JP2019190682A - 高周波加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】パスタを茹でる調理で、材料分量や加熱途中状況の変化に応じ、おいしく短時間で自動調理ができる高周波加熱調理器を提供する。【解決手段】加熱室と、底面に設けられたテーブルプレートと、被加熱物を加熱する加熱手段と、被加熱物の重量を検出する重量センサと、加熱室の上方に設けられ被加熱物の温度を検出する赤外線センサと、重量センサ、赤外線センサの検出結果に基づいて加熱手段を制御する制御手段と、を備え、制御手段は、重量センサによる検出値に基づき決定した温度上昇割合と、赤外線センサにより検出した被加熱物の温度の上昇割合と、を比較して加熱手段の出力を調整する。【選択図】図９

Description

本発明は、高周波加熱調理器に関するものである。

本技術分野の背景技術として、特開２００７−２１８５４５号公報（特許文献１）があ
る。特許文献１には、被加熱物の内部温度Ｔの昇温過程において、被加熱物のうまみ成分を分解する酵素が活性化しはじめる温度をＴ０、被加熱物のうまみ成分を分解する酵素が失活する温度をＴ１、被加熱物のたんぱく質を分解してうまみ成分を生成する酵素が失活する温度をＴ２とし、うまみ成分が増減しない範囲Ｔ＜Ｔ０を通過する時間ｔ（０１）と、うまみ成分が分解される温度範囲Ｔ０＜Ｔ＜Ｔ１を通過する時間ｔ（−）と、うまみ成分が生成される温度範囲Ｔ１＜Ｔ＜Ｔ２を通過する時間ｔ（＋）と、うまみ成分が増減しない温度範囲Ｔ２＜Ｔを通過する時間ｔ（０２）において、時間ｔ（−）における被加熱物の昇温速度が他の時間ｔ（０１），時間ｔ（＋），時間ｔ（０２）に比べて大きくなるように、時間ｔ（０１），時間ｔ（＋），時間ｔ（−），時間ｔ（０２）において加熱手段を切り替える技術が記載されている。

特開２００７−２１８５４５号公報

一般的に、高周波加熱調理器では、煮る、炊く、茹でるに類する調理をする場合、被調理物に含まれている水分を加熱したり、これと共に被調理物を調理するための水を高温に導くように高周波が出力される。この煮る、炊く、茹でるに類する調理では、一定の加熱時間が必要であるが、長時間加熱では抗張力及び粘弾性等が低下する傾向となり、一方、加熱不足の調理は好まれない。

上記特許文献１では、時間に応じて高周波の出力強度を切り替えているが、一方、煮る、炊く、茹でるに類する調理をする場合は、高周波による調理が進むと、蒸気が発生し、その蒸気によって被調理物の温度が適切に計測できず、そのため、適切な調理時間で被調理物を調理できず、その結果、加熱時間が長くなっりたり加熱不足になってしまう。
そこで本発明は、高周波加熱調理を利用して煮る、炊く、茹でるに類する調理をする場合、短時間で適切に被調理物を調理することが可能な高周波加熱調理器を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明では、被加熱物を加熱する加熱手段と、前記被加熱物の重量を検出する重量センサと、前記被加熱物の温度を検出する温度センサと、前記加熱手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記被加熱物の重量に基づき所定温度を決定し、前記被加熱物が前記所定温度に到達した時間と基準時間を比較し、前記比較結果に基づいて前記加熱手段の出力と加熱時間の少なくとも一方を調整するように構成した。

本発明によれば、高周波加熱調理を利用して煮る、炊く、茹でるに類する調理をする場合において、短時間でおいしく加熱調理を行えることができる。

本発明の実施例に係る加熱調理器の前方斜視図。 本発明の実施例に係る加熱調理器の外枠を外した後方斜視図。 図１のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例に係る加熱調理器において、加熱室に被加熱物を載せた状態の正面図。 図１のＡ−Ａ断面図であって、赤外線センサの動作説明図。 赤外線センサの基準位置を説明する赤外線センサ部の拡大断面図。 赤外線センサの終点位置を説明する赤外線センサ部の拡大断面図。 観測窓を閉めた状態を説明する赤外線センサ部の拡大断面図。 本発明の実施例１に係る加熱調理器の加熱動作フロー図。 本発明の実施例１に係る加熱調理器の加熱動作過程とマグネトロン出力の時間変化の例を示す図。 本発明の実施例に係る加熱時間の制御を説明する制御ブロック図。

以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

図１は、加熱調理器本体の前方斜視図である。図２は、同本体の外枠を除いた状態で後方側から見た斜視図、図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。図５は、図１のＡ−Ａ断面図であって、赤外線センサの動作説明図である。

図1において、加熱調理器の本体１は、加熱調理器の本体１の上面と左右側面を覆うキャビネットである外枠７を有し、外枠７の内部に形成された加熱室２８に食品（被加熱物６０ｃ）を入れ、マイクロ波やヒータの熱、過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する。加熱室２８は、被加熱物６０ｃ（図４）と、被加熱物６０ｃを載置する容器６０（図５参照）とが収納される。

ドア２は、加熱室２８の内部に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア２を閉めることで加熱室２８を密閉状態にし、食品を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。

取っ手９は、ドア２に取り付けられ、ドア２の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。

ガラス窓３は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア２に取り付けられており、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。

入力手段７１は、ドア２の前面下側の操作パネル４に設けられている。入力手段７１は、マイクロ波加熱やヒータ加熱等の加熱手段を選択し、加熱する時間等と加熱温度など加熱条件の入力するための操作部６と、操作部６から入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部５とを含む。

水タンク４２は、水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、加熱調理器の本体１の前面下側に設けられ、本体１の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。

後板１０は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト１８が取り付けられ、食品から排出した蒸気や本体１の内部の部品を冷却した後の冷却風（廃熱）３９を外部排気ダクト１８の外部排気口８から排出する。

機械室２０は、加熱室底面２８ａと本体１の底板２１との間の空間部に設けられ、底板２１上には食品を加熱するためのマグネトロン３３、マグネトロン３３に接続された導波管４７、制御手段２３ａ（図１１参照）を実装した制御基板２３、その他後述する各種部品、これらの各種部品を冷却するファン装置１５等が取り付けられている。

加熱室底面２８ａは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ２６が設置され、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波エネルギーが導波管４７、回転アンテナ２６の出力軸４６ａが貫通する開孔部４７ａを通して回転アンテナ２６の下面に流入し、該回転アンテナ２６で拡散されて加熱室２８内に放射される。回転アンテナ２６の出力軸４６ａは回転アンテナ駆動手段４６に連結されている。

ファン装置１５は、底板２１に取り付けた冷却モータと、該冷却モータに取り付けられた冷却ファンとで構成する。このファン装置１５によって発生する冷却風３９は、機械室２０内の自己発熱するマグネトロン３３やインバータ回路（図示無し）、奥側重量センサ２５ｃ，左側重量センサ２５ｂ，右側重量センサ２５ａ（底板２１に対して左側重量センサ２５ｂの反対側に位置する）などを冷却する。また、加熱室２８の外側と外枠７の間、および熱風ケース１１ａと後板１０の間を流れ、外枠７と後板１０を冷却しながら外部排気ダクト１８の外部排気口８より排出される。

さらに、熱風モータ１３を冷却するためのダクト１６ａと、後述する赤外線ケース４８内に収められた赤外線ユニット５０を冷却するためのダクト１６ｂが設けられ、赤外線ユニット５０を冷却した冷却風３９は、加熱室２８内の排熱（水蒸気など）を廃棄する排気ダクト２８ｅの反対側から排出された後外部排気ダクト１８より外に排出される。

レンジ加熱手段３３０（図１１参照）はマグネトロン３３とインバータ回路（図示せず）を含み、制御手段２３ａによって制御される。レンジ加熱手段３３０は、加熱室２８の下面より加熱室２８にマイクロ波を供給する。

加熱室２８の後部には、熱風ユニット１１が取り付けられ、熱風ユニット１１内には加熱室２８内の空気を効率良く循環させる熱風ファン３２が取り付けられ、加熱室奥壁面２８ｂには空気の通り道となる熱風吸気孔３１と熱風吹出し孔３０が設けられている。

熱風ファン３２は、熱風ケース１１ａの外側に取り付けられた熱風モータ１３の駆動により回転し、熱風ヒータ１４で循環する空気を加熱する。

また、熱風ユニット１１は、加熱室奥壁面２８ｂの後部側に熱風ケース１１ａを設け、加熱室奥壁面２８ｂと熱風ケース１１ａとの間に熱風ファン３２とその外周側に位置するように熱風ヒータ１４を設け、熱風ケース１１ａの後側に熱風モータ１３を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース１１ａに設けた穴を通して熱風ファン３２と連結している。

熱風モータ１３は、加熱室２８や熱風ヒータ１４からの熱によって温度上昇するため、それを防ぐために、熱風モータカバー１７によって囲い、略筒状に形成されてダクト１６ａを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ａの上端開口部を熱風モータカバー１７の下面に接続し、下端開口部をファン装置１５の吹出し口に接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を熱風モータカバー１７内に取り入れるようにしている。オーブン加熱手段（図示せず）は、熱風モータ１３と熱風ヒータ１４よりなり、制御手段２３ａによって制御される。

加熱室２８の加熱室天面２８ｃの裏側には、ヒータよりなるグリル加熱手段１２が取り付けられている。グリル加熱手段１２は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室２８の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室２８の天面を加熱して加熱室２８内の食品を輻射熱によって焼くものである。

また、加熱室２８の加熱室天面２８ｃの奥側には後述する赤外線ユニット５０が設けられ、赤外線ユニット５０を冷却するために赤外線ケース４８にて覆い、略筒状に形成されてダクト１６ｂを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ｂの上端開口部を赤外線ケース４８の側面に接続し、下端開口部を熱風モータカバー１７上面と接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を熱風モータカバー１７内に取り入れるようにしている。

加熱室２８の上方に加熱室天面２８ｃの左奥側にはサーミスタによって加熱室２８内の雰囲気室温度Ｑを検出する加熱室温度センサ８０を設ける。

また、加熱室底面２８ａには、複数個の重量センサ２５、例えば前側左右に左側重量センサ２５ｂ、右側重量センサ２５ａ、後側中央に奥側重量センサ２５ｃが設けられ、その上にテーブルプレート２４が載置されている。

テーブルプレート２４は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良い材料で成形されている。また、周囲に持ちやすくするフランジ部２４ｂ（立上壁２４ａを含む）を設けている。さらにフランジ部２４ｂ（立上壁２４ａを含む）を設ける事で、加熱時の被加熱物の出し入れ時に例えば飲み物をこぼした場合でも、汚れはテーブルプレート２４に止まり後の清掃が容易である。

ボイラー４３は、加熱室側面２８ｆまたは熱風ユニット１１の外側面に取り付けられ、水蒸気もしくは過熱水蒸気を加熱室２８内に噴出する。

ポンプ手段８７は、水タンク４２の水をボイラー４３まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。ボイラー４３への給水量の調節はモータのＯＮ／ＯＦＦの比率で決定する。スチーム加熱手段（図示せず）はボイラー４３とポンプ手段８７よりなり前記制御手段２３ａによって制御される。スチーム加熱手段は被加熱物６０ｃを水蒸気で加熱する。

加熱手段はレンジ加熱手段３３０、オーブン加熱手段、グリル加熱手段１２、スチーム加熱手段などである。

制御手段２３ａは、入力手段７１からの入力に応じて重量センサ２５と赤外線センサ５２と加熱室温度センサ８０の検出結果から被加熱物６０ｃの加熱時間を算出して加熱手段を制御する。

次に、図４〜図８を用いて加熱室２８の上方に設けられた非接触で被加熱物６０ｃの
温度を検出する赤外線センサ５２について詳細を説明する。

５１はモータで、モータ５１の向きは、回転軸５１ａと加熱室奥壁面２８ｂと並行となるように取り付けられている。そして、回転軸５１ａが後述する筒状のユニットケース５４を回転（駆動）させることで、ユニットケース５４に収めた赤外線センサ５２搭載した基板５３を回転させて赤外線センサ５２のレンズ部５２ａの向きを加熱室底面２８ａの奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）から加熱室開口部２８ｄまでの範囲を回転移動して温度を検出できるようにしている。モータ５１はステッピングモータを使用し内部に減速用のギアを備え、制御基板２３に設けられた制御手段２３ａの制御によって回転軸５１ａを正転、逆転、また回転角度を好みに動作可能となっている。モータ５１は、調理の加熱条件に合わせた動作となるように制御される。

５２は赤外線センサで、赤外線検出素子（例えばサーモパイル）を複数個設けたもので、ここでは、回転軸５１ａの鉛直方向に一列に８素子整列した赤外線センサを使用している。そのため、加熱室底面２８ａの左右方向は一度に前記複数個所の温度の検出が可能であり、加熱室２８の奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）（図６）から前側（ドア２側）（図７）にかけては、赤外線センサ５２を一定角度の回転を複数回行う事（温度の測定時は回転を停止）で加熱室底面２８ａの全域を複数に分けて温度を検出するものである。具体的には、加熱室底面２８ａに載置するテーブルプレート２４の全面の温度を検知する。

５５は金属板から成るシャッタである。シャッタ５５は、赤外線センサ５２を使用しない時に観測窓４４ａを閉じるものである（図８参照）。４４ａは観測部４４に設けた観測窓で、赤外線センサ５２の検出する視野範囲となる範囲を開口している。観測部４４を加熱室２８の内側に突出させることで、最低限の狭い観測窓開口範囲で広範囲の温度検知が可能となる。

次にモータ５１の動作について図５を用いて説明する。

制御手段２３ａは、モータ５１を駆動して赤外線センサ５２の視野を閉鎖状態から基準位置（検知点ａ）に回転移動する。

その後、観測面の温度の検知を開始する。初めに基準位置で温度検知を行い、備えている検出素子の複数個分の温度を検知しそのデータを保存する。

その後、次の検知点ｂの温度を測定できるように、モータ５１を回転して赤外線センサ５２を一定角度たとえば終点方向（ドア２側）へ３度回転移動して、観測面の温度を測定した後、再び３度回転移動を行い、赤外線センサ５２の視野が終点の検知点ｈを向くまで前記の動作を繰り返して測定する。本実施例では、８素子の赤外線検出素子を１４回回転移動させて１５列の温度データを検出している。全温度データは１２０カ所の温度を検出している。移動角度はＳ１（約４２度）となる。

赤外線センサ５２によって終点位置である検知点ｈの温度の検出が終了した後、復路では、温度の検出を行わないで直接基準位置に戻るため早く基準位置に戻れる。以上の往復動作を一周期として、基準位置に戻ったら再び測定を開始して前記動作を繰り返す。

赤外線センサ５２は、テーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃの略大きさ・外形を認識できるように、前記したように複数（例えば８素子）の赤外線センサ５２を一列に配置して、この赤外線センサ５２を３度ずつ１４回移動させて１５列の温度を測定することで、デーブルプレート２４内を総数１２０（８×１５）個の温度データを取得する。

次に赤外線センサ５２の動作について図５を用いて説明する。テーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃの温度を検出できるように赤外線センサ５２を回転駆動する。制御手段２３ａは、モータ５１を駆動して赤外線センサ５２の視野を閉鎖状態から基準位置（検知点ａ）に回転移動する。その後、観測面の温度の検知を開始する。初めに基準位置で温度検知を行い、備えている検出素子の複数個分の温度を検知しそのデータを保存する。

次に、図４に示すように、テーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃの制御について、パスタメニューの「カルボナーラ」を例にして詳細に説明する。

パスタを茹でるには一定の加熱時間が必要であるが、長時間加熱は抗張力、伸長率が低下し粘弾性も類似の傾向となる。硬さは加熱時間に反比例し、加熱不足によるパスタの硬さを含め、嗜好的にも茹で過ぎは好まれない。

通常ガス調理でパスタを茹でる際は、麺に吸水させるため鍋に材料の７〜１０倍の水量を使用し、沸騰後は湯の中へパスタを投入し中火で澱粉が糊化するまで一定時間茹でる。茹でる時間はパスタの形状によって異なる。加熱後は湯から取り出し、あらかじめ作ったソースやスープをからめて調理終了となる。

次に、図９，図１０を基に「カルボナーラ」の加熱工程について説明する。

この加熱工程は、二つの工程に分かれ、第一加熱工程は、茹でるための水を含めた材料（被加熱物６０ｃ）を沸騰させる工程である。第二加熱工程は、沸騰後パスタに吸水させ澱粉を糊化させると共に他の材料の内部温度を上昇させ、加熱後に茹で汁が無くなる状態まで十分加熱させる工程である。

具体的に実際の調理加熱工程を説明する。まず、耐熱ガラスボウルに水、油（オリーブ油やバター等）を入れ、二等分に折ったパスタと細切りにしたベーコンを入れてラップをかける。その後テーブルプレート２４に用意した被加熱物６０ｃを載置し、加熱室２８に収容する。パスタメニューの「カルボナーラ（図示無し）」の自動調理を制御手段２３ａに設定して調理を開始する。

制御手段２３ａは、入力手段７１からの被加熱物６０ｃの調理を行う入力に応じて重量センサ２５と赤外線センサ５２と加熱室温度センサ８０の検出結果に基づいて前記加熱
手段を制御する。

加熱工程を、図９を参照しながら、図１０に示すレンジ加熱手段３３０によるレンジ加熱Ｒ１の第一加熱工程Ｋ１と、レンジ加熱手段３３０によるレンジ加熱Ｒ２の第二加熱工程Ｋ２について説明する。

調理が開始すると、工程Ｓ３で、重量センサ２５により被加熱物６０ｃの重量を測ることで被加熱物の重量Ｗを検出する。

工程Ｓ４で、赤外線センサ５２によって被加熱物６０ｃの初期温度Ｐを検出し、工程Ｓ５で、被加熱物６０ｃの重量Ｗと初期温度Ｐに基づいて、第一加熱工程Ｋ１の基準加熱時間Ｔｋ１、第二加熱工程Ｋ２の基準加熱時間Ｔｋ２からなる基準加熱時間Ｔｋを算出する。また第一加熱工程Ｋ１の基準加熱出力（第一工程）ＭＰ1とする。ここで、第一加熱工程Ｋ１の基準加熱出力（第一工程）ＭＰ1として、被加熱物６０ｃに応じて異なるように、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ以上であれば７００Ｗに、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ未満で１３００ｇ以上であれば６００Ｗに、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１３００ｇ未満であれば５００Ｗに設定する。また、工程Ｓ５では、第二加熱工程Ｋ２の基準加熱出力（第二工程）ＭＰ４からなるレンジ加熱手段３３０の加熱出力ＭＰを算出する。

工程Ｓ６で、重量センサ２５によって測定した重量Ｗに基づいて、第一工程所定温度Ｄ１を算出する。この第一工程所定温度Ｄ１は、被加熱物６０ｃの重量に応じて異なるように、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ以上であれば７０℃に、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ未満で１３００ｇ以上であれば６０℃に、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１３００ｇ未満であれば５０℃に設定する。

工程Ｓ７で、測定等した重量Ｗと初期温度Ｐに基づいて、被加熱物６０ｃが工程Ｓ７で算出した第一工程定所定温度Ｄ１に到達する時間を推定し、これを第一工程定所定温度到達基準時間Ｔ３７とする。

工程Ｓ８で、第一加熱工程Ｋ１で、赤外線センサ５２を駆動し、被加熱物６０ｃの表面の温度Ｐを検出し続け、逐次、現在温度データＴａとして更新する。工程Ｓ９で、現在温度データＴａが第一工程所定温度Ｄ１に到達したか判断する。

工程Ｓ９で、第一工程所定温度Ｄ１に到達してないと判断されると、工程Ｓ８に戻り、被加熱物６０ｃの表面の温度Ｐを検出して逐次に現在温度データＴａとして更新する。工程Ｓ９で、第一工程所定温度Ｄ１に到達していると判断されると、工程Ｓ１０で、経過時間測定終了として、実際の到達時間を算出する。

工程Ｓ１１で、実際の到達時間と第一工程所定温度到達基準時間ＴＫ３７を比較する。赤外線センサ５２で検出する温度Ｐが第一工程所定温度Ｄ１に到達後、工程Ｓ７で算出した第一工程所定温度到達基準時間Ｔ３７に対し、実際の到達時間が第一工程所定温度到達基準時間Ｔ３７と等しい場合（工程１３）、工程Ｓ１６で、加熱出力、時間共に変更無く、第一加熱工程Ｋ１の基準加熱時間Ｔｋ１を用いて、第一加熱工程Ｋ１の基準加熱出力（第一工程）ＭＰ1で出力を実行する。

実際の到達時間が第一工程所定温度到達所定温度到達基準時間時間ＴＫ３７より到達時間が早い（工程Ｓ１４）場合（Ｔ３８で到達）、工程Ｓ１７で、加熱出力ダウンＭＰ２とする。すなわち、第一加熱工程Ｋ１のうちの時間Ｔ４２における加熱出力ＭＰ２として、被加熱物６０ｃに応じて異なるように、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ以上であれば６００Ｗに、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ未満で１３００ｇ以上であれば５００Ｗに、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１３００ｇ未満であれば４００Ｗに設定する。そして、被加熱物６０ｃの重量Ｗと現在の被加熱物６０ｃの温度に基づいて差分Ｔ３９に応じて差分Ｔ４２を残時間として算出し、工程Ｓ１８で、到達後第一工程残時間（早い）Ｔ４２として表示部５の残時間表示を行い加熱する。すなわち、残時間Ｔ４２の間、加熱出力ＭＰ２で出力を実行する。

実際の到達時間が第一工程所定温度到達基準時間ＴＫ３７より到達時間が遅い（工程Ｓ１２）場合（Ｔ４０で到達）、工程Ｓ１５で、加熱出力アップＭＰ３とする。すなわち、第一加熱工程Ｋ１のうちの時間Ｔ４３における加熱出力ＭＰ３として、被加熱物６０ｃに応じて異なるように、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ以上であれば８００Ｗに、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１５００ｇ未満で１３００ｇ以上であれば７００Ｗに、被加熱物６０ｃの重量Ｗが１３００ｇ未満であれば６００Ｗに設定する。そして、被加熱物６０ｃの重量Ｗと現在の被加熱物６０ｃの温度に基づいて、差分Ｔ４１に応じて差分Ｔ４３を残時間として算出し、工程Ｓ１８で、到達後第一工程残時間（遅い）Ｔ４３として表示部５の残時間表示を行い加熱する。すなわち、残時間Ｔ４３の間、加熱出力ＭＰ３で出力を実行する。

到達時間が早い工程Ｓ１４で基準加熱出力（第一工程）ＭＰ１を７００Ｗとした場合、工程１７の加熱出力ダウンＭＰ２は６００Ｗとなり、１００Ｗと大きく出力ダウンさせ、加熱時間を減少しなければパスタがレンジ加熱による脱水で硬く嗜好性の悪いものになってしまう。また逆に到達時間が遅い工程Ｓ１２で基準加熱出力（第一工程）ＭＰ１を７００Ｗとした場合、工程Ｓ１５の加熱出力アップＭＰ３は８００Ｗと大きく出力アップさせ、加熱時間を増加させなければ、パスタや他の材料が加熱不足により食不可の状態になってしまう。

工程Ｓ６にて算出する赤外線検出所定温度は、重量センサ２５によって算出した重量Ｗごとの温度である。そのため、耐熱ガラスボウルが想定よりも重い場合もしくは軽い場合、また想定から外れた耐熱ガラスボウルの重量に加え、パスタを含む材料の分量違いによって起こる想定外に対応しなければならない。そこで重量センサ２５によって算出した重量Ｗごとの温度で赤外線検出所定温度を決定するが、温度Ｐは例えば重量Ｗが重い場合は赤外線検出所定温度を６５℃と高く設定しておき、前述した耐熱ガラスボウルが想定よりも重い場合は算出される重量Ｗよりも材料が少ないため所定時間よりも到達が早まり、結果として工程Ｓ１４として処理される。また逆に重量Ｗが軽い場合は赤外線検出所定温度を５０℃と低く設定しておき、耐熱ガラスボウルが想定よりも軽い場合は算出される重量Ｗよりも材料が多いため所定時間よりも到達が遅延し、結果として工程Ｓ１２として処理される。

以上のように被加熱物６０ｃを加熱し、工程Ｓ１９で、第１工程加熱を終了する。

工程Ｓ２０で、第二加熱工程Ｋ２として、第一加熱工程Ｋ１と同様にレンジ加熱手段３３０を用いて、加熱室２８の下面より加熱室２８にマイクロ波を供給する。第二加熱工程Ｋ２では、すでに水蒸気が加熱室２８に充満しているため、赤外線センサ５２を駆動させて被加熱物６０ｃの表面の温度Ｐを検出し続けることができない。そのため工程Ｓ３で取得した重量Ｗにより工程Ｓ５で決定した第二加熱工程Ｋ２の基準加熱時間Ｔｋ２と基準加熱出力（第二工程）ＭＰ４によりレンジ加熱手段出力ＭＰを決定し加熱する。第二加熱工程Ｋ２の出力ＭＰ４は、第一加熱工程Ｋ１のレンジ加熱手段出力ＭＰに比べて低い出力である。

このようにして、第一から第二の加熱工程を進行しながら、パスタを茹でるために必要な全加熱時間Ｔｚを決定して調理が実行される。この例では、加熱時間Ｔｊ１と加熱時間Ｔｋ２の合計が全加熱時間Ｔｚとなる。

こうして、短時間でおいしく自動でパスタの加熱を行える調理が可能となる。

このようにして、工程Ｓ２１で、被加熱物６０ｃの加熱を終了する。

以上は被加熱物６０ｃがパスタを茹でる調理の例を示したが、被加熱物６０ｃがパスタを茹でる調理ではなく、他の食材を煮込む調理法でもパスタと同じように加熱を行える自動調理が可能である。

本実施例によれば、被加熱物６０ｃの重量と昇温速度によって加熱出力と時間を調整し、パスタを茹でている状況に応じた短時間でおいしく仕上げることができる加熱調理器を提供する。

なお、この実施例においても、レンジ加熱手段の出力は上記の値に限られるものではなく、適宜設定することができる。

５ 表示部
６ 操作部
１２ グリル加熱手段
２３ａ 制御手段
２４ テーブルプレート
２５ 重量センサ
２８ 加熱室
２８ａ 加熱室底面
５２ 赤外線センサ
６０ 容器
６０ｃ 被加熱物
７１ 入力手段
８０ 加熱室温度センサ
３３０ レンジ加熱手段
Ｄ１ 第一工程所定温度
Ｋ１ 第一加熱工程
Ｋ２ 第二加熱工程
ＭＰ１ 基準加熱出力（第一工程）
ＭＰ２ 加熱出力ダウン
ＭＰ３ 加熱出力アップ
ＭＰ４ 基準加熱出力（第二工程）
ＭＰ レンジ加熱手段出力
Ｐ 温度
Ｔ３７ 所定温度到達基準時間
Ｔ３８ 到達時間（早い）
Ｔ３９ 差分（減少）
Ｔ４０ 到達時間（遅い）
Ｔ４１ 差分（増加）
Ｔ４２ 到達後第一工程残時間（早い）
Ｔ４３ 到達後第一工程残時間（遅い）
Ｔｋ 基準加熱時間
Ｔｋ１ 基準加熱時間
Ｔｋ２ 基準加熱時間
Ｔｚ 全加熱時間
Ｗ 重量

Claims (5)

1. 被加熱物を加熱する加熱手段と、前記被加熱物の重量を検出する重量センサと、前記被加熱物の温度を検出する温度センサと、前記加熱手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記被加熱物の重量に基づき所定温度を決定し、前記被加熱物が前記所定温度に到達した時間と基準時間を比較し、前記比較結果に基づいて前記加熱手段の出力と加熱時間の少なくとも一方を調整することを特徴とする高周波加熱調理器。
2. 請求項１において、前記被加熱物が前記所定温度に到達した時間が基準時間より遅い場合、前記加熱手段の出力を増加させることを特徴とする高周波加熱調理器。
3. 請求項１において、前記被加熱物が前記所定温度に到達した時間が基準時間より遅いか、前記被加熱物が前記所定温度に到達した時間が基準時間より早いかに応じて、前記加熱手段の出力を増減させることを特徴とする高周波加熱調理器。
4. 請求項１において、前記比較結果に基づいて前記加熱手段の出力と共に加熱時間を調整することを特徴とする高周波加熱調理器。
5. 請求項１において、前記所定温度は前記被加熱物の重量に応じて少なくとも３段階に設定することを特徴とする高周波加熱調理器。

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