JP4450071B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
まず本発明に係る電子部品の第1実施形態について図1〜図3を参照して説明する。図1は、本発明に係る電子部品の第1実施形態を示す断面図、図2は、図1の部分拡大図、図3は、図1の電子部品を回路基板に実装する状態を示す断面図である。
次に、本発明に係る電子部品の第2実施形態について図20を参照して説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については同一符号を付し、重複する説明を省略する。図20は、本発明に係る電子部品の第2実施形態を示す断面図である。
まず、アルミナからなる基材本体部の上にスパッタリング法を用いて、平坦化膜となるアルミナ膜を形成し、アルミナ膜をCMPによって平坦化処理して平坦化膜を形成した。
そして、レジストパターンを除去し、続いてイオンミリングにより、露出している不要部分のシード層を除去した。こうして引出し端子を形成した。
上部電極部及び給電用電極部上の感光性ポリイミド樹脂の露光、現像条件を調整することにより、貫通孔の内壁面と引出し端子との2つの境界線のうち、絶縁体層の周縁面に近い側の境界線が、給電用電極部側の端部を固定点として、絶縁体層の周縁面のうち外部接続端子が密着している領域に近づく方向に傾斜するようにした。つまり、貫通孔の内壁面と引出し端子との2つの境界線はいずれも、給電用電極部側の端部を固定点として、電子部品100の側面に近づく方向に傾斜していた。それ以外は実施例1と同様にして電子部品を得た。
実施例1及び比較例1に係る電子部品を、はんだを用いて回路基板に実装した。その後、その電子部品について、SEMにより断面観察を行った。その結果、実施例1の電子部品では、貫通孔の内壁面と引出し端子との間には剥離が生じていなかった。これに対して、比較例1の電子部品では、貫通孔の内壁面のうち絶縁体層の周縁面側の内壁面と引き出し端子との間に剥離が見られた。
Claims (6)
- セラミック基板と、
前記セラミック基板上に設けられる受動素子部と、
前記受動素子部上に設けられ、貫通孔を有する絶縁体層と、
前記絶縁体層の前記貫通孔に嵌合され、前記受動素子部に電気的に接続される引出し端子と、
前記引出し端子に電気的に接続される外部接続端子とを備えており、
前記絶縁体層が、前記受動素子部に接触している第1面と、前記受動素子部と反対側の第2面と、前記第1面及び前記第2面を連結し、前記絶縁体層の周縁面を構成する第3面とを有し、
前記外部接続端子が、前記引出し端子、前記絶縁体層の前記第2面、前記第3面に密着し、
前記セラミック基板の厚さ方向に沿って前記貫通孔を横切る断面において、前記貫通孔の内壁面と前記引出し端子との2つの境界線のうち前記第3面に近い側の境界線である周縁境界線が、その前記第1面側の端部を固定点として、前記第3面のうち前記外部接続端子が密着している領域から遠ざかる方向に傾斜している、電子部品。 - 前記周縁境界線が、前記第1面と前記引出し端子との境界線に対する接線の傾きが一定となるように傾斜している、請求項1に記載の電子部品。
- 前記周縁境界線が、前記第1面から前記第2面に向かうにつれて前記第1面と前記引出し端子との境界線に対する接線の傾きが大きくなるように傾斜している、請求項2に記載の電子部品。
- 前記セラミック基板の厚さ方向に沿って前記貫通孔を横切る断面において、前記貫通孔の内壁面と前記引出し端子との2つの境界線のうち前記第3面から遠い側の境界線が、その前記第1面側の端部を固定点として、前記第3面のうち前記外部接続端子が密着している領域から遠ざかる方向に傾斜している、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記引出し端子が、前記貫通孔に嵌合している嵌合部を有し、前記嵌合部のうち前記セラミック基板に平行な断面が多角形状であり、その角部が面取りされている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記引出し端子のうち前記セラミック基板に平行な断面が多角形状であり、その断面の角がアール状に形成されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品。
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