JP6107718B2 - 高周波フィルタ - Google Patents
高周波フィルタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6107718B2 JP6107718B2 JP2014057726A JP2014057726A JP6107718B2 JP 6107718 B2 JP6107718 B2 JP 6107718B2 JP 2014057726 A JP2014057726 A JP 2014057726A JP 2014057726 A JP2014057726 A JP 2014057726A JP 6107718 B2 JP6107718 B2 JP 6107718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- dielectric substrate
- multilayer dielectric
- line
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
図1は、この発明に係る実施の形態1による高周波フィルタの構成を示す断面図である。図2(a)は図1のAA面を上から見た図である。図2(b)は図1のBB断面を上面から見た図である。図3(a)は図1のCC断面を上面から見た図である。図3(b)は図1のDD断面を上面から見た図である。
Claims (3)
- 表面に形成されたマイクロストリップ線路と、
裏面に形成された導体ランドと、
上記マイクロストリップ線路と導体ランドの間を接続する中心導体ビアと、
上記中心導体ビアの周囲を取り囲んで配列された複数のシールド用導体ビアと、
上記中心導体ビアの周囲を囲んで内層に配置され、上記中心導体ビアに接続されたシールド用導体パターンと、
上記中心導体ビアとシールド用導体パターンの間に配置され、上記中心導体ビアに接続された容量性スタブ、上記容量性スタブに接続された誘導性線路、及び上記誘導性線路に接続された容量性スタブから形成されるフィルタパターンと、
を有した上側多層誘電体基板と、
表面に形成された導体ランドを有した下側多層誘電体基板と、
を備え、
上記上側多層誘電体基板の導体ランドと上記下側多層誘電体基板の導体ランドの間を接続する信号ボールを有した高周波フィルタ。 - 下側多層誘電体基板は、トリプレート線路と、トリプレート線路と導体ランドとの間を接続する導体ビアを備えたことを特徴とする請求項1記載の高周波フィルタ。
- 上記フィルタパターンは、上記誘導性線路が中心導体ビアに対し同心円状に配置されるとともに、上記容量性スタブが中心導体ビアに対し放射状に配置されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高周波フィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014057726A JP6107718B2 (ja) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 高周波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014057726A JP6107718B2 (ja) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 高周波フィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015185862A JP2015185862A (ja) | 2015-10-22 |
JP6107718B2 true JP6107718B2 (ja) | 2017-04-05 |
Family
ID=54352016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014057726A Expired - Fee Related JP6107718B2 (ja) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 高周波フィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6107718B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6900804B2 (ja) * | 2017-07-03 | 2021-07-07 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
WO2019064510A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 三菱電機株式会社 | 高周波フィルタ |
JP7214039B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2023-01-27 | 三菱電機株式会社 | 高周波フィルタ |
CN111640682B (zh) * | 2020-05-31 | 2022-07-08 | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) | 分离器件金丝键合过渡结构 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4400853B2 (ja) * | 2003-01-29 | 2010-01-20 | 京セラ株式会社 | ローパスフィルタ内蔵配線基板 |
JP2005011844A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
CN107134442B (zh) * | 2011-05-24 | 2020-04-28 | 三菱电机株式会社 | 高频封装 |
-
2014
- 2014-03-20 JP JP2014057726A patent/JP6107718B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015185862A (ja) | 2015-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4808755B2 (ja) | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 | |
TWI460918B (zh) | 共模雜訊抑制電路 | |
US20100108373A1 (en) | Double-stacked ebg structure | |
JP6107718B2 (ja) | 高周波フィルタ | |
US6617943B1 (en) | Package substrate interconnect layout for providing bandpass/lowpass filtering | |
US20120119853A1 (en) | Resonant elements designed vertically in a multilayer board and filters based on these elements | |
JP5852929B2 (ja) | インターポーザ、プリント基板及び半導体装置 | |
KR20090060117A (ko) | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 | |
JP2013232613A (ja) | 配線基板及び電子機器 | |
US9245835B1 (en) | Integrated circuit package with reduced pad capacitance | |
JP2013172036A (ja) | 多層配線基板及び電子機器 | |
JP6327254B2 (ja) | プリント基板及びプリント基板への実装方法 | |
TW202121643A (zh) | 多層基板的垂直互連結構 | |
JP2014165424A (ja) | 電子回路および電子機器 | |
US10588215B2 (en) | Inter-board connection structure | |
JP6013297B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
JP5353042B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP6013296B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
JP2011066223A (ja) | 回路基板 | |
JP5951156B2 (ja) | 表面実装高周波回路 | |
JP4990021B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
JP6346373B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5686624B2 (ja) | 高周波信号接続構造 | |
JP2012257084A (ja) | Ebg構造及びプリント基板 | |
JP6452332B2 (ja) | プリント回路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170220 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6107718 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |