TWI668712B - Electronic parts - Google Patents

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太陽誘電股份有限公司
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Abstract

本發明可一邊抑制成本增大一邊識別電子零件之方向。 本發明係一種電子零件，其具備：絕緣體部10，其具有複數個面(例如上表面12、下表面14、端面16及側面18)，且具有使光線入射至上述複數個面(例如上表面12、下表面14、端面16及側面18)中之1個面時上述光線之透過率互不相同之區域；內部導體部30，其設置於絕緣體部10之內部；及外部電極部50，其設置於絕緣體部10，且與內部導體部30電性連接。

Description

電子零件
本發明係關於一種電子零件。
已知有識別電子零件之方向之方法。例如，已知有藉由於電子零件上設置方向性標記而識別電子零件之方向之方法(例如專利文獻1)。例如，已知有藉由使用X射線透視電子零件之內部而識別電子零件之方向之方法(例如專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2008-159858號公報 [專利文獻2]日本專利特開2011-29278號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於如專利文獻1般使用標記識別電子零件之方向之方法中，需要形成標記之步驟，因此成本增大。於如專利文獻2般使用X射線識別電子零件之方向之方法中，需要出射X射線之裝置或用以屏蔽X射線之防護等，因此成本增大。 本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於一邊抑制成本增大一邊能夠識別電子零件之方向。 [解決問題之技術手段] 本發明係一種電子零件，其具備：絕緣體部，其具有複數個面，且具有光線入射至上述複數個面中之1個面時上述光線之透過率互不相同之區域；內部導體部，其設置於上述絕緣體部之內部；及外部電極部，其設置於上述絕緣體部，且與上述內部導體部電性連接。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部具有上述光線入射至上述1個面時上述光線之透過率不同之第1區域與第2區域，且上述第1區域包含相同厚度下之上述光線之透過率與上述第2區域不同之材料。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部具有上述光線入射至上述1個面時上述光線之透過率不同之第1區域與第2區域，且上述第1區域與上述第2區域包含相同厚度下之上述光線之透過率相同且厚度不同之材料。 於上述構成中，可設為如下構成：上述第1區域及上述第2區域中之上述光線之透過率較高之區域係相對於可見光透明之區域，且自上述絕緣體部之上述1個面至上述內部導體部地設置。 於上述構成中，可設為如下構成：上述第1區域及上述第2區域中之一者包含設置有上述內部導體部之功能部之功能部區域，另一者不包含上述功能部區域而包含位於上述功能部區域之周圍之周圍區域，且上述功能部區域設置於在與上述1個面平行之方向上自上述絕緣體部之中心偏離之位置。 於上述構成中，可設為如下構成：上述第1區域之上述光線之透過率與上述第2區域之上述光線之透過率具有10%以上之差。 於上述構成中，可設為如下構成：上述第1區域與上述第2區域以玻璃或樹脂為主成分且包含含量不同之金屬氧化物、有機色素、氧化矽、石墨、或碳化矽。 於上述構成中，可設為如下構成：上述第1區域與上述第2區域以玻璃或樹脂為主成分且包含含量不同之金屬氧化物，且上述金屬氧化物係氧化鋁、氧化鈷、氧化錳、氧化鈦、氧化鉀、氧化鎂、氧化銅、氧化鐵、及氧化鋅中之至少一種。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側之1對非含導體層，且上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述1對非含導體層中互不相同。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側或作為與上述下表面對向之面之上表面側之非含導體層，且上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述含導體層與上述非含導體層中不同。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側中之至少一者之非含導體層，且上述含導體層係上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時之上述光線之透過率高於上述非含導體層，且上述含導體層係對於可見光透明。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側之1對非含導體層，且上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述含導體層與上述1對非含導體層中不同，上述含導體層係自上述絕緣體部之中心向上述上表面側或上述下表面側偏離地設置。 於上述構成中，可設為如下構成：上述非含導體層之比重高於上述含導體層。 於上述構成中，可設為如下構成：於上述絕緣體部之上述下表面之長邊方向上，上述非含導體層之長度長於上述含導體層之長度。 於上述構成中，可設為如下構成：上述非含導體層之上下方向上之長度長於上述含導體層。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部具有作為安裝面側之下表面及作為與上述下表面對向之面之上表面，且上述下表面之短邊方向之長度長於上述下表面與上述上表面之間的長度，上述內部導體部之功能部係靠近上述絕緣體部之上述上表面而設置。 於上述構成中，可設為如下構成：上述內部導體部與上述外部電極部之連接部係相較上述功能部中之位於最靠近上述下表面側之部分更靠近上述上表面而設置。 於上述構成中，可設為如下構成：上述外部電極部係自上述絕緣體部之上述下表面朝向上述絕緣體部之與上述下表面之短邊連接之端面延伸地設置，上述絕緣體部之上述下表面上之上述下表面之長邊方向之上述外部電極部之長度長於上述絕緣體部之上述端面上之上下方向之上述外部電極部之長度，且上述絕緣體部之上述端面上之上下方向之上述外部電極部之長度為上述電子零件之上下方向之長度之一半以下。 於上述構成中，可設為如下構成：上述外部電極部係自上述絕緣體部之上述下表面經由上述絕緣體部之與上述下表面之短邊連接之端面延伸至上述絕緣體部之上述上表面而設置，且於上述絕緣體部之上述下表面之長邊方向上，上述絕緣體部之上述上表面上之上述外部電極部之長度短於上述絕緣體部之上述下表面上之上述外部電極部之長度。 於上述構成中，可設為如下構成：上述絕緣體部於上述內部導體部之功能部與上述外部電極部之間具有透過光線之區域。 於上述構成中，可設為如下構成：上述電子零件為線圈元件。 於上述構成中，可設為如下構成：上述電子零件為電容器元件。 [發明之效果] 根據本發明，可一邊抑制成本增大一邊識別電子零件之方向。
以下，參照圖式，對本發明之實施例進行說明。 [實施例1] 於實施例1中，以電子零件為線圈元件之情形為例進行說明。圖1係實施例1之電子零件100之透視立體圖。圖2(a)係實施例1之電子零件100之俯視剖視圖，圖2(b)係側視剖視圖，圖2(c)係端面剖視圖。如圖1～圖2(b)所示，實施例1之電子零件100具備絕緣體部10、內部導體部30、及外部電極部50。 絕緣體部10具有上表面12、下表面14、端面16及側面18，且呈現於X軸方向具有寬度方向之邊，於Y軸方向具有長度方向之邊，於Z軸方向具有高度方向之邊之長方體形狀。下表面14係安裝面，上表面12係與下表面14對向之面。端面16係連接於上表面12及下表面14之短邊之面。側面18係連接於上表面12及下表面14之長邊之面。絕緣體部10係例如寬度尺寸為0.05 mm～0.3 mm，長度尺寸為0.1 mm～0.6 mm，高度尺寸為0.05 mm～0.5 mm。 絕緣體部10具有含導體層24、及與含導體層24於三軸方向中之任一方向上相鄰之1對非含導體層26a、26b。以下，說明含導體層24以如實施例1般自Z軸方向夾於非含導體層之情形，該含導體層24係於絕緣體部10之端面16及側面18露出。非含導體層26a構成絕緣體部10之下表面14，非含導體層26b構成絕緣體部10之上表面12。同樣地，於含導體層24自X軸方向夾於非含導體層之情形時，含導體層24於絕緣體部10之上表面12、下表面14、端面16露出，非含導體層26a、26之一面構成絕緣體部10之側面18。進而，同樣地，於含導體層24自Y軸方向夾於非含導體層之情形時，含導體層24於絕緣體部10之上表面12、下表面14、側面18露出，非含導體層26a、26之一面構成絕緣體部10之端面18。於本發明中，對含導體層24、非含導體層26a、26b進行敍述之情形時，以對於含導體層24自Z軸方向夾於非含導體層26a、26b之情形時之位置關係為代表例進行敍述，但亦於含導體層24自X軸方向及Y軸方向夾於非含導體層26a、26b之情形時，將各位置關係改換稱謂後，考量相同之關係。 含導體層24及非含導體層26a、26b係由以樹脂為主體之絕緣材料形成。作為樹脂，可使用藉由熱、光、化學反應等而硬化之樹脂，例如可使用聚醯亞胺、環氧樹脂、或液晶聚合物等。又，亦可於樹脂中含有氧化鋁等陶瓷粒子作為填料。再者，含導體層24及非含導體層26a、26b亦可由以玻璃為主體之絕緣材料形成。 非含導體層26a與非含導體層26b係由相同厚度下之可見光線之透過率不同之材料形成。例如，非含導體層26a與非含導體層26b係由因氧化鋁之含量不同而在相同厚度下可見光線之透過率不同之材料形成。因此，例如可見光線入射至絕緣體部10之側面18時(例如可見光線垂直地入射至側面18時)之透過率於非含導體層26a與非含導體層26b中不同。含導體層24可由與非含導體層26a及非含導體層26b中之任一者相同之材料形成，亦可由與非含導體層26a及非含導體層26b均不同之材料形成。 內部導體部30係設置於絕緣體部10之含導體層24內。內部導體部30具有複數個柱狀導體32及複數個連結導體34，且藉由該等複數個柱狀導體32及複數個連結導體34而形成有線圈部36。即，內部導體部30藉由複數個柱狀導體32與複數個連結導體34而呈現蝸旋狀或螺旋狀，且具有特定之環繞單元並且具有與由環繞單元規定之面大致正交之線圈軸。再者，線圈部36係成為內部導體部30中之發揮電性性能之部分之功能部。 複數個柱狀導體32包括大致於Y軸方向上相互對向之2個導體群。構成2個導體群各者之柱狀導體32係沿Z軸方向延伸，且於X軸方向上隔開特定之間隔而排列。複數個連結導體34包括與XY平面平行地形成且於Z軸方向上相互對向之2個導體群。構成2個導體群各者之連結導體34係沿Y軸方向延伸，且於X軸方向上隔開間隔而排列，將柱狀導體32之間各自地連接。藉此，於絕緣體部10之內部，形成於X軸方向上具有軸心(線圈軸)之開口形狀為矩形之線圈部36。即，線圈部36成為縱向捲繞。 內部導體部30更具有引出部38，且線圈部36經由引出部38連接於外部電極部50。引出部38係配置於與位於絕緣體部10之下表面14側之連結導體34同一之XY平面上，且與Y軸方向平行地形成。 外部電極部50為表面安裝用外部端子，且於Y軸方向上對向地設置有2個。外部電極部50係將絕緣體部10之下表面14之Y軸方向兩端部被覆，且遍及特定之高度將絕緣體部10之端面16被覆。 內部導體部30係由例如銀、銅、鋁、或鎳等金屬材料、或含有該等金屬材料之合金金屬材料形成，外部電極部50係由例如銀、銅、鋁、或鎳等金屬材料、或含有該等金屬材料之合金金屬材料與鍍錫之積層膜構成。 繼而，對實施例1之電子零件100之製造方法進行說明。實施例1之電子零件100係以晶圓級同時地製作複數個，且於製作後單片化為每一元件。又，實施例1之電子零件100係自絕緣體部10之上表面12側依序形成。 圖3(a)～圖4(b)係表示實施例1之電子零件100之製造方法之剖視圖。如圖3(a)所示，藉由於例如矽基板、玻璃基板、或藍寶石基板等支持基板90上，例如印刷或塗佈樹脂材料或者黏著樹脂膜而形成非含導體層26b。於非含導體層26b上，藉由電鍍法而形成內部導體部30之連結導體34，並且形成被覆連結導體34之含導體層24之第1層24a。含導體層24之第1層24a係藉由印刷或塗佈樹脂材料或者黏著樹脂膜而形成。其後，藉由對含導體層24之第1層24a實施研磨處理而使連結導體34之表面露出。繼而，於在含導體層24之第1層24a上形成籽晶層(未圖示)後，於籽晶層上形成具有開口之抗蝕劑膜92。亦可於形成抗蝕劑膜92後，進行將開口內之抗蝕劑殘渣去除之除渣處理。其後，藉由電鍍法而於抗蝕劑膜92之開口內形成柱狀導體32之上側部分32a。 如圖3(b)所示，於去除抗蝕劑膜92及籽晶層後，形成將柱狀導體32之上側部分32a被覆之含導體層24之第2層24b。含導體層24之第2層24b係藉由印刷或塗佈樹脂材料或者黏著樹脂膜而形成。其後，藉由對含導體層24之第2層24b實施研磨處理而使柱狀導體32之上側部分32a之表面露出。 如圖3(c)所示，於含導體層24之第2層24b上形成柱狀導體32之下側部分32b、及將柱狀導體32之下側部分32b被覆之含導體層24之第3層24c。柱狀導體32之下側部分32b係以連接於柱狀導體32之上側部分32a之方式形成。柱狀導體32之下側部分32b及含導體層24之第3層24c可藉由與柱狀導體32之上側部分32a及含導體層24之第2層24b相同之方法而形成。 如圖4(a)所示，於含導體層24之第3層24c上形成籽晶層(未圖示)及具有開口之抗蝕劑膜94，且藉由電鍍法而於抗蝕劑膜94之開口內形成連結導體34及內部導體部30之引出部38(於圖3中未圖示)。再者，亦可於形成連結導體34及引出部38之前，進行將抗蝕劑膜94之開口內之抗蝕劑殘渣去除之除渣處理。 如圖4(b)所示，於去除抗蝕劑膜94及籽晶層後，於含導體層24之第3層24c上形成將連結導體34及引出部38被覆之含導體層24之第4層24d。含導體層24包括第1層24a至第4層24d。其次，於含導體層24之第4層24d上，藉由例如印刷或塗佈樹脂材料或黏著樹脂膜而形成非含導體層26a。其後，於絕緣體部10之表面形成外部電極部50。藉此，形成實施例1之電子零件100。 根據實施例1，絕緣體部10具有可見光線入射至例如側面18時之可見光線之透過率不同之非含導體層26a與非含導體層26b。因此，若可見光入射至絕緣體部10之側面18，則非含導體層26a與非含導體層26b呈現不同之色調。藉此，可識別電子零件100之上下方向。又，藉由含導體層24之可見光線之透過率，可知內部導體部30之一部分以上之形狀，藉此可識別方向。如此，可使用可見光識別電子零件100之方向，因此無需使用大規模之設備，從而可抑制成本增大。 於實施例1中，根據非含導體層26a與非含導體層26b之色調之識別之方面而言，較佳為非含導體層26a之可見光線之透過率與非含導體層26b之可見光線之透過率存在10%以上之差之情形。此係基於以下實驗結果者。圖5(a)及圖5(b)係說明膜之識別之實驗之圖。如圖5(a)所示，將可見光線之透過率較低之材質1之膜96與可見光線之透過率較高之材質2之膜98相鄰配置，且如圖5(b)所示，利用用於膜96之材質1與用於膜98之材質2使可見光線之透過率之組合多樣化，確認是否可使用相機識別色調。膜96及膜98之大小設為寬度1.0 mm×高度0.5 mm×深度0.5 mm。相機係使用TOSHIBA TELI製造：CS8550Di，我將快門速度設為1/500 sec，將增益量設為中央。又，將相機與膜96及膜98之距離設為71 mm，使用白色光之照明。其結果，如圖5(b)所示，若透過率之差為10%以上，則可識別色調。 再者，於實施例1中，表示了以非含導體層26a與非含導體層26b於可見光線入射時之透過率互不相同之情形為例，但亦可為可見光線以外之光線(例如紅外光線)入射時之透過率互不相同之情形。亦於此情形時，可藉由對電子零件100照射紅外光而識別電子零件100之方向，因此無需使用大規模之設備，從而可抑制成本增大。又，於使用紅外光之情形時，在人類之視覺方面無法辨識識別要素，亦可藉由紅外光照射進行初次識別。再者，上述光線較佳為除紫外光線以外之情形。其原因在於，紫外線存在對人體造成不良影響之虞。 又，根據實施例1，非含導體層26a與非含導體層26b係由相同厚度下之可見光線之透過率不同之材料形成。藉此，可容易於非含導體層26a與非含導體層26b中使光線入射時之透過率不同。 再者，於實施例1中，表示了以非含導體層26a與非含導體層26b因氧化鋁之含量不同而在相同厚度下可見光線之透過率不同之情形為例，但並不限定於此。非含導體層26a與非含導體層26b亦可為含有氧化鋁以外之金屬氧化物，且該金屬氧化物之含量不同之情形。作為氧化鋁以外之金屬氧化物，例如可列舉氧化鈷、氧化錳、氧化鈦、氧化鎂、氧化銅、氧化鐵、或氧化鋅，且非含導體層26a與非含導體層26b亦可為含有該等金屬氧化物之至少一種之情形。又，非含導體層26a與非含導體層26b亦可為含有含量不同之有機色素、氧化矽、石墨、或碳化矽之情形。有機色素因以少量呈現鮮明之顏色，故而不易對電子零件內之材料之介電常數、磁導率、絕緣性等電氣特性造成影響。有機色素於化學結構上存在無數種類，故無需列舉其等，基本上任何有機色素均適於本發明之目的。 圖6(a)係實施例1之變化例1之電子零件110之側視剖視圖，圖6(b)係端面剖視圖。如圖6(a)及圖6(b)所示，於實施例1之變化例1之電子零件110中，未設置非含導體層26a，且含導體層24與非含導體層26b由相同厚度下之可見光線之透過率不同之材料形成。因此，例如可見光線入射至絕緣體部10之側面18時之透過率於含導體層24與非含導體層26b不同。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 即便實施例1之變化例1之情形時，若可見光入射至絕緣體部10之側面18，則含導體層24與非含導體層26b亦呈現不同之色調，因此可識別電子零件110之方向。 再者，於實施例1之變化例1中，表示了以於含導體層24之上表面12側設置非含導體層26b，且於下表面14側不設置非含導體層之情形，但亦可為於下表面14側設置非含導體層，於上表面12側不設置非含導體層之情形。 [實施例2] 圖7(a)係實施例2之電子零件200之透視立體圖，圖7(b)係側視剖視圖。如圖7(a)及圖7(b)所示，於實施例2之電子零件200中，內部導體部30包含導體圖案40、貫穿孔導體42及引出部38。貫穿孔導體42係將複數個導體圖案40電性連接。導體圖案40包含例如C字狀圖案44與I字狀圖案46之組合。 圖8係說明C字狀圖案44與I字狀圖案46之圖。如圖8所示，C字狀圖案44係具有3個以上頂點之多邊形之導體圖案。例如，C字狀圖案44為大致矩形狀，包含4個頂點且該大致矩形狀之一邊之一部分缺失。再者，大致矩形狀中並不限於如圖8之矩形狀，而包含橢圓形狀者等可近似矩形之形狀。包括如圖8之情形般包含4個頂點之情形、或大致矩形狀不具有明確之頂點之情形下近似矩形時包含可辨識為頂點之部位的情形。再者，圖8中之虛線表示形成貫穿孔導體42之位置。 I字狀圖案46係將大致矩形形狀中之C字狀圖案44中缺失之一邊之一部分補上。為適合大致矩形狀之實際形狀，I字狀圖案46既可為圖8所示之直線，或者亦可為構成橢圓形狀之一部分之曲線狀。藉由C字狀圖案44與I字狀圖案46之組合之使用，線圈部之尺寸穩定化增加，從而可使電感窄公差化。I字狀圖案46之長度較佳為長於C字狀圖案44中缺失之部分之長度。藉此，電性連接變得更確實。 如圖7(a)及圖7(b)所示，含導體層24與非含導體層26a、26b係由例如因氧化鋁之含量不同而在相同厚度下可見光線之透過率不同之材料形成。因此，例如可見光線入射至絕緣體部10之側面18時(例如可見光線垂直地入射至側面18時)之透過率於含導體層24與非含導體層26a、26b不同。含導體層24之氧化鋁量例如為30 wt%以下，例如為1 wt%～15 wt%。非含導體層26a、26b之氧化鋁量例如為40 wt%以上，例如為40 wt%～60 wt%。含導體層24之可見光線之透過率高於非含導體層26a、26b之可見光線之透過率。含導體層24例如相對可見光透明。所謂相對可見光透明係指具有能夠視認含導體層24之內部之程度之可見光線之透過率之情形，例如可見光線之透過率為70%以上之情形。再者，非含導體層26a與非含導體層26b可由相同之材料形成，亦可由不同之材料形成。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 繼而，對實施例2之電子零件200之製造方法進行說明。實施例2之電子零件200之製造方法係首先準備複數片絕緣性材料坯片。坯片係藉由刮刀法等將以玻璃等為主原料之絕緣性材料漿料塗佈於膜上而形成。此處，作為絕緣性材料，不僅可使用以玻璃為主成分之材料，而且亦可使用將介電性陶瓷、鐵氧體、軟磁性合金材料、或絕緣材料混合而成之樹脂等。於坯片之特定位置、即形成貫穿孔導體42之預定位置，藉由雷射加工等而形成通孔。繼而，藉由絲網遮罩等將導體圖案40及作為貫穿孔導體42之前驅物之導電膏印刷於坯片各自之特定位置。作為導電膏之主成分，例如可列舉銀、銅等金屬。 繼而，以特定之順序積層坯片，並對積層方向施加壓力，將坯片進行壓接。繼而，將壓接而成之絕緣性材料坯片切斷為晶片單位後，於特定溫度(例如800℃～900℃左右)下進行焙燒，形成內置有內部導體部30之絕緣體部10。繼而，於絕緣體部10之特定位置形成外部電極部50。外部電極部50係藉由塗佈以銀或銅等為主成分之電極膏，於特定溫度(例如680℃～900℃左右)下進行烘烤，進而實施電鍍等而形成。作為該電鍍，例如可使用銅、鎳、或錫等。藉此，形成實施例2之電子零件200。 根據實施例2，可見光線入射至絕緣體部10之側面18時之透過率於含導體層24與非含導體層26a、26b中不同。含導體層24係可見光線之透過率高於非含導體層26a、26b，成為對於可見光透明之區域。藉此，藉由對絕緣體部10之側面18照射可見光，可看到內置於含導體層24中之內部導體部30，因此可基於內部導體部30之外觀，識別電子零件200之方向。又，亦可確認混入至含導體層24之異物等。 再者，於實施例2中，表示了以含導體層24與非含導體層26a、26b由相同厚度下之可見光線之透過率不同之材料形成之情形為例，但並不限定於此。亦可為非含導體層26a、26b中之一者由相同厚度下之可見光線之透過率與含導體層24不同之材料形成，另一者由與含導體層24相同之材料構成之情形。於此情形時，非含導體層26a、26b中之由與含導體層24相同之材料形成之層可視為與含導體層24為一體，因此，成為在相對於含導體層24的上表面12側或下表面14側設置有非含導體層之構成。即，亦可為在相對於含導體層24的上表面12側及下表面14側中之至少一側設置有非含導體層之情形。 [實施例3] 圖9(a)係實施例3之電子零件300之俯視剖視圖，圖9(b)係側視剖視圖，圖9(c)係端面剖視圖。如圖9(a)～圖9(c)所示，於實施例3之電子零件300中，X軸方向(寬度方向)之長度W長於Z軸方向(高度方向)之長度H。又，形成有於Z軸方向(高度方向)具有軸心(線圈軸)之開口形狀為矩形之線圈部36。即，線圈部36成為水平捲繞。又，引出部38設置為相較線圈部36之位於最下表面14側之部分更靠近上表面12側。藉此，內部導體部30與外部電極部50之連接部48設置為相較線圈部36之位於最下表面14側之部分更靠近上表面12側。 設置有內部導體部30之含導體層24設置於自絕緣體部10之中心偏向上表面12側之位置。即，非含導體層26a之厚度厚於非含導體層26b。含導體層24與非含導體層26a、26b係由例如因氧化鋁之含量不同而相同厚度下之可見光線之透過率不同之材料形成。因此，例如可見光線入射至絕緣體部10之側面18時(例如可見光線垂直地入射至側面18時)之透過率於含導體層24與非含導體層26a、26b中不同。再者，非含導體層26a與非含導體層26b可由相同之材料形成，亦可由不同之材料形成。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 根據實施例3，可見光線入射至絕緣體部10之側面18時之透過率於含導體層24與非含導體層26a、26b中不同。含導體層24係內置內部導體部30，且設置於自絕緣體部10之中心偏向上表面12側之位置。藉此，若可見光入射至絕緣體部10之側面18，則含導體層24呈現與非含導體層26a、26b不同之色調，因此，可知設置有內部導體部30之含導體層24之位置。含導體層24設置於自絕緣體部10之中心偏移之位置，故可藉由知悉含導體層24之位置而識別電子零件300之方向。 又，根據實施例3，絕緣體部10之寬度方向(X軸方向)之長度W長於高度方向(Z軸方向)之長度H(W＞H)，且線圈部36(功能部)靠近絕緣體部10之上表面12而設置。藉此，可於方向識別時以功能部之位置之偏離作為特徵進行方向辨識，並且即便如電子零件之高度較低之情形時，線圈部36亦與作為安裝面之下表面14分離地配置，故而，可降低將電子零件300安裝於安裝部後線圈部36自安裝部受到之雜散電容之影響，可抑制特性之變化。 又，根據實施例3，內部導體部30與外部電極部50之連接部48係設置於較線圈部36之位於最靠下表面14側之部分靠上表面12附近。藉此，可於方向識別時以設置於上表面12附近之連接部48作為特徵而進行方向辨識，並且進而藉由增大安裝面與連接部48之間之距離，可進一步降低將電子零件300安裝於安裝部後線圈部36自安裝部受到之雜散電容之影響。 再者，於實施例3中，非含導體層26a、26b較佳為比重高於含導體層24之情形。如此，可藉由使非含導體層26a、26b之比重高於含導體層24，而較多地形成含導體層24之空隙以調整收縮率，且於方向辨識時以透過率因該空隙而變化之含導體層24作為特徵進行方向辨識，並且可降低介電常數。藉此，能夠降低線圈部36之導體間之雜散電容，提高自我諧振頻率，改善Q(品質係數)之頻率特性。 再者，於實施例3中，於絕緣體部10含有Si而形成之情形時，含導體層24較佳為Si之含有率高於非含導體層26a、26b之情形。藉此，使含導體層24之透過率變化，可於方向識別時以透過率因該Si而變化之含導體層24作為特徵而進行方向辨識，並且可降低介電常數。藉此，降低線圈部36之導體間之雜散電容，可提高自我諧振頻率，改善Q(品質係數)之頻率特性。 再者，於實施例3中，表示了以含導體層24設置於自絕緣體部10之中心偏向上表面12側之位置之情形，但並不限定於此。含導體層24可為自絕緣體部10之中心偏向下表面14側之情形，亦可為於與光線所入射之面平行之方向上自絕緣體部10之中心偏移之情形。於任一情形時，均可於方向識別時以透過率變化之含導體層24作為特徵進行方向辨識。 圖10(a)係實施例3之變化例1之電子零件310之側視剖視圖，圖10(b)係端面剖視圖。實施例3之變化例1係電子零件為電容器元件之情形之例。如圖10(a)及圖10(b)所示，於實施例3之變化例1之電子零件310中，藉由內部導體部30而形成有複數個交叉電極70。藉由複數個交叉電極70而形成有電容器部72。電容器部72係成為內部導體部30中發揮電性性能之部分之功能部。其他構成因與實施例3相同而省略說明。 亦於實施例3之變化例1中，因與實施例3相同之原因，而可藉由可見光入射至絕緣體部10之側面18，識別電子零件310之方向。 又，根據實施例3之變化例1，絕緣體部10之寬度方向(X軸方向)之長度W長於高度方向(Z軸方向)之長度H(W＞H)，且電容器部72(功能部)靠近絕緣體部10之上表面12而設置。藉此，可於方向識別時以功能部之位置之偏離作為特徵進行方向辨識，並且即便如電子零件之高度較低之情形時，電容器部72亦與作為安裝面之下表面14分離地配置，故而可降低電子零件300安裝於安裝部後電容器部72自安裝部受到之雜散電容之影響，從而可抑制電容特性之變化。 再者，於實施例3之變化例1中，非含導體層26a、26b較佳為比重高於含導體層24之情形。如此，可藉由使非含導體層26a、26b之比重高於含導體層24，而較多地形成含導體層24之空隙以調整收縮率，且於方向辨識時以透過率因該空隙而變化之含導體層24作為特徵進行方向辨識。 再者，於實施例3之變化例1中，於絕緣體部10含有Si而形成之情形時，含導體層24較佳為Si之含有率低於非含導體層26a、26b之情形。藉此，能夠使含導體層24之透過率變化，於方向識別時以透過率因該Si而變化之含導體層24作為特徵進行方向辨識，並且可提高介電常數。可藉由將其引入設計中，而獲得大電容之電容器。 再者，於實施例3之變化例1中，表示了以含導體層24設置於自絕緣體部10之中心偏向上表面12側之位置之情形為例，但並不限定於此。含導體層24可為自絕緣體部10之中心偏向下表面14側之情形，亦可為於與光線所入射之面平行之方向上自絕緣體部10之中心偏移之情形。於任一情形時，均可於方向識別時以透過率變化之含導體層24作為特徵進行方向辨識。 圖11(a)係實施例3之變化例2之電子零件320之側視剖視圖，圖11(b)係端面剖視圖。實施例3之變化例2係與實施例3同樣地電子零件為線圈元件之情形之例。如圖11(a)及圖11(b)所示，於實施例3之變化例2之電子零件320，於含導體層24中，設置有內部導體部30之線圈部36之區域60與區域60周圍之區域62係由相同厚度下之光線之透過率不同之材料所形成。區域60係發揮線圈部60之電性性能之功能區域，且係包圍線圈部60之區域。區域62係由例如與非含導體層26a、26b相同之材料所形成。其他構成因與實施例3相同而省略說明。 圖12(a)係實施例3之變化例3之電子零件330之側視剖視圖，圖12(b)係端面剖視圖。實施例3之變化例3係與實施例3之變化例1同樣地電子零件為電容器元件之情形之例。如圖12(a)及圖12(b)所示，於實施例3之變化例3之電子零件330，於含導體層24中，設置有包含內部導體部30之交叉電極70之電容器部72之區域74與區域74周圍之區域76係由相同厚度下之光線之透過率不同之材料所形成。區域74係發揮電容器部72之電性性能之功能區域，且係包圍電容器部72之區域。區域74係由例如與非含導體層26a、26b相同之材料所形成。其他構成因與實施例3相同而省略說明。 亦於實施例3之變化例2及變化例3中，例如可見光線入射至絕緣體部10之側面18時之透過率於含導體層24與非含導體層26a、26b中不同，故可識別電子零件之方向。 於實施例1、2中，表示了以線圈部36為縱向捲繞之情形為例，於實施例3、實施例3之變化例2中，表示了以線圈部36為水平捲繞之情形為例，但線圈部36可為以任意方式捲繞之情形。圖13(a)～圖13(c)係線圈部36為其他縱向捲繞之情形之圖。圖13(a)係絕緣體部10之俯視剖視圖，圖13(b)係側視剖視圖，圖13(c)係端面剖視圖。如圖13(a)～圖13(c)所示，線圈部36係於Y軸方向(長度方向)上具有軸心(線圈軸)之開口形狀亦可成為矩形形狀。 [實施例4] 圖14係實施例4之電子零件400之俯視圖。如圖14所示，於實施例4之電子零件400中，非含導體層26b具有可見光線入射時之透過率互不相同之區域64、66。於俯視非含導體層26b時，區域64例如呈現圓形形狀，且除此以外之部分成為區域66。區域64與區域66係由相同厚度下之可見光線之透過率不同之材料所形成。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 根據實施例4，於非含導體層26b設置有可見光線入射時(例如可見光線垂直地入射至非含導體層26b時)之透過率互不相同之區域64、66。因此，若可見光入射至絕緣體部10之上表面12，則區域64與區域66呈現不同之色調。可基於此情形，識別電子零件400之方向。 再者，設置於非含導體層26b之區域64、66並不限於圖14之形狀之情形，亦可為其他形狀之情形。圖15(a)～圖15(f)係非含導體層26b之俯視圖。區域64可為如圖15(a)所示在寬度方向上延伸之情形，亦可為如圖15(b)所示在長度方向上延伸之情形，亦可為如圖15(c)所示在寬度方向及長度方向上延伸且一部分重疊之情形。可為如圖15(d)所示呈現字母等文字形狀之情形，亦可為如圖15(e)所示呈現複數個不規則形狀之情形，亦可為如圖15(f)所示呈現箭頭形狀之情形。如此般設置於非含導體層26b之區域64、66係只要知悉零件之方向，則可為任意形狀。 再者，於實施例4中，既可為不僅於非含導體層26b，而且亦於非含導體層26a設置有呈現與非含導體層26b不同之形狀之區域64、66之情形，亦可為非含導體層26b中不設置區域64、66而僅於非含導體層26a設置有區域64、66之情形。 圖16係實施例4之變化例1之電子零件410之剖視圖。如圖16所示，於實施例4之變化例1之電子零件410中，非含導體層26b之整體係由相同厚度下之可見光線之透過率相同之材料形成，且區域64與區域66因非含導體層26b之厚度不同，可見光線入射時之透過率互不相同。其他構成因與實施例4相同而省略說明。 如實施例4之變化例1所示，可見光線之透過率不同之區域64與區域66亦可包含相同厚度下之可見光線之透過率相同且厚度不同之材料而形成。又，亦可為代替厚度不同而密度不同，或者不僅厚度不同而且密度亦不同之情形。 [實施例5] 圖17係實施例5之電子零件500之側視剖視圖。再者，於圖17中將外部電極部50之圖示省略。如圖17所示，於實施例5之電子零件500中，與實施例3同樣地，線圈部36成為水平捲繞。絕緣體部10之端面16凹狀地彎曲，且Y軸方向(長度方向)上之含導體層24之長度變得短於非含導體層26a、26b。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 根據實施例5，不僅可識別電子零件500之方向，而且Y軸方向(長度方向)上之非含導體層26a、26b之長度長於含導體層24，因此可降低線圈部36自外部電極部50受到之影響。又，可減小包含外部電極部50在內之外形尺寸。 [實施例6] 圖18係實施例6之電子零件600之側視剖視圖。如圖18所示，於實施例6之電子零件600中，與實施例3同樣地，線圈部36成為水平捲繞。非含導體層26a、26b之Z軸方向之長度(厚度)變得大於含導體層24。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 根據實施例6，不僅可識別電子零件600之方向，而且非含導體層26a、26b之厚度變得大於含導體層24，因此可降低電子零件600安裝於安裝部後線圈部36自安裝部受到之影響。又，亦可降低線圈部36自外部電極部50受到之影響。 [實施例7] 圖19係實施例7之電子零件700之側視圖。如圖19所示，於實施例7之電子零件700中，外部電極部50於絕緣體部10之下表面14上之Y軸方向(長度方向)之長度L1變得長於絕緣體部10之端面16上之Z軸方向(高度方向)之長度L2。又，長度L2成為電子零件700之高度H之一半以下。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 根據實施例7，不僅可識別電子零件700之方向，而且因作為安裝面之下表面14上之外部電極部50較長，故而可改善安裝電子零件700時之安裝性。 [實施例8] 圖20係實施例8之電子零件800之側視圖。如圖20所示，於實施例8之電子零件800中，外部電極部50係自絕緣體部10之下表面14經由端面16延伸至上表面12而設置。外部電極部50係絕緣體部10之下表面14上之Y軸方向(長度方向)之長度L1長於絕緣體部10之上表面12上之Y軸方向(長度方向)之長度L2。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 根據實施例8，不僅可識別電子零件800之方向，而且因作為安裝面之下表面14上之外部電極部50較長，故而可改善安裝電子零件800時之安裝性。 [實施例9] 圖21(a)係實施例9之電子零件900之俯視剖視圖，圖21(b)係側視剖視圖。如圖21(a)及圖21(b)所示，於實施例9之電子零件900中，與實施例3同樣地，線圈部36成為水平捲繞。於內部導體部30之線圈部36與外部電極部50之間，自絕緣體部10之下表面14遍佈上表面12地設置有可透過光線(例如可見光線或紅外光線)之區域68。所謂可透過光線之區域68係指光線不會被內部導體部30及外部電極部50遮擋之區域。又，外部電極部50係自絕緣體部10之下表面14經由端面16延伸至上表面12而設置。其他構成因與實施例1相同而省略說明。 根據實施例9，能夠藉由辨識可透過光線之區域68而識別電子零件900之方向。又，因於線圈部36與外部電極部50之間存在可透過光線之區域68，故而可降低線圈部36自外部電極部50受到之影響。 再者，於實施例1至實施例3、實施例3之變化例2、實施例4至實施例9中，表示了以電子零件為線圈元件之情形為例，於實施例3之變化例1、3中，表示了以電子零件為電容器元件之情形為例，但並不限定於此。電子零件亦可為除了線圈元件及電容器元件以外之情形(例如電阻元件等)。 再者，於實施例1至實施例9中，外部電極部50可採用各種形狀。圖22(a)～圖22(n)係表示外部電極部50之形狀之例之透視立體圖。外部電極部50可如圖22(a)所示地設置於下表面，可如圖22(b)所示地設置於端面之下側，亦可如圖22(c)所示地設置於端面整面。可如圖22(d)所示地自下表面經由端面延伸至上表面而設置，可如圖22(e)所示地進而延伸至側面，亦可如圖22(f)、圖22(g)所示地上表面上之長度短於下表面。可如圖22(h)所示地自下表面延伸至端面之一部分而設置，亦可如圖22(i)所示地自下表面延伸至端面整面而設置。可如圖22(j)、圖22(k)所示地以三角柱形狀設置於下表面之端，可如圖22(l)所示地將下表面之一部分、側面之一部分及端面之一部分覆蓋地設置，亦可如圖22(m)、圖22(n)所示地將下表面之一部分、側面之一部分及端面之整面覆蓋地設置。 以上，對本發明之實施例進行了詳細敍述，但本發明並不限定於相關特定之實施例，可於申請專利範圍所記載之本發明之主旨之範圍內進行各種變化、變更。
10‧‧‧絕緣體部
12‧‧‧上表面
14‧‧‧下表面
16‧‧‧端面
18‧‧‧側面
24‧‧‧含導體層
24a‧‧‧第1層
24b‧‧‧第2層
24c‧‧‧第3層
26a‧‧‧非含導體層
26b‧‧‧非含導體層
30‧‧‧內部導體部
32‧‧‧柱狀導體
32a‧‧‧上側部分
32b‧‧‧下側部分
34‧‧‧連結導體
36‧‧‧線圈部
38‧‧‧引出部
40‧‧‧導體圖案
42‧‧‧貫穿孔導體
44‧‧‧C字狀圖案
46‧‧‧I字狀圖案
48‧‧‧連接部
50‧‧‧外部電極部
60‧‧‧區域
62‧‧‧區域
64‧‧‧區域
66‧‧‧區域
68‧‧‧區域
68‧‧‧光線可透過之區域
70‧‧‧交叉電極
72‧‧‧電容器部
74‧‧‧區域
76‧‧‧區域
90‧‧‧支持基板
92‧‧‧抗蝕劑膜
94‧‧‧抗蝕劑膜
96‧‧‧膜
98‧‧‧膜
100‧‧‧電子零件
110‧‧‧電子零件
200‧‧‧電子零件
300‧‧‧電子零件
310‧‧‧電子零件
320‧‧‧電子零件
330‧‧‧電子零件
400‧‧‧電子零件
410‧‧‧電子零件
500‧‧‧電子零件
600‧‧‧電子零件
700‧‧‧電子零件
800‧‧‧電子零件
900‧‧‧電子零件
H‧‧‧長度
L1‧‧‧長度
L2‧‧‧長度
W‧‧‧長度
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係實施例1之電子零件之透視立體圖。 圖2(a)係實施例1之電子零件之俯視剖視圖，圖2(b)係側視剖視圖，圖2(c)係端面剖視圖。 圖3(a)～圖3(c)係表示實施例1之電子零件之製造方法之剖視圖(其1)。 圖4(a)及圖4(b)係表示實施例1之電子零件之製造方法之剖視圖(其2)。 圖5(a)及圖5(b)係說明膜之識別之實驗之圖。 圖6(a)係實施例1之變化例1之電子零件之側視剖視圖，圖6(b)係端面剖視圖。 圖7(a)係實施例2之電子零件之透視立體圖，圖7(b)係側視剖視圖。 圖8係說明C字狀圖案與I字狀圖案之圖。 圖9(a)係實施例3之電子零件之俯視剖視圖，圖9(b)係側視剖視圖，圖9(c)係端面剖視圖。 圖10(a)係實施例3之變化例1之電子零件之側視剖視圖，圖10(b)係端面剖視圖。 圖11(a)係實施例3之變化例2之電子零件之側視剖視圖，圖11(b)係端面剖視圖。 圖12(a)係實施例3之變化例3之電子零件之側視剖視圖，圖12(b)係端面剖視圖。 圖13(a)～圖13(c)係線圈部為其他縱向捲繞之情形之圖。 圖14係實施例4之電子零件之俯視圖。 圖15(a)～圖15(f)係非含導體層之俯視圖。 圖16係實施例4之變化例1之電子零件之剖視圖。 圖17係實施例5之電子零件之側視剖視圖。 圖18係實施例6之電子零件之側視剖視圖。 圖19係實施例7之電子零件之側視圖。 圖20係實施例8之電子零件之側視圖。 圖21(a)係實施例9之電子零件之俯視剖視圖，圖21(b)係側視剖視圖。 圖22(a)～圖22(n)係表示外部電極部之形狀之例之透視立體圖。

Claims (54)

  1. 一種電子零件，其具備：絕緣體部，其具有複數個面，且具有光線入射至上述複數個面中之1個面時上述光線之透過率互不相同之區域，於上述複數個面中之上述透過率互不相同之區域露出之所有面，上述透過率互不相同之區域之交界係為平坦；內部導體部，其設置於上述絕緣體部之內部；及外部電極部，其設置於上述絕緣體部，且與上述內部導體部電性連接。
  2. 如請求項1之電子零件，其中上述絕緣體部具有上述光線入射至上述1個面時上述光線之透過率不同之第1區域與第2區域，且上述第1區域包含相同厚度下之上述光線之透過率與上述第2區域不同之材料。
  3. 一種電子零件，其具備：絕緣體部，其具有複數個面，且具有光線入射至上述複數個面中之1個面時上述光線之透過率互不相同之第1區域與第2區域；內部導體部，其設置於上述絕緣體部之內部；及外部電極部，其設置於上述絕緣體部，且與上述內部導體部電性連接；且上述第1區域與上述第2區域包含相同厚度下之上述光線之透過率相同且厚度不同之材料。
  4. 如請求項2之電子零件，其中上述第1區域及上述第2區域中之上述光線之透過率較高之區域係對於可見光透明之區域，且自上述絕緣體部之上述1個面至上述內部導體部而設置。
  5. 如請求項3之電子零件，其中上述第1區域及上述第2區域中之上述光線之透過率較高之區域係對於可見光透明之區域，且自上述絕緣體部之上述1個面至上述內部導體部而設置。
  6. 如請求項2之電子零件，其中上述第1區域及上述第2區域中之一者包含設置有上述內部導體部之功能部之功能部區域，另一者不包含上述功能部區域，而包含位於上述功能部區域之周圍之周圍區域，且上述功能部區域設置於在與上述1個面平行之方向上自上述絕緣體部之中心偏移之位置。
  7. 如請求項3之電子零件，其中上述第1區域及上述第2區域中之一者包含設置有上述內部導體部之功能部之功能部區域，另一者不包含上述功能部區域，而包含位於上述功能部區域之周圍之周圍區域，且上述功能部區域設置於在與上述1個面平行之方向上自上述絕緣體部之中心偏移之位置。
  8. 如請求項2之電子零件，其中上述第1區域及上述第2區域係與上述內部導體部及上述外部電極部之至少一者相接。
  9. 如請求項3之電子零件，其中上述第1區域及上述第2區域係與上述內部導體部及上述外部電極部之至少一者相接。
  10. 如請求項2之電子零件，其中上述第1區域之上述光線之透過率與上述第2區域之上述光線之透過率具有10%以上之差。
  11. 如請求項3之電子零件，其中上述第1區域之上述光線之透過率與上述第2區域之上述光線之透過率具有10%以上之差。
  12. 如請求項4之電子零件，其中上述第1區域之上述光線之透過率與上述第2區域之上述光線之透過率具有10%以上之差。
  13. 如請求項5之電子零件，其中上述第1區域之上述光線之透過率與上述第2區域之上述光線之透過率具有10%以上之差。
  14. 如請求項2之電子零件，其中上述第1區域與上述第2區域係以玻璃或樹脂為主成分且包含含量不同之金屬氧化物、有機色素、氧化矽、石墨、或碳化矽。
  15. 如請求項2之電子零件，其中上述第1區域與上述第2區域係以玻璃或樹脂為主成分且包含含量不同之金屬氧化物，且上述金屬氧化物係氧化鋁、氧化鈷、氧化錳、氧化鈦、氧化鉀、氧化鎂、氧化銅、氧化鐵、及氧化鋅中之至少一種。
  16. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側之1對非含導體層，且上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述1對非含導體層中互不相同。
  17. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側或作為與上述下表面對向之面之上表面側之非含導體層，且上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述含導體層與上述非含導體層中不同。
  18. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側中之至少一者之非含導體層，且上述含導體層係上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時之上述光線之透過率高於上述非含導體層，上述含導體層係對於可見光透明。
  19. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述絕緣體部具有設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側之1對非含導體層，且上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述含導體層與上述1對非含導體層中不同，上述含導體層係自上述絕緣體部之中心向上述上表面側或上述下表面側偏離地設置。
  20. 如請求項16之電子零件，其中上述非含導體層係比重高於上述含導體層。
  21. 一種電子零件，其具備：絕緣體部，其具有複數個面；內部導體部，其設置於上述絕緣體部之內部；及外部電極部，其設置於上述絕緣體部，且與上述內部導體部電性連接；上述絕緣體部包含設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側的1對非含導體層，上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述1對非含導體層中互不相同，且於上述絕緣體部之上述下表面之長邊方向上，上述非含導體層之長度長於上述含導體層之長度。
  22. 如請求項16之電子零件，其中上述非含導體層之上下方向上之長度長於上述含導體層。
  23. 如請求項16之電子零件，其中上述絕緣體部具有作為安裝面側之下表面及作為與上述下表面對向之面之上表面，上述下表面之短邊方向之長度長於上述下表面與上述上表面之間之長度，且上述內部導體部之功能部係靠近上述絕緣體部之上述上表面而設置。
  24. 如請求項17之電子零件，其中上述非含導體層係比重高於上述含導體層。
  25. 如請求項17之電子零件，其中於上述絕緣體部之上述下表面之長邊方向上，上述非含導體層之長度長於上述含導體層之長度。
  26. 如請求項17之電子零件，其中上述非含導體層之上下方向上之長度長於上述含導體層。
  27. 如請求項17之電子零件，其中上述絕緣體部具有作為安裝面側之下表面及作為與上述下表面對向之面之上表面，上述下表面之短邊方向之長度長於上述下表面與上述上表面之間之長度，且上述內部導體部之功能部係靠近上述絕緣體部之上述上表面而設置。
  28. 如請求項18之電子零件，其中上述非含導體層係比重高於上述含導體層。
  29. 如請求項18之電子零件，其中於上述絕緣體部之上述下表面之長邊方向上，上述非含導體層之長度長於上述含導體層之長度。
  30. 如請求項18之電子零件，其中上述非含導體層之上下方向上之長度長於上述含導體層。
  31. 如請求項18之電子零件，其中上述絕緣體部具有作為安裝面側之下表面及作為與上述下表面對向之面之上表面，上述下表面之短邊方向之長度長於上述下表面與上述上表面之間之長度，且上述內部導體部之功能部係靠近上述絕緣體部之上述上表面而設置。
  32. 如請求項19之電子零件，其中上述非含導體層係比重高於上述含導體層。
  33. 如請求項19之電子零件，其中於上述絕緣體部之上述下表面之長邊方向上，上述非含導體層之長度長於上述含導體層之長度。
  34. 如請求項19之電子零件，其中上述非含導體層之上下方向上之長度長於上述含導體層。
  35. 如請求項19之電子零件，其中上述絕緣體部具有作為安裝面側之下表面及作為與上述下表面對向之面之上表面，上述下表面之短邊方向之長度長於上述下表面與上述上表面之間之長度，且上述內部導體部之功能部係靠近上述絕緣體部之上述上表面而設置。
  36. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述絕緣體部具有作為安裝面側之下表面及作為與上述下表面對向之面之上表面，上述下表面之短邊方向之長度長於上述下表面與上述上表面之間之長度，且上述內部導體部之功能部係靠近上述絕緣體部之上述上表面而設置。
  37. 一種電子零件，其具備：絕緣體部，其具有複數個面，且具有光線入射至上述複數個面中之1個面時上述光線之透過率互不相同之區域；內部導體部，其設置於上述絕緣體部之內部；及外部電極部，其設置於上述絕緣體部，且與上述內部導體部電性連接；上述絕緣體部具有作為安裝面側之下表面及作為與上述下表面對向之面之上表面，上述下表面之短邊方向之長度長於上述下表面與上述上表面之間之長度，上述內部導體部之功能部係靠近上述絕緣體部之上述上表面而設置，且上述內部導體部與上述外部電極部之連接部係相較上述功能部中之位於最靠近上述下表面側之部分更靠近上述上表面而設置。
  38. 如請求項36之電子零件，其中上述外部電極部係自上述絕緣體部之上述下表面朝向上述絕緣體部之與上述下表面之短邊連接之端面延伸地設置，上述絕緣體部之上述下表面上之上述下表面之長邊方向上之上述外部電極部之長度長於上述絕緣體部之上述端面上之上下方向上之上述外部電極部之長度，且上述絕緣體部之上述端面上之上下方向上之上述外部電極部之長度為上述電子零件之上下方向之長度之一半以下。
  39. 一種電子零件，其具備：絕緣體部，其具有複數個面；內部導體部，其設置於上述絕緣體部之內部；及外部電極部，其設置於上述絕緣體部，且與上述內部導體部電性連接；上述絕緣體部包含設置有上述內部導體部之含導體層、及對於上述含導體層設置於作為安裝面之下表面側及作為與上述下表面對向之面之上表面側的1對非含導體層，上述光線入射至與上述下表面及上述上表面交叉之面時上述光線之透過率於上述1對非含導體層中互不相同，上述外部電極部係自上述絕緣體部之上述下表面經由上述絕緣體部之與上述下表面之短邊連接之端面延伸至上述絕緣體部之上述上表面而設置，且於上述絕緣體部之上述下表面之長邊方向上，上述絕緣體部之上述上表面上之上述外部電極部之長度短於上述絕緣體部之上述下表面上之上述外部電極部之長度。
  40. 如請求項16之電子零件，其中上述絕緣體部於上述內部導體部之功能部與上述外部電極部之間具有透過光線之區域。
  41. 如請求項16之電子零件，其中上述電子零件為線圈元件。
  42. 如請求項16之電子零件，其中上述電子零件為電容器元件。
  43. 如請求項17之電子零件，其中上述絕緣體部於上述內部導體部之功能部與上述外部電極部之間具有透過光線之區域。
  44. 如請求項17之電子零件，其中上述電子零件為線圈元件。
  45. 如請求項17之電子零件，其中上述電子零件為電容器元件。
  46. 如請求項18之電子零件，其中上述絕緣體部於上述內部導體部之功能部與上述外部電極部之間具有透過光線之區域。
  47. 如請求項18之電子零件，其中上述電子零件為線圈元件。
  48. 如請求項18之電子零件，其中上述電子零件為電容器元件。
  49. 如請求項19之電子零件，其中上述絕緣體部於上述內部導體部之功能部與上述外部電極部之間具有透過光線之區域。
  50. 如請求項19之電子零件，其中上述電子零件為線圈元件。
  51. 如請求項19之電子零件，其中上述電子零件為電容器元件。
  52. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述絕緣體部於上述內部導體部之功能部與上述外部電極部之間具有透過光線之區域。
  53. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述電子零件為線圈元件。
  54. 如請求項1至15中任一項之電子零件，其中上述電子零件為電容器元件。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102464309B1 (ko) * 2017-07-04 2022-11-08 삼성전기주식회사 적층형 비드 및 그 실장 기판
JP6962100B2 (ja) * 2017-09-25 2021-11-05 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7045157B2 (ja) * 2017-10-02 2022-03-31 太陽誘電株式会社 電子部品、電子装置、及び電子部品の識別方法
JP7032900B2 (ja) * 2017-10-02 2022-03-09 太陽誘電株式会社 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法
KR102383246B1 (ko) 2017-10-20 2022-04-05 현대자동차 주식회사 하이브리드 차량의 제어 방법
JP7107691B2 (ja) * 2018-01-31 2022-07-27 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
KR20200124700A (ko) * 2018-02-22 2020-11-03 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 적층형 전자 부품용 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 적층형 전자 부품 및 프린트 배선판
JP7406919B2 (ja) * 2019-03-11 2023-12-28 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP7287185B2 (ja) * 2019-04-05 2023-06-06 株式会社村田製作所 電子部品、電子部品実装基板及び電子部品の製造方法
JP2020194804A (ja) * 2019-05-24 2020-12-03 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP7131485B2 (ja) * 2019-06-03 2022-09-06 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7379898B2 (ja) * 2019-07-19 2023-11-15 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7156197B2 (ja) * 2019-07-25 2022-10-19 株式会社村田製作所 インダクタ部品
KR102176276B1 (ko) * 2019-08-20 2020-11-09 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7358847B2 (ja) 2019-08-28 2023-10-11 Tdk株式会社 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品
CN110853869A (zh) * 2019-09-29 2020-02-28 广东石成科技有限公司 一种太极式石墨烯液态金属滤波平面扼流圈及其制备方法
JP2021125651A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 Tdk株式会社 コイル部品
JP7434974B2 (ja) * 2020-02-07 2024-02-21 Tdk株式会社 コイル部品
JP2021174829A (ja) * 2020-04-22 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021174837A (ja) * 2020-04-23 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
WO2023002862A1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-26 株式会社村田製作所 電子部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204367A (ja) * 1998-01-19 1999-07-30 Murata Mfg Co Ltd チップ状電子部品およびその製造方法
JP2006324461A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品の製造方法
JP2008159858A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品製造方法及び電子部品
JP2015019083A (ja) * 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4502090B2 (ja) * 2000-01-26 2010-07-14 Ｔｄｋ株式会社 電子部品及びその製造方法
US7978078B2 (en) * 2001-12-21 2011-07-12 Sensormatic Electronics, LLC Magnetic core transceiver for electronic article surveillance marker detection
JP2007109935A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP2007141987A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品とその製造方法
JP5279357B2 (ja) * 2008-06-12 2013-09-04 キヤノン株式会社 複合粒子、その製造方法、分散液、磁気バイオセンシング装置および磁気バイオセンシング方法
JP5553550B2 (ja) 2009-07-22 2014-07-16 株式会社村田製作所 電子部品
JP5849849B2 (ja) 2012-04-25 2016-02-03 株式会社デンソー 半導体装置
WO2014050482A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 株式会社村田製作所 インピーダンス変換回路の設計方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204367A (ja) * 1998-01-19 1999-07-30 Murata Mfg Co Ltd チップ状電子部品およびその製造方法
JP2006324461A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品の製造方法
JP2008159858A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品製造方法及び電子部品
JP2015019083A (ja) * 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体

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Publication number Publication date
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