KR101993985B1

KR101993985B1 - 전자 부품

Info

Publication number: KR101993985B1
Application number: KR1020170127411A
Authority: KR
Inventors: 마스오 야따베; 지또세 기무라; 고즈에 이마이즈미; 이찌로 요꼬야마
Original assignee: 다이요 유덴 가부시키가이샤
Priority date: 2016-09-30
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2019-06-27
Also published as: TW201826293A; TWI722244B; KR20180036610A; JP6752764B2; JP2018061008A

Abstract

기계적 강도를 향상시키는 것.
직육면체 형상을 한 절연체를 포함하는 소체부(10)와, 소체부(10)의 내부에 설치된 내부 도체(30)와, 소체부(10)의 하면(14)(실장면)에 적어도 설치되고, 내부 도체(30)에 전기적으로 접속된 외부 전극(50)을 구비하고, 소체부(10)는, 내부 도체(30) 중 전기적 성능을 발휘하는 부분으로 되는 코일 도체(36)(기능부)가 설치된 도체 함유층(20)과, 소체부(10)의 하면(14)(실장면)과 평행한 방향에서 도체 함유층(20)에 나란히 형성(설치)되고, 도체 함유층(20)보다도 높은 경도를 갖는 고경도층(22)을 갖는 전자 부품.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.

직육면체 형상을 한 절연체의 내부에 설치된 내부 도체가, 절연체의 표면에 설치된 외부 전극에 전기적으로 접속된 전자 부품이 알려져 있다. 고주파 회로에서 사용되는 전자 부품에 대하여 소형화와 고주파 특성의 개선이 요구되고 있다. 예를 들어 절연체의 내부에 코일 도체가 설치된 전자 부품에 있어서, 코일축을 절연체의 실장면에 평행하고, 또한 절연체의 단부면에 형성된 1쌍의 외부 전극의 대향 방향에 수직으로 함으로써, 고주파 저항에 의한 손실이 저하되어 높은 Q값이 얻어지는 것이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1).

일본 특허 공개 제2013-98356호 공보

예를 들어 특허문헌 1과 같은 절연체를 포함하는 소체부의 내부에 코일 도체가 설치된 전자 부품에서는, 높은 Q값을 얻기 위하여 유전율이 낮은 절연 재료를 소체부에 사용하는 것이 생각된다. 그러나 저유전율의 절연 재료를 사용한 경우에는 소체부의 기계적 강도가 저하되어 크랙 등이 발생하기 쉬워져 버린다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 기계적 강도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 직육면체 형상을 한 절연체를 포함하는 소체부와, 상기 소체부의 내부에 설치된 내부 도체와, 상기 소체부의 실장면에 적어도 설치되고, 상기 내부 도체에 전기적으로 접속된 외부 전극을 구비하고, 상기 소체부는, 상기 내부 도체 중 전기적 성능을 발휘하는 부분으로 되는 기능부가 설치된 도체 함유층과, 상기 실장면에 평행한 방향에서 상기 도체 함유층에 나란히 형성되고, 상기 도체 함유층보다도 높은 경도를 갖는 고경도층을 갖는 전자 부품이다.

상기 구성에 있어서, 상기 고경도층은, 상기 도체 함유층보다도 금속 산화물 및 산화 실리콘 중 적어도 한쪽을 포함하는 필러의 함유율이 높은 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 소체부는, 복수의 상기 고경도층을 갖고, 상기 복수의 고경도층은, 상기 도체 함유층을 사이에 두고 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 고경도층은, 상기 소체부의 상기 실장면과, 상기 소체부의 상기 실장면에 인접하는 단부면에 평행한 방향에서 상기 도체 함유층에 나란히 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 단부면에 있어서 상기 도체 함유층은 상기 고경도층에 대하여 오목해져 있고, 상기 외부 전극은, 상기 소체부의 상기 실장면으로부터 상기 단부면으로 연장되고, 상기 단부면에 있어서 적어도 상기 도체 함유층에 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 외부 전극은, 상기 단부면에 있어서 상기 도체 함유층 및 상기 고경도층 중 상기 도체 함유층에만 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 도체 함유층과 상기 고경도층이 배열된 방향에 있어서, 상기 도체 함유층은 상기 고경도층보다도 두터운 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 내부 도체는 상기 기능부로서 코일 도체를 갖는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 코일 도체는 상기 도체 함유층 및 상기 고경도층 중 상기 도체 함유층에만 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 도체 함유층은 상기 고경도층보다도 유전율이 낮은 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 도체 함유층 및 상기 고경도층은 유리 또는 수지를 포함하는 재료로 구성되고, 상기 도체 함유층을 구성하는 재료의 성분으로서의 실리콘의 함유율은 상기 고경도층을 구성하는 재료의 성분으로서의 실리콘의 함유율보다도 높은 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 코일 도체는 상기 실장면에 대략 평행한 코일축을 갖는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 기능부는 인출 도체를 통하여 상기 소체부의 상기 실장면, 또는 상기 실장면에 인접하는 단부면에서 상기 외부 전극에 전기적으로 접속되어 있는 구성으로 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 소체부에 설치된 마커부를 구비하고 있어도 된다.

본 발명에 의하면 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 실시예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다.
도 2의 (a)는 실시예 1에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 2의 (b)는 측면 단면도, 도 2의 (c)는 단부면 단면도이다.
도 3의 (a) 내지 도 3의 (f)는 실시예 1에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 단면도(그중 첫 번째)이다.
도 4의 (a) 내지 도 4의 (d)는 실시예 1에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 단면도(그중 두 번째)이다.
도 5는 비교예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다.
도 6은 실시예 1의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다.
도 7의 (a) 내지 도 7의 (c)는 실시예 1의 변형예 2 내지 변형예 4에 따른 전자 부품의 상면 단면도이다.
도 8은 실시예 2에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다.
도 9는 실시예 3에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다.
도 10의 (a)는 실시예 4에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 10의 (b)는 상면 단면도이다.
도 11은 C자형 패턴과 I자형 패턴을 설명하는 도면이다.
도 12는 실시예 4에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 도면이다.
도 13의 (a) 및 도 13의 (b)는 전자 부품의 실장 시험에 대하여 설명하는 도면이다.
도 14의 (a)는 실시예 4의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 14의 (b)는 소체부의 상면측에서 본 도면, 도 14의 (c)는 소체부의 단부면측에서 본 도이다.
도 15는 실시예 4의 변형예 2에 따른 전자 부품의 상면 단면도이다.
도 16의 (a)는 실시예 5에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 16의 (b)는 측면 단면도, 도 16의 (c)는 단부면 단면도이다.
도 17의 (a)는 실시예 6에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 17의 (b)는 측면 단면도, 도 17의 (c)는 단부면 단면도이다.
도 18은 실시예 6에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 도면(그중 첫 번째)이다.
도 19의 (a) 및 도 19의 (b)는 실시예 6에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 도면(그중 두 번째)이다.
도 20의 (a)는 실시예 7에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 20의 (b)는 측면 단면도, 도 20의 (c)는 단부면 단면도이다.
도 21의 (a)는 실시예 8에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 21의 (b)는 실시예 8의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다.
도 22의 (a) 내지 도 22의 (n)은 외부 전극의 형상의 다른 예를 도시하는 투시 사시도이다.
도 23의 (a)는 실시예 9에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 23의 (b)는 상면 단면도이다.
도 24의 (a)는 실시예 9의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 24의 (b)는 실시예 9의 변형예 2에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.

실시예 1

도 1은 실시예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다. 도 2의 (a)는 실시예 1에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 2의 (b)는 측면 단면도, 도 2의 (c)는 단부면 단면도이다. 도 1 내지 도 2의 (c)와 같이, 실시예 1의 전자 부품(100)은, 절연체를 포함하는 소체부(10)와, 내부 도체(30)와, 외부 전극(50)을 구비한다.

소체부(10)는, 제2 면인 상면(12)과, 제1 면인 하면(14)과, 1쌍의 단부면(16)과, 1쌍의 측면(18)을 가지며, X축 방향으로 폭 방향, Y축 방향으로 길이 방향, Z축 방향으로 높이 방향의 각 변을 갖는 직육면체 형상을 하고 있다. 하면(14)은 실장면이고, 상면(12)은 하면(14)에 대향하는 면이다. 단부면(16)은 상면(12) 및 하면(14)의 1쌍의 변(예를 들어 짧은 변)에 접속된 면이며, 측면(18)은 상면(12) 및 하면(14)의 1쌍의 변(예를 들어 긴 변)에 접속된 면이다. 소체부(10)는, 예를 들어 폭 치수가 0.05㎜ 내지 0.3㎜, 길이 치수가 0.1㎜ 내지 0.6㎜, 높이 치수가 0.05㎜ 내지 0.5㎜이다. 예를 들어 높이 치수를 길이 치수 및 폭 치수에 비하여 작게 한 경우에도 부품의 기계적인 강도를 높일 수 있다. 또한 소체부(10)는 완전한 직육면체 형상인 경우에 한정되지 않으며, 예를 들어 각 정점이 라운딩되어 있는 경우나, 각 모서리(각 면의 경계부)가 라운딩되어 있는 경우나, 각 면이 곡면을 갖고 있는 경우 등의 대략 직육면체 형상이어도 된다. 즉, 직육면체 형상에는 상술한 바와 같이 대략 직육면체 형상도 포함된다. 또한 각 정점의 라운드부는, 소체부(10)의 짧은 변의 길이의 20% 미만의 곡률 반경 R이어도 된다. 하면(14)과 단부면(16)이 이루는 모서리부의 라운드부에 대해서는, 고경도층(22) 부분의 라운드부가 도체 함유층(20) 부분의 라운드부에 비교하여 작게 되어 있어도 된다. 이것에 의하여 실장 시의 자세의 안정성이 높아진다. 각 면의 평활성은, 실장 기판으로의 실장 시의 안정성의 관점에서, 일 평면에서의 요철의 크기가 30㎛ 이하여도 된다.

내부 도체(30)는 소체부(10)의 내부에 설치되어 있다. 소체부(10)는, 내부 도체(30) 중 전기적 성능을 발휘하는 기능부가 적어도 설치된 도체 함유층(20)과, 내부 도체(30) 중 기능부가 설치되어 있지 않은 고경도층(22)을 갖는다. 도체 함유층(20)과 고경도층(22)은 X축 방향(폭 방향)으로 나란히 형성되어 있다. 고경도층(22)은, X축 방향(폭 방향)으로부터 도체 함유층(20)을 사이에 두도록 형성되어 있으며, 측면(18)을 구성하고 있다. X축 방향에 있어서, 도체 함유층(20)은 고경도층(22)보다도 두텁게 되어 있다.

여기서, 소체부(10)의 기계적 강도는 주로 고경도층(22)에 의한 것이다. 이 때문에, 고경도층(22)을 높게(Z축 방향을 길게) 함으로써 기계적 강도를 확보할 수 있는 것을 감안하여, 고경도층(22)의 각 치수는 사용하는 재료에 따라 결정된다. 또한 고경도층(22)의 각 치수는, 전자 부품의 길이(Y축 방향의 길이) 및 폭(X축 방향의 길이)도 고려하게 된다. 일례로서, 전자 부품의 폭보다 길이가 길고, 소체부(10)의 폭 방향(X축 방향)으로 도체 함유층(20)과 고경도층(22)이 배열되어 있는 경우, 고경도층(22)의 높이는 폭보다 긴 편이 바람직하다. 즉, 고경도층(22)의 높이에 의하여 기계적 강도를 확보할 수 있는 만큼 폭을 짧게 할 수 있고, 이것에 의하여, 내부 도체(30)의 기능부를 내장한 도체 함유층(20)의 비율을 크게 할 수 있다.

예를 들어 X축 방향에 있어서의 도체 함유층(20)의 두께는 0.17㎜이고, 고경도층(22)의 두께는 그에 맞춰 0.03㎜이다. Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서의 고경도층(22)의 길이 및 높이는, 높이에 대한 길이의 비율이 작은 편이 좋다. 이 비율이 2 이하이면 상기와 같은 도체 함유층(20)과 고경도층(22)의 두께 비율로 할 수 있다.

Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서의 도체 함유층(20)의 길이 및 높이는, 고경도층(22)의 길이 및 높이와 동일하게 하거나, 또는 약간 작게 형성해도 된다. 이것에 의하여, 도체 함유층(20)은 고경도층(22)에 의하여 보호되게 된다. 도체 함유층(20)의 길이 및 높이는, 고경도층(22)의 길이 및 높이보다 각각 0㎛ 내지 -60㎛로 함으로써 실장 기판으로의 실장 시의 노즐 흡착 및 실장성에 대한 영향이 작아진다.

도체 함유층(20) 및 고경도층(22)은, 예를 들어 수지를 주체로 하는 절연 재료로 형성되어 있다. 수지로서는 열, 광, 화학 반응 등에 의하여 경화되는 수지가 사용되며, 예를 들어 폴리이미드, 에폭시 수지, 또는 액정 중합체 등이 사용된다. 또한 도체 함유층(20) 및 고경도층(22)은 유리를 주성분으로 한 절연 재료로 형성되어 있어도 되고, 페라이트, 유전체 세라믹스, 연자성 합금 입자를 사용한 자성체, 또는 자성체분을 혼합한 수지로 형성되어 있어도 된다.

도체 함유층(20)을 수지 또는 유리 등으로 형성한 경우, 도체 함유층(20)보다 고경도층(22)의 색을 짙게 하거나, 또는 고경도층(22)보다 도체 함유층(20)의 투과도를 높게 하거나 절연 재료의 시각적인 차이를 발생시킬 수도 있다. 이와 같이 함으로써, 화상에 의한 색의 식별이나, 투과도에 의한 절연 재료의 식별이나, 광의 투과에 의한 내부 도체 방향의 식별 등에 의하여, 전자 부품의 방향을 식별할 수 있게 된다. 이것에 의하여, 생산 공정에서의 정렬 작업을 용이하게 할 수 있고, 또한 실장 기판으로의 실장 시의 문제를 저감시킬 수 있다.

고경도층(22)은 도체 함유층(20)보다도 높은 경도를 갖는다. 예를 들어 고경도층(22)은, 미소한 면적에서의 경도 측정이 가능한 비커스 경도 또는 누프 경도가 도체 함유층(20)보다도 높다. 일례로서, 고경도층(22)의 비커스 경도는 650N/㎟이고, 도체 함유층(20)의 비커스 경도는 400N/㎟이다. 경도와 강도는 상관이 있는 점에서, 고경도층(22)이 도체 함유층(20)보다도 높은 경도를 갖는다는 것은, 고경도층(22)은 도체 함유층(20)보다도 높은 강도(기계적 강도)를 갖는 것을 의미한다.

도체 함유층(20)과 고경도층(22)은, 고경도층(22)이 도체 함유층(20)보다도 경도가 높으면, 동일한 절연 재료로 형성되어 있어도 되고, 상이한 절연 재료로 형성되어 있어도 된다. 예를 들어 고경도층(22)은, 도체 함유층(20)보다도 금속 산화물 및 산화 실리콘(SiO₂) 중 적어도 한쪽을 포함하는 필러의 함유율(예를 들어 체적 퍼센트)이 높음으로써, 도체 함유층(20)보다도 높은 경도를 갖는다. 여기서 필러란, 절연 재료 중에 입자로서 첨가된 강도 부재를 말한다. 첨가된 필러는 유리나 수지 등의 비정질 부분의 내부에 입자로서 존재하며, SEM(Scanning Electron Microscope) 분석이나 TEM(Transmission Electron Microscope) 분석에 의하여 그 존재를 관찰할 수 있다. 2개의 층을 동일한 배율로 관찰한 화면 상에서 입자상의 필러가 차지하는 면적의 비율을 각각 구함으로써, 2개의 층의 필러 함유량을 비교할 수 있다. 경도를 높게 하는 것에 기여하는 금속 산화물로서, 예를 들어 산화 알루미늄(Al₂O₃), 산화지르코늄(ZrO₂), 산화스트론튬(SrO) 및 산화티타늄(TiO₂) 등을 들 수 있다. 또한 도체 함유층(20)은, 금속 산화물 및 SiO₂ 중 적어도 한쪽을 포함하는 필러를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다.

도체 함유층(20) 및 고경도층(22)은, 각각 동일한 주성분의 재료를 사용하거나, 또는 상이한 주성분의 재료를 사용하거나 하는 것이 가능하다. 상이한 재료를 사용하는 경우, 도체 함유층(20)과 고경도층(22)은 재료끼리가 서로 영향을 미치지 않도록 소성 프로세스의 조정이나 소성 후에 접착에 의한 접합 등의 방법으로 소체부(10)가 형성된다. 또한 도체 함유층(20)과 고경도층(22)에 동일한 주성분의 재료를 사용하는 경우, 도체 함유층(20)과 고경도층(22)의 계면에서의 밀착성을 확보하기 쉽고, 또한 각각의 선팽창 계수의 차를 작게 할 수 있다. 이것에 의하여, 소체부(10) 전체로서의 강도 확보, 또한 히트 사이클 시험 등의 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한 외부 전극(50)을 도체 함유층(20)과 고경도층(22)에 걸쳐 형성하는 경우에도, 도체 함유층(20)과 고경도층(22)에 대한 외부 전극(50)의 평가를 동일한 평가에 의하여 행할 수 있어 외부 전극(50)의 선정이 용이해질 뿐만 아니라, 당연하게도 밀착성을 확보하기 쉬워진다. 이는, 특히 신뢰성의 관점에 대해서도 마찬가지의 효과가 얻어진다.

도체 함유층(20)은 고경도층(22)보다도 유전율이 작다. 예를 들어 도체 함유층(20)을 구성하는 재료의 성분으로서의 실리콘(Si)(즉, 필러로서의 SiO₂ 등의 Si가 아님)의 함유율(예를 들어 중량 퍼센트)이 고경도층(22)을 구성하는 재료의 성분으로서의 Si의 함유율(예를 들어 중량 퍼센트)보다도 높음으로써, 도체 함유층(20)은 고경도층(22)보다도 유전율이 작다. 예를 들어 도체 함유층(20)을 구성하는 유리나 수지 등의 성분으로서의 Si의 함유율이 고경도층(22)을 구성하는 유리나 수지 등의 성분으로서의 Si의 함유율보다도 높다.

내부 도체(30)는 복수의 제1 도체(32)와 복수의 제2 도체(34)를 가지며, 이들 복수의 제1 도체(32)와 복수의 제2 도체(34)가 접속됨으로써 코일 도체(36)가 형성되어 있다. 즉, 코일 도체(36)는, 복수의 제1 도체(32)와 복수의 제2 도체(34)를 포함하여 구성되어 스파이럴 형상을 나타내고 있으며, 소정의 주회 단위를 가짐과 함께, 주회 단위에 의하여 규정되는 면과 대략 직교하는 코일축을 갖는다. 코일 도체(36)는 내부 도체(30) 중 전기적 성능을 발휘하는 기능부이다.

복수의 제1 도체(32)는 개략 Y축 방향으로 서로 대향하는 2개의 도체 군으로 구성되어 있다. 2개의 도체 군 각각을 구성하는 제1 도체(32)는 Z축 방향을 따라서 연장되며, X축 방향으로 소정의 간격을 두고 배열되어 있다. 복수의 제2 도체(34)는 XY 평면에 평행으로 형성되고, Z축 방향으로 서로 대향하는 2개의 도체 군으로 구성되어 있다. 2개의 도체 군 각각을 구성하는 제2 도체(34)는, Y축 방향을 따라 연장되며, X축 방향에 있어서 간격을 두고 배열되고, 제1 도체(32) 간을 개별적으로 접속하고 있다. 이것에 의하여, 소체부(10)의 내부에 X축 방향으로 코일축을 갖는 개구가 직사각형 형상인 코일 도체(36)가 형성되어 있다. 즉, 코일 도체(36)는, 소체부(10)의 하면(14)에 대략 평행한 방향으로 코일축을 갖고, 세로 권취로 되어 있다. 또한 대략 평행이란, X축 방향으로부터 약간 경사져 있는 경우도 포함하는 것이다.

외부 전극(50)은 표면 실장용의 외부 단자이며, Y축 방향으로 대향하여 2개 설치되어 있다. 외부 전극(50)은, 소체부(10)의 하면(14)으로부터 단부면(16)으로 연장되어 설치되어, 하면(14)의 일부 및 단부면(16)의 일부를 피복하고 있다. 즉, 외부 전극(50)은 L자형 형상을 하고 있다. 외부 전극(50)은, 예를 들어 도체 함유층(20)의 표면에만 형성되어 있고, 고경도층(22)의 표면에는 형성되어 있지 않다. 또, 외부 전극(50)은, 예를 들어 도체 함유층(20)의 표면 및 고경도층(22)의 표면에 걸쳐 형성될 수도 있다.

내부 도체(30)는, 복수의 제1 도체(32) 및 복수의 제2 도체(34)를 포함하는 기능부로서의 코일 도체(36)에 추가하여, 비기능부인 인출 도체(38)를 더 갖는다. 인출 도체(38)는, 소체부(10)의 하면(14)측에 위치하는 제2 도체(34)와 동일한 XY 평면 상에 배치되어 있으며, Y축 방향으로 평행하게 설치되어 있다. 코일 도체(36)는 인출 도체(38)를 통하여 소체부(10)의 하면(14)(실장면) 또는 단부면(16)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속되어 있다.

내부 도체(30)는, 예를 들어 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag), 백금(Pt), 또는 팔라듐(Pd) 등의 금속 재료, 또는 이들을 포함하는 합금 금속 재료로 형성되어 있다. 외부 전극(50)은, 예를 들어 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 니켈(Ni) 등의 금속 재료, 또는 은(Ag), 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)과 니켈(Ni) 도금과 주석(Sn) 도금과의 적층막, 또는 니켈(Ni)과 주석(Sn) 도금과의 적층막으로 형성되어 있다.

다음으로, 실시예 1의 전자 부품(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 실시예 1의 전자 부품(100)은, 웨이퍼 레벨에서 복수 개 동시에 제작되며, 제작 후에 소자마다 개편화된다. 또한 실시예 1의 전자 부품(100)은 소체부(10)의 상면(12)측부터 순서대로 형성된다.

도 3의 (a) 내지 도 4의 (d)는 실시예 1에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 단면도이다. 도 3의 (a) 내지 도 3의 (c), 도 4의 (a), 도 4의 (b)는 실시예 1의 전자 부품의 측면 단면에 상당하는 도면, 도 3의 (d) 내지 도 3의 (f), 도 4의 (c), 도 4의 (d)는 단부면 단면에 상당하는 도면이다. 도 3의 (a) 및 도 3의 (d)와 같이, 예를 들어 실리콘 기판, 유리 기판, 또는 사파이어 기판 등의 지지 기판(90) 상에, 예를 들어 수지 재료를 인쇄 혹은 도포, 또는 수지 필름을 점착시킴으로써, 도체 함유층(20)의 제1 층(20a)과, 제1 층(20a)을 사이에 두고 제1 층(20a)에 접하는 고경도층(22)의 제1 층(22a)을 형성한다. 도체 함유층(20)의 제1 층(20a) 상에 스퍼터링법에 의하여 내부 도체(30)의 제2 도체(34)를 형성함과 함께, 제2 도체(34)를 피복하는 도체 함유층(20)의 제2 층(20b)을 형성한다. 고경도층(22)의 제1 층(22a) 상에, 도체 함유층(20)의 제2 층(20b)을 사이에 두고 제2 층(20b)에 접하는 고경도층(22)인 제2 층(22b)을 형성한다. 도체 함유층(20)의 제2 층(20b) 및 고경도층(22)의 제2 층(22b)은, 수지 재료를 인쇄 혹은 도포, 또는 수지 필름을 점착시킴으로써 형성한다. 그 후, 도체 함유층(20)의 제2 층(20b) 및 고경도층(22)의 제2 층(22b)에 대하여 연마 처리를 실시함으로써, 제2 도체(34)의 상면을 노출시킨다.

이어서, 도체 함유층(20)의 제2 층(20b) 및 고경도층(22)의 제2 층(22b) 상에 시드층(도시하지 않음)을 형성한 후, 시드층 상에 개구를 갖는 레지스트막(92)을 형성한다. 레지스트막(92)의 형성 후, 개구 내의 레지스트 잔사를 제거하는 디스컴 처리를 행해도 된다. 그 후, 전기 도금법에 의하여 레지스트막(92)의 개구 내에 제1 도체(32)의 상측 부분(32a)을 형성한다.

도 3의 (b) 및 도 3의 (e)와 같이, 레지스트막(92) 및 시드층을 제거한 후, 제1 도체(32)의 상측 부분(32a)을 피복하는 도체 함유층(20)의 제3 층(20c)과 제3 층(20c)를 사이에 두고 제3 층(20c)에 접하는 고경도층(22)의 제3 층(22c)를 형성한다. 도체 함유층(20)의 제3 층(20c) 및 고경도층(22)의 제3 층(22c)은, 수지 재료를 인쇄 혹은 도포, 또는 수지 필름을 점착시킴으로써 형성한다. 그 후, 도체 함유층(20)의 제3 층(20c) 및 고경도층(22)의 제3 층(22c)에 대하여 연마 처리를 실시함으로써, 제1 도체(32)의 상측 부분(32a)의 표면을 노출시킨다.

도 3의 (c) 및 도 3의 (f)와 같이, 도체 함유층(20)의 제3 층(20c) 상에, 제1 도체(32)의 하측 부분(32b)과, 제1 도체(32)의 하측 부분(32b)를 피복하는 도체 함유층(20)의 제4 층(20d)을 형성한다. 고경도층(22)의 제3 층(22c) 상에, 도체 함유층(20)의 제4 층(20d)을 사이에 두고 제4 층(20d)에 접하는 고경도층(22)의 제4 층(22d)을 형성한다. 제1 도체(32)의 하측 부분(32b)은 제1 도체(32)의 상측 부분(32a)에 접속하도록 형성된다. 제1 도체(32)의 하측 부분(32b), 도체 함유층(20)의 제4 층(20d), 및 고경도층(22)의 제4 층(22d)은, 제1 도체(32)의 상측 부분(32a), 도체 함유층(20)의 제3 층(20c), 및 고경도층(22)의 제3 층(22c)과 마찬가지의 방법에 의하여 형성할 수 있다.

도 4의 (a) 및 도 4의 (c)와 같이, 도체 함유층(20)의 제4 층(20d) 및 고경도층(22)의 제4 층(22d) 상에, 시드층(도시하지 않음)과, 개구를 갖는 레지스트막(94)을 형성하고, 레지스트막(94)의 개구 내에 전기 도금법에 의하여 제2 도체(34)와 인출 도체(38)(도시하지 않음)를 형성한다.

도 4의 (b) 및 도 4의 (d)와 같이, 레지스트막(94) 및 시드층을 제거한 후, 제2 도체(34) 및 인출 도체(38)를 피복하는 도체 함유층(20)의 제5 층(20e)과, 제5 층(20e)을 사이에 두고 제5 층(20e)에 접하는 고경도층(22)의 제5 층(22e)을 형성한다. 그 후, 도체 함유층(20)의 제5 층(20e) 및 고경도층(22)의 제5 층(22e) 상에 도체 함유층(20)의 제6 층(20f) 및 고경도층(22)의 제6 층(22f)을 형성한다. 도체 함유층(20)은 제1 층(20a) 내지 제6 층(20f)에 의하여 구성된다. 고경도층(22)은 제1 층(22a) 내지 제6 층(22f)에 의하여 구성된다. 그 후, 소체부(10)의 표면에 외부 전극(50)을 형성한다. 이것에 의하여 실시예 1의 전자 부품(100)이 형성된다.

도 5는, 비교예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다. 도 5와 같이, 비교예 1의 전자 부품(1000)에서는, 소체부(10)는 고경도층(22)을 갖지 않고, 실시예 1에 있어서 고경도층(22)이 형성된 부분에 상당하는 부분에 도체 함유층(20)을 갖는다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

발명자는 실시예 1 및 비교예 1의 전자 부품에 대하여 휨 시험을 행하였다. 휨 시험은, 전자 부품을 실장 기판의 상면에 실장하고, 실장 기판의 하면으로부터 힘을 가하여 실장 기판을 휘게 하여, 그때 전자 부품에 크랙이 발생하는지의 여부를 시험함으로써 행하였다. 휨 시험을 행한 전자 부품의 크기는, 실시예 1 및 비교예 1 모두, 폭이 0.2㎜, 길이가 0.4㎜, 높이가 0.2㎜이다. 또한 실시예 1에 있어서는, 두께 0.17㎜, 비커스 경도 400N/㎟의 도체 함유층(20)의 양측에 두께 0.015㎜, 비커스 경도 650N/㎟의 고경도층(22)이 형성되어 있다.

표 1에 휨 시험의 시험 결과를 나타낸다. 표 1과 같이, 실장 기판의 휨양을 2㎜로 한 경우, 실시예 1에서는 시험을 행한 10개의 칩 모두에서 크랙이 발생하지 않은 데 반해, 비교예 1에서는 10개의 칩 중 3개의 칩에서 크랙이 발생하였다. 실장 기판의 휨양을 4㎜로 한 경우에서는, 실시예 1에서는 10개의 칩 모두에서 크랙이 발생하지 않은 데 반해, 비교예 1에서는 10개의 칩 모두에서 크랙이 발생하였다. 이와 같이 실시예 1은, 비교예 1에 비하여 크랙의 발생이 억제된 결과로 되었다. 이는, 실시예 1에서는, 도체 함유층(20)에 나란히 고경도층(22)이 형성되어 있기 때문이라 생각된다.

이상과 같이, 실시예 1에 의하면, 소체부(10)는, 코일 도체(36)(기능부)가 설치된 도체 함유층(20)과, 소체부(10)의 하면(14)(실장면)과 평행한 방향에서 도체 함유층(20)에 나란히 형성된 고경도층(22)을 갖는다. 이와 같이, 도체 함유층(20)보다도 높은 경도를 갖는 고경도층(22)이 소체부(10)의 하면(14)과 평행한 방향에서 도체 함유층(20)에 나란히 형성됨으로써, 표 1에서 설명한 바와 같이, 휨 시험에서의 크랙의 발생을 억제할 수 있어, 소체부(10)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

또한 실시예 1에 의하면, 고경도층(22)은, 도체 함유층(20)보다도 금속 산화물 및 SiO₂중 적어도 한쪽을 포함하는 필러의 함유율이 높다. 이것에 의하여, 고경도층(22)의 경도를 도체 함유층(20)보다도 용이하게 높게 할 수 있기 때문에, 소체부(10)의 기계적 강도를 용이하게 향상시킬 수 있다.

또한 실시예 1에 의하면, 코일 도체(36)는, 도체 함유층(20)의 내부에 설치되어 있고, 고경도층(22)의 내부에는 설치되어 있지 않다. 이것에 의하여, 도체 함유층(20)을 코일 도체(36)의 전기 특성에 적합한 재료로 형성하여 전기 특성을 개선하면서 소체부(10)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

또한 실시예 1에 의하면, 코일 도체(36)를 내부에 갖는 도체 함유층(20)은 고경도층(22)보다도 유전율이 낮다. 이것에 의하여, 코일 도체(36)의 도체 간에서의 기생 용량을 저하시키고, 자기 공진 주파수를 향상시킬 수 있기 때문에, Q값을 향상시킬 수 있다. 예를 들어 도체 함유층(20)은, 고경도층(22)보다도 층을 구성하는 재료의 성분으로서의 Si의 함유율이 높음으로써, 고경도층(22)보다도 유전율이 낮아져 있어도 된다. 또한 도체 함유층(20)의 유전율이 고경도층(22)보다도 낮은 경우, Q값의 향상의 관점에서, 코일 도체(36)는 도체 함유층(20)의 내부에 설치되고, 고경도층(22)의 내부에는 설치되어 있지 않은 것이 바람직하다.

또한 실시예 1에 의하면, 코일 도체(36)는, 소체부(10)의 하면(14)(실장면)에 대략 평행한 방향으로 코일축을 갖는다. 예를 들어 소체부(10)의 하면(14)(실장면)에 수직인 방향으로 코일축이 있는 경우, 코일 도체를 흐르는 교류에 의한 자속의 변화에 의하여, 전자 부품이 실장되는 실장 기판 상에 와전류가 발생해 버리는 경우가 있다. 이 경우, Q값이 저하되어 버린다. 그러나 소체부(10)의 하면(14)(실장면)에 대략 평행한 방향으로 코일축이 있는 경우에는, 실장 기판 상에 와전류가 발생하는 것이 억제되어, Q값의 저하를 억제할 수 있다.

도 6은, 실시예 1의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다. 도 6과 같이, 실시예 1의 변형예 1의 전자 부품(110)에서는, 외부 전극(50)은 소체부(10)의 하면(14)의 Y축 방향 양 단부에만 설치되고, 단부면(16)에는 설치되어 있지 않다. 코일 도체(36)는 인출 도체(38)를 통하여 소체부(10)의 하면(14)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 1에서는, 도 1과 같이, 코일 도체(36)는 인출 도체(38)를 통하여 소체부(10)의 단부면(16)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속되어 있었지만, 실시예 1의 변형예 1과 같이, 코일 도체(36)는 인출 도체(38)를 통하여 소체부(10)의 하면(14)(실장면)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속되어 있어도 된다. 또한 외부 전극(50)을 소체부(10)의 하면(14)에만 설치하고, 코일 도체(36)를 소체부(10)의 하면(14)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속시킴으로써, 외부 전극(50)과 내부 도체(30) 사이의 기생 용량을 작게 할 수 있다.

또한 도시는 생략하지만, 코일 도체(36)는 인출 도체(38)를 통하여 소체부(10)의 측면(18)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속되어 있어도 된다.

도 7의 (a) 내지 도 7의 (c)는 실시예 1의 변형예 2 내지 변형예 4에 따른 전자 부품의 상면 단면도이다. 도 7의 (a)와 같이, 실시예 1의 변형예 2의 전자 부품(120)에서는, 도체 함유층(20)이 소체부(10)의 1쌍의 측면(18) 중 한쪽에 치우쳐서 설치되어 있다. 따라서 도체 함유층(20)을 사이에 두는 고경도층(22) 중 한쪽은 다른 쪽에 비하여 X축 방향에 있어서의 두께가 얇아져 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 1에서는, 도체 함유층(20)은 소체부(10)의 1쌍의 측면(18) 사이의 중앙에 형성되어 있는 경우를 예로 들어 나타냈지만, 실시예 1의 변형예 2와 같이, 도체 함유층(20)은 1쌍의 측면(18) 중 한쪽에 치우쳐서 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 도체 함유층(20)을 사이에 두는 고경도층(22)의 두께의 차이에 의하여 전자 부품의 방향의 식별이 가능해진다.

도 7의 (b)와 같이, 실시예 1의 변형예 3의 전자 부품(130)에서는, 코일 도체(36)(기능부)를 내부에 갖는 도체 함유층(20)은 소체부(10)의 내부에 설치되며, 도체 함유층(20)의 둘레를 덮어서 고경도층(22)이 형성되어 있다. 내부 도체(30) 중 비기능부인 인출 도체(38)는 고경도층(22)에 설치되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 1에서는, 도체 함유층(20)은 소체부(10)의 1쌍의 단부면(16)의 한쪽으로부터 다른 쪽으로 연장되어 형성되어 있는 경우를 예로 들어 나타냈지만, 실시예 1의 변형예 3과 같이, 도체 함유층(20)은 소체부(10)의 내부에 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 도체 함유층(20)을 둘러싸서 고경도층(22)이 형성되기 때문에, 기계적 강도를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한 비기능부인 인출 도체(38)가 고경도층(22)에 설치되어 있더라도, 전기 특성에 대한 영향은 작다.

도 7의 (c)와 같이, 실시예 1의 변형예 4의 전자 부품(140)에서는, X축 방향에 있어서, 도체 함유층(20)이 고경도층(22)보다도 얇아져 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 1에서는, X축 방향에 있어서, 도체 함유층(20)이 고경도층(22)보다도 두터운 경우를 예로 들어 나타냈지만, 실시예 1의 변형예 4와 같이, X축 방향에 있어서, 도체 함유층(20)이 고경도층(22)보다도 얇아도 된다. 도체 함유층(20)이 고경도층(22)보다도 두터운 경우, 코일 도체(36)를 크게 할 수 있으므로 인덕턴스값을 크게 할 수 있다. 한편, 고경도층(22)이 도체 함유층(20)보다도 두터운 경우에는, 소체부(10)의 기계적 강도를 높게 할 수 있다.

실시예 2

도 8은, 실시예 2에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다. 도 8과 같이, 실시예 2의 전자 부품(200)에서는, 도체 함유층(20)의 편측에만 고경도층(22)이 형성되고, 실시예 1에 있어서 고경도층(22)이 형성된 타방측(다른 쪽)에 상당하는 부분에는 도체 함유층(20)이 형성되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

발명자는 실시예 2의 전자 부품에 대하여 휨 시험을 행하였다. 휨 시험은 실시예 1에서 설명한 방법과 동일한 방법으로 행하였으며, 전자 부품의 치수 등은 실시예 1의 경우와 동일하게 하였다. 표 2에 휨 시험의 시험 결과를 나타낸다. 또한 비교를 위하여, 표 1에 나타낸 비교예 1의 시험 결과도 나타내고 있다.

표 2와 같이, 실장 기판의 휨양을 2㎜로 한 경우, 실시예 2에서는 시험을 행한 10개의 칩 모두에서 크랙이 발생하지 않았다. 실장 기판의 휨양을 4㎜로 한 경우, 실시예 2에서는 10개의 칩 중 2개의 칩에서 크랙이 발생하였다.

실시예 2와 같이, 소체부(10)의 하면(14)(실장면)과 평행한 방향에서 도체 함유층(20)에 나란히 고경도층(22)이 형성되어 있으면, 도체 함유층(20)의 편측에만 고경도층(22)이 형성되어 있는 경우에도 소체부(10)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 또한 표 1 및 표 2의 시험 결과로부터, 소체부(10)의 기계적 강도를 향상시키는 점에서, 도체 함유층(20)을 사이에 두고 고경도층(22)을 형성하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

실시예 3

도 9는, 실시예 3에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다. 또한 도 9에 있어서, 내부 도체(30)는 실시예 1과 동일한 구조를 하고 있기 때문에, 도 9에서는 도시를 생략하고 있다. 도 9와 같이, 실시예 3의 전자 부품(300)에서는, 외부 전극(50)은 소체부(10)의 하면(14)으로부터 단부면(16)을 경유하여 상면(12)으로 연장되고, 또한 단부면(16)으로부터 측면(18)으로 연장되어 설치되어 있다. 즉, 외부 전극(50)은, 단부면(16)의 전체면과, 상면(12), 하면(14) 및 측면(18)의 일부를 피복하고 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

발명자는 실시예 3의 전자 부품에 대하여 휨 시험을 행하였다. 휨 시험은 실시예 1에서 설명한 방법과 동일한 방법으로 행하였으며, 전자 부품의 치수 등은 실시예 1의 경우와 동일하게 하였다.

표 3에 휨 시험의 시험 결과를 나타낸다. 또한 비교를 위하여, 표 1에 나타낸 비교예 1의 시험 결과도 나타내고 있다.

표 3과 같이, 실장 기판의 휨양이 2㎜, 4㎜ 중 어느 쪽의 경우에도, 실시예 3에서는 시험을 행한 10개의 칩 모두에서 크랙이 발생하지 않았다.

실시예 1 내지 실시예 3의 휨 시험의 결과로부터, 소체부(10)의 하면(14)(실장면)과 평행한 방향에서 도체 함유층(20)에 나란히 고경도층(22)이 형성되어 있으면, 외부 전극(50)이 어떠한 형상을 하고 있더라도 소체부(10)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있는 것을 알 수 있다.

실시예 4

도 10의 (a)는 실시예 4에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 10의 (b)는 상면 단면도이다. 도 10의 (a) 및 도 10의 (b)와 같이, 실시예 4의 전자 부품(400)에서는, 내부 도체(30)는 도체 패턴(40)과 비아 홀 도체(42)과 인출 도체(38)를 갖는다. 또한 단부면(16)에 있어서, 도체 함유층(20)은 고경도층(22)보다도 오목해져 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에, 이하에서는 내부 도체(30)에 대하여 설명하고, 그 외에 대해서는 설명을 생략한다.

내부 도체(30)에 있어서, 비아 홀 도체(42)는 복수의 도체 패턴(40)을 전기적으로 접속한다. 도체 패턴(40)은, 예를 들어 C자형 패턴(44)과 I자형 패턴(46)을 포함한다.

도 11은, C자형 패턴과 I자형 패턴을 설명하는 도면이다. 도 11과 같이, C자형 패턴(44)은, 3개 이상의 정점을 갖는 다각형의 도체 패턴이다. 예를 들어 C자형 패턴(44)은 대략 직사각형 형상이며, 4개의 정점을 갖고 또한 당해 대략 직사각형 형상의 1변의 일부를 결여하는 것이다. 또한 대략 직사각형 형상에는, 도 11과 같은 직사각형 형상에 한정되지 않으며, 타원 형상의 것 등 직사각형 근사 가능한 형상이 포함된다. 도 11의 경우와 같이, 4개의 정점을 포함하는 경우나, 대략 직사각형 형상이 명확한 정점을 갖지 않는 경우에 있어서의 직사각형 근사했을 때 정점이라고 인식할 수 있는 개소를 포함하는 경우를 포함한다. 또한 도 11에 있어서의 점선은 비아 홀 도체(42)가 형성되는 위치를 나타내고 있다.

I자형 패턴(46)은, 대략 직사각형 형상에 있어서의 C자형 패턴(44)에서 결여한 1변의 일부를 보충한다. 대략 직사각형 형상의 실제 형상에 적합하게, I자형 패턴(46)은, 도 11에 도시하는 바와 같은 직선이어도 되고, 또는 타원 형상의 일부를 이루는 곡선 형상이어도 된다. C자형 패턴(44)과 I자형 패턴(46)의 조합의 사용에 의하여, 코일 도체의 치수 안정화가 증가하여 인덕턴스의 공차 협소화가 가능해진다. I자형 패턴(46)의 길이는, C자형 패턴(44)에서 결여한 부분의 길이보다도 긴 경우가 바람직하다. 이것에 의하여 전기적 접속이 보다 확실해진다.

다음으로, 실시예 4에 따른 전자 부품(400)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 12는, 실시예 4에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 도면이다. 또한 실시예 4의 전자 부품(400)은, 소체부(10)의 1쌍의 측면(18)의 한쪽부터 다른 쪽에 걸쳐 절연성 재료를 포함하는 그린 시트를 적층해 감으로써 형성된다.

도 12와 같이, 소체부(10)을 구성하는 절연체층의 전구체인 그린 시트 G1 내지 G10을 준비한다. 그린 시트는, 예를 들어 유리 등을 주원료로 하는 절연성 재료 슬러리를 닥터 블레이드법 등에 의하여 필름 상에 도포함으로써 형성된다. 또한 절연성 재료로서, 유리를 주성분으로 한 재료 외에, 페라이트, 유전체 세라믹스, 연자성 합금 재료를 사용한 자성체, 또는 자성체분을 혼합한 수지 등을 사용해도 된다. 그린 시트의 두께는 특별히 한정은 없으며, 예를 들어 5㎛ 내지 60㎛이고, 일례로서 20㎛이다. 그린 시트는, 금속 산화물을 포함하는 필러 및 실리콘의 함유율을 상이하게 한 복수종을 준비한다. 금속 산화물을 포함하는 필러의 함유율이 높은 그린 시트가 그린 시트 G1, G10이고, 실리콘의 함유율이 높은 그린 시트가 그린 시트 G2 내지 G9이다.

그린 시트 G3 내지 G7의 소정의 위치, 즉 비아 홀 도체(42)가 형성될 예정의 위치에 레이저 가공 등에 의하여 스루홀을 형성한다. 그리고 그린 시트 G3 내지 G8에 인쇄법을 이용하여 도전성 재료를 인쇄함으로써 C자형 패턴(44), I자형 패턴(46) 및 비아 홀 도체(42)를 형성한다. 도전성 재료의 주성분으로서는 은, 구리 등의 금속을 들 수 있다.

계속해서, 그린 시트 G1 내지 G10을 소정의 순서로 적층하고, 적층 방향으로 압력을 가하여 그린 시트를 압착한다. 그리고 압착한 그린 시트를 칩 단위로 절단한 후, 소정 온도(예를 들어 700℃ 내지 900℃ 정도)에서 소성을 행하여, 소체부(10)을 형성한다. 이때, 그린 시트 G1, G10과 그린 시트 G2 내지 G9의 금속 산화물을 포함하는 필러 및 실리콘의 함유율이 상이하기 때문에, 소성 시의 수축률이 상이하고, 그 결과, 도 10의 (a) 및 도 10의 (b)와 같이, 도체 함유층(20)이 고경도층(22)에 대하여 오목한 형상으로 된다.

계속해서, 소체부(10)의 소정의 위치에 외부 전극(50)을 형성한다. 외부 전극(50)은, 은이나 구리 등을 주성분으로 하는 전극 페이스트를 도포하고, 소정 온도(예를 들어 600℃ 내지 900℃ 정도)에서 베이킹을 행하고, 나아가 전기 도금을 실시하는 것 등에 의하여 형성된다. 이 전기 도금으로서는, 예를 들어 구리, 니켈, 또는 주석 등을 사용할 수 있다. 이것에 의하여 실시예 4의 전자 부품(400)이 형성된다.

발명자는 실시예 4의 전자 부품에 대하여 실장 기판 상으로의 실장 시험을 행하였다. 도 13의 (a) 및 도 13의 (b)는 전자 부품의 실장 시험에 대하여 설명하는 도면이다. 도 13의 (a)는 전자 부품(400)을 실장 기판의 랜드(70)에 땜납을 사용하여 접합시킴으로써, 전자 부품(400)이 적절한 위치에 실장된 경우를 나타내고 있다. 이에 반해, 실장 시험에서는, 도 13의 (b)와 같이, 랜드(70)에 대하여 일부러 50㎛ 어긋나게 한 위치에 전자 부품(400)을 실장하고, 그때의 실장 상태를 확인함으로써 행하였다. 또한 랜드(70)는 세로가 0.2㎜, 가로가 0.15㎜인 직사각형 형상을 하고 있다. 전자 부품(400)의 크기는 폭이 0.2㎜, 길이가 0.4㎜, 높이가 0.2㎜이다.

표 4에 실장 시험의 시험 결과를 나타낸다. 또한 비교를 위하여, 비교예 1의 전자 부품(1000)을 실장 기판 상에 실장한 경우의 시험 결과에 대해서도 나타내고 있다. 또한 비교예 1의 전자 부품(1000)의 크기는 실시예 4의 전자 부품(400)과 같다. 표 4와 같이, 실시예 4에서는 실장 불량 발생률이 0%이었던 데 반해, 비교예 1에서는 실장 불량 발생률이 2.25%였다. 또한 실장 불량이란, 칩 기립 현상(맨해튼 현상이나 툼스톤 현상 등)과 같은 경우를 말한다.

이와 같이 실시예 4는 비교예 1에 비하여 실장 불량이 감소하였다. 이는, 이하의 이유에 의한 것으로 생각된다. 즉, 전자 부품의 외부 전극(50)을 실장 기판의 랜드(70)에 땜납에 의하여 접합함으로써 전자 부품을 실장 기판에 실장하는 경우, 실장 시에 용융된 땜납으로부터의 장력이 구동력으로 되어, 소체부(10)의 각 면에 설치된 외부 전극(50)에 발생하는 장력이 균형을 이루도록 전자 부품을 실장 위치 중앙으로 이동시키는 셀프 얼라인먼트 효과가 발생한다. 이 셀프 얼라인먼트 효과에 의하여, 실장 시의 전자 부품의 실장면에 대한 수평 방향의 회전의 억제 및 부품 기립(편측의 랜드로부터 전자 부품이 빠져나가 다른 한쪽 랜드측에서 직립하는 바와 같은 현상)의 억제가 가능하다.

셀프 얼라인먼트 효과(셀프 얼라인먼트력)은 땜납의 양이 많을수록 크고 또한 땜납은 외부 전극(50)을 적셔 확산하는 점에서 외부 전극(50)의 면적이 클수록 커진다. 비교예 1에서는 도체 함유층(20)의 단부면(16)은 평탄면인 데 반해, 실시예 4에서는 도체 함유층(20)의 단부면(16)은 고경도층(22)에 대하여 오목한 형상을 하고 있다. 이 때문에, 실시예 4에서는 비교예 1에 비하여 랜드(70)에 공급 가능한 땜납의 양을 많게 할 수 있고, 또한 땜납이 접합하는 외부 전극(50)의 면적이 크기 때문에, 셀프 얼라인먼트 효과가 커진다. 또한 실시예 4에서는, 소체부(10)의 단부면(16)에 있어서 도체 함유층(20)이 고경도층(22)에 대하여 오목한 곡면 형상을 하고 있는 점에서, 도체 함유층(20)에 설치된 외부 전극(50)은 곡면 형상으로 되어 있다. 이 때문에, 셀프 얼라인먼트력이 실장 위치 중앙을 향하여 작용하게 되어, 전자 부품이 적절한 위치로 이동하기 쉬워진다. 이러한 점에서, 실시예 4는 비교예 1에 비하여 실장 불량이 감소한 것으로 생각된다.

실시예 4에 의하면, 소체부(10)의 단부면(16)에 있어서, 도체 함유층(20)은 고경도층(22)에 대하여 오목해져 있다. 외부 전극(50)은 소체부(10)의 하면(14)으로부터 단부면(16)으로 연장되어, 단부면(16)에 있어서 적어도 도체 함유층(20)에 설치되어 있다. 이것에 의하여 전자 부품을 실장 기판에 실장할 때의 셀프 얼라인먼트성을 향상시킬 수 있다. 또한 실시예 4와 같이 외부 전극(50)은, 단부면(16)에 있어서 도체 함유층(20)에만 설치되고 고경도층(22)에는 설치되어 있지 않은 경우가 바람직하다. 또한 도체 함유층(20)이 고경도층(22)에 대하여 오목해져 있기 때문에, 도체 함유층(20)에 외부 전극(50)을 형성할 때, 외부 전극(50)이 고경도층(22)에까지 펴져서 형성되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 도체 함유층(20)의 표면에만 외부 전극(50)을 형성하고 고경도층(22)에는 외부 전극(50)을 형성하지 않는 것을 용이하게 실현할 수 있다.

도 14의 (a)는 실시예 4의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 14의 (b)는 상면측에서 본 도면, 도 14의 (c)는 단부면측에서 본 도면이다. 도 14의 (a) 내지 도 14의 (c)와 같이, 실시예 4의 변형예 1의 전자 부품(410)에서는, 외부 전극(50)은 소체부(10)의 하면(14) 및 단부면(16)에 있어서 도체 함유층(20)과 고경도층(22)의 양쪽에 설치되어 있다. 단부면(16)에 있어서, 외부 전극(50)은, 도체 함유층(20)에서 곡면 형상으로 되어 있는 것에 추가하여, Z축 방향의 높이가 고경도층(22)에서 도체 함유층(20)보다도 높아지는, 만곡된 형상으로 되어 있다. 또한 하면(14)에 있어서도 마찬가지로 외부 전극(50)은 만곡된 형상으로 되어 있다. 또한 외부 전극(50)은 소체부(10)의 측면(18)으로 비어져 나와 있어도 된다. 그 외의 구성은 실시예 4와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 실시예 4의 변형예 1의 경우에도 실시예 4와 마찬가지로 셀프 얼라인먼트성을 향상시킬 수 있다.

도 15는, 실시예 4의 변형예 2에 따른 전자 부품의 상면 단면도이다. 도 15와 같이, 실시예 4의 변형예 2의 전자 부품(420)에서는 도체 함유층(20)의 편측에만 고경도층(22)이 형성되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 4와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

발명자는 실시예 4의 변형예 2의 전자 부품에 대하여 실장 기판 상으로의 실장 시험을 행하였다. 실장 시험은 실시예 4에서 설명한 방법과 동일한 방법으로 행하였으며, 전자 부품의 치수 등은 실시예 4의 경우와 동일하게 하였다. 표 5에 실장 시험의 시험 결과를 나타낸다. 또한 비교를 위하여, 표 4에 나타낸 비교예 1의 시험 결과도 나타내고 있다.

표 5와 같이, 실시예 4의 변형예 2에서는 실장 불량 발생률이 0.75%였다.

실시예 4의 변형예 2와 같이, 도체 함유층(20)의 편측에만 고경도층(22)이 형성되어 있는 경우에도 셀프 얼라인먼트성을 향상시킬 수 있다. 표 4 및 표 5의 시험 결과로부터, 셀프 얼라인먼트성의 향상의 관점에서는, 도체 함유층(20)을 사이에 두고 고경도층(22)을 형성하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

실시예 5

도 16의 (a)는 실시예 5에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 16의 (b)는 측면 단면도, 도 16의 (c)는 단부면 단면도이다. 도 16의 (a) 내지 도 16의 (c)와 같이, 실시예 5의 전자 부품(500)에서는, 코일 도체(36)는, Y축 방향(길이 방향)으로 코일축을 갖고 또한 개구가 직사각형 형상으로 되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 1 내지 실시예 4에서는, 코일 도체(36)는 코일축이 X축 방향의 세로 권취인 경우를 예로 들어 나타냈지만, 실시예 5와 같이, 코일 도체(36)는 코일축이 Y축 방향의 세로 권취의 경우여도 된다.

실시예 6

도 17의 (a)는 실시예 6에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 17의 (b)는 측면 단면도, 도 17의 (c)는 단부면 단면도이다. 도 17의 (a) 내지 도 17의 (c)와 같이, 실시예 6의 전자 부품(600)에서는, Z축 방향(높이 방향)으로 코일축을 갖고, 개구 형상이 직사각형 형상인 코일 도체(36)가 설치되어 있다. 즉, 코일 도체(36)는 수평 권취로 되어 있다. 코일 도체(36)는, Z축 방향에 있어서의 소체부(10)의 중앙으로부터 상면(12)측에 치우쳐서 설치되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

도 18 내지 도 19의 (b)는 실시예 6에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 도면이다. 도 19의 (a) 및 도 19의 (b)는 실시예 6의 전자 부품의 상면 단면에 상당하는 도면이다. 도 18과 같이, 도체 함유층(20)의 전구체인 복수 매의 절연성 그린 시트 G11 내지 G16을 준비한다. 그린 시트에 대해서는 실시예 4에서 설명하고 있기 때문에 여기서는 설명을 생략한다.

그린 시트 G12 내지 G15의 소정의 위치에 레이저 가공 등에 의하여 스루홀을 형성한다. 그리고 그린 시트 G12 내지 G16에 인쇄법을 이용하여 도전성 재료를 인쇄함으로써 내부 도체(30)를 형성한다.

계속해서, 그린 시트 G11 내지 G16을 소정의 순서로 적층하고, 적층 방향으로 압력을 가하여 그린 시트를 압착한다. 그리고 압착한 그린 시트를 칩 단위로 절단한 후, 소정 온도(예를 들어 700℃ 내지 900℃ 정도)에서 소성을 행한다. 이것에 의하여, 도 19의 (a)와 같이, 내부 도체(30)를 내부에 갖는 도체 함유층(20)이 형성된다.

계속해서, 도 19의 (b)와 같이, 도체 함유층(20)의 양측에, 예를 들어 슬러리나 페이스트, 잉크 등을 인쇄하거나, 딥하거나 또는 시트 형상으로 가공한 것을 접착하거나 하는 등에 의하여, 고경도층(22)을 형성한다. 이것에 의하여, 도체 함유층(20)을 사이에 두고 고경도층(22)이 형성된 소체부(10)가 형성된다. 그 후, 소체부(10)의 소정의 위치에 외부 전극(50)을 형성한다. 이것에 의하여, 실시예 6의 전자 부품(600)이 형성된다.

도체 함유층(20)의 형성에는, 상술한 바와 같이 그린 시트에 스루홀을 형성하고, 또한 내부 도체부를 형성한 후, 코일을 형성하도록 소정의 순서로 그린 시트를 적층, 압착한 것을 소성하여 제작하는 방법, 절연층에 수지 등을 사용하여 내부 도체 등을 박막법에 의하여 제작하고 소성하지 않는 방법, 내부 도체로 되는 도체를 코일 형상으로 감은 후, 수지 등에서 굳힌, 소성하지 않는 방법을 취하는 것이 가능하다. 또한 코일의 권취 방향도, 실장면에 수직으로 코일축이 있는 수평 권취, 실장면에 평행으로 코일축이 있고, 실장면의 길이 방향 또는 폭 방향에 코일축이 대략 일치하고 있는 2종류의 세로 권취가 있으며, 이 3종류 중 어느 권취법을 적용해도 된다.

고경도층(22)의 형성에 대해서는, 인쇄, 딥, 또는 시트의 접착 등으로 행할 수 있지만, 그들에 사용되는, 슬러리나 페이스트, 잉크나 접착제, 바인더 등에 따라서는, 소성을 행할 수 있는 경우와 할 수 없는 경우가 있다. 소성을 행할 수 있는 경우, 도체 함유층(20)의 제작에서 소성이 행해지는 경우에 동시에 소성을 행하는 공정 수순으로 하는 것도, 각각의 소성을 따로따로 행하는 공정 수순으로 하는 것도 가능하다. 소성을 행할 수 없는 경우, 도체 함유층(20)의 제작에 있어서 소성이 행해지는지의 여부에 관계없이, 도체 함유층(20)의 완성을 기다리고, 그 후, 고경도층(22)의 형성을 행한다.

도체 함유층(20)에 고경도층(22)을 부가, 형성할 때, 복수의 도체 함유층(20)을 점착 시트 등에 정렬 배치함으로써, 개편화되어 있는 경우의 각각에 고경도층(22)을 부가, 형성하는 것에 비하여 효율적으로 부가, 형성을 행할 수 있다.

실시예 1 내지 실시예 5에서는 코일 도체(36)는 세로 권취였지만, 실시예 6과 같이 코일 도체(36)는 수평 권취여도 된다. 또한 실시예 6에 의하면, 코일 도체(36)는 소체부(10)의 상면(12)측에 치우쳐서 설치되어 있다. 이것에 의하여, 코일 도체(36)는 실장면인 하면(14)으로부터 이격되어 배치되어 있기 때문에, 전자 부품을 실장 기판에 탑재한 후에 코일 도체(36)가 실장 기판으로부터 받는 기생 용량의 영향을 저감시킬 수 있어, 특성의 변화를 억제할 수 있다.

실시예 7

도 20의 (a)는 실시예 7에 따른 전자 부품의 상면 단면도, 도 20의 (b)는 측면 단면도, 도 20의 (c)는 단부면 단면도이다. 도 20의 (a) 내지 도 20의 (c)와 같이, 실시예 7의 전자 부품(700)에서는, 내부 도체(30)는 복수의 평탄 전극(60)을 포함한다. 복수의 평탄 전극(60)이 서로 중첩되는 영역이, 내부 도체(30) 중 전기적 성능을 발휘하는 기능부로 되는 콘덴서부(62)이다. 복수의 평탄 전극(60)중 서로 중첩되지 않는 영역은, 콘덴서부(62)를 외부 전극(50)에 전기적으로 접속하는 인출부에 상당한다. 즉, 내부 도체(30)는, 복수의 평탄 전극(60)이 서로 중첩되는 영역를 포함하는 기능부로서의 콘덴서부(62)와, 복수의 평탄 전극(60) 중 서로 중첩되지 않는 영역인 비기능부를 갖는다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 1 내지 실시예 6에서는, 내부 도체(30)가 기능부로서 코일 도체(36)를 포함하는 경우, 즉 전자 부품이 인덕터 소자인 경우를 예로 들어 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 실시예 7과 같이, 내부 도체(30)가 기능부로서 콘덴서부(62)를 포함하는 경우, 즉 전자 부품이 콘덴서 소자의 경우여도 된다. 또한 기능부로서 콘덴서부(62)를 포함하는 경우에도, 도 6과 마찬가지로 콘덴서부(62)는 인출 도체에 의하여 소체부(10)의 하면(14)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속되어 있어도 되고, 소체부(10)의 측면(18)에서 외부 전극(50)에 전기적으로 접속되어 있어도 된다.

실시예 8

도 21의 (a)는 실시예 8에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 21의 (b)는 실시예 8의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다. 도 21의 (a)와 같이, 실시예 8의 전자 부품(800)에서는, 고경도층(22)은 Y축 방향(길이 방향)에서 도체 함유층(20)에 나란히 형성되어 있다. 고경도층(22)은, Y축 방향(길이 방향)으로부터 도체 함유층(20)을 사이에 두고 도체 함유층(20)의 양측에 형성되어, 소체부(10)의 단부면(16)을 구성하고 있다. Y축 방향에 있어서, 도체 함유층(20)의 두께는 고경도층(22)보다도 두텁게 되어 있다. 내부 도체(30) 중 코일 도체(36)(기능부)는 도체 함유층(20)의 내부에 설치되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 도 21의 (b)와 같이, 실시예 8의 변형예 1의 전자 부품(810)에서는, 소체부(10)의 폭(X축 방향의 길이)이 길이(Y축 방향의 길이)보다도 길게 되어 있다. 그 외의 구성은 실시예 8과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 1 내지 실시예 7에서는, 고경도층(22)은 X축 방향에서 도체 함유층(20)에 배열되어 있는 경우를 예로 들어 나타냈지만, 고경도층(22)은 소체부(10)의 하면(14)(실장면)과 평행한 방향에서 도체 함유층(20)에 배열되어 있으면, 실시예 8 및 실시예 8의 변형예 1과 같이, 고경도층(22)이 Y축 방향에서 도체 함유층(20)에 배열되어 있는 경우여도 된다.

전자 부품을 실장 기판에 실장한 경우, 외부 전극(50)의 단부의 부분과 내부 도체(30)의 단부의 부분에 응력이 집중하기 쉽기 때문에, 이 사이에서 크랙이 발생하기 쉽다. 따라서 고경도층(22)이 이 부분에 있음으로써, 크랙의 발생을 억제할 수 있다. 또한 실시예 8의 변형예 1에서는, 소체부(10)의 기계적 강도는, 고경도층(22)의 높이뿐만 아니라 길이와 폭이 크게 관계한다. 예를 들어 실시예 8의 변형예 1과 같이 전자 부품의 폭이 길이보다도 큰 경우, 소체부(10)의 길이 방향으로 도체 함유층(20)과 고경도층(22)이 배열되어 있음으로써, 소체부(10)의 폭 방향의 강도를 확보할 수 있다.

실시예 1 내지 실시예 8에서는, 외부 전극(50)은, 소체부(10)의 하면(14)으로부터 단부면(16)으로 연장된 L자형 형상을 하고 있고, 또한 소체부(10)의 폭(X축 방향의 폭)보다도 좁은 경우를 예로 들어 나타냈지만, 이 경우에 한정되는 것은 아니다. 도 22의 (a) 내지 도 22의 (n)은 외부 전극의 형상의 다른 예를 나타내는 투시 사시도이다. 외부 전극(50)은, 도 22의 (a)와 같이 하면에만 설치되어도 되고, 도 22의 (b)와 같이 단부면의 하측에만 설치되어도 되고, 도 22의 (c)와 같이 단부면 전체면에 설치되어도 된다. 도 22의 (d)와 같이 하면으로부터 단부면을 경유하여 상면으로 연장되어 설치되어도 되고, 도 22의 (e)와 같이 더 측면으로 연장되어 있어도 되고, 도 22의 (f), 도 22의 (g)와 같이 상면에서의 길이가 하면보다 짧아도 된다. 도 22의 (h)와 같이 하면으로부터 단부면의 일부까지 연장되어 설치되어도 되고, 도 22의 (i)와 같이 하면으로부터 단부면 전체면으로 연장되어 설치되어도 된다. 도 22의 (j), 도 22의 (k)와 같이 하면의 단부에 삼각기둥 형상으로 설치되어도 되고, 도 22의 (l)과 같이 하면의 일부와 측면의 일부와 단부면의 일부를 덮어서 설치되어도 되고, 도 22의 (m), 도 22의 (n)과 같이 하면의 일부와 측면의 일부와 단부면의 전체면을 덮어서 설치되어도 된다. 또한 도 22의 (a) 내지 도 22의 (n)에 있어서도, 외부 전극(50)은 소체부(10)의 폭보다도 좁는 경우여도 된다.

또한 실시예 1에서는, 전기 도금을 이용하여 전자 부품을 제조하는 경우를 나타내고, 실시예 4, 5에서는, 시트를 적층함으로써 전자 부품을 제조하는 경우를 나타냈지만, 실시예 1 내지 실시예 8에 있어서, 전자 부품은 전기 도금 또는 시트의 적층 중 어느 것으로 제조해도 된다. 또한 본 발명의 구조가 얻어지는 방법이면, 그 제조 방법은 상술한 방법에 한정되는 것은 아니며, 몇 가지의 방법을 더 조합하는 제조 방법이어도 된다.

실시예 9

도 23의 (a)는 실시예 9에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 23의 (b)는 상면 단면도이다. 또한 도 23의 (a)에 있어서는, 도면의 명료화를 위하여 코일 도체(36) 등의 도시를 생략하고 있다(후술하는 도 24의 (a) 및 도 24의 (b)도 마찬가지임). 도 23의 (a) 및 도 23의 (b)와 같이, 실시예 9의 전자 부품(900)에서는, 소체부(10)의 내부에 마커부(80)가 설치되어 있다. 예를 들어 마커부(80)는 고경도층(22)의 내부에 설치되어 있으며, 고경도층(22)과 비교하여 색의 3속성(색상, 채도 및 명도) 중 적어도 하나가 상이하다. 즉, 마커부(80)는 그 위치를 식별할 수 있게 되어 있다. 마커부(80)는 고경도층(22)과 상이한 재료로 형성되어 있어도 되고, 고경도층(22)과 동일한 재료로 형성되고 또한 고경도층(22)과 상이한 색으로 되는 색소를 함유하고 있어도 된다. 또한 마커부(80)는 고경도층(22)과 마찬가지로 도체 함유층(20)보다도 높은 경도를 갖고 있어도 된다. 그 외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

실시예 9에 의하면, 소체부(10)에 마커부(80)가 설치되어 있다. 이것에 의하여 전자 부품(900)의 방향을 식별할 수 있게 된다. 따라서 생산 공정에서의 정렬 작업을 용이하게 할 수 있고, 또한 실장 기판으로의 실장 시의 문제를 저감시킬 수 있다.

도 24의 (a)는 실시예 9의 변형예 1에 따른 전자 부품의 투시 사시도, 도 24의 (b)는 실시예 9의 변형예 2에 따른 전자 부품의 투시 사시도이다. 도 24의 (a)의 실시예 9의 변형예 1의 전자 부품(910)과 같이, 마커부(80)는 소체부(10)의 측면(18)(즉, 고경도층(22)의 표면)에 설치되어 있어도 된다. 도 24의 (b)의 실시예 9의 변형예 2의 전자 부품(920)과 같이, 마커부(80)는 도체 함유층(20)과 고경도층(22)에 걸쳐져서 소체부(10)의 표면에 설치되어 있어도 된다. 마커부(80)가 도체 함유층(20)과 고경도층(22)에 걸쳐져서 설치되어 있는 경우, 마커부(80)는 도체 함유층(20) 및 고경도층(22)의 양쪽과 비교하여 색의 3속성 중 적어도 하나가 상이한 경우가 바람직하다. 또한 도 24의 (b)에서는, 마커부(80)는, 소체부(10)의 상면(12)에 설치되어 있는 경우를 예로 들어 나타내고 있지만, 하면(14) 또는 단부면(16)에 설치되어 있어도 된다. 소체부(10)의 표면 마커부(80)는, 예를 들어 인쇄에 의하여 형성되어도 된다.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명했지만, 본 발명은 이러한 특정한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 범위 내에 있어서 다양한 변형·변경이 가능하다.

10: 소체부
12: 상면
14: 하면
16: 단부면
18: 측면
20: 도체 함유층
22: 고경도층
30: 내부 도체
32: 제1 도체
34: 제2 도체
36: 코일 도체
38: 인출 도체
40: 도체 패턴
42: 비아 홀 도체
44: C자형 패턴
46: I자형 패턴
50: 외부 전극
60: 평탄 전극
62: 콘덴서부
80: 마커부
G1 내지 G16: 그린 시트
100 내지 1000: 전자 부품

Claims

직육면체 형상을 한 절연체를 포함하는 소체부와,
상기 소체부의 내부에 설치된 내부 도체와,
상기 소체부의 실장면에 적어도 설치되고, 상기 내부 도체에 전기적으로 접속된 외부 전극을 구비하고,
상기 소체부는, 상기 내부 도체 중 전기적 성능을 발휘하는 부분으로 되는 기능부가 설치된 도체 함유층과, 상기 실장면으로부터 상기 도체 함유층으로의 수선(垂線)에 대해 수직인 방향의 상기 도체 함유층의 외주부에, 상기 도체 함유층에 나란히 형성되고, 상기 도체 함유층보다도 높은 경도를 갖는 고경도층을 갖는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 고경도층은, 상기 도체 함유층보다도 금속 산화물 및 산화 실리콘 중 적어도 한쪽을 포함하는 필러의 함유율이 높은, 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 소체부는 복수의 상기 고경도층을 갖고,
상기 복수의 고경도층은 상기 도체 함유층을 사이에 두고 형성되어 있는, 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 고경도층은, 상기 소체부의 상기 실장면과, 상기 소체부의 상기 실장면에 인접하는 단부면과 평행한 방향에서 상기 도체 함유층에 나란히 형성되어 있는, 전자 부품.
제4항에 있어서,
상기 단부면에 있어서 상기 도체 함유층은 상기 고경도층에 대하여 오목해져 있고,
상기 외부 전극은, 상기 소체부의 상기 실장면으로부터 상기 단부면으로 연장되고, 상기 단부면에 있어서 적어도 상기 도체 함유층에 설치되어 있는, 전자 부품.
제5항에 있어서,
상기 외부 전극은, 상기 단부면에 있어서 상기 도체 함유층 및 상기 고경도층 중 상기 도체 함유층에만 설치되어 있는, 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도체 함유층과 상기 고경도층이 배열된 방향에 있어서, 상기 도체 함유층은 상기 고경도층보다도 두터운, 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 내부 도체는 상기 기능부로서 코일 도체를 갖는 전자 부품.
제8항에 있어서,
상기 코일 도체는 상기 도체 함유층 및 상기 고경도층 중 상기 도체 함유층에만 설치되어 있는, 전자 부품.
제8항에 있어서,
상기 도체 함유층은 상기 고경도층보다도 유전율이 낮은, 전자 부품.
제10항에 있어서,
상기 도체 함유층 및 상기 고경도층은 유리 또는 수지를 포함하는 재료로 구성되고,
상기 도체 함유층을 구성하는 재료의 성분으로서의 실리콘의 함유율은 상기 고경도층을 구성하는 재료의 성분으로서의 실리콘의 함유율보다도 높은, 전자 부품.
제8항에 있어서,
상기 코일 도체는 상기 실장면에 평행한 코일축을 갖는 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기능부는 인출 도체를 통하여 상기 소체부의 상기 실장면, 또는 상기 실장면에 인접하는 단부면에서 상기 외부 전극에 전기적으로 접속되어 있는, 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 소체부에 설치된 마커부를 구비하는, 전자 부품.