JP2015228396A - 光学装置 - Google Patents
光学装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015228396A JP2015228396A JP2014112628A JP2014112628A JP2015228396A JP 2015228396 A JP2015228396 A JP 2015228396A JP 2014112628 A JP2014112628 A JP 2014112628A JP 2014112628 A JP2014112628 A JP 2014112628A JP 2015228396 A JP2015228396 A JP 2015228396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- wire
- optical device
- signal line
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態は、主面を有するキャリアと、主面上に配置されている半導体レーザと、主面上に配置されている信号線路と、主面上に配置されているボンディングエリアと、主面上であって、半導体レーザの光軸と信号線路とを挟んでボンディングエリアの反対側に配置されているインダクタ素子と、ボンディングエリアとインダクタ素子の一端とを互いに接続するための第1ワイヤと、を備え、インダクタ素子の他端は、半導体レーザと電気的に接続されており、第1ワイヤは、信号線路と、半導体レーザの光軸とを跨ぐように主面上に配置されている、光学装置である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1は、第1実施形態に係る光学装置を示す概略平面図である。図2は、図1のII−II線矢視断面図である。図1及び図2に示されるように、光学装置1は、キャリア2と、半導体レーザ3と、信号線路4と、コンデンサ5と、スパイラルインダクタ(インダクタ素子)6と、ワイヤW1〜W5とを備えている。
以下では、第2実施形態に係る光学装置及び光学装置の製造方法の一例について説明する。第2実施形態の説明において第1実施形態と重複する記載は省略し、第1実施形態と異なる部分を記載する。つまり、技術的に可能な範囲において、第2実施形態に第1実施形態の記載を適宜用いてもよい。
以下では、第3実施形態に係る光学装置の一例について説明する。図7は、第3実施形態に係る光学装置の概略平面図である。図7に示されるように、光学装置1Bは、第2実施形態の光学装置1Aと比較して、チップコイル6Aと半導体レーザ3との接続関係が異なっている。具体的には、光学装置1Bにおいては、チップコイル6Aは、ワイヤW6を介して信号線路4に接続されている。つまり、光学装置1Bは、チップコイル6Aと信号線路4とを互いに接続するためのワイヤ(第2ワイヤ)W6を有している。これにより、コンデンサ5は、ワイヤW1、チップコイル6A、ワイヤW6、信号線路4、及びワイヤW3を介して半導体レーザ3に接続されている。
以下では、第4実施形態に係る光学装置が搭載された半導体光モジュールの一例について説明する。図8は、第4実施形態に係る光学装置が搭載されたTOSA(Transmit OpticalSub-Assembly)型半導体光モジュールの概略平面図である。図8に示されるように、TOSA型半導体光モジュール200は筐体10を備えており、説明のために筐体10の一部が部分的に破断されている。筐体10は、側壁10A〜10D、及び底面10Eを有している。筐体10の材質は、例えばニッケルコバルト鉄合金(NiCoFe系)等である。
Claims (8)
- 主面を有するキャリアと、
前記主面上に配置されている半導体レーザと、
前記主面上に配置されている信号線路と、
前記主面上に配置されているボンディングエリアと、
前記主面上であって、前記半導体レーザの光軸と前記信号線路とを挟んで前記ボンディングエリアの反対側に配置されているインダクタ素子と、
前記ボンディングエリアと前記インダクタ素子の一端とを互いに接続するための第1ワイヤと、
を備え、
前記インダクタ素子の他端は、前記半導体レーザと電気的に接続されており、
前記第1ワイヤは、前記信号線路と、前記半導体レーザの前記光軸とを跨ぐように前記主面上に配置されている、光学装置。 - 前記半導体レーザは、前記信号線路及び前記インダクタ素子を介して前記ボンディングエリアと電気的に接続される、請求項1に記載の光学装置。
- 前記インダクタ素子と前記信号線路とを互いに接続するための第2ワイヤを更に有する、請求項1又は2に記載の光学装置。
- 前記インダクタ素子と前記半導体レーザとを互いに接続するための第2ワイヤを更に有しており、
前記第2ワイヤは、前記信号線路を跨ぐように、前記主面上に配置されている、請求項1に記載の光学装置。 - 前記インダクタ素子は、前記主面にパターニングされて形成されているスパイラルインダクタである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記インダクタ素子は、前記主面に配置されている部品キャリア上に搭載されているチップコイルである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記ボンディングエリアは、前記半導体レーザおよび前記信号線路の上面より高い位置に設けられる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記ボンディングエリアは、コンデンサの上部電極からなる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の光学装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112628A JP6376377B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112628A JP6376377B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 光学装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015228396A true JP2015228396A (ja) | 2015-12-17 |
JP2015228396A5 JP2015228396A5 (ja) | 2017-07-20 |
JP6376377B2 JP6376377B2 (ja) | 2018-08-22 |
Family
ID=54885723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014112628A Active JP6376377B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 光学装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6376377B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020136326A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
KR20200129663A (ko) * | 2019-05-09 | 2020-11-18 | 베렉스주식회사 | 반도체 장치 |
CN112740051A (zh) * | 2018-09-20 | 2021-04-30 | 华为技术有限公司 | 一种光电子组件及其制造方法 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04343284A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Nec Corp | 半導体レーザ装置 |
JPH06318763A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-11-15 | Nec Corp | 半導体レーザ装置 |
JPH10125997A (ja) * | 1996-10-22 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザモジュール |
JP2003078196A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 光モジュール |
JP2003188453A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Hitachi Ltd | 光電子装置 |
US20030161363A1 (en) * | 2002-02-27 | 2003-08-28 | Optronx, Inc. | Optical transmitter and transponder that operate without thermoelectric cooler |
JP2003243766A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体レーザモジュール、光トランシーバ及び光通信システム |
JP2004047832A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
JP2004179204A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子モジュール |
JP2004200279A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Renesas Technology Corp | 光電子装置 |
JP2004301873A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体素子モジュール |
JP2005050896A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Opnext Japan Inc | 光送信モジュール |
JP2006030227A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
JP2011238858A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
JP2013030549A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール及びチップ部品実装用部材 |
JP2013250441A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 光学デバイスおよび伝送線路 |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014112628A patent/JP6376377B2/ja active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04343284A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Nec Corp | 半導体レーザ装置 |
JPH06318763A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-11-15 | Nec Corp | 半導体レーザ装置 |
JPH10125997A (ja) * | 1996-10-22 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザモジュール |
JP2003078196A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 光モジュール |
JP2003188453A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Hitachi Ltd | 光電子装置 |
JP2003243766A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体レーザモジュール、光トランシーバ及び光通信システム |
US20030161363A1 (en) * | 2002-02-27 | 2003-08-28 | Optronx, Inc. | Optical transmitter and transponder that operate without thermoelectric cooler |
JP2004047832A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
JP2004179204A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子モジュール |
JP2004200279A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Renesas Technology Corp | 光電子装置 |
JP2004301873A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体素子モジュール |
JP2005050896A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Opnext Japan Inc | 光送信モジュール |
JP2006030227A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
JP2011238858A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
JP2013030549A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール及びチップ部品実装用部材 |
JP2013250441A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 光学デバイスおよび伝送線路 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112740051A (zh) * | 2018-09-20 | 2021-04-30 | 华为技术有限公司 | 一种光电子组件及其制造方法 |
US20210219431A1 (en) * | 2018-09-20 | 2021-07-15 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Optoelectronic component and fabrication method thereof |
JP2020136326A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP7178284B2 (ja) | 2019-02-13 | 2022-11-25 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
KR20200129663A (ko) * | 2019-05-09 | 2020-11-18 | 베렉스주식회사 | 반도체 장치 |
KR102213561B1 (ko) * | 2019-05-09 | 2021-02-08 | 베렉스주식회사 | 반도체 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6376377B2 (ja) | 2018-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6064530B2 (ja) | 発光モジュール及び光トランシーバ | |
JP6232950B2 (ja) | 発光モジュール | |
WO2021065078A1 (ja) | 光導波路パッケージおよび発光装置 | |
US20060118800A1 (en) | Light emitting device package | |
JP2016092260A (ja) | 発光モジュール | |
JP6834108B2 (ja) | 電子装置組立体 | |
JP2013153136A (ja) | 発光モジュール及び光トランシーバ | |
US10348399B2 (en) | Optical transmitter device | |
JP6376377B2 (ja) | 光学装置 | |
JP4587218B2 (ja) | パッケージ型半導体装置 | |
JP2013015670A (ja) | 光変調装置 | |
JP2019036584A (ja) | 光モジュール | |
JP6238226B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2003198042A (ja) | 光モジュール、および光送信もしくは光受信装置 | |
JP4718135B2 (ja) | 光モジュール | |
WO2021014568A1 (ja) | To-can型光送信モジュール | |
JP2016039304A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP6929103B2 (ja) | 光モジュール | |
US20030193095A1 (en) | Optical module equipped with a wiring plate | |
JP2013250441A (ja) | 光学デバイスおよび伝送線路 | |
US20220149590A1 (en) | Optical semiconductor module | |
JP2009260095A (ja) | 光モジュール | |
US9673496B2 (en) | Signal transmission line | |
KR102233884B1 (ko) | 광통신 광원용 고속 변조 패키지 | |
JP6300296B2 (ja) | 伝送線路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170526 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180626 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6376377 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |