CN203895212U - 复合电子元器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够以低廉的价格来提供、且能有效地提高绝缘可靠性的带有静电保护功能的线圈内置型复合电子元器件。在复合电子元器件(1)中，在对多个铁氧体层进行层叠、并进行一体烧成而形成的烧结体(2)内配置有线圈布线(5、6)，在与线圈布线(5、6)不同的高度位置上内置有电压非线性构件(9a～9d)，并以夹着电压非线性构件(9a～9d)彼此相对的方式设置有第一内部电极(7a、7c、8a、8c)和第二内部电极(7b、8b)，在配置有线圈布线(5、6)的部分，铁氧体层的一部分与线圈布线构成磁性电路形成部，在配置有铁氧体层的剩余部分和电压非线性构件(9a～9d)及第一、第二内部电极(7a～8c)的部分，构成静电保护部。

Description

复合电子元器件

技术领域

本实用新型涉及使用将多个铁氧体层一体烧成而形成的烧结体的复合电子元器件，更详细而言，涉及在烧结体内构成有磁性电路形成部及静电保护电路部的复合电子元器件。

背景技术

随着高速串行通信的普及，需要能够对应高频区域的共模扼流圈。用于高速串行通信的IC通常易受到静电的影响。因此，就需要实现对静电的防护。为此，就需要由共模扼流圈和静电保护元器件一体化而成的复合元器件。

在下述专利文献1中揭示了图11中的分解立体图所示的复合电子元器件。在该复合电子元器件1001中，在第一及第二磁性基体1001a、1001b之间夹有共模滤波器层1002a及防静电元件层1002b。共模滤波器层1002a具有螺旋导体1003a、1003b。螺旋导体1003a、1003b彼此进行磁耦合。防静电元件层1002b具有：间隙电极1004、1005；以及以覆盖间隙电极1004、1005的方式进行设置的变阻器层1006。

上述螺旋导体1003a、1003b是在绝缘层上通过薄膜形成法来形成的。

复合电子元器件1001中，在共模滤波器层1002a的绝缘层之间配置有磁性体铁氧体层。此外，防静电元件层1002b中，多个绝缘层进行层叠。

另一方面，在下述专利文献2中，揭示了对磁性体铁氧体层和由ZnO形成的层叠变阻器进行层叠、并进行一体烧成而构成的复合电子元器件。

并且，在下述专利文献3中，揭示了由以下方式形成的复合电子元器件：即，对配置有由厚膜形成的线圈导体的磁性体铁氧体层和由ZnO形成的层叠静电保护部分进行层叠，使层叠静电保护部分隔着应力缓和层层叠在该磁性体铁氧体层上，并进行一体烧成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-109312号公报

专利文献2：日本专利特开2006-310712号公报

专利文献3：日本专利特开2006-41081号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在专利文献1所记载的复合电子元器件1001中，通过薄膜工艺形成螺旋导体1003a、1003b，因此存在制造成本变高这样的问题。

此外，在专利文献2所记载的复合电子元器件中，由于在对磁性体铁氧体层和由ZnO形成的层叠变阻器层进行烧成时的收缩率不同，并且由于线膨胀系数不同，因此存在容易发生层间剥离这样的问题。从而绝缘可靠性较低。

在专利文献3所记载的复合电子元器件中，利用应力缓和层对磁性体铁氧体与层叠静电保护部分之间的剥离进行抑制。然而，由于设置了应力缓和层，因而厚度增加，难以实现小型化。并且，即使设置了应力缓和层，也难以可靠地抑制磁性体铁氧体和层叠静电保护部分之间的层间剥离。因此，绝缘可靠性仍然较低。

并且，由于吸湿等原因，变阻器材料即电压非线性材料的特性会发生较大的变化。因此，在专利文献2、3所记载的那样的复合电子元器件中，变阻器材料露出至外部的部分的特性会因空气中的湿气等而发生劣化。即，静电保护部分露出至外部也导致了绝缘可靠性降低这样的问题。

本实用新型的目的在于提供一种复合电子元器件，在该复合电子元器件中，磁性电路形成部与静电保护部被一体烧成，具有优异的绝缘可靠性，并且能够实现小型化及低成本化。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型所涉及的复合电子元器件具备对多个铁氧体层进行层叠并进行一体烧成而形成的烧结体。在本实用新型中，在烧结体内配置有线圈布线。此外，在烧结体内的与线圈布线不同的高度位置上，内置有电压非线性构件。第一、第二内部电极夹着所述电压非线性构件彼此相对。并且，在所述烧结体的外表面上形成有第一～第三外部电极。

在本实用新型中，第一外部电极与线圈布线的一端进行电连接，第二外部电极与线圈布线的另一端进行电连接。第三外部电极与第二内部电极进行电连接。另一方面，第一或第二外部电极与所述第一内部电极进行电连接。由此，在配置有线圈布线的部分，由铁氧体层的一部分和线圈布线来构成磁性电路形成部，在配置有铁氧体层的剩余部分和电压非线性构件及第一、第二内部电极的部分，构成有静电保护部。

本实用新型所涉及的某一特定方面在于，构成所述磁性电路形成部的铁氧体层由磁导率相对较高的铁氧体层形成，构成所述静电保护部的电路部的所述铁氧体层由磁导率相对较低的铁氧体层形成。磁导率相对较高的铁氧体层起到作为磁性体铁氧体层的作用，磁导率相对较低的铁氧体层起到作为非磁性体铁氧体层的作用。因此，在磁性电路形成部，能够得到较大的电感。

在本实用新型所涉及的复合电子元器件中，如上所述，优选为磁导率相对较高的铁氧体层为磁性体铁氧体层，磁导率相对较低的铁氧体层为非磁性体铁氧体层。

在本实用新型所涉及的复合电子元器件中，更优选为所述磁导率相对较高的铁氧体层及所述磁导率相对较低的铁氧体层由相同组成类别的铁氧体材料形成。在这种情况下，由于由相同组成类别的铁氧体材料形成，因此磁导率相对较高的铁氧体层与磁导率相对较低的铁氧体层之间更不容易产生层间剥离。因此，能够进一步提高绝缘可靠性。

本实用新型所涉及的复合电子元器件的另一特定方面在于，所述第一内部电极与所述第二内部电极配置为隔着所述电压非线性构件相重叠。在这种情况下，由于第一、第二内部电极隔着电压非线性构件以较大的面积相重叠，因此能够实现有效的静电防护。

但是，在本实用新型中，也可以使所述第一内部电极与所述第二内部电极在所述烧结体内的某一高度位置上隔开间隙而相对。在这种情况下，能够使静电保护部的厚度变薄。因此，能够进行复合电子元器件的低高度化。

本实用新型所涉及的复合电子元器件的又一特定方面在于，作为所述线圈布线，具有用于构成共模扼流圈的第一及第二线圈布线。在这种情况下，根据本实用新型，能够提供一种具备共模扼流圈和静电保护部的复合电子元器件。

本实用新型所涉及的复合电子元器件的又一其他特定方面在于，所述电压非线性构件配置在所述磁导率相对较高的铁氧体层与所述磁导率相对较低的铁氧体层之间的界面上。

本实用新型所涉及的又一其他特定方面在于，所述电压非线性构件内置在所述磁导率相对较低的铁氧体层内。由此，也可以将电压非线性构件埋设在磁导率相对较低的铁氧体层内。

本实用新型所涉及的复合电子元器件的又一其他特定方面在于，所述第一～第三外部电极形成在所述烧结体的上表面、侧面、或下表面，与所述第一～第三外部电极电连接的多个过孔导体设置在所述烧结体内。在这种情况下，能够配置多个过孔导体，以抵消静电保护元件的静电电容部分。由此，例如能够构成具有优异的频率特性的共模扼流圈的磁性电路形成部。

本实用新型的复合电子元器件的又一其他特定方面在于，所述线圈布线及第一、第二内部电极被引出至所述烧结体的外表面，在引出至烧结体的外表面的部分，所述线圈布线及第一、第二内部电极与所述第一～第三外部电极进行电连接。在这种情况下，能够提高复合电子元器件的生产性。

实用新型效果

根据本实用新型，由于将电压非线性构件内置于烧结体内，因此不会暴露于湿气或助焊剂，从而能够提高静电保护部的绝缘可靠性。由此，能够更可靠地实现静电防护。此外，由于烧结体是多个铁氧体层的层叠体，因此也不容易发生层间剥离。由此，这也能提高绝缘可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的复合电子元器件的分解立体图。

图2是实施方式1所涉及的复合电子元器件的立体图。

图3(a)及图3(b)是实施方式1的复合电子元器件的主视剖视图及该复合电子元器件的示意性的主视剖视图。

图4是表示本实用新型的实施方式1所涉及的复合电子元器件的等效电路的图。

图5是实施方式1的变形例所涉及的复合电子元器件的示意性的主视剖视图。

图6是本实用新型的实施方式2所涉及的复合电子元器件的分解立体图。

图7是实施方式2的复合电子元器件的示意性的主视剖视图。

图8(a)及图8(b)是表示实施方式2中第一、第二内部电极与电压非线性构件的层叠结构的变形例的俯视图及部分切除的主视剖视图。

图9是本实用新型的实施方式3所涉及的复合电子元器件的分解立体图。

图10是实施方式3所涉及的复合电子元器件的示意性的主视剖视图。

图11是表示现有的复合电子元器件的一个示例的分解立体图。

具体实施方式

下面，参照附图，通过说明本实用新型的具体实施方式来阐明本实用新型。

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的复合电子元器件的分解立体图，图2是表示其外观的立体图。此外，图3(a)是本实施方式的复合电子元器件的主视剖视图，图3(b)是简要表示其内部结构的示意性的主视剖视图。图4是表示本实用新型的实施方式1所涉及的复合电子元器件的等效电路的图。

复合电子元器件1具有烧结体2。烧结体2通过对多个铁氧体层进行层叠并进行一体烧成而构成。烧结体2具有长方体的形状。

在图1中利用分解立体图示出用于得到上述烧结体2的多片铁氧体片及内部的电极结构。

如图1所示，在本实施方式中，对多片磁性体铁氧体片3a～3h以及多片非磁性体铁氧体片4a、4b进行层叠。更详细而言，在最上方层叠有多片磁性体铁氧体片3a。在多片磁性体铁氧体片3a的下方，层叠有上表面形成有后述电极的磁性体铁氧体片3b～3g。在磁性体铁氧体片3g的下方层叠有多片磁性体铁氧体片3h。

磁性体铁氧体片3a～3h构成后述的磁路形成部。更详细而言，在磁性体铁氧体片3b～3d上分别形成有用于构成第一线圈布线5的线圈图案5a～5c。线圈图案5a～5c如图示的虚线所示，通过过孔电极进行电连接。由线圈图案5a～5c构成第一线圈布线5。线圈图案5a的一端引出至烧结体2的端面2c。线圈图案5c的端部引出至另一个端面2d。

同样地，在磁性体铁氧体片3e～3g上分别形成有线圈图案6a～6c。线圈图案6a～6c如图示的虚线所示，通过过孔电极进行电连接。由线圈图案6a～6c构成第二线圈布线6。线圈图案6a的一端引出至烧结体2的第一端面2c。线圈图案6c的端部引出至第二端面2d。

由于第一、第二线圈布线5、6构成共模扼流圈，因此上述磁性体铁氧体片3a～3h由磁导率相对较高的磁性体铁氧体构成。作为该相对磁导率，虽然不一定要作特别的限定，但通常在20～500左右。

另一方面，非磁性体铁氧体片4a、4b则有相对磁导率较低的铁氧体构成。作为该相对磁导率，虽然并未作特别的限定，但通常在1～10左右。

关于构成上述磁性体铁氧体片3a～3h及非磁性体铁氧体片4a、4b的铁氧体材料，虽然并未作特别的限定，但为提高磁性体铁氧体片3a～3h的磁导率，优选使用将包含有Ni-Zn类铁氧体、Ni-Mg类铁氧体、或Ni-Mg-Zn类铁氧体等陶瓷粉末的陶瓷浆料形成为片状后得到的材料。

非磁性体铁氧体片4a、4b设为用于形成静电保护部。为形成静电保护部，在非磁性体铁氧体片4a上设有第一内部电极7a、7c、8a、8c、第二内部电极7b、8b、以及电压非线性构件9a～9d。

更详细而言，在连接烧结体2的第一、第二端面2c、2d的方向上配置有第一内部电极7a、第二内部电极7b以及第一内部电极7c。第一内部电极7a与第二内部电极7b在同一平面上隔开间隙彼此相对。在该间隙部分以横跨第一、第二内部电极7a、7b的方式设置有电压非线性构件9a。由此构成一个静电保护部。

同样地，第二内部电极7b与第一内部电极7c也隔开间隙彼此相对。在间隙部分以横跨第二内部电极7b和第一内部电极7c的方式配置有电压非线性构件9b，由此构成一个静电保护部。

第一内部电极8a、第二内部电极8b及第一内部电极8c也同样地配置在连接烧结体2的第一、第二端面2c、2d的方向上。此处也同样地在第一内部电极8a与第二内部电极8b之间的间隙处设置电压非线性构件9c。在第二内部电极8b与第一内部电极8c之间的间隙处也设置有电压非线性构件9d。由此，在非磁性体铁氧体片4a上，构成有四个静电保护部。

上述第一内部电极7a、第二内部电极7b、第一内部电极7c配置为靠近烧结体2的第一侧面2e侧。另一方面，第一内部电极8a、第二内部电极8b以及第一内部电极8c形成为靠近烧结体2的第二侧面2f侧。

此外，以连接第二内部电极7b和第二内部电极8b的方式形成布线电极10。布线电极10形成为到达烧结体2的第一、第二侧面2e、2f。

在本实施方式中，布线电极10配置在连接烧结体2的第一、第二端面2c、2d的方向的中央。于是，电压非线性构件9a与电压非线性构件9b配置为相对于该布线电极10的中心彼此对称。同样地，电压非线性构件9c与电压非线性构件9d也配置为隔着布线电极10彼此对称。

上述线圈图案5a～5c、6a～6c、第一内部电极7a、7c、8a、8c、第二内部电极7b、8b以及布线电极10可以通过导电糊料的丝网印刷等容易地形成。由此，与使用薄膜形成法的情况相比，能够实现制造工序的简化。

电压非线性构件9a～9d也同样地能够通过对电压非线性材料进行丝网印刷来容易地形成。

上述线圈图案5a～5c、6a～6c、第一内部电极7a、7c、8a、8c、第二内部电极7b、8b以及布线电极10可以由Ag、Al、Cu或以这些金属为主体的合金等适当的金属材料形成。

上述电压非线性构件9a～9d可以由ZnO等适当的电压非线性材料形成。

如图2所示，烧结体2具有上表面2a和下表面2b、第一、第二端面2c、2d、以及第一、第二侧面2e、2f。其中，在第一端面2c上，如虚线所示，第一外部电极11、12形成为沿上下方向延伸。第一外部电极11设置为使得线圈图案5a的端部与第一内部电极7a进行电连接。第一外部电极12设置为使得线圈图案6a的端部与第一内部电极8a进行电连接。在第二端面2d上也形成有第二外部电极13、14。第二外部电极13设置为与第一外部电极11相对。第二外部电极13设置为使得线圈图案5c的端部与第一内部电极7c进行电连接。第二外部电极14设置为与第一外部电极12相对。第二外部电极14设置为使得线圈图案6c的端部与第一内部电极8c进行电连接。此外，在第一、第二侧面2e、2f上设有连接至接地电位的第三外部电极15、16。第三外部电极15、16与布线电极10进行电连接。

上述第一～第三外部电极11～16可以通过导电糊料的涂布及煅烧等适当的电极形成方法来形成。

在本实施方式的复合电子元器件1中，如图3(a)及图3(b)所示，在烧结体2内的上方构成具有第一、第二线圈布线5、6的共模扼流圈。即，在磁性体层3上构成有磁路形成部。另外，在下方的非磁性体层4上形成有具有上述电压非线性构件9a～9d的静电保护部。换言之，在与线圈布线5、6不同的高度位置上，内置有构成静电保护部的电压非线性构件9a～9d。于是，所谓高度方向是指对铁氧体层3a～3h、4a、4b进行层叠的方向，即连接烧结体2的上表面2a和下表面2b的方向。

由此，在本实施方式中，构成图4所示的电路。这里，由线圈图案5a～5c构成的线圈元件L1和由线圈图案6a～6c构成的线圈元件L2以M所示的方式进行磁耦合，由此构成共模扼流圈。并且，分别构成由电压非线性构件9a～9d形成的静电保护部。

在本实施方式中，如上所述，在烧结体2内一体形成有具有共模扼流圈的磁路形成部和静电保护部。由此，能够构成可实现静电防护的共模扼流圈。

尤其是，在本实施方式的复合电子元器件1中，通过对磁性体铁氧体片3a～3h和非磁性体铁氧体片4a、4b进行层叠，并进行一体烧成来得到上述烧结体2。层叠有磁性体铁氧体3a～3h的部分在烧成后构成磁性体层3。同样地，层叠有非磁性体铁氧体片4a、4b的部分即成为非磁性体层4。磁性体铁氧体片3a～3h及非磁性体铁氧体片4a、4b均由铁氧体形成，即使进行了一体烧成，在对磁性体层3和非磁性体层4进行烧成时的收缩率也没有多大变化。并且两者的热膨胀系数也没有多大变化。因此，非磁性体层4与磁性体层3之间不容易发生层间剥离。

更优选上述磁性体铁氧体片3a～3h与非磁性体铁氧体片4a、4b由相同组成类别的铁氧体形成。为提高电感，在磁性体铁氧体片3a～3h中，优选使用Ni-Zn类、Ni-Mg类或Ni-Mg-Zn类铁氧体材料。在这种情况下，相同的组成类别是指磁性体铁氧体片及非磁性体铁氧体片两者均由Ni-Zn类铁氧体形成。即使在使用相同的Ni-Zn类铁氧体的情况下，也可以通过添加材料作为副成分，例如控制Cu的含有比例来控制磁导率。对于磁性体铁氧体片3a～3h，能够通过相对增加Cu成分的添加量来提高磁导率。对于非磁性体铁氧体片4a、4b，能够通过相对减少Cu的含有比例来降低磁导率。

在使用上述相同组成类别的铁氧体的情况下，能够进一步减小磁性体层与非磁性体层之间的膨胀系数差，由此能够更为有效地抑制层间剥离。

在复合电子元器件1中，如上所述，由于磁性体层3与非磁性体层4之间不容易产生层间剥离，因此不太容易因湿气的侵入等而发生绝缘可靠性的降低。此外，因回流焊接时的助焊剂的侵入等而导致的绝缘性的劣化也不容易发生。

并且，在专利文献3所记载的层叠有变阻器材料的现有技术中，构成静电保护部的电压非线性材料露出至外表面。电压非线性材料的绝缘可靠性较低。即，有可能因吸湿或回流时的助焊剂而引起绝缘性的劣化。

与此不同的是，在本实施方式的复合电子元器件中，电压非线性构件9a～9d内置在烧结体2内。因此，由于不暴露于湿气或助焊剂，因此能够有效地提高静电保护部的绝缘可靠性。由此，能够更可靠地实现静电防护。

另外，在上述实施方式中，在非磁性体铁氧体片4a上构成具有电压非线性构件9a～9d的四个静电保护部。即，静电保护部设置在磁性体层3与非磁性体层4之间的界面上。与此不同的是，如图5所示的变形例那样，也可以在非磁性体层4内构成包含有电压非线性构件9a、9b的静电保护部。在这种情况下，只要在图1所示的最下层的非磁性体铁氧体片4b上配置图1所示的非磁性体铁氧体片4a上的电极结构及电压非线性构件9a～9d即可。

但是，优选为如上述实施方式那样在非磁性体铁氧体片4a上构成四个静电保护部，即优选在磁性体层与非磁性体层之间的界面上构成静电保护部。由此，在不增加从复合电子元器件的背面(安装面)到静电保护部的布线电感的情况下就能增加磁性体层的体积，因此能够提高作为共模扼流圈的性能。

图6是本实用新型的实施方式2所涉及的复合电子元器件所使用的烧结体的分解立体图，图7是实施方式2所涉及的复合电子元器件的示意性的主视剖视图。在实施方式2的复合电子元器件中，静电保护部的结构与实施方式1不同。因此，通过对相同的部分标注相同的参照编号，并引用实施方式1的说明，从而省略说明。

如图6所示，在本实施方式中，为构成静电保护部，对非磁性体铁氧体片4a～4c进行层叠。在非磁性体铁氧体片4a上形成有多个第一内部电极7a、7c、8a、8c。此外，在非磁性体铁氧体片4b上形成有第二内部电极7b、8b及布线电极10。

若以第一内部电极7a和第二内部电极7b为例，则第一内部电极7a与第二内部电极7b设置为具有隔着非磁性体铁氧体片4a相重叠的部分。如图6的虚线所示，在该重叠部分，在第二内部电极7b上设置有电压非线性构件9a，该电压非线性构件9a以贯通非磁性体铁氧体片4a的方式进行填充。即，如图7所示，第一内部电极7a与第二内部电极7b隔着电压非线性构件9a在厚度方向上彼此相对。由此，本实用新型中，在静电保护部中，第一内部电极7a与第二内部电极7b也可以在烧结体2内的厚度方向之间，隔着电压非线性构件9a彼此相对。

在本实施方式中，第一内部电极7a与第二内部电极7b之间彼此相对的部分的面积与实施方式1的情况相比变大。因此，能够提高由电压非线性构件9a所获得的静电防护效果。

但是，在第一内部电极7a与第二内部电极7b之间会产生相对较大的静电电容。因此，这种静电电容会对共模扼流圈的特性产生影响。因此，为了减少这种影响，优选像实施方式1那样使第一内部电极7a与第二内部电极7b在同一平面上隔开间隙彼此相对。

在实施方式2中，第一、第二内部电极的相对面积与实施方式1的情况相比变大。因此，能够增大静电信号流过电压非线性构件9a～9d的面积。因此，能够更进一步进行有效的静电防护。另外，在用于高速信号用途的情况下，优选使用静电保护部的静电容量较小、且阻抗匹配特性优异的实施方式1。

如图6所示，第二内部电极7b和第一内部电极7c也可以配置为隔着电压非线性构件9b相重叠。第一内部电极8a与第二内部电极8b、第一内部电极8c与第二内部电极8b也同样地配置为隔着电压非线性构件9c、9d彼此相对。

上述实施方式2中的具有电压非线性构件9a～9b的静电保护部的形成可以通过例如下述工序来进行。利用激光等在非磁性体铁氧体片上形成贯通孔。向该贯通孔内填充电压非线性材料。也可以使用将通过上述方法填充有电压非线性材料的非磁性体铁氧体片层叠在第一内部电极和第二内部电极之间的方法。

以与实施方式1相同的方法构成布线电极10。由此，在实施方式2的复合电子元器件21中，四个静电保护部也内置于烧结体2内。由此，与实施方式1的情况相同，由于电压非线性构件9a～9d没有暴露于湿气或助焊剂等，因此能够提高绝缘可靠性。

此外，在本实施方式中，由于磁性体层3及非磁性体层4也均由铁氧体形成，不容易发生层间剥离，由此也能够提高绝缘可靠性。

另外，如图8(a)及图8(b)所示，能够通过在第二内部电极7b上印刷电压非线性构件9a，并在该电压非线性构件9a上印刷第一内部电极7a，来形成静电保护部。即，静电保护部不限于利用填充到非磁性体片材上所形成的贯通孔内的电压非线性构件来将不同的非磁性体片材上所形成的内部电极之间进行连接这样的结构。另外，优选使第一内部电极7a和第二内部电极7b的宽度不同。在这种情况下，即使相对较窄的第二内部电极7b的宽度方向的位置发生偏差，也能够确保第一内部电极7a与第二内部电极7b之间的相对面积恒定。在这种情况下，优选电压非线性构件9a具有比宽度相对较大的第一内部电极7a要大的宽度。另外，第一内部电极7a的宽度也可以设为相对较窄。

图9是本实用新型的实施方式3所涉及的复合电子元器件所使用的烧结体的分解立体图，图10是该复合电子元器件的示意性的主视剖视图。

在实施方式3中，在烧结体2的下表面上形成有多个外部电极，内部的电极结构通过过孔电极进行电连接。关于其他结构，由于与实施方式1相同，因此通过对相同的部分标注相同的参照编号，并通过引用实施方式1的说明来省略具体描述。

即，在非磁性体铁氧体片4b的下表面上，形成有第一～第三外部电极11A～16A。在烧结体2的第一、第二侧面2e、2f及第一和第二端面2c、2d上未形成有外部电极。

如图9所示，线圈图案5a的端部通过虚线A所示的过孔电极与第一外部电极11A进行电连接。同样地，线圈图案5c的端部不引出至烧结体2的端面，而是通过虚线B所示的过孔电极与第二外部电极13A进行电连接。线圈图案6a的端部通过虚线所示的过孔电极C与第一外部电极12A进行电连接，线圈图案6c的端部通过虚线D所示的过孔电极与第二外部电极14A进行电连接。

布线电极10的两端形成为不到达烧结体2的侧面。布线电极10通过虚线所示的过孔电极C、D与第三外部电极15A、16A进行电连接。如上所示，烧结体2内的电极与第一～第三外部电极11A～16A之间也可以通过过孔电极来进行电连接。

在实施方式3中，利用过孔电极A～D能够抑制静电保护部的静电电容的影响。即，通过在磁性体层内配置过孔电极A～D来进行电连接，能够利用过孔电极A～D来形成微小的电感量。由于静电保护部的静电电容已知，因此能够形成过孔电极A～D，以实现与该静电电容相匹配的电感。由此，能够抑制因静电保护的影响而引起的信号的劣化。

另外，作为实现过孔电极A～D处的电感与上述静电电容相匹配的方法，可以列举出以下方法。

改变静电保护部的电容的方法可以列举出通过增大过孔电极的数量来使电感降低的方法、以及/或者通过将过孔电极的形状设为弯曲状来使电感增大的方法等。

在实施方式3中，在烧结体2的端面和侧面上没有设置外部电极。在端面和侧面形成电极的过程较为繁琐。因此，在本实施方式中，能够实现外部电极形成工序的简单化。由此，能够进一步降低成本。

在实施方式1～3中，在磁性体层上构成共模扼流圈，但本实用新型的磁性电路形成部不限于共模扼流圈，也可以仅形成一个线圈布线。

此外，在上述实施方式1～3中，构成了四个静电保护部，但静电保护部的个数并不限于此。例如，在图1所示的电压非线性构件9a～9d中，也可以仅设置电压非线性构件9a、9c，或仅设置电压非线性构件9b及9d。在构成两个静电保护部的情况下，为了有效地实现静电防护，优选在从外部输入静电信号的一侧配置两个电压非线性构件。因此，例如，当第二外部电极13、14与静电输入侧相连接时，优选设置电压非线性构件9b、9d。

但是，如上述实施方式所述，更优选为相对于连接至接地电位的布线电极10对称地设置四个静电保护部。由此，复合电子元器件1的第一端面2c与第二端面2d侧对称，从而能够省略使用时选择方向的操作。

标号说明

1             复合电子元器件

2             烧结体

2a            上表面

2b            下表面

2c，2d        第一、第二端面

2e，2f        第一、第二侧面

3             磁性体层

3a～3h        磁性体铁氧体片

4             非磁性体层

4a～4c              非磁性体铁氧体片

5，6                第一、第二线圈布线

5a～5c，6a～6c      线圈图案

7a，7c，8a，8c      第一内部电极

7b，8b              第二内部电极

9a～9d              电压非线性构件

10                  布线电极

11，12，11A，12A    第一外部电极

13，14，13A，14A    第二外部电极

15，16，15A，16A    第三外部电极

Claims (12)

1.一种复合电子元器件，其特征在于，包括： 

烧结体，该烧结体通过对多个铁氧体层进行层叠，并进行一体烧成而形成； 

线圈布线，该线圈布线配置在所述烧结体内； 

电压非线性构件，该电压非线性构件内置于所述烧结体内，位于所述烧结体内不同于所述线圈布线的高度位置上； 

第一、第二内部电极，该第一、第二内部电极夹着所述电压非线性构件彼此相对；以及 

第一～第三外部电极，该第一～第三外部电极形成在所述烧结体的外表面上， 

所述第一外部电极与所述线圈布线的一端进行电连接，所述第二外部电极与所述线圈布线的另一端进行电连接，所述第三外部电极与所述第二内部电极进行电连接，所述第一或第二外部电极与所述第一内部电极进行电连接，在配置有所述线圈布线的部分，由所述铁氧体层的一部分和线圈布线来构成磁性电路形成部，在配置有所述铁氧体层的剩余部分和所述电压非线性构件及第一、第二内部电极的部分，构成有静电保护部。 

2.如权利要求1所述的复合电子元器件，其特征在于， 

构成所述磁性电路形成部的铁氧体层由磁导率相对较高的铁氧体层形成，构成所述静电保护部的电路部的所述铁氧体层由磁导率相对较低的铁氧体层形成。 

3.如权利要求2所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述磁导率相对较高的铁氧体层是磁性体铁氧体层，所述磁导率相对较低的铁氧体层是非磁性体铁氧体层。 

4.如权利要求2或3所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述磁导率相对较高的铁氧体层及所述磁导率相对较低的铁氧体层由相同组成类别的铁氧体材料形成。 

5.如权利要求1至3的任一项所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述第一内部电极与所述第二内部电极配置为隔着所述电压非线性构件相重叠。 

6.如权利要求1至3的任一项所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述第一内部电极与所述第二内部电极在所述烧结体内的某一高度位置上隔 开间隙而相对。 

7.如权利要求1至3的任一项所述的复合电子元器件，其特征在于， 

作为所述线圈布线，具有用于构成共模扼流圈的第一及第二线圈布线。 

8.如权利要求2或3所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述电压非线性构件配置在所述磁导率相对较高的铁氧体层与所述磁导率相对较低的铁氧体层之间的界面上。 

9.如权利要求2或3所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述电压非线性构件内置在所述磁导率相对较低的铁氧体层内。 

10.如权利要求1至3的任一项所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述第一～第三外部电极形成在所述烧结体的上表面、侧面、或下表面，与所述第一～第三外部电极进行电连接的多个过孔导体设置在所述烧结体内。 

11.如权利要求1至3的任一项所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述线圈布线及第一、第二内部电极被引出至所述烧结体的外表面，在引出至烧结体的外表面的部分，所述第一～第三外部电极与所述线圈布线及所述第一、第二内部电极进行电连接。 

12.如权利要求2所述的复合电子元器件，其特征在于， 

所述复合电子元器件的下表面搭载在基板上， 

所述复合电子元器件的所述静电保护部仅配置在比所述线圈布线要靠近所述下表面侧。