JP2016079504A - 基板ホルダおよびめっき装置 - Google Patents
基板ホルダおよびめっき装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016079504A JP2016079504A JP2015180622A JP2015180622A JP2016079504A JP 2016079504 A JP2016079504 A JP 2016079504A JP 2015180622 A JP2015180622 A JP 2015180622A JP 2015180622 A JP2015180622 A JP 2015180622A JP 2016079504 A JP2016079504 A JP 2016079504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- seal
- substrate holder
- fixing ring
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 136
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 24
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/004—Sealing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】基板ホルダ7は、基板Wの周縁部に接触するシールリング31と、シールリング31を支持する支持リング33と、シールリング31を支持リング33に押し付ける固定リング40とを備える。固定リング40は、テーパー面からなる内周面42aおよび外周面42bを有する環状部42と、環状部42に接続されたシールリング押え部43と、シールリング押え部43から半径方向内方に突出するレギュレーションリング45とを有し、レギュレーションリング45は、シールリング31の内径よりも小さい内径を有する。
【選択図】図5
Description
2 貯留槽
3 オーバーフロー槽
4 めっき液循環ライン
5 アノード
6 アノードホルダ
7 基板ホルダ
10 電源
11 攪拌パドル
12 レギュレーションプレート
24 ベース部材
26 ヒンジ
28 保持部材
30 基部
31 シールリング(第1シールリング)
31a 環状突起部
31b 内側環状突起部
33 支持リング
33b 傾斜面
40 固定リング(第1固定リング)
41 ねじ
42 環状部
42a 内周面
42b 外周面
43 シールリング押え部
45 レギュレーションリング
45a 第1の切り欠き(液逃し流路)
45b 第2の切り欠き(通気流路)
51 シールリング(第2シールリング)
52 固定リング(第2固定リング)
53 ねじ
54 スペーサリング
56 押えリング
74 クランパ
80 支持面
82 突条部
84 凹部
86 導電体
88 電気接点
90 ホルダハンガ
91 給電端子
92 ハンドレバー
95 位置決め部材
97 ねじ孔
99 環状シール
101 シールフランジ
101a 第1の外側環状突起部
101b 第2の外側環状突起部
Claims (26)
- 基板の周縁部に接触するシールリングと、
前記シールリングを支持する支持リングと、
前記シールリングを前記支持リングに押し付ける固定リングとを備え、
前記固定リングは、テーパー面からなる内周面および外周面を有する環状部と、前記環状部に接続されたシールリング押え部と、前記シールリング押え部から半径方向内方に突出するレギュレーションリングとを有し、前記レギュレーションリングは、前記シールリングの内径よりも小さい内径を有することを特徴とする基板ホルダ。 - 前記固定リングを前記支持リングに固定するためのねじをさらに備え、
前記ねじは、前記支持リングを貫通して、前記固定リング内に形成されたねじ穴にまで延びることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。 - 前記シールリングは、前記固定リングに接触する内側環状突起部を有し、前記ねじは前記内側環状突起部の外側に位置することを特徴とする請求項2に記載の基板ホルダ。
- 前記支持リングと前記固定リングとの間に挟まれた環状シールをさらに備え、前記シールリングおよび前記ねじは、前記環状シールの内側に位置していることを特徴とする請求項2に記載の基板ホルダ。
- 前記シールリングは、前記支持リングと前記固定リングとの間に挟まれたシールフランジを有し、
前記ねじは前記シールフランジを貫通して延びていることを特徴とする請求項2に記載の基板ホルダ。 - 前記シールフランジは、前記固定リングに接触する第1の外側環状突起部と、前記支持リングに接触する第2の外側環状突起部とを有し、前記ねじは前記第1の外側環状突起部および前記第2の外側環状突起部の内側に位置していることを特徴とする請求項5に記載の基板ホルダ。
- 前記環状部、前記シールリング押え部、および前記レギュレーションリングは、一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記固定リングは、該固定リングの中心に関して対称に配置された液逃し流路および通気流路を有していることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記液逃し流路および前記通気流路は、前記レギュレーションリングに形成された切り欠きであることを特徴とする請求項8に記載の基板ホルダ。
- 前記液逃し流路および前記通気流路は、前記固定リング内をその半径方向に貫通する通孔であることを特徴とする請求項8に記載の基板ホルダ。
- 前記基板ホルダが鉛直姿勢であるときに、前記液逃し流路は固定リングの最下部に位置し、前記通気流路は前記固定リングの最上部に位置することを特徴とする請求項8に記載の基板ホルダ。
- 前記レギュレーションリングは、方位角的に非対称であることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記固定リングの少なくとも一部は、樹脂材で被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。
- めっき液を内部に保持するためのめっき槽と、
基板を保持する基板ホルダと、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
前記アノードと前記基板ホルダに保持された前記基板との間に電圧を印加する電源とを備え、
前記基板ホルダは、
基板の周縁部に接触するシールリングと、
前記シールリングを支持する支持リングと、
前記シールリングを前記支持リングに押し付ける固定リングとを備え、
前記固定リングは、テーパー面からなる内周面および外周面を有する環状部と、前記環状部に接続されたシールリング押え部と、前記シールリング押え部から半径方向内方に突出するレギュレーションリングとを有し、前記レギュレーションリングは、前記シールリングの内径よりも小さい内径を有することを特徴とするめっき装置。 - 前記固定リングを前記支持リングに固定するためのねじをさらに備え、
前記ねじは、前記支持リングを貫通して、前記固定リング内に形成されたねじ穴にまで延びることを特徴とする請求項14に記載のめっき装置。 - 前記シールリングは、前記固定リングに接触する内側環状突起部を有し、前記ねじは前記内側環状突起部の外側に位置することを特徴とする請求項15に記載のめっき装置。
- 前記支持リングと前記固定リングとの間に挟まれた環状シールをさらに備え、前記シールリングおよび前記ねじは、前記環状シールの内側に位置していることを特徴とする請求項15に記載のめっき装置。
- 前記シールリングは、前記支持リングと前記固定リングとの間に挟まれたシールフランジを有し、
前記ねじは前記シールフランジを貫通して延びていることを特徴とする請求項15に記載のめっき装置。 - 前記シールフランジは、前記固定リングに接触する第1の外側環状突起部と、前記支持リングに接触する第2の外側環状突起部とを有し、前記ねじは前記第1の外側環状突起部および前記第2の外側環状突起部の内側に位置していることを特徴とする請求項18に記載のめっき装置。
- 前記環状部、前記シールリング押え部、および前記レギュレーションリングは、一体に形成されていることを特徴とする請求項14に記載のめっき装置。
- 前記固定リングは、該固定リングの中心に関して対称に配置された液逃し流路および通気流路を有していることを特徴とする請求項14に記載のめっき装置。
- 前記液逃し流路および前記通気流路は、前記レギュレーションリングに形成された切り欠きであることを特徴とする請求項21に記載のめっき装置。
- 前記液逃し流路および前記通気流路は、前記固定リング内をその半径方向に貫通する通孔であることを特徴とする請求項21に記載のめっき装置。
- 前記基板ホルダが鉛直姿勢であるときに、前記液逃し流路は固定リングの最下部に位置し、前記通気流路は前記固定リングの最上部に位置することを特徴とする請求項21に記載のめっき装置。
- 前記レギュレーションリングは、方位角的に非対称であることを特徴とする請求項14に記載のめっき装置。
- 前記固定リングの少なくとも一部は、樹脂材で被覆されていることを特徴とする請求項14に記載のめっき装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462064980P | 2014-10-16 | 2014-10-16 | |
US62/064,980 | 2014-10-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016079504A true JP2016079504A (ja) | 2016-05-16 |
JP6545585B2 JP6545585B2 (ja) | 2019-07-17 |
Family
ID=55748580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015180622A Active JP6545585B2 (ja) | 2014-10-16 | 2015-09-14 | 基板ホルダおよびめっき装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10214830B2 (ja) |
JP (1) | JP6545585B2 (ja) |
KR (1) | KR20160045014A (ja) |
CN (1) | CN105525333B (ja) |
TW (1) | TWI659128B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020132946A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダおよび当該基板ホルダを備えるめっき装置 |
CN112080781A (zh) * | 2019-06-13 | 2020-12-15 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
KR20210023672A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-04 | 에바라코포레이숀 | 기판 홀더 및 도금 장치 |
KR20210093168A (ko) | 2020-01-17 | 2021-07-27 | 에바라코포레이숀 | 도금 지원 시스템, 도금 지원 장치 및 기록 매체 |
WO2022185435A1 (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及びめっき装置の製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108140603B (zh) * | 2015-10-04 | 2023-02-28 | 应用材料公司 | 基板支撑件和挡板设备 |
US11384447B2 (en) * | 2016-09-08 | 2022-07-12 | Ebara Corporation | Substrate holder, plating apparatus, method for manufacturing substrate holder, and method for holding substrate |
TWI705161B (zh) * | 2017-05-23 | 2020-09-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器及使用該基板固持器之鍍覆裝置 |
US11658059B2 (en) * | 2018-02-28 | 2023-05-23 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Thin material handling carrier |
JP7003005B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2022-01-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
CN110970328B (zh) * | 2019-11-18 | 2022-06-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 密封环安装治具及安装方法 |
KR20210082293A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-05 | 주식회사 제우스 | 기판 처리장치 |
TWI751832B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-01-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 鍍覆裝置及基板固持器操作方法 |
JP7478109B2 (ja) * | 2021-02-24 | 2024-05-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11193499A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Ebara Corp | ウエハのメッキ装置 |
US6159354A (en) * | 1997-11-13 | 2000-12-12 | Novellus Systems, Inc. | Electric potential shaping method for electroplating |
JP2002294495A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
US20090107836A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-04-30 | Novellus Systems, Inc. | Closed Contact Electroplating Cup Assembly |
JP2012062570A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-29 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2617848B2 (ja) | 1992-02-07 | 1997-06-04 | 株式会社荏原製作所 | 半導体ウエハの鍍金治具 |
JP2003520898A (ja) | 1998-07-10 | 2003-07-08 | セミトゥール・インコーポレイテッド | 化学メッキ及び電気メッキを使って銅メッキを行うための方法及び装置 |
US6645356B1 (en) * | 1998-12-07 | 2003-11-11 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for processing the surface of a microelectronic workpiece |
US6908540B2 (en) * | 2001-07-13 | 2005-06-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for encapsulation of an edge of a substrate during an electro-chemical deposition process |
US7850836B2 (en) * | 2005-11-09 | 2010-12-14 | Nanyang Technological University | Method of electro-depositing a conductive material in at least one through-hole via of a semiconductor substrate |
US9523155B2 (en) * | 2012-12-12 | 2016-12-20 | Novellus Systems, Inc. | Enhancement of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating |
EP2463410B1 (en) | 2010-12-13 | 2018-07-04 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Electrochemical etching of semiconductors |
WO2013057802A1 (ja) | 2011-10-19 | 2013-04-25 | 株式会社Jcu | 基板めっき治具 |
-
2015
- 2015-09-14 JP JP2015180622A patent/JP6545585B2/ja active Active
- 2015-09-30 TW TW104132039A patent/TWI659128B/zh active
- 2015-10-13 KR KR1020150142628A patent/KR20160045014A/ko unknown
- 2015-10-14 US US14/882,671 patent/US10214830B2/en active Active
- 2015-10-16 CN CN201510672788.5A patent/CN105525333B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6159354A (en) * | 1997-11-13 | 2000-12-12 | Novellus Systems, Inc. | Electric potential shaping method for electroplating |
JPH11193499A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Ebara Corp | ウエハのメッキ装置 |
JP2002294495A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
US20090107836A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-04-30 | Novellus Systems, Inc. | Closed Contact Electroplating Cup Assembly |
JP2012062570A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-29 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020132946A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダおよび当該基板ホルダを備えるめっき装置 |
JP7538279B2 (ja) | 2019-02-20 | 2024-08-21 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダおよび当該基板ホルダを備えるめっき装置 |
JP7256027B2 (ja) | 2019-02-20 | 2023-04-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダおよび当該基板ホルダを備えるめっき装置 |
JP7193418B2 (ja) | 2019-06-13 | 2022-12-20 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
CN112080781A (zh) * | 2019-06-13 | 2020-12-15 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
JP2020200526A (ja) * | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
KR20200143257A (ko) | 2019-06-13 | 2020-12-23 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
CN112080781B (zh) * | 2019-06-13 | 2024-06-04 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
US11339496B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-05-24 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
KR20210023672A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-04 | 에바라코포레이숀 | 기판 홀더 및 도금 장치 |
US11280020B2 (en) | 2019-08-22 | 2022-03-22 | Ebara Corporation | Substrate holder and plating device |
US11773504B2 (en) | 2020-01-17 | 2023-10-03 | Ebara Corporation | Plating support system, plating support device, and recording medium |
KR20210093168A (ko) | 2020-01-17 | 2021-07-27 | 에바라코포레이숀 | 도금 지원 시스템, 도금 지원 장치 및 기록 매체 |
JP7192132B1 (ja) * | 2021-03-03 | 2022-12-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及びめっき装置の製造方法 |
KR20230038606A (ko) * | 2021-03-03 | 2023-03-20 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치 및 도금 장치의 제조 방법 |
WO2022185435A1 (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及びめっき装置の製造方法 |
KR102553048B1 (ko) | 2021-03-03 | 2023-07-10 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치 및 도금 장치의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105525333A (zh) | 2016-04-27 |
JP6545585B2 (ja) | 2019-07-17 |
US10214830B2 (en) | 2019-02-26 |
US20160108539A1 (en) | 2016-04-21 |
TWI659128B (zh) | 2019-05-11 |
CN105525333B (zh) | 2019-12-06 |
TW201615902A (zh) | 2016-05-01 |
KR20160045014A (ko) | 2016-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6545585B2 (ja) | 基板ホルダおよびめっき装置 | |
US6080291A (en) | Apparatus for electrochemically processing a workpiece including an electrical contact assembly having a seal member | |
JP5886484B2 (ja) | 製品保持装置および処理方法 | |
CN106367799B (zh) | 具有电解质搅动的电镀装置 | |
JP6489259B2 (ja) | めっき用治具及びめっき装置 | |
TWI565842B (zh) | 電化學處理器中的密封環 | |
TWI529262B (zh) | 用於電化學處理器的接觸環 | |
JP2018537590A (ja) | 基板把持装置 | |
KR102049961B1 (ko) | 차폐된 컨택 링을 구비한 전해 프로세서 | |
JP2023553742A (ja) | 基板保持装置のカップ型チャックおよび基板保持装置 | |
JP6815817B2 (ja) | アノードユニットおよび該アノードユニットを備えためっき装置 | |
US10612151B2 (en) | Flow assisted dynamic seal for high-convection, continuous-rotation plating | |
CN115516141A (zh) | 电镀系统 | |
JP2016008344A (ja) | めっき用治具 | |
TWI791785B (zh) | 電鍍夾盤 | |
JP2015147977A (ja) | 基板ホルダおよび該基板ホルダを備えためっき装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190619 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6545585 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |