JP2017011046A

JP2017011046A - 多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造

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Publication number: JP2017011046A
Application number: JP2015123401A
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Inventors: 快人近藤; Yoshihito Kondo
Original assignee: Hosiden Corp
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Filing date: 2015-06-19
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Abstract

【課題】バイアホールのインピーダンスを上昇させる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板Ｐは接地層Ｌ１及びバイアホールＶ１を備える。接地層Ｌ１は配線層Ｌ１１及び第１インピーダンス調整層Ｌ１２を含む。配線層Ｌ１１は、導電ラインＬ１１４がベタ導体Ｌ１１１に設けられた開口Ｌ１１２及び通路Ｌ１１３内に配置された構成である。調整層Ｌ１２は、開口Ｌ１２２がベタ導体Ｌ１２１に設けられた構成である。バイアホールＶ１は、開口Ｌ１１２及び開口Ｌ１２２内に位置するように接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２に設けられ且つ導電ラインＬ１１４に接続されている。距離Ｒ１＜距離Ｒ２である。距離Ｒ１は開口Ｌ１１２の外形線α１からバイアホールＶ１までのＹ−Ｙ’方向の距離である。距離Ｒ２は開口Ｌ１２２の外形線α２からバイアホールＶ１までのＹ−Ｙ’方向の距離である。【選択図】図１Ｃ

Description

本発明は、多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造に関する。

下記特許文献１及び２には、従来の多層プリント配線板が記載されている。この多層プリント配線板には、貫通バイアホール（スルーホール）と、複数の層とを有している。貫通バイアホールは、複数の層を貫通している。複数の層は、複数の接地層と、配線層と、複数の絶縁層とを有している。接地層及び配線層は、各々絶縁層上に設けられている。配線層は、貫通バイアホールに接続された導電ラインを有している。接地層は、貫通バイアホールの周りに位置するベタ導体を有している。ベタ導体はグランド接続されている。

特開２００１−２４４６３３号公報特開２００９−５９８７３号公報

貫通バイアホールの周囲には接地層のベタ導体が配置されているため、貫通バイアホールのインピーダンスが、導電ラインのインピーダンスより低くなる傾向にある。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、バイアホールのインピーダンスを上昇させることができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の一態様の多層プリント配線板は、複数の絶縁層と、複数の接地層と、少なくとも一つのバイアホールとを備えている。接地層は、絶縁層上に各々設けられている。接地層は、配線層及び第１インピーダンス調整層を含んでいる。配線層は、ベタ導体と、開口と、通路と、導電ラインとを有している。開口は、ベタ導体に設けられている。通路は、開口に連通するようにベタ導体に設けられている。導電ラインは、開口及び通路内に配置されている。第１インピーダンス調整層は、ベタ導体と、当該第１インピーダンス調整層のベタ導体に設けられた開口とを有している。バイアホールは、配線層の開口及び第１インピーダンス調整層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられている。バイアホールは、導電ラインに接続されている。第１距離＜第２距離である。第１距離は、配線層の開口の外形線からバイアホールまでの第１方向の距離である。第２距離は、第１インピーダンス調整層の開口の外形線からバイアホールまでの第１方向の距離である。第１方向は、多層プリント配線板の平面方向である。

このような態様の多層プリント配線板による場合、第１距離＜第２距離であるので、第１インピーダンス調整層のベタ導体からバイアホールまでの第１方向の距離が配線層のベタ導体からバイアホールまでの距離よりも遠くなる。このため、バイアホールのインピーダンスを上昇させることができる。

バイアホールは、第１ランドと、第２ランドとを有する構成とすることが可能である。第１ランドは、配線層の開口内に配置された構成とすることが可能である。第２ランドは、第１インピーダンス調整層の開口内に配置された構成とすることが可能である。

第２ランドは、第１ランドの外形寸法よりも小さい外形寸法を有する構成とすることが可能である。この場合、第１距離は、配線層の開口の外形線からバイアホールの第１ランドまでの第１方向の距離とすることが可能である。第２距離は、第１インピーダンス調整層の開口の外形線からバイアホールの第２ランドまでの第１方向の距離とすることが可能である。このような態様の多層プリント配線板による場合、第１ランド及び第２ランドの外形寸法を相違させることによって、第１距離＜第２距離が実現される。しかも、第１ランド及び第２ランドの外形寸法を相違させるだけで、バイアホールのインピーダンスを容易に調整することができる。

又は、第２ランドは、バイアホールの中心側に凹んだ凹部を少なくとも一つ有した構成とすることが可能である。このような態様の多層プリント配線板による場合、第１距離は、配線層の開口の外形線からバイアホールの第１ランドまでの第１方向の距離とすることが可能である。第２距離は、第１インピーダンス調整層の開口の外形線からバイアホールの第２ランドの凹部の底までの第１方向の距離とすることが可能である。このような態様の多層プリント配線板による場合、第２ランドに凹部を設けることによって、第１距離＜第２距離が実現される。しかも、第２ランドに凹部を設けるだけで、バイアホールのインピーダンスを容易に調整することができる。

配線層の開口の外形線が、第１インピーダンス調整層の開口の外形線よりもバイアホールの中心側に位置していても良い。このような態様の多層プリント配線板による場合、配線層の開口の外形線を、第１インピーダンス調整層の開口の外形線よりもバイアホールの中心側に位置させることによって、第１距離＜第２距離が実現される。しかも、配線層の開口の外形線と第１インピーダンス調整層の開口の外形線との位置関係を調整するだけで、バイアホールのインピーダンスを容易に調整することができる。

接地層は、第２インピーダンス調整層を更に含んでいても良い。第２インピーダンス調整層は、ベタ導体と、開口と、インピーダンス調整部とを有する構成とすることが可能である。第２インピーダンス調整層の開口は、当該第２インピーダンス調整層のベタ導体に設けられた構成とすることが可能である。インピーダンス調整部は、当該第２インピーダンス調整層のベタ導体に設けられた導体であり且つ導電ラインに重なるように配置された構成とすることが可能である。この場合、バイアホールは、配線層、第１インピーダンス調整層及び第２インピーダンス調整層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられた構成とすることが可能である。このような態様の多層プリント配線板による場合、第２インピーダンス調整層のインピーダンス調整部が、導電ラインに重なるように配置されているので、導電ラインのインピーダンスを低下させることができる。

第１インピーダンス調整層は、配線層と第２インピーダンス調整層との間に配置された構成とすることが可能である。一般的に、第２インピーダンス調整層が配線層の近過ぎると、配線層の導電ラインのインピーダンスが小さくなり過ぎる。しかし、第１インピーダンス調整層は、配線層と第２インピーダンス調整層との間に配置されているので、配線層の導電ラインのインピーダンスを適正に低下させることが可能になる。この結果、導電ラインのインピーダンスとバイアホールのインピーダンスとを整合し易くなる。

接地層は、接続層を更に含んでいても良い。接続層は、ベタ導体と、当該接続層のベタ導体に設けられた開口とを有した構成とすることが可能である。接地層が第２インピーダンス調整層を含んでいない場合、バイアホールは、配線層、第１インピーダンス調整層及び接続層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられた構成とすることが可能である。接地層が第２インピーダンス調整層を含む場合、バイアホールは、配線層、第１インピーダンス調整層、第２インピーダンス調整層及び接続層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられた構成とすることが可能である。

配線層は、当該多層プリント配線板の表層とすることが可能である。接続層は、当該多層プリント配線板の裏層とすることが可能である。接地層が第２インピーダンス調整層を含んでおらず、配線層が表層であり且つ接続層が裏層である場合、バイアホールは、配線層、第１インピーダンス調整層及び接続層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層に設けられた構成とすることが可能である。接地層が第２インピーダンス調整層を含み、配線層が表層であり且つ接続層が裏層である場合、バイアホールは、配線層、第１インピーダンス調整層、第２インピーダンス調整層及び接続層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層に設けられた構成とすることが可能である。

第１インピーダンス調整層は、配線層と第２インピーダンス調整層との間及び第２インピーダンス調整層と接続層との間の少なくとも一方に配置された構成とすることが可能である。

第３距離＜第２距離とすることが可能である。第３距離は、接続層の開口の外形線からバイアホールまでの第１方向の距離とすることが可能である。このような態様の多層プリント配線板による場合、第１距離＜第２距離及び第３距離＜第２距離であるので、第１インピーダンス調整層のベタ導体からバイアホールまでの第１方向の距離が配線層のベタ導体からバイアホールまでの距離よりも遠くなり、且つ第１インピーダンス調整層のベタ導体からバイアホールまでの第１方向の距離が接続層のベタ導体からバイアホールまでの距離よりも遠くなる。このため、バイアホールのインピーダンスを上昇させることができる。

配線層の開口は略円環状とすることが可能である。第１インピーダンス調整層の開口は略円環状とすることが可能である。バイアホールが略円筒状とすることが可能である。この場合、第１方向は、バイアホールの半径方向にも相当していても良い。

第２インピーダンス調整層の開口は、導電ラインに直交するフラットな第１外形線と、円弧状の第２外形線とを有する構成とすることが可能である。又は、配線層及び第２インピーダンス調整層の開口は、円形とすることが可能である。この場合、第２インピーダンス調整層の開口の中心が、配線層の開口の中心よりも導電ラインの引き出し方向の反対方向にズレていても良い。又は、第２インピーダンス調整層の開口は、台形状とすることが可能である。この場合、開口は、当該台形の上辺に相当し且つ導電ラインに直交する第１外形線を有していても良い。

本発明の一態様の接続構造は、上記した何れかの態様の多層プリント配線板と、コネクタとを備えている。多層プリント配線板のバイアホールは、貫通バイアホール又はブラインドバイアホールである。コネクタは、端子を有している。端子は、バイアホールに挿入され且つ接続されたテールを有している。このような態様の接続構造による場合、第１距離＜第２距離であるので、バイアホール及び端子のテールのインピーダンスを上昇させることができる。端子、バイアホール及び配線層の導電ラインが信号伝送路として使用される場合、信号伝送路のインピーダンスを整合し易くなる。

本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の斜視図である。前記多層プリント配線板の図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ断面図である。前記多層プリント配線板の図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ断面図である。前記多層プリント配線板の配線層を示す説明図である。前記多層プリント配線板の第１インピーダンス調整層を示す説明図である。前記多層プリント配線板の別の第１インピーダンス調整層を示す説明図である。前記多層プリント配線板の第２インピーダンス調整層を示す説明図である。前記多層プリント配線板の前記第２インピーダンス調整層の変形例を示す説明図である。前記多層プリント配線板の前記第２インピーダンス調整層の別の変形例を示す説明図である。前記多層プリント配線板の配線層の接続層を示す説明図である。本発明の実施例１に係る多層プリント配線板とコネクタの接続構造を示す図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂに対応する断面図である。比較例の接続構造の導電ライン及びバイアホールのインピーダンスのシミュレーション結果を示すグラフである。実施例１の接続構造の導電ライン及びバイアホールのインピーダンスのシミュレーション結果を示すグラフである。前記多層プリント配線板の前記第１インピーダンス調整層の設計変形例を示す説明図である。

以下、本発明の実施例１に係る多層プリント配線板Ｐ（以下、単に配線板Ｐとも称する。）について図１Ａ〜図６を参照しつつ説明する。配線板Ｐは、複数の接地層Ｌ１と、複数の絶縁層Ｌ２と、少なくとも一つのバイアホールＶ１（特許請求の範囲のバイアホール）とを有している。以下、配線板Ｐの各構成要素について詳しく説明する。なお、図１Ｃに示されるＹ−Ｙ’方向は、配線板Ｐの平面方向であり且つ特許請求の範囲の第１方向に相当する。図１Ｃに示されるＺ−Ｚ’方向は、配線板Ｐの厚み方向である。Ｚ−Ｚ’方向は、Ｙ−Ｙ’方向に直交している。

接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２は、Ｚ−Ｚ’方向に交互に配置されている。バイアホールＶ１は、全ての接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通するように当該接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２に設けられた貫通バイアホール、又は接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２のうちの一部の接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通するように当該一部の接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２に設けられたブラインドバイアホールである。ブラインドバイアホールは、配線板Ｐの表面又は裏面に開口していると良い。図１Ａ〜図７では、バイアホールＶ１は貫通バイアホールである。

接地層Ｌ１は、少なくとも一つの配線層Ｌ１１と、少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２とを含む。配線層Ｌ１１は、接地層Ｌ１のうちの任意の一つとすることが可能である。図１Ａ〜図１Ｃでは、配線層Ｌ１１は配線板Ｐの表層である。

配線層Ｌ１１は、図２に最も良く示されているように、ベタ導体Ｌ１１１と、開口Ｌ１１２と、通路Ｌ１１３と、導電ラインＬ１１４とを有している。ベタ導体Ｌ１１１は、配線層Ｌ１１の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられており且つグランドに接続されている。ベタ導体Ｌ１１１には、開口Ｌ１１２及び通路Ｌ１１３が設けられている。

開口Ｌ１１２及び通路Ｌ１１３は、配線層Ｌ１１のベタ導体Ｌ１１１が設けられていない領域である。開口Ｌ１１２は、バイアホールＶ１に対して同心円状に配置された円環状である。開口Ｌ１１２は、円弧状の外形線α１を有している。外形線α１は開口Ｌ１１２とベタ導体Ｌ１１１との境界線でもある。通路Ｌ１１３は、開口Ｌ１１２に連通しており且つ開口Ｌ１１２から離れるように延びている。通路Ｌ１１３は、直線状に延びていても良いし、一又は複数箇所折れ曲がっていても良いし、全部又は一部が湾曲していても良い。

導電ラインＬ１１４は、開口Ｌ１１２及び通路Ｌ１１３内に位置するように配線層Ｌ１１の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられている。導電ラインＬ１１４は、バイアホールＶ１から離れるように延びている。すなわち、導電ラインＬ１１４は、バイアホールＶ１に接続されている。

少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２は、接地層Ｌ１のうちの配線層Ｌ１１以外の任意の一つであれば良い。第１インピーダンス調整層Ｌ１２は、図３に最も示されるように、ベタ導体Ｌ１２１と、開口Ｌ１２２とを有している。ベタ導体Ｌ１２１は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられており且つグランドに接続されている。ベタ導体Ｌ１２１には、開口Ｌ１２２が設けられている。

開口Ｌ１２２は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２のベタ導体Ｌ１２１が設けられていない領域である。開口Ｌ１２２は、バイアホールＶ１に対して同心円状に配置された円環状である。開口Ｌ１２２は、リング状の外形線α２を有している。外形線α２は開口Ｌ１２２とベタ導体Ｌ１２１との境界線でもある。

バイアホールＶ１は、図１Ｂ及び図１Ｃに最も良く示されているように、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２及び第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２内に位置している。バイアホールＶ１は、孔Ｖ１１と、接続導体Ｖ１２と、少なくとも一つの第１ランドＶ１３１と、少なくとも一つの第２ランドＶ１３２とを有している。バイアホールＶ１の外径（第１ランドＶ１３１及び第２ランドＶ１３２の外径を含む。）は、開口Ｌ１１２及び開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。孔Ｖ１１は、全ての接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通した円柱状の貫通孔又は一部の接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通した円柱状の有底の孔である。バイアホールＶ１が貫通バイアホールである場合には前者、バイアホールＶ１がブラインドバイアホールである場合には後者となる。後者のバイアホールＶ１の孔Ｖ１１は、配線板Ｐの表面又は裏面に開口していると良い。接続導体Ｖ１２は、孔Ｖ１１の周面上に設けられた円筒状の導体である。

第１ランドＶ１３１は、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２内に位置するように、配線層Ｌ１１の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられた円環状の導体である（図２参照）。第１ランドＶ１３１の外径は、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２の外径よりも小さい。第１ランドＶ１３１は孔Ｖ１１及び配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２に対して同心円状に配置されている。第１ランドＶ１３１は、接続導体Ｖ１２に接続されている。第１ランドＶ１３１は配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４にも接続されている。

第２ランドＶ１３２は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２内に位置するように、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられた円環状の導体である（図３参照）。第２ランドＶ１３２の外径は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。第２ランドＶ１３２は孔Ｖ１１、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２及び第１ランドＶ１３１に対して同心円状に配置されている。第２ランドＶ１３２は接続導体Ｖ１２に接続されている。

第１距離Ｒ１＜第２距離Ｒ２に設定されている。第１距離Ｒ１は、図１Ｃ及び図２に示されるように、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２の外形線α１からバイアホールＶ１の第１ランドＶ１３１までのＹ−Ｙ’方向（バイアホールＶ１の半径方向）の距離である。第２距離Ｒ２は、図１Ｃ及び図３に示されるように、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２の外形線α２からバイアホールＶ１の第２ランドＶ１３２までのＹ−Ｙ’方向の距離である。

第１距離Ｒ１＜第２距離Ｒ２は、例えば、１）〜５）の何れかにより実現できる。図１Ａ〜図３では、２）が採用されている。１）第２ランドＶ１３２の外径が第１ランドＶ１３１の外径よりも小さく、且つ開口Ｌ１１２の外形線α１が、Ｚ−Ｚ’方向において開口Ｌ１２２の外形線α２に重なっている（すなわち、開口Ｌ１１２及び開口Ｌ１２２の外径は同じである。）。２）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１１２の外形線α１が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１１２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。）。３）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１１２の外形線α１が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の外側（バイアホールＶ１の中心の反対側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１１２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも大きい。）。４）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）と同じであり、且つ開口Ｌ１１２の外形線α１が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１１２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。）。５）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）よりも大きく、且つ開口Ｌ１１２の外形線α１が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１１２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。）。

接地層Ｌ１は、複数の第１インピーダンス調整層Ｌ１２を含んでいても良い。この場合、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２及び複数の第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２内に位置している。バイアホールＶ１は、上記貫通ビアホール又はブラインドビアホールである。バイアホールＶ１の第２ランドＶ１３２は複数である。第２ランドＶ１３２は、各第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２内に位置するように、各第１インピーダンス調整層Ｌ１２の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられた円環状の導体である。

第１インピーダンス調整層Ｌ１２は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２’を含んでいても良い。この第１インピーダンス調整層Ｌ１２’は、配線層Ｌ１１の直下の絶縁層Ｌ２の直下に位置していると良い。第１インピーダンス調整層Ｌ１２’は、図４に最も良く示されているように、ベタ導体Ｌ１２１’と、開口Ｌ１２２’と、通路Ｌ１２３’とを有している。ベタ導体Ｌ１２１’は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２’の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられており且つグランドに接続されている。ベタ導体Ｌ１２１’には、開口Ｌ１２２’及び通路Ｌ１２３’が設けられている。

開口Ｌ１２２’及び通路Ｌ１２３’は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２’のベタ導体Ｌ１２１’が設けられていない領域である。開口Ｌ１２２’は、バイアホールＶ１に対して同心円状に配置された円環状である。開口Ｌ１２２’は、円形の外形線α２’を有している。外形線α２’は開口Ｌ１２２’とベタ導体Ｌ１２１’との境界線でもある。通路Ｌ１２３’は、開口Ｌ１２２’に連通しており且つ開口Ｌ１２２’から導電ラインＬ１１４の引き出し方向に延びている。

接地層Ｌ１は、第２インピーダンス調整層Ｌ１３を更に有していても良い。この場合、少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２が、配線層Ｌ１１と第２インピーダンス調整層Ｌ１３との間に配置されていると良いが、これに限定されない。

第２インピーダンス調整層Ｌ１３は、ベタ導体Ｌ１３１と、開口Ｌ１３２と、インピーダンス調整部Ｌ１３３とを有している。ベタ導体Ｌ１３１は、第２インピーダンス調整層Ｌ１３の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられており且つグランドに接続されている。ベタ導体Ｌ１３１には、開口Ｌ１３２が設けられている。

開口Ｌ１３２は、第２インピーダンス調整層Ｌ１３のベタ導体Ｌ１３１が設けられていない領域である。その一例が図５Ａ〜図５Ｃに示されている。

図５Ａに示される開口Ｌ１３２は、第１外形線α３１と、第２外形線α３２とを有している。第１外形線α３１は、Ｙ−Ｙ’方向に延びており且つ配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４に直交するフラットな線である。第１外形線α３１は、第１端と、その反対側の第２端とを有している。第２外形線α３２は、第１外形線α３１の第１端と、第１外形線α３１の第２端とを繋ぐ円弧状の線である。第１外形線α３１及び第２外形線α３２は開口Ｌ１３２とベタ導体Ｌ１３１との境界線でもある。

図５Ｂに示される開口Ｌ１３２’は、バイアホールＶ１の周りに配置された円環状である。開口Ｌ１３２’は、当該開口Ｌ１３２’の中心が配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２の中心よりも導電ラインＬ１１４の引き出し方向の反対方向にズレるように配置されている。開口Ｌ１３２’は、外形線α３’を有している。この外形線α３’は、開口Ｌ１３２’とベタ導体Ｌ１３１との境界線でもある。

図５Ｃに示される開口Ｌ１３２’’は、台形状である。開口Ｌ１３２’’は、第１外形線α３１’’と、第２外形線α３２’’と、第３外形線α３３’’と、第４外形線α３４’’とを有している。第１外形線α３１’’は台形の上辺に相当し、Ｙ−Ｙ’方向に延びており且つ配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４に直交している。第２外形線α３２’’は台形の下辺に相当する。第３外形線α３３’’及び第４外形線α３４’’は、台形の斜辺に各々相当する。この４つの外形線は、開口Ｌ１３２’’とベタ導体Ｌ１３１との境界線でもある。

インピーダンス調整部Ｌ１３３は、ベタ導体Ｌ１３１に設けられた導体である。インピーダンス調整部Ｌ１３３は、Ｚ−Ｚ’方向において配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４に重なるように配置されている。これにより、導電ラインＬ１１４のインピーダンスが低下している。第２インピーダンス調整層Ｌ１３が開口Ｌ１３２を有している場合、インピーダンス調整部Ｌ１３３は、開口Ｌ１３２の第１外形線α３１より導電ラインＬ１１４の引き出し方向側に位置するベタ導体Ｌ１３１の一部である。第２インピーダンス調整層Ｌ１３が開口Ｌ１３２’を有している場合、インピーダンス調整部Ｌ１３３は、開口Ｌ１３２’の外形線α３’より導電ラインＬ１１４の引き出し方向側に位置するベタ導体Ｌ１３１の一部である。第２インピーダンス調整層Ｌ１３が開口Ｌ１３２’’を有している場合、インピーダンス調整部Ｌ１３３は、開口Ｌ１３２’’の第１外形線α３１’’より導電ラインＬ１１４の引き出し方向側に位置するベタ導体Ｌ１３１の一部である。

接地層Ｌ１が第２インピーダンス調整層Ｌ１３を更に有する場合、バイアホールＶ１は、少なくとも一つの配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２、少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２及び第２インピーダンス調整層Ｌ１３の開口（Ｌ１３２、Ｌ１３２’又はＬ１３２’’）内に位置している。このバイアホールＶ１は、上記貫通ビアホール又はブラインドビアホールである。このバイアホールＶ１は、第３ランドＶ１３３を更に有している。第３ランドＶ１３３は、第２インピーダンス調整層Ｌ１３の開口内に位置するように、第２インピーダンス調整層Ｌ１３の直下の絶縁層Ｌ２上に設けられた円環状の導体である。第３ランドＶ１３３は、第２ランドＶ１３２に対して同心円状に配置されている。第３ランドＶ１３３の外径は、第２インピーダンス調整層Ｌ１３の開口の外形よりも小さい。第３ランドＶ１３３の外径は、第２ランドＶ１３２の外径と同じであっても良い。第３ランドＶ１３３は、バイアホールＶ１の接続導体Ｖ１２に接続されている。

接地層Ｌ１は、接続層Ｌ１４を更に有していても良い。接続層Ｌ１４は、接地層Ｌ１のうちの配線層Ｌ１１及び第１インピーダンス調整層Ｌ１２以外の任意の一つ、又は接地層Ｌ１のうちの配線層Ｌ１１、第１インピーダンス調整層Ｌ１２及び第２インピーダンス調整層Ｌ１３以外の任意の一つであれば良い。接続層Ｌ１４は配線板Ｐの裏層とすることが可能である。接続層Ｌ１４は配線板Ｐの裏層である場合、少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２が、配線層Ｌ１１と接続層Ｌ１４との間に配置された構成とすることが可能である。接地層Ｌ１が第２インピーダンス調整層Ｌ１３を有する場合、少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２が、配線層Ｌ１１と第２インピーダンス調整層Ｌ１３との間及び接続層Ｌ１４と第２インピーダンス調整層Ｌ１３との間の少なくとも一方に配置された構成とすることが可能である。図１Ａ〜図７では、複数の第１インピーダンス調整層Ｌ１２（第１インピーダンス調整層Ｌ１２’を含む。）が、配線層Ｌ１１と第２インピーダンス調整層Ｌ１３との間に配置され、且つ別の複数の第１インピーダンス調整層Ｌ１２が接続層Ｌ１４と第２インピーダンス調整層Ｌ１３との間に配置されている。

接続層Ｌ１４は、図６に示されるように、ベタ導体Ｌ１４１と、開口Ｌ１４２とを有している。ベタ導体Ｌ１４１は、接続層Ｌ１４の直上の絶縁層Ｌ２上に設けられており且つグランドに接続されている。ベタ導体Ｌ１４１には、開口Ｌ１４２が設けられている。

開口Ｌ１４２は、接続層Ｌ１４のベタ導体Ｌ１４１が設けられていない領域である。開口Ｌ１４２は、バイアホールＶ１に対して同心円状に配置された円環状である。開口Ｌ１４２は、円形の外形線α４を有している。外形線α４は開口Ｌ１４２とベタ導体Ｌ１４１との境界線でもある。

接地層Ｌ１が接続層Ｌ１４を更に有する場合、バイアホールＶ１は、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２及び接続層Ｌ１４の開口Ｌ１４２内に位置している。接地層Ｌ１が接続層Ｌ１４及び第２インピーダンス調整層Ｌ１３を更に有する場合、バイアホールＶ１は、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２、第２インピーダンス調整層Ｌ１３の開口Ｌ１３２及び接続層Ｌ１４の開口Ｌ１４２内に位置している。両者の場合において、バイアホールＶ１は、上記貫通ビアホール又はブラインドビアホールである。このバイアホールＶ１は、第４ランドＶ１３４を更に有している。第４ランドＶ１３４は、接続層Ｌ１４の開口Ｌ１４２内に位置するように、接続層Ｌ１４の直上の絶縁層Ｌ２上に設けられた円環状の導体である。第４ランドＶ１３４は、開口Ｌ１４２、孔Ｖ１１、第１ランドＶ１３１及び第２ランドＶ１３２に対して同心円状に配置されている。第４ランドＶ１３４の外径は、接続層Ｌ１４の開口Ｌ１４２の外形よりも小さい。第４ランドＶ１３４は、バイアホールＶ１の接続導体Ｖ１２に接続されている。

第３距離Ｒ３＜第２距離Ｒ２に設定されていても良い。第３距離Ｒ３は、図１Ｃ及び図６に示されるように、接続層Ｌ１４の開口Ｌ１４２の外形線α４からバイアホールＶ１の第４ランドＶ１３４までのＹ−Ｙ’方向（半径方向）の距離である。第３距離Ｒ３＜第２距離Ｒ２は、例えば、６）〜１０）の何れかにより実現できる。図１Ａ〜図６では、７）が採用されている。６）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、Ｚ−Ｚ’方向において開口Ｌ１２２の外形線α２に重なっている（すなわち、開口Ｌ１４２及び開口Ｌ１２２の外径は同じである。）。７）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。）。８）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の外側（バイアホールＶ１の中心の反対側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも大きい。）。９）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）と同じであり、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。）。１０）第２ランドＶ１３２の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも大きく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１２２の外形線α２よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１２２の外径よりも小さい。）。

第３距離Ｒ３＜第１距離Ｒ１に設定されていても良い。第３距離Ｒ３＜第１距離Ｒ１は、例えば、１１）〜１５）の何れかにより実現できる。図１Ａ〜図６では、１２）が採用されている。１１）第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、Ｚ−Ｚ’方向において配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２の外形線α１に重なっている（すなわち、開口Ｌ１４２及び開口Ｌ１１２の外径は同じである。）。１２）第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１１２の外形線α１よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１１２の外径よりも小さい。）。１３）第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも小さく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１１２の外形線α１よりも半径方向の外側（バイアホールＶ１の中心の反対側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１１２の外径よりも大きい。）。１４）第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）と同じであり、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１１２の外形線α１よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１１２の外径よりも小さい。）。１５）第１ランドＶ１３１の外径（外形寸法）が第４ランドＶ１３４の外径（外形寸法）よりも大きく、且つ開口Ｌ１４２の外形線α４が、開口Ｌ１１２の外形線α１よりも半径方向の内側（バイアホールＶ１の中心側）に位置している（すなわち、開口Ｌ１４２の外径が開口Ｌ１１２の外径よりも小さい。）。

配線板Ｐは、少なくとも二つのバイアホールＶ２を更に備えていても良い。二つのバイアホールＶ２は、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２及び／又は通路Ｌ１１３の周りの対称位置に設けられていると良い。図１Ａ〜図６では、８つのバイアホールＶ２が、開口Ｌ１１２及び通路Ｌ１１３の周りの４つの対称位置に設けられている。バイアホールＶ２は、接地層Ｌ１のベタ導体を接続している。バイアホールＶ２は、全ての接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通するように当該接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２に設けられた貫通バイアホール、又は一部の接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通するように当該一部の接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２に設けられたブラインドバイアホールである。ブラインドバイアホールは、配線板Ｐの表面又は裏面に開口していると良い。図１Ａ〜図６では、バイアホールＶ２は貫通バイアホールである。

配線板Ｐは、少なくとも二つのバイアホールＶ３を更に備えていても良い。バイアホールＶ３は、配線層Ｌ１１の開口Ｌ１１２の周りの対称位置に設けられていると良い。図１Ａ〜図６では、２つのバイアホールＶ３が開口Ｌ１１２の周りの対称位置に設けられ、別の二つのバイアホールＶ３が開口Ｌ１１２の周りの別の対称位置に設けられている。バイアホールＶ３は、接地層Ｌ１のベタ導体に接続されている。バイアホールＶ３は、全ての接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通するように当該接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２に設けられた貫通バイアホール、又は一部の接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２を貫通するように当該一部の接地層Ｌ１及び絶縁層Ｌ２に設けられたブラインドバイアホールである。ブラインドバイアホールは、配線板Ｐの表面又は裏面に開口していると良い。図１Ａ〜図６では、バイアホールＶ３は貫通バイアホールである。

以下、上記した何れかの態様の配線板ＰとコネクタＣとの接続構造について図７を参照しつつ説明する。コネクタＣは、上記した何れかの態様の配線板Ｐに実装される同軸コネクタである。コネクタＣは、端子Ｔと、ボディ１０と、シェル２０と、ケース３０とを備えている。以下、コネクタＣの各構成要素について詳しく説明する。

ボディ１０は端子Ｔを保持する絶縁体である。シェル２０は、ボディ１０及び端子Ｔが収容される金属製の筐体である。シェル２０は、図示しない少なくとも二つの脚部を有している。シェル２０の脚部が配線板ＰのバイアホールＶ３に各々挿入され、接続されている。ケース３０は、シェル２０、ボディ１０及び端子Ｔが収容される絶縁樹脂製の筐体である。端子Ｔは、略Ｌ字状の金属板である。端子Ｔは、テールＴ１を有している。テールＴ１はボディ１０からＺ’方向に突出している。テールＴ１が配線板ＰのバイアホールＶ１を貫通している。テールＴ１の配線板ＰのバイアホールＶ１から突出した部分が、バイアホールＶ１の第４ランドＶ１３４に半田等で接続されている。端子Ｔ、バイアホールＶ１及び導電ラインＬ１１４が、高周波信号を伝送可能な信号伝送路を構成している。

上記した配線板Ｐ及び接続構造は、以下の技術的特徴を有している。第１に、配線板ＰのバイアホールＶ１のインピーダンスを上昇させることができる。なぜなら、第１距離Ｒ１＜第２距離Ｒ２、又は、第１距離Ｒ１＜第２距離Ｒ２であり且つ第３距離Ｒ３＜第２距離Ｒ２であるため、複数の第１インピーダンス調整層Ｌ１２のベタ導体Ｌ１２１をバイアホールＶ１から離すことができるからである。これにより、バイアホールＶ１のインピーダンスが上昇する。その結果、バイアホールＶ１及びこれに接続された端子ＴのテールＴ１のインピーダンスも上昇させることができる。

第２に、配線板ＰのバイアホールＶ１のインピーダンスが調整し易い。その結果、接続構造の信号伝送路のバイアホールＶ１及び端子ＴのテールＴ１のインピーダンスも調整し易くなる。その理由は以下の通りである。第１ランドＶ１３１の外形寸法と第２ランドＶ１３２の外形寸法とを相違させる、及び／又は、開口Ｌ１１２の外形寸法と開口Ｌ１２２の外形寸法とを相違させるだけで、バイアホールＶ１のインピーダンスを調整することができる。又は、第１ランドＶ１３１の外形寸法と第２ランドＶ１３２の外形寸法とを相違させる、開口Ｌ１１２の外形寸法と開口Ｌ１２２の外形寸法とを相違させる、第４ランドＶ１３４の外形寸法と第２ランドＶ１３２の外形寸法とを相違させる、及び／又は、開口Ｌ１４２の外形寸法と開口Ｌ１２２の外形寸法とを相違させるだけで、バイアホールＶ１のインピーダンスを調整することができる。

第３に、配線板Ｐの配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４のインピーダンスを低下させることができる。なぜなら、配線板Ｐの第２インピーダンス調整層Ｌ１３のインピーダンス調整部Ｌ１３３が、Ｚ−Ｚ’方向において配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４に重なるように配置されているからである。すなわち、導電ラインＬ１１４のインピーダンスを上昇させる一方で、バイアホールＶ１及び端子ＴのテールＴ１のインピーダンスを上昇させることができるので、接続構造の信号伝送路のインピーダンスを更に整合し易くなる。

上記技術的特徴を裏付けるために、比較例１の接続構造の信号伝送路の導電ライン及びバイアホールのインピーダンスをシミュレーションすると共に、比較例２の接続構造の信号伝送路の導電ライン及びバイアホールのインピーダンスのシミュレーションを行った。比較例１の接続構造は、図７に示すコネクタと同等のコネクタと、配線板とを備えている。比較例１の配線板は、複数の接地層と、複数の絶縁層と、バイアホールとを備えている。接地層と絶縁層とが交互に設けられている。接地層は、当該配線板の表層であり且つ配線層Ｌ１１と同じ構成の配線層と、当該配線板の裏層であり且つ接続層Ｌ１４と同じ構成の接続層と、当該配線板の内層である残りの複数の接地層とを備えている。残りの接地層は、ベタ導体と、開口とを有している。ベタ導体は、各残りの接地層の直下の絶縁層上に設けられており且つグランド接続されている。開口は、ベタ導体に設けられており且つバイアホールに対して同心円状に配置された円環状である。開口の外径は配線層の開口の外径と同じである。バイアホールは、残りの接地層の開口内に第１ランドが配置されている以外、図１Ａ〜図１Ｃに示すバイアホールＶ１と同じ構成である。配線層及び残りの接地層の開口の外径線からバイアホールの第１ランドまでのＹ−Ｙ’方向（バイアホールの半径方向）の距離は同じである。一方、比較例２の接続構造は、図７に示すコネクタと同等のコネクタと、図１Ａ〜図１Ｃに示す配線板Ｐとを備えている。この配線板Ｐでは、第２インピーダンス調整層Ｌ１３として図５Ａに示される第２インピーダンス調整層Ｌ１３が採用されている。

上記シミュレーションの結果、比較例１の接続構造では、配線層の導電ライン及びバイアホールのインピーダンスが図８に示される通りとなった。これに対して、比較例２の接続構造では、配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４のインピーダンス及びバイアホールＶ１のインピーダンスが図９に示す通りとなった。具体的には、導電ラインＬ１１４のインピーダンスは、比較例１の接続構造の導電ラインよりも約２Ω低下し、バイアホールＶ１のインピーダンスは、比較例１の接続構造のよりも約３Ω上昇した（５０Ωに近づく）。実際には、導電ラインＬ１１４のインピーダンスは、シミュレーション結果よりも更に低下し、バイアホールＶ１のインピーダンスはシミュレーション結果よりも更に上昇すると推察される。

第４に、配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４のインピーダンスとバイアホールＶ１のインピーダンスとの整合が図り易い。その理由は以下の通りである。一般的に、高周波信号（高速信号）を多層プリント配線板の配線層の導電ライン及びバイアホールに伝送させる場合、又は高周波信号（高速信号）と電源生成部から供給される電源とを重畳し、多層プリント配線板の配線層の導電ライン及びバイアホールに伝送させる場合、抵抗村を小さくするため、導電ラインの幅をできるだけ大きくすることが好ましい。導電ラインの幅を大きくし過ぎると、導電ラインのインピーダンスが低下し過ぎる場合がある。また、一般的に、多層プリント配線板は、接地層や配線層を含む導体層の厚みが小さい。すなわち、導体層間の距離が近い。第２インピーダンス調整部が配線層に近過ぎても、導電ラインのインピーダンスが低下し過ぎる場合がある。これに対して、配線板Ｐにおいて、少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２が、配線層Ｌ１１と第２インピーダンス調整層Ｌ１３との間に配置されている場合、この少なくとも一つの第１インピーダンス調整層Ｌ１２の存在によって、第２インピーダンス調整層Ｌ１３を配線層Ｌ１１から離すことができる。よって、導電ラインＬ１１４の幅をできるだけ大きくしつつ、配線層Ｌ１１の導電ラインＬ１１４のインピーダンスを適切に低下させることができる。導電ラインＬ１１４のインピーダンスを適切に低下させる一方で、上記の通り、バイアホールＶ１のインピーダンスを上昇させているので、導電ラインＬ１１４のインピーダンスとバイアホールＶ１のインピーダンスとの整合を図り易くなる。この整合により、接続構造の信号伝送路のインピーダンスを整合し易くなる。

第５に、バイアホールＶ１のインピーダンスの低下の招来を抑制しつつ、配線板Ｐの高周波特性及びＥＭＣ特性を向上させることができる。その理由は、バイアホールＶ１の周りに、接地層Ｌ１のベタ導体が配置されている。この接地層Ｌ１のベタ導体がバイアホールＶ２によって接続されている。一般的に、接地層のベタ導体を接続させることは、接地層のベタ導体で囲われたバイアホールのインピーダンスを低下させる要因となる。しかし、配線板Ｐは、第１距離Ｒ１＜第２距離Ｒ２であるので、接地層Ｌ１のベタ導体がバイアホールＶ２によって接続されても、バイアホールＶ１のインピーダンスの低下が招来することを抑制することができる。

なお、上記した多層プリント配線板Ｐ及びコネクタＣは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

本発明の多層プリント配線板は、複数の絶縁層と、この絶縁層上に各々設けられた複数の接地層と、少なくとも一つのバイアホールとを備えていれば良い。本発明の接地層は、上記した又は後述する何れかの態様の少なくとも一つの配線層及び第１インピーダンス調整層を含んでいれば良い。すなわち、接地層の第２インピーダンス調整層及び／又は接続層は省略可能である。

本発明の多層プリント配線板の接地層（配線層、第１インピーダンス調整層、第２インピーダンス調整層及び／又は接続層を含む。）の開口の形状は、上記した又は後述する何れかの態様のバイアホールの周りに配置される環状である限り任意に設計変更することが可能である。例えば、接地層の開口は、多角形の環状とすることが可能である。

本発明の多層プリント配線板の配線層の通路は、上記した何れかの態様の配線層の開口に連通するように当該配線層のベタ導体に設けられている限り任意に設計変更することが可能である。本発明の多層プリント配線板の配線層の導電ラインは、上記した何れかの態様の配線層の開口及び通路内に配置されていれば良い。

本発明の多層プリント配線板のバイアホールは、上記した何れかの態様の配線層の開口及び第１インピーダンス調整層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられており、且つ配線層の導電ラインに接続されている限り任意に設計変更することが可能である。上記した何れかの態様のバイアホールは、複数設けられていても良い。この場合、各バイアホールが、上記した何れかの態様の配線層の開口及び第１インピーダンス調整層の開口内に位置するように、複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられており、且つ上記した何れかの態様の配線層の導電ラインに接続されていると良い。この場合、配線層の開口及び第１インピーダンス調整層の開口も複数となる。本発明の多層プリント配線板のバイアホールは、上記した何れかの態様の孔及び接続導体を有していれば良い。すなわち、バイアホールの第１ランド、第２ランド、第３ランド及び／又は第４ランドは省略可能である。なお、本発明の多層プリント配線板のバイアホールは、上記した何れかの態様の複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられたベリッドバイアホールであっても良い。上記バイアホールＶ２及び／又はＶ３は省略可能である。

本発明の多層プリント配線板において、第１距離＜第２距離に設定されていると良い。第１距離は、上記した何れかの態様の配線層の開口の外形線から上記した何れかの態様のバイアホールまでの第１方向の距離とすることが可能である。第２距離は、上記した何れかの態様の第１インピーダンス調整層の開口の外形線から上記した何れかの態様のバイアホールまでの前記第１方向の距離とすることが可能である。第１方向は、多層プリント配線板の平面方向であれば良い。

また、第２ランドが上記した何れかの態様のバイアホールの中心側に凹んだ凹部を少なくとも一つ有する場合、第１距離は、配線層の開口の外形線からバイアホールの第１ランドまでの第１方向の距離とすることができ、且つ第２距離は、第１インピーダンス調整層の開口の外形線からバイアホールの第２ランドの凹部の底までの第１方向の距離とすることができる。この場合、第２ランドの外形寸法が第１ランドの外形寸法と同じであっても良いし、第２ランドの外形寸法が第１ランドの外形寸法よりも小さくても良いし、第２ランドの外形寸法が第１ランドの外形寸法よりも大きくても良い。配線層の開口の外形線が、第１インピーダンス調整層の開口の外形線と重なっていても良いし、配線層の開口の外形線が、第１インピーダンス調整層の開口の外形線よりもバイアホールの中心側に位置していても良いし、配線層の開口の外形線が、第１インピーダンス調整層の開口の外形線よりもバイアホールの中心の反対側に位置していても良い。その一例が、図１０に示されている。図１０に示される第２ランドＶ１３２’は、複数の凹部Ｖ１３２１’を有している。凹部Ｖ１３２１’は、第２ランドＶ１３２’の周方向に間隔をあけて設けられており且つ逆放射状に延びている。第２距離Ｒ２’は、第１インピーダンス調整層Ｌ１２の開口Ｌ１２２の外形線α２からバイアホールＶ１’の第２ランドＶ１３２’の凹部Ｖ１３２１’の底までの第１方向の距離である。バイアホールＶ１’は、左記以外、上記した何れかの態様のバイアホールＶ１と同じ構成とすることが可能である。なお、本発明の多層プリント配線板において、第３距離＜第２距離と更に設定されていても良い。第３距離は、上記した何れかの態様の接続層の開口の外形線からバイアホールまでの第１方向の距離とすることが可能である。

本発明のコネクタは、上記した何れかの態様の多層プリント配線板のバイアホールに挿入され且つ接続されるテールを有する端子を備えている限り任意に設計変更することが可能である。多層プリント配線板に複数のバイアホールが設けられている場合、本発明のコネクタは、ボディに保持された複数の端子を備えた構成とすることが可能である。また、上記した何れかの態様の多層プリント配線板のバイアホールにコネクタ以外の電子部品の脚が挿入され且つ接続される構成とすることも可能である。

なお、上記実施例及び設計変形例における多層プリント配線板及び接続構造の各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上述した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。

Ｐ：多層プリント配線板
Ｌ１：接地層
Ｌ１１：配線層
Ｌ１１１：ベタ導体
Ｌ１１２：開口
α１：外形線
Ｌ１１３：通路
Ｌ１１４：導電ライン
Ｌ１２：第１インピーダンス調整層
Ｌ１２１：ベタ導体
Ｌ１２２：開口
α２：外形線
Ｌ１２’：第１インピーダンス調整層
Ｌ１２１’：ベタ導体
Ｌ１２２’：開口
α２’：外形線
Ｌ１２３’：通路
Ｌ１３：第２インピーダンス調整層
Ｌ１３１：ベタ導体
Ｌ１３２：開口
α３１：第１外形線
α３２：第２外形線
Ｌ１３３：インピーダンス調整部
Ｌ１３２’：開口
α３’：外形線
Ｌ１３２’’：開口
α３１’’：第１外形線
α３２’’：第２外形線
α３３’’：第３外形線
α３４’’：第４外形線
Ｌ１４：接続層
Ｌ１４１：ベタ導体
Ｌ１４２：開口
α４：外形線
Ｌ２：絶縁層
Ｖ１：バイアホール（特許請求の範囲のバイアホール）
Ｖ１１：孔
Ｖ１２：接続導体
Ｖ１３１：第１ランド
Ｖ１３２：第２ランド
Ｖ１３３：第３ランド
Ｖ１３４：第４ランド
Ｖ２：バイアホール
Ｖ３：バイアホール
Ｒ１：第１距離
Ｒ２：第２距離
Ｒ３：第３距離
Ｃ：コネクタ
１０：ボディ
２０：シェル
３０：ケース
Ｔ：端子
Ｔ１：テール

Claims

多層プリント配線板であって、
複数の絶縁層と、
前記絶縁層上に各々設けられた複数の接地層と、
少なくとも一つのバイアホールとを備えており、
前記接地層は、配線層及び第１インピーダンス調整層を含んでおり、
前記配線層は、ベタ導体と、
前記ベタ導体に設けられた開口と、
前記開口に連通するように前記ベタ導体に設けられた通路と、
前記開口及び前記通路内に配置された導電ラインとを有しており、
前記第１インピーダンス調整層は、ベタ導体と、
当該第１インピーダンス調整層の前記ベタ導体に設けられた開口とを有しており、
前記バイアホールは、前記配線層の前記開口及び前記第１インピーダンス調整層の前記開口内に位置するように、前記複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられており、且つ前記導電ラインに接続されており、
第１距離＜第２距離であり、
前記第１距離は、前記配線層の前記開口の外形線から前記バイアホールまでの第１方向の距離であり、
前記第２距離は、前記第１インピーダンス調整層の前記開口の外形線から前記バイアホールまでの前記第１方向の距離であり、
前記第１方向は、前記多層プリント配線板の平面方向である多層プリント配線板。
請求項１記載の多層プリント配線板において、
前記バイアホールは、前記配線層の前記開口内に配置された第１ランドと、
前記第１インピーダンス調整層の前記開口内に配置されており且つ前記第１ランドの外形寸法よりも小さい外形寸法を有する第２ランドとを有しており、
前記第１距離は、前記配線層の前記開口の前記外形線から前記バイアホールの前記第１ランドまでの前記第１方向の距離であり、
前記第２距離は、前記第１インピーダンス調整層の前記開口の前記外形線から前記バイアホールの前記第２ランドまでの前記第１方向の距離である多層プリント配線板。
請求項１記載の多層プリント配線板において、
前記バイアホールは、前記配線層の前記開口内に配置された第１ランドと、
前記第１インピーダンス調整層の前記開口内に配置された第２ランドとを有しており、
前記第２ランドは、前記バイアホールの中心側に凹んだ凹部を少なくとも一つ有しており、
前記第１距離は、前記配線層の前記開口の前記外形線から前記バイアホールの前記第１ランドまでの前記第１方向の距離であり、
前記第２距離は、前記第１インピーダンス調整層の前記開口の前記外形線から前記バイアホールの前記第２ランドの前記凹部の底までの前記第１方向の距離である多層プリント配線板。
請求項１〜３の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記配線層の前記開口の前記外形線が、前記第１インピーダンス調整層の前記開口の前記外形線よりも前記バイアホールの中心側に位置している多層プリント配線板。
請求項１〜４の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記接地層は、第２インピーダンス調整層を更に含んでおり、
前記第２インピーダンス調整層は、ベタ導体と、
当該第２インピーダンス調整層の前記ベタ導体に設けられた開口と、
当該第２インピーダンス調整層の前記ベタ導体に設けられた導体であり且つ前記導電ラインに重なるように配置されたインピーダンス調整部を有しており、
前記バイアホールは、前記配線層、前記第１インピーダンス調整層及び前記第２インピーダンス調整層の前記開口内に位置するように、前記複数の接地層及び絶縁層のうちの少なくとも一部の接地層及び絶縁層に設けられている多層プリント配線板。
請求項５記載の多層プリント配線板において、
前記第１インピーダンス調整層は、前記配線層と前記第２インピーダンス調整層との間に配置されている多層プリント配線板。
請求項５記載の多層プリント配線板において、
前記配線層は、当該多層プリント配線板の表層であり、
前記接地層は、当該多層プリント配線板の裏層である接続層を更に含んでおり、
前記接続層は、ベタ導体と、
当該接続層の前記ベタ導体に設けられた開口とを有しており、
前記バイアホールは、前記配線層、前記第１インピーダンス調整層、前記第２インピーダンス調整層及び前記接続層の前記開口内に位置するように、前記複数の接地層及び絶縁層に設けられており、
前記第１インピーダンス調整層は、前記配線層と前記第２インピーダンス調整層との間及び前記第２インピーダンス調整層と前記接続層との間の少なくとも一方に配置されている多層プリント配線板。
請求項１〜７の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記配線層は、当該多層プリント配線板の表層であり、
前記接地層は、当該多層プリント配線板の裏層である接続層を更に含んでおり、
前記接続層は、ベタ導体と、
当該接続層の前記ベタ導体に設けられた開口とを有しており、
前記バイアホールは、前記配線層、前記第１インピーダンス調整層及び前記接続層の前記開口内に位置するように、前記複数の接地層及び絶縁層に設けられており、
第３距離＜前記第２距離であり、
前記第３距離は、前記接続層の前記開口の外形線から前記バイアホールまでの前記第１方向の距離である多層プリント配線板。
請求項１〜８の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記配線層の前記開口は略円環状であり、
前記第１インピーダンス調整層の前記開口は略円環状であり、
前記バイアホールが略円筒状であり、
前記第１方向は、前記バイアホールの半径方向でもある多層プリント配線板。
請求項１〜９の何れかに記載の多層プリント配線板と、
コネクタとを備えており、
前記多層プリント配線板の前記バイアホールは、貫通バイアホール又はブラインドバイアホールであり、
前記コネクタは、端子を有しており、
前記端子は、前記バイアホールに挿入され且つ接続されたテールを有している多層プリント配線板とコネクタとの接続構造。