JP6833548B2 - 搬送システム、搬送方法、パターン形成装置、及び物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、搬送システム、搬送方法、パターン形成装置、及び物品の製造方法に関する。

微細なパターンを基板上に形成することができる装置の一つとして、型を用いて基板上にパターンを形成するインプリント装置が知られている。特許文献１には、基板を保持する保持部の外周を取り囲み、基板の外側の領域の高さを基板の表面と同一の高さにする板部材（同面板）が記載されている。メンテナンス用の基板を収納する収納部（ストッカ）から保持部に搬送する搬送手段が記載されている。

特開２０１５−１２２３７３

基板の搬入は、例えば、保持部に対して支持ピンを突出させた状態で支持ピンが基板を支持した後で支持ピンから保持部に基板を受け渡すことで行われる。特許文献１のような板部材が配置されている場合は、板部材よりも当該支持ピンを突出させて基板を受けとることとなる。

保持部の上方に高さ制約がある場合、搬送対象となる基板の厚さによっては、前述の板部材の上方を通過して基板を搬入すると当該基板が他の部材と干渉する恐れがある。

そこで、本発明は上記課題に鑑み、板部材の上方を経由せずに基板の搬送を行うことができる搬送システム、搬送方法、及びパターン形成方法を提供することを目的とする。

本発明は、基板を保持する保持部を備えたステージと、前記保持部に保持された前記基板の表面に準ずる高さの面を備え、前記ステージ上で前記保持部の外周を取り囲む板部材と、前記保持部に対して前記基板の搬送動作を行う搬送手段と、前記板部材の少なくとも一部の部分を退避させる退避手段と、を有し、前記退避手段が前記部分を退避させた状態で、前記搬送手段は該部分が在った空間を経由して前記基板の搬送動作を行うことを特徴とする。

本発明によれば、板部材の上方を経由せずに基板の搬送を行うことができる。

第１実施形態に係る搬送システムの構成を示す図である。 ステージの断面図である。 第１板部材の退避動作を説明する図である。 物体の搬入の様子を示す図である。 第１実施形態に係る搬送方法のフローチャートである。 第２実施形態に係る搬送システムの構成を示す図である。 第４実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 第５実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 型が離脱したときの状態を示す図である。 型が離脱したときの対応を説明するためのフローチャートである。 物品の製造方法を説明する図である。

［第１実施形態］
（搬送システムの構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係る搬送システム１００の構成を示す図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。以下で説明する各図において、鉛直方向に平行な軸をＺ軸、当該Ｚ軸に垂直な平面内で互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸としている。

基板１を搬送する搬送ロボット（搬送手段）３０は、保持部１２に対して搬送動作を行う。例えば、収納部２０にストックされている基板（物体）１を搬送ロボットの３０のハンド３１を用いて取り出しステージ１０の保持部１２に搬入する。さらに、搬送ロボット３０は、保持部１２の上にある基板１を収納部２０に向けて搬出する。ハンド３１と基板１との接触面に、真空圧によって（排気によって）基板１をハンド３１に吸着させる吸着機構（不図示）や静電気力によって基板１をハンド３１に吸着させる吸着機構（不図示）を有していてもよい。

搬送ロボット３０は、取り外された第１板部材１３ａを台４０に一時的に載置し、その後基板１を搬送する。

ステージ１０は、支持部材１１、支持部材１１の上の中央部に配置された保持部１２を有する。保持部１２は支持部材１１と一体の構造体でもよい。

板部材（同面板）１３は、保持部１２の周囲を取り囲むように配置されている。板部材１３の表面の高さが、基板１が保持部１２上に保持されたときに基板１の表面に準ずる高さ（略同一の高さ）となることが好ましい。例えば、基板１と板部材１３の高低差が０．５ｍｍ以下となることが好ましい。これにより、基板１に対して所定の処理を施す際に、基板１の中心部と基板１の縁部とをほぼ同じ状態にすることができ、当該処理のムラを低減することができる。

板部材１３の中央部の開口の水平方向の長さ基板１の水平方向の一辺の長さよりも大きい。例えば、基板１と板部材１３との間に、水平方向に１〜１０ｍｍ程度の隙間が設けられている。

なお、「周囲を取り囲む」の範囲には、前述の基板１に対する処理に支障を与えない程度の隙間であれば多少の隙間があることにより完全に取り囲めてはいない場合も含まれるものとする。例えば板部材１３が複数の部材に分割されており、それぞれの当該部材の境界部において隙間があっても構わない。

本実施形態に係る板部材１３は、板部材１３の一部の部分であり且つ退避可能な（取り外し可能な）第１板部材１３ａ、支持部材１１に後述のボルト１７で締結された第２板部材１３ｂとを有する。本実施形態では、搬送ロボット３０が、第１板部材１３ａを退避させる。

保持部１２上に基板１が載置されたときに、基板１を吸着する機構（不図示）を有していてもよい。保持部１２のＹ軸方向の（基板の搬送を行う方向と交差する方向）長さは、基板１の外形のＹ軸方向の長さよりも短く構成されている。これにより、保持部１２と第２板部材１３ｂとの間に、ハンド３１を挿入可能な空間（隙間）１６を確保している。

支持部材１１上の第１板部材１３ａと対向する部分には、吸着機構１５と連通する、少なくとも１つの吸着孔１４が設けられている。

吸着機構１５は、例えば真空ポンプであり、吸着孔１４を介して排気することにより、第１板部材１３を支持部材１１に吸着させる（引き寄せる）。後述の制御部５０は、吸着機構１５に基板１の吸着を開始及び停止を制御し、吸着機構１５が吸着を停止した状態で搬送ロボット３０に第１板部材１３ａを退避させる。吸着の停止が、支持部材１１と第１板部材１３ａとの間の圧力を、搬送ロボット３０によって第１板部材１３ａを保持できる程度に圧力を大気圧に近づけることでもよいし、大気開放することであってもよい。

また、吸着機構１５が支持部材１１の上面に電圧を印加する印加手段であって、静電気力により基板１を支持部材１１に吸着させてもよい。

制御部（制御手段）５０は吸着機構１５及び搬送ロボット３０と有線又は無線で接続されており、これらを制御する。制御部５０はＣＰＵ及び記憶部（ＲＯＭ，ＲＡＭ等）を有し、当該記憶部には後述の図５のフローチャートに示すプログラムが記憶されている。制御部５０のＣＰＵにより、当該プログラムが実行される。

（搬送方法）
基板１の搬送方法について図３〜図５を用いて説明する。なお、前述の各図と同一の部材には同一の符号を付している。

図３（ａ）は第１板部材１３ａを定常位置から退避させる前の状態を＋Ｚ方向から見た図であり、図３（ｂ）は第１板部材１３ｂを定常位置から退避させた後の状態を＋Ｚ方向から見た図である。図３では搬送ロボット３０のうち、ハンド３１の部分のみを図示している。

図４は、基板１を保持部１２から搬出する様子を示す図である。図５は、搬送システム１００で実行するプログラムの内容を示すフローチャートである。制御部５０の指示に基づいて、吸着機構１５及び搬送ロボット３０が制御されながら下記の工程を実行する。フローチャートに示す処理の開始時は、基板１が保持部１２に載置されており、第１板部材１３ａが支持部材１１上に吸着されている状態とする。

Ｓ１０では、吸着機構１５が第１板部材１３ａと支持部材１１の間を大気開放する。Ｓ２０では、退避可能な状態となった第１板部材１３ａを搬送ロボット３０が退避させる。図３（ａ）に示すように空間１６に−Ｘ方向からハンド３１の一部を挿入し、第１板部材１３ａを支持可能な所定の位置まで挿入したら第１板部材１３ａが支持部材１１から離れる位置までハンド３１を上昇させる。

その後、搬送ロボット３０はハンド３１を−Ｘ方向に移動させる。このようにして、図３（ｂ）に示すように第１板部材１３ａを退避させる。Ｓ３０では、搬送ロボット３０は、退避させた第１板部材１３ａを台４０に搬送して台４０上に載置する。

Ｓ４０では、搬送ロボットは、第１板部材１３ａを退避させた空間、すなわち第１板部材１３ａが退避されるまで第１板部材１３ａが在った空間を経由しながら基板１の搬送動作を行う。図４に示すように、搬送ロボット３０は、第１板部材１３ａを退避させた空間を経由するように＋Ｘ方向にハンド３１を移動させて空間１６に挿入する。

搬送ロボット３０は、基板１を支持可能な所定の位置まで挿入したら基板１が保持部１２から離れる位置までハンド３１を上昇させる。これにより、基板１が保持部１２からハンド３１に受け渡される。その後、搬送ロボット３０はハンド３１を−Ｘ方向に移動させながら、基板１を保持部１２上から搬出する。搬送ロボット３０は搬出した基板１を収納部２０に搬送する。

Ｓ５０では、搬送ロボット３０は、保持部１２から退避させた基板１とは別の基板１を収納部２０から取り出して保持部１２上に搬送する。保持部１２と基板１が干渉しないような高さから空間１６にハンド３１を挿入し、所定の位置まで挿入した後でハンド３１を下降させる。これにより、基板１がハンド３１から保持部１２に受け渡される。搬送ロボット３０は、第１板部材１３ａを退避させた空間を経由するように−Ｘ方向にハンド３１を移動させ、基板１の搬入動作を終える。

Ｓ６０では、搬送ロボット３０は台４０上の第１板部材１３ａを再び支持して、元の位置に第１板部材１３ａを戻す。すなわち、支持部材１１の上まで搬送する。Ｓ７０では、第１板部材１３ａが搬送されたことを確認した後、吸着機構１５が第１板部材１３ａの吸着を開始する。以上で本プログラムを終了する。

このように、搬送システム１００において、搬送ロボット３０は第１板部材１３ａを退避させた空間を経由して基板１を搬送する。板部材１３の上方を通過させずに、基板１の下方である空間１６を介して基板を搬送する。これにより、基板１が他の部材と干渉する可能性を低減できる。このように、搬送システム１００では、保持部１２の上方の空間に高さの制約があったとしても基板１を搬送できる。

さらに、保持部１２又は背景技術で述べた基板１の受け渡し時に用いられる支持ピンを用いることなく、ハンド３１の昇降動作のみで保持部１２への基板１の受け渡しができる。これにより支持ピン等の駆動機構が不要となり、ステージ１０の構成を簡素化することができる。

さらに、支持ピン機構を用いた場合は、搬送ロボット３０と支持ピンとの受け渡し及び支持ピンと保持部１２との受け渡し、と、２回の基板１の受け渡しが生じる。一方、本実施形態では１回の受け渡しで基板１を搬送することができる。このように受け渡し回数を減らすことで、搬送位置の再現精度を向上することができる。

［第２実施形態］
図６は、第２実施形態に係る搬送システム２００の構成を示す図である。搬送システム２００は、搬送ロボット３０の代わりに搬送ロボット６０を有する。なお、前述の各図と同一の部材には同一の符号を付している。

搬送ロボット６０は、１台で、基板１を保持するためのハンド６１と第１板部材１３ａを保持するためのハンド６２とを有する。第１板部材１３ａを退避後は、ハンド６２がそのまま第１板部材１３ａを保持していればよく、台４０が不要となる。また、第１板部材１３ａを退避後すぐに、第１板部材１３ａを退避させた空間を経由して基板１の搬送動作を行うことができる。

搬送システム２００においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

さらに搬送ロボット６０を用いることで、第１板部材１３ａを台４０まで搬送する時間及び、収納部２０から新しい基板１を取り出す時間等を削減し、前述のＳ１０〜Ｓ７０の工程に要するトータルの所要時間を短縮することができる。

なお、搬送ロボット３０を２台有しており、一方を基板１の搬入出用の搬送ロボットとして使用し、他方を第１板部材１３ａの搬入出用の搬送ロボットとして使用してもよい。台４０が不要となり、第１板部材１３ａを退避後すぐに基板１の搬入出動作を行うことができる。これにより搬送システム２００と同様の効果がある。

［第３実施形態］
第１実施形態及び第２実施形態に共通して適用可能な、その他の実施形態について説明する。Ｓ１０における吸着機構１５による吸着面の大気開放は、Ｓ２０においてハンド３１を空間１６に挿入している状態で行ってもよいし、第１板部材１３ａと接触した後で行ってもよい。

保持部１２に開口を設け、基板１を支持する支持ピンが当該開口から突出可能な基板１の受け渡し機構を有していてもよい。この場合、基板１の受け渡しのために行っていた前述のハンド３１の微小な昇降動作のかわりに、支持ピンの昇降動作によって基板１の受け渡しを行えばよい。これにより搬送システム１００と同様の効果がある。

［第４実施形態］
第４実施形態として、パターン形成装置の実施形態について説明する。本実施形態のパターン形成装置は、図７に示す、搬送システム１００を有するインプリント装置３００である。ただし、図７において吸着孔１４、吸着機構１５及び制御部５０の図示を省略している。インプリント装置３００は、基板１上に供給されたインプリント材３０１を型（原版）３０２と接触させ、インプリント材３０１に硬化用のエネルギーを与えることにより、型３０２の凹凸パターン３０３が転写された硬化物のパターンを形成する装置である。保持部３０５は型３０２を吸着保持する。インプリント材３０１の供給は型３０２よりも＋Ｙ方向側に設けられた液体噴射ヘッド３０４（図８参照）を用いて行う。定盤３０７は、型３０２を主にＺ軸方向に沿って移動させる駆動機構を含む。ステージ１０は、駆動機構３０６によってＸＹ平面内で移動可能である。駆動機構３０６は、リニアモータ、電磁アクチュエータ、パルスモータ、等である。ステージ１０の可動範囲は、液体噴射ヘッド３０４と対向する位置と型３０２と対向する位置との往復のためにＹ軸方向の可動範囲が、基板１の搬出位置に移動させるためのＸ軸方向の可動範囲よりも大きくなるように構成されている。制御部７０は、搬送システム１００の制御部５０及びインプリント装置３００のその他の部分を、有線または無線の通信回線を介して制御する。インプリント装置３００おける、パターン形成前の基板１の搬入とパターン形成後の基板１の搬出時の基板１の搬送方法は、前述した方法と同じ方法で行う。

インプリント装置３００は、第１板部材１３ａがステージ上に在る状態でパターンの形成を行う。板部材１３が配置されていることにより、型３０２とインプリント材３０１とを接触させたときの押圧力のかかり方を、基板１の中央部と外周部とをほぼ均一にすることができる。さらに、型３０２とインプリント材３０１との間の狭空間に所定の気体を導入したい場合、板部材１３に当該気体を衝突させれば衝突した気体をステージの移動に伴って型３０２の下に導くことができる。

［第５実施形態］
第５実施形態として、インプリント装置３００の変形例について説明する。図８は本実施形態に係るインプリント装置３００を＋Ｚ方向から見た図である。既に説明した部材と同一の部材には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。

板部材１３は、第１部材１３ａだけでなく、板部材１３の−Ｙ側の部分である第３部材１３ｃも退避可能な（取り外し可能な）となっている。板部材１３の残りの部分１３ｄは支持部材１１にボルトで締結されている。第３部材１３ｃは、吸着機構１５と同様に、真空吸着略や静電吸着力を用いて支持部材１１へ固定される。第３板部材１３ｃのＸ軸方向の長さも、基板１のＸ軸方向の長さよりも大きい。また、保持部１２の上面（基板１が配置される側の面）の高さは、第３部材１３ｃが載置される面の高さよりも高く構成されている。

インプリント装置３００において図９に示すようにインプリント材３０１と接触させた型３０２がインプリント材３０１から引き離せなくなることがある。ステージ１０及び型３０２のＺ軸方向の可動範囲が狭い場合、基板１が板部材１３に取り囲まれているため、型３０２と基板１とをそのまま水平方向に引き抜いて回収することが困難である。

このような場合に第３部材１３ｃを一度退避させることによって、基板１とともに基板１とインプリント材３０１を介して接触している型３０２とを搬送し、かつインプリント装置３００の外部へ回収することができるようになる。以下、その方法について説明する。

なお、インプリント装置３００は、保持部３０５が真空吸着によって型３０２を保持する場合、排気流路の圧力が負圧から大気圧への変化を検知することによって型３０２の離脱を検知しうる。保持部３０５がこのような機能を有しない場合であっても、側方に配置されたカメラや、インプリント材３０１の観察用に設けられたカメラの画像の変化から型３０２の離脱を検知しうる。

図１０に示すフローチャートを用いて、型３０２が保持部３０５から離脱したときの対応について説明する。フローチャートの開始時点において、型３０２の離脱が検知されているものとする。

Ｓ１１０では、制御部７０からの指示により、型３０２を−Ｚ方向に沿って移動させ、保持部３０５を用いて型３０２を再び保持する。Ｓ１２０では、制御部７０からの指示を受けた制御部５０を介して、基板１の保持を解除する。

Ｓ１３０では、人手により第３部材１３ｃを−Ｙ方向へ引き抜いて退避させる（取り外す）。Ｓ１４０では、制御部７０からの指示により、駆動機構３０６がステージ１０を＋Ｙ方向に移動させる。これにより、保持部３０５に型３０２と基板１とがインプリント材３０１を介して吊り下げられた状態となる。

Ｓ１５０では、制御部７０からの指示により、保持部３０５が型３０２の保持を解除する。Ｓ１６０では、人手により型３０２及び基板１をインプリント装置３００の外部に搬出する。Ｓ１７０では、人手により第３部材１３ｃを板部材１３の元の位置に戻す。その後、インプリント装置３００の内部のパーティクルを空調によって除去してから、型３０２の搬入及び基板１の搬入をそれぞれ行い、通常のインプリント処理を開始する。

なお、第３部材１３ｃの退避（取り外し）及び再設置と、型３０２と基板１との搬送と、の少なくとも一方は、人手ではなく専用の搬送装置（不図示）によって行っても良い。

本実施形態により、ステージ１０及び型３０２のＺ軸方向の可動範囲が狭い場合であっても、板部材１３の上方を経由せずに、基板１とともに基板１とインプリント材３０１を介して接触している型３０２とを搬送（搬出）することができる。

また、本実施形態のように、第１部材１３ａではなく第３部材１３ｃを退避させることによって型３０２と基板１とを水平方向に引き抜くように搬送できるように構成することが、インプリント装置３００のフットプリントの都合上好ましい。第１部材１３ａを退避させて型３０２と基板１とを搬送する場合は、ステージ１０のＸ軸方向への可動範囲を伸長させる必要が生じるためである。

フットプリントの仕様に余裕がある場合は、第３部材１３ｃを取り外し可能に構成することなく第１部材１３ａを退避させることによって型３０２と基板１とを搬送してもよい。

なお、型３０２をインプリント材３０１から引き離す際に、基板１が保持部１２から浮き上がることも生じうる。この場合は、前述のＳ１３０〜Ｓ１７０の工程を行うことによって、型３０２と基板１とを搬送し、インプリント装置３００の外部に回収することができる。

［その他の実施形態］
第１〜第５実施形態において、基板１の外形は任意であり、矩形、円形、又はその他の形状でもよい。また、第１〜第５実施形態を適宜組み合わせてもよい。例えば、第２実施形態又は第３実施形態に係る搬送システムをインプリント装置３００と組み合わせて実施してもよい。

次に、第４実施形態及び第５実施形態のその他の実施形態について説明する。インプリント材３０１には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。

硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。

インプリント材３０１は、スピンコーターやスリットコーターにより基板１上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッド３０４により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板１上に付与されてもよい。インプリント材３０１の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。

基板１は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板１とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板１としては、具体的に、シリコンウエーハ、化合物半導体ウエーハ、石英ガラスなどである。石英ガラスを用いることで、型３０２の複製を作製してもよい。

インプリント装置３００は、型３０２を用いて型３０２と同一または類似の外形及び材質を有するブランク型に対してパターンを形成することにより型３０２を複製してもよい。基板１のパターンが形成される領域が長方形の場合、搬送ロボット３０は基板１の搬送方向（Ｘ軸方向）に対して当該長方形の短辺及び長辺のいずれが平行になるように搬送してもよい。例えば液体噴射ヘッド３０４のインプリント材３０１の吐出口の並びに応じて基板１を搬送してもよい。

本発明の実施形態に係るパターン形成装置は、前述のインプリント装置３００に限られない。レチクル（原版）を用いて、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）、ＡｒＦレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＥＵＶ光（波長１３ｎｍ）等の光線を基板に照射して当該基板上に潜像パターンを形成する露光装置でもよい。レーザビーム又は荷電粒子線を基板１に照射して当該基板上に潜像パターンを形成する描画装置でもよい。

また、前述の搬送システム１００、２００は、パターン形成装置以外の処理装置（エッチング装置等）にも搭載可能である。

［物品の製造方法］
実施形態に係る物品の製造方法は、パターン形成装置により基板１上にパターンを形成する工程と、パターン形成後の基板を加工する工程とを有する。以下、インプリント装置３００による物品の製造方法を図１１を用いて例示的に説明する。

インプリント装置３００を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板１の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図１１（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１を用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３０１を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３０１が基板１上に付与された様子を示している。

図１１（ｂ）に示すように、インプリント用の型３０２を、その凹凸パターンが形成された側を基板１上のインプリント材３０１に向け、対向させる。図１１（ｃ）に示すように、インプリント材３０１が付与された基板１と型３０２とを接触させ、圧力を加える。インプリント材３０１は型３０２と被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型３０２を透して照射すると、インプリント材３０１は硬化する。

図１１（ｄ）に示すように、インプリント材３０１を硬化させた後、型３０２と基板１を引き離すと、基板１上にインプリント材３０１の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３０１に型３０２の凹凸パターンが転写されたことになる。

図１１Ｓ（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図１１（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１ 基板
１０ ステージ
１２ 保持部
１３ 板部材
１３ａ 部分
３０、６０ 搬送ロボット（退避手段、搬送手段）
１００、２００ 搬送システム
３００ インプリント装置（パターン形成装置）

Claims (9)

1. 基板を保持する保持部を備えたステージと、
   前記保持部に保持された前記基板の表面に準ずる高さの面を有し、前記ステージ上で前記保持部の外周を取り囲む板部材と
   前記保持部に対して前記基板の搬送動作を行う搬送手段と、
   前記板部材の少なくとも一部の部分を退避させる退避手段と、を有し、
   前記退避手段が前記部分を退避させた状態で、前記搬送手段は該部分が在った空間を経由して前記基板の搬送動作を行うことを特徴とする搬送システム。
2. 前記搬送手段は前記基板の搬送中に前記基板を保持するハンドを備え、
   前記ハンドから見て前記保持部の幅が前記基板の幅よりも狭く、前記保持部と前記板部材との間に隙間が在り、
   前記搬送手段は、前記隙間に前記ハンドの一部を挿入しながら前記基板の搬送動作を行うことを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
3. 前記部分を前記ステージに吸着させる吸着機構をさらに有し、
   前記吸着機構が前記部分の吸着を停止した状態で前記退避手段が前記部分を退避させることを特徴とする請求項１又は２に記載の搬送システム。
4. 前記退避手段は前記基板の搬送動作の後に前記部分を前記空間に戻すことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送システム。
5. 前記基板の搬送動作は、前記保持部への基板の搬入及び前記保持部からの前記基板の搬出を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の搬送システム。
6. 基板を搬送する搬送方法であって、
   保持部に保持された基板の表面に準ずる高さの面を有し前記保持部の外周を取り囲む板部材の少なくとも一部の部分を退避させる工程と、
   前記部分が在った空間を経由して前記保持部に対する前記基板の搬送動作を行う工程と、を有することを特徴とする搬送方法。
7. 原版を用いて基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
   請求項１乃至６の搬送システムを有し、前記空間に前記部分が在る状態で前記パターンを形成することを特徴とするパターン形成装置。
8. 前記パターン形成装置は、原版として型を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記搬送システムは、前記基板の搬送とともに、前記インプリント材を介して前記基板に接触している前記型の搬送も行うことを特徴とする請求項７に記載のパターン形成装置。
9. 請求項７又は８に記載のパターン形成装置を用いて、基板上にパターンを形成する工程と、
   前記工程でパターンの形成された基板を加工する工程と、を有し、
   前記加工した基板の少なくとも一部を含む物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

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