JP2008098422A - インダクタンス部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、コイル部とビアとを有するインダクタンス部品において、その素体の破断強度を強くすることを目的とする。
【解決手段】本発明は、コイル部6Aを有する素体層5Bと、この素体層5Bに積層されるとともに、コイル部6Aにその一端を接続されたビア7を有する素体層5Cと、素体層5Cに積層されるとともに、ビア7の他端に接続されたコイル部6Bを有する素体層5Dと、コイル部6Aに電気的に接続された端子8とを備え、素体層5Cの破断強度を、素体層5Bの破断強度よりも強くしたインダクタンス部品としたものである。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、コイル部6Aを有する素体層5Bと、この素体層5Bに積層されるとともに、コイル部6Aにその一端を接続されたビア7を有する素体層5Cと、素体層5Cに積層されるとともに、ビア7の他端に接続されたコイル部6Bを有する素体層5Dと、コイル部6Aに電気的に接続された端子8とを備え、素体層5Cの破断強度を、素体層5Bの破断強度よりも強くしたインダクタンス部品としたものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば携帯電話の電源回路に用いられるインダクタンス部品に関するものである。
従来、この種のインダクタンス部品は、図2に示すごとく、樹脂からなるシート状の素体1内にはうずまき状のコイル2Aと、このコイル2Aに接続されたビア3と、このビア3に接続されたコイル2Bとが形成され、このコイル2A、2Bには端子4がそれぞれ電気的に接続されており、素体1を構成する材料としては、高占積率性を有するコイルパターンを形成するため、解像度、即ち写真系における微細な部分を記録する能力の高いものを用いて構成されていた。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2003−203813号公報
このような従来のインダクタンス部品は、素体の破断強度の弱さが問題となっていた。
即ち、上記従来の構成においては、素体1を構成する材料として解像度の高いものを用いて構成するわけであるが、この解像度の高い材料の中には破断強度の強い材料が存在しないため、素体の破断強度の低さが問題となっていた。
そこで本発明は、コイル部とビアとを有するインダクタンス部品において、その素体の破断強度の向上を目的とする。
そして、この目的を達成するために本発明は、第1のコイル部を有する第1の素体層と、この第1の素体層に積層されるとともに、前記第1のコイル部にその一端を接続されたビアを有する第2の素体層と、この第2の素体層に積層されるとともに、前記ビアの他端に接続された第2のコイル部を有する第3の素体層と、前記第1のコイル部に電気的に接続された端子とを備え、前記第2の素体層の破断強度を、前記第1の素体層の破断強度よりも強くしたインダクタンス部品としたものである。
本発明のインダクタンス部品は、コイル部を有する第1の素体層と比較して高占積率性を要求されない第2の素体層の破断強度を、第1の素体層の破断強度よりも強くしたことにより、コイルパターンの高占積率性を確保しつつ、素体の破断強度の向上を図ることができる。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態1におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。
図1において、樹脂からなるシート状の素体5は、最下素体層5Aと、この最下素体層5Aに積層されるとともに、うずまき状の平面コイル6Aを有する素体層5Bと、この素体層5Bに積層されるとともに、この平面コイル6Aにその一端を接続されたビア7を有する素体層5Cと、この素体層5Cに積層されるとともに、このビア7の他端に接続されたうずまき状の平面コイル6Bを有する素体層5Dと、この素体層5Dに積層される最上素体層5Eとにより構成し、平面コイル6A、6Bに端子8を接続してインダクタンス部品を構成している。
具体的には、素体層5D内に設けた平面コイル6Bを一方の端子8から内周方向へうずまき状に巻回し、この平面コイル6Bの最内周部と素体層5B内に設けた平面コイル6Aの最内周部とをビア7により接続し、この平面コイル6Aを他方の端子8へ向かう方向(外周方向)へうずまき状に巻回して構成している。
ここで、素体層5B、5Dの解像度を、素体層5A、5C、5Eの解像度よりも高くするとともに、素体層5A、5C、5Eの破断強度を、素体層5B、5Dの破断強度よりも強くする構成としている。
具体的な構成としては、全ての素体層5A、5B、5C、5D、5Eの主成分をエポキシ系樹脂で構成しつつ、素体層5A、5C、5Eにおけるエポキシ系樹脂内には、フィラーなどの異種材料を混入させる構成等が挙げられる。
このような構成により、平面コイル6A、6Bのコイルパターンの高占積率性を確保すると同時に、このインダクタンス部品全体における耐熱性の向上を図ることができる。
即ち、コイル部に高占積率性が求められる素体層5B、5Dを解像度の高い材料で構成するとともに、高占積率性が求められない素体層5A、5C、5Eを破断強度の強い材料で構成することにより、コイルパターンの占積率を下げることなく、素体の破断強度の向上を図ることができるのである。
なお、平面コイル6A、6Bの断面は方形状に限られず、円環形状等としてもかまわないが、方形状とすることでコイル断面積を大きくとることができ、その結果として銅損を低減することができ望ましい。
なお、平面コイル6A、6Bの厚みを10μm以上とすることにより、大電流に対応することができ望ましい。
本発明のインダクタンス部品は、素体が強い破断強度を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。
5B 素体層(第1の素体層)
5C 素体層(第2の素体層)
5D 素体層(第3の素体層)
6A 平面コイル(第1のコイル部)
6B 平面コイル(第2のコイル部)
7 ビア
8 端子
5C 素体層(第2の素体層)
5D 素体層(第3の素体層)
6A 平面コイル(第1のコイル部)
6B 平面コイル(第2のコイル部)
7 ビア
8 端子
Claims (3)
- 第1のコイル部を有する第1の素体層と、
この第1の素体層に積層されるとともに、
前記第1のコイル部にその一端を接続されたビアを有する第2の素体層と、
この第2の素体層に積層されるとともに、
前記ビアの他端に接続された第2のコイル部を有する第3の素体層と、
前記第1のコイル部に電気的に接続された端子とを備え、
前記第2の素体層の破断強度を、
前記第1の素体層の破断強度よりも強くした
インダクタンス部品。 - 第2の素体層にフィラーを混入させた請求項1に記載のインダクタンス部品。
- 第1の素体層の解像度を
第2の素体層の解像度よりも高くした
請求項1に記載のインダクタンス部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006278718A JP2008098422A (ja) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | インダクタンス部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006278718A JP2008098422A (ja) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | インダクタンス部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008098422A true JP2008098422A (ja) | 2008-04-24 |
Family
ID=39380950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006278718A Pending JP2008098422A (ja) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | インダクタンス部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008098422A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180036610A (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-09 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 전자 부품 |
-
2006
- 2006-10-12 JP JP2006278718A patent/JP2008098422A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20180036610A (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-09 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 전자 부품 |
KR101993985B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2019-06-27 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 전자 부품 |
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