JP2017203219A5 - - Google Patents
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| JP2020508231A (ja) * | 2017-07-31 | 2020-03-19 | サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル.Circuit Foil Luxembourg S.A.R.L. | 銅張積層基板およびこれを含む印刷回路基板 |
| WO2020017551A1 (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 日立化成株式会社 | 銅張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び銅張積層板の製造方法 |
| KR102480377B1 (ko) | 2018-08-10 | 2022-12-23 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 캐리어 구비 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
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| US10581081B1 (en) * | 2019-02-01 | 2020-03-03 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery |
| JP6816193B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2021-01-20 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板 |
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|---|---|---|---|---|
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| EP2615196A1 (en) | 2010-10-06 | 2013-07-17 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper foil and manufacturing method therefor, copper foil with carrier and manufacturing method therefor, printed circuit board, and multilayer printed circuit board |
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| JP5929220B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2016-06-01 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JP5358740B1 (ja) | 2012-10-26 | 2013-12-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP5352748B1 (ja) | 2012-10-26 | 2013-11-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP5427943B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-02-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔、表面処理銅箔、積層板及びプリント基板 |
| CN105209252B (zh) * | 2013-03-04 | 2018-01-30 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 |
| JP6403969B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-10-10 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101803165B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2017-11-29 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP6438208B2 (ja) * | 2013-04-03 | 2018-12-12 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
| CN104125711B (zh) | 2013-04-26 | 2017-10-24 | Jx日矿日石金属株式会社 | 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法 |
| WO2014196576A1 (ja) | 2013-06-04 | 2014-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 |
| JP6166614B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-07-19 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2015012327A1 (ja) | 2013-07-23 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP5758035B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2015-08-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
| JP6262968B2 (ja) | 2013-09-09 | 2018-01-17 | Dowaメタルテック株式会社 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
| JP2015134953A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| US10215512B2 (en) | 2014-05-29 | 2019-02-26 | A.L.M.T. Corp. | Heat spreader and method for manufacturing the same |
| KR102251481B1 (ko) * | 2014-07-21 | 2021-05-14 | 삼성전자주식회사 | 가스센서, 이를 포함하는 냉장고 및 가스센서의 제조방법 |
| EP3098221B1 (en) * | 2014-10-15 | 2017-12-06 | F.I.S.- Fabbrica Italiana Sintetici S.p.A. | Process for preparing apixaban form n-1 |
| JP6867102B2 (ja) | 2014-10-22 | 2021-04-28 | Jx金属株式会社 | 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP6367687B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2018-08-01 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔及び積層板 |
| TWI592294B (zh) | 2015-06-22 | 2017-07-21 | Univ Chung Yuan Christian | Metal foil and its composite heat sink |
| JP6782561B2 (ja) | 2015-07-16 | 2020-11-11 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6006445B1 (ja) | 2015-07-27 | 2016-10-12 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6058182B1 (ja) | 2015-07-27 | 2017-01-11 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6339636B2 (ja) | 2015-08-06 | 2018-06-06 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6190500B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-08-30 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6200042B2 (ja) * | 2015-08-06 | 2017-09-20 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
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2016
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