JP2016533040A5 - - Google Patents
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| JP2564415B2 (ja) * | 1990-04-18 | 1996-12-18 | 株式会社日立製作所 | 空気流量検出器 |
| US5239806A (en) * | 1990-11-02 | 1993-08-31 | Ak Technology, Inc. | Thermoplastic semiconductor package and method of producing it |
| JP2662131B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1997-10-08 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング装置 |
| CA2117685C (en) * | 1992-04-10 | 1999-06-01 | William J. Hendershot | A method of ultrasonically welding articles of porous polytetrafluoroethylene |
| DE69431023T2 (de) * | 1993-09-01 | 2003-02-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki | Halbleiteraufbau und Verfahren zur Herstellung |
| JP3297254B2 (ja) * | 1995-07-05 | 2002-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| KR100438256B1 (ko) * | 1995-12-18 | 2004-08-25 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
| JP3610999B2 (ja) * | 1996-06-07 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 半導体素子の実装方法 |
| US5926694A (en) * | 1996-07-11 | 1999-07-20 | Pfu Limited | Semiconductor device and a manufacturing method thereof |
| JP2924830B2 (ja) * | 1996-11-15 | 1999-07-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3233059B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2001-11-26 | 株式会社村田製作所 | 超音波センサ |
| US6077382A (en) * | 1997-05-09 | 2000-06-20 | Citizen Watch Co., Ltd | Mounting method of semiconductor chip |
| US5969461A (en) * | 1998-04-08 | 1999-10-19 | Cts Corporation | Surface acoustic wave device package and method |
| JP2000068327A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法と装置 |
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| JP4592845B2 (ja) * | 1999-09-21 | 2010-12-08 | パナソニック株式会社 | 電池 |
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| JP2001178839A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Taiho Ind Co Ltd | 高熱粉粒体の処理方法 |
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