JP2016127237A - 車両用電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
以上説明したように、本実施形態では下記のような効果を奏する。半導体パッケージ18が風の流入口27に設置されていると新鮮な外気を取り入れることができ、半導体パッケージ18の冷却性能を増すことができるため望ましい。逆に、冷却度を極端に高くすぎると急激に温度が変化して、結露しやすい。このため、半導体パッケージ18の冷却性能を適度に保持しつつ結露しにくくするため、本実施形態では、風が通過する断面積が比較的広い第2断面積W2となる第1領域R1に半導体パッケージ18を搭載している。これにより、半導体パッケージ18の蓄熱を適度に放熱できると共に結露を防止できる。
前述実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形又は拡張が可能である。ファンユニット3は、例えば遠心ファン3aを備えた構成を示したが、軸心ファンを採用しても良い。
Claims (4)
- ファンユニット(3)による風の流通経路に沿って配置された基板(17)と、
前記基板(17)に搭載され前記風により冷却される半導体パッケージ(18)と、を備え、
前記半導体パッケージは、前記ファンユニットにより吸入される風の流入口(27)の流通経路の断面積を第1断面積(W1)としたとき、前記第1断面積よりも広い断面積(W2、W3、W4)となる風の流通経路を備える領域(R1、R2、R3)に配置されていることを特徴とする車両用電子機器。 - 前記第1断面積より広い断面積(W2)は、前記流入口(27)から風が直接的に流れ込む流通経路の第2領域(R2)における断面積(W3)よりも広いことを特徴とする請求項1記載の車両用電子機器。
- 前記半導体パッケージ(18)は、前記風が前記基板に反射することで当該風の通過主経路(B1)が前記基板から離れる条件を満たす前記領域(R1)に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の車両用電子機器。
- 前記基板は、ユーザが操作入力可能なタッチパネル(8)と電子部品が搭載されたプリント配線基板(4)との間を電気的に接続するフレキシブル基板(17)により構成され、
前記半導体パッケージが搭載される領域の前記フレキシブル基板を補強する補強板(16)を設けたことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の車両用電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015002361A JP6455154B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 車両用電子機器 |
PCT/JP2015/006337 WO2016110914A1 (ja) | 2015-01-08 | 2015-12-21 | 車両用電子機器 |
US15/539,538 US10256170B2 (en) | 2015-01-08 | 2015-12-21 | Electronic device for vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015002361A JP6455154B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 車両用電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016127237A true JP2016127237A (ja) | 2016-07-11 |
JP2016127237A5 JP2016127237A5 (ja) | 2017-04-13 |
JP6455154B2 JP6455154B2 (ja) | 2019-01-23 |
Family
ID=56355643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015002361A Expired - Fee Related JP6455154B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 車両用電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10256170B2 (ja) |
JP (1) | JP6455154B2 (ja) |
WO (1) | WO2016110914A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN205594253U (zh) * | 2016-02-02 | 2016-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
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- 2015-01-08 JP JP2015002361A patent/JP6455154B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-21 US US15/539,538 patent/US10256170B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-21 WO PCT/JP2015/006337 patent/WO2016110914A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170352608A1 (en) | 2017-12-07 |
JP6455154B2 (ja) | 2019-01-23 |
US10256170B2 (en) | 2019-04-09 |
WO2016110914A1 (ja) | 2016-07-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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