JP7404823B2 - コイル装置 - Google Patents

Description

本発明は、巻線型のコイル装置に関する。

巻線型のコイル装置として、例えば特許文献１に記載のコイル装置が知られている。特許文献１に記載のコイル装置では、鍔部に端子具が取り付けられており、端子具にワイヤのリード端を接続するとともに、端子具を介してコイル装置を基板に実装することが可能となっている。しかしながら、特許文献１に記載のコイル装置では、端子具が接着剤のみを介して鍔部に固定されており、実装後に基板の振動や変形が生じた場合に端子具が鍔部から外れるおそれがある。

特開２０１８－５６３９９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、端子具と鍔部との固定の信頼性を向上させることが可能なコイル装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル装置は、
ワイヤが巻回される巻芯部と、
前記巻芯部の軸方向の端部に形成された鍔部と、
前記鍔部に取り付けられる端子具と、を有するコイル装置であって、
前記端子具は、前記鍔部の周壁部に嵌合する嵌合部を有する。

本発明に係るコイル装置では、端子具が、鍔部の周壁部に嵌合する嵌合部を有する。嵌合部を鍔部の周壁部に嵌合させることにより、端子具を鍔部に強固に固定することが可能となり、実装後に基板（コイル装置が実装される基板）の振動や変形が生じた場合であっても、端子具が鍔部から外れ難くなる。したがって、本発明に係るコイル装置によれば、端子具と鍔部との固定の信頼性を向上させることができる。

好ましくは、前記嵌合部は、一対の挟込片を有し、一対の前記挟込片は、前記鍔部の周壁部を外方から挟み込む。このような構成とすることにより、鍔部への嵌合部の嵌合強度を増大させることが可能となり、端子具を鍔部に一層強固に固定することができる。

好ましくは、一対の前記挟込片は、前記鍔部の側方から、前記鍔部の内端面と外端面とを挟み込む。このような構成とすることにより、鍔部の側方部に端子具を固定することが可能となり、端子具の設置に起因してコイル装置のサイズが増加することを防止し、コイル装置の低背化を図ることができる。

好ましくは、前記端子具は、前記ワイヤのリード端が接続されるワイヤ接続面と、前記ワイヤ接続面の反対面に位置して外部回路に接続される主実装面とを有する突出板部を有する。このような構成とすることにより、ワイヤ接続面と主実装面とが、突出板部のほぼ厚みのみで近接し、ワイヤのリード端の接続部から外部回路へと至る端子具の直流抵抗を極端に下げることが可能になり、コイル装置の全体としての直流抵抗も極端に小さくすることができる。そのため、本発明のコイル装置は、電源用途にも好ましく用いることができる。

また、本発明のコイル装置を信号系用途に用いる場合でも、挿入損失（ＩＬ／インサーションロス）の増大を抑制することが可能となり、信号系用途にも好ましく用いることができる。

好ましくは、前記突出板部は、外部回路に対して平行に延在する実装基部と、前記実装基部の先端側で折り返して曲げられる先端折曲部とを有し、前記ワイヤのリード端は、前記実装基部と前記先端折曲部との間に挟まれる。ワイヤのリード端を先端折曲部と基部との間に挟み込むことで、リード端の端子具への接続作業が容易になる。

好ましくは、前記突出板部は、前記嵌合部と前記実装基部との間を接続する接続基部とを有する。このような構成とすることにより、接続基部を介して、基板の振動や変形に起因して発生する応力を緩和（吸収）することが可能となり、端子具が鍔部から外れることを効果的に防止することができる。さらに、嵌合部と実装基部との間に接続基部が配置されることにより、嵌合部と実装基部とを離間させることが可能となり、上述した応力緩和の効果を効果的に得ることができる。

好ましくは、前記嵌合部の近傍にスリットが形成されている。このような構成とすることにより、基板の振動や変形に起因して発生する応力が嵌合部等に伝搬することを防止することが可能となり、端子具が鍔部から外れることを効果的に防止することができる。

好ましくは、前記スリットが形成された位置では、前記端子具の幅が狭くなっている。このような構成とすることにより、スリットが形成された位置において、上述した応力の伝搬を効果的に防止することが可能となり、スリットによる応力緩和の効果を高めることができる。

好ましくは、外部回路とは反対側に位置する前記端子具の裏面には前記鍔部の一部が当接している。このような構成とすることにより、鍔部の一部によって端子具をその裏側から支持することが可能となり、基板の振動や変形に起因して発生する応力によって端子具が変形することを防止することができる。

図１Ａは本発明の第１実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示すコイル装置の側面図である。 図１Ｃは図１Ａに示すコイル装置の正面図である。 図１Ｄは図１Ａに示すコイル装置の底面図である。 図２Ａは図１Ａに示すコイル装置のドラム型コアの斜視図である。 図２Ｂは図２Ａに示すドラム型コアを下方か見た斜視図である。 図３は図１Ａに示すコイル装置の端子金具の斜視図である。 図４は本発明の第２実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図５Ａは図４に示すコイル装置のドラム型コアの斜視図である。 図５Ｂは図５Ａに示すドラム型コアを下方か見た斜視図である。 図６Ａは本発明の第３実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図６Ｂは図６Ａに示すコイル装置の側面図である。 図６Ｃは図６Ａに示すコイル装置の正面図である。 図７は図６Ａに示すコイル装置の端子金具の斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示す本発明の第１実施形態に係るコイル装置１０は、たとえば巻線型のコモンモードフィルタなどとして用いられるが、その用途は、特に限定されず、たとえばバラン、デュアルインダクタなどとしても用いることができる。

コイル装置１０は、ドラムコア２０と、ドラムコア２０の巻芯部２２に巻回されたコイル部４０と、ドラムコア２０の上部に配置される平板部材３０と、を有する。なお、コイル装置１０の説明では、コイル装置１０を実装する主実装面と平行な面内にありドラムコア２０の巻芯部２２の巻軸と平行な方向をＸ軸、Ｘ軸と同じく主実装面と平行な面内にありＸ軸と垂直な方向をＹ軸方向、主実装面の法線方向をＺ軸方向とする。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ドラムコア２０は、Ｘ軸方向に延びる棒状の巻芯部２２と、巻芯部２２の両端に備えられる一対のコア端部としての第１鍔部２４および第２鍔部２６と、を有する。第１鍔部２４と第２鍔部２６とは、略同じ形状を有し、これらは、Ｘ軸方向に関して所定の間隔を空けて、互いに略平行になるように巻芯部２２に具備してある。

巻芯部２２は、一対の鍔部２４，２６において互いに向かい合うそれぞれの面の略中央部に接続しており、一対の鍔部２４，２６に一体化している。巻芯部２２の横断面形状は、本実施形態では矩形であるが、円形でも良く、その断面形状は特に限定されない。

ドラムコア２０のＺ軸方向の上端部には、図１Ａに示す板状部材３０が接着してあることが好ましい。板状部材３０は、第１鍔部２４の反実装側コア面２４ｂと、第２鍔部２６の反実装側コア面２６ｂとを掛け渡すように、これらの反実装側コア面に接合してあることが好ましい。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１鍔部２４は、本実施形態では、全体として略直方体で構成され、略直方体のＹ軸方向の両側下部（あるいは両側中央部）に、切り欠き２４ｃ１および切り欠き（段差）２４ｆ２が形成してある。第１鍔部２４は、Ｚ軸方向の下面である実装側コア面２４ａと、その反対側の反実装側コア面２４ｂと、Ｘ軸方向の外端面２４ｃと、巻芯部２２の方向を向いている内面（内端面）２４ｄと、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する一対の側面２４ｅ，２４ｅと、Ｙ軸方向の両側中央部に形成されている一対の段差面２４ｆ，２４ｆと、を有している。

外端面２４ｃには切り欠き２４ｃ１が形成されており、切り欠き２４ｃ１の位置には、図１Ｃに示すように、端子５１の突出板部５１ｂの一部を配置（収容）することが可能となっている。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、段差面２４ｆには、端子取付面２４ｆ１が形成されている。端子取付面２４ｆ１は、外端面２４ｃ、内面２４ｄおよび側面２４ｅに対して、切り欠き（段差）２４ｆ２を形成することにより形成される。端子取付面２４ｆ１では、外端面２４ｃおよび内面２４ｄはそれぞれＸ軸方向の内側（鍔部２４のＸ軸方向の中央部）に向かって凹んでおり、側面２４ｅは鍔部２４のＹ軸方向の内側（鍔部２６のＹ軸方向の中央部）に向かって凹んでいる。外端面２４ｃおよび内面２４ｄに対して端子取付面２４ｆがＸ軸方向の内側に引き込まれている段差深さは、図３に示す端子５１（嵌合部５１ａ）の板厚程度が好ましいが、それよりも浅くてもよく、深くてもよい。側面２４ｅに対して端子取付面２４ｆがＹ軸方向の内側に引き込まれている段差深さについても同様である。

なお、端子取付面２４ｆ１を構成する各面は、外端面２４ｃ、内面２４ｄおよび側面２４ｅの一部とみなすものとし、故に、端子取付面２４ｆ１は、外端面２４ｃと、内面２４ｄと、側面２４ｅとに跨って形成されている。端子取付面２４ｆ１には、図３に示す端子５１の嵌合部５１ａが嵌合し、必要に応じて、嵌合部５１ａの端子取付面２４ｆ１への固定は接着により補強される。

図３に示すように、端子５１は、導電性端子板などで構成され、たとえば金属板などの一枚の導電性板材から折曲成形してある嵌合部５１ａと突出板部５１ｂとを有する。

嵌合部５１ａは、略Ｃ字形状を有し、図２Ａおよび図２Ｂに示す段差面２４ｆに形成されている端子取付面２４ｆ１に嵌合する。図１Ａに示すように、嵌合部５１ａは、鍔部２４の周壁部（周縁部）に嵌合し、図２Ａおよび図２Ｂに示す端子取付面２４ｆ１の側方部（側面２４ｅ）と、内側部（内面２４ｄ）と、外側部（外端面２４ｃ）とに跨るように取りけられる。図１Ｃに示すように、嵌合部５１ａのＺ軸方向の下端部は、段差面２４ｆのＺ軸方向の下端部からはみ出している。

図３に示すように、嵌合部５１ａは、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１を有する。一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１は、図１Ａに示す鍔部２４の周壁部を外方から挟み込む。より詳細には、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１は、鍔部２４の側方から、図２Ａおよび図２Ｂに示す鍔部２４の内面２４ｄおよび外端面２４ｃ（端子取付面２４ｆ１のＸ軸方向の両側の面）を挟み込む。一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の各々のＸ軸方向の間隔は、端子取付面２４ｆ１のＸ軸方向幅と同程度であるか、それよりも小さい。

図３に示す例では、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の各々のＸ軸方向の間隔は、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の突出方向に沿って一定となっているが、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の先端に向かうに従って幅狭となっていてもよい。このような構成とすることにより、端子取付面２４ｆ１への一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の挟込強度（端子取付面２４ｆ１への嵌合部５１ａの嵌合強度）を増大させることができる。

本実施形態では、図２Ａおよび図２Ｂに示す鍔部２４の厚み方向（Ｘ軸方向）に沿う厚み部分を、鍔部２４の端（側方端）から、図３に示す一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１で挟み込むことにより、嵌合部５１ａを端子取付面２４ｆ１に嵌合させることが可能となっている。一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の長手方向に沿う長さ（突出長）は、端子取付面２４ｆ１の側方部（側面２４ｅ）を挟み込める程度であれば特に限定されるものではない。

突出板部５１ｂは、略Ｌ字形状を有し、嵌合部５１ａのＺ軸方向の下端からＺ軸方向の下方に延在するとともに、Ｙ軸方向に折り曲げて成形されており、鍔部２４のＹ軸方向の内側に向かって突出している。

突出板部５１ｂは、外部回路基板（図示省略）に対して平行に延在する実装基部５１ｃと、実装基部５１ｃの先端側で折り返して曲げられる先端折曲部５１ｄと、嵌合部５１ａのＺ軸方向の下端に一体に成形されており、Ｚ軸方向の下方に向かって延在している接続基部５１ｅとを有する。

接続基部５１ｅは、板バネ状の支持体としての機能を有し、嵌合部５１ａと実装基部５１ｃとを一体的に接続している。主実装面５１ｃ１に接続される外部回路基板（図示省略）が外力や熱変形などにより撓んだり振動したとしても、接続基部５１ｅが変形することで変形（力）や振動を吸収し、コイル装置１０を有効に保護することができる。

嵌合部５１ａと接続基部５１ｅとの境界付近（嵌合部５１ａの近傍）には、一対のスリット５１ｆ，５１ｆが形成されている。一対のスリット５１ｆ，５１ｆの各々は、接続基部５１ｅの幅方向（Ｘ軸方向）の内側に向かって凹む溝からなる。一対のスリット５１ｆ，５１ｆが形成された位置では、端子５１のＸ軸方向の幅が狭くなっており、このＸ軸方向の幅が狭くなった位置（一対のスリット５１ｆ，５１ｆの各々の間）において、接続基部５１ｅには幅狭部５１ｇが形成されている。幅狭部５１ｇのＸ軸方向幅は、好ましくは接続基部５１ｅのＸ軸方向幅（ただし、幅狭部５１ｇが形成されていない部分）の１／４～３／４である。

実装基部５１ｃは、接続基部５１ｅのＺ軸方向の下端に一体に成形されており、鍔部２４のＹ軸方向の内側に向かって延在している。より詳細には、図１Ｃに示すように、実装基部５１ｃは、切り欠き２４ｃ１および段差面２４ｆの下方に形成された空間内において、鍔部２４のＹ軸方向の内側に向かって突出している。実装基部５１ｃは、接続基部５１ｅに対して略直交しており、反実装側コア面２４ｂに対して略平行に延びている。

図３に示すように、先端折曲部５１ｄは、実装基部５１ｃの先端部で、Ｚ軸方向の上側に折り返すように曲げてあり、先端折曲部５１ｄの反対側に位置する実装基部５１ｃの外面が、主実装面５１ｃ１となり、先端折曲部５１ｄが位置する実装基部５１ｃの内面が継線面（ワイヤ接続面）５１ｃ２となる。継線面５１ｃ２には、ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂが接続される。ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂが接続された状態では、先端折曲部５１ｄは、Ｙ軸方向の一方側（鍔部２４のＹ軸方向の外側）に折り返すように曲げられており、実装基部５１ｃと略平行に延在している。主実装面５１ｃ１は、継線面５１ｃ２の反対面に位置し、外部回路に接続される。

本実施形態では、ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂは、実装基部５１ｃと先端折曲部５１ｄとの間に挟まれる。より詳細には、図１Ｃに示すように、実装基部５１ｃの継線面５１ｃ２と先端折曲部５１ｄとの間に、図１Ｂに示すコイル部４０を構成する一方の第１ワイヤ４１の一方の引出部のリード端４１ａが挟まれてカシメられる。リード端４２ａ，４１ｂ，４２ｂについても同様である。カシメられた後は、ハンダ付けまたはレーザ溶接などにより端子５１とワイヤ４１のリード端４１ａとを接続してもよい。

主実装面５１ｃ１は、外部回路基板（図示省略）の回路パターンに接続される。外部回路基板（図示省略）の回路パターンへの接続方法は、特に限定されないが、たとえばハンダ接合が例示される。

本実施形態では、第２鍔部２６は、第１鍔部２４と同様な構成を有するが、必ずしも同じではなくてもよい。本実施形態では、第２鍔部２６は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、全体として略直方体で構成され、略直方体のＹ軸方向の両側下部（あるいは両側中央部）に、切り欠き２６ｃ１および切り欠き（段差）２６ｆ２が形成してある。第２鍔部２６は、Ｚ軸方向の下面である実装側コア面２６ａと、その反対側の反実装側コア面２６ｂと、Ｘ軸方向の外端面２６ｃと、巻芯部２２の方向を向いている内面２６ｄと、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する一対の側面２６ｅ，２６ｅと、Ｙ軸方向の両側中央部に形成されている一対の段差面２４ｆ，２４ｆと、を有している。

外端面２６ｃには切り欠き２６ｃ１が形成されており、切り欠き２６ｃ１の位置には、端子５１の突出板部５１ｂの一部を配置（収容）することが可能となっている（図１Ｃ参照）。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、段差面２６ｆには、端子取付面２６ｆ１が形成されている。端子取付面２６ｆ１は、外端面２６ｃ、内面２６ｄおよび側面２６ｅに対して、切り欠き（段差）２６ｆ２を形成することにより形成される。端子取付面２６ｆ１では、外端面２６ｃおよび内面２６ｄはそれぞれＸ軸方向の内側（鍔部２６のＸ軸方向の中央部）に向かって凹んでおり、側面２６ｅは鍔部２６のＹ軸方向の内側（鍔部２６のＹ軸方向の中央部）に向かって凹んでいる。外端面２６ｃおよび内面２６ｄに対して端子取付面２６ｆがＸ軸方向の内側に引き込まれている段差深さは、図３に示す端子５１（嵌合部５１ａ）の板厚程度が好ましいが、それよりも浅くてもよく、深くてもよい。側面２６ｅに対して端子取付面２６ｆがＹ軸方向の内側に引き込まれている段差深さについても同様である。

なお、端子取付面２６ｆ１を構成する各面は、外端面２６ｃ、内面２６ｄおよび側面２６ｅの一部とみなすものとし、故に、端子取付面２６ｆ１は、外端面２６ｃと、内面２６ｄと、側面２６ｅとに跨って形成されている。端子取付面２６ｆ１には、図３に示す端子５１の嵌合部５１ａが嵌合し、必要に応じて、嵌合部５１ａの端子取付面２６ｆ１への固定は接着により補強される。

図２Ａおよび図２Ｂに示す第２鍔部２６に対する図３に示す端子５１の取り付け構造は、前述した図２Ａおよび図２Ｂに示す第１鍔部２４に対する端子５１の取り付け構造と同様なので、その詳細な説明は、省略する。

図１Ｃに示すように、ワイヤ４１，４２の一方の引出部のリード端４１ａ，４２ａは、端子５１の継線面５１ｃ２に接合してある。また、図１Ｄに示すワイヤ４１，４２の他方の引出部のリード端４１ｂ，４２ｂは、図３に示すＸ軸方向の奥側の端子５１の継線面５１ｃ２に接合してある。これらの接合のための手段としては、特に限定されず、レーザ溶接、ハンダ付けなどが好ましいが、これに限らず、溶接、抵抗溶接、超音波溶接、カシメ止め、熱圧着、熱融着などが例示される。なお、図３に示す４つの端子５１は、いずれも同様の構成からなる。

図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｄに示すように、ドラムコア２０の巻芯部２２には、コイル部４０が形成されている。コイル部４０は、本実施形態では、２本のワイヤ４１，４２により構成される。ワイヤ４１，４２は、たとえば被覆導線で構成してあり、良導体（たとえば銅線）からなる芯材を絶縁性の被覆膜で覆った構成を有しており、巻芯部２２に、たとえば２層構造で巻回されている。本実施形態では、各ワイヤ４１，４２における導体部分の横断面積は同一である。

本実施形態では、第１ワイヤ４１と第２ワイヤ４２とは、巻芯部２２に通常のバイファイラ巻きされるが、巻芯部２２の巻軸方向に沿って所定の位置でクロス部が形成されてもよい。

コイル装置１０の製造では、まず、図３に示すそれぞれ４つの端子５１を図２Ａおよび図２Ｂに示すドラムコア２０に取り付ける。各端子５１の取り付けは、各端子５１の嵌合部５１ａを鍔部２４，２６の端子取付面２４ｆ１，２６ｆ１に嵌合させることにより行う。端子取付面２４ｆ１，２６ｆ１への嵌合部５１ａの取り付けは、嵌合部５１ａを端子取付面２４ｆ１，２６ｆ１に対してＹ軸方向の外側から内側に向けて押し込むことにより行う。

このようにして製造された端子５１付きのドラム型のドラムコア２０と平板部材３０とワイヤ４１，４２とを準備する。ドラムコア２０は、磁性体で構成され、たとえば、比較的透磁率の高い磁性材料、たとえばＮｉ－Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性体などで構成してある磁性粉体を、成型および焼結することにより作製される。好ましくは、平板部材３０も、ドラムコア２０と同じまたは異なる磁性材料で構成されるが、平板部材３０は、必ずしも磁性材料で構成する必要はない。

端子５１は、たとえばリン青銅、タフピッチ銅、純銅、真鍮、銀、金、金属系の合金であってはんだ接合性を有するものなどの金属端子で構成される。端子５１の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５０～３００μｍである。

ワイヤ４１および４２としては、たとえば、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる芯材を、イミド変成ポリウレタンなどからなる絶縁材で覆い、さらに最表面をポリエステルなどの薄い樹脂膜で覆ったものを用いることができる。準備された端子５１を設置したドラムコア２０およびワイヤ４１～４２は、巻線機にセットされ、ワイヤ４１～４２が、所定の順序でドラムコア２０の巻芯部２２に巻回される。各ワイヤ４１および４２の線径は、特に限定されないが、好ましくは１０～３００μｍである。

本実施形態では、第１ワイヤ４１と第２ワイヤ４２とのバイファイラ巻きを行っている。巻回されたワイヤ４１，４２のワイヤ端である引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂは、図３に示す所定の端子５１の継線面５１ｃ２に先端折曲片５１ｄがカシメられた後に接続される。

巻芯部２２へのワイヤ４１および４２の巻回作業の後に、平板部材３０を鍔部２４，２６の反実装側コア面２４ｂ，２６ｂに接合する。接合のための手段としては、特に限定されないが、たとえば接着による方法が例示される。

本実施形態に係るコイル装置１０では、コイル部４０から端子５１の継線面５１ｃ２に至る第１ワイヤ４１の一方の引出部４１ａのワイヤ長さと、コイル部４０から端子５１の継線面５１ｃ２に至る第２ワイヤ４２の一方の引出部４２ａのワイヤ長さと、が略同じであることが好ましいが、異なっていてもよい。また好ましくは、コイル部４０における第１ワイヤ４１の巻回数と第２ワイヤ４２の巻回数とが同じである。このように構成することで、モード変換特性がさらに向上する。

本実施形態に係るコイル装置１０では、端子５１が、鍔部２４（あるいは鍔部２６、以下同様）の周壁部に嵌合する嵌合部５１ａを有する。嵌合部５１ａを鍔部２４の周壁部に嵌合させることにより、端子５１を鍔部２４に強固に固定することが可能となり、実装後に外部回路基板の振動や変形が生じた場合であっても、端子５１が鍔部２４から外れ難くなる。したがって、本実施形態に係るコイル装置１０によれば、端子５１と鍔部２４との固定の信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態では、嵌合部５１ａが、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１を有し、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１は、鍔部２４の周壁部を外方から挟み込む。そのため、鍔部２４への嵌合部５１の嵌合強度を増大させることが可能となり、端子５１を鍔部２４に一層強固に固定することができる。さらに、例えば一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の各々によって、鍔部２４の実装側コア面２４ａおよび反実装側コア面２４ｂの各々を挟み込むのではなく、鍔部２４の厚み方向（Ｘ軸方向）に沿う部分を挟み込むため、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１によって当該部分を強く挟み込むことができる。

また、本実施形態では、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１が、鍔部２４の側方から、鍔部２４の内面（内端面）２４ｄと外端面２４ｃとを挟み込む。そのため、鍔部２４の側方部に端子５１を固定することが可能となり、端具５１の設置に起因してコイル装置１０のサイズが増加することを防止し、コイル装置１０の低背化を図ることができる。

また、本実施形態では、端子５１が、ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂが接続される継線面（ワイヤ接続面）５１ｃ２と、ワイヤ接続面の反対面に位置して外部回路に接続される主実装面５１ｃ１とを有する突出板部４１ｃを有する。そのため、継線面５１ｃ２と主実装面５１ｃ１とが、突出板部５１ｂのほぼ厚みのみで近接し、ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂの接続部から外部回路へと至る端子５１の直流抵抗を極端に下げることが可能になり、コイル装置１０の全体としての直流抵抗も極端に小さくすることができる。そのため、本実施形態に係るコイル装置１０は、電源用途にも好ましく用いることができる。

また、本実施形態に係るコイル装置１０を信号系用途に用いる場合でも、挿入損失（ＩＬ／インサーションロス）の増大を抑制することが可能となり、たとえば１００ＭＨｚ以上の高周波の信号系用途にも好ましく用いることができる。

また、本実施形態では、突出板部５１ｂが、外部回路に対して平行に延在する実装基部５１ｃと、実装基部５１ｃの先端側で折り返して曲げられる先端折曲部５１ｄとを有し、ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂは、実装基部５１ｃと先端折曲部５１ｄとの間に挟まれる。ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂを先端折曲部５１ｄと実装基部５１ｃとの間に挟み込むことで、リード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂの端子５１への接続作業が容易になる。

また、本実施形態では、突出板部５１ｂは、嵌合部５１ａと実装基部５１ｃとの間を接続する接続基部５１ｅとを有する。そのため、接続基部５１ｅを介して、基板の振動や変形に起因して発生する応力を緩和（吸収）することが可能となり、端子５１が鍔部２４
から外れることを効果的に防止することができる。さらに、嵌合部５１ａと実装基部５１ｃとの間に接続基部５１ｅが配置されることにより、嵌合部５１ａと実装基部５１ｃとを離間させることが可能となり、上述した応力緩和の効果を効果的に得ることができる。

また、本実施形態では、嵌合部５１ａの近傍に一対のスリット５１ｆ，５１ｆが形成されている。そのため、基板の振動や変形に起因して発生する応力が嵌合部５１ａ等に伝搬することを防止することが可能となり、端具５１が鍔部２４から外れることを効果的に防止することができる。

また、本実施形態では、一対のスリット５１ｆ，５１ｆが形成された位置では、端子５１の幅が狭くなっている。そのため、スリット５１ｆ，５１ｆが形成された位置で、上述した応力の伝搬を効果的に防止することが可能となり、スリット５１ｆ，５１ｆによる応力緩和の効果を高めることができる。

また本実施形態では、図１Ｃに示すように、ワイヤ４１（４２）のリード端４１ａ（４２ａ）が接続される位置で、主実装面５１ｃ１に垂直なＺ軸方向で、突出板部５１ｂの先端折曲部５１ｄと鍔部２４（２６）との間の隙間距離Ｚ１が、突出板部５１ｂの厚みの２倍以上である。このように構成することで、たとえばレーザ溶接あるいはハンダ付けなどにより、ワイヤ４１（４２）のリード端４１ａ（４２ａ）を突出板部５１ｂに容易に接合することが可能である。また、回路基板（図示省略）などの熱変形応力などが鍔部に伝達し難くなり、回路基板などへのコイル装置１０の接合強度が向上する。

本実施形態では、図１Ｃに示すように、実装基部５１ｃの主実装面５１ｃ１は、実装側コア面２４ａよりもＺ軸に沿って所定距離Ｚ２で下方に飛び出している。所定距離Ｚ２は、好ましくは０よりも大きく、端子５１を構成する板材の厚みの２倍以下（さらに好ましくは１倍以下）程度である。

また本実施形態では、図１Ａに示すように、第１鍔部２４の反実装側コア面２４ｂと第２鍔部２６の反実装側コア面２６ｂとに掛け渡される平板部材３０をさらに有する。平板部材３０を磁性体で構成することにより、磁性体で構成されるドラムコア２０と組み合わされて閉磁路回路を構成することが可能になり、コイル装置２０の磁気特性が向上する。

なお、板状部材３０は、非磁性体部材でもよい。また、板状部材３０は、樹脂を塗布して形成してある部材でもよい。これらの板状部材３０は、平坦面を有することが好ましい。平坦面には、ピックアップ用吸着部材が着脱自在に吸着可能であり、ハンドリング性が向上する。

第２実施形態
本発明の第２実施形態に係るコイル装置は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏し、重複する部分の説明は省略する。また、図面において、第１実施形態と共通する部材には、共通する符号を付してある。

図４に示すように、この実施形態のコイル装置１１０は、図１Ａ～図１Ｄに示す第１実施形態のコイル装置１０のコア２０がコア１２０に置き換わっている。コア１２０は、鍔部１２４，１２６を有し、鍔部１２４，１２６は突出部１２４ｇ，１２６ｇを有する。

突出部１２４ｇ，１２６ｇは、鍔部１２４，１２６の一部を為し、Ｚ軸方向の下方に向かって突出している。突出部１２４ｇ，１２６ｇには段差面１２４ｆ，１２６ｆが形成されており、段差面１２４ｆ，１２６ｆは図２Ａおよび図２Ｂに示す段差面２４ｆ，２６ｆをＺ軸方向の下方に延長した構成を有する。

図５Ａおよび図５Ｂに示すように、突出部１２４ｇ，１２６ｇのＺ軸方向の下端は、鍔部１２４，１２６の実装側コア面２４ａ，２６ａと略等しい位置あるいはそれよりも上方に配置されている。外部回路基板（図示省略）とは反対側に位置する端子５１の裏面（すなわち、継線面５１ｃ２）には、突出部１２４ｇ，１２６ｇが当接する。そのため、少なくとも嵌合部５１ａおよび継線面５１ｃ２の２か所において、端子５１を突出部１２４ｇ，１２６ｇに固定することが可能となっている。

本実施形態では、外部回路基板（図示省略）とは反対側に位置する端子５１の裏面（継線面５１ｃ２）には鍔部１２４，１２６の一部（突出部１２４ｇ，１２６ｇ）が当接している。そのため、突出部１２４ｇ，１２６ｇによって端子５１をその裏側から支持することが可能となり、外部回路基板（図示省略）の振動や変形に起因して発生する応力によって端子５１が変形することを防止することができる。

第３実施形態
本発明の第３実施形態に係るコイル装置は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏し、重複する部分の説明は省略する。また、図面において、第１実施形態と共通する部材には、共通する符号を付してある。

図６Ａに示すように、この実施形態のコイル装置２１０は、図１Ａ～図１Ｄに示す第１実施形態のコイル装置１０の端子５１が端子２５１に置き換わっている。端子２５１は、嵌合部２５１ａと、突出板部２５１ｂとを有する。

図７に示すように、嵌合部２５１ａは、そのＺ軸方向に沿う長さが第１実施形態における嵌合部５１ａよりも短くなっているという点において、図３に示す嵌合部５１ａとは異なっている。図６Ｂに示すように、嵌合部２５１ａのＺ軸方向の下端部は、端子取付面２４ｆ１，２６ｆ１のＺ軸方向の下端からはみ出してはおらず、その内側に配置されている。

突出板部２５１ｂは、先端折曲部２５１ｄと、接続基部２５１ｅと、立上片２５１ｈとを有するという点において、図３に示す突出板部５１ｂとは異なっている。接続基部２５１ｅは、そのＺ軸方向に沿う長さが第１実施形態における接続基部５１ｅよりも長くなっているという点において、接続基部５１ｅとは異なっている。立上片２５１ｈは、実装基部５１ｃの先端部で、Ｚ軸方向の上方に立ち上がるように曲げられている。図示の例では、立上片２５１ｈは実装基部５１ｃに対して略垂直に立ち上げられている。

先端折曲部２５１ｄは、立上片２５１ｈのＺ軸方向の先端部で、Ｚ軸方向の下方に折り曲げられている。先端折曲部２５１ｄは、立上片２５１ｈおよび接続基部２５１ｅに対して略平行に延在している。立上片２５１ｈと先端折曲部２５１ｄとの間には、ワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂを挟み込むことが可能となっている。図６Ｃに示すように、立上片２５１ｈと先端折曲部２５１ｄとによるワイヤ４１，４２の引出部のリード端４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂの挟み込みは、鍔部２４，２６の切り欠き２４ｃ，２６ｃの内側にて行われる。

本実施形態においても第１実施形態と同様の効果が得られ、実装後に外部回路基板の振動や変形が生じた場合であっても、端子５１が鍔部２４，２６から外れ難くなり、端子５１と鍔部２４，２６との固定の信頼性を向上させることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、上述した各実施形態では、第１鍔部２４と第２鍔部２６とを同じ構成にしたが、これらを異なる構成にしてもよい。また、図２Ａおよび図２Ｂに示すドラムコア２０の鍔部２４または２６のＹ軸に沿って両側下方にそれぞれ形成される切り欠き２４ｃ１のＹ軸方向の幅は、大きくてもよい。たとえば両側の切り欠き２４ｃ１は、Ｙ軸方向に繋がっていてもよい。

また、上述した各実施形態では、端子５１の嵌合部５１ａが鍔部２４，２６の側面２４ｅ，２６ｅに嵌合していたが、鍔部２４，２６の周壁部であれば、他の部分に嵌合していてもよい。例えば、嵌合部５１ａは、鍔部２４，２６の反実装側コア面２４ｂ，２６ｂに嵌合していてもよい。

また、上述した各実施形態において、段差面２４ｆ，２６ｆを省略し、嵌合部５１ａを直接、側面２４ｅ，２６ｅに嵌合させてもよい。また、切り欠き２４ｃ１，２６ｃ１を省略し、端子５１の実装基部５１ｃが鍔部２４，２６の実装側コア面２４ａ，２６ａのＺ軸方向の下方に配置されるように構成してもよい。

また、上述した各実施形態において、接続基部５１ｅは必須ではなく、省略してもよい。この場合、実装基部５１ｃを嵌合部５１ａのＺ軸方向の下端からＹ軸方向に折り曲げて成形し、鍔部２４のＹ軸方向の内側に向けて突出させてもよい。この場合、必要に応じて、嵌合部５１ａのＺ軸方向の下端部の位置をさらに下方まで延長してもよく、あるいは嵌合部５１ａの嵌合位置をＺ軸方向の下方にシフトさせてもよい。

上記第３実施形態において、嵌合部２５１ａおよび接続基部２５１ｅのＺ軸方向の長さは、第１実施形態における嵌合部５１ａおよび接続基部５１ｅの長さと同様であってもよい。

上述した実施形態では、端子５１のＸ軸方向の両端に一対の溝を形成することにより一対のスリット５１ｆ，５１ｆを構成したが、例えば端子５１の表面にＸ軸方向の一端と他端とを結ぶ線状の溝（Ｘ軸方向に延びる溝）を形成することにより、スリット５１ｆを構成してもよい。

上述した実施形態において、一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の内側の面に突起を設けることにより、あるいは端子取付面２４ｆ１，２６ｆ１に当該突起に嵌合する凹部をさらに設けることにより、端子取付面２４ｆ１，２６ｆ１に対する一対の挟込片５１ａ１，５１ａ１の引っ掛かり強度を向上させてもよい。

１０，１１０，２１０… コイル装置
２０，１２０… ドラムコア
２２… 巻芯部
２４，１２４… 第１鍔部
２４ａ… 実装側コア面
２４ｂ… 反実装側コア面
２４ｃ… 外端面
２４ｃ１… 切り欠き
２４ｄ… 内面
２４ｅ… 側面
２４ｆ… 段差面
２４ｆ１… 端子取付面
２４ｆ２… 切り欠き
１２４ｇ… 突出部
２６… 第２鍔部
２６ａ… 実装側コア面
２６ｂ… 反実装側コア面
２６ｃ… 外端面
２６ｃ１… 切り欠き
２６ｄ… 内面
２６ｅ… 側面
２６ｆ… 段差面
２６ｆ１… 端子取付面
２６ｆ３… 切り欠き
１２６ｇ… 突出部
３０… 平板部材
４０… コイル部
４１… 第１ワイヤ
４１ａ… 一方の引出部（リード端）
４１ｂ… 他方の引出部（リード端）
４２… 第２ワイヤ
４２ａ… 一方の引出部（リード端）
４２ｂ… 他方の引出部（リード端）
５１，２５１… 端子（端子具）
５１ａ，２５１ａ… 嵌合部
５１ａ１，２５１ａ１… 挟込片
５１ｂ，２５１ｂ… 突出板部
５１ｃ… 実装基部
５１ｃ１… 主実装面
５１ｃ２… 継線面(ワイヤ接続面)
５１ｄ，２５１ｄ… 先端折曲部
５１ｅ，２５１ｅ… 接続基部
５１ｆ… スリット
５１ｇ… 幅狭部
２５１ｈ… 立上部

Claims (7)

1. ワイヤが巻回される巻芯部と、
   実装面と、前記巻芯部の軸方向の端部に接続された内端面と、前記内端面とは反対側の外端面と、前記内端面と前記外端面と前記実装面とを接続する側面とを有する鍔部と、
   前記鍔部に取り付けられる端子具と、を有するコイル装置であって、
   前記端子具は、前記内端面と前記外端面と前記側面とに嵌合する嵌合部を有し、
   前記嵌合部は、一対の挟込片を有し、
   一対の前記挟込片は、前記側面側から、前記内端面と前記外端面とを挟み込んでいるコイル装置。
2. 前記端子具は、前記嵌合部に接続され、前記鍔部の前記側面から前記実装面に向けて屈曲する突出板部を有し、
   前記突出板部は、前記ワイヤのリード端が接続されるワイヤ接続面と、前記ワイヤ接続面の反対面に位置して外部回路に接続される主実装面とを有する請求項１に記載のコイル装置。
3. 前記突出板部は、外部回路に対して平行に延在する実装基部と、前記実装基部の先端側で折り返して曲げられる先端折曲部とを有し、
   前記ワイヤのリード端は、前記実装基部と前記先端折曲部との間に挟まれる請求項２に記載のコイル装置。
4. 前記突出板部は、前記嵌合部と前記実装基部との間を接続する接続基部とを有する請求項３に記載のコイル装置。
5. 前記嵌合部の近傍にスリットが形成されている請求項１～４のいずれかに記載のコイル装置。
6. 前記スリットが形成された位置では、前記端子具の幅が狭くなっている請求項５に記載のコイル装置。
7. 外部回路とは反対側に位置する前記端子具の裏面には前記鍔部の一部が当接している請求項１～６のいずれかに記載のコイル装置。
   
   

Images