JP6581538B2 - 高周波加熱調理器 - Google Patents

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Description

本発明は、食品の備えている栄養素の損出を少なくして料理する高周波加熱調理器に関するものである。
特許文献1では、加熱室に受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間を作り、受け皿の底面をマイクロ波によって発熱させ、グリル皿蓋に蒸気口を設け前記加熱室の側面に設けている蒸気発生手段のスチーム噴出口から水蒸気を前記調理空間に噴出する事で被加熱物を調理するものである。
この調理方法は、調理物の脱脂や減塩を目的として調理時に水蒸気や加熱水蒸気を使用した調理方法であり、また被加熱物へのエネルギー効率を良くして調理時間を短くし、調理に必要なエネルギーを少し、調理時の被加熱物の乾燥を防ぐために加熱空間を小型で密閉して被加熱物の乾燥を防ぐものである。
特開2011−237144号公報
しかし、上記した特許文献1に示す調理方法は、加熱室の側面に設けている蒸気発生手段のスチーム噴出口より噴出する水蒸気を、受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間に導くために蒸気口で連なることで重量センサが使用出来ず、調理する量の設定は調理ブックに沿った材料で何人前と人数を設定する必要がある。
また、受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間で行う被加熱物への加熱方法は、マイクロ波にて受け皿の底面を発熱し被加熱物の底面から加熱し、また供給される水蒸気によって被加熱物の表面から水蒸気で蒸す二種類の加熱方法の組合せで調理を行う必要がある。
そのため、水蒸気を使用する蒸し加熱の時に、被加熱物に水蒸気が水滴となって付着して垂れることで野菜からビタミンCが流失する課題があった。
また、前述したように重量センサが使用できない事と、受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間内で調理を行うため加熱室に設けた温度検出手段も使用できないため完全自動化が出来ていなかった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、被加熱物を加熱するために収納する加熱室と、該加熱室の下面よりマイクロ波を供給するレンジ加熱手段と、前記加熱室に過熱水蒸気を供給する吐出口を有したスチーム加熱手段と、前記加熱室の上面から加熱するグリル加熱手段と、前記吐出口の上方に位置し前記被加熱物を載置する金属皿部と該金属皿部の裏面側には前記マイクロ波を吸収して発熱する高周波発熱体を有する受け皿と、前記被加熱物の温度を検出する赤外線センサと、前記加熱室に設け該加熱室の温度を検出する加熱室温度センサと、前記赤外線センサの検出温度に基づいて前記レンジ加熱手段を制御し、前記加熱室温度センサの検出温度に基づいて前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段を制御する制御手段とを備え、該制御手段は、前記赤外線センサで検出する被加熱物の温度が所定の温度となるまで、前記レンジ加熱手段を用いて前記受け皿の前記金属皿部を加熱し、その後、前記加熱室温度センサで検出する雰囲気温度が前記所定温度より高くなるように前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段で前記被加熱物を加熱するものである。



本発明によれば、被加熱物を最適に加熱し、ビタミンCの熱破壊や流失を防止できる高周波加熱調理器を提供する。
本発明の実施例に係る加熱調理器の正面斜視図。 本発明の実施例に係る加熱調理器の外枠を外した後方斜視図。 図1のA−A断面図。 本発明の受け皿に被加熱物を載せた表面斜視図。 本発明の受け皿の底面図。 図3断面図を使用した赤外線センサの動作説明図。 図3断面図を使用した受け皿に被加熱物を載せた赤外線センサの動作説明図。 基準位置を示す赤外線センサ部の説明用の拡大図。 終点位置を示す赤外線センサの説明用の拡大図。 観測窓を閉めた状態を示す赤外線センサの説明用の拡大図。 本発明の実施例に係るいため物の加熱動作を説明する説明図。 本発明のいため物の制御に関わる制御ブロック図。
以下、本発明の実施例を添付図面に従って説明する。
図において、加熱調理器の本体1は、加熱室28の中に加熱する食品を入れ、マイクロ
波やヒータの熱、過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する。加熱室28は被加熱物60cと被加熱物60cを載置する容器60とを収納する。
ドア2は、加熱室28の内部に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア2を閉めることで加熱室28を密閉状態にし、食品を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。
取っ手9は、ドア2に取り付けられ、ドア2の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
ガラス窓3は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア2に取り付けられており、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
入力手段71は、ドア2の前面下側の操作パネル4に設けられ、マイクロ波加熱やヒータ加熱等の加熱手段を選択し加熱する時間等と加熱温度など加熱条件の入力するための操作部6と、操作部6から入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部5とで構成されている。
外枠7は、加熱調理器の本体1の上面と左右側面を覆うキャビネットである。
入力手段71で設定する調理の加熱条件には、加熱室底面28aに置いたテーブルプレート24に載置した被加熱物60cを加熱する調理群と、受け皿111を使用し、被加熱物60cを加熱室天面28cの裏側に取り付けたグリル加熱手段12に近づけて加熱する調理群がある。
具体的には、受け皿111に設けた金属脚部114をテーブルプレート24に置いて被加熱物60cの位置を高く持ち上げて行う調理するものである。
水タンク42は、水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、加熱調理器の本体1の前面下側に設けられ、本体1の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。
後板10は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト18が取り付けられ、食品から排出した蒸気や本体1の内部の部品を冷却した後の冷却風(廃熱)39を外部排気ダクト18の外部排気口8から排出する。
機械室20は、加熱室底面28aと本体1の底板21との間の空間部に設けられ、底板21上には食品を加熱するためのマグネトロン33、マグネトロン33に接続された導波管47、制御手段23a(図12参照)を実装した制御基板23、その他後述する各種部品、これらの各種部品を冷却するファン装置15等が取り付けられている。
加熱室底面28aは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ26が設置され、マグネトロン33より放射されるマイクロ波エネルギーが導波管47、回転アンテナ26の出力軸46aが貫通する開孔部47aを通して回転アンテナ26の下面に流入し、該回転アンテナ26で拡散されて加熱室28内に放射される。回転アンテナ26の出力軸46aは回転アンテナ駆動手段46に連結されている。
ファン装置15は、底板21に取り付けた冷却モータに取り付けられた冷却ファンとで構成する。このファン装置15によって発生する冷却風39は、機械室20内の自己発熱するマグネトロン33やインバータ回路(図示無し)、奥側重量センサ25c,左側重量センサ25bなどを冷却する。また、加熱室28の外側と外枠7の間および前記したように熱風ケース11aと後板10の間を流れ、外枠7と後板10を冷却しながら外部排気ダクト18の外部排気口8より排出される。さらに、後述する熱風モータ13を冷却するためのダクト16aと、後述する赤外線ケース48内に収められた赤外線ユニット50を冷却するためのダクト16bが設けられ、赤外線ユニット50を冷却した冷却風39は、加熱室28内の排熱は加熱室天面28eに設けられた排気ダクト28eを通って後外部排気ダクト18より外に排出される。
レンジ加熱手段330(図12参照)はマグネトロン33とインバータ回路(図示せず)よりなり前記制御手段23aによって制御される。レンジ加熱手段330は、加熱室28の下面より加熱室28にマイクロ波を供給する。
加熱室28の後部には、熱風ユニット11が取り付けられ、該熱風ユニット11内には加熱室28内の空気を効率良く循環させる熱風ファン32が取り付けられ、加熱室奥壁面28bには空気の通り道となる熱風吸気孔31と熱風吹出し孔30が設けられている。
熱風ファン32は、熱風ケース11aの外側に取り付けられた熱風モータ13の駆動により回転し、熱風ヒータ14で循環する空気を加熱する。
また、熱風ユニット11は、加熱室奥壁面28bの後部側に熱風ケース11aを設け、加熱室奥壁面28bと熱風ケース11aとの間に熱風ファン32とその外周側に位置するように熱風ヒータ14を設け、熱風ケース11aの後側に熱風モータ13を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース11aに設けた穴を通して熱風ファン32と連結している。
熱風モータ13は、加熱室28や熱風ヒータ14からの熱によって温度上昇するため、それを防ぐために、熱風モータカバー17によって囲い、略筒状に形成されてダクト16aを熱風ケース11aと後板10との間に位置し、ダクト16aの上端開口部を熱風モータカバー17の下面に接続し、下端開口部をファン装置15の吹出し口に接続し、ファン装置15からの冷却風39の一部を熱風モータカバー17内に取り入れるようにしている。
加熱室28の加熱室天面28cの裏側には、ヒータよりなるグリル加熱手段12が取り付けられている。グリル加熱手段12は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室28の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室28の天面を加熱して加熱室28内の食品を輻射熱によって焼くものである。グリル加熱手段12は、加熱室28の上面から被加熱物60cを加熱する。
また、加熱室28の加熱室天面28cの奥側には後述する赤外線ユニット50が設けられ、赤外線ユニット50を冷却するために赤外線ケース48にて覆い、略筒状に形成されてダクト16bを熱風ケース11aと後板10との間に位置し、ダクト16bの上端開口部を赤外線ケース48の側面に接続し、下端開口部を熱風モータカバー17上面と接続し、ファン装置15からの冷却風39の一部を熱風モータカバー17内に取り入れるようにしている。
加熱室28の上方に加熱室天面28cの左奥側にはサーミスタによって加熱室28内の雰囲気室温度Qを検出する加熱室温度センサ80を設ける。
また、加熱室底面28aには、複数個の重量センサ25、例えば前側左右に左側重量センサ25b、右側重量センサ(図示無し)、後側中央に奥側重量センサ25cが設けられ、その上にテーブルプレート24が載置されている。制御手段23aはテーブルプレート24に載置した被加熱物の重量を検知できるように組み込まれているプログラムにテーブルプレート24の重量を風袋引きするように設定されている。
テーブルプレート24は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良い材料で成形されている。また、周囲に持ちやすくするフランジ部24b(立上壁24aを含む)を設けている。さらにフランジ部24b(立上壁24aを含む)を設ける事で、加熱時の被加熱物の出し入れ時に例えば飲み物をこぼした場合でも、汚れはテーブルプレート24に止まり後の清掃が容易である。
ボイラー43は、加熱室側面28fの外側に設けられボイラー43で発生した水蒸気を加熱室28に臨ませた吐出口43aから加熱室28内に吐出させる。水蒸気は、加熱された吐出口43aを通過する時に加熱され過熱水蒸気となって加熱室28に供給される。
ポンプ手段87は、水タンク42の水をボイラー43まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。ボイラー43への給水量の調節はモータのON/OFFの比率で決定する。スチーム加熱手段430(図12参照)はボイラー43とポンプ手段87よりなり前記制御手段23aによって制御される。スチーム加熱手段430は被加熱物60cを水蒸気で加熱する。
加熱手段はレンジ加熱手段330、熱風ヒータ14、熱風モータ13、グリル加熱手段12、スチーム加熱手段430などである。
制御手段23aは、入力手段71からの入力に応じて重量センサ25と赤外線センサ52と加熱室温度センサ80の検出結果から被加熱物60cの加熱時間を算出して加熱手段を制御する。
次に、図4、図5において、加熱室28にセットする受け皿111について説明する。
図4において受け皿111は、被加熱物60cを焼く金属皿部112と、受け皿111の左右端面112eには受け皿111の高さを変えるための脚部(樹脂脚部113aと金属脚部114)と、受け皿111を棚28tに載せるための左右に開いて用いる張り出し部119により構成されている。前記脚部はテーブルプレート24に載置して用いる。
金属皿部112は、マグネトロン33より放射されるマイクロ波を透過しない金属製のアルミ材料により形成され、焦げ付き等を防止するため表面処理はフッ素PCMにより構成されている。
金属皿部112の裏面には、マグネトロン33より放射されたマイクロ波を吸収することで発熱する高周波発熱体120を設ける。高周波発熱体120が発した熱は金属皿部112に伝達され、金属皿部112表面に載置されている被加熱物60cの下部を焼きながら焦げ目を付ける効果がある。
金属皿部112は略中心部に被加熱物60cを載置するものであり、お好み焼きの生地のように液状の被加熱物60cに含まれる水分等が外部に漏れないよう、外壁112dが設けられている。また金属皿部112の表面には波状の凹凸部112cを設け、肉などの被加熱物60cの内部に含まれる余分な脂分を排出しながら加熱される凹部は外周部と繋がっている。
また、受け皿111の左右端面112eには、樹脂製の脚ベース113を備え、脚ベース113の前後には樹脂脚部113aが配置される。また、受け皿111の左右端面112eには、前後の樹脂脚部113aの間で脚ベース113に先端を挿入して係止させる金属脚部114を備える。金属脚部114は、受け皿111の高さを樹脂脚部113aより高くする脚で、金属皿部112の下側に回動して折り畳み可能である。図4は金属脚部114を立てた状態である。
そして、金属脚部114を用いて受け皿111の高さを高くして、被加熱物60cを加熱室天面28cに近づけてグリル加熱手段12による加熱の効率を良くするものである。また受け皿111の高さを高くすることで受け皿111が加熱室天面28cに近づき被加熱物60cを加熱する調理空間を小さくするものである。調理空間を小さくすることで、被加熱部60cを効率よく加熱し、加熱室天面28cに設けた温度検出手段80の感度を良くし、被加熱物60cの加熱時の乾燥を防止する効果がある。受け皿111は加熱室28の壁面、奥壁面との間に隙間有する程度の大きさである。
次に、図6〜図10を用いて加熱室28の上方に設けられた非接触で被加熱物60cの温度を検出する赤外線センサ52について詳細を説明する。
51はモータで、モータ51の向きは、回転軸51aと加熱室奥壁面28bと並行となるように取り付けられている。そして、回転軸51aが後述する筒状のユニットケース54を回転(駆動)させることで、ユニットケース54に収めた赤外線センサ52搭載した基板53を回転させて赤外線センサ52のレンズ部52aの向きを加熱室底面28aの奥側(加熱室奥壁面28b側)から加熱室開口部28dまでの範囲を回転移動して温度を検出できるようにしている。モータ51はステッピングモータを使用し内部に減速用のギアを備え、制御基板23に設けられた制御手段23aの制御によって回転軸51aを正転、逆転、また回転角度を好みに動作可能となっている。モータ51は、調理の加熱条件に合わせた動作となるように制御される。
52は赤外線センサで、赤外線検出素子(例えばサーモパイル)を複数個設けたもので、ここでは、回転軸51aの鉛直方向に一列に8素子整列した赤外線センサを使用している。そのため、加熱室底面28aの左右方向は一度に前記複数個所の温度の検出が可能であり、加熱室28の奥側(加熱室奥壁面28b側)(図8)から前側(ドア2側)(図9)にかけては、赤外線センサ52を一定角度の回転を複数回行う事(温度の測定時は回転を停止)で加熱室底面28aの全域を複数に分けて温度を検出するものである。具体的には、加熱室底面28aに載置するテーブルプレート24の全面の温度を検知する。また、図7で示す加熱室28に受け皿111をセットして、入力手段71で受け皿111を使用する調理群の加熱条件を制御手段23aに設定した場合には、受け皿111の金属皿部112の温度を検知する。
55は金属板から成るシャッタである。シャッタ55は、赤外線センサ52を使用しない時に観測窓44aを閉じるものである(図10参照)。44aは観測部44に設けた観測窓で、赤外線センサ52の検出する視野範囲となる範囲を開口している。観測部44を加熱室28の内側に突出させることで、最低限の狭い観測窓開口範囲で広範囲の温度検知が可能となる。
次に赤外線センサ52を用いてテーブルプレート24に載置した被加熱物60cの温度の検出について図6と図8〜図10を用いて説明する。
制御手段23aは、モータ51を駆動して赤外線センサ52の視野を閉鎖状態から基準位置(検知点a)に回転移動する。
その後、観測面の温度の検知を開始する。初めに基準位置で温度検知を行い、備えている検出素子の複数個分の温度を検知しそのデータを保存する。
その後、次の検知点bの温度を測定できるように、モータ51を回転して赤外線センサ52を一定角度たとえば終点方向(ドア2側)へ3度回転移動して、観測面の温度を測定した後、再び3度回転移動を行い、赤外線センサ52の視野が終点の検知点hを向くまで前記の動作を繰り返して測定する。本実施例では、8素子の赤外線検出素子を14回回転移動させて15列の温度データを検出している。全温度データは120カ所の温度を検出している。移動角度はS1(約42度)となる。
赤外線センサ52によって終点位置である検知点hの温度の検出が終了した後、復路では、温度の検出を行わないで直接基準位置に戻るため早く基準位置に戻れる。以上の往復動作を一周期として、基準位置に戻ったら再び測定を開始して前記動作を繰り返す。
赤外線センサ52は、テーブルプレート24に載置した被加熱物60cの略大きさ・外形を認識できるように、前記したように複数(例えば8素子)の赤外線センサ52を一列に配置して、この赤外線センサ52を3度ずつ14回移動させて15列の温度を測定することで、デーブルプレート24内を総数120(8×15)個の温度データを取得する。
次に、赤外線センサ52を用いて受け皿111に載置した被加熱物60cのモータ51の動作について図4、図7〜図10を用いて説明する。
受け皿111は金属脚部114を用いてテーブルプレート24に置き、受け皿111の金属皿部112に載置した被加熱物60cの温度を検出できるように赤外線センサ52を回転駆動する。
制御手段23aは、モータ51を駆動して赤外線センサ52の視野を閉鎖状態から基準位置(検知点a)に回転移動する。
その後、観測面の温度の検知を開始する。初めに基準位置で温度検知を行い、備えている検出素子の複数個分の温度を検知しそのデータを保存する。
その後、次の検知点の温度を測定できるように、モータ51を回転して赤外線センサ52を一定角度たとえば終点方向(ドア2側)へ3度回転移動して、観測面の温度を測定した後、再び3度回転移動を行い、赤外線センサ52の視野が終点の検知点Kを向くまで前記の動作を繰り返して測定する。本実施例では、8素子の赤外線検出素子を16回回転移動させて17列の温度データを検出している。全温度データは136カ所の温度を検出している。移動角度はS2(約48度)となる。
温度データの検出数(モータ51の回転する移動角度)の違いは、入力手段71からの入力に応じて異ならしている。
赤外線センサ52によって終点位置である検知点Kの温度の検出が終了した後、復路では、温度の検出を行わないで直接基準位置に戻るため早く基準位置に戻れる。以上の往復動作を一周期として、基準位置に戻ったら再び測定を開始して前記動作を繰り返す。
次に図4、図7〜図12を用いて受け皿111を用いて被加熱物60cの位置を高くして被加熱物60cを加熱する制御についてホイコウロウを例にして詳細に説明する。
初めに受け皿111に被加熱物60cである調味料のみそ、酒、砂糖、豆板醤、片栗粉を混ぜ合わせた豚ロース肉200g、キャベツ、にんじん、ピーマン、長ねぎを載置する。
受け皿111の金属皿部112に被加熱物60cを載せて、金属脚部114を立てた状態で、テーブルプレート24に載せて加熱室28に収容する。加熱室28の略中間の高さに金属皿部112が配置され、過熱水蒸気を吐出する吐出口43aは金属皿部112の下方に位置する。金属脚部114を閉じて樹脂脚部113aでテーブルプレート24に載置された時は、吐出口43aは金属皿部112の上方に位置する。
入力手段71で、加熱条件として受け皿111を使用する調理群である、いため物のホイコウロウ(図示無し)の自動調理を制御手段23aに設定し、タンク42に水を入れて本体1にセットして調理を開始する。
制御手段23aは、入力手段71からの被加熱物60cのいため物を行う入力に応じて重量センサ25と赤外線センサ52と加熱室温度センサ80の検出結果に基づいて前記加熱手段を制御する。
加熱工程(図11)は、レンジ加熱手段330によるレンジ加熱Rの第一加熱工程K1と、スチーム加熱手段430とグリル加熱手段12によるスチームグリル加熱SGの第二加熱工程K2、グリル加熱手段12によるグリル加熱Gの第三加熱工程K3である。
テーブルプレート24に受け皿111を載せて加熱を開始すると、重量センサ25より受け皿111と被加熱部60cの合計の重量Wを検出し、受け皿111を風袋引きして被加熱物60cの重量を検出し、入力手段71により設定された受け皿111を使用する調理群を入力されたことによって、8素子並んだ赤外線センサ52をモータ51によって回転移動し、検知点aから検知点Kまで16回移動して136個(8×17)の温度データを取得し、被加熱物60cの上面の温度を検出できる。
制御手段23aは、前述した方法で被加熱物60cの重量Wを検出し、被加熱物60cの重量に応じた第一加熱工程K1の基準加熱時間Tk1、第二加熱工程K2の基準加熱時間Tk2、第三加熱工程K3の基準加熱時間Tk3からなる基準加熱時間Tkを決定する。
第一加熱工程K1は、レンジ加熱手段330で加熱室28の下面より加熱室28にマイクロ波を供給し、受け皿111の金属皿部112の裏面に設けられた高周波発熱体120を発熱させて、金属皿部112と被加熱物60cを下から加熱する。
この第一加熱工程K1において、赤外線センサ52は前記の回転移動を繰り返し行い、被加熱物60cの表面の温度Pを検出し続ける。
制御手段23aには、第一加熱工程K1では赤外線センサ52で検出する温度Pと比較判定する第一所定温度D1が組み込まれている。
第一加熱工程K1で、赤外線センサ52で検出する温度Pが第一所定温度D1に到達すると、第一加熱工程K1の基準加熱時間TK1の経過より優先して第二加熱工程K2に移行する。そのため、第一加熱工程K1は第二加熱工程K2に移行するまでの加熱時間Tj1で、基準加熱時間TK1より短時間となる。また第一加熱工程K1の基準加熱時間TK1までに赤外線センサ52で検出する温度Pが第一所定温度D1に到達しない場合にも第一加熱工程K1の基準加熱時間TK1が終了した時点で、第二加熱工程K2に移行する。そうすることで被加熱物60cの加熱しすぎにより高温となる事による栄養素の破壊を防止している。また加熱時間が余計に長くなることで熱に弱い栄養素の破壊を防止するためである。
ここでは、第一所定温度D1は60℃と設定し、被加熱物60cの温度Pが60℃を検出した時点で第二加熱工程K2に移行する。またその時の被加熱物60cの載置されていない金属皿部112の温度は約120〜130℃である。
第一加熱工程K1の加熱は、被加熱物60cの裏面の加熱と、金属皿部112の温度を100℃以上に加熱する。そうすることで第二加熱工程で吐出される過熱水蒸気が金属皿部112の特に裏面で結露するのを防止している。
次に、第ニ加熱工程では、スチーム加熱手段430を用いて加熱室28に過熱水蒸気を供給し、グリル加熱手段12によって被加熱物60cを加熱する。
加熱室28への加熱水蒸気の供給は、グリル加熱手段12の加熱で加熱室28の温度を上昇した後に供給が開始される。
加熱室28に過熱水蒸気が供給されること、過熱水蒸気は金属皿部112で結露する事無く、加熱室28の側面と受け皿111との間に設けた隙間から加熱室28の上方に流れ、加熱室天面28cと受け皿111の間の狭い空間を満たす。加熱水蒸気で前記狭い空間が満たされることで、今まで有った空気は加熱室天面28eに設けられた排気ダクト28eを通って後、外部排気ダクト18より外に押し出される。そのため、この狭い空間の酸素濃度は低下し食品との酸化を弱める働きをする。また過熱水蒸気が被加熱物60cを加熱した後に、被加熱物60cの表面で結露して被加熱物60cを水(水滴)の膜で覆うことで周囲の空気との接触が防止され、またグリル加熱手段12の輻射熱で加熱される被加熱部60cの表面の急激な温度上昇を和らげ被加熱物60cの表面から内部に至り温度ムラの少ない加熱を行うことが可能となり高温部と低温部の温度差を小さく保つことで高温に弱い栄養素を破壊する事無く効率よく被加熱物の加熱を行う事ができる。また急激な乾燥を防止するものである。
第二加熱工程K2からは、加熱室28の上方に設けられた加熱室温度センサ80によって加熱室28の雰囲気温度Qを検出する。
制御手段23aは、被加熱物60cの加熱量を一定にするために、加熱室温度センサ80の温度上昇を確認して、温度上昇が早い場合は第二加熱工程K2の加熱時間を短く制御し、温度上昇が遅い場合は第二加熱工程K2の加熱時間を長くなるように制御する事で、被加熱部60cの過加熱や加熱不足を防止している。特に過加熱を防止する事でビタミンCの破壊を防止している。
制御方法は、加熱室温度センサ80で検出する雰囲気温度Qが第二所定温度D2(例えば100℃)に到達するまでの到達時間T9を計時する。そして、第二加熱工程K2で第二所定温度D2に到達するまでのこの到達時間T9と比較判定する所定時間T7が組み込まれている。
加熱室温度センサ80で検出する雰囲気温度Qが第二所定温度D2に到達する時間が所定時間T7よりも早い場合(到達時間T9<所定時間T7)は、第二加熱工程K2の基準加熱時間Tk2から差分T8(T8=T7−T9)を差し引いた時間を第二加熱工程K2の加熱時間とする(加熱時間Tj2=基準加熱時間Tk2−差分T8)。
逆に、加熱室温度センサ80で検出する雰囲気温度Qが第二所定温度D2に到達する時間が所定時間T7よりも遅く到達する場合(到達時間T9>所定時間T7)は、第二加熱工程K2の基準加熱時間Tk2に差分T8(T8=T9−T7)を加えて、基準加熱時間Tk2より長く被加熱物60cを加熱する(加熱時間Tj2=基準加熱時間Tk2+差分T8)。
また、過熱水蒸気による加熱とグリル加熱手段12による加熱とを併用する事で、被加熱物60cに触れた過熱水蒸気が熱交換されて被加熱物60cの表面に水滴となって付着したのちグリル加熱手段12によって被加熱物60cと共に水滴も加熱されため、被加熱物60cの表面に付着した水滴は、多く滴下することなく乾燥させることでビタミンCの流出を防いでいる。
第三加熱工程K3では、グリル加熱手段12によって被加熱物60cの表面に付着している余分な水分を飛ばして被加熱物60cを食味した時の水っぽさを無くしている。
基準加熱時間Tk3が経過すると調理を終了する。
こうして、被加熱物60cのホイコウロウの過加熱を防ぎ、おいしくいため物ができる。
前述した内容では第二加熱工程K2において、基準加熱時間Tk2を調整して加熱時間Tj2を求めて加熱時間を決定したが、第二加熱工程K2で補正時間(差分T8)を求めて第三加熱工程K3の加熱時間Tk3を調整して加熱時間を決定しても良い。
以上の実施により、発明者の調査では、従来の調理した後のキャベツ100gに含まれるビタミンCは29.5mgに対して本調理後では36mg残り従来に比べて約20%多くビタミンCを残すことが出来るようになった。
上記した本実施例によれば、被加熱物60cを最適に加熱し、ビタミンCの熱破壊や流失を防止できる加熱調理器を提供する。
5 表示部
6 操作部
12 グリル加熱手段
23a 制御手段
24 テーブルプレート
25 重量センサ
28 加熱室
28a 加熱室底面
52 赤外線センサ
60 容器
60c 被加熱物
71 入力手段
80 加熱室温度センサ
111 受け皿
120 高周波発熱体
330 レンジ加熱手段
430 スチーム加熱手段
D1 第一所定温度
D2 第二所定温度
K1 第一加熱工程
K2 第二加熱工程
K3 第三加熱工程
P 温度
Q 雰囲気温度
T7 所定時間
Tk 基準加熱時間
Tz 全加熱時間
W 重量

Claims (1)

  1. 被加熱物を加熱するために収納する加熱室と、
    該加熱室の下面よりマイクロ波を供給するレンジ加熱手段と、
    前記加熱室に過熱水蒸気を供給する吐出口を有したスチーム加熱手段と、
    前記加熱室の上面から加熱するグリル加熱手段と、
    前記吐出口の上方に位置し前記被加熱物を載置する金属皿部と該金属皿部の裏面側には前記マイクロ波を吸収して発熱する高周波発熱体を有する受け皿と、
    前記被加熱物の温度を検出する赤外線センサと、
    前記加熱室に設け該加熱室の温度を検出する加熱室温度センサと、
    前記赤外線センサの検出温度に基づいて前記レンジ加熱手段を制御し、前記加熱室温度センサの検出温度に基づいて前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段を制御する制御手段とを備え、
    該制御手段は、前記赤外線センサで検出する被加熱物の温度が所定の温度となるまで、前記レンジ加熱手段を用いて前記受け皿の前記金属皿部を加熱し、その後、前記加熱室温度センサで検出する雰囲気温度が前記所定温度より高くなるように前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段で前記被加熱物を加熱することを特徴とする高周波加熱調理器。
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