KR101926252B1 - 전자 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 과제는 비용의 증대를 억제하면서, 전자 부품의 방향의 식별을 가능하게 하는 것이다.
복수의 면[예를 들어, 상면(12), 하면(14), 단부면(16) 및 측면(18)]을 갖고, 상기 복수의 면[예를 들어, 상면(12), 하면(14), 단부면(16) 및 측면(18)] 중 1개의 면에 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 서로 상이한 영역을 갖는 절연체부(10)와, 절연체부(10)의 내부에 설치된 내부 도체부(30)와, 절연체부(10)에 설치되어, 내부 도체부(30)에 전기적으로 접속된 외부 전극부(50)를 구비하는 전자 부품이다.
복수의 면[예를 들어, 상면(12), 하면(14), 단부면(16) 및 측면(18)]을 갖고, 상기 복수의 면[예를 들어, 상면(12), 하면(14), 단부면(16) 및 측면(18)] 중 1개의 면에 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 서로 상이한 영역을 갖는 절연체부(10)와, 절연체부(10)의 내부에 설치된 내부 도체부(30)와, 절연체부(10)에 설치되어, 내부 도체부(30)에 전기적으로 접속된 외부 전극부(50)를 구비하는 전자 부품이다.
Description
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
전자 부품의 방향을 식별하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 전자 부품에 방향성 마커를 설치함으로써, 전자 부품의 방향을 식별하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 예를 들어, X선을 사용하여 전자 부품의 내부를 투시함으로써, 전자 부품의 방향을 식별하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2).
그러나, 특허문헌 1과 같이 마커를 사용하여 전자 부품의 방향을 식별하는 방법에서는, 마커를 형성하는 공정이 필요해지므로 비용이 증대해 버린다. 특허문헌 2와 같이 X선을 사용하여 전자 부품의 방향을 식별하는 방법에서는, X선을 출사하는 장치나 X선을 차폐하기 위한 방호 등이 필요해지므로 비용이 증대해 버린다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이고, 비용의 증대를 억제하면서, 전자 부품의 방향의 식별을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 복수의 면을 갖고, 상기 복수의 면 중 1개의 면에 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 서로 상이한 영역을 갖는 절연체부와, 상기 절연체부의 내부에 설치된 내부 도체부와, 상기 절연체부에 설치되어, 상기 내부 도체부에 전기적으로 접속된 외부 전극부를 구비하는 전자 부품이다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 상기 1개의 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상이한 제1 영역과 제2 영역을 갖고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역과는 동일한 두께에 있어서의 상기 광선의 투과율이 상이한 재료를 포함하는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 상기 1개의 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상이한 제1 영역과 제2 영역을 갖고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 동일한 두께에 있어서의 상기 광선의 투과율이 동일하고 또한 두께가 상이한 재료를 포함하는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 상기 광선의 투과율이 높은 쪽의 영역은 가시광에 대해 투명한 영역이고, 상기 절연체부의 상기 1개의 면으로부터 상기 내부 도체부에 걸쳐서 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 한쪽은 상기 내부 도체부의 기능부가 설치된 기능부 영역을 포함하고, 다른 쪽은 상기 기능부 영역을 포함하지 않고 상기 기능부 영역의 주위에 위치하는 주위 영역을 포함하고, 상기 기능부 영역은 상기 1개의 면에 평행한 방향에서 상기 절연체부의 중심으로부터 어긋난 위치에 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제1 영역의 상기 광선의 투과율과 상기 제2 영역의 상기 광선의 투과율은 10％ 이상의 차가 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 유리 또는 수지를 주성분으로 하고 또한 함유량이 상이한 금속 산화물, 유기 색소, 산화 실리콘, 흑연, 또는 탄화실리콘을 포함하는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 유리 또는 수지를 주성분으로 하고 또한 함유량이 상이한 금속 산화물을 포함하고, 상기 금속 산화물은 산화알루미늄, 산화코발트, 산화망간, 산화티타늄, 산화칼륨, 산화마그네슘, 산화구리, 산화철 및 산화아연 중 적어도 1종인 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 상기 내부 도체부가 설치된 도체 함유층과, 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 및 상기 하면과 대향하는 면인 상면측에 설치된 한 쌍의 도체 비함유층을 갖고, 상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 한 쌍의 도체 비함유층에서 서로 상이한 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 상기 내부 도체부가 설치된 도체 함유층과, 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 또는 상기 하면과 대향하는 면인 상면측에 설치된 도체 비함유층을 갖고, 상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 도체 함유층과 상기 도체 비함유층에서 상이한 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 상기 내부 도체부가 설치된 도체 함유층과, 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 및 상기 하면과 대향하는 면인 상면측 중 적어도 한쪽에 설치된 도체 비함유층을 갖고, 상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 도체 함유층은 상기 도체 비함유층보다도 높고, 상기 도체 함유층은 가시광에 대해 투명한 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 상기 내부 도체부가 설치된 도체 함유층과, 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 및 상기 하면과 대향하는 면인 상면측에 설치된 한 쌍의 도체 비함유층을 갖고, 상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 도체 함유층과 상기 한 쌍의 도체 비함유층에서 상이하고, 상기 도체 함유층은 상기 절연체부의 중심으로부터 상기 상면측 또는 상기 하면측으로 어긋나서 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 도체 비함유층은 상기 도체 함유층보다도 비중이 높은 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부의 상기 하면의 긴 변 방향에 있어서, 상기 도체 비함유층의 길이는 상기 도체 함유층의 길이보다도 긴 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 도체 비함유층의 상하 방향에 있어서의 길이는 상기 도체 함유층보다도 긴 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 실장면측인 하면과 상기 하면과 대향하는 면인 상면을 갖고, 상기 하면의 짧은 변 방향의 길이는 상기 하면과 상기 상면 사이의 길이보다 길고, 상기 내부 도체부의 기능부는 상기 절연체부의 상기 상면 근처에 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 내부 도체부와 상기 외부 전극부의 접속부는 상기 기능부 중 가장 상기 하면측에 위치하는 부분보다도 상기 상면 근처에 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 외부 전극부는 상기 절연체부의 상기 하면으로부터 상기 절연체부의 상기 하면의 짧은 변에 접속된 단부면에 걸쳐서 연장되어 설치되고, 상기 절연체부의 상기 하면에서의 상기 하면의 긴 변 방향에 있어서의 상기 외부 전극부의 길이는 상기 절연체부의 상기 단부면에서의 상하 방향에 있어서의 상기 외부 전극부의 길이보다도 길고, 상기 절연체부의 상기 단부면에서의 상하 방향에 있어서의 상기 외부 전극부의 길이는 상기 전자 부품의 상하 방향의 길이의 절반 이하인 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 외부 전극부는 상기 절연체부의 상기 하면으로부터 상기 절연체부의 상기 하면의 짧은 변에 접속된 단부면을 경유하여 상기 절연체부의 상기 상면으로 연장되어 설치되고, 상기 절연체부의 상기 하면의 긴 변 방향에 있어서, 상기 절연체부의 상기 상면에서의 상기 외부 전극부의 길이는 상기 절연체부의 상기 하면에서의 상기 외부 전극부의 길이보다도 짧은 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 절연체부는 상기 내부 도체부의 기능부와 상기 외부 전극부 사이에 광선이 투과하는 영역을 갖는 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 전자 부품은 코일 소자인 구성으로 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 전자 부품은 콘덴서 소자인 구성으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 비용의 증대를 억제하면서, 전자 부품의 방향을 식별할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 관한 전자 부품의 투시 사시도.
도 2의 (a)는 실시예 1에 관한 전자 부품의 상면 단면도, 도 2의 (b)는 측면 단면도, 도 2의 (c)는 단부면 단면도.
도 3의 (a) 내지 도 3의 (c)는 실시예 1에 관한 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 단면도(제1).
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 실시예 1에 관한 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 단면도(제2).
도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 막의 식별의 실험을 설명하는 도면.
도 6의 (a)는 실시예 1의 변형예 1에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 6의 (b)는 단부면 단면도.
도 7의 (a)는 실시예 2에 관한 전자 부품의 투시 사시도, 도 7의 (b)는 측면 단면도.
도 8은 C자 형상 패턴과 I자 형상 패턴을 설명하는 도면.
도 9는 실시예 3에 관한 전자 부품의 상면 단면도, 도 9의 (b)는 측면 단면도, 도 9의 (c)는 단부면 단면도.
도 10의 (a)는 실시예 3의 변형예 1에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 10의 (b)는 단부면 단면도.
도 11의 (a)는 실시예 3의 변형예 2에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 11의 (b)는 단부면 단면도.
도 12의 (a)는 실시예 3의 변형예 3에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 12의 (b)는 단부면 단면도.
도 13의 (a) 내지 도 13의 (c)는 코일부가 별도의 세로 감기인 경우의 도면.
도 14는 실시예 4에 관한 전자 부품의 상면도.
도 15의 (a) 내지 도 15의 (f)는 도체 비함유층의 상면도.
도 16은 실시예 4의 변형예 1에 관한 전자 부품의 단면도.
도 17은 실시예 5에 관한 전자 부품의 측면 단면도.
도 18은 실시예 6에 관한 전자 부품의 측면 단면도.
도 19는 실시예 7에 관한 전자 부품의 측면도.
도 20은 실시예 8에 관한 전자 부품의 측면도.
도 21의 (a)는 실시예 9에 관한 전자 부품의 상면 단면도, 도 21의 (b)는 측면 단면도.
도 22의 (a) 내지 도 22의 (n)은 외부 전극부의 형상의 예를 나타내는 투시 사시도이다.
도 2의 (a)는 실시예 1에 관한 전자 부품의 상면 단면도, 도 2의 (b)는 측면 단면도, 도 2의 (c)는 단부면 단면도.
도 3의 (a) 내지 도 3의 (c)는 실시예 1에 관한 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 단면도(제1).
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 실시예 1에 관한 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 단면도(제2).
도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 막의 식별의 실험을 설명하는 도면.
도 6의 (a)는 실시예 1의 변형예 1에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 6의 (b)는 단부면 단면도.
도 7의 (a)는 실시예 2에 관한 전자 부품의 투시 사시도, 도 7의 (b)는 측면 단면도.
도 8은 C자 형상 패턴과 I자 형상 패턴을 설명하는 도면.
도 9는 실시예 3에 관한 전자 부품의 상면 단면도, 도 9의 (b)는 측면 단면도, 도 9의 (c)는 단부면 단면도.
도 10의 (a)는 실시예 3의 변형예 1에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 10의 (b)는 단부면 단면도.
도 11의 (a)는 실시예 3의 변형예 2에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 11의 (b)는 단부면 단면도.
도 12의 (a)는 실시예 3의 변형예 3에 관한 전자 부품의 측면 단면도, 도 12의 (b)는 단부면 단면도.
도 13의 (a) 내지 도 13의 (c)는 코일부가 별도의 세로 감기인 경우의 도면.
도 14는 실시예 4에 관한 전자 부품의 상면도.
도 15의 (a) 내지 도 15의 (f)는 도체 비함유층의 상면도.
도 16은 실시예 4의 변형예 1에 관한 전자 부품의 단면도.
도 17은 실시예 5에 관한 전자 부품의 측면 단면도.
도 18은 실시예 6에 관한 전자 부품의 측면 단면도.
도 19는 실시예 7에 관한 전자 부품의 측면도.
도 20은 실시예 8에 관한 전자 부품의 측면도.
도 21의 (a)는 실시예 9에 관한 전자 부품의 상면 단면도, 도 21의 (b)는 측면 단면도.
도 22의 (a) 내지 도 22의 (n)은 외부 전극부의 형상의 예를 나타내는 투시 사시도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.
[실시예 1]
실시예 1에서는 전자 부품이 코일 소자인 경우를 예로 들어 설명한다. 도 1은 실시예 1에 관한 전자 부품(100)의 투시 사시도이다. 도 2의 (a)는 실시예 1에 관한 전자 부품(100)의 상면 단면도, 도 2의 (b)는 측면 단면도, 도 2의 (c)는 단부면 단면도이다. 도 1 내지 도 2의 (b)와 같이, 실시예 1의 전자 부품(100)은 절연체부(10)와, 내부 도체부(30)와, 외부 전극부(50)를 구비한다.
절연체부(10)는 상면(12)과, 하면(14)과, 단부면(16)과, 측면(18)을 갖고, X축 방향에 폭 방향, Y축 방향에 길이 방향, Z축 방향에 높이 방향의 각 변을 갖는 직육면체 형상을 이루고 있다. 하면(14)은 실장면이고, 상면(12)은 하면(14)에 대향하는 면이다. 단부면(16)은 상면(12) 및 하면(14)의 짧은 변에 접속된 면이다. 측면(18)은 상면(12) 및 하면(14)의 긴 변에 접속된 면이다. 절연체부(10)는, 예를 들어 폭 치수가 0.05㎜ 내지 0.3㎜, 길이 치수가 0.1㎜ 내지 0.6㎜, 높이 치수가 0.05㎜ 내지 0.5㎜이다.
절연체부(10)는 도체 함유층(24)과, 도체 함유층(24)과 3축 방향의 어느 하나의 방향에서 인접하는 한 쌍의 도체 비함유층(26a, 26b)을 갖는다. 도체 함유층(24)은 실시예 1과 같이 Z축 방향으로부터 도체 비함유층에 끼워져 있는 경우로 이하에 설명하면, 절연체부(10)의 단부면(16) 및 측면(18)에 노출되어 있다. 도체 비함유층(26a)은 절연체부(10)의 하면(14)을 구성하고, 도체 비함유층(26b)은 절연체부(10)의 상면(12)을 구성한다. 마찬가지로, 도체 함유층(24)이, X축 방향으로부터 도체 비함유층에 끼워져 있는 경우는, 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 상면(12), 하면(14), 단부면(16)에 노출되고, 도체 비함유층(26a, 26)의 일면은 절연체부(10)의 측면(18)을 구성한다. 또한 마찬가지로, 도체 함유층(24)이, Y축 방향으로부터 도체 비함유층에 끼워져 있는 경우는, 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 상면(12), 하면(14), 측면(18)에 노출되고, 도체 비함유층(26a, 26)의 일면은 절연체부(10)의 단부면(18)을 구성한다. 본 발명에 있어서는, 도체 함유층(24), 도체 비함유층(26a, 26b)에 대해 설명하는 경우에는, Z축 방향으로부터 도체 함유층(24)이, 도체 비함유층(26a, 26b)에 끼워져 있는 경우에 대한 위치 관계를, 대표예로서 설명하지만, 도체 함유층(24)이 X축 방향 및 Y축 방향으로부터 도체 비함유층(26a, 26b)에 끼워져 있는 경우도 각 위치 관계를 바꾸어 말한 후 동일한 관계가 생각된다.
도체 함유층(24) 및 도체 비함유층(26a, 26b)은 수지를 주체로 하는 절연 재료로 형성되어 있다. 수지로서는, 열, 광, 화학 반응 등에 의해 경화되는 수지가 사용되고, 예를 들어 폴리이미드, 에폭시 수지, 또는 액정 중합체 등이 사용된다. 또한, 수지 중에 필러로서 산화알루미늄 등의 세라믹 입자가 포함되어 있어도 된다. 또한, 도체 함유층(24) 및 도체 비함유층(26a, 26b)은 유리를 주체로 하는 절연 재료로 형성되어도 된다.
도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 예를 들어, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 산화알루미늄의 함유량이 상이한 것에 의해 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 이로 인해, 예를 들어 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때[예를 들어, 측면(18)에 수직으로 가시광선이 입사되었을 때]의 투과율은 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)에서 상이하다. 도체 함유층(24)은 도체 비함유층(26a) 및 도체 비함유층(26b) 중 어느 한쪽과 동일한 재료로 형성되어 있어도 되고, 도체 비함유층(26a) 및 도체 비함유층(26b)이 모두 상이한 재료로 형성되어 있어도 된다.
내부 도체부(30)는 절연체부(10)의 도체 함유층(24) 내에 설치되어 있다. 내부 도체부(30)는 복수의 기둥 형상 도체(32)와 복수의 연결 도체(34)를 갖고, 이들 복수의 기둥 형상 도체(32) 및 복수의 연결 도체(34)에 의해 코일부(36)가 형성되어 있다. 즉, 내부 도체부(30)는 복수의 기둥 형상 도체(32)와 복수의 연결 도체(34)에 의해 스파이럴 형상 또는 나선 형상을 나타내고 있고, 소정의 주회 단위를 가짐과 함께 주회 단위에 의해 규정되는 면과 대략 직교하는 코일축을 갖는다. 또한, 코일부(36)는 내부 도체부(30) 중 전기적 성능을 발휘하는 부분이 되는 기능부이다.
복수의 기둥 형상 도체(32)는 개략 Y축 방향으로 서로 대향하는 2개의 도체군으로 구성된다. 2개의 도체군 각각을 구성하는 기둥 형상 도체(32)는 Z축 방향을 따라 연장되고, X축 방향으로 소정의 간격을 두고 배열되어 있다. 복수의 연결 도체(34)는 XY 평면에 평행하게 형성되고, Z축 방향에 서로 대향하는 2개의 도체군으로 구성된다. 2개의 도체군 각각을 구성하는 연결 도체(34)는 Y축 방향을 따라 연장되고, X축 방향에 있어서 간격을 두고 배열되어, 기둥 형상 도체(32) 사이를 개별적으로 접속한다. 이에 의해, 절연체부(10)의 내부에 있어서, X축 방향으로 축심(코일축)을 갖는 개구 형상이 직사각형인 코일부(36)가 형성된다. 즉, 코일부(36)는 세로 감기로 되어 있다.
내부 도체부(30)는 인출부(38)를 더 갖고, 인출부(38)를 통해 코일부(36)가 외부 전극부(50)에 접속되어 있다. 인출부(38)는 절연체부(10)의 하면(14)측에 위치하는 연결 도체(34)와 동일한 XY 평면 위에 배치되어 있고, Y축 방향에 평행하게 형성되어 있다.
외부 전극부(50)는 표면 실장용의 외부 단자이고, Y축 방향에 대향하여 2개 설치되어 있다. 외부 전극부(50)는 절연체부(10)의 하면(14)의 Y축 방향 양단부를 피복하고, 또한 절연체부(10)의 단부면(16)을 소정의 높이에 걸쳐 피복하고 있다.
내부 도체부(30)는, 예를 들어 은, 구리, 알루미늄, 또는 니켈 등의 금속 재료, 또는 이들을 포함하는 합금 금속 재료로 형성되고, 외부 전극부(50)는, 예를 들어 은, 구리, 알루미늄, 또는 니켈 등의 금속 재료, 또는 이들을 포함하는 합금 금속 재료와 주석 도금의 적층막으로 구성되어 있다.
이어서, 실시예 1의 전자 부품(100)의 제조 방법에 대해 설명한다. 실시예 1의 전자 부품(100)은 웨이퍼 레벨로 복수개 동시에 제작되고, 제작 후에 소자마다 개편화된다. 또한, 실시예 1의 전자 부품(100)은 절연체부(10)의 상면(12)측으로부터 순서대로 형성된다.
도 3의 (a) 내지 도 4의 (b)는 실시예 1에 관한 전자 부품(100)의 제조 방법을 도시하는 단면도이다. 도 3의 (a)와 같이, 예를 들어 실리콘 기판, 유리 기판, 또는 사파이어 기판 등의 지지 기판(90) 위에, 예를 들어 수지 재료를 인쇄 또는 도포, 혹은 수지 필름을 점착시킴으로써 도체 비함유층(26b)을 형성한다. 도체 비함유층(26b) 위에, 전기 도금법에 의해 내부 도체부(30)의 연결 도체(34)를 형성함과 함께, 연결 도체(34)를 피복하는 도체 함유층(24)의 제1 층(24a)을 형성한다. 도체 함유층(24)의 제1 층(24a)은 수지 재료를 인쇄 또는 도포, 혹은 수지 필름을 점착시킴으로써 형성한다. 그 후, 도체 함유층(24)의 제1 층(24a)에 대해 연마 처리를 실시함으로써, 연결 도체(34)의 표면을 노출시킨다. 계속해서, 도체 함유층(24)의 제1 층(24a) 위에 시드층(도시하지 않음)을 형성한 후, 시드층 위에 개구를 갖는 레지스트막(92)을 형성한다. 레지스트막(92)의 형성 후, 개구 내의 레지스트 잔사를 제거하는 디스컴 처리를 행해도 된다. 그 후, 전기 도금법에 의해 레지스트막(92)의 개구 내에 기둥 형상 도체(32)의 상측 부분(32a)을 형성한다.
도 3의 (b)와 같이, 레지스트막(92) 및 시드층을 제거한 후, 기둥 형상 도체(32)의 상측 부분(32a)을 피복하는 도체 함유층(24)의 제2 층(24b)을 형성한다. 도체 함유층(24)의 제2 층(24b)은 수지 재료를 인쇄 또는 도포, 혹은 수지 필름을 점착시킴으로써 형성한다. 그 후, 도체 함유층(24)의 제2 층(24b)에 대해 연마 처리를 실시함으로써, 기둥 형상 도체(32)의 상측 부분(32a)의 표면을 노출시킨다.
도 3의 (c)와 같이, 도체 함유층(24)의 제2 층(24b) 위에, 기둥 형상 도체(32)의 하측 부분(32b)과, 기둥 형상 도체(32)의 하측 부분(32b)을 피복하는 도체 함유층(24)의 제3 층(24c)을 형성한다. 기둥 형상 도체(32)의 하측 부분(32b)은 기둥 형상 도체(32)의 상측 부분(32a)에 접속하도록 형성된다. 기둥 형상 도체(32)의 하측 부분(32b) 및 도체 함유층(24)의 제3 층(24c)은 기둥 형상 도체(32)의 상측 부분(32a) 및 도체 함유층(24)의 제2 층(24b)과 동일한 방법에 의해 형성할 수 있다.
도 4의 (a)와 같이, 도체 함유층(24)의 제3 층(24c) 위에 시드층(도시하지 않음)과 개구를 갖는 레지스트막(94)을 형성하고, 레지스트막(94)의 개구 내에 전기 도금법에 의해 연결 도체(34)와 내부 도체부(30)의 인출부(38)(도 3에서는 도시하지 않음)를 형성한다. 또한, 연결 도체(34) 및 인출부(38)를 형성하기 전에, 레지스트막(94)의 개구 내의 레지스트 잔사를 제거하는 디스컴 처리를 행해도 된다.
도 4의 (b)와 같이, 레지스트막(94) 및 시드층을 제거한 후, 도체 함유층(24)의 제3 층(24c) 위에, 연결 도체(34) 및 인출부(38)를 피복하는 도체 함유층(24)의 제4 층(24d)을 형성한다. 도체 함유층(24)은 제1 층(24a)으로부터 제4 층(24d)에 의해 구성된다. 계속해서, 도체 함유층(24)의 제4 층(24d) 위에, 예를 들어 수지 재료를 인쇄 또는 도포, 혹은 수지 필름을 점착시킴으로써 도체 비함유층(26a)을 형성한다. 그 후, 절연체부(10)의 표면에 외부 전극부(50)를 형성한다. 이에 의해, 실시예 1의 전자 부품(100)이 형성된다.
실시예 1에 의하면, 절연체부(10)는, 예를 들어 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때의 가시광선의 투과율이 상이한 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)을 갖는다. 이로 인해, 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광이 입사되면, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 상이한 농담으로 보인다. 이에 의해, 전자 부품(100)의 상하 방향을 식별할 수 있다. 또한, 도체 함유층(24)의 가시광선의 투과율에 의해서는, 내부 도체부(30)의 일부분 이상의 형상을 알 수 있음으로써 방향을 식별할 수 있다. 이와 같이, 가시광을 사용하여 전자 부품(100)의 방향을 식별할 수 있으므로, 대규모의 설비를 사용하지 않게 되어, 비용의 증대를 억제할 수 있다.
실시예 1에 있어서, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)의 농담의 식별의 점에서, 도체 비함유층(26a)의 가시광선의 투과율과 도체 비함유층(26b)의 가시광선의 투과율은 10％ 이상의 차가 있는 경우가 바람직하다. 이는 이하의 실험 결과에 기초하는 것이다. 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 막의 식별의 실험을 설명하는 도면이다. 도 5의 (a)와 같이 가시광선의 투과율이 낮은 재질(1)의 막(96)과 가시광선의 투과율이 높은 재질(2)의 막(98)을 인접 배치하고, 도 5의 (b)와 같이 막(96)에 사용한 재질(1)과 막(98)에 사용한 재질(2)로 가시광선의 투과율의 조합을 다양하게 하고, 카메라를 사용하여 농담의 식별을 할 수 있는지 여부를 확인했다. 막(96) 및 막(98)의 크기는 폭 1.0㎜×높이 0.5㎜×깊이 0.5㎜로 했다. 카메라는 도시바 테리제: CS8550Di를 사용하여, 셔터 속도를 1/500sec로 하고, 게인 볼륨을 중앙으로 했다. 또한, 카메라와 막(96) 및 막(98)의 거리를 71㎜로 하고, 백색광의 조명을 사용했다. 그 결과, 도 5의 (b)와 같이, 투과율의 차가 10％ 이상이라면 농담의 식별이 가능했다.
또한, 실시예 1에서는 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 가시광선이 입사되었을 때의 투과율이 서로 상이한 경우를 예로 나타냈지만, 가시광선 이외의 광선(예를 들어, 적외광선)이 입사되었을 때의 투과율이 서로 상이한 경우여도 된다. 이 경우라도, 전자 부품(100)에 적외광을 조사함으로써 전자 부품(100)의 방향을 식별할 수 있으므로, 대규모의 설비를 사용하지 않게 되어, 비용의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 적외광을 사용하는 경우, 인간의 시각상으로는 식별 요소가 인식되지 않고, 적외광 조사에 의해 비로서 식별되도록도 할 수 있다. 또한, 상기 광선에는 자외광선이 제외되는 경우가 바람직하다. 자외선은 인체에 악영향을 미칠 우려가 있기 때문이다.
또한, 실시예 1에 의하면, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 이에 의해, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)에서, 광선이 입사되었을 때의 투과율을 용이하게 상이하게 할 수 있다.
또한, 실시예 1에서는 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 산화알루미늄의 함유량이 상이함으로써 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 경우를 예로 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 산화알루미늄 이외의 금속 산화물을 함유하고, 당해 금속 산화물의 함유량이 상이한 경우여도 된다. 산화알루미늄 이외의 금속 산화물로서는, 예를 들어 산화코발트, 산화망간, 산화티타늄, 산화마그네슘, 산화구리, 산화철, 또는 산화아연을 들 수 있고, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 이들을 적어도 1종 포함하는 경우여도 된다. 또한, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 함유량이 상이한 유기 색소, 산화 실리콘, 흑연, 또는 탄화실리콘을 포함하는 경우여도 된다. 유기 색소는 선명한 색을 소량으로 나타내므로, 전자 부품 내의 재료의 유전율, 투자율, 절연성 등의 전기적 특성에 영향을 미치기 어렵다. 유기 색소는 화학 구조상 무수의 종류가 있고, 그들을 열기할 것까지도 없고, 대부분 어떤 유기 색소라도 본 발명의 목적에 적합하다.
도 6의 (a)는 실시예 1의 변형예 1에 관한 전자 부품(110)의 측면 단면도, 도 6의 (b)는 단부면 단면도이다. 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)와 같이, 실시예 1의 변형예 1의 전자 부품(110)에서는 도체 비함유층(26a)이 설치되지 않고, 또한 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26b)은 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 이로 인해, 예를 들어 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때의 투과율은 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26b)에서 상이하다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 1의 변형예 1의 경우라도, 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광이 입사되면, 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26b)은 상이한 농담으로 보이므로, 전자 부품(110)의 방향을 식별할 수 있다.
또한, 실시예 1의 변형예 1에서는 도체 함유층(24)의 상면(12)측에 도체 비함유층(26b)이 설치되고, 하면(14)측에는 도체 비함유층이 설치되어 있지 않은 경우를 예로 나타냈지만, 하면(14)측에 도체 비함유층이 설치되고, 상면(12)측에는 도체 비함유층이 설치되어 있지 않은 경우여도 된다.
[실시예 2]
도 7의 (a)는 실시예 2에 관한 전자 부품(200)의 투시 사시도, 도 7의 (b)는 측면 단면도이다. 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)와 같이, 실시예 2의 전자 부품(200)에서는, 내부 도체부(30)는 도체 패턴(40)과 비아 홀 도체(42)와 인출부(38)를 포함한다. 비아 홀 도체(42)는 복수의 도체 패턴(40)을 전기적으로 접속한다. 도체 패턴(40)은, 예를 들어 C자 형상 패턴(44)과 I자 형상 패턴(46)의 조합을 포함한다.
도 8은 C자 형상 패턴(44)과 I자 형상 패턴(46)을 설명하는 도면이다. 도 8과 같이, C자 형상 패턴(44)은 3개 이상의 정점을 갖는 다각형의 도체 패턴이다. 예를 들어, C자 형상 패턴(44)은 대략 직사각 형상이고, 4개의 정점을 포함하고, 또한 당해 대략 직사각 형상의 1변의 일부를 절결하는 것이다. 또한, 대략 직사각 형상에는 도 8과 같은 직사각 형상으로 한정되지 않고, 타원 형상의 것 등 직사각형 근사 가능한 형상이 포함된다. 도 8의 경우와 같이, 4개의 정점을 포함하는 경우나, 대략 직사각 형상이 명확한 정점을 갖지 않는 경우에 있어서의 직사각형 근사했을 때에 정점이라고 인식할 수 있는 개소를 포함하는 경우를 포함한다. 또한, 도 8에 있어서의 점선은 비아 홀 도체(42)가 형성되는 위치를 나타내고 있다.
I자 형상 패턴(46)은 대략 직사각형 형상에 있어서의 C자 형상 패턴(44)에서 절결된 1변의 일부를 보충한다. 대략 직사각 형상의 실제 형상에 적합하고, I자 형상 패턴(46)은 도 8에 도시한 바와 같은 직선이어도 되고, 혹은 타원 형상의 일부를 이루는 곡선 형상이어도 된다. C자 형상 패턴(44)과 I자 형상 패턴(46)의 조합의 사용에 의해, 코일부의 치수 안정화가 증가하여, 인덕턴스의 협공차화가 가능해진다. I자 형상 패턴(46)의 길이는 C자 형상 패턴(44)에서 절결된 부분의 길이보다 긴 경우가 바람직하다. 이에 의해, 전기적 접속이 보다 확실해진다.
도 7의 (a) 및 도 7의 (b)와 같이, 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)은, 예를 들어 산화알루미늄의 함유량이 상이한 것에 의해 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 따라서, 예를 들어 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때[예를 들어, 측면(18)에 수직으로 가시광선이 입사되었을 때]의 투과율이, 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)에서 상이하다. 도체 함유층(24)의 산화알루미늄량은, 예를 들어 30wt％ 이하이고, 예를 들어 1wt％ 내지 15wt％이다. 도체 비함유층(26a, 26b)의 산화알루미늄량은, 예를 들어 40wt％ 이상이고, 예를 들어 40wt％ 내지 60wt％이다. 도체 함유층(24)의 가시광선의 투과율은 도체 비함유층(26a, 26b)의 가시광선의 투과율보다도 높게 되어 있다. 도체 함유층(24)은, 예를 들어 가시광에 대해 투명하게 되어 있다. 가시광에 대해 투명이란, 도체 함유층(24)의 내부를 시인할 수 있을 정도의 가시광선의 투과율을 갖는 경우를 말하고, 예를 들어 가시광선의 투과율이 70％ 이상인 경우이다. 또한, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 동일한 재료로 형성되어 있어도 되고, 상이한 재료로 형성되어 있어도 된다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
이어서, 실시예 2에 관한 전자 부품(200)의 제조 방법에 대해 설명한다. 실시예 2의 전자 부품(200)의 제조 방법은 먼저, 절연성 재료 그린 시트를 복수매 준비한다. 그린 시트는 유리 등을 주원료로 하는 절연성 재료 슬러리를 닥터 블레이드법 등에 의해 필름 위에 도포함으로써 형성된다. 여기서, 절연성 재료로서, 유리를 주성분으로 한 재료 외에, 유전성 세라믹스, 페라이트, 연자성 합금 재료, 혹은 절연 재료를 혼합한 수지 등을 사용해도 된다. 그린 시트의 소정의 위치, 즉 비아 홀 도체(42)가 형성되는 예정의 위치에, 레이저 가공 등에 의해 스루홀을 형성한다. 그리고, 도체 패턴(40) 및 비아 홀 도체(42)의 전구체인 도전성 페이스트를 그린 시트 각각의 소정의 위치에 스크린 마스크 등으로 인쇄한다. 도전성 페이스트의 주성분으로서는, 예를 들어 은, 구리 등의 금속을 들 수 있다.
계속해서, 그린 시트를 소정의 순서로 적층하고, 적층 방향으로 압력을 가하여 그린 시트를 압착한다. 그리고, 압착한 절연성 재료 그린 시트를 칩 단위로 절단한 후, 소정 온도(예를 들어 800℃ 내지 900℃ 정도)에서 소성을 행하여, 내부 도체부(30)가 내장된 절연체부(10)를 형성한다. 계속해서, 절연체부(10)의 소정의 위치에 외부 전극부(50)를 형성한다. 외부 전극부(50)는 은이나 구리 등을 주성분으로 하는 전극 페이스트를 도포하고, 소정 온도(예를 들어, 680℃ 내지 900℃ 정도)에서 베이킹을 행하고, 전기 도금을 더 실시하는 것 등에 의해 형성된다. 이 전기 도금으로서는, 예를 들어 구리, 니켈, 또는 주석 등을 사용할 수 있다. 이에 의해, 실시예 2의 전자 부품(200)이 형성된다.
실시예 2에 의하면, 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때의 투과율이 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)에서 상이하다. 도체 함유층(24)은 도체 비함유층(26a, 26b)보다도 가시광선의 투과율이 높고, 가시광에 대해 투명한 영역이 되어 있다. 이에 의해, 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광을 조사함으로써, 도체 함유층(24)에 내장된 내부 도체부(30)를 볼 수 있으므로, 내부 도체부(30)가 보이는 방향에 기초하여 전자 부품(200)의 방향을 식별할 수 있다. 또한, 도체 함유층(24)에 혼입된 이물 등을 확인할 수도 있다.
또한, 실시예 2에서는 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)은 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있는 경우를 예로 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 도체 비함유층(26a, 26b)의 한쪽은 도체 함유층(24)과 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되고, 다른 쪽은 도체 함유층(24)과 동일한 재료를 포함하는 경우여도 된다. 이 경우, 도체 비함유층(26a, 26b) 중 도체 함유층(24)과 동일한 재료로 형성된 층은 도체 함유층(24)과 일체라고 간주할 수 있으므로, 도체 함유층(24)에 대해 상면(12)측 또는 하면(14)측에 도체 비함유층이 설치된 구성이 된다. 즉, 도체 함유층(24)에 대해 상면(12)측 및 하면(14)측 중 적어도 한쪽에 도체 비함유층이 설치되어 있는 경우여도 된다.
[실시예 3]
도 9의 (a)는 실시예 3에 관한 전자 부품(300)의 상면 단면도, 도 9의 (b)는 측면 단면도, 도 9의 (c)는 단부면 단면도이다. 도 9의 (a) 내지 도 9의 (c)와 같이, 실시예 3의 전자 부품(300)에서는 X축 방향(폭 방향)의 길이 W가, Z축 방향(높이 방향)의 길이 H보다도 길게 되어 있다. 또한, Z축 방향(높이 방향)에 축심(코일축)을 갖는 개구 형상이 직사각형인 코일부(36)가 형성되어 있다. 즉, 코일부(36)는 수평 감기로 되어 있다. 또한, 인출부(38)는 코일부(36)의 가장 하면(14)측에 위치하는 부분보다도 상면(12)측에 설치되어 있다. 이에 의해, 내부 도체부(30)와 외부 전극부(50)의 접속부(48)는 코일부(36)의 가장 하면(14)측에 위치하는 부분보다도 상면(12)측에 설치되어 있다.
내부 도체부(30)가 설치된 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 중심으로부터 상면(12)측으로 어긋난 위치에 설치되어 있다. 즉, 도체 비함유층(26a)의 두께는 도체 비함유층(26b)보다도 두껍게 되어 있다. 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)은, 예를 들어 산화알루미늄의 함유량이 상이한 것에 의해 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 따라서, 예를 들어 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때[예를 들어, 측면(18)에 수직으로 가시광선이 입사되었을 때]의 투과율이, 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)에서 상이하다. 또한, 도체 비함유층(26a)과 도체 비함유층(26b)은 동일한 재료로 형성되어 있어도 되고, 상이한 재료로 형성되어 있어도 된다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 3에 의하면, 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때의 투과율이 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)에서 상이하다. 도체 함유층(24)은 내부 도체부(30)를 내장하고, 절연체부(10)의 중심으로부터 상면(12)측으로 어긋난 위치에 설치되어 있다. 이에 의해, 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광이 입사되면, 도체 함유층(24)은 도체 비함유층(26a, 26b)과 상이한 농담으로 보이므로, 내부 도체부(30)가 설치된 도체 함유층(24)의 위치를 알 수 있다. 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 중심으로부터 어긋난 위치에 설치되어 있는 점에서, 도체 함유층(24)의 위치를 알 수 있음으로써, 전자 부품(300)의 방향을 식별할 수 있다.
또한, 실시예 3에 의하면, 절연체부(10)의 폭 방향(X축 방향)의 길이 W는 높이 방향(Z축 방향)의 길이 H보다도 길고(W>H), 코일부(36)(기능부)는 절연체부(10)의 상면(12) 근처에 설치되어 있다. 이에 의해, 방향 식별 시에 기능부의 위치의 치우침을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해짐과 함께, 전자 부품의 높이가 낮은 경우라도, 코일부(36)는 실장면인 하면(14)으로부터 이격되어 배치되므로, 전자 부품(300)을 실장부에 실장한 후에 코일부(36)가 실장부로부터 받는 부유 용량의 영향을 저감할 수 있어, 특성의 변화를 억제할 수 있다.
또한, 실시예 3에 의하면, 내부 도체부(30)와 외부 전극부(50)의 접속부(48)는 코일부(36)의 가장 하면(14)측에 위치하는 부분보다도 상면(12) 근처에 설치되어 있다. 이에 의해, 방향 식별 시에 있어서, 상면(12) 근처에 설치되어 있는 접속부(48)를 특징으로 하여 방향 인식이 가능해짐과 함께, 또한, 실장면과 접속부(48) 사이의 거리를 크게 함으로써, 전자 부품(300)을 실장부에 실장한 후에 코일부(36)가 실장부로부터 받는 부유 용량의 영향을 보다 저감할 수 있다.
또한, 실시예 3에 있어서, 도체 비함유층(26a, 26b)은 도체 함유층(24)보다도 비중이 높은 경우가 바람직하다. 이와 같이, 도체 비함유층(26a, 26b)의 비중을 도체 함유층(24)보다도 높게 함으로써, 수축률의 조정을 위해 도체 함유층(24)의 공극을 많이 형성하고, 방향 인식 시에 있어서, 이 공극에 의해 투과율이 변화된 도체 함유층(24)을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해짐과 함께, 유전율을 내릴 수 있다. 이에 의해, 코일부(36)의 도체 사이에서의 부유 용량을 저하시키고, 자기 공진 주파수를 향상시켜, Q(품질 계수)의 주파수 특성을 개선할 수 있다.
또한, 실시예 3에 있어서, 절연체부(10)가 Si를 포함하여 형성되는 경우, 도체 함유층(24)은 도체 비함유층(26a, 26b)보다도 Si의 함유율이 높은 경우가 바람직하다. 이에 의해, 도체 함유층(24)의 투과율을 변화시키고, 방향 식별 시에 있어서, 이 Si에 의해 투과율이 변화된 도체 함유층(24)을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해짐과 함께, 유전율을 내릴 수 있다. 이에 의해, 코일부(36)의 도체 사이에서의 부유 용량을 저하시키고, 자기 공진 주파수를 향상시켜, Q(품질 계수)의 주파수 특성을 개선할 수 있다.
또한, 실시예 3에서는, 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 중심으로부터 상면(12)측으로 어긋난 위치에 설치되어 있는 경우를 예로 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 중심으로부터 하면(14)측으로 어긋나 있는 경우여도 되고, 광선이 입사되는 면에 평행한 방향에서 절연체부(10)의 중심으로부터 어긋나 있는 경우여도 된다. 어떤 경우에 있어서도, 방향 식별 시에 있어서, 투과율이 변화된 도체 함유층(24)을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해진다.
도 10의 (a)는 실시예 3의 변형예 1에 관한 전자 부품(310)의 측면 단면도, 도 10의 (b)는 단부면 단면도이다. 실시예 3의 변형예 1은 전자 부품이 콘덴서 소자인 경우의 예이다. 도 10의 (a) 및 도 10의 (b)와 같이, 실시예 3의 변형예 1의 전자 부품(310)에서는 내부 도체부(30)에 의해 복수의 교차 전극(70)이 형성되어 있다. 복수의 교차 전극(70)에 의해 콘덴서부(72)가 형성되어 있다. 콘덴서부(72)는 내부 도체부(30) 중 전기적 성능을 발휘하는 부분이 되는 기능부이다. 그 밖의 구성은 실시예 3과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 3의 변형예 1에 있어서도, 실시예 3과 동일한 이유에서, 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광이 입사됨으로써, 전자 부품(310)의 방향을 식별할 수 있다.
또한, 실시예 3의 변형예 1에 의하면, 절연체부(10)의 폭 방향(X축 방향)의 길이 W는 높이 방향(Z축 방향)의 길이 H보다도 길고(W>H), 콘덴서부(72)(기능부)는 절연체부(10)의 상면(12) 근처에 설치되어 있다. 이에 의해, 방향 식별 시에 기능부의 위치 치우침을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해짐과 함께, 전자 부품의 높이가 낮은 경우라도, 콘덴서부(72)는 실장면인 하면(14)으로부터 이격되어 배치되므로, 전자 부품(300)을 실장부에 실장한 후에 콘덴서부(72)가 실장부로부터 받는 부유 용량의 영향을 저감할 수 있고, 용량 특성의 변화를 억제할 수 있다.
또한, 실시예 3의 변형예 1에 있어서, 도체 비함유층(26a, 26b)은 도체 함유층(24)보다도 비중이 높은 경우가 바람직하다. 이와 같이, 도체 비함유층(26a, 26b)의 비중을 도체 함유층(24)보다도 높게 함으로써, 수축률의 조정을 위해 도체 함유층(24)의 공극을 많이 형성하고, 방향 인식 시에 있어서, 이 공극에 의해 투과율이 변화된 도체 함유층(24)을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해진다.
또한, 실시예 3의 변형예 1에 있어서, 절연체부(10)가 Si를 포함하여 형성되는 경우, 도체 함유층(24)은 도체 비함유층(26a, 26b)보다도 Si의 함유율이 낮은 경우가 바람직하다. 이에 의해, 도체 함유층(24)의 투과율을 변화시키고, 방향 식별 시에 있어서, 이 Si에 의해 투과율이 변화된 도체 함유층(24)을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해짐과 함께, 유전율을 올릴 수 있다. 이를 설계에 도입함으로써, 대용량의 콘덴서를 얻을 수 있다.
또한, 실시예 3의 변형예 1에서는, 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 중심으로부터 상면(12)측으로 어긋난 위치에 설치되어 있는 경우를 예로 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 도체 함유층(24)은 절연체부(10)의 중심으로부터 하면(14)측으로 어긋나 있는 경우여도 되고, 광선이 입사되는 면에 평행한 방향에서 절연체부(10)의 중심으로부터 어긋나 있는 경우여도 된다. 어떤 경우에 있어서도, 방향 식별 시에 있어서, 투과율이 변화된 도체 함유층(24)을 특징으로 하여 방향 인식이 가능해진다.
도 11의 (a)는 실시예 3의 변형예 2에 관한 전자 부품(320)의 측면 단면도, 도 11의 (b)는 단부면 단면도이다. 실시예 3의 변형예 2는 실시예 3과 마찬가지로, 전자 부품이 코일 소자인 경우의 예이다. 도 11의 (a) 및 도 11의 (b)와 같이, 실시예 3의 변형예 2의 전자 부품(320)에서는 도체 함유층(24)에 있어서, 내부 도체부(30)의 코일부(36)가 설치된 영역(60)과, 영역(60)의 주위의 영역(62)은 동일한 두께에 있어서의 광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 영역(60)은 코일부(60)에 의한 전기적 성능을 발휘하는 기능 영역이고, 코일부(60)를 둘러싸는 영역이다. 영역(62)은, 예를 들어 도체 비함유층(26a, 26b)과 동일한 재료로 형성되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 3과 동일하므로 설명을 생략한다.
도 12의 (a)는 실시예 3의 변형예 3에 관한 전자 부품(330)의 측면 단면도, 도 12의 (b)는 단부면 단면도이다. 실시예 3의 변형예 3은 실시예 3의 변형예 1과 마찬가지로, 전자 부품이 콘덴서 소자인 경우의 예이다. 도 12의 (a) 및 도 12의 (b)와 같이, 실시예 3의 변형예 3의 전자 부품(330)에서는 도체 함유층(24)에 있어서, 내부 도체부(30)의 교차 전극(70)을 포함하는 콘덴서부(72)가 설치된 영역(74)과, 영역(74)의 주위의 영역(76)은 동일한 두께에 있어서의 광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 영역(74)은 콘덴서부(72)에 의한 전기적 성능을 발휘하는 기능 영역이고, 콘덴서부(72)를 둘러싸는 영역이다. 영역(74)은, 예를 들어 도체 비함유층(26a, 26b)과 동일한 재료로 형성되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 3과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 3의 변형예 2 및 변형예 3에 있어서도, 예를 들어 절연체부(10)의 측면(18)에 가시광선이 입사되었을 때의 투과율이 도체 함유층(24)과 도체 비함유층(26a, 26b)에서 상이하므로, 전자 부품의 방향을 식별할 수 있다.
실시예 1, 2에서는 코일부(36)가 세로 감기이고, 실시예 3, 실시예 3의 변형예 2에서는 코일부(36)가 수평 감기인 경우를 예로 나타냈지만, 코일부(36)는 어떻게 감겨 있는 경우여도 된다. 도 13의 (a) 내지 도 13의 (c)는 코일부(36)가 별도의 세로 감기인 경우의 도면이다. 도 13의 (a)는 절연체부(10)의 상면 단면도, 도 13의 (b)는 측면 단면도, 도 13의 (c)는 단부면 단면도이다. 도 13의 (a) 내지 도 13의 (c)와 같이, 코일부(36)는 Y축 방향(길이 방향)에 축심(코일축)을 갖는 개구 형상이 직사각형 형상으로 되어 있어도 된다.
[실시예 4]
도 14는 실시예 4에 관한 전자 부품(400)의 상면도이다. 도 14와 같이, 실시예 4의 전자 부품(400)에서는 도체 비함유층(26b)은 가시광선이 입사되었을 때의 투과율이 서로 상이한 영역(64, 66)을 갖는다. 도체 비함유층(26b)의 상면에서 볼 때, 영역(64)은, 예를 들어 원형 형상을 이루고, 그 이외의 부분이 영역(66)으로 되어 있다. 영역(64)과 영역(66)은 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 상이한 재료로 형성되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 4에 의하면, 도체 비함유층(26b)에 가시광선이 입사되었을 때[예를 들어, 도체 비함유층(26b)에 수직으로 가시광선이 입사되었을 때]의 투과율이 서로 상이한 영역(64, 66)이 설치되어 있다. 이로 인해, 절연체부(10)의 상면(12)에 가시광이 입사되면, 영역(64)과 영역(66)은 상이한 농담으로 보인다. 이에 기초하여, 전자 부품(400)의 방향을 식별할 수 있다.
또한, 도체 비함유층(26b)에 설치되는 영역(64, 66)은 도 14의 형상의 경우로 한정되지 않고, 그 밖의 형상의 경우여도 된다. 도 15의 (a) 내지 도 15의 (f)는 도체 비함유층(26b)의 상면도이다. 영역(64)은 도 15의 (a)와 같이 폭 방향으로 연장되어 있는 경우여도 되고, 도 15의 (b)와 같이 길이 방향으로 연장되어 있는 경우여도 되고, 도 15의 (c)와 같이 폭 방향 및 길이 방향으로 연장되고 또한 일부에서 겹쳐 있는 경우여도 된다. 도 15의 (d)와 같이 알파벳 등의 문자 형상을 이루고 있는 경우여도 되고, 도 15의 (e)와 같이 복수의 부정 형상을 이루고 있는 경우여도 되고, 도 15의 (f)와 같이 화살표 형상을 이루고 있는 경우여도 된다. 이와 같이, 도체 비함유층(26b)에 설치되는 영역(64, 66)은 부품의 방향만 알 수 있다면, 어떤 형상이어도 된다.
또한, 실시예 4에 있어서, 도체 비함유층(26b)에 더하여, 도체 비함유층(26a)에도, 도체 비함유층(26b)과는 상이한 형상을 한 영역(64, 66)이 설치되어 있는 경우여도 되고, 도체 비함유층(26b)에는 영역(64, 66)이 설치되지 않고, 도체 비함유층(26a)에만 영역(64, 66)이 설치되어 있는 경우여도 된다.
도 16은 실시예 4의 변형예 1에 관한 전자 부품(410)의 단면도이다. 도 16과 같이, 실시예 4의 변형예 1의 전자 부품(410)에서는 도체 비함유층(26b)의 전체는 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 동일한 재료로 형성되고, 영역(64)과 영역(66)은 도체 비함유층(26b)의 두께가 상이함으로써, 가시광선이 입사되었을 때의 투과율이 서로 상이하다. 그 밖의 구성은 실시예 4와 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 4의 변형예 1과 같이, 가시광선의 투과율이 상이한 영역(64)과 영역(66)은 동일한 두께에 있어서의 가시광선의 투과율이 동일하고 또한 두께가 상이한 재료를 포함하여 형성되어 있어도 된다. 또한, 두께 대신 혹은 두께에 더하여, 밀도가 상이한 경우여도 된다.
[실시예 5]
도 17은 실시예 5에 관한 전자 부품(500)의 측면 단면도이다. 또한, 도 17에서는 외부 전극부(50)의 도시를 생략하고 있다. 도 17과 같이, 실시예 5의 전자 부품(500)에서는 실시예 3과 마찬가지로, 코일부(36)는 수평 감기로 되어 있다. 절연체부(10)의 단부면(16)이 오목 형상으로 만곡되어 있고, Y축 방향(길이 방향)에 있어서의 도체 함유층(24)의 길이는 도체 비함유층(26a, 26b)보다도 짧게 되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 5에 의하면, 전자 부품(500)의 방향을 식별할 수 있는 것에 더하여, Y축 방향(길이 방향)에 있어서의 도체 비함유층(26a, 26b)의 길이가 도체 함유층(24)보다도 길기 때문에, 코일부(36)가 외부 전극부(50)로부터 받는 영향을 저감할 수 있다. 또한, 외부 전극부(50)를 포함한 외형 치수를 작게 할 수 있다.
[실시예 6]
도 18은 실시예 6에 관한 전자 부품(600)의 측면 단면도이다. 도 18과 같이, 실시예 6의 전자 부품(600)에서는 실시예 3과 마찬가지로, 코일부(36)는 수평 감기로 되어 있다. 도체 비함유층(26a, 26b)의 Z축 방향의 길이(두께)는 도체 함유층(24)보다도 크게 되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 6에 의하면, 전자 부품(600)의 방향을 식별할 수 있는 것에 더하여, 도체 비함유층(26a, 26b)의 두께가 도체 함유층(24)보다도 크기 때문에, 전자 부품(600)을 실장부에 실장한 후에 코일부(36)가 실장부로부터 받는 영향을 저감할 수 있다. 또한, 코일부(36)가 외부 전극부(50)로부터 받는 영향도 저감할 수 있다.
[실시예 7]
도 19는 실시예 7에 관한 전자 부품(700)의 측면도이다. 도 19와 같이, 실시예 7의 전자 부품(700)에서는, 외부 전극부(50)는 절연체부(10)의 하면(14)에서의 Y축 방향(길이 방향)에 있어서의 길이 L1이 절연체부(10)의 단부면(16)에서의 Z축 방향(높이 방향)에 있어서의 길이 L2보다도 길게 되어 있다. 또한, 길이 L2는 전자 부품(700)의 높이 H의 절반 이하로 되어 있다. 그 밖의 구성은, 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 7에 의하면, 전자 부품(700)의 방향을 식별할 수 있는 것에 더하여, 실장면인 하면(14)에서의 외부 전극부(50)가 길기 때문에, 전자 부품(700)을 실장할 때의 실장성을 개선할 수 있다.
[실시예 8]
도 20은 실시예 8에 관한 전자 부품(800)의 측면도이다. 도 20과 같이, 실시예 8의 전자 부품(800)에서는, 외부 전극부(50)는 절연체부(10)의 하면(14)으로부터 단부면(16)을 경유하여 상면(12)까지 연장되어 설치되어 있다. 외부 전극부(50)는 절연체부(10)의 하면(14)에서의 Y축 방향(길이 방향)에 있어서의 길이 L1이 절연체부(10)의 상면(12)에서의 Y축 방향(길이 방향)에 있어서의 길이 L2보다도 길게 되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 8에 의하면, 전자 부품(800)의 방향을 식별할 수 있는 것에 더하여, 실장면인 하면(14)에서의 외부 전극부(50)가 길기 때문에, 전자 부품(800)을 실장할 때의 실장성을 개선할 수 있다.
[실시예 9]
도 21의 (a)는 실시예 9에 관한 전자 부품(900)의 상면 단면도, 도 21의 (b)는 측면 단면도이다. 도 21의 (a) 및 도 21의 (b)와 같이, 실시예 9의 전자 부품(900)에서는 실시예 3과 마찬가지로, 코일부(36)는 수평 감기로 되어 있다. 내부 도체부(30)의 코일부(36)와 외부 전극부(50) 사이에, 절연체부(10)의 하면(14)으로부터 상면(12)에 걸쳐서 광선(예를 들어, 가시광선 또는 적외광선)을 투과할 수 있는 영역(68)이 설치되어 있다. 광선을 투과할 수 있는 영역(68)이란, 내부 도체부(30) 및 외부 전극부(50)에 의해 광선이 차단되지 않는 영역이다. 또한, 외부 전극부(50)는 절연체부(10)의 하면(14)으로부터 단부면(16)을 경유하여 상면(12)으로 연장되어 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
실시예 9에 의하면, 광선을 투과할 수 있는 영역(68)을 인식함으로써 전자 부품(900)의 방향을 식별할 수 있다. 또한, 코일부(36)와 외부 전극부(50) 사이에 광선을 투과할 수 있는 영역(68)이 있으므로, 코일부(36)가 외부 전극부(50)로부터 받는 영향을 저감할 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 실시예 3, 실시예 3의 변형예 2, 실시예 4로부터 실시예 9에서는 전자 부품이 코일 소자이고, 실시예 3의 변형예 1, 3에서는 전자 부품이 콘덴서 소자인 경우를 예로 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 전자 부품은 코일 소자 및 콘덴서 소자 이외의 경우(예를 들어, 저항 소자 등)여도 된다.
또한, 실시예 1 내지 실시예 9에 있어서, 외부 전극부(50)는 다양한 형상을 취할 수 있다. 도 22의 (a) 내지 도 22의 (n)은 외부 전극부(50)의 형상의 예를 나타내는 투시 사시도이다. 외부 전극부(50)는 도 22의 (a)와 같이 하면에 설치되어도 되고, 도 22의 (b)와 같이 단부면의 하측에 설치되어도 되고, 도 22의 (c)와 같이 단부면 전체면에 설치되어도 된다. 도 22의 (d)와 같이 하면으로부터 단부면을 경유하여 상면으로 연장되어 설치되어도 되고, 도 22의 (e)와 같이 측면으로 더욱 연장되어 있어도 되고, 도 22의 (f), 도 22의 (g)와 같이 상면에서의 길이가 하면보다 짧아도 된다. 도 22의 (h)와 같이 하면으로부터 단부면의 일부까지 연장되어 설치되어도 되고, 도 22의 (i)와 같이 하면으로부터 단부면 전체면으로 연장되어 설치되어도 된다. 도 22의 (j), 도 22의 (k)와 같이 하면의 단부에 삼각 기둥 형상으로 설치되어도 되고, 도 22의 (l)과 같이 하면의 일부와 측면의 일부와 단부면의 일부를 덮어서 설치되어도 되고, 도 22의 (m), 도 22의 (n)과 같이 하면의 일부와 측면의 일부와 단부면의 전체면을 덮어서 설치되어도 된다.
이상, 본 발명의 실시예에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이와 같은 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서, 다양한 변형ㆍ변경이 가능하다.
10 : 절연체부
12 : 상면
14 : 하면
16 : 단부면
18 : 측면
24 : 도체 함유층
26a, 26b : 도체 비함유층
30 : 내부 도체부
32 : 기둥 형상 도체
34 : 연결 도체
36 : 코일부
38 : 인출부
40 : 도체 패턴
42 : 비아 홀 도체
44 : C자 형상 패턴
46 : I자 형상 패턴
48 : 접속부
50 : 외부 전극부
60 내지 64 : 영역
68 : 광선을 투과할 수 있는 영역
70 : 교차 전극
72 : 콘덴서부
74 : 영역
76 : 영역
100 내지 900 : 전자 부품
12 : 상면
14 : 하면
16 : 단부면
18 : 측면
24 : 도체 함유층
26a, 26b : 도체 비함유층
30 : 내부 도체부
32 : 기둥 형상 도체
34 : 연결 도체
36 : 코일부
38 : 인출부
40 : 도체 패턴
42 : 비아 홀 도체
44 : C자 형상 패턴
46 : I자 형상 패턴
48 : 접속부
50 : 외부 전극부
60 내지 64 : 영역
68 : 광선을 투과할 수 있는 영역
70 : 교차 전극
72 : 콘덴서부
74 : 영역
76 : 영역
100 내지 900 : 전자 부품
Claims (22)
- 복수의 면을 갖고, 상기 복수의 면 중 1개의 면에 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 서로 상이한 영역을 갖는 절연체부와,
상기 절연체부의 내부에 설치된 내부 도체부와,
상기 절연체부에 설치되어, 상기 내부 도체부에 전기적으로 접속된 외부 전극부를 구비하고,
상기 절연체부는 상기 내부 도체부가 설치된 도체 함유층과, 상기 도체 함유층에 대해 적어도 한쪽에 설치된 도체 비함유층을 갖는, 전자 부품. - 제1항에 있어서, 상기 절연체부는 상기 1개의 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상이한 제1 영역과 제2 영역을 갖고,
상기 제1 영역은 상기 제2 영역과는 동일한 두께에 있어서의 상기 광선의 투과율이 상이한 재료를 포함하는, 전자 부품. - 제1항에 있어서, 상기 절연체부는 상기 1개의 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상이한 제1 영역과 제2 영역을 갖고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 동일한 두께에 있어서의 상기 광선의 투과율이 동일하고 또한 두께가 상이한 재료를 포함하는, 전자 부품.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 상기 광선의 투과율이 높은 쪽의 영역은 가시광에 대해 투명한 영역이고, 상기 절연체부의 상기 1개의 면으로부터 상기 내부 도체부에 걸쳐서 설치되어 있는, 전자 부품.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 한쪽은 상기 내부 도체부의 기능부가 설치된 기능부 영역을 포함하고, 다른 쪽은 상기 기능부 영역을 포함하지 않고 상기 기능부 영역의 주위에 위치하는 주위 영역을 포함하고,
상기 기능부 영역은 상기 1개의 면에 평행한 방향에서 상기 절연체부의 중심으로부터 어긋난 위치에 설치되어 있는, 전자 부품. - 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 영역의 상기 광선의 투과율과 상기 제2 영역의 상기 광선의 투과율은 10％ 이상의 차가 있는, 전자 부품.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 유리 또는 수지를 포함하고 또한 함유량이 상기 유리 또는 수지보다는 작은 금속 산화물, 유기 색소, 산화 실리콘, 흑연, 또는 탄화실리콘을 포함하는, 전자 부품.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 유리 또는 수지를 포함하고 또한 함유량이 상기 유리 또는 수지보다는 작은 금속 산화물을 포함하고,
상기 금속 산화물은 산화알루미늄, 산화코발트, 산화망간, 산화티타늄, 산화칼륨, 산화마그네슘, 산화구리, 산화철 및 산화아연 중 적어도 1종인, 전자 부품. - 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체부는 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 및 상기 하면과 대향하는 면인 상면측에 설치된 한 쌍의 도체 비함유층을 갖고,
상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 한 쌍의 도체 비함유층에서 서로 상이한, 전자 부품. - 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체부는 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 또는 상기 하면과 대향하는 면인 상면측에 설치된 도체 비함유층을 갖고,
상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 도체 함유층과 상기 도체 비함유층에서 상이한, 전자 부품. - 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체부는 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 및 상기 하면과 대향하는 면인 상면측 중 적어도 한쪽에 설치된 도체 비함유층을 갖고,
상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 도체 함유층은 상기 도체 비함유층보다도 높고,
상기 도체 함유층은 가시광에 대해 투명한, 전자 부품. - 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체부는 상기 도체 함유층에 대해 실장면인 하면측 및 상기 하면과 대향하는 면인 상면측에 설치된 한 쌍의 도체 비함유층을 갖고,
상기 하면 및 상기 상면에 교차하는 면에 상기 광선이 입사되었을 때의 상기 광선의 투과율이 상기 도체 함유층과 상기 한 쌍의 도체 비함유층에서 상이하고,
상기 도체 함유층은 상기 절연체부의 중심으로부터 상기 상면측 또는 상기 하면측으로 어긋나서 설치되어 있는, 전자 부품. - 제9항에 있어서, 상기 도체 비함유층은 상기 도체 함유층보다도 비중이 높은, 전자 부품.
- 제9항에 있어서, 상기 절연체부의 상기 하면의 긴 변 방향에 있어서, 상기 도체 비함유층의 길이는 상기 도체 함유층의 길이보다도 긴, 전자 부품.
- 제9항에 있어서, 상기 도체 비함유층의 상하 방향에 있어서의 길이는 상기 도체 함유층보다도 긴, 전자 부품.
- 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체부는 실장면측인 하면과 상기 하면과 대향하는 면인 상면을 갖고, 상기 하면의 짧은 변 방향의 길이는 상기 하면과 상기 상면 사이의 길이보다 길고,
상기 내부 도체부의 기능부는 상기 절연체부의 상기 상면 근처에 설치되어 있는, 전자 부품. - 제16항에 있어서, 상기 내부 도체부와 상기 외부 전극부의 접속부는 상기 기능부 중 가장 상기 하면측에 위치하는 부분보다도 상기 상면 근처에 설치되어 있는, 전자 부품.
- 제9항에 있어서, 상기 외부 전극부는 상기 절연체부의 상기 하면으로부터 상기 절연체부의 상기 하면의 짧은 변에 접속된 단부면에 걸쳐서 연장되어 설치되고,
상기 절연체부의 상기 하면에서의 상기 하면의 긴 변 방향에 있어서의 상기 외부 전극부의 길이는 상기 절연체부의 상기 단부면에서의 상하 방향에 있어서의 상기 외부 전극부의 길이보다도 길고,
상기 절연체부의 상기 단부면에서의 상하 방향에 있어서의 상기 외부 전극부의 길이는 상기 전자 부품의 상하 방향의 길이의 절반 이하인, 전자 부품. - 제9항에 있어서, 상기 외부 전극부는 상기 절연체부의 상기 하면으로부터 상기 절연체부의 상기 하면의 짧은 변에 접속된 단부면을 경유하여 상기 절연체부의 상기 상면으로 연장되어 설치되고,
상기 절연체부의 상기 하면의 긴 변 방향에 있어서, 상기 절연체부의 상기 상면에서의 상기 외부 전극부의 길이는 상기 절연체부의 상기 하면에서의 상기 외부 전극부의 길이보다도 짧은, 전자 부품. - 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체부는 상기 내부 도체부의 기능부와 상기 외부 전극부 사이에 광선이 투과하는 영역을 갖는, 전자 부품.
- 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 부품은 코일 소자인, 전자 부품.
- 제1항 내지 제3항 또는 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 부품은 콘덴서 소자인, 전자 부품.
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