合をいい、例えば可視光線の透過率が７０％以上の場合である。なお、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

次に、実施例２に係る電子部品２００の製造方法について説明する。実施例２の電子部品２００の製造方法は、まず、絶縁性材料グリーンシートを複数枚用意する。グリーンシートは、ガラスなどを主原料とする絶縁性材料スラリーをドクターブレード法などによりフィルム上に塗布することで形成される。ここで、絶縁性材料として、ガラスを主成分とした材料の他、誘電性セラミックス、フェライト、軟磁性合金材料、あるいは絶縁材料を混合した樹脂などを用いてもよい。グリーンシートの所定の位置、すなわちビアホール導体４２が形成される予定の位置に、レーザ加工などによってスルーホールを形成する。そして、導体パターン４０及びビアホール導体４２の前駆体である導電性ペーストをグリーンシートそれぞれの所定の位置にスクリーンマスクなどにて印刷する。導電性ペーストの主成分としては、例えば銀、銅などの金属が挙げられる。

続いて、グリーンシートを所定の順序で積層し、積層方向に圧力を加えてグリーンシートを圧着する。そして、圧着した絶縁性材料グリーンシートをチップ単位に切断した後、所定温度（例えば８００℃〜９００℃程度）にて焼成を行って、内部導体部３０が内蔵された絶縁体部１０を形成する。続いて、絶縁体部１０の所定の位置に外部電極部５０を形成する。外部電極部５０は、銀や銅などを主成分とする電極ペーストを塗布し、所定温度（例えば６８０℃〜９００℃程度）で焼付けを行い、さらに電気めっきを施すことなどにより形成される。この電気めっきとしては、例えば銅、ニッケル、又は錫などを用いることができる。これにより、実施例２の電子部品２００が形成される。

実施例２によれば、絶縁体部１０の側面１８に可視光線が入射されたときの透過率が導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとで異なっている。導体含有層２４は、導体非含有層２６ａ、２６ｂよりも可視光線の透過率が高く、可視光に対して透明な領域となっている。これにより、絶縁体部１０の側面１８に可視光を照射することで、導体含有層２４に内蔵された内部導体部３０を見ることができるため、内部導体部３０の見え方に基づいて電子部品２００の方向を識別することができる。また、導体含有層２４に混入した異物などを確認することもできる。

なお、実施例２では、導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとは、同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている場合を例に示したが、これに限られない。導体非含有層２６ａ、２６ｂの一方は導体含有層２４と同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成され、他方は導体含有層２４と同じ材料からなる場合でもよい。この場合、導体非含有層２６ａ、２６ｂのうちの導体含有層２４と同じ材料で形成された層は導体含有層２４と一体と見なせるため、導体含有層２４に対して上面１２側又は下面１４側に導体非含有層が設けられた構成となる。すなわち、導体含有層２４に対して上面１２側及び下面１４側の少なくとも一方に導体非含有層が設けられている場合でもよい。

図９（ａ）は、実施例３に係る電子部品３００の上面断面図、図９（ｂ）は、側面断面図、図９（ｃ）は、端面断面図である。図９（ａ）から図９（ｃ）のように、実施例３の電子部品３００では、Ｘ軸方向（幅方向）の長さＷが、Ｚ軸方向（高さ方向）の長さＨよりも長くなっている。また、Ｚ軸方向（高さ方向）に軸心（コイル軸）を有する開口形状が矩形のコイル部３６が形成されている。すなわち、コイル部３６は、水平巻きとなっている。また、引き出し部３８は、コイル部３６の最も下面１４側に位置する部分よりも上面１２側に設けられている。これにより、内部導体部３０と外部電極部５０との接続部４８は、コイル部３６の最も下面１４側に位置する部分よりも上面１２側に設けられている。

内部導体部３０が設けられた導体含有層２４は、絶縁体部１０の中心から上面１２側にずれた位置に設けられている。すなわち、導体非含有層２６ａの厚さは、導体非含有層２６ｂよりも厚くなっている。導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとは、例えば酸化アルミニウムの含有量が異なることによって同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている。したがって、例えば絶縁体部１０の側面１８に可視光線が入射されたとき（例えば側面１８に垂直に可視光線が入射されたとき）の透過率が、導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとで異なっている。なお、導体非含有層２６ａと導体非含有層２６ｂとは、同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例３によれば、絶縁体部１０の側面１８に可視光線が入射されたときの透過率が導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとで異なっている。導体含有層２４は、内部導体部３０を内蔵し、絶縁体部１０の中心から上面１２側にずれた位置に設けられている。これにより、絶縁体部１０の側面１８に可視光が入射されると、導体含有層２４は導体非含有層２６ａ、２６ｂと異なる濃淡で見えるため、内部導体部３０が設けられた導体含有層２４の位置が分かる。導体含有層２４は、絶縁体部１０の中心からずれた位置に設けられていることから、導体含有層２４の位置が分かることで、電子部品３００の方向を識別することができる。

また、実施例３によれば、絶縁体部１０の幅方向（Ｘ軸方向）の長さＷは高さ方向（Ｚ軸方向）の長さＨよりも長く（Ｗ＞Ｈ）、コイル部３６（機能部）は絶縁体部１０の上面１２寄りに設けられている。これにより、方向識別時に機能部の位置の偏りを特徴として方向認識が可能になると共に、電子部品の高さが低いような場合でも、コイル部３６は実装面である下面１４から離れて配置されるため、電子部品３００を実装部に実装した後にコイル部３６が実装部から受ける浮遊容量の影響を低減でき、特性の変化を抑えることができる。

また、実施例３によれば、内部導体部３０と外部電極部５０との接続部４８は、コイル部３６の最も下面１４側に位置する部分よりも上面１２寄りに設けられている。これにより、方向識別時において、上面１２寄りに設けられている接続部４８を特徴として方向認識が可能になると共に、更に、実装面と接続部４８との間の距離を大きくすることで、電子部品３００を実装部に実装した後にコイル部３６が実装部から受ける浮遊容量の影響をより低減することができる。

なお、実施例３において、導体非含有層２６ａ、２６ｂは、導体含有層２４よりも比重が高い場合が好ましい。このように、導体非含有層２６ａ、２６ｂの比重を導体含有層２４よりも高くすることで、収縮率の調整のために導体含有層２４の空隙を多く形成し、方向認識時において、この空隙により透過率の変化した導体含有層２４を特徴として方向認識が可能になると共に、誘電率を下げることができる。これにより、コイル部３６の導体間での浮遊容量を低下させ、自己共振周波数を向上させ、Ｑ（品質係数）の周波数特性を改善できる。

なお、実施例３において、絶縁体部１０がＳｉを含んで形成される場合、導体含有層２４は、導体非含有層２６ａ、２６ｂよりもＳｉの含有率が高い場合が好ましい。これにより、導体含有層２４の透過率を変化させ、方向識別時において、このＳｉにより透過率の変化した導体含有層２４を特徴として方向認識が可能になると共に、誘電率を下げることができる。これにより、コイル部３６の導体間での浮遊容量を低下させ、自己共振周波数を向上させ、Ｑ（品質係数）の周波数特性を改善できる。

なお、実施例３では、導体含有層２４は、絶縁体部１０の中心から上面１２側にずれた位置に設けられている場合を例に示したが、これに限られない。導体含有層２４は、絶縁体部１０の中心から下面１４側にずれている場合でもよいし、光線が入射される面に平行な方向で絶縁体部１０の中心からずれている場合でもよい。どの場合においても、方向識別時において、透過率の変化した導体含有層２４を特徴として方向認識が可能となる。

図１０（ａ）は、実施例３の変形例１に係る電子部品３１０の側面断面図、図１０（ｂ）は、端面断面図である。実施例３の変形例１は、電子部品がコンデンサ素子の場合の例である。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）のように、実施例３の変形例１の電子部品３１０では、内部導体部３０によって複数の交差電極７０が形成されている。複数の交差電極７０によってコンデンサ部７２が形成されている。コンデンサ部７２は、内部導体部３０のうちの電気的性能を発揮する部分となる機能部である。その他の構成は、実施例３と同じであるため説明を省略する。

実施例３の変形例１においても、実施例３と同じ理由から、絶縁体部１０の側面１８に可視光が入射されることで、電子部品３１０の方向を識別することができる。

また、実施例３の変形例１によれば、絶縁体部１０の幅方向（Ｘ軸方向）の長さＷは高さ方向（Ｚ軸方向）の長さＨよりも長く（Ｗ＞Ｈ）、コンデンサ部７２（機能部）は絶縁体部１０の上面１２寄りに設けられている。これにより、方向識別時に機能部の位置の偏りを特徴として方向認識が可能になると共に、電子部品の高さが低いような場合でも、コンデンサ部７２は実装面である下面１４から離れて配置されるため、電子部品３００を実装部に実装した後にコンデンサ部７２が実装部から受ける浮遊容量の影響を低減でき、容量特性の変化を抑えることができる。

なお、実施例３の変形例１において、導体非含有層２６ａ、２６ｂは、導体含有層２４よりも比重が高い場合が好ましい。このように、導体非含有層２６ａ、２６ｂの比重を導体含有層２４よりも高くすることで、収縮率の調整のために導体含有層２４の空隙を多く形成し、方向認識時において、この空隙により透過率の変化した導体含有層２４を特徴として方向認識が可能になる。

なお、実施例３の変形例１において、絶縁体部１０がＳｉを含んで形成される場合、導体含有層２４は、導体非含有層２６ａ、２６ｂよりもＳｉの含有率が低い場合が好ましい。これにより、導体含有層２４の透過率を変化させ、方向識別時において、このＳｉにより透過率の変化した導体含有層２４を特徴として方向認識が可能になると共に、誘電率を上げることができる。これを設計に取り入れることで、大容量のコンデンサを得ることができる。

なお、実施例３の変形例１では、導体含有層２４は、絶縁体部１０の中心から上面１２側にずれた位置に設けられている場合を例に示したが、これに限られない。導体含有層２４は、絶縁体部１０の中心から下面１４側にずれている場合でもよいし、光線が入射される面に平行な方向で絶縁体部１０の中心からずれている場合でもよい。どの場合においても、方向識別時において、透過率の変化した導体含有層２４を特徴として方向認識が可能となる。

図１１（ａ）は、実施例３の変形例２に係る電子部品３２０の側面断面図、図１１（ｂ）は、端面断面図である。実施例３の変形例２は、実施例３と同様に、電子部品がコイル素子の場合の例である。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）のように、実施例３の変形例２の電子部品３２０では、導体含有層２４において、内部導体部３０のコイル部３６が設けられた領域６０と、領域６０の周りの領域６２とは、同一の厚さにおける光線の透過率が異なる材料で形成されている。領域６０は、コイル部６０による電気的性能を発揮する機能領域であり、コイル部６０を囲む領域である。領域６２は、例えば導体非含有層２６ａ、２６ｂと同じ材料で形成されている。その他の構成は、実施例３と同じであるため説明を省略する。

図１２（ａ）は、実施例３の変形例３に係る電子部品３３０の側面断面図、図１２（ｂ）は、端面断面図である。実施例３の変形例３は、実施例３の変形例１と同様に、電子部品がコンデンサ素子の場合の例である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）のように、実施例３の変形例３の電子部品３３０では、導体含有層２４において、内部導体部３０の交差電極７０からなるコンデンサ部７２が設けられた領域７４と、領域７４の周りの領域７６とは、同一の厚さにおける光線の透過率が異なる材料で形成されている。領域７４は、コンデンサ部７２による電気的性能を発揮する機能領域であり、コンデンサ部７２を囲む領域である。領域７４は、例えば導体非含有層２６ａ、２６ｂと同じ材料で形成されている。その他の構成は、実施例３と同じであるため説明を省略する。

実施例３の変形例２及び変形例３においても、例えば絶縁体部１０の側面１８に可視光線が入射されたときの透過率が導体含有層２４と導体非含有層２６ａ、２６ｂとで異なるため、電子部品の方向を識別することができる。

実施例１、２ではコイル部３６が縦巻きで、実施例３、実施例３の変形例２ではコイル部３６が水平巻きである場合を例に示したが、コイル部３６はどのように巻かれている場合でもよい。図１３（ａ）から図１３（ｃ）は、コイル部３６が別の縦巻きである場合の図である。図１３（ａ）は、絶縁体部１０の上面断面図、図１３（ｂ）は、側面断面図、図１３（ｃ）は、端面断面図である。図１３（ａ）から図１３（ｃ）のように、コイル部３６は、Ｙ軸方向（長さ方向）に軸心（コイル軸）を有する開口形状が矩形形状となっていてもよい。

図１４は、実施例４に係る電子部品４００の上面図である。図１４のように、実施例４の電子部品４００では、導体非含有層２６ｂは可視光線が入射されたときの透過率が互いに異なる領域６４、６６を有する。導体非含有層２６ｂの上面視において、領域６４は例えば円形形状をし、それ以外の部分が領域６６となっている。領域６４と領域６６とは、同一の厚さにおける可視光線の透過率が異なる材料で形成されている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例４によれば、導体非含有層２６ｂに可視光線が入射されたとき（例えば導体非含有層２６ｂに垂直に可視光線が入射されたとき）の透過率が互いに異なる領域６４、６６が設けられている。このため、絶縁体部１０の上面１２に可視光が入射されると、領域６４と領域６６とは異なる濃淡で見える。これに基づいて、電子部品４００の方向を識別することができる。

なお、導体非含有層２６ｂに設けられる領域６４、６６は、図１４の形状の場合に限られず、その他の形状の場合でもよい。図１５（ａ）から図１５（ｆ）は、導体非含有層２６ｂの上面図である。領域６４は、図１５（ａ）のように幅方向に延在している場合でもよいし、図１５（ｂ）のように長さ方向に延在している場合でもよいし、図１５（ｃ）のように幅方向及び長さ方向に延在し且つ一部で重なっている場合でもよい。図１５（ｄ）のようにアルファベットなどの文字形状をしている場合でもよいし、図１５（ｅ）のように複数の不定形状をしている場合でもよいし、図１５（ｆ）のように矢印形状をしている場合でもよい。このように、導体非含有層２６ｂに設けられる領域６４、６６は、部品の方向さえ分かれば、どのような形状であってもよい。

なお、実施例４において、導体非含有層２６ｂに加えて、導体非含有層２６ａにも、導体非含有層２６ｂとは異なる形状をした領域６４、６６が設けられている場合でもよいし、導体非含有層２６ｂには領域６４、６６が設けられず、導体非含有層２６ａにのみ領域６４、６６が設けられている場合でもよい。

図１６は、実施例４の変形例１に係る電子部品４１０の断面図である。図１６のように、実施例４の変形例１の電子部品４１０では、導体非含有層２６ｂの全体は同一の厚さにおける可視光線の透過率が同じ材料で形成され、領域６４と領域６６とは導体非含有層２６ｂの厚さが異なることで、可視光線が入射されたときの透過率が互いに異なっている。その他の構成は、実施例４と同じであるため説明を省略する。

実施例４の変形例１のように、可視光線の透過率が異なる領域６４と領域６６とは、同一の厚さにおける可視光線の透過率が同じで且つ厚さが異なる材料を含んで形成されていてもよい。また、厚さの代わりに若しくは厚さに加えて、密度が異なる場合でもよい。

図１７は、実施例５に係る電子部品５００の側面断面図である。なお、図１７では、外部電極部５０の図示を省略している。図１７のように、実施例５の電子部品５００では、実施例３と同様に、コイル部３６は水平巻きになっている。絶縁体部１０の端面１６が凹状に湾曲していて、Ｙ軸方向（長さ方向）における導体含有層２４の長さは、導体非含有層２６ａ、２６ｂよりも短くなっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例５によれば、電子部品５００の方向を識別できることに加え、Ｙ軸方向（長さ方向）における導体非含有層２６ａ、２６ｂの長さが導体含有層２４よりも長いため、コイル部３６が外部電極部５０から受ける影響を低減することができる。また、外部電極部５０を含めた外形寸法を小さくできる。

図１８は、実施例６に係る電子部品６００の側面断面図である。図１８のように、実施例６の電子部品６００では、実施例３と同様に、コイル部３６は水平巻きになっている。導体非含有層２６ａ、２６ｂのＺ軸方向の長さ（厚さ）は、導体含有層２４よりも大きくなっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例６によれば、電子部品６００の方向を識別できることに加え、導体非含有層２６ａ、２６ｂの厚さが導体含有層２４よりも大きいため、電子部品６００を実装部に実装した後にコイル部３６が実装部から受ける影響を低減することができる。また、コイル部３６が外部電極部５０から受ける影響も低減することができる。

図１９は、実施例７に係る電子部品７００の側面図である。図１９のように、実施例７の電子部品７００では、外部電極部５０は、絶縁体部１０の下面１４でのＹ軸方向（長さ方向）における長さＬ１が絶縁体部１０の端面１６でのＺ軸方向（高さ方向）における長さＬ２よりも長くなっている。また、長さＬ２は、電子部品７００の高さＨの半分以下になっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例７によれば、電子部品７００の方向を識別できることに加え、実装面である下面１４での外部電極部５０が長いため、電子部品７００を実装する際の実装性を改善することができる。

図２０は、実施例８に係る電子部品８００の側面図である。図２０のように、実施例８の電子部品８００では、外部電極部５０は、絶縁体部１０の下面１４から端面１６を経由して上面１２まで延在して設けられている。外部電極部５０は、絶縁体部１０の下面１４でのＹ軸方向（長さ方向）における長さＬ１が絶縁体部１０の上面１２でのＹ軸方向（長さ方向）における長さＬ２よりも長くなっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例８によれば、電子部品８００の方向を識別できることに加え、実装面である下面１４での外部電極部５０が長いため、電子部品８００を実装する際の実装性を改善することができる。

図２１（ａ）は、実施例９に係る電子部品９００の上面断面図、図２１（ｂ）は、側面断面図である。図２１（ａ）及び図２１（ｂ）のように、実施例９の電子部品９００では、実施例３と同様に、コイル部３６は水平巻きになっている。内部導体部３０のコイル部３６と外部電極部５０との間に、絶縁体部１０の下面１４から上面１２にかけて光線（例えば可視光線又は赤外光線）が透過できる領域６８が設けられている。光線が透過できる領域６８とは、内部導体部３０及び外部電極部５０によって光線が遮られない領域である。また、外部電極部５０は、絶縁体部１０の下面１４から端面１６を経由して上面１２に延在して設けられている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例９によれば、光線が透過できる領域６８を認識することで電子部品９００の方向を識別することができる。また、コイル部３６と外部電極部５０との間に光線が透過できる領域６８があるために、コイル部３６が外部電極部５０から受ける影響を低減することができる。

なお、実施例１から実施例３、実施例３の変形例２、実施例４から実施例９では電子部品がコイル素子で、実施例３の変形例１、３では電子部品がコンデンサ素子である場合を例に示したが、これに限られない。電子部品は、コイル素子及びコンデンサ素子以外の場合（例えば抵抗素子など）であってもよい。

なお、実施例１から実施例９において、外部電極部５０は様々な形状を取ることができる。図２２（ａ）から図２２（ｎ）は、外部電極部５０の形状の例を示す透視斜視図である。外部電極部５０は、図２２（ａ）のように下面に設けられてもよいし、図２２（ｂ）のように端面の下側に設けられてもよいし、図２２（ｃ）のように端面全面に設けられてもよい。図２２（ｄ）のように下面から端面を経由して上面に延在して設けられてもよいし、図２２（ｅ）のようにさらに側面に延在していてもよいし、図２２（ｆ）、図２２（ｇ）のように上面での長さが下面より短くてもよい。図２２（ｈ）のように下面から端面の一部まで延在して設けられてもよいし、図２２（ｉ）のように下面から端面全面に延在して設けられてもよい。図２２（ｊ）、図２２（ｋ）のように下面の端に三角柱形状で設けられてもよいし、図２２（ｌ）のように下面の一部と側面の一部と端面の一部とを覆って設けられてもよいし、図２２（ｍ）、図２２（ｎ）のように下面の一部と側面の一部と端面の全面とを覆って設けられてもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０ 絶縁体部
１２ 上面
１４ 下面
１６ 端面
１８ 側面
２４ 導体含有層
２６ａ、２６ｂ 導体非含有層
３０ 内部導体部
３２ 柱状導体
３４ 連結導体
３６ コイル部
３８ 引き出し部
４０ 導体パターン
４２ ビアホール導体
４４ Ｃ字状パターン
４６ Ｉ字状パターン
４８ 接続部
５０ 外部電極部
６０〜６４ 領域
６８ 光線が透過できる領域
７０ 交差電極
７２ コンデンサ部
７４ 領域
７６ 領域
１００〜９００ 電子部品

Claims (22)

1. 複数の面を有し、前記複数の面のうちの１つの面に光線が入射されたときの前記光線の透過率が互いに異なる領域を有する絶縁体部と、
   前記絶縁体部の内部に設けられた内部導体部と、
   前記絶縁体部に設けられ、前記内部導体部に電気的に接続された外部電極部と、を備える、電子部品。
2. 前記絶縁体部は、前記１つの面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が異なる第１領域と第２領域とを有し、
   前記第１領域は、前記第２領域とは同一の厚さにおける前記光線の透過率が異なる材料を含む、請求項１記載の電子部品。
3. 前記絶縁体部は、前記１つの面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が異なる第１領域と第２領域とを有し、
   前記第１領域と前記第２領域とは、同一の厚さにおける前記光線の透過率が同じで且つ厚さの異なる材料を含む、請求項１記載の電子部品。
4. 前記第１領域及び前記第２領域のうちの前記光線の透過率が高い方の領域は、可視光に対して透明な領域であり、前記絶縁体部の前記１つの面から前記内部導体部にかけて設けられている、請求項２または３記載の電子部品。
5. 前記第１領域及び前記第２領域のうちの一方は前記内部導体部の機能部が設けられた機能部領域を含み、他方は前記機能部領域を含まずに前記機能部領域の周囲に位置する周囲領域を含み、
   前記機能部領域は、前記１つの面に平行な方向で前記絶縁体部の中心からずれた位置に設けられている、請求項２または３記載の電子部品。
6. 前記第１領域の前記光線の透過率と前記第２領域の前記光線の透過率とは、１０％以上の差がある、請求項２から５のいずれか一項記載の電子部品。
7. 前記第１領域と前記第２領域は、ガラス又は樹脂を主成分とし且つ含有量の異なる金属酸化物、有機色素、酸化シリコン、黒鉛、又は炭化シリコンを含む、請求項２記載の電子部品。
8. 前記第１領域と前記第２領域は、ガラス又は樹脂を主成分とし且つ含有量の異なる金属酸化物を含み、
   前記金属酸化物は、酸化アルミニウム、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化チタン、酸化カリウム、酸化マグネシウム、酸化銅、酸化鉄、及び酸化亜鉛のうちの少なくとも１種である、請求項２記載の電子部品。
9. 前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側及び前記下面と対向する面である上面側に設けられた１対の導体非含有層と、を有し、
   前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記１対の導体非含有層で互いに異なる、請求項１から８のいずれか一項記載の電子部品。
10. 前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側又は前記下面と対向する面である上面側に設けられた導体非含有層と、を有し、
    前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記導体含有層と前記導体非含有層とで異なる、請求項１から８のいずれか一項記載の電子部品。
11. 前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側及び前記下面と対向する面である上面側の少なくとも一方に設けられた導体非含有層と、を有し、
    前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記導体含有層は前記導体非含有層よりも高く、
    前記導体含有層は可視光に対して透明である、請求項１から８のいずれか一項記載の電子部品。
12. 前記絶縁体部は、前記内部導体部が設けられた導体含有層と、前記導体含有層に対して実装面である下面側及び前記下面と対向する面である上面側に設けられた１対の導体非含有層と、を有し、
    前記下面及び前記上面に交差する面に前記光線が入射されたときの前記光線の透過率が前記導体含有層と前記１対の導体非含有層とで異なり、
    前記導体含有層は前記絶縁体部の中心から前記上面側又は前記下面側にずれて設けられている、請求項１から８のいずれか一項記載の電子部品。
13. 前記導体非含有層は、前記導体含有層よりも比重が高い、請求項９から１２のいずれか一項記載の電子部品。
14. 前記絶縁体部の前記下面の長辺方向において、前記導体非含有層の長さは前記導体含有層の長さよりも長い、請求項９から１３のいずれか一項記載の電子部品。
15. 前記導体非含有層の上下方向における長さは、前記導体含有層よりも長い、請求項９から１４のいずれか一項記載の電子部品。
16. 前記絶縁体部は、実装面側である下面と前記下面と対向する面である上面とを有し、前記下面の短辺方向の長さは前記下面と前記上面との間の長さより長く、
    前記内部導体部の機能部は、前記絶縁体部の前記上面寄りに設けられている、請求項１から１５のいずれか一項記載の電子部品。
17. 前記内部導体部と前記外部電極部との接続部は、前記機能部のうちの最も前記下面側に位置する部分よりも前記上面寄りに設けられている、請求項１６記載の電子部品。
18. 前記外部電極部は、前記絶縁体部の前記下面から前記絶縁体部の前記下面の短辺に接続した端面にかけて延在して設けられ、
    前記絶縁体部の前記下面での前記下面の長辺方向における前記外部電極部の長さは、前記絶縁体部の前記端面での上下方向における前記外部電極部の長さよりも長く、
    前記絶縁体部の前記端面での上下方向における前記外部電極部の長さは、前記電子部品の上下方向の長さの半分以下である、請求項９から１７のいずれか一項記載の電子部品。
19. 前記外部電極部は、前記絶縁体部の前記下面から前記絶縁体部の前記下面の短辺に接続した端面を経由して前記絶縁体部の前記上面に延在して設けられ、
    前記絶縁体部の前記下面の長辺方向において、前記絶縁体部の前記上面での前記外部電極部の長さは、前記絶縁体部の前記下面での前記外部電極部の長さよりも短い、請求項９から１７のいずれか一項記載の電子部品。
20. 前記絶縁体部は、前記内部導体部の機能部と前記外部電極部との間に光線が透過する領域を有する、請求項１から１９のいずれか一項記載の電子部品。
21. 前記電子部品はコイル素子である、請求項１から２０のいずれか一項記載の電子部品。
22. 前記電子部品はコンデンサ素子である、請求項１から２０のいずれか一項記載の電子部品。
    

Images