JP2000309644A - ポリプロピレン系無延伸フィルムおよびラミネート体 - Google Patents
ポリプロピレン系無延伸フィルムおよびラミネート体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐衝撃性、低温ヒートシール性、
ヒートシール強度、スリップ性、耐ブロッキング性に優
れたポリプロピレン系無延伸フィルムを提供すること。 【解決手段】 ポリプロピレン（Ａ）８０〜９５
重量部、エチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）５〜２０
重量部、アンチブロッキング剤（Ｃ）として、平均粒径
が２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）５００〜２５００ｐｐ
ｍ、および平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）５０
０〜３０００ｐｐｍ、およびスリップ剤（Ｄ）としてエ
ルカ酸アミド（Ｄ１）２００〜１５００ｐｐｍ、および
ビスオレイン酸アミド（Ｄ２）２００〜１５００ｐｐｍ
を含む樹脂組成物からなるポリプロピレン系無延伸フィ
ルムである。またこの無延伸フィルムが、アルミニウム
箔、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ま
たはポリエステルフィルムに積層されたラミネート体で
ある。
ヒートシール強度、スリップ性、耐ブロッキング性に優
れたポリプロピレン系無延伸フィルムを提供すること。 【解決手段】 ポリプロピレン（Ａ）８０〜９５
重量部、エチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）５〜２０
重量部、アンチブロッキング剤（Ｃ）として、平均粒径
が２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）５００〜２５００ｐｐ
ｍ、および平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）５０
０〜３０００ｐｐｍ、およびスリップ剤（Ｄ）としてエ
ルカ酸アミド（Ｄ１）２００〜１５００ｐｐｍ、および
ビスオレイン酸アミド（Ｄ２）２００〜１５００ｐｐｍ
を含む樹脂組成物からなるポリプロピレン系無延伸フィ
ルムである。またこの無延伸フィルムが、アルミニウム
箔、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ま
たはポリエステルフィルムに積層されたラミネート体で
ある。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、耐衝撃性およびヒートシ
ール性の改善されたポリプロピレン系無延伸フィルムお
よびそれを用いたラミネート体に関するものであって、
特に高温熱処理が施される食品包装用に適したポリプロ
ピレン系無延伸フィルムおよびそれを用いたラミネート
体に関するものである。
ール性の改善されたポリプロピレン系無延伸フィルムお
よびそれを用いたラミネート体に関するものであって、
特に高温熱処理が施される食品包装用に適したポリプロ
ピレン系無延伸フィルムおよびそれを用いたラミネート
体に関するものである。
【０００２】
【発明の技術的背景】結晶性ポリプロピレンフィルム
は、引張強さ、剛性率、表面硬度、耐寒性などの機械的
特性に優れ、また光沢や透明性などの光学的特性に優
れ、その上食品衛生性にも優れているために、包装用フ
ィルム、特に食品包装フィルムの分野で広く使用されて
いる。
は、引張強さ、剛性率、表面硬度、耐寒性などの機械的
特性に優れ、また光沢や透明性などの光学的特性に優
れ、その上食品衛生性にも優れているために、包装用フ
ィルム、特に食品包装フィルムの分野で広く使用されて
いる。
【０００３】一方、ポリプロピレンフィルムに一層高い
耐衝撃性を求める要望があることから、耐衝撃性を向上
させる試みがなされてきた。改良処方の一つとして、結
晶性ポリプロピレンに、ポリイソブチレン、ポリブタジ
エン、非晶性のエチレン・プロピレン共重合体等のゴム
状物質や、ポリエチレンを混合する処方が広く採用され
てきた。しかしながら、これらの改質材を添加した樹脂
組成にすると、結晶性ポリプロピレンフィルムの耐衝撃
性は確かに向上するものの、これらの改質材は結晶性ポ
リプロピレンに比べて柔らかいために、結晶性ポリプロ
ピレン自体の特性である剛性や耐熱性を損なうことがあ
った。
耐衝撃性を求める要望があることから、耐衝撃性を向上
させる試みがなされてきた。改良処方の一つとして、結
晶性ポリプロピレンに、ポリイソブチレン、ポリブタジ
エン、非晶性のエチレン・プロピレン共重合体等のゴム
状物質や、ポリエチレンを混合する処方が広く採用され
てきた。しかしながら、これらの改質材を添加した樹脂
組成にすると、結晶性ポリプロピレンフィルムの耐衝撃
性は確かに向上するものの、これらの改質材は結晶性ポ
リプロピレンに比べて柔らかいために、結晶性ポリプロ
ピレン自体の特性である剛性や耐熱性を損なうことがあ
った。
【０００４】また、ポリプロピレンフィルムには、ヒー
トシール可能な温度を下げ、かつ適性温度範囲を広げた
いとの要望もある。その改良処方として、結晶性ポリプ
ロピレンにエチレン・プロピレン共重合ゴムを添加し
て、ヒートシール性を改良する試みがなされている。し
かしながら、低結晶性のエチレン・プロピレン共重合体
を添加すると、ヒートシール性は改良されるものの、や
はり引張強度等の機械的特性が低下することがあり、ま
たヒートシール強度の低下、フィルムのスリップ性およ
びブロッキング性の低下が生じることもあった。
トシール可能な温度を下げ、かつ適性温度範囲を広げた
いとの要望もある。その改良処方として、結晶性ポリプ
ロピレンにエチレン・プロピレン共重合ゴムを添加し
て、ヒートシール性を改良する試みがなされている。し
かしながら、低結晶性のエチレン・プロピレン共重合体
を添加すると、ヒートシール性は改良されるものの、や
はり引張強度等の機械的特性が低下することがあり、ま
たヒートシール強度の低下、フィルムのスリップ性およ
びブロッキング性の低下が生じることもあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の主な目
的は、ポリプロピレン系フィルムが本来有している優れ
た機械的特性、光学的特性、および食品衛生性等を維持
しつつ、耐衝撃性、低温ヒートシール性、ヒートシール
強度、スリップ性、耐ブロッキング性等の物性を改良し
ようとするものである。
的は、ポリプロピレン系フィルムが本来有している優れ
た機械的特性、光学的特性、および食品衛生性等を維持
しつつ、耐衝撃性、低温ヒートシール性、ヒートシール
強度、スリップ性、耐ブロッキング性等の物性を改良し
ようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、次
に記す成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および（Ｄ）を含
む樹脂組成物から構成されたポリプロピレン系無延伸フ
ィルムに関する。 （Ａ）メルトフローレート（２３０℃）が０．５〜１５
（ｇ／１０分）、かつ融点が１３０〜１４０℃のポリプ
ロピレン８０〜９５重量部 （Ｂ）エチレン含量７５〜８８モル％、かつメルトフロ
ーレート（１９０℃）０．５〜６．０のエチレン・１−
ブテン共重合体５〜２０重量部 （Ｃ）アンチブロッキング剤として、平均粒径が２〜４
μｍのシリカ（Ｃ１）５００〜２５００ｐｐｍ、および
平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）５００〜３００
０ｐｐｍ （Ｄ）スリップ剤としてエルカ酸アミド（Ｄ１）２００
〜１５００ｐｐｍ、およびビスオレイン酸アミド（Ｄ
２）２００〜１５００ｐｐｍ （ここで、（Ａ）および（Ｂ）の合計量が１００重量部
であって、（Ｃ）および（Ｄ）の配合量は（Ａ）および
（Ｂ）の合計量に対する割合である）
に記す成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および（Ｄ）を含
む樹脂組成物から構成されたポリプロピレン系無延伸フ
ィルムに関する。 （Ａ）メルトフローレート（２３０℃）が０．５〜１５
（ｇ／１０分）、かつ融点が１３０〜１４０℃のポリプ
ロピレン８０〜９５重量部 （Ｂ）エチレン含量７５〜８８モル％、かつメルトフロ
ーレート（１９０℃）０．５〜６．０のエチレン・１−
ブテン共重合体５〜２０重量部 （Ｃ）アンチブロッキング剤として、平均粒径が２〜４
μｍのシリカ（Ｃ１）５００〜２５００ｐｐｍ、および
平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）５００〜３００
０ｐｐｍ （Ｄ）スリップ剤としてエルカ酸アミド（Ｄ１）２００
〜１５００ｐｐｍ、およびビスオレイン酸アミド（Ｄ
２）２００〜１５００ｐｐｍ （ここで、（Ａ）および（Ｂ）の合計量が１００重量部
であって、（Ｃ）および（Ｄ）の配合量は（Ａ）および
（Ｂ）の合計量に対する割合である）
【０００７】また本発明は、前記のフィルムが、アルミ
ニウム箔、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィル
ム、ポリエステルフィルムからなる群から選ばれた基材
上に積層されたラミネート体に関する。
ニウム箔、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィル
ム、ポリエステルフィルムからなる群から選ばれた基材
上に積層されたラミネート体に関する。
【０００８】
【発明の具体的説明】次に本発明の構成について具体的
に説明する。ポリプロピレン（Ａ） 本発明で用いるポリプロピレン（Ａ）は、ＡＳＴＭ Ｄ
１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測
定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５〜１５
（ｇ／１０分）、好ましくは０．７〜１０（ｇ／１０
分）の結晶性重合体である。ＭＦＲがこの範囲にある
と、耐衝撃性の高いフィルムが、均質でかつ高速度で成
形されることから望ましい。
に説明する。ポリプロピレン（Ａ） 本発明で用いるポリプロピレン（Ａ）は、ＡＳＴＭ Ｄ
１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測
定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５〜１５
（ｇ／１０分）、好ましくは０．７〜１０（ｇ／１０
分）の結晶性重合体である。ＭＦＲがこの範囲にある
と、耐衝撃性の高いフィルムが、均質でかつ高速度で成
形されることから望ましい。
【０００９】また、ＤＳＣを用いて測定した融点が、１
３０〜１４０℃、好ましくは１３５〜１４０℃の範囲に
ある。この融点範囲にあると、それを用いて得られたポ
リプロピレン系フィルムは、低温ヒートシール性に優
れ、かつ高いヒートシール強度が実現できると共に、ス
リップ性やブロッキング性にも優れている。
３０〜１４０℃、好ましくは１３５〜１４０℃の範囲に
ある。この融点範囲にあると、それを用いて得られたポ
リプロピレン系フィルムは、低温ヒートシール性に優
れ、かつ高いヒートシール強度が実現できると共に、ス
リップ性やブロッキング性にも優れている。
【００１０】このような、結晶性ポリプロピレンは、チ
ーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒のようなオレフ
ィンの立体規則性触媒の存在下に、プロピレンを、必要
に応じて他のα−オレフィンを共存させて重合すること
によって製造することができる。共重合成分となるプロ
ピレン以外の他のα−オレフィンとしては、炭素数２〜
２０のα−オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル
−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デ
セン等を挙げることができ、これらの中でもエチレンま
たは１−ブテンが好ましい。
ーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒のようなオレフ
ィンの立体規則性触媒の存在下に、プロピレンを、必要
に応じて他のα−オレフィンを共存させて重合すること
によって製造することができる。共重合成分となるプロ
ピレン以外の他のα−オレフィンとしては、炭素数２〜
２０のα−オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル
−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デ
セン等を挙げることができ、これらの中でもエチレンま
たは１−ブテンが好ましい。
【００１１】すなわち、本発明に使用されるポリプロピ
レンは、プロピレンの単独重合体であっても、プロピレ
ンと他のα−オレフィンとの共重合体であってもよい
が、前記したＭＦＲおよび融点の範囲になるよう分子
量、立体規則性、共重合成分量等が調整された重合体が
使用される。
レンは、プロピレンの単独重合体であっても、プロピレ
ンと他のα−オレフィンとの共重合体であってもよい
が、前記したＭＦＲおよび融点の範囲になるよう分子
量、立体規則性、共重合成分量等が調整された重合体が
使用される。
【００１２】エチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ） エチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）を構成する成分組
成は、エチレン含有量７５〜８８モル％、１−ブテン含
有量１２〜２５モル％、好ましくはエチレン含有量７８
〜８６モル％、１−ブテン含有量１４〜２２モル％の範
囲にあって、非晶性または低結晶性となっている。エチ
レンおよび１−ブテン成分の組成が前記の範囲にある
と、プロピレン系フィルムに高い耐衝撃性と高いヒート
シール強度を付与し、またフィルムのスリップ性および
ブロッキング性の低下を防ぐことができる。なお、本発
明の目的を損なわない範囲内で、他のα−オレフィンや
ジエン成分を含んでいてもよい。
成は、エチレン含有量７５〜８８モル％、１−ブテン含
有量１２〜２５モル％、好ましくはエチレン含有量７８
〜８６モル％、１−ブテン含有量１４〜２２モル％の範
囲にあって、非晶性または低結晶性となっている。エチ
レンおよび１−ブテン成分の組成が前記の範囲にある
と、プロピレン系フィルムに高い耐衝撃性と高いヒート
シール強度を付与し、またフィルムのスリップ性および
ブロッキング性の低下を防ぐことができる。なお、本発
明の目的を損なわない範囲内で、他のα−オレフィンや
ジエン成分を含んでいてもよい。
【００１３】このエチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）
は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１
６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）
が、０．５〜６．０（ｇ／１０分）、好ましくは１．０
〜４．０（ｇ／１０分）の範囲にある。このようなＭＦ
Ｒを有するエチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）は、ポ
リプロピレン（Ａ）と均一に混合されるので、得られた
ポリプロピレン系フィルムは均質となり、光学的特性に
優れると共に、高い耐衝撃性を示す。
は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１
６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）
が、０．５〜６．０（ｇ／１０分）、好ましくは１．０
〜４．０（ｇ／１０分）の範囲にある。このようなＭＦ
Ｒを有するエチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）は、ポ
リプロピレン（Ａ）と均一に混合されるので、得られた
ポリプロピレン系フィルムは均質となり、光学的特性に
優れると共に、高い耐衝撃性を示す。
【００１４】エチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）は、
可溶性バナジウム化合物とアルキルアルミニウムハライ
ド化合物とからなるバナジウム系触媒、またはシクロペ
ンタジエン等が配位したジルコニウム化合物等のメタロ
セン化合物と有機アルミニウムオキシ化合物とからなる
メタロセン系触媒の存在下に、エチレンと１−ブテン、
必要ならば他のコモノマーを共存させて、前記の成分組
成およびＭＦＲになるようランダム共重合ないしブロッ
ク共重合させて製造し、使用することができる。
可溶性バナジウム化合物とアルキルアルミニウムハライ
ド化合物とからなるバナジウム系触媒、またはシクロペ
ンタジエン等が配位したジルコニウム化合物等のメタロ
セン化合物と有機アルミニウムオキシ化合物とからなる
メタロセン系触媒の存在下に、エチレンと１−ブテン、
必要ならば他のコモノマーを共存させて、前記の成分組
成およびＭＦＲになるようランダム共重合ないしブロッ
ク共重合させて製造し、使用することができる。
【００１５】アンチブロッキング剤（Ｃ） アンチブロッキング剤（Ｃ）としては、微粉状のシリカ
が用いられるが、好ましくはコールカウンター法で測定
された平均粒径が２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）および平
均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）とを併用して使用
することが望ましい。なお、ここで平均粒径が２〜４μ
ｍのシリカ（Ｃ１）とは、粒径１．５〜９．０μｍの積
算体積比率が９５％以上でかつその平均粒径が２〜４μ
ｍのシリカを意味し、また平均粒径が５〜７μｍのシリ
カ（Ｃ２）とは、粒径２．０〜１８．０μｍの積算体積
比率が９５％以上でかつその平均粒径が５〜７μｍのシ
リカを意味する。
が用いられるが、好ましくはコールカウンター法で測定
された平均粒径が２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）および平
均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）とを併用して使用
することが望ましい。なお、ここで平均粒径が２〜４μ
ｍのシリカ（Ｃ１）とは、粒径１．５〜９．０μｍの積
算体積比率が９５％以上でかつその平均粒径が２〜４μ
ｍのシリカを意味し、また平均粒径が５〜７μｍのシリ
カ（Ｃ２）とは、粒径２．０〜１８．０μｍの積算体積
比率が９５％以上でかつその平均粒径が５〜７μｍのシ
リカを意味する。
【００１６】平均粒径の異なる２種類のシリカを用いる
と、ポリプロピレン系フィルムに良好な耐ブロッキング
性を付与できることから、包装袋の袋開口性を向上させ
ることが出来る。また、フィルム表面の平滑性が良好
で、優れた光学的特性を保持することができ、さらにフ
ィルム成形時にダイス近辺における目ヤニ発生を防止す
ることができる。なお、使用するシリカは、表面処理が
施されていてもよい。
と、ポリプロピレン系フィルムに良好な耐ブロッキング
性を付与できることから、包装袋の袋開口性を向上させ
ることが出来る。また、フィルム表面の平滑性が良好
で、優れた光学的特性を保持することができ、さらにフ
ィルム成形時にダイス近辺における目ヤニ発生を防止す
ることができる。なお、使用するシリカは、表面処理が
施されていてもよい。
【００１７】ス リ ッ プ 剤 （Ｄ） スリップ剤（Ｄ）としては、通常フィルム成形時に配合
されるスリップ剤が使用できるが、中でもエルカ酸アミ
ド（Ｄ１）とビスオレイン酸アミド（Ｄ２）との併用が
望ましい。前者のエルカ酸アミド（Ｄ１）は即効性のあ
るスリップ剤であり、後者のビスオレイン酸アミドは遅
効性のあるスリップ剤である。エルカ酸アミドのみの単
独配合でスリップ性を高めようとすると、大量添加が必
要となり、ロール白化が発生することがある。ところ
が、エルカ酸アミドとビスオレイン酸アミドとを併用す
ると、少量配合で良好なスリップ性が得られ、またロー
ル白化を抑制することができる。従って、製膜加工時、
その後の裁断加工時、さらに製袋加工時の作業性を改善
することができる。
されるスリップ剤が使用できるが、中でもエルカ酸アミ
ド（Ｄ１）とビスオレイン酸アミド（Ｄ２）との併用が
望ましい。前者のエルカ酸アミド（Ｄ１）は即効性のあ
るスリップ剤であり、後者のビスオレイン酸アミドは遅
効性のあるスリップ剤である。エルカ酸アミドのみの単
独配合でスリップ性を高めようとすると、大量添加が必
要となり、ロール白化が発生することがある。ところ
が、エルカ酸アミドとビスオレイン酸アミドとを併用す
ると、少量配合で良好なスリップ性が得られ、またロー
ル白化を抑制することができる。従って、製膜加工時、
その後の裁断加工時、さらに製袋加工時の作業性を改善
することができる。
【００１８】樹脂組成物 本発明に係わるポリプロピレン系フィルムは、少なくと
も前述したポリプロピレン（Ａ）、エチレン・１−ブテ
ン共重合体（Ｂ）、アンチブロッキング剤（Ｃ１）およ
び（Ｃ２）、およびスリップ剤（Ｄ１）および（Ｄ２）
とから構成されており、各成分の組成は次の通りであ
る。
も前述したポリプロピレン（Ａ）、エチレン・１−ブテ
ン共重合体（Ｂ）、アンチブロッキング剤（Ｃ１）およ
び（Ｃ２）、およびスリップ剤（Ｄ１）および（Ｄ２）
とから構成されており、各成分の組成は次の通りであ
る。
【００１９】ポリプロピレン（Ａ）とエチレン・１−ブ
テン共重合体（Ｂ）との混合比は、（Ａ）が８０〜９５
重量部、（Ｂ）が５〜２０重量部、好ましくは（Ａ）が
８３〜９２重量部、（Ｂ）が８〜１７重量部である。こ
こで（Ａ）と（Ｂ）との合計量が１００重量部となって
いる。（Ａ）と（Ｂ）との混合割合が前記の範囲内にあ
ると、得られたポリプロピレン系フィルムの耐衝撃性、
特に低温耐衝撃性が改善され、低温シール性およびシー
ル強度を含めたヒートシール性が向上する。また、この
ポリプロピレン系フィルムを他の基材、たとえばアルミ
ニウム箔、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム
などにラミネーションして使用する場合に、高いラミネ
ート強度が得られることから、優れたラミネートフィル
ムが得られる。
テン共重合体（Ｂ）との混合比は、（Ａ）が８０〜９５
重量部、（Ｂ）が５〜２０重量部、好ましくは（Ａ）が
８３〜９２重量部、（Ｂ）が８〜１７重量部である。こ
こで（Ａ）と（Ｂ）との合計量が１００重量部となって
いる。（Ａ）と（Ｂ）との混合割合が前記の範囲内にあ
ると、得られたポリプロピレン系フィルムの耐衝撃性、
特に低温耐衝撃性が改善され、低温シール性およびシー
ル強度を含めたヒートシール性が向上する。また、この
ポリプロピレン系フィルムを他の基材、たとえばアルミ
ニウム箔、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム
などにラミネーションして使用する場合に、高いラミネ
ート強度が得られることから、優れたラミネートフィル
ムが得られる。
【００２０】また、樹脂組成物中のアンチブロッキング
剤の配合量は、平均粒径が２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）
が５００〜２５００ｐｐｍ、好ましくは１０００〜１５
００ｐｐｍ、平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）が
５００〜３０００ｐｐｍ、好ましくは１０００〜２００
０ｐｐｍの範囲にある。このように平均粒径の異なる２
種類のシリカを前記の配合量で用いたことによって、ポ
リプロピレン系フィルムの機械的特性、光学的特性を損
なうことなく耐ブロッキング性を向上させることができ
る。
剤の配合量は、平均粒径が２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）
が５００〜２５００ｐｐｍ、好ましくは１０００〜１５
００ｐｐｍ、平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）が
５００〜３０００ｐｐｍ、好ましくは１０００〜２００
０ｐｐｍの範囲にある。このように平均粒径の異なる２
種類のシリカを前記の配合量で用いたことによって、ポ
リプロピレン系フィルムの機械的特性、光学的特性を損
なうことなく耐ブロッキング性を向上させることができ
る。
【００２１】スリップ剤の配合量は、エルカ酸アミド
（Ｄ１）が２００〜１５００ｐｐｍ、好ましくは２００
〜１０００ｐｐｍ、ビスオレイン酸アミド（Ｄ２）が２
００〜１５００ｐｐｍ、好ましくは５００〜１５００ｐ
ｐｍである。このようにスリップ性能の異なる２種類の
スリップ剤を前記の配合量で用いたことによって、長期
間安定したスリップ性能をポリプロピレン系フィルムに
付与することができる。
（Ｄ１）が２００〜１５００ｐｐｍ、好ましくは２００
〜１０００ｐｐｍ、ビスオレイン酸アミド（Ｄ２）が２
００〜１５００ｐｐｍ、好ましくは５００〜１５００ｐ
ｐｍである。このようにスリップ性能の異なる２種類の
スリップ剤を前記の配合量で用いたことによって、長期
間安定したスリップ性能をポリプロピレン系フィルムに
付与することができる。
【００２２】樹脂組成物中には、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、塩酸吸収剤、核剤等の添加剤を
必要に応じてさらに添加することもできる。
ない範囲で、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、塩酸吸収剤、核剤等の添加剤を
必要に応じてさらに添加することもできる。
【００２３】ポリプロピレン（Ａ）、エチレン・１−ブ
テン共重合体（Ｂ）、アンチブロッキング剤（Ｃ１）お
よび（Ｃ２）、スリップ剤（Ｄ１）および（Ｄ２）の混
合物は、押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキ
シングロールなどの通常の混合機を用いることによって
均一混合され、必要に応じて溶融混練が加えられ、樹脂
組成物が得られる。
テン共重合体（Ｂ）、アンチブロッキング剤（Ｃ１）お
よび（Ｃ２）、スリップ剤（Ｄ１）および（Ｄ２）の混
合物は、押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキ
シングロールなどの通常の混合機を用いることによって
均一混合され、必要に応じて溶融混練が加えられ、樹脂
組成物が得られる。
【００２４】フ ィ ル ム 本発明に係わるポリプロピレン系無延伸フィルムは、前
記した組成物を押出成形することによって製造できる。
フィルム成形は、Ｔ−ダイ法によってもあるいはインフ
レーション法のいずれによっても可能であり、透明な無
延伸フィルムが得られる。ここで無延伸フィルムは、特
別の延伸行程を経ないで製造されたフィルムを意味す
る。このフィルムは、通常２０〜２００μｍの厚さに成
形され、無延伸状態のままで一般のフィルム用途に使用
することができるし、またコロナ放電処理などの表面処
理を施して他の基材上に積層させるシーラントフィルム
として使用しラミネート体を製造することもできる。
記した組成物を押出成形することによって製造できる。
フィルム成形は、Ｔ−ダイ法によってもあるいはインフ
レーション法のいずれによっても可能であり、透明な無
延伸フィルムが得られる。ここで無延伸フィルムは、特
別の延伸行程を経ないで製造されたフィルムを意味す
る。このフィルムは、通常２０〜２００μｍの厚さに成
形され、無延伸状態のままで一般のフィルム用途に使用
することができるし、またコロナ放電処理などの表面処
理を施して他の基材上に積層させるシーラントフィルム
として使用しラミネート体を製造することもできる。
【００２５】ラ ミ ネ ー ト 体 本発明に係わるポリプロピレン系無延伸フィルムは、基
材に積層してラミネートフィルムないしラミネート体と
し、包装体を加熱処理する分野で好適に使用することが
できる。基材としては、アルミニウム箔、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィル
ム等の耐熱性のある材料が好ましく、特にアルミニウム
箔、または二軸延伸されたポリプロピレンフィルム、ナ
イロンフィルム、あるいはポリエチレンテレフタレート
フィルムの使用が好ましい。
材に積層してラミネートフィルムないしラミネート体と
し、包装体を加熱処理する分野で好適に使用することが
できる。基材としては、アルミニウム箔、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィル
ム等の耐熱性のある材料が好ましく、特にアルミニウム
箔、または二軸延伸されたポリプロピレンフィルム、ナ
イロンフィルム、あるいはポリエチレンテレフタレート
フィルムの使用が好ましい。
【００２６】積層に当たって、前記した無延伸フィルム
を形成する樹脂組成物を基材上に直接押出ラミネーショ
ンする方法をとってもよいし、また無延伸フィルムを基
材上にドライラミネションする方法等によっても簡単に
ラミネート体を製造することができる。ドライラミネー
ションの場合、基材上に予めウレタン系等の接着剤を塗
布しておき、一方のポリプロピレン系無延伸フィルムの
接着面をコロナ放電処理等の表面活性化処理を施してお
くと、両層間の接着強度を高めることができる。
を形成する樹脂組成物を基材上に直接押出ラミネーショ
ンする方法をとってもよいし、また無延伸フィルムを基
材上にドライラミネションする方法等によっても簡単に
ラミネート体を製造することができる。ドライラミネー
ションの場合、基材上に予めウレタン系等の接着剤を塗
布しておき、一方のポリプロピレン系無延伸フィルムの
接着面をコロナ放電処理等の表面活性化処理を施してお
くと、両層間の接着強度を高めることができる。
【００２７】さらにこのラミネート体は、あるいはそれ
から製造した包装袋は、熱処理を施して使用することも
できる。その場合には、張力のかからない条件下で、８
０℃以上かつポリプロピレン（Ａ）の融点未満で行われ
る。特に１００〜１２５℃の温度で行うのが好ましい。
熱処理時間は熱処理温度によっても異なるが、通常１分
ないし２時間程度である。この熱処理されたラミネート
体は耐衝撃性が改善されており、特に加熱滅菌を要する
食品たとえばレトルト食品を包装する用途に適してい
る。
から製造した包装袋は、熱処理を施して使用することも
できる。その場合には、張力のかからない条件下で、８
０℃以上かつポリプロピレン（Ａ）の融点未満で行われ
る。特に１００〜１２５℃の温度で行うのが好ましい。
熱処理時間は熱処理温度によっても異なるが、通常１分
ないし２時間程度である。この熱処理されたラミネート
体は耐衝撃性が改善されており、特に加熱滅菌を要する
食品たとえばレトルト食品を包装する用途に適してい
る。
【００２８】
【実施例】次に本発明を実施例を通してより具体的に説
明するが、本発明はそれ等実施例に限定されるものでは
ない。なお、フィルムの評価項目である曇り度、衝撃強
度、引張特性、スリップ性、ブロッキング性、ヒートシ
ール接着強度、製袋後の落下強度は、次に記す方法で測
定した。
明するが、本発明はそれ等実施例に限定されるものでは
ない。なお、フィルムの評価項目である曇り度、衝撃強
度、引張特性、スリップ性、ブロッキング性、ヒートシ
ール接着強度、製袋後の落下強度は、次に記す方法で測
定した。
【００２９】(1)曇り度（ヘイズ）：ＡＳＴＭ Ｄ−１
００３に準拠し、サンプルを２３℃および５０℃て７日
間放置した後、測定した。 (2)衝撃強度 ：ＪＩＳ Ｐ−８１３４に準拠
し、２３℃および−１０℃で測定した。試験機の容量は
３０ｋｇｆ・ｃｍ、衝撃頭は１インチφであった。 (3)引張特性 ：ＡＳＴＭ Ｄ−６８３に準拠し
て測定した。
００３に準拠し、サンプルを２３℃および５０℃て７日
間放置した後、測定した。 (2)衝撃強度 ：ＪＩＳ Ｐ−８１３４に準拠
し、２３℃および−１０℃で測定した。試験機の容量は
３０ｋｇｆ・ｃｍ、衝撃頭は１インチφであった。 (3)引張特性 ：ＡＳＴＭ Ｄ−６８３に準拠し
て測定した。
【００３０】(4)スリップ性 ：ＡＳＴＭ Ｄ−１
８９４に準拠して測定した。サンプルを２３℃、４０℃
および６０℃にそれぞれ１日間放置した後、静摩擦係数
および動摩擦係数を測定した。 (5)ブロッキング性：ＡＳＴＭ Ｄ−１８９３に準拠
し、サンプルを５０℃で１日放置してから測定した。
８９４に準拠して測定した。サンプルを２３℃、４０℃
および６０℃にそれぞれ１日間放置した後、静摩擦係数
および動摩擦係数を測定した。 (5)ブロッキング性：ＡＳＴＭ Ｄ−１８９３に準拠
し、サンプルを５０℃で１日放置してから測定した。
【００３１】(6)ヒートシール接着強度：フィルム同士
を重ね合わせ、１３０℃〜１８０℃の範囲で、１０℃間
隔で、幅５ｍｍのシールバーを用いて、２Ｋｇ／ｃｍ2
の圧力下で１秒間ヒートシールし、その後放冷した。こ
の試料から１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、クロスヘッ
ドスピード２００ｍｍ／ｍｉｎ．の条件でヒートシール
部を剥離し、その際の剥離強度をヒートシール接着強度
として示した。評価サンプルは、各実施例のＴダイフィ
ルム単体、およびそのＴダイフィルムに厚さ１５μｍの
Ｏ−ナイロンフィルム(ユニチカ（株）製、商品名：エン
ブレムＯＮ)をドライラミネーションしたラミネートフ
ィルムの２種類について行った。
を重ね合わせ、１３０℃〜１８０℃の範囲で、１０℃間
隔で、幅５ｍｍのシールバーを用いて、２Ｋｇ／ｃｍ2
の圧力下で１秒間ヒートシールし、その後放冷した。こ
の試料から１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、クロスヘッ
ドスピード２００ｍｍ／ｍｉｎ．の条件でヒートシール
部を剥離し、その際の剥離強度をヒートシール接着強度
として示した。評価サンプルは、各実施例のＴダイフィ
ルム単体、およびそのＴダイフィルムに厚さ１５μｍの
Ｏ−ナイロンフィルム(ユニチカ（株）製、商品名：エン
ブレムＯＮ)をドライラミネーションしたラミネートフ
ィルムの２種類について行った。
【００３２】(8)破袋強度：厚さ１５μｍのＯ−ナイロ
ンフィルム(ユニチカ（株）製、商品名：エンブレムＯ
Ｎ)上に各実施例のフィルムをドライラミネーション成
形した。このラミネートフィルムを縦１９０ｍｍ、横２
４０ｍｍの大きさに切り取り、５００ｃｃの水を充填し
て、四方をシール幅５ｍｍ、２００℃、２秒の条件でシ
ールした。
ンフィルム(ユニチカ（株）製、商品名：エンブレムＯ
Ｎ)上に各実施例のフィルムをドライラミネーション成
形した。このラミネートフィルムを縦１９０ｍｍ、横２
４０ｍｍの大きさに切り取り、５００ｃｃの水を充填し
て、四方をシール幅５ｍｍ、２００℃、２秒の条件でシ
ールした。
【００３３】その後、１２０℃、３０分間レトルト処理
を施し、次の２通りの方法で破袋試験を行った。 常温で７日間放置し、その後６０ｃｍの高さから、１
ｋｇの重りを添えてコンクリート上へ繰り返し落下さ
せ、その時の破袋するまでの平均落下回数を調べた（ｎ
＝１５）。 ５℃の冷蔵庫中に７日間放置し、その後５℃の雰囲気
で４０ｃｍの高さから、１ｋｇの重りを添えてコンクリ
ート上へ繰り返し落下させ、その時の破袋するまでの平
均落下回数を調べた（ｎ＝１５）。
を施し、次の２通りの方法で破袋試験を行った。 常温で７日間放置し、その後６０ｃｍの高さから、１
ｋｇの重りを添えてコンクリート上へ繰り返し落下さ
せ、その時の破袋するまでの平均落下回数を調べた（ｎ
＝１５）。 ５℃の冷蔵庫中に７日間放置し、その後５℃の雰囲気
で４０ｃｍの高さから、１ｋｇの重りを添えてコンクリ
ート上へ繰り返し落下させ、その時の破袋するまでの平
均落下回数を調べた（ｎ＝１５）。
【００３４】（実施例１）ヘンシェルミキサー中で次に
記す原料を混合し、ドライブレンド物を調製した。その
後、このドライブレンド物をスクリュー径が６５ｍｍ
φ、Ｌ／Ｄが２６、２１０℃に設定した単軸押出機へと
供給し、溶融混練りしてペレットを調製した。
記す原料を混合し、ドライブレンド物を調製した。その
後、このドライブレンド物をスクリュー径が６５ｍｍ
φ、Ｌ／Ｄが２６、２１０℃に設定した単軸押出機へと
供給し、溶融混練りしてペレットを調製した。
【００３５】（１）ポリプロピレン（Ａ）：９０重量部 メルトフローレート（２３０℃）７．０（ｇ／１０
分）、ＤＳＣにより求めた融点１３８℃ （２）エチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）：１０重量
部 メルトフローレート（１９０℃）３．６（ｇ／１０
分）、エチレン含有量８５モル％
分）、ＤＳＣにより求めた融点１３８℃ （２）エチレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）：１０重量
部 メルトフローレート（１９０℃）３．６（ｇ／１０
分）、エチレン含有量８５モル％
【００３６】（３）平均粒径が２〜４μｍのシリカ（Ｃ
１）：２５００ｐｐｍ 富士シリシア化学（株）製：商品名＝サイロイド６６ 平均粒径はカタログ値で３μｍ （４）平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）：５００
ｐｐｍ 富士シリシア化学（株）製：商品名＝サイリシア７７０ 平均粒径はカタログ値で６μｍ
１）：２５００ｐｐｍ 富士シリシア化学（株）製：商品名＝サイロイド６６ 平均粒径はカタログ値で３μｍ （４）平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）：５００
ｐｐｍ 富士シリシア化学（株）製：商品名＝サイリシア７７０ 平均粒径はカタログ値で６μｍ
【００３７】（５）エルカ酸アミド（Ｄ１）：６００ｐ
ｐｍ 日本油脂（株）製：商品名＝アルフロー Ｐ１０ （６）ビスオレイン酸アミド（Ｄ２）：８００ｐｐｍ 日本化成（株）製：商品名＝スリパックスＯ なお、ここでｐｐｍは、ポリプロピレン（Ａ）およびエ
チレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）の合計量１００重量
部に対する値である。
ｐｍ 日本油脂（株）製：商品名＝アルフロー Ｐ１０ （６）ビスオレイン酸アミド（Ｄ２）：８００ｐｐｍ 日本化成（株）製：商品名＝スリパックスＯ なお、ここでｐｐｍは、ポリプロピレン（Ａ）およびエ
チレン・１−ブテン共重合体（Ｂ）の合計量１００重量
部に対する値である。
【００３８】次いで、前記の方法で得たペレットを、ス
クリュー径が７５ｍｍφ、Ｌ／Ｄが２９、Ｔダイのダイ
幅が１４６０ｍｍであるＴダイフィルム成形機へと供給
し、幅１２００ｍｍ、厚み７０μｍのフィルムを成形し
た。なお、成形時の樹脂温度は２１５℃であり、チルロ
ール温度は３５℃であった。得られたＴダイフィルムの
物性を測定し、その結果を表１に記載した。
クリュー径が７５ｍｍφ、Ｌ／Ｄが２９、Ｔダイのダイ
幅が１４６０ｍｍであるＴダイフィルム成形機へと供給
し、幅１２００ｍｍ、厚み７０μｍのフィルムを成形し
た。なお、成形時の樹脂温度は２１５℃であり、チルロ
ール温度は３５℃であった。得られたＴダイフィルムの
物性を測定し、その結果を表１に記載した。
【００３９】（実施例２〜７）実施例１において、平均
粒径２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜７μｍ
のシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およびビス
オレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表１記載のように
変更した以外は実施例１と同様の操作を繰り返した。各
Ｔダイフィルムについて各種物性試験を行い、その結果
を表１に記載した。なお、実施例３で得たＴダイフィル
ムについては、その他の物性項目についても測定し、表
３に記した。
粒径２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜７μｍ
のシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およびビス
オレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表１記載のように
変更した以外は実施例１と同様の操作を繰り返した。各
Ｔダイフィルムについて各種物性試験を行い、その結果
を表１に記載した。なお、実施例３で得たＴダイフィル
ムについては、その他の物性項目についても測定し、表
３に記した。
【００４０】（実施例８〜１０）エチレン・１−ブテン
共重合体として メルトフローレート（１９０℃）３．６（ｇ／１０
分）、エチレン含有量８２モル％の重合体を使用し、ま
た平均粒径２−４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜
７μｍのシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およ
びビスオレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表１記載の
ように変更した。それ以外は実施例１と同様の操作を繰
り返してＴダイフィルムを得た。フィルムの物性試験を
行い、その結果を表１に示した。なお、実施例８につい
ては、その他の物性項目についても測定し、その結果を
表３に併せて記した。
共重合体として メルトフローレート（１９０℃）３．６（ｇ／１０
分）、エチレン含有量８２モル％の重合体を使用し、ま
た平均粒径２−４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜
７μｍのシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およ
びビスオレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表１記載の
ように変更した。それ以外は実施例１と同様の操作を繰
り返してＴダイフィルムを得た。フィルムの物性試験を
行い、その結果を表１に示した。なお、実施例８につい
ては、その他の物性項目についても測定し、その結果を
表３に併せて記した。
【００４１】（比較例１〜２）実施例８において、平均
粒径２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜７μｍ
のシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およびビス
オレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表２記載のように
変更した以外は実施例８と同様の操作を繰り返した。得
られたＴダイフィルムについて各種物性試験を行い、そ
の結果を表２に示した。
粒径２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜７μｍ
のシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およびビス
オレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表２記載のように
変更した以外は実施例８と同様の操作を繰り返した。得
られたＴダイフィルムについて各種物性試験を行い、そ
の結果を表２に示した。
【００４２】（比較例３〜４）実施例１において、平均
粒径２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜７μｍ
のシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およびビス
オレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表２記載のように
変更した以外は実施例１と同様の操作を繰り返した。得
られたＴダイフィルムの各々について各種物性試験を行
い、その結果を表２に示した。
粒径２〜４μｍのシリカ（Ｃ１）、平均粒径５〜７μｍ
のシリカ（Ｃ２）、エルカ酸アミド（Ｄ１）およびビス
オレイン酸アミド（Ｄ２）の配合量を表２記載のように
変更した以外は実施例１と同様の操作を繰り返した。得
られたＴダイフィルムの各々について各種物性試験を行
い、その結果を表２に示した。
【００４３】（比較例５）実施例１において、原料とし
て次の材料を用いた以外は実施例１と同様の操作を繰り
返し、Ｔダイフィルムを製造した。そのフィルムの物性
試験を行い、結果を表２および表３に併せて記した。
て次の材料を用いた以外は実施例１と同様の操作を繰り
返し、Ｔダイフィルムを製造した。そのフィルムの物性
試験を行い、結果を表２および表３に併せて記した。
【００４４】（１）ポリプロピレン：８５重量部 メルトフローレート（２３０℃）７．０（ｇ／１０
分）、ＤＳＣにより求めた融点１４２℃ （２）エチレン・１−ブテン共重合体：１５重量部 メルトフローレート（１９０℃）３．６（ｇ／１０
分）、エチレン含有量８９モル％ （３）シリカ：１０００ｐｐｍ 富士シリシア化学（株）製：商品名＝サイロイド６６ 平均粒径はカタログ値で３μｍ （４）エルカ酸アミド：６００ｐｐｍ 日本油脂（株）製：商品名＝アルフロー Ｐ１０
分）、ＤＳＣにより求めた融点１４２℃ （２）エチレン・１−ブテン共重合体：１５重量部 メルトフローレート（１９０℃）３．６（ｇ／１０
分）、エチレン含有量８９モル％ （３）シリカ：１０００ｐｐｍ 富士シリシア化学（株）製：商品名＝サイロイド６６ 平均粒径はカタログ値で３μｍ （４）エルカ酸アミド：６００ｐｐｍ 日本油脂（株）製：商品名＝アルフロー Ｐ１０
【００４５】(実施例１１〜１２)実施例３および実施例
８で製造したＴダイフィルムを使用し、ナイロンフィル
ムとのラミネート体を製造した。Ｏ−ナイロンフィルム
(ユニチカ（株）製、商品名：エンブレムＯＮ)に２液型
ウレタン系接着剤(武田薬品（株）製、商品名Ａ−５１
５)を４ｇ／ｍ2塗布し、乾燥した後、その塗布面上に前
記のＴダイフィルムを貼り合わせ、その後４０℃で３日
間エージングしてラミネートフィルムを得た。ラミネー
トフィルムの各々について各種物性試験を行い、その結
果を表３に示した。
８で製造したＴダイフィルムを使用し、ナイロンフィル
ムとのラミネート体を製造した。Ｏ−ナイロンフィルム
(ユニチカ（株）製、商品名：エンブレムＯＮ)に２液型
ウレタン系接着剤(武田薬品（株）製、商品名Ａ−５１
５)を４ｇ／ｍ2塗布し、乾燥した後、その塗布面上に前
記のＴダイフィルムを貼り合わせ、その後４０℃で３日
間エージングしてラミネートフィルムを得た。ラミネー
トフィルムの各々について各種物性試験を行い、その結
果を表３に示した。
【００４６】(比較例６)比較例５で得たＴダイフィルム
を使用し、実施例１１と同様に行って、ナイロンフィル
ムとのラミネートフィルムを製造した。その物性をしら
べ、結果を表３に併せて記した。
を使用し、実施例１１と同様に行って、ナイロンフィル
ムとのラミネートフィルムを製造した。その物性をしら
べ、結果を表３に併せて記した。
【００４７】比較例２から明らかなように、平均粒径３
μｍのシリカ（Ｃ１）のみの使用ではブロッキング強度
が大きくなってしまい、また比較例１から明らかなよう
に、平均粒径６μｍのシリカ（Ｃ２）のみではブロッキ
ング強度は小さくなるが、表面の肌荒れが激しいフィル
ムであった。。ところが、実施例１〜１０から明らかな
ように、平均粒径３μｍのシリカ（Ｃ１）と平均粒径６
μｍのシリカ（Ｃ２）とを各々適正量併用すると、ブロ
ッキング強度は小さく、同時にフィルム表面の状態も良
好であって、包装袋にした時の開口性並びに外観が良
く、商品価値が高いことを示している。
μｍのシリカ（Ｃ１）のみの使用ではブロッキング強度
が大きくなってしまい、また比較例１から明らかなよう
に、平均粒径６μｍのシリカ（Ｃ２）のみではブロッキ
ング強度は小さくなるが、表面の肌荒れが激しいフィル
ムであった。。ところが、実施例１〜１０から明らかな
ように、平均粒径３μｍのシリカ（Ｃ１）と平均粒径６
μｍのシリカ（Ｃ２）とを各々適正量併用すると、ブロ
ッキング強度は小さく、同時にフィルム表面の状態も良
好であって、包装袋にした時の開口性並びに外観が良
く、商品価値が高いことを示している。
【００４８】比較例３ではエルカ酸アミド（Ｄ１）のみ
が使用されており、２３℃よりも６０℃での摩擦係数が
大きく、またフィルムの透明性が高温ほど低下すること
から、経時的にエルカ酸アミドのフィルム表面へのブリ
ードアウトが起こっていることを示している。比較例４
ではビスオレイン酸アミド（Ｄ２）のみが使用されてお
り、６０℃よりも２３℃での摩擦係数が大きい。ところ
が、実施例１〜１０から明らかなように、エルカ酸アミ
ドとビスオレイン酸アミドとを各々所定量併用すると、
２３℃、４０℃、６０℃のいずれにおいても摩擦係数は
小さい。このことは製膜加工およびその後の裁断作業
性、さらには製袋加工性にも優れていることを示してい
る。
が使用されており、２３℃よりも６０℃での摩擦係数が
大きく、またフィルムの透明性が高温ほど低下すること
から、経時的にエルカ酸アミドのフィルム表面へのブリ
ードアウトが起こっていることを示している。比較例４
ではビスオレイン酸アミド（Ｄ２）のみが使用されてお
り、６０℃よりも２３℃での摩擦係数が大きい。ところ
が、実施例１〜１０から明らかなように、エルカ酸アミ
ドとビスオレイン酸アミドとを各々所定量併用すると、
２３℃、４０℃、６０℃のいずれにおいても摩擦係数は
小さい。このことは製膜加工およびその後の裁断作業
性、さらには製袋加工性にも優れていることを示してい
る。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】
【表３】
【００５２】
【発明の効果】本発明に係わるポリプロピレン系無延伸
フィルムは、前記した樹脂組成物を用いることによっ
て、ポリプロピレンフィルムが本来有している機械的特
性、光学的特性および食品衛生性を保持しつつ、包装材
として必要なスリップ性と耐ブロッキング性とが改善さ
れており、フィルム成形から製袋加工に到る一連の工程
での作業性を著しく高めることができた。その上、従来
のポリプロピレンフィルムよりも優れた耐衝撃性とヒー
トシール性能を同時に付与することができ、包装材とし
て好適であることを示している。
フィルムは、前記した樹脂組成物を用いることによっ
て、ポリプロピレンフィルムが本来有している機械的特
性、光学的特性および食品衛生性を保持しつつ、包装材
として必要なスリップ性と耐ブロッキング性とが改善さ
れており、フィルム成形から製袋加工に到る一連の工程
での作業性を著しく高めることができた。その上、従来
のポリプロピレンフィルムよりも優れた耐衝撃性とヒー
トシール性能を同時に付与することができ、包装材とし
て好適であることを示している。
【００５３】従って、本発明による無延伸フィルムは、
それ単体で一般包装用フィルムとして有用であるばかり
でなく、アルミニウム箔やポリプロピレンフィルム、ポ
リアミドフィルム、ポリエステルフィルム等と積層する
ことによって、加熱滅菌処理を必要とする食品、特にレ
トルト食品の包装に有用なラミネート体を提供すること
ができる。それにより、食品流通業務における包装体の
破損率低減に大きく寄与するすることができる。
それ単体で一般包装用フィルムとして有用であるばかり
でなく、アルミニウム箔やポリプロピレンフィルム、ポ
リアミドフィルム、ポリエステルフィルム等と積層する
ことによって、加熱滅菌処理を必要とする食品、特にレ
トルト食品の包装に有用なラミネート体を提供すること
ができる。それにより、食品流通業務における包装体の
破損率低減に大きく寄与するすることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 27/32 １０３ Ｂ３２Ｂ 27/32 １０３ Ｃ０８Ｆ 10/06 Ｃ０８Ｆ 10/06 Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＥＳ Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＥＳ Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｋ 3/36 5/20 5/20 Ｃ０８Ｌ 23/10 Ｃ０８Ｌ 23/10 //(Ｃ０８Ｌ 23/10 23:08） (72)発明者 田口 栄一 茨城県猿島郡総和町北利根９番地 東セロ 株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA15X AA20 AA21X AA84 AA88 AB26 AC12 AE11 AE22 AH04 BA01 BB06 BC01 BC02 4F100 AA20B AB10A AB33A AH02B AH03B AK07A AK07B AK41A AK46A AK65B AL05B AT00A BA02 CA17B CA24B DE01B EJ41 GB23 JA04 JA06A JK10 JK16 JL00 JL12 YY00 YY00A 4J002 BB052 BB121 BB141 DJ016 EP017 FD177 FD206 GG02 4J100 AA02Q AA03P AA04Q AA07Q AA16Q AA19Q AA21Q CA01 CA04 DA24 DA42 FA10
Claims (3)
- 【請求項１】下記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、およ
び（Ｄ）を含む樹脂組成物からなることを特徴とするポ
リプロピレン系無延伸フィルム。 （Ａ）メルトフローレート（２３０℃）が０．５〜１５
（ｇ／１０分）、かつ融点が１３０〜１４０℃のポリプ
ロピレン８０〜９５重量部 （Ｂ）エチレン含量７５〜８８モル％、かつメルトフロ
ーレート（１９０℃）０．５〜６．０のエチレン・１−
ブテン共重合体５〜２０重量部 （Ｃ）アンチブロッキング剤として、平均粒径が２〜４
μｍのシリカ（Ｃ１）５００〜２５００ｐｐｍ、および
平均粒径が５〜７μｍのシリカ（Ｃ２）５００〜３００
０ｐｐｍ （Ｄ）スリップ剤としてエルカ酸アミド（Ｄ１）２００
〜１５００ｐｐｍ、およびビスオレイン酸アミド（Ｄ
２）２００〜１５００ｐｐｍ （ここで、（Ａ）および（Ｂ）の合計量が１００重量部
であって、（Ｃ）および（Ｄ）の配合量は（Ａ）および
（Ｂ）の合計量に対する割合である） - 【請求項２】請求項１記載のポリプロピレン系無延伸フ
ィルムが、アルミニウム箔、ポリプロピレンフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルムからなる群
から選ばれた基材上に積層されていることを特徴とする
ラミネート体。 - 【請求項３】前記のラミネート体が、８０℃からポリプ
ロピレン（Ａ）の融点未満の温度範囲で、かつ無延伸下
で熱処理されていることを特徴とする請求項２記載のラ
ミネート体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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