JP2017080951A - ハードコートフィルムおよび透明導電性フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
[2]前記粒子が、シリカ粒子であることを特徴とする、上記[1]に記載のハードコートフィルム、
[3]前記ハードコート層の厚みが、0.5μm以上であることを特徴とする、上記[1]または[2]に記載のハードコートフィルム、
[4]上記[1]〜[3]のいずれか一項に記載のハードコートフィルムと、光学調整層と、透明導電層とを順に備えることを特徴とする、透明導電性フィルム、
[5]前記透明導電層が、ITOからなることを特徴とする、上記[4]に記載の透明導電性フィルム
である。
本発明の一実施形態であるハードコートフィルム1は、図1に示すように、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)をなし、厚み方向と直交する所定方向(前後方向および左右方向、すなわち、面方向)に延び、平坦な上面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
透明基材2は、ハードコートフィルム1の下層であって、ハードコートフィルム1の機械強度を確保する支持材である。また、透明基材2は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
ハードコート層3は、ハードコートフィルム1の上層であって、ハードコートフィルム1に耐ブロッキング性を付与するための、アンチブロッキング層である。ハードコート層3は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な上面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
次に、ハードコートフィルム1の製造方法について説明する。
次に、ハードコートフィルム1を備える透明導電性フィルム6について図2を参照して説明する。
このハードコートフィルム1は、優れた耐ブロッキング性および優れた外観を有することができる。
図1に示す一実施形態では、ハードコートフィルム1は、透明基材2の上面のみに配置されたハードコート層3を備える。しかし、ハードコート層3の配置は上記に限定されず、例えば、図示しないが、透明基材2の上面および下面(両面)に配置されたハードコート層3を備えることもできる。
調製例1
紫外線硬化性樹脂としてウレタンアクリレートおよび第2無機粒子として平均粒子径が10nmのシリカ粒子が予め配合された粒子樹脂混合物(JSR社製、品名「オプスターKZ6507」、第2無機粒子の含有割合:40質量%)を固形分として100質量部と、第1無機粒子として平均粒子径が50nmであるシリカ粒子がメチルエトン中に分散したオルガノシリカゾル(日産化学社製、製品名「MEK−ST−L」)を固形分として190質量部、および、第2無機粒子として平均粒子径が10nmであるシリカ粒子がメチルエトン中に分散したオルガノシリカゾル(日産化学社製、製品名「MEK−ST」)を固形分として4質量部とを混合し、続いて、酢酸ブチルを用いて固形分16質量%となるように、組成物を希釈して、塗布液(ハードコート剤)を調製した。
表1および表2の記載に従って、配合処方を変更した以外は、調製例1と同様にして、塗布液を調製した。
実施例1
まず、透明基材2として100μmの厚さのCOPフィルム(ZEONOR ZF−16、表面粗さ0.2nm、日本ゼオン社製)を用意した。
表3の記載に従って、配合処方を変更した以外は、実施例1と同様にして、ハードコート層3を備えるハードコートフィルム1を製造した。
以下の項目を評価し、その結果を表3に記載する。
各実施例および各比較例のハードコート層3の厚みを、MCPD2000(大塚電子(株)製)を用いて測定した。
各実施例および各比較例のハードコート層3の表面に、別の透明基材2(ZEONOR ZF−16、日本ゼオン社製)を指圧で圧着させ、別の透明基材2のハードコート層3に対する張り付き(耐ブロッキング性)を以下の通りに、評価した。
○: 別の透明基材2のハードコート層3に対する張り付きが起こらなかった。
△: 別の透明基材2は、ハードコート層3に一旦貼りつくが、10秒経過するとハードコート層3から離れた。
×: 別の透明基材2は、ハードコート層3に対して張り付き、その後、10秒経過しても、ハードコート層3から離れなかった。
各実施例および各比較例のハードコートフィルム1について、下記の項目を評価した。
各実施例および各比較例のハードコートフィルム1を目視で観察して、下記の基準に従って、透明性を評価した。
○: ほぼ透明であった。
△: 薄い濁りが見られた。
×: 濃い濁りが見られた。
各実施例および各比較例のハードコートフィルム1のヘイズをヘイズメータ(HM−150、村上色彩技術研究所社製)により測定し、下記の基準に従って、曇りの程度を評価した。
○: ヘイズが、0.5%未満であった。
△: ヘイズが、0.5%以上1.0%未満であった。
×: ヘイズが、1.0%以上であった。
2 透明基材
3 ハードコート層
4 光学調整層
5 透明導電層
6 透明導電性フィルム
Claims (5)
- 透明基材と、ハードコート層とを順に備え、
前記ハードコート層は、樹脂および粒子を含む組成物からなり、
前記粒子は、
40nm以上、100nm以下の平均粒子径を有する第1無機粒子と、
10nm以上、20nm以下の平均粒子径を有する第2無機粒子とを含有し、
前記粒子の配合割合が、前記組成物に対して、65質量%超過し、80質量%未満であり、
前記第1無機粒子の配合割合が、前記組成物に対して、10質量%以上、65質量%以下であり、
前記第2無機粒子の配合割合が、前記組成物に対して、0質量%超過し、60質量%以下であることを特徴とする、ハードコートフィルム。 - 前記粒子が、シリカ粒子であることを特徴とする、請求項1に記載のハードコートフィルム。
- 前記ハードコート層の厚みが、0.5μm以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載のハードコートフィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のハードコートフィルムと、光学調整層と、透明導電層とを順に備えることを特徴とする、透明導電性フィルム。
- 前記透明導電層が、ITOからなることを特徴とする、請求項4に記載の透明導電性フィルム。
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