TW201711537A - 多層印刷配線板及多層印刷配線板與連接器的連接構造 - Google Patents

多層印刷配線板及多層印刷配線板與連接器的連接構造 Download PDF

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Abstract

[課題]本發明係提供使導通孔的阻抗上升的多層印刷配線板。 [構造]多層印刷配線板(P)係具備接地層(L1)及導通孔(V1)。接地層(L1)係包含配線層(L11)及第1阻抗調整層(L12)。配線層(L11)係導電線(L114)配置於設置在實心導體(L111)的開口(L112)及通路(L113)內的構造。調整層(L12)係開口(L122)設置於實心導體(L121)的構造。導通孔(V1)係以位於開口(L112)及開口(L122)內之方式設置於接地層(L1)及絕緣層(L2)，且連接於導電線(L114)。距離(R1)>距離(R2)。距離(R1)係從開口(L112)的外形線(α1)到導通孔(V1)為止之Y-Y’方向的距離。距離(R2)係從開口(L122)的外形線(α2)到導通孔(V1)為止之Y-Y’方向的距離。

Description

多層印刷配線板及多層印刷配線板與連接器的連接構造
本發明係關於多層印刷配線板及多層印刷配線板與連接器的連接構造。
於後述專利文獻1及2，記載有先前的多層印刷配線板。於該多層印刷配線板，具有貫通導通孔(貫穿孔)，與複數層。貫通導通孔係貫通複數層。複數層係具有複數接地層、配線層、複數絕緣層。接地層及配線層，係分別設置於絕緣層上。配線層係具有連接於貫通導通孔的導電線。接地層係具有位於貫通導通孔的周圍的實心導體。實心導體係連接接地。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-244633號公報
[專利文獻2]日本特開2009-59873號公報
於貫通導通孔的周圍配置有接地層的實心導體，故貫通導通孔的阻抗有低於導電線的阻抗的傾向。
本發明係有鑑於前述情況所發明者，其目的為提供可使導通孔的阻抗上升的多層印刷配線板及多層印刷配線板與連接器的連接構造。
為了解決前述課題，本發明之一樣態的多層印刷配線板，係具備複數絕緣層、複數接地層、至少一個導通孔。接地層係分別設置於絕緣層上。接地層係包含配線層及第1阻抗調整層。配線層係具有實心導體、開口、通路、導電線。開口係設置於實心導體。通路係以連通於開口之方式設置於實心導體。導電線係配置於開口及通路內。第1阻抗調整層係具有實心導體，與設置於該第1阻抗調整層的實心導體的開口。導通孔係以位於配線層的開口及第1阻抗調整層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層。導通孔係連接於導電線。第1距離<第2距離。第1距離係從配線層之開口的外形線到導通孔為止之第1方向的距離。第2距離係從第1阻抗調整層之開口的外形線到導通孔為止之第1方向的距離。第1方向係多層印刷配線板的平面方向。
此種樣態的多層印刷配線板之狀況，因為第1距離<第2距離，從第1阻抗調整層的實心導體到導通孔 為止之第1方向的距離，比從配線層的實心導體到導通孔為止的距離還遠。因此，可使導通孔的阻抗上升。
導通孔可設為具有第1墊，與第2墊的構造。第1墊可設為配置於配線層的開口內的構造。第2墊可設為配置於第1阻抗調整層的開口內的構造。
第2墊可設為具有比第1墊的外形尺寸還小的外形尺寸的構造。此時，第1距離可設為從配線層之開口的外形線到導通孔的第1墊為止之第1方向的距離。第2距離可設為從第1阻抗調整層之開口的外形線到導通孔的第2墊為止之第1方向的距離。此種樣態的多層印刷配線板之狀況，藉由讓第1墊及第2墊的外形尺寸不同，實現第1距離<第2距離。而且，可僅利用讓第1墊及第2墊的外形尺寸不同，容易調整導通孔的阻抗。
或者，第2墊可設為具有至少一個凹陷於導通孔的中心側的凹部的構造。此種樣態的多層印刷配線板之狀況，第1距離可設為從配線層之開口的外形線到導通孔的第1墊為止之第1方向的距離。第2距離可設為從第1阻抗調整層之開口的外形線到導通孔的第2墊之凹部的底部為止之第1方向的距離。此種樣態的多層印刷配線板之狀況，藉由於第2墊設置凹部，實現第1距離<第2距離。而且，可僅利用於第2墊設置凹部，容易調整導通孔的阻抗。
配線層之開口的外形線，位於比第1阻抗調整層的開口的外形線更靠導通孔的中心側亦可。此種樣態 的多層印刷配線板之狀況，藉由使配線層之開口的外形線，位於比第1阻抗調整層之開口的外形線更靠導通孔的中心側，實現第1距離<第2距離。而且，可僅利用調整配線層之開口的外形線與第1阻抗調整層之開口的外形線的位置關係，容易調整導通孔的阻抗。
接地層係更包含第2阻抗調整層亦可。第2阻抗調整層可設為具有實心導體、開口、阻抗調整部的構造。第2阻抗調整層的開口可設為設置於該第2阻抗調整層的實心導體的構造。阻抗調整部可設為設置於該第2阻抗調整層的實心導體的導體，且以重疊於導電線之方式配置的構造。此時，導通孔係以位於配線層、第1阻抗調整層及第2阻抗調整層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層的構造。此種樣態的多層印刷配線板之狀況，因為第2阻抗調整層的阻抗調整部以重疊於導電線之方式配置，可讓導電線的阻抗降低。
第1阻抗調整層可設為配置於配線層與第2阻抗調整層之間的構造。一般來說，第2阻抗調整層過於接進配線層的話，配線層之導電線的阻抗會過小。但是，因為第1阻抗調整層配置於配線層與第2阻抗調整層之間，可讓配線層之導電線的阻抗適當地降低。結果，易於整合導電線的阻抗與導通孔的阻抗。
接地層係更包含連接層亦可。連接層可設為具有實心導體，與設置於該連接層之實心導體的開口的構 造。在接地層未包含第2阻抗調整層時，導通孔可設為以位於配線層、第1阻抗調整層及連接層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層的構造。在接地層包含第2阻抗調整層時，導通孔可設為以位於配線層、第1阻抗調整層、第2阻抗調整層及連接層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層的構造。
配線層可設為該多層印刷配線板的表層。連接層可設為該多層印刷配線板的背層。在接地層未包含第2阻抗調整層，配線層為表層且連接層為背層時，導通孔可設為以位於配線層、第1阻抗調整層及連接層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層的構造。在接地層包含第2阻抗調整層，配線層為表層且連接層為背層時，導通孔可設為以位於配線層、第1阻抗調整層、第2阻抗調整層及連接層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層的構造。
第1阻抗調整層可設為配置於配線層與第2阻抗調整層之間，及第2阻抗調整層與連接層之間的至少一方的構造。
可設為第3距離<第2距離。第3距離可設從連接層之開口的外形線到導通孔為止之第1方向的距離。此種樣態的多層印刷配線板之狀況，因為第1距離<第2距離及第3距離<第2距離，第1阻抗調整層的實心導體到導通孔為止之第1方向的距離，比配線層的實心導 體到導通孔為止的距離還遠，且第1阻抗調整層的實心導體到導通孔為止之第1方向的距離，比連接層的實心導體到導通孔為止的距離還遠。因此，可使導通孔的阻抗上升。
配線層的開口可設為大略圓環狀。第1阻抗調整層的開口可設為大略圓環狀。導通孔可設為大略圓筒狀。此時，第1方向也相當於導通孔的半徑方向。
第2阻抗調整層的開口可設為具有正交於導電線之平坦的第1外形線，與圓弧狀的第2外形線。或者，配線層及第2阻抗調整層的開口可設為圓形。此時，從第2阻抗調整層的開口的中心，比配線層的開口的中心更往導電線的拉出方向的相反方向偏離亦可。或者，第2阻抗調整層的開口可設為台形狀。此時，開口係具有相當於該台形的上邊，且正交於導電線的第1外形線亦可。
本發明之一樣態的連接構造，係具備前述任一樣態的多層印刷配線板，與連接器。多層印刷配線板的導通孔，係貫通導通孔或盲通孔。連接器具有端子。端子係具有插入且連接導通孔的尾端。此種樣態的連接構造之狀況，因為第1距離<第2距離，可使導通孔及端子的尾端的阻抗上升。端子、導通孔及配線層的導電線，使用來作為訊號傳輸路徑時，易於整合訊號傳輸路徑的阻抗。
P‧‧‧多層印刷配線板
L1‧‧‧接地層
L11‧‧‧配線層
L111‧‧‧實心導體
L112‧‧‧開口
α1‧‧‧外形線
L113‧‧‧通路
L114‧‧‧導電線
L12‧‧‧第1阻抗調整層
L121‧‧‧實心導體
L122‧‧‧開口
α2‧‧‧外形線
L12’‧‧‧第1阻抗調整層
L121’‧‧‧實心導體
L122’‧‧‧開口
α2’‧‧‧外形線
L123’‧‧‧通路
L13‧‧‧第2阻抗調整層
L131‧‧‧實心導體
L132‧‧‧開口
α31‧‧‧第1外形線
α32‧‧‧第2外形線
L133‧‧‧阻抗調整部
L132’‧‧‧開口
α3’‧‧‧外形線
L132”‧‧‧開口
α31”‧‧‧第1外形線
α32”‧‧‧第2外形線
α33”‧‧‧第3外形線
α34”‧‧‧第4外形線
L14‧‧‧連接層
L141‧‧‧實心導體
L142‧‧‧開口
α4‧‧‧外形線
L2‧‧‧絕緣層
V1‧‧‧導通孔(申請專利範圍的導通孔)
V11‧‧‧孔
V12‧‧‧連接導體
V131‧‧‧第1墊
V132‧‧‧第2墊
V133‧‧‧第3墊
V134‧‧‧第4墊
V2‧‧‧導通孔
V3‧‧‧導通孔
R1‧‧‧第1距離
R2‧‧‧第2距離
R3‧‧‧第3距離
C‧‧‧連接器
10‧‧‧體部
20‧‧‧殼
30‧‧‧殼體
T‧‧‧端子
T1‧‧‧尾端
[圖1A]關於本發明的實施例1之多層印刷配線板的立體圖。
[圖1B]前述多層印刷配線板之圖1A中的1B-1B剖面圖。
[圖1C]前述多層印刷配線板之圖1A中的1C-1C剖面圖。
[圖2]揭示前述多層印刷配線板的配線層的說明圖。
[圖3]揭示前述多層印刷配線板的第1阻抗調整層的說明圖。
[圖4]揭示前述多層印刷配線板的其他第1阻抗調整層的說明圖。
[圖5A]揭示前述多層印刷配線板的第2阻抗調整層的說明圖。
[圖5B]揭示前述多層印刷配線板的前述第2阻抗調整層之變形例的說明圖。
[圖5C]揭示前述多層印刷配線板的前述第2阻抗調整層之其他變形例的說明圖。
[圖6]揭示前述多層印刷配線板的配線層之連接層的說明圖。
[圖7]揭示本發明的實施例1之多層印刷配線板與連接器的連接構造之對應圖1A中的1B-1B的剖面圖。
[圖8]揭示比較例的連接構造之導電線及導通孔的阻抗的模擬分析結果的圖表。
[圖9]揭示實施例1的連接構造之導電線及導通孔的 阻抗的模擬分析結果的圖表。
[圖10]揭示前述多層印刷配線板的前述第1阻抗調整層之設計變形例的說明圖。
以下，針對本發明的實施例1之多層印刷配線板P(以下，也單稱為配線板P)，一邊參照圖1A~圖6一邊進行說明。配線板P係具有複數接地層L1、複數絕緣層L2、至少一個導通孔V1(申請專利範圍的導通孔)。以下，針對配線板P的各構成要件，詳細進行說明。再者，圖1C所示之Y-Y’方向，係配線板P的平面方向，且相當於申請專利範圍的第1方向。圖1C所示之Z-Z’方向是配線板P的厚度方向。Z-Z’方向與Y-Y’方向正交。
接地層L1及絕緣層L2係交互配置於Z-Z’方向。導通孔V1係以貫通所有的接地層L1及絕緣層L2之方式設置於該接地層L1及絕緣層L2的貫通導通孔，或以貫通接地層L1及絕緣層L2中一部分的接地層L1及絕緣層L2之方式設置於該一部分的接地層L1及絕緣層L2的盲通孔。盲通孔係開口於配線板P的表面或背面亦可。在圖1A~圖7中，導通孔V1係貫通導通孔。
接地層L1係包含至少一個配線層L11，與至少一個第1阻抗調整層L12。配線層L11可設為接地層L1中任一。在圖1A~圖1C中，配線層L11係配線板P 的表層。
配線層L11係如圖2中最明確揭示，具有實心導體L111、開口L112、通路L113、導電線L114。實心導體L111係設置於配線層L11正下方的絕緣層L2上，且連接於接地。於實心導體L111，設置有開口L112及通路L113。
開口L112及通路L113，係未設置配線層L11的實心導體L111的區域。開口L112係對於導通孔V1配置成同心圓狀的圓環狀。開口L112係具有圓弧狀的外形線α1。外形線α1係開口L112與實心導體L111的邊際線。通路L113係以連通於開口L112，且離開開口L112之方式延伸。通路L113係延伸成直線狀亦可，一或複數處折彎亦可，全部或一部分彎曲亦可。
導電線L114係以位於開口L112及通路L113內之方式設置於配線層L11正下方的絕緣層L2。導電線L114係以從導通孔V1離開之方式延伸。亦即，導電線L114係連接於導通孔V1。
至少一個第1阻抗調整層L12只要是接地層L1中的配線層L11以外的任一即可。第1阻抗調整層L12係如圖3最明確揭示，具有實心導體L121，與開口L122。實心導體L121係設置於第1阻抗調整層L12正下方的絕緣層L2上，且連接於接地。於實心導體L121，設置有開口L122。
開口L122係未設置第1阻抗調整層L12的實 心導體L121的區域。開口L122係對於導通孔V1配置成同心圓狀的圓環狀。開口L122係具有環狀的外形線α2。外形線α2係開口L122與實心導體L121的邊際線。
導通孔V係如圖1B及圖1C最明確揭示，位於配線層L11的開口L112及第1阻抗調整層L12的開口L122內。導通孔V1係具有孔V11、連接導體V12、至少一個第1墊V131、至少一個第2墊V132。導通孔V1的外徑(包含第1墊V131及第2墊V132的外徑)小於開口L112及開口L122的外徑。孔V11係貫通所有接地層L1及絕緣層L2之圓柱狀的貫通孔，或貫通一部分的接地層L1及絕緣層L2之圓柱狀的有底的孔。在導通孔V1是貫通導通孔時為前者，導通孔V1是盲通孔時為後者。後者之導通孔V1的孔V11係開口於配線板P的表面或背面即可。連接導體V12係設置於孔V11的周面上之圓筒狀的導體。
第1墊V131係以位於配線層L11的開口L112內之方式，設置於配線層L11正下方的絕緣層L2上之圓環狀的導體(參照圖2)。第1墊V131的外徑小於配線層L11之開口L112的外徑。第1墊V131係對於孔V11及配線層L11的開口L112，配置成同心圓狀。第1墊V131係連接於連接導體V12。第1墊V131也連接於配線層L11的導電線L114。
第2墊V132係以位於第1阻抗調整層L12的開口L122內之方式，設置於第1阻抗調整層L12正下方 的絕緣層L2上之圓環狀的導體(參照圖3)。第2墊V132的外徑小於第1阻抗調整層L12之開口L122的外徑。第2墊V132係對於孔V11、第1阻抗調整層L12的開口L122及第1墊V131，配置成同心圓狀。第2墊V132係連接於連接導體V12。
設定為第1距離R1<第2距離R2。第1距離R1係如圖1C及圖2所示，從配線層L11之開口L112的外形線α1到導通孔V1的第1墊V131為止之Y-Y’方向(導通孔V1的半徑方向)的距離。第2距離R2係如圖1C及圖3所示，從第1阻抗調整層L12之開口L122的外形線α2到導通孔V1的第2墊V132為止之Y-Y’方向的距離。
第1距離R1<第2距離R2係例如可藉由1)~5)的任一來實現。在圖1A~圖3中，採用2)。1)第2墊V132的外徑小於第1墊V131的外徑，且開口L112的外形線α1，於Z-Z’方向中重疊於開口L122的外形線α2(亦即，開口L112及開口L122的外徑相同)。2)第2墊V132的外徑(外形尺寸)小於第1墊V131的外徑(外形尺寸)，且開口L112的外形線α1，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L112的外徑小於開口L122的外徑)。3)第2墊V132的外徑(外形尺寸)小於第1墊V131的外徑(外形尺寸)，且開口L112的外形線α1，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方向的外側(導通 孔V1的中心的相反側)(亦即，開口L112的外徑大於開口L122的外徑)。4)第2墊V132的外徑(外形尺寸)與第1墊V131的外徑(外形尺寸)相同，且開口L112的外形線α1，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L112的外徑小於開口L122的外徑)。5)第2墊V132的外徑(外形尺寸)大於第1墊V131的外徑(外形尺寸)，且開口L112的外形線α1，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L112的外徑小於開口L122的外徑)。
接地層L1係包含複數第1阻抗調整層L12亦可。此時，位於配線層L11的開口L112及複數第1阻抗調整層L12的開口L122內。導通孔V1係前述貫通通孔或盲通孔。導通孔V1的第2墊V132為複數個。第2墊V132係以位於各第1阻抗調整層L12的開口L122內之方式，設置於各第1阻抗調整層L12正下方的絕緣層L2上之圓環狀的導體。
第1阻抗調整層L12係包含複數第1阻抗調整層L12’亦可。該第1阻抗調整層L12’係位於配線層L11正下方的絕緣層L2正下方即可。第1阻抗調整層L12’係如圖4最明確揭示，具有實心導體L121’、開口L122’、通路L123’。實心導體L121’係設置於第1阻抗調整層L12’正下方的絕緣層L2上，且連接於接地。於實心導體L121’，設置有開口L122’及通路L123’。
開口L122’及通路L123’係未設置第1阻抗調整層L12’的實心導體L121’的區域。開口L122’係對於導通孔V1配置成同心圓狀的圓環狀。開口L122’係具有圓形的外形線α2’。外形線α2’係開口L122’與實心導體L121’的邊際線。通路L123’係連通於開口L122’，且從開口L122’往導電線L114的拉出方向延伸。
接地層L1係更包含第2阻抗調整層L13亦可。此時，至少一個第1阻抗調整層L12配置於配線層L11與第2阻抗調整層L13之間即可，但並不限定於此。
第2阻抗調整層L13係具有實心導體L131、開口L132、阻抗調整部L133。實心導體L131係設置於第2阻抗調整層L13正下方的絕緣層L2上，且連接於接地。於實心導體L131，設置有開口L132。
開口L132係未設置第2阻抗調整層L13的實心導體L131的區域。並於圖5A~圖5C揭示其一例。
圖5A所示之開口L132係具有第1外形線α31，與第2外形線α32。第1外形線α31係延伸於Y-Y’方向，且與配線層L11的導電線L114正交之平坦的線。第1外形線α31係具有第1端，與該相反側的第2端。第2外形線α32係連結第1外形線α31的第1端，與第1外形線α31的第2端之圓弧狀的線。第1外形線α31及第2外形線α32係開口L132與實心導體L131的邊際線。
圖5B所示之開口L132’係配置於導通孔V1的周圍的圓環狀。開口L132’係以該開口L132’的中心比 配線層L11的開口L112的中心，更往導電線L114的拉出方向的相反方向偏離之方式配置。開口L132’係具有外形線α3’。該外形線α3’係開口L132’與實心導體L131的邊際線。
圖5C所示之開口L132”係台形狀。開口L132”係具有第1外形線α31”、第2外形線α32”、第3外形線α33”、第4外形線α34”。第1外形線α31”係相當於台形的上邊，延伸於Y-Y’方向，且與配線層L11的導電線L114正交。第2外形線α32”相當於台形的下邊。第3外形線α33”及第4外形線α34”分別相當於台形的斜邊。該4個外形線係開口L132”與實心導體L131的邊際線。
阻抗調整部L133係設置於實心導體L131的導體。阻抗調整部L133係於Z-Z’方向中以重疊於配線層L11的導電線L114之方式配置。藉此，導電線L114的阻抗降低。第2阻抗調整層L13具有開口L132時，阻抗調整部L133係位於比開口L132的第1外形線α31更靠導電線L114的拉出方向側的實心導體L131的一部分。第2阻抗調整層L13具有開口L132’時，阻抗調整部L133係位於比開口L132’的外形線α3’更靠導電線L114的拉出方向側的實心導體L131的一部分。第2阻抗調整層L13具有開口L132”時，阻抗調整部L133係位於比開口L132”的第1外形線α31”更靠導電線L114的拉出方向側的實心導體L131的一部分。
接地層L1更具有第2阻抗調整層L13時，導通孔V1係位於至少一個配線層L11的開口L112、至少一個第1阻抗調整層L12的開口L122及第2阻抗調整層L13的開口(L132、L132’或L132”)內。該導通孔V1係前述貫通通孔或盲通孔。該導通孔V1更具有第3墊V133。第3墊V133係以位於第2阻抗調整層L13的開口內之方式，設置於第2阻抗調整層L13正下方的絕緣層L2上之圓環狀的導體。第3墊V133係對於第2墊V132配置成同心圓狀。第3墊V133的外徑小於第2阻抗調整層L13之開口的外徑。第3墊V133的外徑與第2墊V132的外徑相同亦可。第3墊V133係連接於導通孔V1的連接導體V12。
接地層L1係更包含連接層L14亦可。連接層L14係接地層L1中的配線層L11及第1阻抗調整層L12以外的任一，或接地層L1中的配線層L11、第1阻抗調整層L12及第2阻抗調整層L13以外的任一即可。連接層L14可設為配線板P的背層。連接層L14係配線板P的背層時，可設為至少一個第1阻抗調整層L12配置於配線層L11與連接層L14之間的構造。接地層L1具有第2阻抗調整層L13時，可設為至少一個第1阻抗調整層L12配置於配線層L11與第2阻抗調整層L13之間及連接層L14與第2阻抗調整層L13之間至少任一方的構造。在圖1A~圖7中，複數第1阻抗調整層L12(包含第1阻抗調整層L12’)配置於配線層L11與第2阻抗調整層L13之 間，且其他複數第1阻抗調整層L12配置於連接層L14與第2阻抗調整層L13之間。
連接層L14係如圖6所示，具有實心導體L141，與開口L142。實心導體L141係設置於連接層L14正上方的絕緣層L2上，且連接於接地。於實心導體L141，設置有開口L142。
開口L142係未設置連接層L14的實心導體L141的區域。開口L142係對於導通孔V1配置成同心圓狀的圓環狀。開口L142係具有圓形的外形線α4。外形線α4係開口L142與實心導體L141的邊際線。
接地層L1更具有連接層L14時，導通孔V1係位於配線層L11的開口L112、第1阻抗調整層L12的開口L122及連接層L14的開口L142內。接地層L1更具有連接層L14及第2阻抗調整層L13時，導通孔V1係位於配線層L11的開口L112、第1阻抗調整層L12的開口L122、第2阻抗調整層L13的開口L132及連接層L14的開口L142內。於兩者的狀況中，導通孔V1係前述貫通通孔或盲通孔。該導通孔V1更具有第4墊V134。第4墊V134係以位於連接層L14的開口L142內之方式，設置於連接層L14正上方的絕緣層L2上之圓環狀的導體。第4墊V134係對於開口L142、孔V11、第1墊V131及第2墊V132，配置成同心圓狀。第4墊V134的外徑小於連接層L14之開口L142的外徑。第4墊V134係連接於導通孔V1的連接導體V12。
設定為第3距離R3<第2距離R2亦可。第3距離R3係如圖1C及圖6所示，從連接層L14之開口L142的外形線α4到導通孔V1的第4墊V134為止之Y-Y’方向(半徑方向)的距離。第3距離R3<第2距離R2係例如可藉由6)~10)的任一來實現。在圖1A~圖6中，採用7)。6)第2墊V132的外徑(外形尺寸)小於第4墊V131的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，於Z-Z’方向中重疊於開口L122的外形線α2(亦即，開口L142及開口L122的外徑相同)。7)第2墊V132的外徑(外形尺寸)小於第4墊V134的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L142的外徑小於開口L122的外徑)。8)第2墊V132的外徑(外形尺寸)小於第4墊V134的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方向的外側(導通孔V1的中心的相反側)(亦即，開口L142的外徑大於開口L122的外徑)。9)第2墊V132的外徑(外形尺寸)與第4墊V134的外徑(外形尺寸)相同，且開口L142的外形線α4，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L142的外徑小於開口L122的外徑)。10)第2墊V132的外徑(外形尺寸)大於第4墊V134的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，位於比開口L122的外形線α2更靠半徑方 向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L142的外徑小於開口L122的外徑)。
設定為第3距離R3<第1距離R1亦可。第3距離R3<第1距離R1係例如可藉由11)~15)的任一來實現。在圖1A~圖6中，採用12)。11)第1墊V131的外徑(外形尺寸)小於第4墊V134的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，於Z-Z’方向中重疊於配線層L11的開口L112的外形線α1(亦即，開口L142及開口L112的外徑相同)。12)第1墊V131的外徑(外形尺寸)小於第4墊V134的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，位於比開口L112的外形線α1更靠半徑方向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L142的外徑小於開口L112的外徑)。13)第1墊V131的外徑(外形尺寸)小於第4墊V134的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，位於比開口L112的外形線α1更靠半徑方向的外側(導通孔V1的中心的相反側)(亦即，開口L142的外徑大於開口L112的外徑)。14)第1墊V131的外徑(外形尺寸)與第4墊V134的外徑(外形尺寸)相同，且開口L142的外形線α4，位於比開口L112的外形線α1更靠半徑方向的內側(導通孔V1的中心側)(亦即，開口L142的外徑小於開口L112的外徑)。15)第1墊V131的外徑(外形尺寸)大於第4墊V134的外徑(外形尺寸)，且開口L142的外形線α4，位於比開口L112的外形線α1更靠半徑方向的內側(導通 孔V1的中心側)(亦即，開口L142的外徑小於開口L112的外徑)。
配線板P係更具備至少兩個導通孔V2亦可。兩個導通孔V2係設置於配線層L11的開口L112及/或通路L113的周圍的對稱位置即可。在圖1A~圖6中，8個導通孔V2設置於開口L112及通路L113的周圍的4個對稱位置。導通孔V2係連接接地層L1的實心導體。導通孔V2係以貫通所有的接地層L1及絕緣層L2之方式設置於該接地層L1及絕緣層L2的貫通導通孔，或以貫通一部分的接地層L1及絕緣層L2之方式設置於該一部分的接地層L1及絕緣層L2的盲通孔。盲通孔係開口於配線板P的表面或背面亦可。在圖1A~圖6中，導通孔V2係貫通導通孔。
配線板P係更具備至少兩個導通孔V3亦可。導通孔V3係設置於配線層L11的開口L112的周圍的對稱位置即可。在圖1A~圖6中，兩個導通孔V3設置於開口L112的周圍的對稱位置，另外兩個導通孔V3設置於開口L112的周圍的其他對稱位置。導通孔V3係連接於接地層L1的實心導體。導通孔V3係以貫通所有的接地層L1及絕緣層L2之方式設置於該接地層L1及絕緣層L2的貫通導通孔，或以貫通一部分的接地層L1及絕緣層L2之方式設置於該一部分的接地層L1及絕緣層L2的盲通孔。盲通孔係開口於配線板P的表面或背面亦可。在圖1A~圖6中，導通孔V3係貫通導通孔。
以下，針對前述任一樣態的配線板P與連接器C的連接構造，一邊參照圖7一邊進行說明。連接器C係安裝於前述任一樣態的配線板P的同軸連接器。連接器C係具備端子T、體部10、殼20、殼體30。以下，針對連接器C的各構成要件，詳細進行說明。
體部10係保持端子T的絕緣體。殼20係收容體部10及端子T之金屬製的框體。殼20係具有未圖示之至少兩個腳部。殼20的腳部分別插入、連接於配線板P的導通孔V3。殼體30係收容殼20、體部10及端子T之絕緣樹脂製的框體。端子T係大略L字狀的金屬板。端子T係具有尾端T1。尾端T1係從體部10往Z’方向突出。尾端T1貫通配線板P的導通孔V1。尾端T1從配線板P的導通孔V1突出的部分，以焊錫等連接於導通孔V1的第4墊V134。端子T、導通孔V1及導電線L114構成可傳輸高頻訊號的訊號傳輸路徑。
前述之配線板P及連接構造，係具有以下的技術特徵。第1，可使配線板P之導通孔V1的阻抗上升。因為，第1距離R1<第2距離R2，或第1距離R1<第2距離R2且第3距離R3<第2距離R2，故可使複數第1阻抗調整層L12的實心導體L121離開導通孔V1。藉此，導通孔V1的阻抗會上升。結果，導通孔V1及連接於其之端子T的尾端T1的阻抗也會上升。
第2，易於調整配線板P之導通孔V1的阻抗。結果，連接構造的訊號傳輸路徑的導通孔V1及端子 T的尾端T1的阻抗也易於調整。其理由係如下所述。可僅利用使第1墊V131的外形尺寸與第2墊V132的外形尺寸不同，及/或開口L112的外形尺寸與開口L122的外形尺寸不同，調整導通孔V1的阻抗。或可僅利用使第1墊V131的外形尺寸與第2墊V132的外形尺寸不同，使開口L112的外形尺寸與開口L122的外形尺寸不同，第4墊V134的外形尺寸與第2墊V132的外形尺寸不同，及/或使開口L142的外形尺寸與開口L122的外形尺寸不同，調整導通孔V1的阻抗。
第3，可使配線板P的配線層L11之導電線L114的阻抗降低。因為，配線板P之第2阻抗調整層L13的阻抗調整部L133，於Z-Z’方向中以重疊於配線層L11的導電線L114之方式配置。亦即，使導電線L114的阻抗上升之外，可使導通孔V1及端子T的尾端T1的阻抗上升，所以，可更易於整合連接構造的訊號傳輸路徑的阻抗。
為了證明前述技術特徵，模擬分析比較例1的連接構造之訊號傳輸路徑的導電線及導通孔的阻抗，並且進行比較例2的連接構造之訊號傳輸路徑的導電線及導通孔的阻抗的模擬分析。比較例1的連接構造，係具備和圖7所示之連接器同等的連接器，與配線板。比較例1的配線板，係具備複數接地層、複數絕緣層、導通孔。接地層與絕緣層被交互設置。接地層係具被該配線板的表層，且與配線層L11相同構造的配線層、該配線板的背層，且 與連接層L14相同構造的連接層、該配線板的內層即剩下的複數接地層。剩下的接地層具有實心導體，與開口。實心導體係設置於各剩下的接地層正下方的絕緣層上，且連接接地。開口係設置於實心導體，且對於導通孔配置成同心圓狀的圓環狀。開口的外徑，係與配線層的開口的外徑相同。導通孔係除了第1墊配置於剩下的接地層的開口內以外，與圖1A~圖1C所示之導通孔V1相同構造。從配線層及剩下的接地層之開口的外徑線到導通孔的第1墊為止之Y-Y’方向(導通孔的半徑方向)的距離相同。另一方面，比較例2的連接構造，係具備和圖7所示之連接器同等的連接器，與圖1A~圖1C所示之配線板P。在該配線板P中，作為第2阻抗調整層L13，採用圖5A所示之第2阻抗調整層L13。
前述模擬分析的結果，在比較例1的連接構造中，配線層的導電線及導通孔的阻抗如圖8所示。相對於此，在比較例2的連接構造中，配線層L11之導電線L114的阻抗及導通孔V1的阻抗如圖9所示。具體來說，導電線L114的阻抗係比比較例1之連接構造的導電線還低約2Ω，導通孔V1的阻抗係比比較例1的連接構造更上升約3Ω(接近50Ω)。實際上，可推測導電線L114的阻抗比模擬分析結果更降低，導通孔V1的阻抗比模擬分析結果更上升。
第4，容易謀求配線層L11之導電線L114的阻抗與導通孔V1的阻抗的整合。其理由係如下所述。一 般來說，將高頻訊號(高速訊號)傳輸至多層印刷配線板之配線層的導電線及導通孔時，或重疊高頻訊號(高速訊號)與從電源產生部供給的電源，傳輸至多層印刷配線板之配線層的導電線及導通孔時，可減少電阻損失，故儘可能地增大導電線的寬度為佳。過於增大導電線的寬度的話，有導電線的阻抗過於降低之狀況。又，一般來說，多層印刷配線板係包含接地層及配線層之導體層的厚度小。亦即，導體層間的距離近。第2阻抗調整部過於接近配線層，也會有導電線的阻抗過於降低之狀況。相對於此，於配線板P中，至少一個第1阻抗調整層L12配置於配線層L11與第2阻抗調整層L13之間時，因為該至少一個第1阻抗調整層L12的存在，可將第2阻抗調整層L13從配線層L11分離。因此，可一邊儘可能增大導電線L114的寬度，一邊使配線層L11之導電線L114的阻抗適切地降低。使導電線L114的阻抗適切地降低之外，如上所述，使導通孔V1的阻抗上升，所以，易於謀求導電線L114的阻抗與導通孔V1的阻抗的整合。藉由該整合，易於整合連接構造之訊號傳輸路徑的阻抗。
第5，可一邊抑制導致導通孔V1的阻抗的降低，一邊提升配線板P的高頻特性及EMC特性。其理由係在導通孔V1的周圍，配置有接地層L1的實心導體。該接地層L1的實心導體藉由導通孔V2連接。一般來說，連接接地層的實心導體，是讓被接地層的實心導體包圍之導通孔的阻抗降低的要因。但是，配線板P係第1距 離R1<第2距離R2，所以，即使接地層L1的實心導體藉由導通孔V2連接，也可抑制導致導通孔V1的阻抗的降低之狀況。
再者，前述之多層印刷配線板P及連接器C並不限定於前述實施例者，於申請專利範圍的記載範圍中，可任意變更設計。以下，詳細說明。
本發明的多層印刷配線板，係具備複數絕緣層、分別設置於該絕緣層上的複數接地層、至少一個導通孔即可。本發明的接地層，係包含前述或後述之任一樣態的至少一個配線層及第1阻抗調整層即可。亦即，可省略接地層的第2阻抗調整層及/或連接層。
本發明的多層印刷配線板的接地層(包含配線層、第1阻抗調整層、第2阻抗調整層及/或連接層)之開口的形狀，係只要是配置於前述或後述之任一樣態的導通孔周圍的環狀，可任意變更設計。例如，接地層的開口可設為多角形的環狀。
本發明的多層印刷配線板之配線層的通路，係只要以連通於前述任一樣態之配線層的開口之方式設置於該配線層的實心導體，可任意變更設計。本發明的多層印刷配線板之配線層的導電線，係只要配置於前述任一樣態之配線層的開口及通路內即可。
本發明的多層印刷配線板的導通孔，係只要是以位於前述任一樣態之配線層的開口及第1阻抗調整層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層中至少一部 分的接地層及絕緣層，且連接於配線層的導電線，可任意變更設計。前述之任一樣態的導通孔，係設置複數個亦可。此時，各導通孔以位於前述任一樣態之配線層的開口及第1阻抗調整層的開口內之方式，設置於複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層，且連接於前述任一樣態之配線層的導電線即可。此時，配線層的開口及第1阻抗調整層的開口也成為複數個。本發明的多層印刷配線板的導通孔，係只要具有前述任一樣態的孔及連接導體即可。亦即，可省略導通孔的第1墊、第2墊、第3墊及/或第4墊。再者，本發明的多層印刷配線板的導通孔，係設置於前述任一樣態的複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層的埋孔亦可。可省略前述導通孔V2及/或V3。
於本發明的多層印刷配線板中，設定為第1距離<第2距離。第1距離可設為從前述任一樣態的配線層之開口的外形線到前述任一樣態的導通孔為止之第1方向的距離。第2距離可設為從前述任一樣態的第1阻抗調整層之開口的外形線到前述任一樣態的導通孔為止之第1方向的距離。第1方向係多層印刷配線板的平面方向即可。
又，第2墊具有至少一個凹陷於前述任一樣態之導通孔的中心側的凹部時，第1距離可設為從配線層之開口的外形線到導通孔的第1墊為止之第1方向的距離，且第2距離可設為從第1阻抗調整層之開口的外形線 到導通孔之第2墊的凹部的底部為止之第1方向的距離。此時，第2墊的外形尺寸與第1墊的外形尺寸相同亦可，第2墊的外形尺寸小於第1墊的外形尺寸亦可，第2墊的外形尺寸大於第1墊的外形尺寸亦可。配線層之開口的外形線與第1阻抗調整層之開口的外形線重疊亦可，配線層之開口的外形線位於比第1阻抗調整層之開口的外形線更靠導通孔的中心側亦可，配線層之開口的外形線位於比第1阻抗調整層之開口的外形線更靠導通孔的中心的相反側亦可。於圖10揭示其一例。圖10所示之第2墊V132’係具有複數凹部V1321’。凹部V1321’係隔開間隔而設置於第2墊V132’的周方向，且延伸成逆放射狀。第2距離R2’係第1阻抗調整層L12之開口L122的外形線α2到導通孔V1’的第2墊V132’的凹部V1321’的底部為止之第1方向的距離。導通孔V1係前述以外，可設為與前述之任一樣態的導通孔V1相同的構造。再者，於本發明的多層印刷配線板中，更設定為第3距離<第2距離為佳。第3距離可設從前述任一樣態的連接層之開口的外形線到導通孔為止之第1方向的距離。
本發明的連接器，係只要是具備具有插入、連接於前述任一樣態之多層印刷配線板的導通孔之尾端的端子，可任意變更設計。於多層印刷配線板設置複數導通孔時，本發明的連接器可設為具備被體部保持之複數端子的構造。又，也可設為連接器以外的電子零件的角插入、連接於前述任一樣態之多層印刷配線板的導通孔的構造。
再者，構成前述實施例及設計變形例之多層印刷配線板及連接構造的各構成要素的素材、形狀、尺寸、數量及配置等係說明該一例者，只要是可實現相同功能的話，可任意變更設計。上述之實施例及變更設計例，只要不互相矛盾，可相互組合。
L1‧‧‧接地層
L11‧‧‧配線層
L111‧‧‧實心導體
L112‧‧‧開口
L12‧‧‧第1阻抗調整層
L121‧‧‧實心導體
L122‧‧‧開口
L12’‧‧‧第1阻抗調整層
L121’‧‧‧實心導體
L122’‧‧‧開口
L13‧‧‧第2阻抗調整層
L131‧‧‧實心導體
L132‧‧‧開口
L14‧‧‧連接層
L141‧‧‧實心導體
L142‧‧‧開口
L2‧‧‧絕緣層
V1‧‧‧導通孔
V11‧‧‧孔
V12‧‧‧連接導體
V131‧‧‧第1墊
V132‧‧‧第2墊
V133‧‧‧第3墊
V134‧‧‧第4墊
V2‧‧‧導通孔
R1‧‧‧第1距離
R2‧‧‧第2距離
R3‧‧‧第3距離

Claims (10)

  1. 一種多層印刷配線板，係具備：複數絕緣層；複數接地層，係分別設置於前述絕緣層上；及至少一個導通孔；前述接地層，係包含配線層及第1阻抗調整層；前述配線層，係具有：實心導體；開口，係設置於前述實心導體；通路，係以連通於前述開口之方式設置於前述實心導體；及導電線，係配置於前述開口及前述通路內；前述第1阻抗調整層，係具有：實心導體；及開口，係設置於該第1阻抗調整層的前述實心導體；前述導通孔，係以位於前述配線層的前述開口及前述第1阻抗調整層的前述開口內之方式，設置於前述複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層，且連接於前述導電線；第1距離<第2距離；前述第1距離，係從前述配線層之前述開口的外形線到前述導通孔為止之第1方向的距離；前述第2距離，係從前述第1阻抗調整層之前述開口的外形線到前述導通孔為止之前述第1方向的距離； 前述第1方向，係前述多層印刷配線板的平面方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之多層印刷配線板，其中，前述導通孔，係具有：第1墊，係配置於前述配線層的前述開口內；及第2墊，係配置於前述第1阻抗調整層的前述開口內，且具有比前述第1墊的外形尺寸還小的外形尺寸；前述第1距離，係從前述配線層之前述開口的前述外形線到前述導通孔的前述第1墊為止之前述第1方向的距離；前述第2距離，係從前述第1阻抗調整層之前述開口的前述外形線到前述導通孔的前述第2墊為止之前述第1方向的距離。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之多層印刷配線板，其中，前述導通孔，係具有：第1墊，係配置於前述配線層的前述開口內；及第2墊，係配置於前述第1阻抗調整層的前述開口內；前述第2墊，係具有至少一個凹陷於前述導通孔的中心側的凹部；前述第1距離，係從前述配線層之前述開口的前述外形線到前述導通孔的前述第1墊為止之前述第1方向的距離； 前述第2距離，係從前述第1阻抗調整層之前述開口的前述外形線，到前述導通孔的前述第2墊之前述凹部的底部為止之前述第1方向的距離。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載之多層印刷配線板，其中，前述配線層之前述開口的前述外形線，位於比前述第1阻抗調整層的前述開口的前述外形線更靠前述導通孔的中心側。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所記載之多層印刷配線板，其中，前述接地層，係更包含第2阻抗調整層；前述第2阻抗調整層，係具有：實心導體；開口，係設置於該第2阻抗調整層的前述實心導體；及阻抗調整部，係設置於該第2阻抗調整層的前述實心導體的導體，且以重疊於前述導電線之方式配置；前述導通孔，係以位於前述配線層、前述第1阻抗調整層及前述第2阻抗調整層的前述開口內之方式，設置於前述複數接地層及絕緣層中至少一部分的接地層及絕緣層。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之多層印刷配線板，其中，前述第1阻抗調整層，係配置於前述配線層與前述第 2阻抗調整層之間。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載之多層印刷配線板，其中，前述配線層，係該多層印刷配線板的表層；前述接地層，係更包含該多層印刷配線板的背層即連接層；前述連接層，係具有：實心導體；及開口，係設置於該連接層的前述實心導體；前述導通孔，係以位於前述配線層、前述第1阻抗調整層、前述第2阻抗調整層及前述連接層的前述開口內之方式，設置於前述複數接地層及絕緣層；前述第1阻抗調整層，係配置於前述配線層與前述第2阻抗調整層之間，及前述第2阻抗調整層與前述連接層之間的至少一方。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所記載之多層印刷配線板，其中，前述配線層，係該多層印刷配線板的表層；前述接地層，係更包含該多層印刷配線板的背層即連接層；前述連接層，係具有：實心導體；及開口，係設置於該連接層的前述實心導體；前述導通孔，係以位於前述配線層、前述第1阻抗調 整層及前述連接層的前述開口內之方式，設置於前述複數接地層及絕緣層；第3距離<前述第2距離；前述第3距離，係從前述連接層之前述開口的外形線到前述導通孔為止之第1方向的距離。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所記載之多層印刷配線板，其中，前述配線層的前述開口，係大略圓環狀；前述第1阻抗調整層的前述開口，係大略圓環狀；前述導通孔為略圓筒狀；前述第1方向，係前述導通孔的半徑方向。
  10. 一種多層印刷配線板與連接器的連接構造，係具備：申請專利範圍第1項至第9項中任一項所記載之多層印刷配線板；及連接器；前述多層印刷配線板的前述導通孔，係貫通導通孔或盲通孔；前述連接器，係具有端子；前述端子，係具有插入且連接前述導通孔的尾端。
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