JP2017156053A

JP2017156053A - 加熱調理器

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Publication number: JP2017156053A
Application number: JP2016041712A
Authority: JP
Inventors: 武史坂口; Takeshi Sakaguchi
Original assignee: Hitachi Appliances Inc
Current assignee: Hitachi Appliances Inc
Priority date: 2016-03-04
Filing date: 2016-03-04
Publication date: 2017-09-07
Anticipated expiration: 2036-03-04
Also published as: JP6488247B2; TWI632330B; TW201732201A

Abstract

【課題】加熱室の高さ方向に関する被加熱物の位置に関係なく、被加熱物の温度を検知することを目的とする。【解決手段】被加熱物の温度を検知する加熱室２８の上部寄りの赤外線センサ５２と、赤外線センサ５２を回動させる駆動手段５１と、駆動手段５１を制御する制御手段と、加熱室２８に配置する受け皿１１１と、を備え、制御手段は、加熱室２８底面よりも高い位置に受け皿１１１が配置されている場合、加熱室２８底面よりも高い位置に受け皿１１１が配置されていない場合に比べて、赤外線センサ５２の回動範囲が大きくなるように駆動手段５１を制御する。【選択図】図１２

Description

本発明は加熱調理器に関するものである。

特許文献１には、可動部に負荷の温度を測定する赤外線センサが取り付けられて負荷を収納する加熱室内の温度測定位置を変更し、負荷の量を判定する負荷量判定手段を備え、負荷量が少量であると判定したときは、多量であると判定したときより狭い範囲に可動部を可動させるものである。

特開２０１２−１３２６２４号公報

上記特許文献１に示す技術では、赤外線センサは加熱室底面の負荷に対する可動範囲が設定されている。そのため、高さを変えて配置自在の調理用皿を備えた加熱調理器に適用した場合、赤外線センサの可動範囲は高さに応じて変更されない。すると、加熱室底面よりも赤外線センサに近い位置の調理用皿の温度の検出範囲が狭くなり、皿の略中心部の温度を検出できないという課題がある。

そこで本発明は、加熱室の高さ方向に関する被加熱物の位置に関係なく、被加熱物の温度を検知することを目的とする。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、被加熱物を加熱する加熱室と、前記被加熱物を加熱する加熱手段と、前記被加熱物の温度を検知する前記加熱室の上部寄りの赤外線センサと、該赤外線センサを回動させる駆動手段と、前記駆動手段を制御する制御手段と、前記加熱室に配置する受け皿と、を備え、前記制御手段は、前記加熱室底面よりも高い位置に前記受け皿が配置されている場合、前記加熱室底面よりも高い位置に受け皿が配置されていない場合に比べて、前記赤外線センサの回動範囲が大きくなるように前記駆動手段を制御する。

また、被加熱物を加熱する加熱室と、前記被加熱物を加熱する加熱手段と、前記被加熱物の上方から該被加熱物の温度を検知する赤外線センサと、該赤外線センサを回動させる駆動手段と、前記被加熱物に応じた設定を入力する入力手段と、該入力手段で入力された設定に基づいて前記駆動手段を制御することで前記赤外線センサの検知範囲を制御する制御手段とを備える。

本発明によれば、加熱室の高さ方向に関する被加熱物の位置に関係なく、被加熱物の温度を検知する加熱調理器を提供することができる。

本発明の実施例に係る加熱調理器の正面斜視図。同加熱調理器の外枠を外した後方斜視図。図１のＡ−Ａ断面図。図１のＡ−Ａ断面図における赤外線センサの動作説明図。本発明の実施例に係る基準位置を示す赤外線センサ部の説明用の拡大図。本発明の実施例に係る終点位置を示す赤外線センサの説明用の拡大図。本発明の実施例に係る観測窓を閉めた状態を示す赤外線センサの説明用の拡大図。本発明の実施例に係る加熱調理器の制御を説明する制御ブロック図。同加熱調理器の赤外線センサの視野を説明する説明図。同加熱調理器の赤外線センサの移動角度の説明図。同加熱調理器に使用できる受け皿の説明図。受け皿を加熱室にセット時の赤外線センサの動作説明図。

本発明の実施例を図面に従って説明する。
図１から図３は、本実施例の主要部分を示すもので、図１は加熱調理器本体を前面側から見た斜視図、図２は同本体の外枠を除いた状態で後方側から見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。
図において、加熱調理器の本体１は、加熱室２８の中に加熱する食品を入れ、マイクロ波やヒータの熱、過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する。

ドア２は、加熱室２８の内部に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア２を閉めることで加熱室２８を密閉状態にし、食品を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。

取手９は、ドア２に取り付けられ、ドア２の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。

ガラス窓３は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア２に取り付けられており、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。

入力手段７１は、ドア２の前面下側の操作パネル４に設けられ、マイクロ波加熱やヒータ加熱等の加熱手段や加熱する時間等と加熱温度の入力するための操作部６と、操作部６から入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部５とで構成されている。

入力手段７１で設定する調理の加熱条件には、加熱室２８の底面２８ａに置いたテーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃを加熱する調理群と、受け皿１１１（図１１参照）を使用し、被加熱物６０ｃをグリル加熱手段１２に近づけて加熱する調理群がある。具体的には、受け皿１１１に設けた金属脚部１１４をデーブルプレート２４に置いて被加熱物６０ｃの位置を高く持ち上げて行う調理や、受け皿１１１を棚２８ｔに置いて（図１２）被加熱物６０ｃを調理するものである。

外枠７は、加熱調理器の本体１の上面と左右側面を覆うキャビネットである。

水タンク４２は、水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、加熱調理器の本体１の前面下側に設けられ、本体１の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。

後板１０は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト１８が取り付けられ、食品から排出した蒸気や本体１の内部の部品を冷却した後の冷却風（廃熱）３９を外部排気ダクト１８の外部排気口８から排出する。

機械室２０は、加熱室底面２８ａと本体１の底板２１との間の空間部に設けられ、底板２１上には食品を加熱するためのマグネトロン３３、マグネトロン３３に接続された導波管４７、制御手段２３ａ（図８参照）を実装した制御基板２３、その他後述する各種部品、これらの各種部品を冷却するファン装置１５等が取り付けられている。

加熱室底面２８ａは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ２６が設置され、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波エネルギーが導波管４７、回転アンテナ２６の出力軸４６ａが貫通する開孔部４７ａを通して回転アンテナ２６の下面に流入し、該回転アンテナ２６で拡散されて加熱室２８内に放射される。回転アンテナ２６の出力軸４６ａは回転アンテナ駆動手段４６に連結されている。

ファン装置１５は、底板２１に取り付けた冷却モータに取り付けられた冷却ファンとで構成する。このファン装置１５によって発生する冷却風３９は、機械室２０内の自己発熱するマグネトロン３３やインバータ回路（図示無し）、奥側重量センサ２５ｃ，左側重量センサ２５ｂなどを冷却する。また、加熱室２８の外側と外枠７の間および前記したように熱風ケース１１ａと後板１０の間を流れ、外枠７と後板１０を冷却しながら外部排気ダクト１８の外部排気口８より排出される。さらに、後述する熱風モータ１３を冷却するためのダクト１６ａと、後述する赤外線ケース４８内に収められた赤外線ユニット５０を冷却するためのダクト１６ｂが設けられ、赤外線ユニット５０を冷却した冷却風３９は、加熱室２８内の排熱（水蒸気など）を排気する排気ダクト２８ｅの反対側から排出された後に外部排気ダクト１８より外に排出される。

レンジ加熱手段３３０（図８参照）はマグネトロン３３とインバータ回路（図示せず）よりなり制御手段２３ａによって制御される。

加熱室２８の後部には、熱風ユニット１１が取り付けられ、該熱風ユニット１１内には加熱室２８内の空気を効率良く循環させる熱風ファン３２が取り付けられ、加熱室奥壁面２８ｂには空気の通り道となる熱風吸気孔３１と熱風吹出し孔３０が設けられている。

熱風ファン３２は、熱風ケース１１ａの外側に取り付けられた熱風モータ１３の駆動により回転し、熱風ヒータ１４で循環する空気を加熱する。

また、熱風ユニット１１は、加熱室奥壁面２８ｂの後部側に熱風ケース１１ａを設け、加熱室奥壁面２８ｂと熱風ケース１１ａとの間に熱風ファン３２とその外周側に位置するように熱風ヒータ１４を設け、熱風ケース１１ａの後側に熱風モータ１３を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース１１ａに設けた穴を通して熱風ファン３２と連結している。

熱風モータ１３は、加熱室２８や熱風ヒータ１４からの熱によって温度上昇するため、それを防ぐために、熱風モータカバー１７によって囲い、略筒状に形成されてダクト１６ａを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ａの上端開口部を熱風モータカバー１７の下面に接続し、下端開口部をファン装置１５の吹出し口に接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を熱風モータカバー１７内に取り入れるようにしている。

加熱室２８の加熱室天面２８ｃの裏側には、ヒータよりなるグリル加熱手段１２が取り付けられている。グリル加熱手段１２は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室２８の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室２８の天面を加熱して加熱室２８内の食品を輻射熱によって焼成するものである。

また、加熱室２８の加熱室天面２８ｃの奥側には後述する赤外線ユニット５０が設けられ、赤外線ユニット５０を冷却するために赤外線ケース４８にて覆い、略筒状に形成されてダクト１６ｂを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ｂの上端開口部を赤外線ケース４８の側面に接続し、下端開口部を熱風モータカバー１７上面と接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を取り入れるようにしている。

加熱室２８の加熱室天面２８ｃの左奥側にはサーミスタによって加熱室２８の雰囲気の加熱室温度ＴＨ１を検出する加熱室温度センサ８０を設ける。

また、加熱室底面２８ａには、複数個の重量センサ２５、例えば前側左右に左側重量センサ２５ｂ、右側重量センサ（図示無し）、後側中央に奥側重量センサ２５ｃが設けられ、その上にテーブルプレート２４が載置されている。

テーブルプレート２４は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良い材料で成形されている。また、周囲に持ちやすくするフランジ部２４ｂ（立上壁２４ａを含む）を設けている。さらにフランジ部２４ｂ（立上壁２４ａを含む）を設ける事で、加熱時の被加熱物の出し入れ時に例えば液体をこぼした場合でも、汚れはテーブルプレート２４に留まるため、清掃が容易である。

ボイラー４３は、熱風ユニット１１の熱風ケース１１ａの外側面に取り付けられ、飽和水蒸気を熱風ユニット１１内に臨ませ、熱風ユニット１１内に噴出した飽和水蒸気は熱風ヒータ１４によって加熱され過熱水蒸気となる。

ポンプ手段８７は、水タンク４２の水をボイラー４３まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。ボイラー４３への給水量の調節はモータのＯＮ／ＯＦＦの比率で決定する。

加熱手段はレンジ加熱手段３３０、熱風ヒータ１４、熱風モータ１３、グリル加熱手段１２、ボイラー４３などである。

図１１において、加熱室２８にセットする受け皿１１１について説明する。
図１１において受け皿１１１は、被加熱物６０ｃ（図１２）を載置して焼く金属皿部１１２と、受け皿１１１の左右端面１１２ｅには受け皿１１１の高さを変えるための脚部（樹脂脚部１１３ａと金属脚部１１４）と、受け皿１１１を棚２８ｔに載せるための張り出し部１１９により構成されている。前記脚部はテーブルプレート２４に載置して用いる。

金属皿部１１２は、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波を透過しない金属製のアルミ材料により形成され、焦げ付き等を防止するため表面処理はフッ素ＰＣＭにより構成されている。

金属皿部１１２の裏面には、マグネトロン３３より放射されたマイクロ波を吸収することで発熱する高周波発熱体（図示せず）を設ける。高周波発熱体が発した熱は金属皿部１１２に伝達され、金属皿部１１２表面に載置されている被加熱物６０ｃの下部を焼きながら焦げ目を付ける効果がある。

金属皿部１１２は略中心部９２に被加熱物６０ｃを載置するものであり、お好み焼きの生地のように液状の被加熱物６０ｃに含まれる水分等が外部に漏れないよう、外壁１１２ｄが設けられている。また金属皿部１１２の表面には波状の凹凸部１１２ｃを設け、肉などの被加熱物６０ｃの内部に含まれる余分な脂分を排出しながら加熱される凹部は外周部と繋がっている。

また、受け皿１１１の左右端面１１２ｅには、樹脂製の脚ベース１１３を備え、脚ベース１１３の前後には樹脂脚部１１３ａが配置される。また、受け皿１１１の左右端面１１２ｅには、前後の樹脂脚部１１３ａの間で脚ベース１１３に先端を挿入して係止させる金属脚部１１４を備える。金属脚部１１４は、樹脂脚部１１３ａより高さを高くする脚で、金属皿部１１２の下側に回動して折り畳み可能である。図１１は金属脚部１１４を立てた状態である。

次に、図４〜図７を用いて加熱室２８の上方に設けられた非接触で被加熱物６０ｃの温度を検出する赤外線センサ５２について詳細を説明する。

５１はモータで、モータ５１の向きは、回転軸５１ａと加熱室奥壁面２８ｂと並行となるように取り付けられている。そして、回転軸５１ａが後述する筒状のユニットケース５４を回転（駆動）させることで、ユニットケース５４に収めた赤外線センサ５２を搭載した基板５３を回転させて赤外線センサ５２のレンズ部５２ａの向きを加熱室底面２８ａの奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）から加熱室開口部２８ｄまでの範囲を回転移動して温度を検出できるようにしている。モータ５１はステッピングモータを使用し内部に減速用のギアを備え、制御基板２３に設けられた制御手段２３ａの制御によって回転軸５１ａを正転、逆転、また回転角度を好みに動作可能となっている。モータ５１は、調理の加熱条件に合わせた動作となるように制御される。

５２は赤外線センサで、赤外線検出素子（例えばサーモパイル）を複数個設けたもので、ここでは、回転軸５１ａの鉛直方向に一列に８素子整列した赤外線センサを使用している。そのため、加熱室底面２８ａの左右方向は一度に前記複数個所の温度の検出が可能であり、加熱室２８の奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）から前側（ドア２側）にかけては、赤外線センサ５２を一定角度の回転を複数回行うことで、加熱室底面２８ａの全域を複数に分けて温度を検出するものである（温度の測定時は赤外線センサ５２の回転を停止）。具体的には、加熱室底面２８ａに載置するテーブルプレート２４の全面の温度を検知する。また、図１０で後述するが、加熱室２８に受け皿１１１をセットして、入力手段７１で特別調理群の加熱条件を制御手段２３ａに設定した場合には、受け皿１１１の金属皿部１１２の温度を検知する。

赤外線センサ５２は、加熱室底面２８ａに載置されたテーブルプレート２４の四辺から加熱室天面２８ｃに垂直に伸ばした仮想線の内側の加熱室天面２８ｃの左右方向の略中央に設けられている。

そして、赤外線センサ５２の視野は、テーブルプレート２４の上では、検知点ａと検知点ｈがテーブルプレート２４の前後のフランジ部２４ｂの温度を検知する範囲に略定め、赤外線センサ５２の整列した複数素子の両端側のセンサはテーブルプレート２４の左端・右端のフランジ部２４ｂの温度を検知する範囲に略定められている。こうすることで、テーブルプレート２４の略中央に載置された被加熱物６０ｃの温度を正確に検出する事が可能となる。そして、検出した温度データは制御手段２３ａに入力され、被加熱物の温度管理に使用される。

５４は筒状のユニットケースで、最大径部に基板５３を配置し赤外線センサ５２のレンズ部５２ａを臨ませる窓部５４ａを設けている。また、ユニットケース５４の材料にはカーボンを含ませることでユニットケース５４の特性を導電材とすることで外来ノイズのユニットケース５４内への侵入を防止している。

５５は金属板から成るシャッタである。シャッタ５５は、赤外線センサ５２を使用しない時に後述する観測窓４４ａを閉じるものである（図７参照）。また、加熱室２８の温度がユニットケース５４に伝わるのを防止するために、ユニットケース５４の外周に冷却風を流すべく、ユニットケース５４の外周に沿って隙間を設けた風路５５ｃを形成するようにシャッタ５５を配置し、前記風路５５ｃに冷却風３９流す出入り口となる開口５５ａと開口５５ｂを設けている。

５６は位置決め凸部で、赤外線センサ５２の検知点を基準位置（図４の検知点ａ）に合わせる手段として設けている。具体的に、赤外線センサ５２の検知点を検知点ａ（基準位置）に補正できるように、シャッタ５５によって観測窓４４ａを閉じた時に、位置決め凸部５６が赤外線ケース４８に設けられたストッパ（図示無し）に当接した状態で更にモータ５１を回転制御し、回転軸５１ａをスリップさせることで、前記制御手段２３ａの制御する基準位置と赤外線センサ５２の検知する基準位置を補正するものである。

４４は加熱室２８の内方向に吐出した円弧状の観測部で、回転軸５１ａの回転中心と筒状のユニットケース５４の中心とユニットケース５４の外周に沿って設けられて円弧状に曲げられたシャッタ５５の円弧の中心と円弧状の観測部４４の各中心位置は全て同一位置となっている。４４ａは観測部４４に設けた観測窓で、赤外線センサ５２の検出する視野範囲が開口している。また、マイクロ波加熱時に観測窓４４ａからのマイクロ波漏洩を防止するために、観測窓４４ａの周囲外側には立上壁（バーリング）４４ｂを２ｍｍ程度設けている。

観測部４４を加熱室２８の内側に突出させることで、最低限の狭い観測窓開口範囲で広範囲の温度検知が可能となる。

４９は凸部で、加熱室天面２８ｃから赤外線ケース４８と赤外線ユニット５０を離すものであり、加熱室天面２８ｃとの接触を凸部４９のみとすることにより、加熱時にグリル加熱手段１２や熱風ユニット１１などのヒータによって加熱された加熱室天面２８ｃの温度が赤外線ユニット５０に伝わりにくいようにしている。

次に、図１０において、調理する加熱条件を入力（Ｄ１）し、その入力が特別調理群か否かを判定（Ｄ２）し、特別調理群の場合（Ｙｅｓ）は工程Ｄ３に進み、特別調理群でない場合（Ｎｏ）は工程Ｄ５に進む。特別調理群とは、例えばハンバーグ等であり、受け皿１１１を用いてテーブルプレート２４よりも高い位置に被加熱物がある場合の調理メニューのことである。
工程Ｄ３と工程Ｄ５の違いは、赤外線センサ５２の移動角度Ｓ１（図４参照）と移動角度Ｓ２（図１２参照）の違いである。工程Ｄ４では赤外線センサ５２を回転して温度の検出を行う工程である。

具体的には、工程Ｄ３では基準位置から一定角度の回転を１６回（１６ステップ）行い、工程Ｄ５では基準位置から一定角度の回転を１４回（１４ステップ）行っている。工程Ｄ３を用いる調理は前述した受け皿１１１を用いて被加熱物６０ｃの位置を高くした時の被加熱物６０ｃの温度を検知する時である。工程Ｄ５はテーブルプレート２４に被加熱物６０ｃを載置した時の被加熱物６０ｃの温度を検知する時である。

次に工程Ｄ５のモータ５１の動作について図４を用いて詳細に説明する。
制御手段２３ａは、モータ５１を駆動して赤外線センサ５２の視野を閉鎖状態から基準位置（検知点ａ）に回転移動する。
観測面の温度の検知を開始すると、始めに基準位置で温度検知を行い、検出素子の複数個分の温度検知データを保存する。

その後、次の検知点ｂの温度を測定できるように、モータ５１を回転して赤外線センサ５２を一定角度、例えば終点方向（ドア２側）へ３度回転移動して、観測面の温度を測定した後、再び３度回転移動を行い、赤外線センサ５２の視野が終点の検知点ｈを向くまで前記の動作を繰り返して測定する。本実施例では、８素子の赤外線検出素子を１４回（３度×１４ステップ＝４２度）回転移動させて１５列の温度データを検出している。全温度データは１２０カ所の温度を検出している。移動角度はＳ１（約４２度）となる。

赤外線センサ５２によって終点位置である検知点ｈの温度の検出が終了した後、復路では、温度の検出を行わないで直接基準位置に戻るため早く基準位置に戻れる。以上の往復動作を一周期として、基準位置に戻ったら再び測定を開始して前記動作を繰り返す。

赤外線センサ５２は、テーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃの略大きさ・外形を認識できるように、複数（例えば８素子）の赤外線センサ５２を一列に配置して、この赤外線センサ５２を３度ずつ１４回移動させて１５列の温度を測定することで、デーブルプレート２４内を総数１２０（８×１５）個の温度データ（図９参照）を取得する。

次に工程Ｄ３のモータ５１の動作について図１２を用いて詳細に説明する。
棚２８ｔに置いた受け皿１１１の金属皿部１１２に載置した被加熱物６０ｃの温度を検出できるように赤外線センサ５２を回転駆動する。

制御手段２３ａは、モータ５１を駆動して赤外線センサ５２の視野を閉鎖状態から基準位置（検知点ａ）に回転移動する。

観測面の温度の検知を開始すると、始めに基準位置で温度検知を行い、検出素子の複数個分の温度検知データを保存する。

その後、前述した工程Ｄ５と同じように、次の検知点の温度を測定できるように、モータ５１を回転して赤外線センサ５２を一定角度たとえば終点方向（ドア２側）へ３度回転移動して、観測面の温度を測定した後、再び３度回転移動を行い、赤外線センサ５２の視野が終点の検知点Ｋを向くまで前記の動作を繰り返して測定する。本実施例では、８素子の赤外線検出素子を１６回（３度×１６ステップ＝４８度）回転移動させて１７列の温度データを検出している。全温度データは１３６カ所の温度を検出している。移動角度はＳ２（約４８度）となる。すなわち、前述した工程Ｄ５の移動角度より２列分の温度データを多く取得する。

赤外線センサ５２によって終点位置である検知点Ｋの温度の検出が終了した後、復路では、温度の検出を行わないで直接基準位置に戻るため早く基準位置に帰還する。以上の往復動作を一周期として、基準位置に戻ったら再び測定を開始して前記動作を繰り返す。

次に、受け皿１１１を用いて被加熱物６０ｃの位置を高くした時の被加熱物６０ｃの温度を検知について説明する。
例えば、受け皿１１１の金属皿部１１２に被加熱物６０ｃを載せて、金属脚部１１４を立てた状態で、テーブルプレート２４に載せて加熱室２８に収容する。加熱室２８の略中間の高さに金属皿部１１２が配置される。

入力手段７１で、加熱条件として特別調理群である例えばハンバーグ（図示無し）の自動調理を制御手段２３ａに設定し、タンク４２に水を入れて本体１にセットして調理を開始する。

調理が開始されると、前述した工程Ｄ３にしたがって８素子並んだ赤外線センサ５２をモータ５１によって回転移動し、検知点ａから検知点Ｋまで１６回移動して１３６個（８×１７）の温度データを取得する。検知点Ｋは、加熱室２８底面よりも高い位置の金属皿部１１２（加熱室側面２８ｗの棚２８ｔ（下棚２８ｓ、中棚２８ｎ、上棚２８ｕ）に懸架した位置、又は金属脚部１１４を立てた状態）の少なくとも略中心部９２の温度を検出できる。すなわち、加熱室２８底面よりも高い位置の金属皿部１１２において、工程Ｄ３は工程Ｄ５に比較して、略中心部９２を含む前後方向の検知範囲が広がり、被加熱物６０ｃの上面の温度を適切に検出できる。

制御手段２３ａは、赤外線センサ５２の検知する温度から、被加熱物６０ｃの温度を検知し、被加熱物６０ｃの初期温度に応じて加熱手段を制御する。

また、テーブルプレート２４に受け皿１１１を載せることで、重量センサ２５により被加熱部６０ｃの重量を検出し、制御手段２３ａによって分量を判断して、分量に応じて加熱手段を制御して加熱する。

被加熱物６０ｃの加熱は、レンジ加熱手段３３０のマイクロ波によって受け皿１１１の金属皿部１１２の裏面に設けられた高周波発熱体が発熱し被加熱物６０ｃの裏面を焼き、熱室天面２８ｃに設けられたグリル加熱手段１２によって被加熱物６０ｃを焼く。

そのため、調理者は、調理する被加熱部６０ｃの温度状態を考慮することなく調理することが可能となる。

次に、図１２において、受け皿１１１のフランジ部分を加熱室側面２８ｗの棚２８ｔ（下棚２８ｓ、中棚２８ｎ、上棚２８ｕ）に懸架して、この受け皿１１１に被加熱物を載置して被加熱物の温度を検知して調理することも可能である。その場合、棚２８ｔの高さ位置に応じて赤外線センサ５２３の移動角度Ｓを調整しても良い。

入力手段７１で特別調理群を設定することで、赤外線センサ５２によってモータ５１の回転を制御して、特定角度移動（例えば３度）した後に前記回転を停止する動作を繰り返して（例えば１６回）、最初に温度の検出を行った位置から検知点Ｋまで移動角度Ｓ２（約４８度）の範囲を回動して１７列の温度を検出する。

上記の説明は、移動角度Ｓを変更してテーブルプレート２４や受け皿１１１に載置した被加熱物の温度を検知する構成について説明した。他の構成として、移動角度Ｓを最大角度で統一して、被加熱物の高さに合わせて不要な検知点の温度を検知しない構成としてもよい。例えば移動角度をＳ２で統一し、テーブルプレート２４の被加熱物の温度を検知する場合は、検知点Ｋ及びその１ステップ前の検知点の温度検知を行わない構成が考えられる。

本実施例によれば、被加熱物を加熱する加熱室と、前記被加熱物を加熱する加熱手段と、前記被加熱物の温度を検知する前記加熱室の上部寄りの赤外線センサと、該赤外線センサを回動させる駆動手段と、前記駆動手段を制御する制御手段と、前記加熱室に配置する受け皿と、を備え、前記制御手段は、前記加熱室底面よりも高い位置に前記受け皿が配置されている場合、前記加熱室底面よりも高い位置に受け皿が配置されていない場合に比べて、前記赤外線センサの回動範囲が大きくなるように前記駆動手段を制御する。

これにより、調理する条件で異なる被加熱物の加熱位置（加熱室２８の高さ方向）に応じて、被加熱物の温度を検知できる加熱調理器を提供することができる。また、受け皿１１１を用いた調理における赤外線センサの検知を適切に行うことができる。

これにより、調理する条件で異なる被加熱物の加熱位置（加熱室２８の高さ方向）に応じて、被加熱物の温度を検知できる加熱調理器を提供することができる。また、入力された調理設定に応じて赤外線センサの検知範囲を適切に対応させることができる。

１本体
２３ａ制御手段
２８加熱室
２８ａ底面
５１モータ（駆動手段）
５２赤外線センサ
６０ｃ被加熱物
７１入力手段
１１１受け皿
Ｓ移動角度

Claims

被加熱物を加熱する加熱室と、
前記被加熱物を加熱する加熱手段と、
前記被加熱物の温度を検知する前記加熱室の上部寄りの赤外線センサと、
該赤外線センサを回動させる駆動手段と、
前記駆動手段を制御する制御手段と、
前記加熱室に配置する受け皿と、を備え、
前記制御手段は、
前記加熱室底面よりも高い位置に前記受け皿が配置されている場合、前記加熱室底面よりも高い位置に受け皿が配置されていない場合に比べて、前記赤外線センサの回動範囲が大きくなるように前記駆動手段を制御することを特徴とする加熱調理器。
被加熱物を加熱する加熱室と、
前記被加熱物を加熱する加熱手段と、
前記被加熱物の上方から該被加熱物の温度を検知する赤外線センサと、
該赤外線センサを回動させる駆動手段と、
前記被加熱物に応じた設定を入力する入力手段と、
該入力手段で入力された設定に基づいて前記駆動手段を制御することで前記赤外線センサの検知範囲を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする加熱調理器。