JP2016226256A - 電歪素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電歪素子1の製造方法は、誘電膜2のスクリーン印刷が施される面の反対側の面に、スクリーン印刷が施される領域を囲むように第1治具12を当接してスクリーン印刷を行うことにより、膜電極3を形成する。
【選択図】 図3
Description
まず、図3Aに示すように、エラストマーからなる誘電膜2の上面の外周縁に枠型フレーム4を配設し、枠型フレーム4によって誘電膜2を伸張状態に保持させる。
次に、第2実施形態について説明する。第1実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
Claims (11)
- エラストマーからなる誘電膜と、前記誘電膜の外周縁より内方の少なくとも一方の面に形成され、前記誘電膜の伸縮に追従して伸縮可能な膜電極と、前記誘電膜の少なくとも一方の面の外周縁に配設され、前記誘電膜を伸張状態に保持する枠型フレームとを備える電歪素子の製造方法において、
エラストマーからなる誘電膜を伸張し、前記誘電膜の片面の外周縁に枠型フレームを配置することにより前記誘電膜を伸張状態に保持する工程と、
伸張状態の前記誘電膜の少なくとも片面に、導電性材料を含む導電ペーストをスクリーン印刷することにより、前記膜電極を形成する工程とを備え、
前記膜電極を形成する工程は、前記スクリーン印刷を、前記誘電膜のスクリーン印刷が施される面の反対側の面に、前記スクリーン印刷が施される領域を囲むように第1治具を当接して行うことを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1記載の電歪素子の製造方法において、
前記膜電極を形成する工程は、前記スクリーン印刷を、前記誘電膜のスクリーン印刷が施される面の反対側の面に、前記第1治具の内方に設けられ、前記膜電極に対応する所定の形状の外周縁に間隙を存して沿う形状を有する第2治具を当接して行うことを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1又は請求項2記載の電歪素子の製造方法において、
前記膜電極を形成する工程は、前記スクリーン印刷を、第3治具によって、前記枠型フレームを前記誘電膜のスクリーン印刷が施される面より下方に押圧して行うことを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項記載の電歪素子の製造方法において、
各治具は、上方に膨出する曲面からなる上端面を備え、前記曲面の頂部で前記誘電膜に接触することを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項記載の電歪素子の製造方法において、
各治具は、前記誘電膜への当接面が前記誘電膜に対して滑性を有することを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1〜請求項5のいずれか1項記載の電歪素子の製造方法において、
前記膜電極を形成する工程は、前記誘電膜の厚さが20〜100μmの範囲となるように前記誘電膜を緊張させることを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1〜請求項6のいずれか1項記載の電歪素子の製造方法において、
前記誘電膜を伸張状態に保持する工程は、前記枠型フレームとして第1枠型フレームを配置し、
前記製造方法は、前記膜電極を形成する工程の後に、前記誘電膜上に形成された前記膜電極の外周縁より外方であって且つ前記第1枠型フレームの内方に、前記誘電膜を伸張状態に保持する第2枠型フレームを配置する工程と、
前記誘電膜を前記第2枠型フレームの外周縁に沿って裁断する工程とを備えることを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1〜請求項7のいずれか1項記載の電歪素子の製造方法において、
前記誘電膜は、シリコーン、ポリウレタン、ポリエチレンからなる群から選択される1種の樹脂材料を含むことを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項8記載の電歪素子の製造方法において、
前記誘電膜は、少なくとも一方の面に、前記誘電膜を構成する樹脂材料と同一の樹脂材料を主剤とする接着剤又はアクリル接着剤からなる接着層を備えることを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1〜請求項9のいずれか1項記載の電歪素子の製造方法において、
前記導電性材料は、白金担持炭素材料、銀、銅のいずれかであることを特徴とする電歪素子の製造方法。 - 請求項1〜請求項10のいずれか1項記載の電歪素子の製造方法において、
前記枠型フレームは、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)、ポリアセタール、ポリエーテルケトン、ガラス強化樹脂からなる群から選択される1種の樹脂材料、又は、表面に圧縮層を有する強化ガラス、セラミックスからなる群から選択される1種の無機材料からなることを特徴とする電歪素子。
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---|---|---|---|---|
US10020439B2 (en) * | 2015-05-28 | 2018-07-10 | Honda Motor Co., Ltd. | Electrostrictive element |
US10870202B2 (en) | 2017-08-23 | 2020-12-22 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Variable stiffness actuator with electrically modulated stiffness |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003506858A (ja) * | 1999-07-20 | 2003-02-18 | エスアールアイ インターナショナル | 電気活性ポリマ |
JP2007158276A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪デバイス及び圧電/電歪デバイスの駆動方法 |
JP2014513510A (ja) * | 2011-03-01 | 2014-05-29 | バイエル・インテレクチュアル・プロパティ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 変形可能なポリマー装置及び変形可能なポリマーフィルムを作るための自動化された製造プロセス |
JP2014118481A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電材料およびそれを用いたトランスデューサ |
US20150034237A1 (en) * | 2012-03-21 | 2015-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5014614A (en) | 1989-06-30 | 1991-05-14 | Thieme Gaylord G | Cap printing device and method |
US6812624B1 (en) * | 1999-07-20 | 2004-11-02 | Sri International | Electroactive polymers |
US6543110B1 (en) * | 1997-02-07 | 2003-04-08 | Sri International | Electroactive polymer fabrication |
US6376971B1 (en) * | 1997-02-07 | 2002-04-23 | Sri International | Electroactive polymer electrodes |
JP3909387B2 (ja) * | 1998-01-21 | 2007-04-25 | 谷電機工業株式会社 | ペーストのスクリーン印刷方法及び装置 |
JP5714200B2 (ja) | 1999-07-20 | 2015-05-07 | エスアールアイ インターナショナルSRI International | 改良電気活性ポリマ |
JP2003174205A (ja) | 2001-12-05 | 2003-06-20 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 誘電体利用駆動装置 |
CN1870930A (zh) * | 2003-08-20 | 2006-11-29 | 新引导系统公司 | 活化聚合物关节连接的器械及插入方法 |
JP2005347364A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 伸縮可能な圧電素子 |
JP5024812B2 (ja) | 2006-06-20 | 2012-09-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 誘電体構造及びその製造方法 |
US7804227B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-09-28 | Sri International | Tear resistant electroactive polymer transducers |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003506858A (ja) * | 1999-07-20 | 2003-02-18 | エスアールアイ インターナショナル | 電気活性ポリマ |
JP2007158276A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪デバイス及び圧電/電歪デバイスの駆動方法 |
JP2014513510A (ja) * | 2011-03-01 | 2014-05-29 | バイエル・インテレクチュアル・プロパティ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 変形可能なポリマー装置及び変形可能なポリマーフィルムを作るための自動化された製造プロセス |
US20150034237A1 (en) * | 2012-03-21 | 2015-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
JP2014118481A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電材料およびそれを用いたトランスデューサ |
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