JP2016089203A - 無電解白金めっき浴 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】白金源としてテトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩、クエン酸等の緩衝剤、アンモニア等の安定化剤、テトラヒドロほう酸ナトリウム等の還元剤及び水酸化ナトリウム等のpH調整剤(pH12〜14)を含む無電解白金めっき浴。テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩は、クラスター形成が抑制されており、動的光散乱法での粒子径が0.7nm以下である無電メッキ浴。
【選択図】図1
Description
本発明の無電解白金めっき浴は、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩を含み、緩衝剤、安定化剤、還元剤およびpH調整剤を含んでいる。
テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩は、クラスター形成を抑制されており、動的光散乱法での粒子径が0.7nm以下であることが望ましい。
また、緩衝剤として、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の1倍〜3倍モルのクエン酸および/またはクエン酸アンモニウムを加えることが望ましい。
また、安定化剤として、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の0.1倍〜15倍モルのアンモニアを加えることが望ましい。
また、還元剤として、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の2倍〜5倍モルのヒドラジン塩または、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の2倍〜5倍モルのテトラヒドロほう酸ナトリウムを用いることが望ましい。
また、pH調整剤として、たとえば水酸化ナトリウムを加え、pHを12から14とすることが望ましい。
また、本発明の無電解白金めっき浴は、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩、緩衝剤および安定化剤を混合したA液と、還元剤とpH調整剤を混合したB液をめっき時に混合することで構成される。
めっき浴の白金濃度は特に限定しないが、白金濃度は0.2g/L〜20g/Lが好ましい。0.2g/Lを下回るとめっき速度が著しく遅く、20g/Lを超えると浴が分解してしまう可能性が高くなる。
めっき温度は30℃〜50℃が好ましく、30℃を下回るとめっき速度が著しく遅く、50℃を超えると浴が分解してしまう可能性が高くなる。
白金錯体としてはテトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩を用いる。テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩は例えば、テトラアンミン白金(II)炭酸水素塩を等モルのクエン酸に加えて得ることができる。
本発明では緩衝剤として、白金錯体を構成する陰イオンであるクエン酸または/およびクエン酸アンモニウムを、白金錯体の1〜3倍モル添加してめっき浴を供するものである。クエン酸または/およびクエン酸アンモニウムを添加することで、めっき反応の速度を調整し、めっき膜厚のバラツキを抑制し、めっき浴が分解してしまうのを防ぐことができる。
この原理としては、めっき時に白金錯体が還元される際にめっき浴中に生成するクエン酸がすでにめっき浴中に存在することで、還元反応を化学的に抑制することによると考えられる。
所望のめっき条件にあわせ、クエン酸とクエン酸アンモニウムあるいはその組み合わせを選択できる。
白金錯体と緩衝剤からなる水溶液はテトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩をクエン酸水溶液に加えて得ることもできるし、テトラアンミン白金(II)炭酸水素塩に代表されるような、クエン酸より弱い酸をカウンターアニオンとするテトラアンミン白金(II)の塩(以降、テトラアンミン白金(II)弱酸塩と称す)をクエン酸水溶液に反応させて得ることもできる。
このようにクエン酸を過剰に使用することにより、水溶液中に残存する未反応の弱い酸の濃度を低減することができる。未反応の弱い酸はクエン酸に対し不純物として存在するため、バラツキの少ないめっき膜を得るうえで、この濃度を低減することは重要である。
さらに、未反応の弱い酸が炭酸水素イオンである場合、水溶液中でテトラアンミン白金(II)イオンと水に溶けにくい塩を形成する。テトラアンミン白金(II)炭酸水素塩を含む水溶液では、テトラアンミン白金(II)炭酸水素塩がイオンに解離せず、一定の大きさをもってまとまってクラスターを形成し存在するため、液中粒子径が大きくなりやすい。
クエン酸を過剰に含むテトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩水溶液は、以上の原理により、液中粒子径が小さいと考えられる。
液中粒子径が小さいことにより、白金錯体が還元される際の、白金析出量がバラツキづらくなると考えられ、めっき膜厚のバラツキを抑えるうえで効果がある。
クエン酸の使用量は白金に対し1〜3倍モルが適するが、2倍モルが最適である。1倍モルより少なくなると未反応の弱い酸の濃度を低減する効果が弱くなり、3倍より濃くなると、テトラアンミン白金(II)クエン酸塩の溶解度が大きく低下し、適さない。
安定化剤としてはアンモニアを用いることができる。クエン酸およびクエン酸アンモニウムと同様の原理により、アンモニアを添加することで、めっき反応の速度を調整し、めっき浴が分解してしまうのを防ぐことができる。また、めっき浴中にクエン酸アンモニウムとアンモニアが併存することにより、アンモニア濃度を緩衝的に制御することができるため、めっき浴中のアンモニア濃度が安定しやすく、めっき速度やめっき膜厚の均一性が安定しやすい。
アンモニアは白金の0.1倍モル以上添加するのが望ましい。0.1倍を下回ると、上述のアンモニア濃度を安定させる効果が薄い。この効果を十分得るために白金の3倍モル以上添加するのがより好ましい。
白金を析出させるためにはヒドラジン化合物、テトラヒドロほう酸など、公知の還元剤を使用することができる。特に、ヒドラジン化合物が好ましく、イソニコチン酸ヒドラジドがより好ましい。還元剤は白金に対し2〜5倍モル使用するのが好ましく、特に2.5倍が好ましい。2倍を下回ると白金を完全に析出させることができない。また、5倍を超える浴を調製してめっきすることは可能だが、2〜5倍加えてめっきした場合に比べて特別優れた効果は見られない。
pH調整剤はめっき浴のpHを強アルカリ性に調整し、還元反応速度を制御するために添加するものである。pH調整剤としては水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの無機強塩基を用いることができる。pHは12〜14が好ましく、所定のめっき時間で所望のめっき膜厚を得るために適宜調整してよいものである。ただし、12を下回るとめっき速度が著しく遅く、14を超えると浴が分解してしまう可能性が高くなる。
上述した本発明の用途は特に限定するものではないが、めっき膜厚バラツキが小さいめっき液であることを特徴としており、特に膜厚の均一性が要求される電子部品や半導体素子、センサ素子形成への適用において優れた効果を発揮する。
好適な実施例の一つとして、アルミナセラミック基板に本発明に基づいて無電解白金めっきを施す例を示す。
たとえば、活性化処理は以下の工程を含んでいる。すなわち、15%フッ化水素酸にアルミナセラミック基板を30分間以上含浸後乾燥させる工程、それに続いてアルミナセラミック基板白金濃度15 g/Lのヘキサクロロ白金酸水溶液を塗布、乾燥させる工程、それに続いてこのアルミナセラミック基板を1%のテトラヒドロほう酸ナトリウムを含む水溶液に含浸後乾燥させる工程である。
白金5gを含むテトラアンミン白金(II)炭酸水素塩を14.8gのクエン酸を含む水溶液に溶かし入れ、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩のクエン酸2倍モル水溶液を約150 mL得た。この溶液に白金の13倍モルに相当する25%アンモニア水62.5 mLを加えた後、全体を250 mLに調整し、A液とした。
イソニコチン酸ヒドラジドを33.3 gと水酸化ナトリウム167 gをとり、水に溶かし、1,000 mLとしてB液を得た。
A液を415 μL、B液を625 μLとり、水と混ぜ合わせて76 mLのめっき浴とした。続いてこの浴をウォーターバスを用いて40℃に調節した後、被めっき面として6.45 cm2を有するアルミナセラミック基板を含浸しめっきを行った。めっき時の様子を図1に示す。8時間後アルミナセラミック基板をめっき浴から引き上げると、銀色の光沢を有しており、白金が析出していることが確認できた。
アルミナセラミック基板に活性化処理を施す工程及び、A液とB液の調製方法は実施例1と同様であるため省略する。
A液を415 μL、B液を625 μLとり、1.04 mLのめっき浴とした。続いてこの浴をウォーターバスを用いて30℃に調節した後、被めっき面として1.47 cm2を有するアルミナセラミック基板を含浸しめっきを行った。
アルミナセラミック基板に活性化処理を施す工程は実施例1、2と同様であるため省略する。
白金濃度12.5 g/Lのテトラアンミン白金(II)を1.22 mL、0.5g/Lヒドラジン水溶液0.3 mL、1.5 g/L塩化アンモニウム水溶液1mLを水と共に混ぜ合わせめっき浴76 mLとした。
比較例1のめっき浴に塩化アンモニウムを添加しない点以外は比較例1と同様であるため、活性化処理工程とめっき浴の調製法、めっき方法について省略する。
実施例1、2では比較例1、2に対しめっき浴の安定性が良く、めっき途中に分解することはなく、めっき浴中の白金を使いきることができた。又、同じめっき時間に対して、めっき浴に白金が残留せず完全に消費されていることから、実施例のめっき浴はめっき速度が速いといえる。さらに、膜厚バラツキが小さかったため、実施例のめっき浴はめっき膜厚のバラツキを抑制できることが分かる。
実施例1に対し、A液調製時に使用するクエン酸を4.9gに変更した点以外は実施例1と同様である方法にて活性化処理、A液とB液およびめっき浴の調製、めっきを行った。
実施例1に対し、A液調製時にアンモニアを使用しなかった点以外は実施例1と同様である方法にて活性化処理、A液とB液およびめっき浴の調製、めっきを行った。
実施例1、2は比較例3に対しクエン酸を過剰に含む条件でめっきすることで、めっき膜厚のバラツキを抑制できるという本発明の効果を示している。
Claims (7)
- テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩を含み、緩衝剤、安定化剤、還元剤およびpH調整剤を含むことを特徴とする無電解白金めっき浴。
- 請求項1に記載のテトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩が、クラスター形成を抑制されており、動的光散乱法での粒子径が0.7nm以下であることを特徴とする無電解白金めっき浴。
- 請求項1に記載の緩衝剤が、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の1倍〜3倍モルのクエン酸および/またはクエン酸アンモニウムを含んでいることを特徴とする無電解白金めっき浴。
- 請求項1に記載の安定化剤が、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の0.1倍〜15倍モルのアンモニアを含んでいることを特徴とする無電解白金めっき浴。
- 請求項1に記載の還元剤が、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の2倍〜5倍モルのヒドラジン塩または、テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩の2倍〜5倍モルのテトラヒドロほう酸ナトリウムを含んでいることを特徴とする無電解白金めっき浴。
- 請求項1に記載の無電解白金めっき浴であって、pHが12から14の間に設定されていることを特徴とする無電解白金めっき浴。
- テトラアンミン白金(II)クエン酸水素塩、緩衝剤および安定化剤を混合したA液と、還元剤とpH調整剤を混合したB液を混合してなることを特徴とする無電解白金めっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014222914A JP6336890B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | 無電解白金めっき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014222914A JP6336890B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | 無電解白金めっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016089203A true JP2016089203A (ja) | 2016-05-23 |
JP6336890B2 JP6336890B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=56018976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014222914A Active JP6336890B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | 無電解白金めっき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6336890B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6201029B1 (ja) * | 2016-12-26 | 2017-09-20 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解白金めっき液および無電解白金めっき方法 |
WO2018008242A1 (ja) | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 上村工業株式会社 | 無電解白金めっき浴 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6688381B2 (ja) | 2016-02-18 | 2020-04-28 | オルガノ株式会社 | 逆浸透膜を用いた水処理システムおよび水処理方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS643224B2 (ja) * | 1981-12-18 | 1989-01-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
JPH02107794A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-04-19 | Johnson Matthey Plc | 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法 |
JP2002173781A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ulsi用の貴金属薄膜電極の製造方法 |
JP2013001980A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極及びその製造方法 |
JP2016089190A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 日本高純度化学株式会社 | 無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜 |
-
2014
- 2014-10-31 JP JP2014222914A patent/JP6336890B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS643224B2 (ja) * | 1981-12-18 | 1989-01-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
JPH02107794A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-04-19 | Johnson Matthey Plc | 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法 |
US5102509A (en) * | 1988-09-07 | 1992-04-07 | Johnson Matthey Public Limited Company | Plating |
JP2002173781A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ulsi用の貴金属薄膜電極の製造方法 |
JP2013001980A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極及びその製造方法 |
JP2016089190A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 日本高純度化学株式会社 | 無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018008242A1 (ja) | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 上村工業株式会社 | 無電解白金めっき浴 |
CN109415812A (zh) * | 2016-07-04 | 2019-03-01 | 上村工业株式会社 | 化学镀铂液 |
KR20190024959A (ko) | 2016-07-04 | 2019-03-08 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 무전해 백금도금욕 |
US10822704B2 (en) | 2016-07-04 | 2020-11-03 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless platinum plating bath |
CN109415812B (zh) * | 2016-07-04 | 2021-05-11 | 上村工业株式会社 | 化学镀铂液 |
JP6201029B1 (ja) * | 2016-12-26 | 2017-09-20 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解白金めっき液および無電解白金めっき方法 |
JP2018104755A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解白金めっき液および無電解白金めっき方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6336890B2 (ja) | 2018-06-06 |
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