以下、本発明の実施例を添付図面に従って説明する。
図1から図3は、本実施例の主要部分を示すもので、図1は加熱調理器本体を前面側から見た斜視図、図2は同本体の外枠を除いた状態で後方側から見た斜視図、図3は図1のA−A断面図である。
図において、加熱調理器の本体1は、加熱室28の中に加熱する食品を入れ、マイクロ波やヒータの熱、過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する。
ドア2は、加熱室28の内部に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア2を閉めることで加熱室28を密閉状態にし、食品を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。
取っ手9は、ドア2に取り付けられ、ドア2の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
ガラス窓3は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア2に取り付けられており、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
入力手段71は、ドア2の前面下側の操作パネル4に設けられ、マイクロ波加熱やヒータ加熱等の加熱手段や加熱する時間等と加熱温度の入力するための操作部6と、操作部6から入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部5とで構成されている。
外枠7は、加熱調理器の本体1の上面と左右側面を覆うキャビネットである。
水タンク42は、過熱水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、加熱調理器の本体1の前面下側に設けられ、本体1の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。
後板10は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト18が取り付けられ、食品から排出した蒸気や本体1の内部の部品を冷却した後の冷却風(廃熱)39を外部排気ダクト18の外部排気口8から排出する。
機械室20は、加熱室底面28aと本体1の底板21との間の空間部に設けられ、底板21上には食品を加熱するためのマグネトロン33、マグネトロン33に接続された導波管47、制御手段23a(図10参照)を実装した制御基板23、その他後述する各種部品、これらの各種部品を冷却するファン装置15等が取り付けられている。
加熱室底面28aは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ26が設置され、マグネトロン33より放射されるマイクロ波エネルギーが導波管47、回転アンテナ26の出力軸46aが貫通する開孔部47aを通して回転アンテナ26の下面に流入し、該回転アンテナ26で拡散されて加熱室28内に放射される。回転アンテナ26の出力軸46aは回転アンテナ駆動手段46に連結されている。
ファン装置15は、底板21に取り付けた冷却モータに取り付けられた冷却ファンとで構成する。このファン装置15によって発生する冷却風39は、機械室20内の自己発熱するマグネトロン33やインバータ回路(図示無し)、奥側重量センサ25c,左側重量センサ25bなどを冷却する。また、加熱室28の外側と外枠7の間および前記したように熱風ケース11aと後板10の間を流れ、外枠7と後板10を冷却しながら外部排気ダクト18の外部排気口8より排出される。さらに、後述する熱風モータ13を冷却するためのダクト16aと、後述する赤外線ケース48内に収められた赤外線ユニット50を冷却するためのダクト16bが設けられ、赤外線ユニット50を冷却した冷却風39は、加熱室28内の排熱(水蒸気など)を廃棄する排気ダクト28eの反対側から排出された後外部排気ダクト18より外に排出される。
レンジ加熱手段330(図10参照)はマグネトロン33とインバータ回路(図示せず)よりなり前記制御手段23aによって制御される。
加熱室28の後部には、熱風ユニット11が取り付けられ、該熱風ユニット11内には加熱室28内の空気を効率良く循環させる熱風ファン32が取り付けられ、加熱室後部壁面28bには空気の通り道となる熱風吸気孔31と熱風吹出し孔30が設けられている。
熱風ファン32は、熱風ケース11aの外側に取り付けられた熱風モータ13の駆動により回転し、熱風ヒータ14で循環する空気を加熱する。
また、熱風ユニット11は、加熱室奥壁面28bの後部側に熱風ケース11aを設け、加熱室奥壁面28bと熱風ケース11aとの間に熱風ファン32とその外周側に位置するように熱風ヒータ14を設け、熱風ケース11aの後側に熱風モータ13を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース11aに設けた穴を通して熱風ファン32と連結している。
熱風モータ13は、加熱室28や熱風ヒータ14からの熱によって温度上昇するため、それを防ぐために、熱風モータカバー17によって囲い、略筒状に形成されてダクト16aを熱風ケース11aと後板10との間に位置し、ダクト16aの上端開口部を熱風モータカバー17の下面に接続し、下端開口部をファン装置15の吹出し口に接続し、ファン装置15からの冷却風39の一部を熱風モータカバー17内に取り入れるようにしている。
加熱室28の加熱室天面28cの裏側には、ヒータよりなるグリル加熱手段12が取り付けられている。グリル加熱手段12は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室28の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室28の天面を加熱して加熱室28内の食品を輻射熱によって焼くものである。
また、加熱室28の加熱室天面28cの奥側には後述する赤外線ユニット50が設けられ、赤外線ユニット50を冷却するために赤外線ケース48にて覆い、略筒状に形成されてダクト16bを熱風ケース11aと後板10との間に位置し、ダクト16bの上端開口部を赤外線ケース48の側面に接続し、下端開口部を熱風モータカバー17上面と接続し、ファン装置15からの冷却風39の一部を取り入れるようにしている。
加熱室28の加熱室天面28cの左奥側にはサーミスタによって加熱室28の雰囲気の加熱室温度TH1を検出する加熱室温度センサ80を設ける。
また、加熱室底面28aには、複数個の重量センサ25、例えば前側左右に左側重量センサ25b、右側重量センサ(図示無し)、後側中央に奥側重量センサ25cが設けられ、その上にテーブルプレート24が載置されている。
テーブルプレート24は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良い材料で成形されている。また、周囲に持ちやすくするフランジ部24b(立上壁24aを含む)を設けている。さらにフランジ部24b(立上壁24aを含む)を設ける事で、加熱時の被加熱物の出し入れ時に例えば飲み物をこぼした場合でも、汚れはテーブルプレート24に止まり後の清掃が容易である。
ボイラー43は、熱風ユニット11の熱風ケース11aの外側面に取り付けられ、飽和水蒸気を熱風ユニット11内に臨ませ、熱風ユニット11内に噴出した飽和水蒸気は熱風ヒータ14によって加熱され過熱水蒸気となる。
ポンプ手段87は、水タンク42の水をボイラー43まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。ボイラー43への給水量の調節はモータのON/OFFの比率で決定する。
加熱手段はレンジ加熱手段330、熱風ヒータ14、熱風モータ13、グリル加熱手段12、ボイラー43などである。
次に、図4〜図7を用いて加熱室28の上方に設けられた非接触で被加熱物の温度を検出する赤外線センサについて詳細を説明する。
51はモータで、モータ51の向きは、回転軸51aと加熱室奥壁面28bと並行となるように取り付けられている。そして、回転軸51aが後述する筒状のユニットケース54を回転(駆動)させることで、ユニットケース54に収めた赤外線センサ52搭載した基板53を回転させて赤外線センサ52のレンズ部52aの向きを加熱室底面28aの奥側(加熱室奥壁面28b側)から加熱室開口部28dまでの範囲を回転移動して温度を検出できるようにしている。モータ51はステッピングモータを使用し制御基板23に設けられた制御手段23aの制御によって回転軸51aを正転、逆転、また回転角度を好みに動作可能となっている。
52は赤外線センサで、赤外線検出素子(例えばサーモパイル)を複数個設けたもので、ここでは、回転軸51aの鉛直方向に一列に8素子整列した赤外線センサを使用している。そのため、加熱室底面28aの左右方向は一度に前記複数個所の温度の検出が可能であり、加熱室28の奥側(加熱室奥壁面28b側)から前側(ドア2側)にかけては、赤外線センサ52を回転させることで加熱室底面28aの全域を複数に分けて温度を検出するものである。具体的には、加熱室底面28aに載置するテーブルプレート24の全面の温度を検知する。
赤外線センサ52は、加熱室底面28aに載置されたテーブルプレート24の四辺から加熱室天面28cに垂直に伸ばした仮想線の内側の加熱室天面28cの左右方向の略中央に設けられている。
そして、赤外線センサ52の視野は、検知点aと検知点hはテーブルプレート24の前後のフランジ部24bの温度を検知する範囲に略定め、赤外線センサ52の整列した複数素子の両側のセンサはテーブルプレート24の左右のフランジ部24bの温度を検知する範囲に略定められている。こうすることで、テーブルプレート24の略中央に載置された被加熱物60cの温度を正確に検出する事が可能となる。
54は筒状のユニットケースで、最大径部に基板53を配置し赤外線センサ52のレンズ部52aを臨ませる窓部54aを設けている。また、ユニットケース54の材料にはカーボンを含ませることでユニットケース54の特性を導電材とすることで外来ノイズのユニットケース54内への侵入を防止している。
55は金属板から成るシャッタである。シャッタ55は、赤外線センサ52を使用しない時に後述する観測窓44aを閉じるものである(図7参照)。また加熱室28の温度がユニットケース53に伝わるのを防止するために、ユニットケース53の外周に冷却風を流せるようにユニットケース54の外周に沿って隙間を設けた風路55cを形成するようにシャッタ55を配置し、前記風路55cに冷却風39流す出入り口となる開口55aと開口55bを設けている。
56は位置決め凸部で、赤外線センサ52の検知点を基準位置(図4の検知点a)に合わせるように前記制御部がモータ51の回転を制御した時、赤外線センサ52の検知点の基準位置を補正できるように、シャッタ55によって観測窓44aを閉じた時に、位置決め凸部56が赤外線ケース48に設けられたストッパ(図示無し)に当接させた状態で回転軸51aをスリップさせることで、前記制御部の制御する基準位置と赤外線センサ52の検知する基準位置となる検知点aの位置を補正することができる。
44は加熱室28の内方向に吐出した円弧状の観測部で、回転軸51aの回転中心と筒状のユニットケース54の中心とユニットケース54の外周に沿って設けられて円弧状に曲げられたシャッタ55の円弧の中心と円弧状の観測部44の各中心位置は全て同一位置となっている。44aは観測部44に設けた観測窓で、赤外線センサ52の検出する視野範囲となる範囲を開口している。また、マイクロ波加熱時に観測窓44aからのマイクロ波漏洩を防止するために、観測窓44aの周囲外側には立上壁(バーリング)44bを2mm程度設けている。
観測部44を加熱室28の内側に突出させることで、最低限の狭い観測窓開口範囲で広範囲の温度検知が可能となる。
49は凸部であり、加熱室天面28cから赤外線ケース48と赤外線ユニット50を離すもので、加熱室天面28cとの接触を凸部49のみとすることで加熱時にグリル加熱手段12や熱風ユニット11などのヒータによって加熱された加熱室天面28cの温度が赤外線ユニット50に伝わりにくいようにしている。
制御基板23に搭載された制御手段23aの赤外線センサ52の測定要領について説明する。
赤外線センサ52は、一度の測定で8点を測定するセンサをモータ51で基準位置(図4、検知点a)から終点位置(図4、検知点h)まで赤外線センサ52を3度ずつ14回、回転移動させて計15列の測定が行われる。
そして左右方向8点×前後方向15列の120か所の温度を検出する。前記終点位置から前記基準位置までは赤外線センサ52は測定せずに直接前記基準位置に戻る。測定した温度の処理は後述する。
次に赤外線センサ52の回転移動について説明する。
被加熱物(牛乳)60cの入っている上方が開口した容器60の例としてコップを加熱室底面28aに設けられているテーブルプレート24に載置して加熱を開始した時、マグネトロン33が安定発信する1〜2秒間はシャッタ55にて観測窓44aを閉じて(図7参照)マグネトロン33の発信開始時の不安定発信によるノイズが赤外線センサ52に入り込むのを防止する。
マグネトロン33の発信が安定した後に、制御手段23aはモータ51の回転軸51aを基準位置に回転するように制御する。回転軸51aが基準位置へと回転することでユニットケース54を回転し、赤外線センサ52のレンズ部52aの向きも基準位置の検知点aを検知できる位置に回転する。この時、冷却風39は赤外線センサ52のレンズ部52aを流れてセンサ窓部44aから加熱室28へと流れるので、レンズ部52aへの汚れ付着を防止している。
ユニットケース54を回転することで、被加熱物60cの温度の検出は前述した基準位置(検知点a)からテーブルプレート24の検知点b、検知点cへと進み、さらにユニットケース54が回転するとコップ(容器60)の外側の温度を高さ方向に検知し、検知点dから検知点eの温度を検知する。検知点がコップ(容器60)の開口部の頂点に達した後は、被加熱物60cの表面の温度を検知点fで検知し、次にコップ(容器60)の内側の温度を検知点gで検知し、次にテーブルプレート24の温度を検知点hの終点で検知する。
検知点a〜検知点hの温度検知範囲の温度の検知は、ユニットケース54を回転する往路の片方で行い、一度終点まで温度検知を行った後、復路は途中で測定せず温度の検知をしないで、再度基準位置に戻ってから再び検知点a〜検知点hと順次行う。
温度の検知数は好みに変えられ、前述した検知点a〜検知点hは、説明上の例で、前記したように15列のデータを測定する。
また、温度の検知は、温度を検知している間はモータ51の回転を止めて検知し、検知した後に回転を行う。正確に温度を検知するため回転を止めて測定する方が良い。
例えば、加熱初めは、ユニットケース54の回転を止めて検知し、検知した後に一定角度で回転を行い、回転を止めて検知し、検知した後に一定角度で回転を行うことをくりかえしてマス目状に温度分布を測定する。そうすることで、等角度で一定位置の温度を測定することにより加熱室28のテーブルプレート24の全面をまんべんなく測定するものである。
このような設定で、コップ60をテーブルプレート24の奥側に載置した時は、赤外線センサ50の略下側の検知点bでコップ内の被加熱物60cの温度を検知可能となり、コップ60をテーブルプレート24の左右の一方側に載置したときは、赤外線センサ50は加熱室28の左右横方向の略中央に設けられているため、赤外線センサ50内に設けられている一列に整列した8素子の両側の赤外線センサによって被加熱物60cの温度の検出が可能である。
また、重量センサ25による重量情報と赤外線センサ52による検知した温度分布情報から重量情報が軽く温度分布の温度上昇が広範囲に認められるときは、被加熱物60cが薄くて広いものと判断できる。また、重量情報が重く温度分布の温度上昇が狭い範囲のみに認められるときは、例えば背の高いコップ(容器60)に被加熱物60cが入れられていると判断できる。
本実施例では、加熱室天面28cに赤外線ユニット50を設けたが、赤外線ユニット50の取り付ける位置は、加熱室天面28cの手前側に取り付けた場合でも前述した同様の考えに基づいて設置すれば、被加熱物60cの温度を正確に検知可能である。
また、本実施例では、コップ60に入れた被加熱物60cの温度検知の方法を詳細説明したが、容器を使用しない被加熱物60cがブロック状の大きな塊の場合でも、ブロック状の被加熱物60cの側面の高さ方向と上面の温度を検知できるため、被加熱物60cの温度分布を詳細に検知することが可能となる。
次に制御手段23aの赤外線センサ52の測定した温度の処理について説明する。
初めに、赤外線センサ52を使用して被加熱物60cの温度を検出するときの課題について説明する。
赤外線センサ52は、被加熱物60cの温度が同じ場合でも放射率の違いで検出温度は異なる。また、一個の赤外線センサ52から出力されるデータは、赤外線センサ52の視野内にある被測定物の温度が略平均値として出力されるので、視野内に被測定物(被加熱物)とテーブルプレート24が有る場合、被測定物(被加熱物)とテーブルプレート24の各面積に応じた温度の平均値が出力されることになる。
前者の放射率の違いは、入力手段71にて入力できるメニューに応じて設定することで適正な補正を可能としている。
次に後者の被加熱物60cの温度検出について詳細に説明する。
赤外線センサ52は、被加熱物60cの略大きさ・外形を認識できるように、前記したように複数(例えば8素子)の赤外線センサ52を一列に配置して、この赤外線センサ52を3度ずつ14回移動させて15列の温度を測定することで、デーブルプレート24内を総数120(8×15)個の温度データを取得する。
取得した120個の温度データは図12に示す配置となる。図に示す120個のマス目一個一個をピクセルと呼ぶ。このピクセルは、赤外線センサ52の指向特性の50%以上を有する視野角で設定している。しかし、赤外線センサ52からの出力は、視野内(視野角100%)に含まれるすべての被測定物となる以下のものが含まれる。指向特性の50%以上を有する視野角としているピクセル、該ピクセルに隣接した複数のピクセル、またテーブルプレート24以外の加熱室28の壁面も含まれる。そのため、検出した温度を補正して被加熱物60cの温度を略算出する必要が有る。
本発明では、前述した赤外線センサ52の課題の後者(被加熱物60cの温度検出)について詳細に説明する。補正に必要な情報は、テーブルプレート24と加熱室28の壁面の温度、被加熱物60cの認識(判定)と被加熱物60cの大きさと判定した被加熱物60cの温度である。
前述した必要な情報であるテーブルプレート24と加熱室28の壁面の温度について説明する。加熱調理器では、テーブルプレート24は加熱室28に常に入れた状態で使用されるので、テーブルプレート24の温度を検出することで壁面の温度も同じとして認識することができる。もし、加熱室温度センサ80を使用して検出した温度と赤外線センサ52で検出したテーブルプレート24の温度との差が大きな場合は別々の温度として補正しても良い。
テーブルプレート24の温度の検出についは、テーブルプレート24のフランジ部24b(立上壁24aを含む)の温度を検出して、テーブルプレート24の温度としている。フランジ部24b(立上壁24aを含む)には被加熱物60cなどを置くことが出来ないので正確にテーブルプレート24の温度を検出する事ができる。図12に示す外周の42点のピクセルの温度がテーブルプレート24の温度を検出した場所である。
次に被加熱物60cの認識と大きさと前記認識した被加熱物60cの温度について説明する。
被加熱物60cの認識は、前述したテーブルプレート24の温度に対して特定の温度差のあるピクセルを被加熱物60cとして判定する。但し被加熱物60cは、冷凍・冷蔵・常温など幅広い温度の可能性があるので、被加熱物60cの認識には下記の判定方法を用いる。
加熱調理器は、主に台所に置かれているため加熱に使用した直後を除くと常温と同じ温度となる。
被加熱物が冷凍もしくは冷蔵の場合は、テーブルプレート24の温度に対して被加熱物60cの温度は低い温度を示す。被加熱物60cを正確に認識するために、検出した各ピクセルの最低温度がテーブルプレート24の温度より特定の温度低い場合に被加熱物60cを認識したと判断する。そして被加熱物60cの大きさは、前記最低温度から前記テーブルプレート24の温度と前記最低温度との差に対応した事前に確認されている温度幅に含まれる温度を示すピクセルを集めたものを被加熱物60cの大きさとして認識する。そして、前記最低温度を被加熱物60cの温度として認識し、検出した被加熱物60cの温度を後述する補正によって真の被加熱物60cの初期温度を算出して導くものである。
被加熱物60cがテーブルプレート24の温度より高い場合は、被加熱物60cを正確に認識するために、検出した各ピクセルの最大温度がテーブルプレート24の温度より特定の温度高い場合に被加熱物60cを認識したと判断する。そして被加熱物60cの大きさは、前記最高温度から前記最高温度と前記テーブルプレート24の温度との差に対応した事前に確認されている温度幅に含まれる温度を示すピクセルを集めたものを被加熱物60cの大きさとして認識する。そして、前記最高温度を被加熱物60cの温度として認識し、検出した被加熱物60cの温度を後述する補正によって真の被加熱物60cの初期温度を算出して導くものである。
被加熱物60cが常温の場合は、テーブルプレート24の温度と被加熱物60cの温度は等しくなるため、検出した各ピクセルの温度とテーブルプレート24の温度との間に特定の温度差が求められない場合である。具体的には、前述した被加熱物60cが冷凍もしくは冷蔵の場合を想定した特定の温度差、もしくは被加熱物60cがテーブルプレート24の温度より高い場合を想定した温度差のどちら側にも判定されない場合は、テーブルプレート24の全域を被加熱物60cと認識する。そして、被加熱物60cを加熱することで温度上昇することで、この上昇が特定の温度以上に上昇した位置のピクセル温度を被加熱物60cの検出温度として認識し、検出した被加熱物60cの温度を後述する補正によって真の被加熱物60cの初期温度を算出して導くものである。
次に補正方法について説明する。
補正は、前述にて認識したテーブルプレート24の温度と被加熱物60cの大きさから前記検出した被加熱物60cの温度を補正するものである。
その補正方法は、検出したテーブルプレート24の温度に事前に確認した特定の演算処理を施して求めた室温補正温度と、検出した被加熱物60cの大きさを示すピクセルの数に事前に確認した特定の演算処理を施して求めた加熱領域補正温度を求め、検出した前記被加熱物60cの温度に演算処理にて被加熱物60cの真の初期温度を導くものである。ただし、テーブルプレート24の温度においては、実使用を考えて、製品の設定している使用可能な環境温度範囲の最高温度と最低温度に対して、検出した結果がこの設定した最高温度より更に高い場合は設定されている最高温度を温度の最高値と定め、また検出した結果がこの設定した最低温度より更に低い場合は設定されている最低温度を温度の最低値と定めて、テーブルプレート24の温度を事前に補正している。また、検出した被加熱物60cの大きさを示すピクセルの数についても、取扱説明書に記載している加熱可能な被加熱物60cの量より、被加熱物60cの大きさを想定した範囲内に収まるようにピクセル数の最大値と最小値を定め、検出したピクセルの数が前記最大値を超えた場合は想定した最大値に事前に補正し、検出したピクセルの数が前記最小値以下の場合は想定した最小値に事前に補正するようにしている。そうする事で、想定外の加熱を行われた時でも使用者の安全を守れる範囲に補正している。
次に、図8〜図13によって赤外線センサ52と重量センサ25の両方を用いて被加熱物60cの温度を制御する方法について説明する。前述の説明においては、被加熱物60cを牛乳、容器60をコップとして説明したが、以下の説明では、被加熱物60cはごはん、容器60は茶碗として説明する。
始めに、加熱する被加熱物60cの初期温度と加熱するときの加熱時間との関係について簡単に説明する。入力手段71では、被加熱物60cを加熱するのに適切なメニューが選択され設定される。これは、被加熱物60cの違いによる誘電特性(誘電率、誘電力率)の違いがマイクロ波によって加熱される度合いを異ならせるためである。また、被加熱物60cの違いによる放射率の違いを赤外線センサ52の検出温度の補正に適用するためである。
また、加熱の度合いに影響する大きな要因として被加熱物60cの重量と初期温度があげられる。一般的に重量の違いによる加熱の度合いの違いは、重量が小さい程に加熱され難い特性があり、また、被加熱物60cの温度の違いにより誘電特性(誘電率、誘電力率)が異なるためである。
加熱時間は、被加熱物60cの重量が重い程、特定の温度まで加熱するのに要する時間は長くなり、被加熱物60cの初期温度が低い程、特定の温度まで加熱するのに要する時間は長くなる。例えば、被加熱物60cの温度が−3℃以下の場合は、図13に示すように、最終設定温度まで加熱する場合、解凍時間(T1)と融解時間(T2)とあたため時間(T3)の合計した加熱時間が必要となる。
たとえば、ごはんを温める場合には、冷凍から温める場合には、加熱時間TRはT1+T2+T3の合計になる。常温保存では、加熱時間TJはT3のみとなる。
図10は加熱時間の制御を説明する制御ブロック図で、入力手段71から制御手段23aに入力してメニューを決定してスタートするキーを入力され加熱室温度センサ80、赤外線センサ52と、重量センサ25から入力されてレンジ加熱手段330の加熱動作が開始する。加熱時間は、赤外線センサ52と、重量センサ25からの検出結果により、加熱時間が補正されて決定される。
図8は、赤外線センサと重量センサを用いて被加熱物を加熱するフローチャート図である。
加熱室28に被加熱物60cであるごはんを入れた容器60をテーブルプレート24に載せてドア3を閉める。入力手段71でメニューを選択する(S0)。
入力手段71で仕上がり調節を選択する(S1)。入力手段71でスタートを入力する(S2)。制御手段23aは選択されたメニューに応じた加熱手段の加熱出力Pを決定する。(S3)。
次に制御手段23aは重量センサ25でテーブルプレート24に載置した被加熱物60cと容器60の合計の重量Wを検出する(S4)。容器60の重量については、被加熱物60cと同じ程度の重さを想定している。
次に制御手段23aは加熱室温度センサ80によって加熱室温度TH1を検出する(S5)。加熱室の温度が所定値よりも高い場合には、赤外線センサ52を使用せずに重量センサ25により検出する重量Wの値を基に加熱時間を算出して制御する。加熱室28の温度が所定値よりも低い場合には、重量センサ25により検出する重量Wと赤外線センサ52の検出する温度情報を基に加熱時間を制御するものである。またこの時、赤外線センサ52で検出した温度情報を基に前述した方法によって補正した被加熱物60cの真の初期温度を求める(S6)。
組み込まれた出力たとえば700Wでレンジ加熱を開始する(S7)。
前記補正して求められた被加熱物60cの初期温度が特定の温度(例えば−2℃)より高い場合かを判定する(S8)。
(S8)は加熱モードの切り替えで、補正して求められた被加熱物60cの初期温度が特定の温度より高い場合(yes)は、加熱モードを常温/冷蔵モードに移行して加熱時間を算出し、被加熱物60cを設定温度まで加熱する(S9)。(S8)で低い場合(No)は、加熱モードを冷凍モードに移行して加熱時間を算出し、被加熱物60cを設定温度まで加熱する(S10)。
次に常温/冷蔵モードもしくは冷凍モードにて算出する加熱時間には、設定温度(例えば85℃)まで加熱に要する事前に確認した基本総加熱時間Tzと途中判定温度(例えば60℃)まで加熱に要する事前に確認した基準加熱時間α1を算出する。
この基準総加熱時間Tzと基準加熱時間α1は、補正して求められた被加熱物60cの初期温度と前述した加熱の度合いに影響する誘電特性、検出した重量Wなどから事前に確認できている設定温度と途中判定温度までに加熱するのに要する時間である。但し、この途中判定温度は、赤外線センサ52で検出できる上限温度以下としている。ここでは、被加熱物60cから水蒸気の発生する温度以下の60℃としている。
被加熱物60cの初期温度に応じて加熱モードを冷凍と常温/冷蔵に分けた理由は、被加熱物60c(ごはん)の誘電特性(誘電率、誘電力率)が、冷凍の温度帯と常温/冷蔵の温度帯とで変化が大きく異なるためである。また冷凍、冷蔵、常温の三本に分けても良い。さらに、初期温度を状態(冷凍、冷蔵、常温)に置き換えて説明しているが何℃〜何℃の温度域で表しても良い。さらに、被加熱物60cに応じた補正した初期温度と重量Wから求めた後述する基準総加熱時間Tzのデータベースを作成し、補正した初期温度と重量Wから基準総加熱時間Tzを直接導いても良い。
冷凍と常温/冷蔵モードにて求めた加熱時間に対して、赤外線センサ52にて加熱開始から被加熱物60cの温度を検出し、前記補正して初期温度を求めた被加熱物60cの位置するピクセルと同位置のピクセルの温度が途中判定温度に到達した時の加熱開始からの経過時間が前述した基準加熱時間α1に対して早いか、遅いかを判断し、早い場合、遅い場合は前記にて求めた基本総加熱時間Tzを補正して最終加熱時間を算出するものである。
例えば、前記経過時間がβ1のように基準加熱時間α1より早い場合、この場合は、検出した重量の内訳が、容器60の重量に対してごはんの重量が少ないと判断して、経過時間β1から基準総加熱時間Tzを補正して設定温度に到達する総加熱時間を算出してごはんの過加熱を防止している。
前記経過時間がγ1のように基準加熱時間α1より遅い場合、検出した重量の内訳が、容器60の重量に対してごはんの重量が多いと判断して、経過時間γ1から基準総加熱時間Tzを補正して設定温度に到達する総加熱時間を算出してごはんの加熱不足を防止している。
前記経過時間が基準加熱時間α1と略同じ場合は、検出した重量の内訳が、容器60の重量とごはんの重量が略同じと判断して、基準総加熱時間Tzを設定温度に到達する総加熱時間と決定して加熱を継続する。この経過時間と基準加熱時間α1との差が、基準加熱時間α1の10%以内の場合は、補正しないで基準総加熱時間Tzで加熱を継続する。この10%とは加熱の結果に悪影響を与えない程度の許容値となっている。前記補正で求める総加熱時間は基準総加熱時間Tzと基準加熱時間α1と経過時間の比より求められる。
また、長年使用してマグネトロン33からのマイクロ波出力が弱くなった場合、加熱時の被加熱物60cの温度上昇は遅くなり、前述した途中判定温度に到達する経過時間が遅くなる。そのため加熱開始からの経過時間から基準総加熱時間Tzを補正して総加熱時間を求める事で、被加熱物60cの加熱温度をある程度一定に維持することができる。
この途中判定温度は、赤外線センサの検出できる上限温度が加熱されるごはんから水蒸気が出る前の温度として決めた一例である。
可能なら、赤外線センサ52を用いて常にごはんの温度を検出し、検出温度が設定温度の85℃を検出した時に加熱を終了できれば良いが、ごはんが加熱され水蒸気が発生すると、赤外線センサ52は水蒸気の影響でごはんの温度を正確に検出できない課題が有る。そのため途中判定温度を定め、加熱されるごはんの温度上昇の検出は途中判定温度に到達まで行い、この到達時に前述した内容の基準総加熱時間Tzを補正して総加熱時間を定めてごはんの加熱する時間を管理している。
そして、表示部5に表示する内容は、被加熱物60cの温度が設定温度に到達するまでの残り時間を表示することで、使用者に加熱の終了するタイミングを知らせることができる。
この表示される残り時間は、前述した常温/冷蔵モードもしくは冷凍モードに移行して基準総加熱時間Tzを算出した時に、この基準総加熱時間Tzからこの基準総加熱時間Tzを決定するまでの経過時間を引いた時間を加熱終了までの残り時間として表示し、この表示した時間から減算タイマーを動作して残り時間を表示するものである。そして被加熱物60cの温度が途中判定温度に到達し、総加熱時間が決定した時に、決定した総加熱時間から経過時間を引いた残り時間を加熱終了までの残り時間として再表示することで使用者に確実な加熱終了時間を知らせることができる。そのため、加熱時に使用された容器とご飯の重量比に応じて、加熱終了までの残り時間を再表示した時に残り時間が増減することがある。
本加熱装置では、重量センサ25の検出した結果や赤外線センサ52から検出した結果から加熱終了までの制御に使用する基準に時間を使用しているため、加熱途中の加熱時間の補正を容易にしている。また使用者も加熱終了のタイミングを容易に知ることが出来るものである。
赤外線センサ52が故障した場合やレンズ部52aが汚れて、被加熱物60cの温度を検出できなくなった場合は、バックアップ制御として重量センサ25で検出した重量Wに基づく加熱時間を算出して、該加熱時間を総加熱時間として管理する事も可能である。この制御は、加熱室28の温度が所定温度より高い時の加熱制御と同じである。
そして、途中判定温度を赤外線センサ52で検出した後は、赤外線センサ52のシャッタ55で観測窓44aを閉める事で、万が一、被加熱物60cの異状温度上昇による突沸などの発生時に起こる、被加熱物60cの飛散物によるレンズ部52aの汚れを防止している。
このように、赤外線センサ52で検出した温度を補正初期温度Sfとし、重量センサ25により検出する重量Wを用いて基準総加熱時間Tzを算出することにより、室温が高くても、低くても、被加熱物60cの温度が常温、冷蔵、冷凍でも、被加熱部60cの量の多い少ないに影響される事無く、好みのちょうど良い温度にごはんを加熱できる。
上記した本実施例によれば、被加熱物60cの温度、重量に影響を受ける事無く、ちょうど良い温度に加熱できる加熱調理器を提供できる。