JP2010278072A

JP2010278072A - 多層基板

Info

Publication number: JP2010278072A
Application number: JP2009126793A
Authority: JP
Inventors: Yuji Takeuchi; 裕士竹内; Toru Nagase; 徹永瀬
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2009-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2010-12-09

Abstract

【課題】高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を得ること。
【解決手段】誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに形成される複数の回路パターン１における１つまたは２以上の回路パターンのうち、一部の層における回路パターン或いは全部の層における回路パターンを取り囲む磁性体４を設けた。これによって、雑音低減用部品の取り付けや基板の層数を増やすことなく、或る回路パターンから放射される雑音が他の回路パターンに混入するのを低減できる。したがって、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を実現できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層基板に関するものである。

多層基板では、回路の高密度化と小型化とが課題である。多層基板では、誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに回路パターンが形成される。各層の回路パターンは、層間の導体を接続するスルーホールを使って接続される。

ところで、この多層基板では、各回路パターンに高周波の電気信号が伝送されると、周囲に雑音が放射されるので、複数の信号が相互に干渉することが起こる。そこで、従来では、他の回路への雑音混入を低減するため、以下の（１）〜（４）ような対策を講じていた。

（１）多層基板に取り付けられた部品の配線材をフェライトビーズに挿通する方法。
（２）多層基板表面の線路にチップ型フェライトビーズやコンデンサを取り付ける方法。（３）多層基板内の信号線路間にグランド層を設ける方法（例えば、特許文献１）。
（４）多層基板内に磁性体の層を設けることで、高周波信号がスルーホールを伝送する際にフェライトビーズと同様の効果を得る方法（例えば、特許文献２）。

特許第３２６７２７４号公報特許第２７４１０９０号公報

しかし、方法（１）では部品と基板間の配線が長くなる、方法（２）では部品点数が多くなる、方法（３）では多くの種類の信号線路を分離しようとするとグランド層が多くなるので、多層基板の高密度化・小型化を図る上で問題である。

また、方法（４）では、スルーホールを伝送する高周波信号から周囲の回路へ混入する雑音を低減できるが、同じ層の信号線路間ではその効果が得られないので、信号間の相互干渉を十分に回避することがきない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を得ることを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明にかかる多層基板は、誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに形成される複数の回路パターンにおける１つまたは２以上の回路パターンのうち、一部の層における回路パターン或いは全部の層における回路パターンを取り囲む磁性体を設けたことを特徴とする。

本発明によれば、雑音低減用部品の取り付けや、基板の層数を増やすことなく、或る回路パターンから放射される雑音が他の回路パターンに混入するのを低減できる。したがって、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を実現できるという効果を奏する。

図１は、本発明の一実施の形態による多層基板の構成を示す一側面透視図である。図２は、図１に示すＡ−Ａ’線断面図である。図３は、図１に示す多層基板の他の一側面透視図である。図４は、図１に示すＢ−Ｂ’線断面図である。

以下に、本発明にかかる多層基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１〜図４は、本発明の一実施の形態による多層基板の構成を示す側面透視図および断面図である。なお、図１は、本発明の一実施の形態による多層基板の一側面透視図、図２は、図１に示すＡ−Ａ’線断面図である。図３は、図１に示す多層基板の他の一側面透視図、図４は、図１に示すＢ−Ｂ’線断面図である。

図１〜図４において、多層基板では、回路パターン１が、誘電体層２で分離された複数層の導体に形成される。各層の回路パターン１は、層間の導体を接続するスルーホール３を使って接続される。スルーホール３は、内部の壁面に導体のメッキが施されている。

回路パターン１は、電源と電気信号とを伝送する。また、電気信号を伝送する回路パターン１と誘電体層２とにより、マイクロ波の高周波信号を伝送するマイクロ波回路を構成する。

回路パターン１を高周波信号が伝送すると、周囲に雑音が放射される。放射された雑音は、他の回路パターン１に影響を及ぼし、回路の誤動作を引き起こす。また、多層基板に取り付けられた部品が、多層基板に外部から入力された信号から雑音を受け取ると、同様に、回路の誤動作が引き起こされる。

そこで、この多層基板において、本実施の形態では、複数層に形成される１つまたは２以上の回路パターン１のうち、一部の層における回路パターン１或いは全部の層における回路パターン１を取り囲むように、磁性体４を設けてある。

例えば、回路パターン１を取り囲む磁性体４は、当該回路パターン１からの雑音放射を低減する磁気シールドとして機能させることができる。また、回路パターン１を取り囲む磁性体４は、当該回路パターン１から放射される雑音のうち、特定周波数の高周波雑音の透過を阻止するフィルタのインダクタとして動作させることができる。

このように、本実施の形態によれば、複数層に形成される１つまたは２以上の回路パターン１のうち、一部の層における回路パターン１或いは全部の層における回路パターン１を磁性体４で取り囲む構成としたので、雑音低減用部品の取り付けや、基板の層数を増やすことなく、或る回路パターンから放射される雑音が他の回路パターンに混入するのを低減できる。したがって、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を実現できる。

以上のように、本発明にかかる多層基板は、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板として有用である。

１回路パターン
２誘電体層
３スルーホール
４磁性体

Claims

誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに形成される複数の回路パターンにおける１つまたは２以上の回路パターンのうち、一部の層における回路パターン或いは全部の層における回路パターンを取り囲む磁性体を設けたことを特徴とする多層基板。