JP2015216224A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6584356B2 (ja) * 2016-03-30 2019-10-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理装置の処理方法
JP6833548B2 (ja) * 2016-06-30 2021-02-24 キヤノン株式会社 搬送システム、搬送方法、パターン形成装置、及び物品の製造方法
JP6925185B2 (ja) * 2017-06-30 2021-08-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6980457B2 (ja) * 2017-08-23 2021-12-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
CN111615739B (zh) * 2018-01-23 2024-06-07 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、以及基板处理方法
JP7144982B2 (ja) * 2018-06-22 2022-09-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR102627828B1 (ko) 2018-11-16 2024-01-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 세정 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07230954A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Mitsubishi Electric Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置におけるクリーニング方法
US6179915B1 (en) * 1998-11-17 2001-01-30 Promos Technology, Inc On track coater unit cup set
JP2002141326A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Hitachi Ltd 板状試料の流体処理方法ならびにその装置
JP2002334823A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ベーク方法、ベーク装置及び液晶表示素子の製造方法
US20030010091A1 (en) * 2001-07-10 2003-01-16 Mitchell Bradley Dale System and method for detecting occlusions in a semiconductor manufacturing device
JP5109376B2 (ja) * 2007-01-22 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 加熱装置、加熱方法及び記憶媒体
JP2010150080A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Disco Abrasive Syst Ltd シリコンブロックの処理方法
JP5437168B2 (ja) * 2009-08-07 2014-03-12 東京エレクトロン株式会社 基板の液処理装置および液処理方法
KR101590661B1 (ko) * 2010-09-13 2016-02-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체
JP5606992B2 (ja) * 2011-06-09 2014-10-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
US20130008602A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Lam Research Ag Apparatus for treating a wafer-shaped article
JP5522144B2 (ja) * 2011-10-25 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 加熱装置、加熱方法及び記憶媒体
JP5693438B2 (ja) * 2011-12-16 2015-04-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
JP5996381B2 (ja) * 2011-12-28 2016-09-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

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