CN105525333A - 基板支架和电镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种保持晶片等基板的基板支架。基板支架(7)具有：密封环(31)，与基板W的周缘部接触；支承环(33)，支承密封环(31)；以及固定环(40)，将密封环(31)按压于支承环(33)。固定环(40)具有：环状部(42)，具有由锥面构成的内周面(42a)和外周面(42b)；密封环按压部(43)，与环状部(42)连接；以及调节环(45)，从密封环按压部(43)向半径方向内侧突出，调节环(45)具有比密封环(31)的内径小的内径。

Description

基板支架和电镀装置
技术领域
本发明涉及用于对晶片等基板的表面进行电镀的电镀装置的基板支架，还涉及具有这种基板支架的电镀装置。
背景技术
电镀装置是通过使电流流过浸渍在电镀液中的阳极与晶片之间而使导电材料堆积在晶片的表面上的装置，在晶片的电镀中，晶片由基板支架保持，晶片与基板支架一同浸渍在电镀液中。晶片经由基板支架与电源连接，阳极经由阳极支架与电源连接。基板支架具有与晶片的周缘部接触的多个电接点，晶片与基板支架经由这些电接点而电连接。当对晶片与阳极之间施加电压时，电流从阳极通过电镀液而流向晶片，导电材料堆积于晶片的表面。
为了使导电材料均匀地堆积在晶片表面上，需要适当地控制形成在晶片与阳极之间的电场。从该观点出发，在晶片与阳极之间配置有调节板(电场遮蔽板)。调节板具有直径小于晶片的直径的圆孔，通过使从阳极流向晶片的电流仅穿过圆孔，而限制电场。
发明要解决的课题
然而，即使设置这种调节板，相比其他的部位在晶片的周缘部上也堆积较多的导电材料。这是因为基板支架的电接点与晶片的周缘部接触。这种不均匀的导电材料的堆积会使设备制品的成品率降低。因此，需要能够使导电材料均匀地堆积在晶片的整个面上的技术。
并且，需要不会产生晶片的污染的改善后的基板支架。基板支架构成为在底座部件与保持部件之间夹持晶片。保持部件通过锁定机构在底座部件上锁定和解锁，以便基板支架能够装卸自如地保持晶片。然而，由于锁定机构必然具有滑动部件，因此从滑动部件之间的接触面处产生粒子。在晶片的电镀后从电镀液中拉起基板支架时，包含这种粒子的电镀液从基板支架滴落而附着于晶片的电镀后的表面，污染晶片。
此外，基板支架通常包含由相对于电镀液具有高的耐腐蚀性的钛等金属构成的结构部件。由这种金属构成的结构部件因与电镀液之间的反应而产生副产物。在晶片的电镀后从电镀液中拉起基板支架时，包含这种副产物的电镀液从基板支架滴落而附着于晶片的电镀后的表面，污染晶片。因此，需要能够防止这种晶片的电镀面的污染的改善后的基板支架。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板支架，能够使导电材料均匀地堆积在晶片等基板的整个面上，而且能够防止因包含在电镀液中的粒子或副产物等异物导致的基板的电镀面的污染。
用于解决课题的手段
为了达成上述的目的，本发明的一个方式提供一种基板支架，其特征在于，该基板支架具有：密封环，与基板的周缘部接触；支承环，支承所述密封环；以及固定环，将所述密封环按压于所述支承环，所述固定环具有：环状部，具有由锥面构成的内周面和外周面；密封环按压部，与所述环状部连接；以及调节环，从所述密封环按压部向半径方向内侧突出，所述调节环具有比所述密封环的内径小的内径。
本发明的另一方式提供一种电镀装置，其特征在于，该电镀装置具有：电镀槽，用于在内部保持电镀液；基板支架，保持基板；阳极，配置在所述电镀槽内；以及电源，对所述阳极与由所述基板支架保持的所述基板之间施加电压，所述基板支架具有：密封环，与基板的周缘部接触；支承环，支承所述密封环；以及固定环，将所述密封环按压于所述支承环，所述固定环具有：环状部，具有由锥面构成的内周面和外周面；密封环按压部，与所述环状部连接；以及调节环，从所述密封环按压部向半径方向内侧突出，所述调节环具有比所述密封环的内径小的内径。
发明效果
根据本发明，由于通过调节环限制基板的周缘部的电场，因此能够减少基板的周缘部的导电材料的堆积量。其结果为，能够使导电材料均匀地堆积在基板的整个面上。
此外，在从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架时，包含粒子或副产物等异物的电镀液被引导到固定环的由锥面构成的外周面并被导向至基板支架的内侧。电镀液不会与基板接触而在固定环的外周面和支承环的外周面上流向下方。其结果为，与基板接触的电镀液的量变少，能够防止基板的电镀后的表面的污染。
附图说明
图1是示出电镀装置的一个实施方式的示意图。
图2是示出基板支架的立体图。.
图3是图2所示的基板支架的俯视图。
图4是图2所示的基板支架的侧视图。
图5是示出图4所示的基板支架的一部分的放大图。
图6是密封环的剖视图。
图7是说明从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架时的基板支架上的电镀液的流动的图。
图8是说明从电镀液中拉起以往的基板支架时的基板支架上的电镀液的流动的图。
图9是示出厚度与密封环按压部的厚度不同的调节环的图。
图10是示出具有倾斜的内周面的调节环的图。
图11是示出固定环的另一实施方式的图。
图12是图11的A-A线剖视图。
图13是示出固定环的又一实施方式的图。
图14是图13的B-B线剖视图。
图15是示出图13所示的固定环的一部分的后视图。
图16是固定环的后视图。
图17是示出固定环的另一结构例的后视图。
图18是示出固定环的又一结构例的后视图。
图19是示出基板支架的另一实施方式的剖视图。
图20是图19所示的密封环的剖视图。
图21是示出基板支架的又一实施方式的剖视图。
图22是示出基板支架的又一实施方式的剖视图。
图23是图22所示的密封环的剖视图。
符号说明
1电镀槽
2贮存槽
3溢流槽
4电镀液循环管道
5阳极
6阳极支架
7基板支架
10电源
11搅拌桨
12调节板
24底座部件
26铰链
28保持部件
30基部
31密封环(第1密封环)
31a环状突起部
31b内侧环状突起部
33支承环
33b倾斜面
40固定环(第1固定环)
41螺钉
42环状部
42a内周面
42b外周面
43密封环按压部
45调节环
45a第1切口(泄液流路)
45b第2切口(通气流路)
51密封环(第2密封环)
52固定环(第2固定环)
53螺钉
54间隔圈
56按压环
74夹具
80支承面
82突条部
84凹部
86导电体
88电接点
90支架吊耳
91供电端子
92手动杆
95定位部件
97螺纹孔
99环状密封件
101密封凸缘
101a第1外侧环状突起部
101b第2外侧环状突起部
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。在图1至图23中，对相同或相当的要素标注相同的标号，并省略其重复的说明。
图1是示出电镀装置的一个实施方式的示意图。电镀装置具有用于保持电镀液的电镀槽1。电镀槽1具有：贮存槽2，在内部贮存电镀液；以及溢流槽3，与贮存槽2相邻配置。使电镀液循环的电镀液循环管道4的一端与溢流槽3的底部连接，电镀液循环管道4的另一端与贮存槽2的底部连接。电镀液在贮存槽2的侧壁溢出，流入溢流槽3内，并通过电镀液循环管道4返回到贮存槽2内。
电镀装置还具有：阳极5，由金属构成；阳极支架6，保持阳极5，并且使阳极5浸渍在贮存槽2内的电镀液中；以及基板支架7，以装卸自如的方式保持作为基板的一例的晶片W，并且使晶片W浸渍在贮存槽2内的电镀液中。以铅垂姿势配置阳极5和基板支架7，使得阳极5和晶片W在电镀液中彼此对置。
阳极5经由阳极支架6与电源10的正极连接，晶片W经由基板支架7与电源10的负极连接。当对阳极5与晶片W之间施加电压时，电流从阳极5通过电镀液流向晶片W，在晶片W的表面上堆积导电材料(例如金属)。
电镀装置还具有：搅拌桨11，搅拌电镀液；以及调节板12，对形成在阳极5与晶片W之间的电场进行调整，调节板12铅垂地配置且具有允许电镀液中的电流的穿过的圆形的开口部12a。搅拌桨11配置在由基板支架7保持的晶片W的表面附近。调节板12配置在搅拌桨11与阳极5之间，搅拌桨11配置在晶片W与调节板12之间。搅拌桨11铅垂地配置，通过与晶片W平行地往复运动而搅拌电镀液，在晶片W的电镀过程中，能够向晶片W的表面均匀地供给足够的金属离子。
如图2至图5所示，基板支架7具有：矩形平板状的底座部件24、经由铰链26以开闭自如的方式安装于该底座部件24的保持部件28。底座部件24和保持部件28夹持晶片W，从而基板支架7保持晶片W。作为另一结构例，也可以在与底座部件24对置的位置上配置保持部件28，通过使该保持部件28朝向底座部件24前进、或者远离底座部件24而开闭保持部件28。
保持部件28具有：基部30；密封环(第1密封环)31，与晶片W的周缘部接触；支承环33，支承密封环31；以及固定环(第1固定环)40，向支承环33按压密封环31。密封环31构成为压接于晶片W的周缘部而将保持部件28与晶片W之间的间隙密封。
如图5所示，通过螺钉41将固定环40固定于支承环33。螺钉41贯通固定环40而延伸到形成于支承环33的螺纹孔。通过紧固该螺钉41，而将密封环31夹在固定环40与支承环33之间。
固定环40具有：环状部42，具有由锥面构成的内周面42a和外周面42b；环状的密封环按压部43，与环状部42连接；以及调节环45，从密封环按压部43向半径方向内侧突出。构成该固定环40的环状部42、密封环按压部43以及调节环45由同一材料一体地形成。密封环31被密封环按压部43按压于支承环33。调节环45具有小于密封环31的内径的内径。
保持部件28还具有与底座部件24对置的密封环(第2密封环)51。该密封环51被固定环(第2固定环)52按压于支承环33。固定环52被螺钉53固定于支承环33。密封环51构成为压接于底座部件24而将底座部件24与保持部件28之间的间隙密封。密封环31、51由弹性材料构成。
间隔圈54和按压环56旋转自如地安装于支承环33。间隔圈54能够相对于支承环33和按压环56相对地旋转，按压环56能够相对于间隔圈54和支承环33相对地旋转。按压环56在对于酸或碱的耐腐蚀性优异，由具有足够刚性的材料构成。例如，按压环56由钛构成。间隔圈54由摩擦系数低的材料例如PTFE构成，以便使按压环56顺利地旋转。
多个夹具74沿着按压环56的圆周方向等间隔地配置在按压环56的外侧。这些夹具74固定于底座部件24。各夹具74具有包含向内侧突出的突出部74a的倒L字状的形状。按压环56具有向外侧突出的多个突出部56a，按压环56的突出部56a构成为与夹具74的突出部74a卡合。在沿着按压环56的圆周向的多个部位(例如3个部位)上设置有向上方突出的凸部56b(参照图3)。通过使旋转销(未图示)旋转而从横向按压转动凸部56b，由此能够使按压环56旋转。
按如下的方式进行晶片W的保持动作。在打开保持部件28的状态下，将晶片W插入底座部件24的中央部，经由铰链26关闭保持部件28。通过使按压环56顺时针旋转，使按压环56的突出部56a与夹具74的突出部74a卡合，从而将底座部件24与保持部件28彼此紧固而锁定保持部件28。并且，使按压环56逆时针旋转而从夹具74的突出部74a中取出按压环56的突出部56a，从而解除保持部件28的锁定。这样一来，夹具74和按压环56构成将保持部件28锁定于底座部件24的锁定机构。
在锁定保持部件28时，密封环31被按压于晶片W的周缘部。将密封环31均匀地按压于晶片W，由此将晶片W的周缘部与保持部件28之间的间隙密封。同样，在锁定保持部件28时，将密封环51按压于底座部件24的表面。将密封环51均匀地按压于底座部件24，由此将底座部件24与保持部件28之间的间隙密封。
如图3所示，在底座部件24的端部以向外侧突出的方式设置有一对支架吊耳90。手动杆92在两侧的支架吊耳90之间延伸。在图1所示的电镀装置中，将支架吊耳90放置在电镀槽1的贮存槽2的周壁上，由此基板支架7悬挂在贮存槽2内。
基板支架搬送装置(未图示)在把持基板支架7的手动杆92的状态下使基板支架7移动。更具体而言，基板支架搬送装置将保持有待电镀的晶片W的基板支架7搬送到电镀槽1，使铅垂姿势的基板支架7浸渍在电镀槽1内的电镀液内，在晶片W的电镀结束后，从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架7，并且将保持有电镀后的晶片W的基板支架7搬送到其他的处理槽(例如清洗槽)。
如图3所示，在底座部件24的表面上形成有与晶片W的大小大致相等的环状的突条部82。该突条部82具有与晶片W的周缘部抵接且支承该晶片W的环状的支承面80，在沿着该突条部82的圆周方向的规定位置上设置有凹部84。
在凹部84内分别配置有多个(在图示中为12个)导电体86。这些导电体86分别与从设置于支架吊耳90的供电端子91延伸的多个配线连接。如图5所示，在将晶片W安装于基板支架7时，该导电体86的端部与固定于支承环33的电接点88弹性地接触。
与导电体86电连接的电接点88形成为板簧形状。电接点88位于密封环31的外侧。电接点88构成为因该弹性力而容易地弯曲。在将晶片W保持在底座部件24与保持部件28之间时，电接点88的顶端与支承在底座部件24的支承面80上的晶片W的周缘部弹性地接触。
在将第1密封环31按压于晶片W的周缘部、且将第2密封环51按压于底座部件24时，沿着晶片W的周缘部形成密闭空间。将电接点88和导电体86配置在该密闭空间内。因此，在使基板支架7浸渍在电镀液中的期间，电镀液不与电接点88和导电体86接触。
图6是密封环31的剖视图。如图6所示，密封环31在其外侧下端具有环状突起部31a。该环状突起部3la构成为密封环31的一部分，由弹性材料形成。在紧固了图5所示的螺钉41时，密封环31的环状突起部31a被固定环40按压于支承环33。因此，将密封环31与支承环33之间的间隙完全地密封。
返回图5，固定环40具有位于密封环31的内侧的调节环45，该调节环45的内径小于晶片W的直径，并且小于图1所示的调节环12的圆形的开口部12a的直径。调节环45被配置为位于密封环31的内周端的半径方向内侧，覆盖晶片W的周缘部。
调节环45与调节板12同样具有调整形成在阳极5与晶片W之间的电场的功能。特别是，调节环45能够限制形成在晶片W的周缘部的电场。由此，抑制在晶片W的周缘部的导电材料的堆积量，其结果为，能够在晶片W的整个面上均匀地堆积导电材料。
如上所述，由于借助按压环56的突出部56a与夹具74的突出部74a之间的卡合来锁定保持部件28，因此，有时因突出部56a与突出部.74a的滑动接触而产生磨损粉末。由图1可知，保持有晶片W的基板支架7以铅垂姿势浸渍在电镀液中，同样在保持铅垂姿势的状态下从电镀液中拉起。在从电镀液中拉起基振支架7时，磨损粉末与电镀液一同在基板支架7上流下，附着于电镀后的晶片W的表面，成为晶片W的污染的原因。
因此，本实施方式的固定环40具有形成如下流动的形状：在从电镀液中拉起基板支架7时，电镀液回避晶片W的表面。更具体而言，固定环40具有包含由锥面构成的外周面42b的环状部42。在基板支架7处于铅垂姿势时，该外周面(锥面)42b朝向基板支架7的内侧向下方倾斜。
图7是说明从电镀液中拉起上述实施方式的基板支架7时的基板支架7上的电镀液的流动的图。如图7所示，当从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架7时，电镀液与固定环40的锥面即外周面42b接触而分成2个流动。2个流动中的一方向下方流过固定环40的外侧的表面。构成固定环40的内周缘的调节环45防止该电镀液的朝下的流动朝向晶片W的情况。2个流动中的另一方被引导到由锥面构成的外周面42b而导向至基板支架7的内侧，不会与晶片W接触，而在固定环40的外周面42b和支承环33的外周面上向下方流动。这样一来，固定环40的调节环45和外周面(锥面)42b能够减少在从电镀液中拉起基板支架7时与晶片W的电镀后的表面接触的电镀液的量。特别是，固定环40的外周面(锥面)42b能够形成远离晶片W的方向的电镀液的流动。
图8是说明从电镀液中拉起以往的基板支架207时的电镀液的流动的图。如图8所示，当从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架207时，电镀液与密封环240的外周面接触而向外侧流动，进而在密封环240的外表面上向下方流动。电镀液在密封环240的下方分成2个流动，其中一方在晶片W上流动。因此，包含在电镀液中的磨损粉末等异物有可能附着在晶片W的电镀后的表面。
由图7所示的本实施方式的基板支架7与图8所示的以往的基板支架207的对比可知，由本实施方式的锥面构成的外周面42b能够减少在基板支架7从电镀液中拉起时朝向晶片W的表面流动的电镀液的量。此外，调节环45能够防止电镀液朝向晶片W的表面流动。因此，本实施方式的基板支架7能够大幅降低在晶片W的电镀后的表面上流动的电镀液的量。
如图9所示，调节环45的厚度也可以与密封环按压部43的厚度不同。并且，如图10所示，调节环45的内周面也可以倾斜。采用这种形状也能够实现相同的效果。
图11是示出固定环40的另一实施方式的图，图12是图11的A-A线剖视图。在从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架7时，为了快速地排出存在于调节环45与晶片W之间的电镀液，如图11所示，优选固定环40具有作为泄液流路和通气流路的第1切口45a和第2切口45b。
第1切口45a和第2切口45b形成在调节环45上。第1切口45a和第2切口45b被配置为相对于调节环45的中心(即固定环40的中心)呈对称。在基板支架7处于铅垂姿势时，第1切口45a位于固定环40的最下部(更具体而言为调节环45的最下部)，第2切口45b位于固定环40的最上部(更具体而言为调节环45的最上部)。为了促进电镀液的排出和空气的导入，密封环按压部43具有分别与这些第1切口45a和第2切口45b连接的第1锥状流路43a和第2锥状流路43b。
在从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架7时，保持在晶片W与调节环45之间的间隙的电镀液通过第1切口45a(即泄液流路)向下方流动而从基板支架7散落，并且周围的空气通过第2切口45b(即通气流路)导入到晶片W与调节环45之间的间隙，辅助电镀液向下方流动。这样一来，由于一边使空气通过第2切口45b进行导入一边使电镀液通过第1切口45a向下方流动，因此能够在从电镀液中拉起基板支架7时快速地从晶片W的表面除去电镀液。也可以仅设置第1切口45a，省略第2切口45b。
图13是示出固定环40的又一实施方式的图，图14是图13的B-B线剖视图，图15是示出图13所示的固定环40的一部分的后视图。为了在从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架7时，快速地排出存在于调节环45与晶片W之间的电镀液，也可以如图13至图15所示，固定环40具有作为泄液流路和通气流路的第1通孔40A和第2通孔40B。
第1通孔40A和第2通孔40B形成为贯通调节环45、密封环按压部43以及环状部42。第1通孔40A和第2通孔40B被配置为相对于调节环45的中心(即固定环40的中心)呈对称，在固定环40的半径方向上延伸。在基板支架7处于铅垂姿势时，第1通孔40A位于固定环40的最下部，笫2通孔40B位于固定环40的最上部。
在从电镀液中拉起铅垂姿势的基板支架7时，保持在晶片W与调节环45之间的间隙的电镀液通过第1通孔40A(即泄液流路)向下方流动而从基板支架7散落，并且周围的空气通过第2通孔40B(即通气流路)导入到晶片W与调节环45之间的间隙，辅助电镀液向下方流动。这样一来，由于一边使空气通过第2通孔40B进行导入一边使电镀液通过第1通孔40A向下方流动，因此能够在从电镀液中拉起基板支架7时快速地从晶片W的表面除去电镀液。也可以仅设置第1通孔40A，省略第2通孔40B。
图16是固定环40的后视图。如图16所示，多个电接点88沿着密封环31的周向等间隔地排列。在该例中，调节环45的内周缘是圆形。
图17是示出固定环40的另一结构例的后视图。在图17所示的例子中，电接点88被分成多个组，在相邻的组之间配置有定位部件95。该定位部件95是经由密封环31朝向晶片W的中心对晶片W的边缘部施力而进行晶片W的定位(定心)的板簧。多个定位部件95沿着密封环31的周向等间隔地排列。
由于定位部件95与晶片W的边缘部接近配置，因此无法将电接点88配置在配置有定位部件95的位置。其结果为，在设置有定位部件95的部位与设置有电接点88的部位之间产生晶片W上的电位差，导电材料的堆积会不均匀。
为了防止这种在晶片W的周向上的导电材料的堆积的偏差，如图17所示，调节环45也可以在与设置有定位部件95的位置对应的位置上具有切口45c。由于切口45c不限制电场，因此其结果为，能够使设置有定位部件95的部位与设置有电接点88的部位之间的导电材料的堆积量的差最小。也可以取代切口45C，如图18所示，调节环45以在与设置有定位部件95的位置对应的位置上使调节环45的宽度变小的方式具有多边形状的内缘。也可以在与设置有定位部件95的位置对应的位置上使调节环45的宽度为0。另外，将与设置有定位部件95的位置对应的相邻2点连接的调节环45的内缘可以是直线、或者也可以是平缓的曲线。
在图17和图18所示的例子中，从调节环45的中心到调节环45的内缘的各点的距离不同。即，调节环45是在方位角上非对称的调节环。在方位角上非对称的调节环45具有在方位角上非对称的电场遮蔽区域。
图19是示出基板支架7的另一实施方式的剖视图。由于未特别说明的本实施方式的结构与上述的实施方式相同，因此省略其重复的说明。在本实施方式中，未设置贯通固定环40的螺钉41(参照图5)。其理由如下。当像图5那样螺钉41的螺钉头在基板支架7的表面上露出时成为表面的细微的凹凸，而会降低基板支架7的清洗性。并且，固定环40和螺钉41由相对于电镀液具有耐腐蚀性的钛构成，当这种钛制部件与电镀液接触时，有时由钛制部件生成副产物。在从电镀液中拉起基板支架7时，副产物与电镀液一同在基板支架7上流下，附着在电镀后的晶片W的表面，成为晶片W的污染的原因。
因此，在本实施方式中，取代螺钉41，通过用于将第2固定环52固定于支承环33的螺钉53而将第1固定环40固定于支承环33。即，通过1个螺钉53将第1固定环40和第2固定环52这双方固定于支承环33。
在支承环33中形成通孔33a，在固定环40中形成螺纹孔97。螺钉53穿过支承环33的通孔33a并延伸，在固定环40的螺纹孔97内延伸。螺钉53的顶端与螺纹孔97卡合，由此固定环40固定于支承环33。螺纹孔97的一端是与支承环33的通孔33a连接的开口端部，螺纹孔97的另一端被封闭。因此，螺钉53被固定环40和支承环33包围，不会暴露于电镀液。通过这样的螺钉53的配置，能够防止因电镀液与螺钉53的接触而引起的副产物的生成。并且，固定环40的表面平滑，基板支架7的清洗性提高。
此外，在图19所示的实施方式中，固定环40的至少与电镀液接触的表面被PTFE等树脂材料覆盖。由此，能够防止钛制的固定环40与电镀液接触而生成副产物的情况。另外，在图5所示的实施方式中，固定环40和螺钉41的螺钉头的表面也可以由树脂材料覆盖。
在本实施方式中，螺钉53贯通固定环52和支承环33。当电镀液浸入支承环33的通孔33a时，电镀液沿着螺钉53流动，有可能到达配置在上述的密闭空间内的导电体86和电接点88，而会使这些导电体86和电接点88腐蚀。
因此，为了防止电镀液的浸入，密封环31在与固定环40接触的面上具有内侧环状突起部31b。图20是图19所示的密封环的剖视图。如图20所示，内侧环状突起部31b从密封环31的表面突出。该内侧环状突起部31b构成为密封环31的一部分，由弹性材料形成。在紧固图19所示的螺钉53时，密封环31的内侧环状突起部31b被按压于固定环40。因此，密封环31与固定环40之间的间隙被完全地密封。螺钉53位于内侧环状突起部31b的外侧。因此，通过内侧环状突起部31b阻止朝向螺钉53向半径方向外侧浸入的电镀液。
此外，为了可靠地防止电镀液的浸入，设置有夹在支承环33与固定环40之间的环状密封件99。环状密封件99配置在形成于固定环40的环状部42的环状槽内。密封环31和螺钉53位于环状密封件99的内侧。该环状密封件99将支承环33与固定环40之间的间隙密封，而防止电镀液的浸入。
由于螺钉53位于内侧环状突起部31b的外侧，并且位于环状密封99的内侧，因此电镀液不会到达螺钉53。
如图19所示，在与固定环40的环状部42接触的支承环33的表面上形成有环状的倾斜面33b。该环状的倾斜面33b向半径方向内侧倾斜。固定环40的环状部42的内周面42a如上所述由锥面构成，该内周面42a与环状的倾斜面33b接触，由此实现固定环40相对于支承环33的定位(即定心)。
如上所述，固定环40具有用于调整电场的调节环45。要想在晶片W的整个面上使导电材料均匀地堆积，调节环45的定心很重要。根据本实施方式，借助固定环40的环状部42的内周面(锥面)42a与支承环33的环状的倾斜面33b的接触而实现固定环40相对于支承环33的定位、即调节环45的定心。
图21是示出基板支架7的又一实施方式的剖视图。由于未特别说明的本实施方式的结构与图19所示的实施方式相同，因此省略其重复的说明。本实施方式在设置有夹在支承环33与固定环40之间的环状密封件99的方面上与图19所示的实施方式相同，但在形成于支承环33的环状槽中配置环状密封件99的方面上不同。与图19所示的实施方式相同，环状密封件99将支承环33与固定环40之间的间隙密封，而防止电镀液的浸入。
图22是示出基板支架7的又一实施方式的剖视图。由于未特别说明的本实施方式的结构与图19所示的实施方式相同，因此省略其重复的说明。在本实施方式中，未设置环状密封99，但取而代之的是，密封环31具有夹在支承环33与固定环40之间的密封凸缘101。该密封凸缘101具有与上述的实施方式的环状密封件99相同的功能。螺钉53贯通密封凸缘101并延伸。
在支承环33与固定环40之间配置有管间隔件103。该管间隔件103是圆筒状，螺钉53贯通管间隔件103并延伸。管间隔件103是为了防止在紧固螺钉53时固定环40将由弹性材料构成的密封凸缘101过度地压溃而设置的。
图23是示出图22所示的密封环31的剖视图，密封凸缘101具有：第1外侧环状突起部101a，与固定环40接触；以及第2外侧环状突起部101b，与支承环33接触。螺钉53位于第1外侧环状突起部101a和第2外侧环状突起部101b的内侧。在紧固螺钉53时第1外侧环状突起部101a被固定环40挤压，由此，固定环40与密封凸缘101之间的间隙被完全地密封。同样，在紧固螺钉53时第2外侧环状突起部101b被支承环33挤压，由此，支承环33与密封凸缘101之间的间隙被完全地密封。
此外，与图19所示的实施方式相同，密封环31具有上述的内侧环状突起部31b。由于螺钉53位于内侧环状突起部31b的外侧，并且位于第1外侧环状突起部101a和第2外侧环状突起部101b的内侧，因此电镀液不会到达螺钉53。
上述的实施方式是以使本领域的技术人员能够实施本发明为目的而记载的。本领域的技术人员当然能够实施上述实施方式的各种变形例，本发明的技术思想也能够应用于其他的实施方式。因此，本发明不限于所记载的实施方式，能够解释为基于专利请求的范围所定义的技术思想的最大范围。

Claims (26)

1.一种基板支架，其特征在于，该基板支架具有：
密封环，与基板的周缘部接触；
支承环，支承所述密封环；以及
固定环，将所述密封环按压于所述支承环，
所述固定环具有：环状部，具有由锥面构成的内周面和外周面；密封环按压部，与所述环状部连接；以及调节环，从所述密封环按压部向半径方向内侧突出，所述调节环具有比所述密封环的内径小的内径。
2.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，
所述基板支架还具有用于将所述固定环固定于所述支承环的螺钉，
所述螺钉贯通所述支承环，并延伸到形成在所述固定环内的螺纹孔。
3.根据权利要求2所述的基板支架，其特征在于，
所述密封环具有与所述固定环接触的内侧环状突起部，所述螺钉位于所述内侧环状突起部的外侧。
4.根据权利要求2所述的基板支架，其特征在于，
所述基板支架还具有夹在所述支承环与所述固定环之间的环状密封件，所述密封环和所述螺钉位于所述环状密封件的内侧。
5.根据权利要求2所述的基板支架，其特征在于，
所述密封环具有夹在所述支承环与所述固定环之间的密封凸缘，
所述螺钉贯通所述密封凸缘并延伸。
6.根据权利要求5所述的基板支架，其特征在于，
所述密封凸缘具有：第1外侧环状突起部，与所述固定环接触；以及第2外侧环状突起部，与所述支承环接触，所述螺钉位于所述第1外侧环状突起部和所述第2外侧环状突起部的内侧。
7.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，
所述环状部、所述密封环按压部以及所述调节环一体地形成。
8.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，
所述固定环具有相对于该固定环的中心对称配置的泄液流路和通气流路。
9.根据权利要求8所述的基板支架，其特征在于，
所述泄液流路和所述通气流路是形成于所述调节环的切口。
10.根据权利要求8所述的基板支架，其特征在于，
所述泄液流路和所述通气流路是在所述固定环内沿所述固定环的半径方向贯通的通孔。
11.根据权利要求8所述的基板支架，其特征在于，
在所述基板支架处于铅垂姿势时，所述泄液流路位于固定环的最下部，所述通气流路位于所述固定环的最上部。
12.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，
所述调节环在方位角上为非对称。
13.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，
所述固定环的至少一部分被树脂材料覆盖。
14.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置具有：
电镀槽，用于在内部保持电镀液；
基板支架，保持基板；
阳极，配置在所述电镀槽内；以及
电源，对所述阳极与由所述基板支架保持的所述基板之间施加电压，
所述基板支架具有：
密封环，与基板的周缘部接触；
支承环，支承所述密封环；以及
固定环，将所述密封环按压于所述支承环，
所述固定环具有：环状部，具有由锥面构成的内周面和外周面；密封环按压部，与所述环状部连接；以及调节环，从所述密封环按压部向半径方向内侧突出，所述调节环具有比所述密封环的内径小的内径。
15.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，
所述基板支架还具有用于将所述固定环固定于所述支承环的螺钉，
所述螺钉贯通所述支承环，并延伸到形成在所述固定环内的螺纹孔。
16.根据权利要求15所述的电镀装置，其特征在于，
所述密封环具有与所述固定环接触的内侧环状突起部，所述螺钉位于所述内侧环状突起部的外侧。
17.根据权利要求15所述的电镀装置，其特征在于，
所述基板支架还具有夹在所述支承环与所述固定环之间的环状密封件，所述密封环和所述螺钉位于所述环状密封件的内侧。
18.根据权利要求15所述的电镀装置，其特征在于，
所述密封环具有夹在所述支承环与所述固定环之间的密封凸缘，
所述螺钉贯通所述密封凸缘并延伸。
19.根据权利要求18所述的电镀装置，其特征在于，
所述密封凸缘具有：第1外侧环状突起部，与所述固定环接触；以及第2外侧环状突起部，与所述支承环接触，所述螺钉位于所述第1外侧环状突起部和所述第2外侧环状突起部的内侧。
20.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，
所述环状部、所述密封环按压部以及所述调节环一体地形成。
21.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，
所述固定环具有相对于该固定环的中心对称配置的泄液流路和通气流路。
22.根据权利要求21所述的电镀装置，其特征在于，
所述泄液流路和所述通气流路是形成于所述调节环的切口。
23.根据权利要求21所述的电镀装置，其特征在于，
所述泄液流路和所述通气流路是在所述固定环内沿所述固定环的半径方向贯通的通孔。
24.根据权利要求21所述的电镀装置，其特征在于，
在所述基板支架处于铅垂姿势时，所述泄液流路位于固定环的最下部，所述通气流路位于所述固定环的最上部。
25.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，
所述调节环在方位角上为非对称。
26.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，
所述固定环的至少一部分被树脂材料覆盖。
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