TWI632330B - Heating conditioner - Google Patents

Abstract

目的在與關於加熱室之高度方向的被加熱物的位置無關，來偵測被加熱物的溫度。

具備有：偵測被加熱物(60c)的溫度之靠近加熱室(28)的上部的紅外線感測器(52)；使紅外線感測器(52)旋動的驅動手段(51)；控制驅動手段(51)的控制手段(23a)；及配置在加熱室(28)的承盤(111)，控制手段(23a)係若承盤(111)被配置在比加熱室(28)底面為較高的位置時，與承盤(11)未被配置在比加熱室(28)底面為較高的位置的情形相比，以紅外線感測器(52)的旋動範圍變大的方式控制驅動手段(51)。

Description

加熱調理器

本發明係關於加熱調理器者。

在專利文獻1中係具備有：在可動部被安裝有測定負荷的溫度的紅外線感測器來變更收納負荷的加熱室內的溫度測定位置，且判定負荷的量的負荷量判定手段，當判定出負荷量為少量時，相較於判定出為多量之時，以較窄的範圍使可動部可動者。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2012-132624號公報

在上述專利文獻1所示之技術中，紅外線感測器係設定有相對加熱室底面之負荷的可動範圍。因此，若改變高度而適用在具備有配置自如的調理用盤的加熱調 理器時，紅外線感測器的可動範圍並未按照高度被變更。如此一來，比加熱室底面為較接近紅外線感測器的位置的調理用盤的溫度檢測範圍會變窄，有無法檢測盤子的大致中心部的溫度的課題。

因此，本發明之目的在與關於加熱室之高度方向的被加熱物的位置無關，來偵測被加熱物的溫度。

本發明係為解決上述課題而完成者，其具備有：將被加熱物加熱的加熱室；將前述被加熱物加熱的加熱手段；偵測前述被加熱物的溫度之靠近前述加熱室的上部的紅外線感測器；使該紅外線感測器旋動的驅動手段；控制前述驅動手段的控制手段；及配置在前述加熱室的承盤，前述控制手段係若在比前述加熱室底面為較高的位置配置有前述承盤時，與在比前述加熱室底面為較高的位置未配置有承盤的情形相比，以前述紅外線感測器的旋動範圍變大的方式控制前述驅動手段。

此外，具備有：將被加熱物加熱的加熱室；將前述被加熱物加熱的加熱手段；由前述被加熱物的上方偵測該被加熱物的溫度的紅外線感測器；使該紅外線感測器旋動的驅動手段；輸入對應前述被加熱物的設定的輸入手段；及根據以該輸入手段被輸入的設定來控制前述驅動手段，藉此控制前述紅外線感測器的偵測範圍的控制手段。

藉由本發明，可提供一種與關於加熱室之高度方向的被加熱物的位置無關，來偵測被加熱物的溫度的加熱調理器。

1‧‧‧本體

2‧‧‧門

3‧‧‧玻璃窗

4‧‧‧操作面板

5‧‧‧顯示部

6‧‧‧操作部

7‧‧‧外框

8‧‧‧外部排氣口

9‧‧‧把手

10‧‧‧後板

11‧‧‧熱風單元

11a‧‧‧熱風殼體

12‧‧‧燒烤加熱手段

13‧‧‧熱風馬達

14‧‧‧熱風加熱器

15‧‧‧風扇裝置

16a‧‧‧導管

16b‧‧‧導管

17‧‧‧熱風馬達罩蓋

18‧‧‧外部排氣導管

20‧‧‧機械室

21‧‧‧底板

23‧‧‧控制基板

23a‧‧‧控制手段

24‧‧‧平台板

24a‧‧‧立起壁

24b‧‧‧凸緣部

25‧‧‧重量感測器

25b‧‧‧左側重量感測器

25c‧‧‧裡側重量感測器

26‧‧‧旋轉天線

28‧‧‧加熱室

28a‧‧‧底面

28b‧‧‧加熱室裡壁面

28c‧‧‧加熱室頂面

28d‧‧‧加熱室開口部

28e‧‧‧排氣導管

28n‧‧‧中棚架

28s‧‧‧下棚架

28t‧‧‧棚架

28u‧‧‧上棚架

28w‧‧‧加熱室側面

30‧‧‧熱風吹出孔

31‧‧‧熱風吸氣孔

32‧‧‧熱風風扇

33‧‧‧磁控管

39‧‧‧冷卻風(廢熱)

42‧‧‧水槽

43‧‧‧鍋爐

44‧‧‧觀測部

44a‧‧‧觀測窗

44b‧‧‧立起壁(桿環)

46‧‧‧旋轉天線驅動手段

46a‧‧‧輸出軸

47‧‧‧導波管

47a‧‧‧開孔部

48‧‧‧紅外線殼體

49‧‧‧凸部

50‧‧‧紅外線單元

51‧‧‧馬達(驅動手段)

51a‧‧‧旋轉軸

52‧‧‧紅外線感測器

52a‧‧‧透鏡部

53‧‧‧基板

54‧‧‧單元殼體

54a‧‧‧窗部

55‧‧‧擋門

55a、55b‧‧‧開口

55c‧‧‧風路

56‧‧‧定位凸部

60c‧‧‧被加熱物

71‧‧‧輸入手段

80‧‧‧加熱室溫度感測器

87‧‧‧泵手段

92‧‧‧大致中心部

111‧‧‧承盤

114‧‧‧金屬腳部

112‧‧‧金屬盤部

112c‧‧‧凹凸部

112d‧‧‧外壁

112e‧‧‧左右端面

113‧‧‧腳基座

113a‧‧‧樹脂腳部

114‧‧‧金屬腳部

119‧‧‧突出部

330‧‧‧微波加熱手段

523‧‧‧紅外線感測器

a、b、h、K‧‧‧偵測點

S、S1、S2‧‧‧移動角度

圖1係本發明之實施例之加熱調理器的正面斜視圖。

圖2係卸下同加熱調理器的外框的後方斜視圖。

圖3係圖1的A-A剖面圖。

圖4係圖1的A-A剖面圖中的紅外線感測器的動作說明圖。

圖5係顯示本發明之實施例之基準位置的紅外線感測器部的說明用的放大圖。

圖6係顯示本發明之實施例之終點位置的紅外線感測器的說明用的放大圖。

圖7係顯示將本發明之實施例之觀測窗關閉的狀態的紅外線感測器的說明用的放大圖。

圖8係說明本發明之實施例之加熱調理器的控制的控制區塊圖。

圖9係說明同加熱調理器的紅外線感測器的視野的說明圖。

圖10係同加熱調理器的紅外線感測器的移動角度的 說明圖。

圖11係可使用在同加熱調理器的承盤的說明圖。

圖12係將承盤安置在加熱室時的紅外線感測器的動作說明圖。

按照圖示，說明本發明之實施例。

圖1至圖3係顯示本實施例之主要部分者，圖1係由前面側觀看加熱調理器本體的斜視圖，圖2係在除了同本體的外框之外的狀態下由後方側所觀看的斜視圖，圖3係圖1的A-A剖面圖。

在圖中，加熱調理器的本體1係在加熱室28之中放入要加熱的食品，使用微波或加熱器的熱、過熱水蒸氣，將食品進行加熱調理。

門2係為了在加熱室28的內部將食品取出放入而進行開閉者，藉由關門2，將加熱室28形成為密閉狀態，防止將食品加熱時所使用的微波漏洩，封入加熱器的熱或過熱水蒸氣，可效率佳地進行加熱。

把手9係被安裝在門2，可輕易開閉門2者，形成為容易用手握的形狀。

玻璃窗3係以可確認調理中食品的狀態的方式被安裝在門2，使用可承受因加熱器等的發熱所致之高溫的玻璃。

輸入手段71係由以下構成：被設在門2的前 面下側的操作面板4，供輸入微波加熱或加熱器加熱等加熱手段或進行加熱的時間等與加熱溫度之用的操作部6；及顯示由操作部6被輸入的內容或調理的進行狀態的顯示部5。

在以輸入手段71進行設定的調理的加熱條件係有：將載置在放置於加熱室28之底面28a的平台板24的被加熱物60c(參照圖4)進行加熱的調理群；及使用承盤111(參照圖11)，且將被加熱物60c接近燒烤加熱手段12來進行加熱的調理群。具體而言，將設在承盤111的金屬腳部114放置於平台板24而將被加熱物60c的位置高舉所進行的調理、或將承盤111放置於棚架28t來將(圖12)被加熱物60c進行調理者。

外框7係覆蓋加熱調理器的本體1的上面與左右側面的櫃體(cabinet)。

水槽42係蓄積為製作水蒸氣所需的水的容器，被設在加熱調理器的本體1的前面下側，且藉由形成為可由本體1的前面安裝卸下的構造而可輕易進行供水及排水。

後板10係形成前述櫃體的後面者，在上部安裝有外部排氣導管18，由外部排氣導管18的外部排氣口8排出由食品排出的蒸氣、或將本體1的內部零件冷卻後的冷卻風(廢熱)39。

機械室20係設在加熱室底面28a與本體1的底板21之間的空間部，在底板21上係安裝有用以將食品 加熱的磁控管33、與磁控管33相連接的導波管47、構裝有控制手段23a(參照圖8)的控制基板23、其他後述之各種零件、將該等各種零件冷卻的風扇裝置15等。

加熱室底面28a係大致中央部凹陷成凹狀，在其中設置旋轉天線26，由磁控管33被放射的微波能量通過導波管47、旋轉天線26的輸出軸46a所貫穿的開孔部47a而流入至旋轉天線26的下面，且在該旋轉天線26被擴散而被放射至加熱室28內。旋轉天線26的輸出軸46a係與旋轉天線驅動手段46相連結。

風扇裝置15係由被安裝在安裝於底板21之冷卻馬達的冷卻風扇所構成。藉由該風扇裝置15所發生的冷卻風39係將機械室20內之自我發熱的磁控管33或換流器電路(無圖示)、裡側重量感測器25c、左側重量感測器25b等進行冷卻。此外，在加熱室28的外側與外框7之間及如前所述熱風殼體11a與後板10之間流動，一邊將外框7及後板10冷卻一邊由外部排氣導管18的外部排氣口8被排出。此外，設有：用以將後述之熱風馬達13冷卻的導管16a、及用以將被收納在後述之紅外線殼體48內的紅外線單元50冷卻的導管16b，且將紅外線單元50進行冷卻的冷卻風39係在由將加熱室28內的排熱(水蒸氣等)進行排氣的排氣導管28e的相反側被排出之後，由外部排氣導管18被排出至外方。

微波加熱手段330(參照圖8)係由磁控管33與換流器電路(未圖示)所成，藉由控制手段23a予以控 制。

在加熱室28的後部係安裝有熱風單元11，在該熱風單元11內係安裝有使加熱室28內的空氣效率佳地作循環的熱風風扇32，在加熱室裡壁面28b係設有成為空氣通道的熱風吸氣孔31及熱風吹出孔30。

熱風風扇32係藉由被安裝在熱風殼體11a的外側的熱風馬達13的驅動進行旋轉，將在熱風加熱器14作循環的空氣進行加熱。

此外，熱風單元11係在加熱室裡壁面28b的後部側設置熱風殼體11a，且在加熱室裡壁面28b與熱風殼體11a之間，設置熱風風扇32及位於其外周側的熱風加熱器14，在熱風殼體11a的後側安裝熱風馬達13，且通過將該馬達軸設在熱風殼體11a的孔洞而與熱風風扇32相連結。

熱風馬達13係因來自加熱室28或熱風加熱器14的熱而溫度上升，因此為了防止該情形，藉由熱風馬達罩蓋17包圍，形成為大致筒狀而將導管16a位於熱風殼體11a與後板10之間，將導管16a的上端開口部與熱風馬達罩蓋17的下面相連接，且將下端開口部與風扇裝置15的吹出口相連接，將來自風扇裝置15的冷卻風39的一部分取入至熱風馬達罩蓋17內。

在加熱室28的加熱室頂面28c的裏側係安裝有由加熱器而成的燒烤加熱手段12。燒烤加熱手段12係在雲母板捲繞加熱器線而形成為平面狀，按壓在加熱室 28的頂面裏側進行固定，將加熱室28的頂面加熱而將加熱室28內的食品藉由輻射熱進行燒成者。

此外，在加熱室28的加熱室頂面28c的裡側係設有後述之紅外線單元50，為了將紅外線單元50冷卻，以紅外線殼體48覆蓋，形成為大致筒狀，將導管16b位於熱風殼體11a與後板10之間，將導管16b的上端開口部連接於紅外線殼體48的側面，將下端開口部與熱風馬達罩蓋17上面相連接，且取入來自風扇裝置15的冷卻風39的一部分。

在加熱室28的加熱室頂面28c的左裡側係設置藉由熱阻體來檢測加熱室28的氣體環境的加熱室溫度TH1的加熱室溫度感測器80。

此外，在加熱室底面28a係設有複數個重量感測器25，例如在前側左右設有左側重量感測器25b、右側重量感測器(無圖示)，在後側中央設有裡側重量感測器25c，且在其上載置有平台板24。

平台板24係用以載置食品者，以可使用在加熱器加熱及微波加熱之雙方的方式具有耐熱性，而且，以微波透過性佳的材料予以成形。此外，在周圍設有容易把持的凸緣部24b(包含立起壁24a)。此外，藉由設置凸緣部24b(包含立起壁24a)，即使在加熱時的被加熱物取出放入時例如灑出液體的情形下，髒污係會留在平台板24，因此清掃容易。

鍋爐43係被安裝在熱風單元11的熱風殼體 11a的外側面，使飽和水蒸氣面向熱風單元11內，噴出至熱風單元11內的飽和水蒸氣係被熱風加熱器14加熱而成為過熱水蒸氣。

泵手段87係將水槽42的水打至鍋爐43者，由泵及驅動泵的馬達所構成。對鍋爐43的供水量的調節係以馬達的ON/OFF的比率決定。

加熱手段為微波加熱手段330、熱風加熱器14、熱風馬達13、燒烤加熱手段12、鍋爐43等。

在圖11中，說明安置在加熱室28的承盤111。

在圖11中，承盤111係藉由以下所構成：載置被加熱物60c(圖4)來進行燒烤的金屬盤部112；在承盤111的左右端面112e用以改變承盤111的高度的腳部(樹脂腳部113a及金屬腳部114)；及用以將承盤111載置於棚架28t的突出部119。前述腳部係載置於平台板24來使用。

金屬盤部112係藉由不會透過由磁控管33被放射的微波的金屬製的鋁材料所形成，為了防止燒焦等，表面處理係藉由氟PCM所構成。

在金屬盤部112的背面係設置藉由吸收由磁控管33被放射的微波而發熱的高頻發熱體(未圖示)。高頻發熱體所發出的熱係被傳達至金屬盤部112，具有一邊燒烤被載置於金屬盤部112表面的被加熱物60c的下部，一邊附上焦黃燒烤痕跡的效果。

金屬盤部112係在大致中心部92載置被加熱物60c者，設有外壁112d，俾使如大阪燒的原料般液狀的被加熱物60c所含有的水分等不會漏洩至外部。此外，在金屬盤部112的表面係設有波狀的凹凸部112c，一邊將肉等被加熱物60c的內部所含有的多餘油脂排出一邊被加熱的凹部係與外周部相連。

此外，在承盤111的左右端面112e係具備有樹脂製的腳基座113，在腳基座113的前後係配置樹脂腳部113a。此外，在承盤111的左右端面112e係具備有在前後的樹脂腳部113a之間將前端插入至腳基座113而使其扣止的金屬腳部114。金屬腳部114係使高度高於樹脂腳部113a的腳，可在金屬盤部112的下側旋動而折疊。圖11係將金屬腳部114豎立的狀態。

接著，使用圖4~圖7，詳加說明設在加熱室28的上方且以非接觸檢測被加熱物60c的溫度的紅外線感測器52。

51係馬達，馬達51的方向係以與旋轉軸51a與加熱室裡壁面28b形成並行的方式被安裝。接著，旋轉軸51a使後述之筒狀的單元殼體54旋轉(驅動)，藉此使搭載有收納在單元殼體54的紅外線感測器52的基板53旋轉而將紅外線感測器52的透鏡部52a的方向，在由加熱室底面28a的裡側(加熱室裡壁面28b側)至加熱室開口部28d的範圍進行旋轉移動而可檢測溫度。馬達51係使用步進馬達，且在內部具備有減速用齒輪，藉由被設 在控制基板23的控制手段23a的控制，可將旋轉軸51a進行正轉、逆轉、而且將旋轉角度依喜好來進行動作。馬達51係以成為配合調理的加熱條件的動作的方式予以控制。

52係紅外線感測器，設有複數個紅外線檢測元件(例如熱電堆)者，在此係使用以旋轉軸51a的鉛直方向進行8元件整列成一列的紅外線感測器。因此，加熱室底面28a的左右方向係可一次檢測前述複數處的溫度，由加熱室28的裡側(加熱室裡壁面28b側)至前側(門2側)，將紅外線感測器52進行複數次一定角度的旋轉，藉此將加熱室底面28a的全域分為複數個來檢測溫度者(溫度測定時，係停止紅外線感測器52的旋轉)。具體而言，偵測載置於加熱室底面28a的平台板24的全面的溫度。此外，在圖10中，雖將後述，在加熱室28安置承盤111，若以輸入手段71在控制手段23a設定特別調理群的加熱條件時，係偵測承盤111的金屬盤部112的溫度。

紅外線感測器52係被設在由被載置在加熱室底面28a的平台板24的四邊，與加熱室頂面28c呈垂直地延伸的假想線的內側的加熱室頂面28c的左右方向的大致中央。

接著，紅外線感測器52的視野在平台板24之上，係偵測點a與偵測點h大致決定在偵測平台板24的前後的凸緣部24b的溫度的範圍，紅外線感測器52之 經整列的複數元件的兩端側的感測器係被大致決定在偵測平台板24的左端‧右端的凸緣部24b的溫度的範圍。藉此，可正確檢測被載置於平台板24的大致中央的被加熱物60c的溫度。接著，檢測到的溫度資料係被輸入至控制手段23a，被使用在被加熱物的溫度管理。

54係筒狀的單元殼體，在最大徑部配置基板53，且設有面向紅外線感測器52的透鏡部52a的窗部54a。此外，在單元殼體54的材料因含有碳而將單元殼體54的特性形成為導電材，藉此防止外來雜訊侵入至單元殼體54內。

55係由金屬板所成的擋門。擋門55係當不使用紅外線感測器52時將後述之觀測窗44a關閉者(參照圖7)。此外，為防止加熱室28的溫度傳至單元殼體54，為了將冷卻風流至單元殼體54的外周，以沿著單元殼體54的外周形成設有間隙的風路55c的方式配置擋門55，且在前述風路55c設有成為流出冷卻風39的出入口的開口55a及開口55b。

56係定位凸部，且設置為將紅外線感測器52的偵測點配合基準位置(圖4的偵測點a)的手段。具體而言，以可將紅外線感測器52的偵測點補正為偵測點a(基準位置)的方式，當藉由擋門55來關閉觀測窗44a時，在定位凸部56抵接於被設在紅外線殼體48的止動件(無圖示)的狀態下另外將馬達51進行旋轉控制，使旋轉軸51a滑移，藉此補正前述控制手段23a所控制的基準 位置與紅外線感測器52所偵測的基準位置者。

44係朝加熱室28的內方向突出的圓弧狀的觀測部，沿著旋轉軸51a的旋轉中心與筒狀的單元殼體54的中心與單元殼體54的外周而設，彎曲成圓弧狀的擋門55的圓弧的中心與圓弧狀的觀測部44的各中心位置係全部成為同一位置。44a係設在觀測部44的觀測窗，紅外線感測器52進行檢測的視野範圍形成開口。此外，為防止微波加熱時由觀測窗44a漏洩微波，在觀測窗44a的周圍外側設有2mm左右的立起壁(桿環)44b。

使觀測部44朝加熱室28的內側突出，藉此可在最低限度狹窄的觀測窗開口範圍，進行大範圍的溫度偵測。

49係凸部，將紅外線殼體48與紅外線單元50遠離加熱室頂面28c者，由將與加熱室頂面28c的接觸形成為僅有凸部49，藉此在加熱時，藉由燒烤加熱手段12或熱風單元11等加熱器被加熱的加熱室頂面28c的溫度會難以傳達至紅外線單元50。

接著，在圖10中，輸入要進行調理的加熱條件(D1)，判定該輸入是否為特別調理群(D2)，若為特別調理群(Yes)，係進至工程D3，若非為特別調理群(No)，則進至工程D5。特別調理群係指例如漢堡等，使用承盤111，在比平台板24為更高的位置有被加熱物時的調理選單。

工程D3與工程D5的不同在紅外線感測器52的移動 角度S1(參照圖4)與移動角度S2(參照圖12)的不同。在工程D4中係旋轉紅外線感測器52來進行溫度檢測的工程。

具體而言，在工程D3中係進行16次(16步進)由基準位置為一定角度的旋轉，在工程D5係進行14次(14步進)由基準位置為一定角度的旋轉。使用工程D3的調理係偵測使用前述承盤111來提高被加熱物60c的位置時的被加熱物60c的溫度之時。工程D5係偵測在平台板24載置被加熱物60c時的被加熱物60c的溫度之時。

接著使用圖4，詳加說明工程D5的馬達51的動作。

控制手段23a係驅動馬達51而將紅外線感測器52的視野由閉鎖狀態旋轉移動至基準位置(偵測點a)。

若開始觀測面的溫度偵測，一開始在基準位置進行溫度偵測，且保存檢測元件的複數個份的溫度偵測資料。

之後，以可測定接下來的偵測點b的溫度的方式，旋轉馬達51而將紅外線感測器52朝一定角度，例如終點方向(門2側)進行3度旋轉移動，在測定出觀測面的溫度之後，再次進行3度旋轉移動，反覆測定前述動作至紅外線感測器52的視野朝向終點的偵測點h為止。在本實施例中，使8元件的紅外線檢測元件進行旋轉移動14次(3度×14步進=42度)來檢測15列的溫度資料。全溫度資料係檢測120處的溫度。移動角度成為S1(約42 度)。

藉由紅外線感測器52，作為終點位置的偵測點h的溫度檢測結束之後，在返路，由於不進行溫度檢測而直接返回至基準位置，因此較快返回至基準位置。將以上之往返動作作為一周期，一返回至基準位置，即再次開始測定而反覆前述動作。

紅外線感測器52係以可辨識載置於平台板24的被加熱物60c的大致大小‧外形的方式，將複數(例如8元件)紅外線感測器52配置成一列，且使該紅外線感測器52各3度移動14次來測定15列的溫度，藉此將平台板24內取得總數120(8×15)個的溫度資料(參照圖9)。

接著使用圖12，詳加說明工程D3的馬達51的動作。

以可檢測載置於放置在棚架28t的承盤111的金屬盤部112的被加熱物60c的溫度的方式將紅外線感測器52進行旋轉驅動。

控制手段23a係驅動馬達51而將紅外線感測器52的視野由閉鎖狀態旋轉移動至基準位置(偵測點a)。

若開始觀測面的溫度偵測，一開始在基準位置進行溫度偵測，且保存檢測元件的複數個份的溫度偵測資料。

之後，與前述工程D5同樣地，以可測定接下 來偵測點的溫度的方式，旋轉馬達51而將紅外線感測器52朝一定角度例如終點方向(門2側)進行3度旋轉移動，在測定出觀測面的溫度之後，再次進行3度旋轉移動，反覆測定前述動作至紅外線感測器52的視野朝向終點的偵測點K為止。在本實施例中，使8元件的紅外線檢測元件旋轉移動16次(3度×16步進=48度)來檢測17列的溫度資料。全溫度資料係檢測136處的溫度。移動角度成為S2(約48度)。亦即，比前述工程D5的移動角度，更多取得2列分的溫度資料。

藉由紅外線感測器52，作為終點位置的偵測點K的溫度檢測結束之後，在返路，由於不進行溫度檢測而直接返回至基準位置，因此較快恢復至基準位置。將以上之往返動作作為一周期，一返回至基準位置，即再次開始測定而反覆前述動作。

接著，說明使用承盤111來偵測加高被加熱物60c的位置時的被加熱物60c的溫度。

例如，在承盤111的金屬盤部112載置被加熱物60c，在將金屬腳部114豎立的狀態下，載置於平台板24而收容在加熱室28。在加熱室28的大致中間的高度配置金屬盤部112。

以輸入手段71，將作為特別調理群的例如漢堡(無圖示)的自動調理，作為加熱條件而設定在控制手段23a，在槽42中放入水而安置在本體1來開始調理。

若調理開始，按照前述工程D3，將排列8元 件的紅外線感測器52藉由馬達51進行旋轉移動，由偵測點a至偵測點K移動16次，取得136個(8×17)的溫度資料。偵測點K係可檢測比加熱室28底面為更高的位置的金屬盤部112(懸架在加熱室側面28w的棚架28t(下棚架28s、中棚架28n、上棚架28u)的位置、或將金屬腳部114豎立的狀態)的至少大致中心部92的溫度。亦即，在比加熱室28底面為更高位置的金屬盤部112中，工程D3與工程D5相比較，包含大致中心部92的前後方向的偵測範圍較大，可適當檢測被加熱物60c的上面的溫度。

控制手段23a係由紅外線感測器52進行偵測的溫度，偵測被加熱物60c的溫度，且按照被加熱物60c的初期溫度來控制加熱手段。

此外，使承盤111載置於平台板24，藉此利用重量感測器25檢測被加熱部60c的重量，藉由控制手段23a來判斷分量，按照分量控制加熱手段來進行加熱。

被加熱物60c的加熱係藉由微波加熱手段330的微波，被設在承盤111的金屬盤部112的背面的高頻發熱體會發熱且燒烤被加熱物60c的背面，藉由被設在熱室頂面28c的燒烤加熱手段12來燒烤被加熱物60c。

因此，調理者係可不考慮要調理的被加熱部60c的溫度狀態地進行調理。

接著，在圖12中，亦可將承盤111的凸緣部分懸架在加熱室側面28w的棚架28t(下棚架28s、中棚 架28n、上棚架28u)，在該承盤111載置被加熱物，偵測被加熱物的溫度來進行調理。此時，亦可按照棚架28t的高度位置，調整紅外線感測器52的移動角度S。

以輸入手段71設定特別調理群，藉此反覆(例如16次)藉由紅外線感測器52，控制馬達51的旋轉，在移動(例如3度)特定角度之後，停止前述旋轉的動作，最初由進行溫度檢測後的位置至偵測點K旋動移動角度S2(約48度)的範圍來檢測17列的溫度。

上述說明係說明變更移動角度S來偵測載置於平台板24或承盤111的被加熱物的溫度的構成。以其他構成而言，亦可形成為以最大角度統一移動角度S，不配合被加熱物的高度來偵測不需要的偵測點的溫度的構成。考慮一種例如若以S2統一移動角度，偵測平台板24的被加熱物的溫度時，不進行偵測點K及其1步進前的偵測點的溫度偵測的構成。

根據本實施例，具備有：將被加熱物加熱的加熱室；將前述被加熱物加熱的加熱手段；偵測前述被加熱物的溫度之靠近前述加熱室的上部的紅外線感測器；使該紅外線感測器旋動的驅動手段；控制前述驅動手段的控制手段；及配置在前述加熱室的承盤，前述控制手段係若前述承盤被配置在比前述加熱室底面為更高的位置，與承盤未被配置在比前述加熱室底面為更高的位置的情形相比，以前述紅外線感測器的旋動範圍變大的方式控制前述驅動手段。

藉此，可提供一種可按照依調理的條件而異的被加熱物的加熱位置(加熱室28的高度方向)，來偵測被加熱物的溫度的加熱調理器。此外，可適當進行使用承盤111的調理中的紅外線感測器的偵測。

此外，具備有：將被加熱物加熱的加熱室；將前述被加熱物加熱的加熱手段；由前述被加熱物的上方偵測該被加熱物的溫度的紅外線感測器；使該紅外線感測器旋動的驅動手段；輸入對應前述被加熱物的設定的輸入手段；及根據以該輸入手段被輸入的設定來控制前述驅動手段，藉此控制前述紅外線感測器的偵測範圍的控制手段。

藉此，可提供一種可按照依調理的條件而異的被加熱物的加熱位置(加熱室28的高度方向)，來偵測被加熱物的溫度的加熱調理器。此外，可按照被輸入的調理設定，來使紅外線感測器的偵測範圍適當地對應。

Claims (2)

1. 一種加熱調理器，其特徵為：具備有：將被加熱物進行加熱調理的加熱室；被載置於前述加熱室的底面，用以載置前述被加熱物的平台板；將被載置於前述平台板的前述被加熱物加熱的加熱手段；在由前述加熱室的底面的裡側至前側的範圍，進行複數次一定角度的旋轉移動，藉此偵測前述平台板的全面的溫度之靠近前述加熱室的上部的紅外線感測器；使該紅外線感測器旋轉移動的驅動手段；控制前述驅動手段的控制手段；及用以在比前述平台板為較高的位置，將前述被加熱物的位置上抬較高來進行加熱調理的承盤，前述控制手段係若前述承盤被配置在比前述加熱室的底面為較高的位置時，與承盤未被配置在比前述加熱室的底面為較高的位置的情形相比，以已進行複數次一定角度的旋轉移動的前述紅外線感測器的移動角度較大的方式控制前述驅動手段。
2. 如申請專利範圍第1項之加熱調理器，其中，另外具備有：對應被載置於前述平台板的前述被加熱物，輸入關於調理之加熱條件的設定的輸入手段， 前述控制手段係根據以該輸入手段被輸入之前述關於調理之加熱條件的設定來控制前述驅動手段，藉此控制前述紅外線感測器的偵測範圍。