JP2015201626A - 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015201626A JP2015201626A JP2015028739A JP2015028739A JP2015201626A JP 2015201626 A JP2015201626 A JP 2015201626A JP 2015028739 A JP2015028739 A JP 2015028739A JP 2015028739 A JP2015028739 A JP 2015028739A JP 2015201626 A JP2015201626 A JP 2015201626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- chemical
- processing
- storage tank
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 536
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 148
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 323
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 238
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 151
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 89
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 74
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 12
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 12
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D36/00—Filter circuits or combinations of filters with other separating devices
- B01D36/04—Combinations of filters with settling tanks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D37/00—Processes of filtration
- B01D37/04—Controlling the filtration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- C11D2111/22—
Abstract
Description
10 基板液処理部
11 制御部
13 処理液供給機構
14 処理液貯留部
15 第1貯留タンク
16 第2貯留タンク
17 第1薬液供給部
18 第2薬液供給部
51 薬液清浄部
Claims (16)
- 基板を処理液で処理する基板液処理部と、
前記処理液を貯留する処理液貯留部と、
前記処理液貯留部から前記基板液処理部に前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液貯留部に第1の薬液を供給する第1薬液供給部と、
前記処理液貯留部に第2の薬液を供給する第2薬液供給部と、
前記処理液貯留部に貯留された薬液を循環させながら清浄する薬液清浄部と、
前記処理液供給部と第1薬液供給部と第2薬液供給部と薬液清浄部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記第1薬液供給部から前記処理液貯留部に前記第1の薬液を供給する第1薬液供給工程を行い、その後、前記第1の薬液を前記薬液清浄部で清浄する第1薬液清浄工程を行い、その後、前記第2薬液供給部から前記処理液貯留部に前記第2の薬液を供給する第2薬液供給工程を行い、その後、第1の薬液と第2の薬液とで混合された処理液を前記処理液供給部から前記基板液処理部に供給する処理液供給工程を行うことを特徴とする基板液処理装置。 - 前記処理液貯留部に貯留された薬液を加熱する加熱手段を設け、
前記制御部は、前記第2薬液供給工程を開始した後に前記加熱手段を駆動することを特徴とする請求項1に記載の基板液処理装置。 - 前記制御部は、前記第2薬液供給工程と前記処理液供給工程との間に第1の薬液と第2の薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成工程を行い、その処理液生成工程の途中で前記加熱手段を駆動することを特徴とする請求項2に記載の基板液処理装置。
- 前記制御部は、前記加熱手段を駆動するタイミングを基準とし、前記タイミングよりも第1所定時間前に第1薬液供給工程を行うとともに、前記タイミングよりも第2所定時間前に第2薬液供給工程を行い、前記処理液生成工程で処理液が所定温度に達したときに前記処理液供給工程を開始することを特徴とする請求項3に記載の基板液処理装置。
- 前記制御部は、前記第2薬液供給工程の開始から前記処理液供給工程の開始までの間の時間よりも長く前記第1薬液清浄工程を行うことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板液処理装置。
- 前記処理液貯留部は、第1及び第2貯留タンクを有し、
前記制御部は、前記第1貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第2貯留タンクを用いて前記第1薬液供給工程、第1薬液清浄工程、第2薬液供給工程を行い、前記第1貯留タンクを用いた前記処理液供給工程を終了した後に前記第2貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行うことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の基板液処理装置。 - 前記薬液清浄部は、前記第1及び第2貯留タンクに直結した共通の第1薬液清浄流路と、前記第1及び第2貯留タンクと前記処理液供給部との間に設けた第2薬液清浄流路とを有し、
前記制御部は、前記第1貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第1薬液清浄流路で前記第2貯留タンクに貯留した第1の薬液の清浄を行うとともに、前記第2薬液清浄流路で前記第1貯留タンクに貯留した処理液の清浄を行うことを特徴とする請求項6に記載の基板液処理装置。 - 前記制御部は、
前記第1貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行い、
前記第1貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の後に、前記第1貯留タンクに貯留された処理液を排出する処理液排出工程を行い、その後、前記第1貯留タンクを用いて前記第1薬液供給工程を行い、
前記第1貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の所定時間前に、前記第1貯留タンクを用いて前記第2薬液供給工程を行うことを特徴とする請求項6に記載の基板液処理装置。 - 貯留タンクに第1の薬液を供給する第1薬液供給工程を行い、その後、第1の薬液を清浄する第1薬液清浄工程を行い、その後、前記貯留タンクに第2の薬液を供給する第2薬液供給工程を行い、その後、第1の薬液と第2の薬液とで混合された処理液を供給する処理液供給工程を行って前記処理液で基板を液処理することを特徴とする基板液処理方法。
- 前記第2薬液供給工程を開始した後に前記第1及び第2の薬液(処理液)を加熱することを特徴とする請求項9に記載の基板液処理方法。
- 前記第2薬液供給工程と前記処理液供給工程との間に第1の薬液と第2の薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成工程を行い、その処理液生成工程の途中で前記処理液を加熱することを特徴とする請求項10に記載の基板液処理方法。
- 前記処理液を加熱するタイミングを基準として、前記タイミングよりも第1所定時間前に第1薬液供給工程を行うとともに、前記タイミングよりも第2所定時間前に第2薬液供給工程を行い、前記処理液生成工程で処理液が所定温度に達したときに前記処理液供給工程を開始することを特徴とする請求項11に記載の基板液処理方法。
- 前記第2薬液供給工程の開始から前記処理液供給工程の開始までの間の時間よりも長く前記第1薬液清浄工程を行うことを特徴とする請求項9〜請求項12のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 前記貯留タンクとして第1及び第2貯留タンクを用い、前記第1貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第2貯留タンクを用いて前記第1薬液供給工程、第1薬液清浄工程、第2薬液供給工程を行い、前記第1貯留タンクを用いた前記処理液供給工程を終了した後に前記第2貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行うことを特徴とする請求項9〜請求項13のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 前記第1貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行い、
前記第1貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の後に、前記第1貯留タンクに貯留された処理液を排出する処理液排出工程を行い、その後、前記第1貯留タンクを用いて前記第1薬液供給工程を行い、
前記第1貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の所定時間前に、前記第1貯留タンクを用いて前記第2薬液供給工程を行う
ことを特徴とする請求項9〜請求項14のいずれかに記載の基板液処理方法。 - 基板液処理装置に基板の液処理を実行させる基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
貯留タンクに第1の薬液を供給する第1薬液供給工程を行わせ、その後、第1の薬液を清浄する第1薬液清浄工程を行わせ、その後、前記貯留タンクに第2の薬液を供給する第2薬液供給工程を行わせ、その後、第1の薬液と第2の薬液とで混合された処理液を供給する処理液供給工程を行わせて前記処理液で基板を液処理させることを特徴とする基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015028739A JP6371716B2 (ja) | 2014-04-01 | 2015-02-17 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US14/666,896 US9862007B2 (en) | 2014-04-01 | 2015-03-24 | Substrate liquid processing apparatus and method, and computer-readable recording medium with substrate liquid processing program recorded therein |
TW104109679A TWI598979B (zh) | 2014-04-01 | 2015-03-26 | 基板液體處理裝置、基板液體處理方法及記錄有基板液體處理程式的電腦可讀取記錄媒體 |
KR1020150045239A KR102327926B1 (ko) | 2014-04-01 | 2015-03-31 | 기판 액처리 장치 및 기판 액처리 방법 및 기판 액처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014075072 | 2014-04-01 | ||
JP2014075072 | 2014-04-01 | ||
JP2015028739A JP6371716B2 (ja) | 2014-04-01 | 2015-02-17 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015201626A true JP2015201626A (ja) | 2015-11-12 |
JP6371716B2 JP6371716B2 (ja) | 2018-08-08 |
Family
ID=54189006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015028739A Active JP6371716B2 (ja) | 2014-04-01 | 2015-02-17 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9862007B2 (ja) |
JP (1) | JP6371716B2 (ja) |
KR (1) | KR102327926B1 (ja) |
TW (1) | TWI598979B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190115416A (ko) * | 2018-04-02 | 2019-10-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI630652B (zh) | 2014-03-17 | 2018-07-21 | 斯克林集團公司 | 基板處理裝置及使用基板處理裝置之基板處理方法 |
JP6499414B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-04-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
CN112547603A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 马鞍山锲恒精密组件科技有限公司 | 一种半导体晶圆表面清洗装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009172459A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Tokyo Electron Ltd | 処理液混合装置、基板処理装置および処理液混合方法並びに記憶媒体 |
JP2010283297A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを格納した記憶媒体 |
JP2013175592A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法および液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5957759A (en) * | 1997-04-17 | 1999-09-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Slurry distribution system that continuously circulates slurry through a distribution loop |
JPH1126423A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-01-29 | Sugai:Kk | 半導体ウエハ等の処理方法並びにその処理装置 |
US7980753B2 (en) * | 1998-04-16 | 2011-07-19 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Systems and methods for managing fluids in a processing environment using a liquid ring pump and reclamation system |
US6027240A (en) * | 1998-04-24 | 2000-02-22 | Han; Leon M. | Apparatus and method for precise mixing, delivery and transfer of chemicals |
US6270246B1 (en) * | 1998-04-24 | 2001-08-07 | Leon M. Han | Apparatus and method for precise mixing, delivery and transfer of chemicals |
US6224252B1 (en) * | 1998-07-07 | 2001-05-01 | Air Products And Chemicals, Inc. | Chemical generator with controlled mixing and concentration feedback and adjustment |
US6676766B2 (en) * | 2000-05-02 | 2004-01-13 | Sprout Co., Ltd. | Method for cleaning a substrate using a sherbet-like composition |
TW541230B (en) * | 2000-10-06 | 2003-07-11 | Ebara Corp | Method for supplying slurry to polishing apparatus |
JP4072323B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | ガリウム砒素含有排水の処理方法およびガリウム砒素含有排水の処理装置 |
KR100428787B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-04-28 | 삼성전자주식회사 | 슬러리 저장 유니트 및 사용점에서의 혼합 유니트를 갖는슬러리 공급장치 |
JP4753596B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2011-08-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR100639710B1 (ko) * | 2005-03-17 | 2006-10-30 | 세메스 주식회사 | 약액 혼합 공급 방법 |
KR20080011911A (ko) * | 2006-08-01 | 2008-02-11 | 세메스 주식회사 | 약액 혼합 장치 및 방법 |
JP5756105B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2015-07-29 | クレラ インコーポレイティッド | パーキンソン病の治療のための組成物および方法 |
DE102009044204A1 (de) * | 2009-10-08 | 2011-04-28 | Fab Service Gmbh | Wiederaufbereitungsverfahren und Wiederaufbereitungsvorrichtung zur Wiederaufbereitung von Slurry-Abwasser aus einem Halbleiterbearbeitungs-prozess, insbesondere aus einem chemisch-mechanischen Polierprozess |
JP2012074601A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5472169B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
JP6419709B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2018-11-07 | インテグリス・インコーポレーテッド | 物質混合濃度を制御するための方法、システムおよび装置 |
-
2015
- 2015-02-17 JP JP2015028739A patent/JP6371716B2/ja active Active
- 2015-03-24 US US14/666,896 patent/US9862007B2/en active Active
- 2015-03-26 TW TW104109679A patent/TWI598979B/zh active
- 2015-03-31 KR KR1020150045239A patent/KR102327926B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009172459A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Tokyo Electron Ltd | 処理液混合装置、基板処理装置および処理液混合方法並びに記憶媒体 |
JP2010283297A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを格納した記憶媒体 |
JP2013175592A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法および液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190115416A (ko) * | 2018-04-02 | 2019-10-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
JP2019186244A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
JP7122140B2 (ja) | 2018-04-02 | 2022-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
KR102644203B1 (ko) | 2018-04-02 | 2024-03-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150114429A (ko) | 2015-10-12 |
TWI598979B (zh) | 2017-09-11 |
KR102327926B1 (ko) | 2021-11-19 |
US20150273538A1 (en) | 2015-10-01 |
JP6371716B2 (ja) | 2018-08-08 |
TW201603161A (zh) | 2016-01-16 |
US9862007B2 (en) | 2018-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6371716B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP6302708B2 (ja) | ウェットエッチング装置 | |
TWI539516B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
TWI523068B (zh) | 處理液更換方法及基板處理裝置 | |
US10985035B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method and computer readable recording medium having substrate liquid processing program recorded therein | |
JP5715981B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5313647B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5323661B2 (ja) | 枚葉式の基板液処理装置における循環ラインの液交換方法 | |
TWI594316B (zh) | 半導體基板的清洗方法與清洗系統 | |
JP2013074090A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008034593A (ja) | 薬液処理装置及び薬液供給方法並びに薬液供給プログラム | |
US10458010B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and storage medium | |
JP2017216478A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2013207207A (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法 | |
JP6223906B2 (ja) | 処理液交換方法および液処理装置 | |
JP5751426B2 (ja) | 洗浄システムおよび洗浄方法 | |
WO2017043495A1 (ja) | 基板液処理装置及び流路洗浄方法 | |
US20210114057A1 (en) | Substrate processing apparatus and apparatus cleaning method | |
KR101582567B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 | |
KR102654039B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
JP2002075946A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2021064746A (ja) | 基板処理装置および装置洗浄方法 | |
JP2009081248A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2006269616A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101437187B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6371716 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |