KR20140115167A - 전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 이를 이용한 전사 인쇄 방법 - Google Patents

전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 이를 이용한 전사 인쇄 방법 Download PDF

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KR20140115167A
KR20140115167A KR1020130029918A KR20130029918A KR20140115167A KR 20140115167 A KR20140115167 A KR 20140115167A KR 1020130029918 A KR1020130029918 A KR 1020130029918A KR 20130029918 A KR20130029918 A KR 20130029918A KR 20140115167 A KR20140115167 A KR 20140115167A
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stamp
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piezoelectric element
substrate
ultrasonic energy
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남윤우
키체비치 게나디
김성철
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삼성전자주식회사
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Abstract

전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 이를 이용한 전사 인쇄 방법이 개시된다. 개시된 전사 인쇄용 스탬프 구조체는, 기판과 상기 기판 상에 배열되는 적어도 하나의 스탬프 유닛을 포함하며, 상기 스탬프 유닛은 상기 기판 상에 마련되는 것으로, 초음파 진동을 발생시키는 압전 소자와, 상기 압전 소자 상에 마련되는 탄성 부재를 포함한다.

Description

전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 이를 이용한 전사 인쇄 방법{Stamp structure for transfer printing and transfer printing method using the same}
전사 인쇄에 관한 것으로, 상세하게는 전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 이를 이용한 전사 인쇄 방법에 관한 것이다.
마이크로기술이나 나노기술 등과 같은 미세 공정 기술은 센서, 태양전지, LED 등과 같은 다양한 응용 분야에 적용되고 있다. 미세 공정 기술이 적용된 전자 장치는 대부분 박막 형태의 소자를 포함하고 있는데, 이러한 박막 형태의 소자를 원하는 위치로 이송하기 위한 방법으로서 전사 인쇄(transfer printing)가 널리 사용되고 있다. 전사 인쇄는 유연한 스탬프를 이용하여 도너 기판(donor substrate) 상에 마련된 인쇄 대상물(printing object)을 떼어낸 다음, 이 인쇄 대상물을 타겟 기판(target substrate) 상의 원하는 위치에 부착시키는 인쇄 방법으로서, 유연하거나(flexible) 또는 평탄하지 않은(unplanar) 표면 상에 인쇄 대상물을 인쇄하는데 특히 유용하게 적용될 수 있다. 이러한 전사 인쇄에서는 스탬프와 인쇄 대상물 사이의 부착력(adhesion force), 인쇄 대상물과 도너 기판 사이의 부착력 및 인쇄 대상물과 타겟 기판 사이의 부착력을 조절하는 것이 중요하다.
전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 이를 이용한 전사 인쇄 방법을 제공한다.
일 측면에 있어서,
기판과 상기 기판 상에 배열되는 적어도 하나의 스탬프 유닛(stamp unit)을 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체에 있어서,
상기 스탬프 유닛은,
상기 기판 상에 마련되는 것으로, 초음파 진동을 발생시키는 압전 소자(piezoelectric device); 및
상기 압전 소자 상에 마련되는 탄성 부재;를 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체가 제공된다.
상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 발생되는 초음파 에너지(ultrasonic energy)는 상기 탄성 부재에 인가될 수 있다. 상기 압전 소자는 서로 이격되게 마련되는 제1 및 제2 전극과, 상기 제1 및 제2 전극 사이에 마련되는 압전체를 포함할 수 있다.
상기 기판 상에는 상기 압전 소자를 독립적으로 구동하기 위한 구동 소자가 상기 스탬프 유닛에 대응하여 마련될 수 있다. 이러한 상기 구동소자는 예를 들면, TFT(Thin Film Transistor) 또는 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)를 포함할 수 있다.
상기 기판은 예를 들면, 글라스(glass) 또는 실리콘(silicon)을 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재는 예를 들면, PDMS(polydimethylsiloxane) 등과 같은 엘라스토머(elastomer)를 포함할 수 있다.
다른 측면에 있어서,
상기한 전사 인쇄용 스탬프 구조체를 이용하여 전사 인쇄를 하는 방법에 있어서,
상기 적어도 하나의 스탬프 유닛을 도너 기판(donor substrate) 상에 마련된 적어도 하나의 인쇄 대상물 상에 정렬하는 단계:
상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 상기 탄성 부재에 상기 인쇄 대상물을 부착시키는 단계; 및
상기 인쇄 대상물을 상기 도너 기판으로부터 탈착시키는 단계;를 포함하는 전사 인쇄 방법이 제공된다.
상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 발생되는 제1 초음파 에너지가 상기 탄성 부재에 인가됨으로써 상기 탄성 부재에 상기 인쇄 대상물이 부착될 수 있다. 상기 제1 초음파 에너지는 상기 압전 소자에 예를 들면, 대략 10 ~ 50KHz 주파수의 교류 전압이 인가됨으로써 발생될 수 있다.
상기 전사 인쇄 방법은, 상기 인쇄 대상물이 부착된 상기 스탬프 유닛을 타겟 기판(target substrate) 상에 정렬하는 단계; 상기 스탬프 유닛에 부착된 상기 인쇄 대상물을 상기 타겟 기판 상에 부착시키는 단계; 및 상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 상기 스탬프 유닛으로부터 상기 인쇄 대상물을 탈착시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 발생되는 제2 초음파 에너지가 상기 탄성 부재에 인가됨으로써 상기 탄성 부재로부터 상기 인쇄 대상물이 탈착될 수 있다. 상기 제2 초음파 에너지는 상기 제1 초음파 에너지 보다 클 수 있다. 상기 제2 초음파 에너지는 상기 압전 소자에 예를 들면, 상기 제1 초음파 에너지 보다 큰 진폭 및 대략 20 ~ 400kHz의 주파수를 가지는 교류 전압이 인가됨으로써 발생될 수 있다.
상기 전사 인쇄용 스탬프 구조체는 복수의 스탬프 유닛을 포함하며, 상기 스팸프 유닛들의 압전 소자들은 선택적으로 구동될 수 있다.
실시예들에 따르면, 스탬프 구조체는 압전 소자의 초음파 진동으로부터 발생되는 초음파 에너지를 이용하여 인쇄 대상물의 탈착 및 부착을 용이하게 할 수 있다. 또한, 상기 스탬프 구조체를 구성하는 스탬프 유닛들이 각각 독립적으로 구동될 수 있으므로, 스탬프 유닛들은 선택적으로 인쇄 작업을 수행할 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 전사 인쇄용 스탬프 구조체를 도시한 것이다.
도 2 내지 도 7은 도 1에 도시된 스탬프 구조체를 이용한 전사 인쇄 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세히 설명한다. 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층 상에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 전사 인쇄용 스탬프 구조체(100)를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 스탬프 구조체(100)는 기판(110)과 상기 기판(110) 상에 배열되는 복수의 스탬프 유닛(stemp unit,100a)을 포함한다. 상기 기판(110)은 글라스(glass) 또는 실리콘(silicon) 등을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않고 다른 다양한 물질을 포함할 수 있다. 상기 스탬브 유닛들(100a)은 기판(110) 상에 m x n(m,n은 자연수)의 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 어레이(array)를 구성할 수 있다. 한편, 본 실시예에서 기판(110) 상에 하나의 스탬프 유닛(100a)만이 마련되는 것도 가능하다.
상기 기판(110) 상에 배열된 스탬프 유닛들(100a) 각각은 압전 소자(120) 및 탄성 부재(130)를 포함한다. 상기 압전 소자(120)는 기판(110) 상에 마련되어 있다. 본 실시예에서, 상기 압전 소자(120)는 초음파 진동(ultrasonic vibration)에 의한 초음파 에너지(ultrasonic energy)를 발생시킨다. 이를 위해, 상기 압전 소자(120)에는 초음파 진동을 발생시키는 주파수를 가지는 교류 전압이 인가될 수 있다. 압전 소자(120)는 예를 들면, 서로 이격되게 마련되는 제1 및 제2 전극(121,122)과, 상기 제1 및 제2 전극(121,122) 사이에 마련되는 압전체(123)를 포함한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 전극(121,122) 사이에 소정의 교류 전압이 인가되면 상기 압전체(!23)는 주기적인 변형을 일으키면서 초음파 진동을 발생시킬 수 있다. 한편, 상기 기판(110) 상에는 압전 소자(120)를 구동하기 위한 구동소자(170)가 스탬프 유닛(100a)에 대응되게 마련되어 있다. 이러한 구동소자들(170)에 의해 압전 소자들(120)이 독립적으로 구동될 수 있다. 이러한 구동소자(170)로는 예를 들면, TFT(Thin Film Transistor) 또는 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 등이 사용될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
상기 압전 소자(120) 상에는 탄성 부재(130)가 마련되어 있다. 상기 탄성 부재(130)는 엘라스토머(elastomer)를 포함할 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 엘라스토머는 PDMS(polydimethylsiloxane)를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기와 같은 스탬프 구조체(100)에서, 상기 압전 소자(120)가 소정 주파수 범위에서 교류 전압으로 구동되면 초음파 진동을 발생시키게 되고, 이러한 초음파 진동에 의해 발생되는 초음파 에너지가 탄성 부재(130)에 인가되게 된다. 이와 같이, 탄성 부재(130)에 소정 주파수 범위에서 초음파 에너지가 가해지게 되면, 후술하는 바와 같이 상기 탄성 부재(130)에 인쇄 대상물(도 2의 220)이 부착되거나 또는 상기 탄성 부재(130)로부터 인쇄 대상물(220)이 탈착될 수 있다. 본 실시예에 따른 스템프 구조체(100)는 압전 소자(120)의 초음파 진동을 이용하여 인쇄 대상물의 탈착(detachment) 및 부착(adhesion)을 용이하게 조절할 수 있고, 또한 압전 소자들(120)이 각각 독립적으로 구동될 수 있으므로 스탬프 유닛들(100a)이 선택적으로 인쇄 작업을 수행할 수 있다.
도 2 내지 도 7은 도 1에 도시된 스탬프 구조체(100)를 이용한 전사 인쇄 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 구체적으로, 도 2 내지 도 4는 상기 스탬프 구조체(100)를 이용하여 도너 기판(210)으로부터 인쇄 대상물(220)을 탈착시키는 방법을 도시한 것이며, 도 5 내지 7은 상기 스탬프 구조체(100)를 이용하여 인쇄 대상물(220)을 타겟 기판(310)에 부착시키는 방법을 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 상기 스탬프 구조체(100)의 스탬프 유닛들(100a)을 도너 기판(210) 상에 마련된 인쇄 대상물들(220) 상에 정렬시킨다. 상기 인쇄 대상물들(220)은 도너 기판(210) 상에 성장되어 마련되거나 또는 별도로 제작되어 도너 기판(210) 상에 마련될 수 있다. 이러한 인쇄 대상물(220)에는 예를 들면, 나노 물질, 박막층, 마이크로/나노 구조물, 마이크로/나노 소자 등이 포함될 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 나노 물질에 나노 와이어, 탄소나노튜브(CNT; Carbon NanoTube) 등을 포함될 수 있고, 상기 박막층이나 마이크로/나노 구조물에는 실리콘, Ⅲ-Ⅴ족 반도체, 그래핀(graphene), 금속, 산화물 등이 포함될 수 있다. 그리고, 마이크로/나노 소자에는 트랜지스터, FET(Field Effect Transistor), IC, MEMS(Micro Electro Mechanical System) 등이 포함될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 스탬프 구조체(100)를 도너 기판 쪽을 향하여 누르게 되면 상기 스탬프 유닛들(100a)의 탄성 부재들(130)은 압력에 의해 인쇄 대상물들(220)에 부착된다. 이어서, 상기 압전 소자들(120)의 구동에 의해 발생된 제1 초음파 에너지(151)를 상기 탄성 부재(130)에 인가한다. 구체적으로, 상기 스탬프 유닛들(100a)의 압전 소자들(120) 중 적어도 하나를 선택적으로 구동한다. 도 3에는 4개의 압전 소자들(120) 중 3개의 압전 소자들(120)이 구동된 경우가 예시적으로 도시되어 있다. 여기서, 상기 압전 소자들(!20)은 소정의 교류 전압의 인가에 의해 초음파 진동을 하게 되고, 이러한 초음파 진동에 의해 발생된 상기 제1 초음파 에너지(151)가 탄성 부재에 전달되게 된다. 예를 들면, 상기 제1 초음파 에너지(151)의 발생을 위해 상기 압전 소자(120)에는 대략 10 ~ 50KHz 주파수의 교류 전압이 인가될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이, 소정 주파수 범위(예를 들면, 대략 10 ~ 50KHz 주파수 범위)에서 제1 초음파 에너지(151)가 탄성 부재(130)에 전달되면, 인가된 제1 초음파 에너지(151)에 의해 인쇄 대상물(220)에 대한 탄성 부재(!30)의 젖음성(wettability)이 증가할 수 있다. 이에 따라, 탄성 부재(!30)와 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력(adhesion force)이 증가하여 도너 기판(210)과 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력 보다 더 커질 수 있다.
도 4를 참조하면, 탄성 부재(130)와 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력이 도너 기판(210)과 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력보다 큰 상태에서, 상기 스탬프 구조체(100)를 들어 올리게 되면, 인쇄 대상물들(220)은 스탬프 유닛들(100a)에 부착된 상태로 상기 도너 기판(210)으로부터 탈착될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 스템프 구조체(100)의 스탬프 유닛들(100a)을 타겟 기판(310) 상의 소정 위치들에 정렬시킨다. 상기 스탬프 유닛들(100a)의 하면에는 인쇄 대상물들(220)이 부착되어 있다. 이어서, 상기 스탬프 구조체(100)를 타겟 기판(310) 쪽으로 향하여 누르게 되면 상기 스탬프 유닛들(100a)에 부착된 인쇄 대상물들(220)은 압력에 의해 타겟 기판(310)에 부착된다. 여기서, 상기 인쇄 대상물들(220)의 상면은 스탬프 유닛들(100a)의 하면에 부착되어 있고, 상기 인쇄 대상물들(220)의 하면은 타겟 기판(310)의 상면에 부착되어 있다.
도 6을 참조하면, 상기 압전 소자들(120)을 선택적으로 구동하여 제2 초음파 에너지(152)를 발생시키고, 이렇게 발생된 제2 초음파 에너지(152)를 탄성 부재(130)에 인가한다. 구체적으로, 상기 스탬프 유닛들(100a)의 압전 소자들(120) 중 적어도 하나를 선택적으로 구동한다. 도 6에는 4개의 압전 소자들(120) 중 3개의 압전 소자들(120)이 구동된 경우가 예시적으로 도시되어 있다. 상기 압전 소자들(120)은 소정의 교류 전압의 인가에 의해 초음파 진동을 하게 되고, 이러한 초음파 진동에 의해 발생된 상기 제2 초음파 에너지(152)가 탄성 부재에 전달되게 된다. 여기서, 상기 제2 초음파 에너지(152)는 전술한 제1 초음파 에너지(151) 보다 큰 값을 가질 수 있다. 상기 제1 초음파 에너지(151)보다 더 큰 에너지를 가지는 제2 초음파 에너지(152)의 발생을 위해서는 제1 초음파 에너지(151)의 경우보다 더 높은 주파수 및 더 큰 진폭의 교류 전압이 압전 소자들(120)에 인가될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 초음파 에너지(152) 발생을 위해 압전 소자들(120)에는 제1 초음파 보다 더 큰 진폭의 대략 20 ~ 400kHz 주파수의 교류 전압이 인가될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 큰 진폭 및 높은 주파수 범위(예를 들면, 대략 20 ~ 400kHz)의 제2 초음파 에너지(152)가 탄성 부재(130)에 전달되게 되면, 큰 초음파 에너지로 인해 탄성부재(130)의 팽창이 일어나게 된다. 이때 발생되는 탄성부재와 인쇄대상물 사이의 팽창률 차이에 의해 탄성부재와 인쇄대상물의 계면에서 분리가 일어나게 된다. 이에 따라, 탄성 부재(130)와 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력은 타겟 기판(310)과 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력 보다 작아질 수 있다.
도 7을 참조하면, 탄성 부재(130)와 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력이 타겟 기판(310)과 인쇄 대상물(220) 사이의 부착력보다 작은 상태에서, 상기 스탬프 구조체(100)를 들어 올리게 되면, 인쇄 대상물(220)은 스탬프 유닛(100a)으로부터 탈착되어 타겟 기판(310) 상에 남아있게 된다. 한편, 압전 소자(120)가 구동되지 않은 스탬프 유닛(100a)에 부착된 인쇄 대상물(220)은 스탬프 유닛(100a)으로부터 탈착되지 않은 상태로 스탬프 유닛(100a)과 함께 올라오게 된다.
이상과 같이, 스템프 구조체(100)는 압전 소자들(120)의 구동 주파수를 조절함으로써 인쇄 대상물들(220)의 탈착 및 부착을 용이하게 수행할 수 있고, 또한 스탬프 유닛들(100a)의 압전 소자들(120)이 각각 독립적으로 구동될 수 있으므로 스탬프 유닛들(100a)이 각각 선택적으로 전사 인쇄를 수행할 수 있다. 이상에서 예시적인 실시예들을 통하여 기술적 내용을 설명하였으나, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100... 스탬프 구조체 100a... 스탬프 유닛
110... 기판 120... 압전소자
121... 제1 전극 122... 제2 전극
123... 압전체 130... 탄성 부재
151... 제1 초음파 에너지 152... 제2 초음파 에너지
170... 구동소자 210... 도너 기판
220... 인쇄 대상물 310... 타겟 기판

Claims (18)

  1. 기판과 상기 기판 상에 배열되는 적어도 하나의 스탬프 유닛(stamp unit)을 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체에 있어서,
    상기 스탬프 유닛은,
    상기 기판 상에 마련되는 것으로, 초음파 진동을 발생시키는 압전 소자(piezoelectric device); 및
    상기 압전 소자 상에 마련되는 탄성 부재;를 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 발생되는 초음파 에너지(ultrasonic energy)는 상기 탄성 부재에 인가되는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 서로 이격되게 마련되는 제1 및 제2 전극과, 상기 제1 및 제2 전극 사이에 마련되는 압전체를 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상에는 상기 압전 소자를 독립적으로 구동하기 위한 구동 소자가 상기 스탬프 유닛에 대응하여 마련되는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 구동소자는 TFT(Thin Film Transistor) 또는 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)를 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 글라스(glass) 또는 실리콘(silicon)을 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 엘라스토머(elastomer)를 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 엘라스토머는 PDMS(polydimethylsiloxane)를 포함하는 전사 인쇄용 스탬프 구조체.
  9. 제 1 항에 기재된 전사 인쇄용 스탬프 구조체를 이용하여 전사 인쇄를 하는 방법에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스탬프 유닛을 도너 기판(donor substrate) 상에 마련된 적어도 하나의 인쇄 대상물 상에 정렬하는 단계:
    상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 상기 탄성 부재에 상기 인쇄 대상물을 부착시키는 단계; 및
    상기 인쇄 대상물을 상기 도너 기판으로부터 탈착시키는 단계;를 포함하는 전사 인쇄 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 발생되는 제1 초음파 에너지가 상기 탄성 부재에 인가됨으로써 상기 탄성 부재에 상기 인쇄 대상물이 부착되는 전사 인쇄 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 초음파 에너지는 상기 압전 소자에 10 ~ 50KHz 주파수의 교류 전압이 인가됨으로써 발생되는 전사 인쇄 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 인쇄 대상물이 부착된 상기 스탬프 유닛을 타겟 기판(target substrate) 상에 정렬하는 단계;
    상기 스탬프 유닛에 부착된 상기 인쇄 대상물을 상기 타겟 기판 상에 부착시키는 단계; 및
    상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 상기 스탬프 유닛으로부터 상기 인쇄 대상물을 탈착시키는 단계;를 더 포함하는 전사 인쇄 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 발생되는 제2 초음파 에너지가 상기 탄성 부재에 인가됨으로써 상기 탄성 부재로부터 상기 인쇄 대상물이 탈착되는 전사 인쇄 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제2 초음파 에너지는 상기 제1 초음파 에너지 보다 큰 전사 인쇄 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2 초음파 에너지는 상기 압전 소자에 상기 제1 초음파 에너지 보다 높은 진폭 및 20 ~ 400kHz의 주파수를 가지는 교류 전압이 인가됨으로써 발생되는 전사 인쇄 방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 전사 인쇄용 스탬프 구조체는 복수의 스탬프 유닛을 포함하며, 상기 스팸프 유닛들의 압전 소자들은 선택적으로 구동되는 전사 인쇄 방법.
  17. 제 1 항에 기재된 전사 인쇄용 스탬프 구조체를 이용하여 전사 인쇄를 하는 방법에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스탬프 유닛을 도너 기판 상에 마련된 적어도 하나의 인쇄 대상물 상에 정렬하는 단계:
    상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 제1 초음파 에너지를 상기 탄성 부재에 인가하여 상기 탄성 부재에 상기 인쇄 대상물을 부착시킨 다음, 상기 인쇄 대상물을 상기 도너 기판으로부터 탈착시키는 단계;
    상기 인쇄 대상물이 부착된 상기 스탬프 유닛을 타겟 기판 상에 정렬하는 단계;
    상기 스탬프 유닛에 부착된 상기 인쇄 대상물을 상기 타겟 기판 상에 부착시킨 다음, 상기 압전 소자의 초음파 진동에 의해 제2 초음파 에너지를 상기 탄성 부재에 인가하여 상기 스탬프 유닛으로부터 상기 인쇄 대상물을 탈착시키는 단계;를 포함하는 전사 인쇄 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 초음파 에너지는 상기 제1 초음파 에너지 보다 큰 전사 인쇄 방법.
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