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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6425135B2 (ja) * 2015-04-07 2018-11-21 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法
KR102477941B1 (ko) 2015-09-30 2022-12-16 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크의 제조 방법 및 금속판
US10541387B2 (en) 2015-09-30 2020-01-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate
WO2018092531A1 (ja) 2016-11-18 2018-05-24 大日本印刷株式会社 蒸着マスク
EP4148161B1 (en) 2016-12-14 2025-05-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing vapor deposition mask device
JP7121918B2 (ja) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法
US20180183014A1 (en) * 2016-12-27 2018-06-28 Int Tech Co., Ltd. Light emitting device
WO2018135255A1 (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
KR102330373B1 (ko) 2017-03-14 2021-11-23 엘지이노텍 주식회사 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
KR102418174B1 (ko) 2017-07-05 2022-07-08 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
JP6652227B2 (ja) * 2017-10-27 2020-02-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
TWI765121B (zh) 2017-11-14 2022-05-21 日商大日本印刷股份有限公司 用以製造蒸鍍罩之金屬板、金屬板之檢查方法、金屬板之製造方法、蒸鍍罩、蒸鍍罩裝置及蒸鍍罩之製造方法
JP6364599B1 (ja) * 2017-11-20 2018-08-01 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン 微細パターンニッケル薄膜とその製造方法
JP7049593B2 (ja) * 2017-11-30 2022-04-07 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
WO2019180893A1 (ja) * 2018-03-22 2019-09-26 シャープ株式会社 蒸着マスク、及び蒸着装置
WO2020009088A1 (ja) * 2018-07-03 2020-01-09 大日本印刷株式会社 マスク及びその製造方法
KR102773284B1 (ko) * 2018-07-09 2025-02-27 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
DE202019006014U1 (de) 2018-11-13 2024-01-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Metallplatte zur Herstellung von Dampfphasenabscheidungsmasken
CN211814624U (zh) * 2018-12-25 2020-10-30 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模
JP6838693B2 (ja) * 2019-01-31 2021-03-03 大日本印刷株式会社 蒸着マスク群、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
CN109913804B (zh) * 2019-03-27 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制造方法
CN114574908B (zh) * 2019-05-13 2022-11-25 创造未来有限公司 精细金属掩模制造方法
JP2022067159A (ja) * 2020-10-20 2022-05-06 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクユニットとその製造方法
CN115627443A (zh) * 2020-11-18 2023-01-20 匠博先进材料科技(广州)有限公司 蒸镀掩模、组件、装置、显示装置及其制造方法和装置
KR20220091647A (ko) * 2020-12-23 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리의 제작 방법
TWI828015B (zh) * 2021-12-01 2024-01-01 達運精密工業股份有限公司 精密金屬遮罩的製造方法
JP2023106977A (ja) * 2022-01-21 2023-08-02 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクおよびその製造方法
KR102696337B1 (ko) * 2022-08-09 2024-08-20 대진대학교 산학협력단 고정밀 미세 메탈 마스크 제조방법
CN115948710B (zh) * 2022-10-20 2024-10-18 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀掩膜版及其制作方法、蒸镀设备
CN115896693A (zh) * 2022-12-23 2023-04-04 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、显示背板、显示装置以及掩膜板的制备方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001234385A (ja) 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp メタルマスク及びその製造方法
JP4046269B2 (ja) * 2001-05-24 2008-02-13 九州日立マクセル株式会社 有機ｅｌ素子用蒸着マスクと有機ｅｌ素子用蒸着マスクの製造方法
JP2003107723A (ja) * 2001-09-25 2003-04-09 Eastman Kodak Co メタルマスクの製造方法およびメタルマスク
JP2003213401A (ja) * 2002-01-16 2003-07-30 Sony Corp 蒸着マスクおよび成膜装置
JP2003253434A (ja) * 2002-03-01 2003-09-10 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法及び表示装置の製造方法
EP1686655A4 (en) * 2003-11-17 2008-02-13 Jsr Corp ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, MANUFACTURING METHOD AND PRODUCT THEREFOR
JP2005154879A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Canon Components Inc 蒸着用メタルマスク及びそれを用いた蒸着パターンの製造方法
TWI427682B (zh) * 2006-07-04 2014-02-21 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置的製造方法
TWI412079B (zh) * 2006-07-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 製造顯示裝置的方法
JP2009054512A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Seiko Epson Corp マスク
KR101266828B1 (ko) * 2010-03-31 2013-05-27 도레이 카부시키가이샤 전사용 도너 기판, 디바이스의 제조 방법 및 유기 ｅｌ 소자
KR20130057794A (ko) * 2011-11-24 2013-06-03 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 증착용 마스크의 제조 방법
CN103205696A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀掩膜板
CN202576542U (zh) * 2012-01-16 2012-12-05 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用掩模板
CN103205695B (zh) * 2012-01-16 2015-11-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模板及其制作工艺
CN103205697B (zh) * 2012-01-16 2016-03-02 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀掩模板及其制造方法
TWI587261B (zh) * 2012-06-01 2017-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法
JP6078746B2 (ja) * 2012-12-21 2017-02-15 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスクの製造方法
JP5382259B1 (ja) 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
CN104213072B (zh) * 2013-05-31 2016-09-14 旭晖应用材料股份有限公司 复合式遮罩及其制造方法
CN103938154B (zh) * 2013-06-21 2017-04-19 厦门天马微电子有限公司 一种掩膜板及其制造方法
TWI727366B (zh) * 2013-08-09 2021-05-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光元件、顯示模組、照明模組、發光裝置、顯示裝置、電子裝置、及照明裝置
CN103589994A (zh) * 2013-10-09 2014-02-19 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模板的制备方法
CN103572206B (zh) * 2013-11-08 2019-01-15 昆山允升吉光电科技有限公司 一种复合掩模板组件的制作方法
CN203999787U (zh) * 2014-08-12 2014-12-10 北京维信诺科技有限公司 一种蒸镀掩膜版

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