TWI645432B - 複合電子構件 - Google Patents

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TWI645432B TW106118488A TW106118488A TWI645432B TW I645432 B TWI645432 B TW I645432B TW 106118488 A TW106118488 A TW 106118488A TW 106118488 A TW106118488 A TW 106118488A TW I645432 B TWI645432 B TW I645432B
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Abstract

本發明提供一種複合電子構件，其包括：雜訊濾波部，包括纏繞於芯體上的導線並移除雜訊訊號；以及靜電放電保護部，耦合至所述雜訊濾波部並進行靜電放電保護。

Description

複合電子構件
本發明是有關於一種複合電子構件，且更具體而言，是有關於一種能夠藉由安裝於交通工具等上來確保穩定特性且具有二或更多個功能的複合電子構件。
共模濾波器具有其中將兩個抗流線圈(choke coil)整合成一體並且使差模訊號電流通過且可僅移除共模雜訊電流的結構。亦即，共模濾波器可將差模訊號電流與共模雜訊電流分類並移除共模雜訊電流，所述電流成為交流電。
已知其中使用環形芯體(toroidal core)的共模濾波器以及其中使用鼓形芯體(drum core)的共模濾波器均為此類共模濾波器。當使用環形芯體時，由於所述環形芯體具有高的有效磁導率，因而可獲得高的雜訊移除效能。然而，由於難以自動地對環形芯體進行纏繞，因而會存在如下缺點：引起大的特性變化。另一方面，當使用鼓形芯體時，難以獲得與環形芯體一樣高的雜訊移除效能，然而，由於能夠使用自動纏繞方法，因而可降低特性變化，且鼓形芯體適用於大量生產。
同時，用於交通工具乙太網路的共模濾波器需要具有較 典型共模濾波器更穩定的特性及更高的雜訊降低效能。對此，鼓形芯體類型的共模濾波器具有如上所述能夠降低特性變化的優點，且藉此可適用於交通工具乙太網路。
舉例而言，在鼓形芯體型共模濾波器中，藉由電鍍(plating)或焊接(soldering)在鼓形芯體的凸緣上形成端子電極，將一對導線纏繞於鼓形芯體上，且接著，將導線的端部焊接至端子電極。隨後，藉由焊接將藉由電鍍或焊接形成的端子電極安裝於交通工具的配線板上。
另外，在鼓形芯體型共模濾波器的另一實例中，將「C」形端子電極插入並緊固於凸緣中，藉由使用端子電極的一部分來固定導線的端部，且接著，藉由使用雷射焊接或電弧焊接在端子電極上形成焊接部，藉以製造出共模濾波器。
亦即，在鼓形芯體型共模濾波器中，可藉由電鍍或焊接來形成端子電極，或者亦可將端子電極形成為「C」形狀並插入、緊固於凸緣中。
同時，當施加高電壓(例如外部靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)電壓)時，交通工具中的電子構件應受到保護以免遭高電壓影響。然而，典型的共模濾波器針對靜電放電電壓等並不具有特殊措施。只有用於塗覆纏繞於鼓形芯體上的導線的絕緣材料可用作針對高電壓的措施。
然而，共模濾波器逐漸被小型化，且因此，導線的直徑變得更小並且藉此對高電壓的抵禦性變得更弱，且因此，由此引 起的危險變得顯著。具體而言，安裝於交通工具(例如其中使用大量電子產品的電動交通工具及混合動力交通工具)上的共模濾波器愈來愈需要具有抵禦高電壓(例如靜電放電電壓)的可靠性。
本發明提供一種具有二或更多個功能的複合電子構件。
本發明亦提供一種具有雜訊降低功能及靜電放電保護功能二者的複合電子構件。
本發明亦提供一種能夠將雜訊濾波部與靜電放電保護部製造成一體式來減小安裝面積的複合電子構件。
根據示例性實施例，一種複合電子構件包括：雜訊濾波部，包括纏繞於芯體上的導線並移除雜訊訊號；以及靜電放電保護部，耦合至所述雜訊濾波部並進行靜電放電保護。
所述雜訊濾波部可包括：凸緣，設置於所述芯體的兩個端部部分上；端子電極，所述導線向上引出至所述端子電極；以及焊接部，設置於所述端子電極上。
所述端子電極能夠藉由電鍍或焊接形成或者藉由緊固至所述凸緣形成。
所述導線可包括金屬導線及用於塗覆所述金屬導線的絕緣塗層，且位於向上引出至所述端子電極的部分處的所述絕緣塗層的至少一部分能夠被移除。
所述導線可包括金屬導線及用於塗覆所述金屬導線的絕 緣塗層，且所述絕緣塗層的至少一部分能夠被移除，所述部分延伸並被引出至所述端子電極以外且位於所述端子電極以外。
在所述焊接部與所述端子電極之間或者在所述焊接部的至少一個區中可保留有所述絕緣塗層。
所述靜電放電保護部可連接至所述雜訊濾波部的所述端子電極。
所述靜電放電保護部可插入於所述凸緣與所述端子電極之間。
所述靜電放電保護部可包括：支撐板，設置有多個連接電極以及自所述連接電極引出的多個引出電極；以及靜電放電保護晶片，設置於所述支撐板的預定區中。
所述多個連接電極的至少一部分可連接至所述端子電極且藉此安裝於配線板上，且所述多個連接電極的至少另一部分可連接至接地端子。
所述支撐板可包括安裝凹槽，所述安裝凹槽被形成為暴露出所述引出電極的預定區，且所述靜電放電保護晶片可安裝於所述安裝凹槽上。
所述靜電放電保護部可包括靜電放電保護部件以及形成於所述靜電放電保護部件的側表面上的多個連接電極。
1000‧‧‧雜訊濾波部/雜訊濾波器
1100‧‧‧芯體
1200‧‧‧導線
1300‧‧‧凸緣
1310‧‧‧第一區
1320‧‧‧第二區
1330‧‧‧台階部
1400‧‧‧端子電極
1410‧‧‧上表面
1411‧‧‧第一彎曲部
1412‧‧‧第二彎曲部
1413‧‧‧開口
1420‧‧‧下表面
1421‧‧‧突出部
1430‧‧‧側表面
1500‧‧‧焊接部
1600‧‧‧蓋部
2000‧‧‧靜電放電保護部
2100‧‧‧支撐板
2110‧‧‧連接電極
2111‧‧‧第一連接電極/連接電極
2112‧‧‧第二連接電極/連接電極
2113‧‧‧第三連接電極/連接電極
2114‧‧‧第四連接電極/連接電極
2115‧‧‧第五連接電極/連接電極
2116‧‧‧第六連接電極/連接電極
2120‧‧‧引出電極
2121‧‧‧第一引出電極
2122‧‧‧第二引出電極
2123‧‧‧第三引出電極
2124‧‧‧第四引出電極
2125‧‧‧第五引出電極
2126‧‧‧第六引出電極
2130‧‧‧基底
2140‧‧‧安裝凹槽
2200‧‧‧靜電放電保護晶片
2210、2211、2212、2213‧‧‧薄片
2220‧‧‧第一放電電極/放電電極
2221、2222、2223、2224‧‧‧第一放電電極
2230‧‧‧第二放電電極/放電電極
2240、2241、2242、2243、2244‧‧‧靜電放電保護層
2250‧‧‧第一外電極/第一電極
2260‧‧‧第二外電極/第二電極
2300‧‧‧靜電放電保護部件
X、Y、Z‧‧‧方向
結合附圖閱讀以下說明，可更詳細地理解示例性實施例，在附圖中： 圖1及圖2是根據第一示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖及組裝立體圖。
圖3是在形成根據第一示例性實施例的複合電子構件的雜訊濾波部的焊接部之前的分解立體圖。
圖4至圖6是根據示例性實施例及其經修改實施例的雜訊濾波部的端子電極的結構圖。
圖7至圖10是闡述製造根據第一示例性實施例的複合電子構件的靜電放電保護部的方法的示意圖。
圖11是根據第一示例性實施例的複合電子構件的靜電放電保護部的分解立體圖。
圖12及圖13是根據第二示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖及組裝立體圖。
圖14及圖15是根據第三示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖及組裝立體圖。
圖16及圖17是根據第四示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖及組裝立體圖。
圖18是在形成根據第四示例性實施例的複合電子構件的雜訊濾波部的焊接部之前的分解立體圖。
圖19是根據第四示例性實施例的雜訊濾波部的結構圖。
在下文中，將參照附圖更詳細地闡述本發明的示例性實 施例。然而，本發明可被實施成不同形式，而不應被理解為僅限於本文中所述的實施例。而是，提供該些實施例僅是為了使本發明透徹且完整，並且將向熟習此項技術中全面地傳達本發明的範圍。
圖1是根據第一示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖，且圖2是所述複合電子構件的組裝立體圖。另外，圖3是在形成根據第一示例性實施例的複合電子構件的雜訊濾波部的焊接部之前的分解立體圖。另外，圖4至圖6是根據示例性實施例及其經修改實施例的雜訊濾波部的端子電極的結構圖。另外，圖7至圖10是闡述製造根據示例性實施例的複合電子構件的靜電放電保護部的方法的示意圖。另外，圖11是根據示例性實施例的複合電子構件的靜電放電保護部的分解立體圖。
參照圖1至圖11，根據示例性實施例用於交通工具的複合電子構件可包括雜訊濾波部1000及靜電放電保護部2000。此處，靜電放電保護部2000可藉由耦合至雜訊濾波部1000的一側而設置。
1. 雜訊濾波部
雜訊濾波部1000可包括：芯體1100；導線，纏繞於芯體1100上；凸緣1300，設置於芯體1100的兩個端部部分上，使得凸緣1300的兩側被設置成較中心部分的高度低的高度；端子電極1400，緊固至凸緣1300的兩側；焊接部1500，形成於端子電極1400上；以及蓋部1600，設置於芯體1100上。
1.1. 芯體
芯體1100可設置成近似六面體形狀，且導線1200可被纏繞成接觸並環繞芯體1100。舉例而言，芯體1100可被設置成在長度方向(X方向)上的橫截面形狀及在寬度方向(Y方向)上的橫截面形狀是近似矩形，且在X方向上的長度大於在Y方向上的寬度。亦即，芯體1100設置有在X方向上彼此面對的第一表面及第二表面(即，前表面及後表面)、在Y方向上彼此面對的第三表面及第四表面(即，兩個側表面)、以及在Z方向上彼此面對的第五表面及第六表面(即，上表面及下表面)，且第一表面與第二表面之間的距離可大於第三表面及第四表面的寬度。另外，芯體1100可被形成為具有以倒圓方式成型(roundly formed)的拐角部分、或者具有預定傾斜度。亦即，第三表面至第六表面之間(即，兩個側表面與上表面及下表面之間)的拐角部分可以倒圓方式成型、或者被形成為具有預定傾斜度。因此，芯體1100的拐角是以倒圓方式成型，且因此，當纏繞上導線1200時，可防止因尖銳拐角等而發生導線1200被切割的問題。當然，芯體1100可被設置成圓柱體形狀、或者亦可被設置成多面體形狀。舉例而言，芯體1100可被設置成在Y方向上的平面或橫截面(即，第一表面及第二表面)可形成圓形或具有多於五個側面的多面體，且可在X方向上被設置成預定長度。凸緣1300可設置於芯體1100的兩個端部部分上，亦即，沿X方向設置於第一表面及第二表面上。同時，芯體1100可由鐵氧體材料形成。可使用選自由以下組成的群組的 一或多者作為鐵氧體材料：Ni鐵氧體、Zn鐵氧體、Cu鐵氧體、Mn鐵氧體、Co鐵氧體、Ba鐵氧體、及Ni-Zn-Cu鐵氧體、或者上述各者的一或多種氧化物磁性材料。在將此種鐵氧體材料與例如聚合物混合之後，將混合物成型為例如六面體等形狀，且因此，可製造出芯體1100。
1.2. 導線
導線1200可被設置成環繞芯體1100。亦即，導線1200可被設置成沿X方向(例如，沿自第一表面至第二表面的方向)自一側至另一側地環繞第三表面至第六表面。另外，導線1200環繞芯體1100，且接著，導線1200的兩個端部可引出至緊固至凸緣1300的端子電極1400的上部部分。導線1200可以至少一層纏繞於芯體1100上。舉例而言，導線1200可包括與芯體1100接觸且纏繞於芯體1100上的第一導線以及與所述第一導線接觸且纏繞於所述第一導線上的第二導線。在此種情形中，第一導線的兩個端部部分可延伸至緊固至彼此面對的兩個凸緣1300的端子電極1400的上部部分，且第二導線的兩個端部部分可延伸至緊固至彼此面對的兩個凸緣且第一導線未延伸至的端子電極1400的上部部分。同時，導線1200可由導電材料形成，且可環繞所述導電材料施加絕緣材料。舉例而言，可如下來形成導線1200：以預定粗度形成金屬導線(例如銅導線)，且可形成絕緣材料(例如樹脂)以塗覆所述金屬導線。對於絕緣塗層，可單獨地使用聚胺基甲酸酯(polyurethane)、聚酯(polyester)、聚酯醯亞胺(polyester imide)、 聚醯胺醯亞胺(polyamide imide)、聚醯亞胺(polyimide)等，或者亦可使用該些材料中至少二或更多者的混合物或該些材料的層壓物(laminate)。舉例而言，亦可藉由使用聚酯與聚醯胺的混合物來形成絕緣塗層，或者亦可使用聚酯與聚醯胺的層壓物。同時，可自導線1200的與端子電極1400的上部部分接觸的端部部分移除絕緣塗層，且藉此可暴露出金屬導線的一部分。為移除絕緣塗層的至少一部分，可至少一次地發射雷射。舉例而言，可使用雷射來輻照導線1200的與端子電極1400接觸的端部部分，且因此，可移除絕緣塗層的一部分(例如，絕緣塗層的上部部分)。在此種情形中，導線1200的下部部分(即，與端子電極1400接觸的一部分)中可保留有絕緣塗層。另外，位於導線1200的與端子電極1400接觸的端部部分處的絕緣塗層可被完全地移除。亦即，可使用第一次雷射來輻照導線1200的端部部分，並且可旋轉被第一次雷射輻照過的部分，且接著可使用第二次雷射來進行輻照，使得絕緣塗層亦可被完全地移除。由於位於導線1200的端部部分處的絕緣塗層被完全地移除，因而端子電極1400與導線1200之間不存在絕緣塗層。此外，在接觸端子電極1400的部分中可保留有絕緣塗層，且位於端子電極1400以外的一部分處的絕緣塗層亦可被局部地移除。舉例而言，在導線1200的端部可被引出以繞開端子電極1400時，亦可使用雷射來輻照端子電極1400以外的區，以移除導線1200的絕緣塗層的一部分。因此，位於導線1200的與端子電極1400接觸的一個區處的絕緣塗層可不被移除、被局部地 移除、或被完全地移除。
1.3. 凸緣
凸緣1300被設置至芯體1100在X方向上的兩個端部。凸緣1300可包括與芯體1100接觸的第一區1310、以及被設置至第一區1310在Y方向上的兩側而不接觸芯體1100的第二區1320。凸緣1300的第一區1310及第二區1320可被形成為具有預定寬度、長度及高度。亦即，第一區1310及第二區1320可分別被形成為使得在X方向上彼此面對的第一表面及第二表面(即，前表面及後表面)具有預定寬度、在Y方向上彼此面對的第三表面及第四表面(即，兩個側表面)具有預定長度、且在Z方向上彼此面對的第五表面及第六表面(即，下表面及上表面)具有預定高度。換言之，在端子電極1400的插入方向上的第一表面充當前表面，且面對第一表面的第二表面充當後表面。因此，芯體1100與第一區1310的第二表面(即，後表面)接觸，且第二區1320與第一區1310的第三表面及第四表面(即，兩個側表面)接觸。類似地，在第二區1320中，在端子電極1400的插入方向上的第一表面充當前表面，且面對第一表面及芯體1100的第二表面充當後表面。同時，第一區1310可被形成為高於第二區1320。亦即，第一區的高度及第二區的高度可被形成為使得在焊接部1500形成之後，第一區1310接觸蓋部1600的下表面且位於第二區1320中的焊接部1500不接觸蓋部1600。在此種情形中，鑒於第二區1320的高度及焊接部1500的高度，第一區1310的高度可被形成為使 得焊接部1500不接觸蓋部1600。此外，第一區1310可被形成為具有較第二區1320大的寬度及長度。因此，在第一區1310的上表面與第二區1320的上表面之間可形成台階，且在第一區1310的前表面與第二區1320的前表面之間可形成台階。
「C」形端子電極1400被緊固至凸緣1300的第二區1320。亦即，端子電極1400是沿X方向自一側朝另一側插入並被緊固至凸緣1300的第二區1320。在此種情形中，如圖3中所說明，介於第二區1320的上表面與在端子電極1400的緊固方向上的表面(即，前表面)之間的部分可具有預定斜率(即，傾斜度)。亦即，在第二區1320中，在前表面與上表面之間(即，在第一表面與第六表面之間)可形成具有預定斜率的傾斜區。換言之，在前表面與上表面之間可不形成邊緣，而是可存在預定傾斜度。在此種情形中，所述傾斜區亦可以倒圓方式成型為具有預定曲線，且可被形成為自其上表面至前表面具有預定傾斜度。因此，在前表面與上表面之間形成有預定傾斜度，端子電極1400的上表面可藉此沿所述傾斜度移動，且因此，端子電極1400可較輕易地被緊固。
另外，凸緣1300的第二區1320可不僅在其前表面與上表面之間(即，在第一表面與第六表面之間)具有具預定寬度的第一傾斜區，而且在其後表面與上表面之間(即，在第二表面與第六表面之間)具有具預定寬度的第二傾斜區。在此種情形中，第二傾斜區亦可以倒圓方式成型為具有預定曲線且可被形成為自其上表面至後表面具有預定傾斜度。因此，在後表面與上表面之 間形成有預定傾斜度，藉此，朝端子電極1400引出的導線1200是沿倒圓部分被導引。因此，可防止導線1200被切割、塗層被剝落等。亦即，當在凸緣1300中於第二區1320的後表面與上表面之間形成與導線1200接觸且導線1200被引出至的邊緣時，導線1200的塗層亦可因在所述邊緣的部分處被削切而剝落，或者在導線1200被引出時，導線1200可被切割。然而，可藉由以倒圓方式成型出對應部分而防止引出的導線1200被切割。
同時，第二區1320的後表面與上表面之間(即，第二表面與第六表面之間)的第二傾斜區的寬度可被形成為上表面在X方向上的長度的大約5%至大約20%，例如大約0.05毫米(mm)至大約0.25毫米的寬度。亦即，自垂直後表面(即，第二表面)向上延伸的第一虛擬線與自水平上表面(即，第六表面)與第二傾斜區之間的邊界向上延伸的第二虛擬線之間的距離可例如是大約0.05毫米至大約0.25毫米。在此種情形中，當第二傾斜區的寬度超過以上範圍時，與端子電極1400接觸的面積會減小，且藉此，端子電極1400可難以被牢固地支撐，並且當第二傾斜區的寬度小於以上範圍時，拐角會被形成為邊緣，且藉此，可存在當導線1200被引出時使導線1200受到切割的問題。另外，自水平上表面(即，第六表面)與第二傾斜區之間的邊界至端子電極1400的上表面1410的外側(稍後將闡述的第二側)的距離可例如為大約0.05毫米至大約0.25毫米。亦即，自第二區1320的上表面與第二傾斜區之間的邊界至端子電極1400的上表面1410的外側(即，第二側) 的距離可例如為大約0.05毫米至大約0.25毫米。在此種情形中，隨著自端子電極1400的上表面1410的外側至邊界區的距離超過大約0.25毫米且變得更大，端子電極1400的上表面1410的尺寸會減小，且藉此，形成於上表面1410上的焊接部1500的尺寸可受到限制。因此，使所述距離維持大約0.25毫米或小於0.25毫米是有利的。另外，當自端子電極1400的上表面1410的外側至邊界區的距離小至小於大約0.05毫米、或者上表面1410被形成為覆蓋第二傾斜區時，引出導線1200會被上表面1410的第二側的邊緣削切，且可能會引起導線1200被切割或塗層被剝落的現象。因此，隨著自端子電極1400的上表面1410的外側至邊界區的距離超過大約0.25毫米且變得更大，端子電極1400的上表面1410的尺寸會變得更小，且因此，形成於上表面1410上的焊接部1500的尺寸可受到限制，並且因此，使所述距離維持大約0.05毫米或大於0.05毫米是有利的。
此外，可根據第二區1320的第二傾斜區的寬度、台階部的寬度、及端子電極1400的上表面1410的厚度來調整導線1200的折角(folding angle)。舉例而言，當端子電極1400的上表面1410的厚度是大約0.1毫米且第二傾斜區的寬度及台階部的寬度是大約0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、及0.25毫米時，導線1200的彎曲角可分別為大約40°、37°、34°、32°、及31°。此外，當端子電極1400的上表面1410的厚度是大約0.15毫米且第二傾斜區的寬度及台階部的寬度是大約0.05毫米、0.1毫米、0.15 毫米、0.2毫米、及0.25毫米時，導線1200的彎曲角可分別為大約42°、39°、37°、35°、及34°。當端子電極1400的上表面1410處於倒圓區的切線以外時，引出導線1200的彎曲角有利地為大約31°至大約42°且亦可為31°或小於31°。當彎曲角大於此角度時，引出導線1200可能難以由端子電極1400的第一彎曲部導引。
1.4. 端子電極
將端子電極1400插入並緊固於凸緣1300的第二區1320中，接著將導線1200固定於凸緣的上部部分中，且藉此形成焊接部1500。端子電極1400可被形成為近似「C」形狀，以便插入及緊固於凸緣1300中。亦即，端子電極1400各自包括上表面1410、下表面1420、及被設置成接觸上表面及下表面的側表面1430。因此，上表面1410、下表面1420、及側表面1430可形成為近似「C」形狀。此處，上表面1410可被設置成近似板狀形狀。亦即，上表面1410可包括：第一側，接觸側表面1430；第二側，面對第一側；第三側，接觸第一區1310與第二區1320的台階部；以及第四側，面對第三側。另外，下表面1420可被設置成近似矩形板形狀、具有與上表面1410的第一側至第四側對應的第一側至第四側，且側表面1430可被設置成近似矩形板形狀、具有與上表面1410與下表面1420之間的距離對應的高度。端子電極1400自其面對側表面1430的開口區被插入至凸緣1300的第二區1320中，上表面1410及下表面1420分別接觸凸緣1300的第二區1320的上表面及下表面，且側表面1430接觸第二區1320的前表面，進而使得端 子電極1400緊固至凸緣1300。在此種情形中，由於在凸緣1300的第二區1320的上表面與前表面之間形成有預定傾斜度，因而端子電極1400的上表面可沿傾斜表面移動至凸緣1300的上表面。此外，端子電極1400的側表面1430與下表面1420及上表面1410可界定直角。然而，為藉由對上表面1410及下表面1420中的任一者使用擠壓力來進一步提高耦合力，可在端子電極1400的側表面1430與上表面1410及下表面1420之間形成大約90°或小於90°(例如大約80°)的銳角。
同時，在端子電極1400中，下表面1420可被形成為大於上表面1410。下表面1420可被形成為覆蓋凸緣1300的第二區1320的整個下表面，而上表面1410可被形成為覆蓋第二區1320的上表面的部分。亦即，在凸緣1300的第二區1320中，舉例而言，在後表面與上表面之間形成有以倒圓方式成型的第二區，且端子電極1400的上表面1410可被形成為延伸至上表面與第二傾斜區的邊界、或者可被形成為小於此種情形。此乃因當上表面1410被形成為大於第二傾斜區時，會在上表面1410與第二傾斜區之間形成空間，導線1200是沿著上表面1410的一個表面被引出，且因此，由於上表面1410的邊緣部分，導線1200可被切割或導線1200的塗層可被剝落。
此外，在端子電極1400的上表面1410上，可形成有第一彎曲部1411及第二彎曲部1412以用於固定導線1200的端部。第一彎曲部1411臨時地固定導線1200的端部，且第二彎曲部1412 固定導線1200的端部並與導線1200一起形成焊接部1500。亦即，使導線1200的一部分與第二彎曲部1412熔融，且藉此可形成焊接部1500。
在端子電極1400中，第一彎曲部1411可形成於上表面1410的與端子電極1400的側表面1430接觸的一側上以及形成於另一側上。亦即，第一彎曲部1411可形成於上表面1410上與側表面1430接觸的第一側上以及形成於面對第一側的第二側上。此外，第一彎曲部1411可鄰近凸緣1300的第一區1310與第二區1320之間的台階部分形成。亦即，第一彎曲部1411可與第二側與第三側之間的邊緣區相距預定寬度地形成至第三側上。第一彎曲部1411可被形成為相對於上表面1410的第三側延伸成具有預定高度且再次沿一個方向延伸的形狀。亦即，第一彎曲部1411各自可具有相對於上表面1410形成為預定高度的高度部、以及自高度部的端部沿與凸緣1300的第一區1310相反的方向(即，沿上表面1410的第四側的方向)延伸的水平部。因此，第一彎曲部1411可沿第四側的方向例如形成為「L」形狀。因此，第一彎曲部1411是鄰近凸緣1300的台階部分形成，導線1200可藉由被第一彎曲部1411的高度部及水平部導引而引出。亦即，由於導線1200可在「L」形第一彎曲部1411的高度部與水平部之間引出，因而可防止導線1200脫離。此外，第一彎曲部1411的高度部可沿導線1200的引出方向(即，沿與芯體1100相反的方向)彎曲。因此，第一彎曲部1411的水平部沿與導線1200的引出方向垂直的方向(即，在 上表面1410的第三側與第四側之間)接觸上表面1410，且藉此，所述水平部臨時地固定導線1200。
第二彎曲部1412可被設置成與第一彎曲部1411間隔開。舉例而言，第二彎曲部1412可形成於端子電極1400的上表面1410的第三側上，所述第三側接觸凸緣1300的台階部分。亦即，第二彎曲部1412各自可包括在上表面1410的第三側的預定區之上設置成預定高度的高度部、以及相對於高度部的端部設置成預定尺寸的水平部。在此種情形中，水平部可被形成為寬於高度部的寬度。亦即，鑒於焊接部1500的尺寸等，第二彎曲部1412的水平部可被形成為大於第一彎曲部1411。舉例而言，第二彎曲部1412的水平部可被形成為相對於高度部在第一側的方向上變得更寬。此外，第二彎曲部1412可沿與第一彎曲部1411的彎曲方向垂直的方向彎曲。亦即，第一彎曲部1411的高度部自上表面1410的第二側沿第一側的方向彎曲，且第二彎曲部1412自上表面1410的第三側向第四側的方向彎曲。因此，第一彎曲部1411的水平部與第二彎曲部1412的水平部沿相同方向來固定導線1200。因此，導線1200可接觸端子電極1400的上表面1410並且可藉由第一彎曲部1411及第二彎曲部1412固定至端子電極1400的上表面1410上。
同時，如圖5中所說明，在端子電極1400的每一上表面1410中可形成有開口1413。開口1413可被形成為預定寬度及長度，且導線1200可定位於開口1413上。亦即，由於形成有開口 1413，因而每一凸緣1300的第二區1320的上表面可在導線1200之下暴露出。此處，開口1413可被形成為較安裝於每一上表面1410上的導線1200的寬度大的寬度且具有較安裝於每一上表面1410上的導線1200的長度小的長度。因此，導線1200浮置於開口1413上方，且導線1200的最末端部分可接觸每一端子電極1400的上表面1410。亦即，導線1200自導線1200的最末端部分開始以預定寬度接觸上表面1410，且導線1200的一部分可浮置於開口1413上。當然，導線1200的一部分可經由開口1413接觸凸緣1300。因此，將導線1200及第二彎曲部1412定位於開口1413上方，藉由雷射輻照使導線1200及第二彎曲部1412熔融，且藉此可形成每一焊接部1500。亦即，焊接部1500可定位於開口1413上方。因此，由於在端子電極1400的上表面1410中形成有開口1413，因而可防止在用於形成焊接部1500的雷射輻照期間因雷射引起的能量經由導線1200傳導至端子電極1400的上表面1410。因此，可防止端子電極1400的上表面1410因在雷射輻照期間產生的熱量而變形，且可以最佳能量來形成焊接部1500。此外，可減小傳導至所纏繞導線1200的能量以防止發生短路。另外，在焊接部1500與凸緣1300之間因開口1413而形成有空氣層，且因此，可預期在焊接部1500形成之後會具有快速冷卻效果，且可穩定地維持焊接部1500的形狀。
另外，由於在對導線1200與端子電極1400的第二彎曲部1412進行焊接時形成的焊接部1500的某些部分是定位於開口 1413處，因而在焊接之後產生的焊接部1500的高度可得以降低。因此，由於焊接部1500在Z方向上的高度空間區域可被最大程度地利用，因而可將產品小型化且可執行低高度設計(low-height design)。
此外，在凸緣1300的第二區1320的下表面上可形成有台階部。亦即，所述台階部各自可形成於第二區1320中不與第一區1310接觸的一個側表面與下表面之間。所述台階部各自可被形成為使第二區1320的一個側表面的一部分被移除。在此種情形中，所述台階部各自可在第二區1320的側表面與下表面之間形成直角或亦可形成預定傾斜度。對應於所述台階部，如圖6中所說明，在端子電極1400的下表面1420的邊緣部分上可形成有向上突出的突出部1421。突出部1421可被形成為與在凸緣1300的第二區1320的下表面中形成的台階部對應的高度。因此，第二區1320的下表面中形成有台階部，端子電極1400的下部部分中設置有突出部1421，且突出部1421與所述台階部緊密接觸。因此，端子電極1400被耦合，且因此，端子電極1400與凸緣1300可被較牢固地耦合。亦即，當未形成突出部1421時，就X方向及Z方向上的振動而言，凸緣1300因端子電極1400的側表面1430、上表面1410及下表面1420而不會自端子電極1400脫離，然而，凸緣1300可能會因Y方向上的振動而自端子電極1400脫離。然而，由於除端子電極1400的上表面1410、下表面1420及側表面1430以外，突出部1421亦接觸凸緣1300，因而凸緣1300與端子電極 1400的接觸面會增加。因此，端子電極1400可被較穩固地緊固，且因此，可防止端子電極1400與凸緣1300分離。另外，由於形成有突出部1421，因而當將產品安裝於板上時，在X方向及Y方向上均會形成兩個凸起(fillet)。因此，當在板中發生振動或強烈衝擊時，可防止耦合至安裝於板上的端子電極1400的芯體1100與產品分離。另外，當形成有端子電極1400的兩個凸起時，即使在沿一個方向的表面中於端子表面與焊接凸起之間產生裂縫，端子表面與焊接填料亦會在交叉的方向上得以維持。因此，可不會引起短路，可達成穩定效能，且可達成高穩定性。
1.5. 焊接部
在緊固至凸緣1300的第二區1320上的端子電極1400上形成有焊接部。可以如下方式來形成焊接部1500：在被第一彎曲部1411及第二彎曲部1412固定於端子電極1400上的同時，使用雷射來輻照第二彎曲部1412。亦即，可藉由使導線1200與第二彎曲部1412熔融來形成焊接部1500。此外，焊接部1500可被形成為球體形狀。焊接部1500可被形成為較凸緣1300的第一區1310低的高度，且因此，焊接部1500可不接觸蓋部1600。同時，焊接部1500與端子電極1400之間可保留有絕緣層(圖中未示出)。亦即，當使用雷射僅輻照導線1200的端部的上部部分時，在導線1200的端部的下部部分中會保留有絕緣塗層。因此，在形成焊接部1500之後，可僅在焊接部1500與端子電極1400之間保留有絕緣層。然而，當導線1200的端部的絕緣塗層被完全地移除時，在 焊接部1500與端子電極1400之間不保留有絕緣層。此外，當導線1200的定位於端子電極1400上的區中的絕緣塗層未被移除時，絕緣層不僅可保留於焊接部1500與端子電極1400之間而且可保留於焊接部1500中。亦即，絕緣層可保留於焊接部1500中、或亦可保留於焊接部1500以外。亦即，根據移除導線1200的絕緣塗層的方法，絕緣層可不保留於焊接部1500中、或可保留於焊接部1500的至少一個區中。
1.6. 蓋部
蓋部1600可設置於上面纏繞有導線1200且緊固有端子電極1400的芯體1100的上部部分上。蓋部1600可被設置成近似矩形板形狀、具有預定厚度。在此種情形中，蓋部1600的下表面可接觸凸緣1300的第一區1310的上部部分且可與焊接部1500間隔開。當然，蓋部1600可被設置成使其一個區與焊接部1500間隔開的各種形狀。舉例而言，凸緣1300的第一區1310與焊接部1500被形成為相同高度，且蓋部1600被形成為使其下部中心部分突出。因此，突出部分接觸第一區1310的上部部分且可不接觸焊接部1500。另外，蓋部1600可被形成為可在與凸緣1300的第二區1320對應的部分中形成凹陷部。
如上所述，根據一個示例性實施例的複合電子構件的雜訊濾波部1000設置有：凸緣1300，位於上面纏繞有導線1200的芯體1100的兩個端部部分上；以及「C」形端子電極1400，位於凸緣1300的第二區1320中。此外，在凸緣1300的第二區1320 的上表面、前表面及後表面之間形成有傾斜表面(或倒圓表面)，且藉此便利於對端子電極1400進行緊固，並且因此，可防止引出至端子電極1400上表面的導線1200被切割。此外，由於在端子電極1400的上表面1410中形成有開口1413，因而可防止在用於形成焊接部1500的雷射輻照期間因雷射引起的能量經由導線1200傳導至端子電極1400的上表面1410。因此，可防止端子電極1400的上表面1410因在雷射輻照期間產生的熱量而變形，可以最佳能量來形成焊接部1500，且可減小傳導至所纏繞導線1200的熱能以防止發生短路。
2.2. 靜電放電保護部
靜電放電保護部2000可包括支撐板2100及設置於支撐板2100上的靜電放電保護晶片2200。靜電放電保護部2000與雜訊濾波部1000電性連接，且藉此將自外部施加的高電壓(例如靜電放電電壓)旁通至接地端子。為此，靜電放電保護部2000的至少一部分可與雜訊濾波部1000一起接觸配線板的訊號端子，且靜電放電保護部2000的至少一部分可接觸配線板的接地端子。
2.1. 支撐板
支撐板2100被設置成板形狀、具有預定厚度，且可被設置成與雜訊濾波部1000相同的長度及寬度。亦即，支撐板2100可被設置成具有與雜訊濾波部1000相同的X方向長度及Y方向寬度。支撐板2100可包括多個連接電極2110及自所述多個連接電極2110引出的多個引出電極2120。此外，支撐板2100可包括 基底2130，基底2130暴露出所述多個連接電極2110及所述多個引出電極2120的預定部分且支撐所述多個連接電極2110及所述多個引出電極2120，並且使得連接電極2110及引出電極2120的形狀能夠得以維持。
所述多個連接電極2111至2116(2110)可被設置成與雜訊濾波部1000的端子電極1400以及與配線板連接。所述多個連接電極2110可藉由使用導電黏合劑與雜訊濾波部1000的端子電極1400接合、或者藉由例如焊接或焊接等方法進行接合。亦即，六個連接電極2110可被設置成使其中的四者分別與四個端子電極1400連接且使其中的二者連接至接地端子。此處，連接至端子電極1400的連接電極2110可例如與配線板(例如，與配線板的訊號端子)連接。舉例而言，第一連接電極2111至第四連接電極2114連接至四個端子電極1400，以藉此連接至配線板的訊號端子，且第五連接電極2115及第六連接電極2116可被設置成連接至接地端子。在此種情形中，第一連接電極2111至第四連接電極2114可設置於與雜訊濾波部1000的端子電極1400對應的區(即，四個邊緣區)中，且可較佳被設置成與端子電極1400的下表面1420相同的尺寸。此外，第五連接電極2115及第六連接電極2116可沿X方向形成，以在Y方向上彼此面對。同時，連接電極2110的至少一部分可被形成為近似「C」形狀，以觸及基底2130的上表面、下表面及側表面。舉例而言，第一連接電極2111至第四連接電極2114可被形成為觸及基底2130的上表面、下表面及側表 面。此外，第五連接電極2115及第六連接電極2116可被形成為觸及基底2130的側表面及下表面。亦即，第一連接電極2111至第四連接電極2114可被形成為觸及基底2130的上表面、下表面及側表面，且藉此可與配線板連接。未連接至端子電極1400的連接電極2115及2116被形成為觸及基底2130的下表面及側表面，且藉此連接至配線板。當然，由於在與第五連接電極2115及第六連接電極2116對應的部分中未形成端子電極1400，因而第五連接電極2115及第六連接電極2116亦可觸及基底2130的上表面。此外，在被形成為相同形狀之後，所述多個連接電極2110亦可被形成為使其預定區觸及基底2130的上表面。舉例而言，所述多個連接電極2110被形成為近似「C」形狀、具有相同尺寸及形狀，且接著可被形成為使得在形成基底2130時，第一連接電極2111至第四連接電極2114的上表面、下表面及側表面會與之觸及且第五連接電極2115及第六連接電極2116的上表面不與之觸及。
如圖7及圖8中所說明，所述多個引出電極2120被形成為自所述多個連接電極2110的預定區向內引出。在此種情形中，所述多個引出電極2120可被設置成朝所述多個連接電極2110之間的中心部分引出且在中心區中的預定區中彼此間隔開。為此，自與雜訊濾波部1000的端子電極1400連接的第一連接電極2111至第四連接電極2114引出的第一引出電極2121至第四引出電極2124先沿Y方向引出且接著沿X方向朝中心部分引出。亦即，第一引出電極2121至第四引出電極2124可被形成為近似倒「L」形 狀或「L」形狀、在預定區處彎曲。此外，自與配線板的接地端子連接的第五連接電極2115及第六連接電極2116引出的第五引出電極2125及第六引出電極2126可沿Y方向朝中心部分引出。亦即，第五引出電極2125及第六引出電極2126可被形成為線性形狀。此處，如圖9中所說明，所述多個引出電極2120可在基底2130的中心部分處暴露出且連接至靜電放電保護晶片2200。
基底2130支撐所述多個連接電極2110及所述多個引出電極2120且形成支撐板2100的外形。基底2130可被設置成近似板狀形狀、具有預定厚度，且可由絕緣材料形成。舉例而言，基底2130可由例如LCP、酚(phenol)、塑胺等流體材料形成。當基底2130是由流體材料形成時，如圖7中所說明，形成所述多個「C」形連接電極2110及自連接電極2110引出的所述多個引出電極2120，且如圖8中所說明，可將生成物浸漬於流體材料中以形成基底2130。在此種情形中，如圖8中所說明，所述多個連接電極2110及所述多個引出電極2120可被暴露出。亦即，基底2130可形成於「C」形連接電極2110的上部部分與下部部分之間且可被形成為側部分的厚度。隨後，如圖9中所說明，進一步將基底2130形成為使第五連接電極2115及第六連接電極2116在基底2130的上部部分處不被暴露出，且使引出電極2120的端部部分在基底2130的上部部分處被暴露出。在此種情形中，於基底2130的中心部分(即，其中暴露出引出電極2120的區)中形成凹狀凹槽，且如圖10中所說明，可將靜電放電保護晶片2200安裝於所述區上。 亦即，在基底2130的中心部分中形成使引出電極2120的至少一部分從中暴露出的安裝凹槽2140，且藉此可安裝靜電放電保護晶片2220。當然，可藉由對多個絕緣陶瓷板進行層壓來形成基底2130。在此種情形中，可在所述多個絕緣陶瓷板中選擇性地形成所述連接電極、所述引出電極等。最後，可將基底2130形成為使第一連接電極2111至第四連接電極2114在基底2130的上部部分處被暴露出，使第五連接電極2115及第六連接電極2116在基底2130的上部部分處不被暴露出，且使引出電極2120的端部部分在基底2130的上部部分處被暴露出。
2.2靜電放電保護晶片
靜電放電保護晶片2200可被製造成近似六面體形狀、安裝於基底2130上且連接至引出電極2120。靜電放電保護晶片2200可包括：多個薄片2211、2212及2213(2210)；放電電極2220及2230，選擇性地形成於所述多個薄片2210上；以及靜電放電保護層2240，形成於放電電極2220與2230之間。此處，放電電極2220及2230可沿垂直方向形成且亦可沿水平方向形成。亦即，放電電極2220及2230可分別沿垂直方向彼此形成於不同的薄片2210上，且亦可形成於同一薄片2210上。此外，靜電放電保護晶片2200可更包括連接至放電電極2220及2230的第一外電極2250及第二外電極2260。此處，各薄片2210可被設置成彼此具有相同的厚度，且至少任一者可被設置成不同的厚度。
薄片2211形成於上面形成有放電電極2220及2230、靜 電放電保護層2240等的薄片2212上，且藉此充當覆蓋薄片2212的蓋層。
亦即，放電電極2220及2230以及靜電放電保護層2240並不形成於薄片2211上。此外，薄片2211可被形成為具有與其下方的薄片2212及2213相同的厚度，且亦可被形成為厚於薄片2212及2213。
薄片2212被設置成與薄片2211相同的形狀，且薄片2212的上表面上形成有多個第一放電電極2221、2222、2223、及2224(2220)。此處，可形成數目與形成於支撐板2100上的所述多個連接電極的數目相同的第一放電電極2220。舉例而言，可形成四個第一放電電極2220。所述多個放電電極2220被形成為自薄片2212的沿Y方向的彼此面對的兩側在X方向上延伸且在薄片2212的中心部分處彼此間隔開。亦即，兩個放電電極2220可分別被形成為自彼此面對的兩側朝中心部分延伸。此外，薄片2212上形成有多個靜電放電保護層2241、2242、2243、及2244(2240)，且所述多個靜電放電保護層2240中的每一者均可形成於所述多個第一放電電極2220的一個端部部分處。亦即，在所述多個第一放電電極2220的端部部分處可分別具有穿過薄片2212的孔，且可藉由在每一孔的至少一部分中嵌入或施加靜電放電保護材料來形成靜電放電保護層2240。舉例而言，靜電放電保護層2240可被形成為使得在薄片2212中形成的孔的側表面塗覆有靜電放電保護材料，且亦可被形成為使得孔區的僅至少一部分被塗覆或填充有靜 電放電保護材料。所述靜電放電保護材料可由選自RuO2、Pt、Pd、Ag、Au、Ni、Cr、W等的至少一種導電材料形成。為使用所述導電材料來形成靜電放電保護部件530，舉例而言，將所述導電材料混合於有機材料(例如聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)或聚乙烯丁醛(polyvinyl butyral))中，且接著將混合物施加或填充於孔中，並且接著可藉由焙燒(firing)製程來移除所述有機材料。在此種情形中，靜電放電保護部件530中可形成有多個孔隙。舉例而言，可在其中使有機材料揮發並被移除的區中形成多個孔隙。此外，亦可如下來形成所述靜電放電保護材料：進一步將例如ZnO等變阻器(varistor)材料或例如Al2O3等絕緣陶瓷材料混合於混合物中。當然，可使用除以上材料以外的各種材料作為靜電放電保護材料。舉例而言，可使用多孔絕緣材料及空隙中的至少任一者作為靜電放電保護材料。亦即，可在孔中填充或施加多孔絕緣材料，亦可在孔中形成空隙，且可在孔中填充或施加多孔絕緣材料與導電材料的混合物。此外，可將多孔絕緣材料、導電材料及空隙成型為在孔中形成一層。舉例而言，可在導電層之間形成多孔絕緣層，且可在絕緣層之間形成空隙。在此種情形中，空隙亦可被形成為使得絕緣層的多個孔隙可彼此連接。當然，孔的內部是空的，且靜電放電保護層2240可形成有空隙。此處，可使用介電常數為大約50至50000的強介電性陶瓷作為多孔絕緣材料。舉例而言，可藉由使用包含例如以下介電材料粉末中的一或多者的混合物來形成絕緣陶瓷：MLCC、ZrO、ZnO、BaTiO3、Nd2O5、 BaCO3、TiO2、Nd、Bi、Zn、及Al2O3。多孔絕緣材料可被形成為以大約30%至大約80%的孔隙比形成的多孔結構，以便形成多個尺寸為大約1奈米(nm)至大約5微米(μm)的孔隙。在此種情形中，孔隙之間的最短距離可為大約1奈米至大約5微米。此外，可藉由使用導電陶瓷來形成用作靜電放電保護材料的導電材料，且可使用包含以下中的一或多者的混合物作為導電陶瓷：La、Ni、Co、Cu、Zn、Ru、Ag、Pd、Pt、W、Fe、及Bi。當然，靜電放電保護層2240亦可由空隙形成。亦即，靜電放電保護層2240可被形成為使第一放電電極2220與第二放電電極2230之間形成有空的空間。同時，靜電放電保護層2240可被形成為使至少一個區的厚度及寬度中的至少一者不同於其他區的厚度或寬度。舉例而言，靜電放電保護層2240可在Z方向(即，薄片的層壓方向)上被形成為預定厚度，且分別在X方向上(即，在第一外電極2250的形成方向上)以及在與X方向交叉且為第二外電極2260的形成方向的Y方向上形成為預定寬度。在厚度的中間區中，在X方向上的寬度可被形成為大於在Y方向上的寬度。此外，靜電放電保護層2240的一個橫截面處的橫截面形狀可被形成為橢圓形且因此可被形成為蛋狀形狀。此外，在此種情形中，一個區的寬度或厚度可不同於其他區的寬度或厚度。
第二放電電極2230形成於薄片2213的上表面上，第二放電電極2230沿薄片2213中彼此面對的兩側的方向延伸且觸及所述兩側。亦即，第二放電電極2230可沿與第一放電電極2220 的形成方向垂直的方向形成。此外，在與靜電放電保護層2240的至少一部分交疊的區中形成有第二放電電極2230的延伸部。亦即，第二放電電極2230被形成為第一寬度，且在與靜電放電保護層2240交疊的部分(即，連接至靜電放電保護層2240的部分)中形成有被形成為較第一寬度大的第二寬度的延伸部。第二放電電極2230與形成於層壓體中彼此面對的兩側上的第二外電極2260連接。
第一外電極2250可分別被設置至其中層壓有各薄片2210的層壓體的第一側表面以及面對第一側表面的第二側表面，且兩個第一外電極可分別被設置至第一側表面及第二側表面。第一外電極2250可分別連接至支撐板2100的引出電極2120及靜電放電保護晶片2200的第一放電電極2220。此外，第一外電極2250可與引出電極2120連接並經由連接電極2110與雜訊濾波部1000的端子電極1400連接。因此，雜訊濾波部1000的端子電極1400及靜電放電保護部2000的第一放電電極2220可連接至配線板的訊號線。
第二外電極2260可分別逐個地設置於層壓體中彼此面對的其中未形成第一外電極2250的第三側表面及第四側表面上。第二外電極2260可與靜電放電保護晶片2200的第二放電電極2230連接。亦即，第二外電極2260可設置於層壓體的第三側表面及第四側表面中且連接至第二放電電極2230。此外，第二電極2260可經由引出電極2120的部分及連接電極2110的部分連接至接地 端子。因此，可將靜電放電電壓旁通至接地端子。
同時，第一外電極2250及第二外電極2260可被形成為至少一個層。第一外電極2250及第二外電極2260可形成於為Ag等的金屬層中，且至少一個電鍍層可形成於所述金屬層上。舉例而言，在第一外電極2250及第二外電極2260中，可層壓並形成有銅層、Ni電鍍層、及Sn或Sn/Ag電鍍層。此外，可藉由將玻璃料與金屬粉末混合來形成第一外電極2250及第二外電極2260，所述玻璃料例如具有大約0.5%至大約20%的Bi2O3或SiO2作為主要成分。在此種情形中，可將玻璃料與金屬粉末的混合物製造成膏糊形狀且施加至層壓體10的彼此面對的兩個表面上。因此，由於第一外電極2250及第二外電極2260中包含玻璃料，因而第一電極2250及第二電極2260與層壓體10的黏合力可得以改良，且引出電極2120、放電電極2220及2230、以及第一外電極2250及第二外電極2260的接觸反應可得以改良。此外，可如下來形成第一外電極2250及第二外電極2260：在施加包含玻璃的導電膏糊之後，在所述導電膏糊上形成至少一個電鍍層。亦即，可如下來形成第一外電極2250及第二外電極2260：先形成包含玻璃的金屬層，且接著在所述金屬層上形成至少一個電鍍層。舉例而言，可如下來形成第一外電極2250及第二外電極2260：先形成包含玻璃料以及包含Ag及Cu中至少一者的一層，且接著藉由電鍍或無電電鍍依序形成Ni電鍍層及Sn電鍍層。在此種情形中，Sn電鍍層可被形成為相同於或大於Ni電鍍層。同時，第一外電極2250 及第二外電極2260可被形成為大約2微米至大約100微米的厚度，Ni電鍍層可被形成為大約1微米至大約10微米的厚度，且Sn或Sn/Ag電鍍層可被形成為大約2微米至大約10微米的厚度。
如上所述，在根據示例性實施例的複合電子構件中，鼓形芯體型雜訊濾波部1000與靜電放電保護部2000可被製造成一體式。亦即，雜訊濾波部1000的端子電極1400與靜電放電保護部2000的第一連接電極2111至第四連接電極2114連接，且第一連接電極2111至第四連接電極2114例如安裝於配線板的訊號輸入/輸出端子上。此外，第五連接電極2115及第六連接電極2116可安裝於配線板的接地端子上。此種複合電子構件可藉由使用雜訊濾波部1000來移除共模雜訊，且可藉由使用靜電放電保護部2000來移除例如靜電(或突波(surge))等靜電放電。亦即，共模雜訊可由雜訊濾波部1000移除，且自外部施加的靜電放電電壓可經由靜電放電保護部2000旁通至接地端子。
圖12及圖13是根據第二示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖及組裝立體圖。
如圖12及圖13中所說明，根據第二示例性實施例的複合電子構件可包括雜訊濾波部1000及與雜訊濾波部1000連接的靜電放電保護部2000。此處，雜訊濾波部1000可具有與參照圖1至圖6所述的根據第一示例性實施例的雜訊濾波器1000相同的構造。亦即，雜訊濾波部1000可包括：芯體1100；導線1200，纏繞於芯體1100上；凸緣1300，設置於芯體1100的兩個端部部分 上，使得凸緣1300的兩側被設置成較中心部分低的高度；端子電極1400，被緊固至凸緣1300的兩側；焊接部1500，形成於端子電極1400上；以及蓋部1600，設置於芯體1100上方。此外，靜電放電保護部2000可設置於雜訊濾波部1000的下部部分中、呈板形狀、接觸端子電極1400。在此種情形中，靜電放電保護部2000可包括靜電放電保護部件2300以及形成於靜電放電保護部件2300的側表面上的多個連接電極2110。此處，靜電放電保護部件2300可例如具有與參照圖11所述的靜電放電保護晶片2200相同的構造。亦即，靜電放電保護部件2300可包括：第一放電電極，形成於至少一個絕緣薄片上；第二放電電極，形成於至少一個絕緣薄片上；以及靜電放電保護層，形成於第一放電電極與第二放電電極之間。換言之，根據第二示例性實施例的靜電放電保護部2000可被設置成板形狀、具有與在第一示例性實施例中所述的靜電放電保護晶片2200相同的形狀及較靜電放電保護晶片2200大的尺寸。此外，靜電放電保護部件2300亦可由擊穿電壓(yielding voltage)小於靜電放電電壓且大於額定電壓的變阻器材料或二極體材料形成。此處，額定電壓可相同於或大於電路的操作電壓，且靜電放電電壓可大於額定電壓。舉例而言，可藉由使用Pr系、Bi系、ST系陶瓷材料來製造薄片。亦即，可如下來形成靜電放電保護部件2300：藉由使用變阻器材料或二極體材料來製造多個薄片，且接著對所述多個薄片進行層壓，並且在層壓體的外側上形成連接電極2110。在此種情形中，所述層壓體中形成有多個內電 極，且當施加靜電放電電壓時，所述靜電放電電壓可經由薄片在各內電極之間被放電。
圖14及圖15是根據第三示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖及組裝立體圖。
如圖14及圖15中所說明，根據第三示例性實施例的複合電子構件可包括雜訊濾波部1000及與雜訊濾波部1000連接的靜電放電保護部2000。此處，雜訊濾波部1000可具有與參照圖1至圖6所述的根據第一示例性實施例的雜訊濾波器1000相同的構造。此外，靜電放電保護部2000可設置於雜訊濾波部1000的下部部分中、呈板形狀、接觸端子電極1400。在此種情形中，靜電放電保護部2000可具有與參照圖12及圖13所述的靜電放電保護部2000相同的構造。亦即，靜電放電保護部2000可包括靜電放電保護部件2300及形成於靜電放電保護部件2300的側表面上的多個連接電極2110。當然，靜電放電保護部2000亦可具有在第一示例性實施例中所述的結構。亦即，靜電放電保護部2000可包括支撐板2100及設置於支撐板2100上的安裝凹槽中的靜電放電保護晶片2200。然而，在第三示例性實施例中，端子電極1400向下延伸，且靜電放電保護部2000可插入於端子電極1400與凸緣1300之間。亦即，端子電極1400可藉由在凸緣1300下面連接於靜電放電保護部2000的厚度中而形成，且靜電放電保護部2000可插入於端子電極1400與凸緣1300之間。
因此，靜電放電保護部2000插入於端子電極1400與凸 緣1300之間，且藉此可被較牢固地固定。因此，可防止靜電放電保護部2000因衝擊等而脫離。
此外，可將示例性實施例的雜訊濾波部1000修改成各種形狀，且將利用圖式如下來闡述雜訊濾波部1000的此各種實施例。
圖16是根據另一示例性實施例的複合電子構件的分解立體圖，且圖17是組裝立體圖。另外，圖18是在根據另一示例性實施例的雜訊濾波部的焊接部分出現之前的分解立體圖。另外，圖19是根據另一示例性實施例的雜訊濾波部的端子電極的結構圖。
參照圖16至圖19，根據另一示例性實施例的雜訊濾波部1000可包括：芯體1100；導線1200，纏繞於芯體1100上；凸緣1300，各自設置有設置於芯體1100的兩個端部部分上且接觸芯體1100的第一區1310以及設置於第一區1310的兩側上、高度較第一區1310低的第二區1320；端子電極1400，緊固至凸緣1300的兩側且與凸緣1300的台階部1330嚙合；以及蓋部1600，設置於芯體1100上方，其中台階部1330可更設置於凸緣1300的下部部分中。亦即，在另一示例性實施例中，端子電極1400的上表面1410中可形成有開口1413，第二區1320的下部部分中可形成有台階部1330，且下表面1420上可對應於端子電極1400中的台階部1330而形成有突出部1421。
台階部1330可形成於凸緣1300的第二區1320的下表面上。亦即，台階部1330各自可形成於第二區1320中不與第一區 1310接觸的一個側表面與下表面之間。台階部1330各自可被形成為使第二區1320的一個側表面的一部分被移除。在此種情形中，台階部1330各自可在第二區1320的側表面與下表面之間形成直角、或亦可形成預定傾斜度。對應於台階部1330，在端子電極1400的下表面1420的邊緣部分上可形成有向上突出的突出部1421。突出部1421可被形成為與在凸緣1300的第二區1320的下表面中形成的台階部1330對應的高度。因此，台階部1330形成於第二區1320的下表面中，突出部1421設置於端子電極1400的下部部分中，且突出部1421與台階部1330接觸。因此，端子電極1400被耦合，且因此，端子電極1400與凸緣1300可被較牢固地耦合。
同時，在以上示例性實施例中，已闡述了其中「C」形端子電極1400被插入至凸緣1300中並被緊固的情形。然而，端子電極1400亦可藉由電鍍或焊接而形成於凸緣1300上。舉例而言，如圖3中所說明，端子電極1400可藉由電鍍或焊接而形成於凸緣1300的第二區1320上。亦即，可藉由將藉由對端子電極進行電鍍、焊接或緊固而形成的鼓形芯體型共模濾波器與靜電放電保護部耦合來達成示例性實施例的複合電子構件。
根據示例性實施例的複合電子構件包括雜訊濾波部及與所述雜訊濾波部的端子電極接觸的靜電放電保護部。在此種情形中，雜訊濾波器的部分及靜電放電保護部的部分可設置於訊號端子之間，且靜電放電保護部的一部分可設置於接地端子之間。因此，可藉由雜訊濾波部來移除雜訊電流，且可藉由靜電放電保護 部來阻隔自外部施加的靜電放電電壓。
另外，在雜訊濾波部中，凸緣設置於上面纏繞有導線的芯體的兩個端部部分上，且例如，「C」形端子電極被緊固至凸緣的第二區。另外，在凸緣的第二區中的前表面與後表面之間形成有傾斜表面(或倒圓表面)，進而便利於對端子電極進行緊固，且可防止引出至端子電極上表面的導線被切割。因此，可增強可組裝性且可改良生產率及品質。
雖然已根據以上示例性實施例具體闡述了本發明的技術概念，然而，應理解，提供以上實施例並非為了限制所述技術概念而是為了闡述所述技術概念。熟習此項技術者將易於理解，可在不背離本發明的精神及範圍的條件下對本發明作出各種潤飾及改變。

Claims (11)

  1. 一種複合電子構件，包括：雜訊濾波部，包括纏繞於芯體上的導線並移除雜訊訊號，所述雜訊濾波部包括：凸緣，設置於所述芯體的兩個端部部分上；以及端子電極，形成於所述凸緣的一部分之上，並且所述導線向上引出至所述端子電極；以及靜電放電保護部，耦合至所述雜訊濾波部並進行靜電放電保護，其中所述靜電放電保護部包括多個連接電極，並且所述雜訊濾波部的所述端子電極連接至所述靜電放電保護部的所述連接電極的至少一部分。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的複合電子構件，其中所述雜訊濾波部更包括：焊接部，設置於所述端子電極上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的複合電子構件，其中所述端子電極能夠藉由電鍍或焊接形成或者藉由緊固至所述凸緣形成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的複合電子構件，其中所述導線包括金屬導線及用於塗覆所述金屬導線的絕緣塗層，且位於向上引出至所述端子電極的部分處的所述絕緣塗層的至少一部分能夠被移除。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的複合電子構件，其中所述導線包括金屬導線及用於塗覆所述金屬導線的絕緣塗層，且所述絕緣塗層的至少一部分被移除，所述一部分延伸並被引出至所述端子電極以外且位於所述端子電極以外。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的複合電子構件，其中在所述焊接部與所述端子電極之間或者在所述焊接部的至少一個區中保留有所述絕緣塗層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的複合電子構件，其中所述靜電放電保護部插入於所述凸緣與所述端子電極之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的複合電子構件，其中所述靜電放電保護部包括：支撐板，設置有自所述多個連接電極引出的多個引出電極；以及靜電放電保護晶片，設置於所述支撐板的預定區中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的複合電子構件，其中所述多個連接電極的至少一部分連接至所述端子電極且藉此安裝於配線板上，且所述多個連接電極的至少另一部分連接至接地端子。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的複合電子構件，其中所述支撐板包括安裝凹槽，所述安裝凹槽被形成為暴露出所述引出電極的預定區，且所述靜電放電保護晶片安裝於所述安裝凹槽上。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的複合電子構件，其中所述靜電放電保護部包括靜電放電保護部件，並且所述多個連接電極形成於所述靜電放電保護部件的側表面上。
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