JP2015193849A - エポキシ基含有ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 少なくとも一種の一般式(1a);R1aSi(OR2)3(式中R1aはエポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。
(2) 少なくとも一種の一般式(1a);R1aSi(OR2)3(式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式(1b);R1bSi(OR3)3(式中R1bは炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表される置換アルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。
(3) 前記少なくとも一種の一般式(1a)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシ(C1〜C3)アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基である、上記(1)又は(2)項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。
(4) 前記少なくとも一種の一般式(1b)で表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記(2)項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。
(5) 前記少なくとも一種の一般式(1a)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシ(C1〜C3)アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基であり、かつ前記少なくとも一種の一般式(1b)で表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記(2)項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。
(6) i)上記(1)〜(5)項のいずれか1項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物、及びii)硬化剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
(7) 上記i)以外のエポキシ樹脂を更に含有する、上記(6)項記載の熱硬化性樹脂組成物。
(8) 硬化促進剤及び/又は有機溶剤を更に含有する、上記(6)又は(7)項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
(9) 上記(6)〜(8)項のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
(10) エポキシ基含有ケイ素化合物の製造方法であって、
少なくとも一種の一般式(1a);R1aSi(OR2)3(式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、塩基性触媒の存在下に縮合させることを含む、上記方法。
(11) エポキシ基含有ケイ素化合物の製造方法であって、
少なくとも一種の一般式(1a);R1aSi(OR2)3(式中R1aはエポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式(1b);R1bSi(OR3)3(式中R1bは、炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表される置換アルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に縮合させることを含む、上記方法。
(12) 前記少なくとも一種の一般式(1a)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシ(C1〜C3)アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基である、上記(10)又は(11)項に記載の方法。
(13) 前記少なくとも一種の一般式(1b)で表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記(11)項記載の方法。
(14) 前記少なくとも一種の一般式(1a)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシ(C1〜C3)アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基であり、かつ前記少なくとも一種の一般式(1b)で表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記(11)項記載の方法。
本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
(1)重量平均分子量:GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)法により測定。
(2)エポキシ当量:JIS K−7236に準じた方法で測定。
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン94.4部、メチルイソブチルケトン94.4部を反応容器に仕込み、80℃に昇温した。昇温後、0.1%水酸化カリウム水溶液21.6部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80℃にて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(A)67部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は166g/eq、重量平均分子量は3700であった。本エポキシ化合物(A)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例1で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(A)7.5部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)7.5部、ジアミノジフェニルメタン4.1部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物をアルミカップに流し込み、60℃、100℃、150℃、190℃で逐次各4時間加熱することによって硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン100部、メチルイソブチルケトン100部を反応容器に仕込み、80℃に昇温した。昇温後、0.1%水酸化カリウム水溶液21.6部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80℃にて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(B)72部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は179g/eq、重量平均分子量は5600であった。本エポキシ化合物(B)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例3で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(B)7.5部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)7.5部、ジアミノジフェニルメタン4.0部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
実施例1において、0.1%水酸化カリウム水溶液21.6部を0.1%水酸化ナトリウム水溶液10.8部に変えた以外は実施例1と同様にして本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(C)67部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は169g/eq、重量平均分子量は3100であった。本エポキシ化合物(C)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例5で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(C)10.0部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)5.5部、ジアミノジフェニルメタン4.4部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン85部、フェニルトリメトキシシラン7.9部、メチルイソブチルケトン92.9部、を反応容器に仕込み、80℃に昇温した。昇温後、0.1%水酸化カリウム水溶液10.8部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80℃にて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(D)65部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は184g/eq、重量平均分子量は2900であった。本エポキシ化合物(D)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例7で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(D)10.0部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)5.5部、ジアミノジフェニルメタン4.2部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
実施例1において、0.1%水酸化カリウム水溶液21.6部を0.5%炭酸カリウム水溶液11.5部に変えた以外は実施例1と同様にして本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(E)66部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は173g/eq、重量平均分子量は3200であった。本エポキシ化合物(E)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例9で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(E)10.5部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)6.0部、ジアミノジフェニルメタン4.6部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
実施例1において、0.1%水酸化カリウム水溶液21.6部を0.5%炭酸ナトリウム水溶液11.5部に変えた以外は実施例1と同様にして本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(F)67部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は168g/eq、重量平均分子量は3400であった。本エポキシ化合物(F)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例11で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(F)10.6部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)6.0部、ジアミノジフェニルメタン4.7部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン33.1部、フェニルトリメトキシシラン55.5部、メチルイソブチルケトン88.6部を反応容器に仕込み、80℃に昇温した。昇温後、0.1%水酸化カリウム水溶液11.4部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、80℃にて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(G)60.3部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は436g/eq、重量平均分子量は3400であった。本エポキシ化合物(G)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例13で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(G)10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)2.5部、ジアミノジフェニルメタン3.6部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン41.4部、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン67.8部、メチルイソブチルケトン54.6部を反応容器に仕込み、80℃に昇温した。昇温後、0.1%水酸化カリウム水溶液14.2部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、80℃にて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(H)78.2部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は177g/eq、重量平均分子量は4200であった。本エポキシ化合物(H)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
実施例15で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物(H)10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)5.7部、ジアミノジフェニルメタン4.3部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン25部、フェニルトリメトキシシラン75部、メチルイソブチルケトン100部、を反応容器に仕込み、80℃に昇温した。昇温後、0.1%水酸化カリウム水溶液13.1部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80℃にて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物(I)69部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は626g/eq、重量平均分子量は2400であった。本エポキシ化合物(I)の1H−NMR(CDCl3溶液)からエポキシ環のメチンピーク(3.2ppm付近)より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク(3.6ppm付近)が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828)15部、ジアミノジフェニルメタン4.0部を均一に混合し熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。
実施例2、4、6、8、10、12、14、16及び比較例1で得られた硬化物を幅4mm、厚さ3mm、長さ40mmの大きさに成形し、動的粘弾性測定装置(TAインスツルメンツ社製、DMA2980、測定条件:振幅15μm、振動数10Hz、昇温速度2℃/分)を用いて動的貯蔵弾性率を測定することにより耐熱性を評価した。測定結果を図1〜4に示す。
Claims (4)
- エポキシ基含有ケイ素化合物を製造する方法であって、
少なくとも一種の一般式(1a);R1aSi(OR2)3(式中R1aは、グリシドキシ(C1〜C3)アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、もしくは、
少なくとも一種の前記一般式(1a)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式(1b);R1bSi(OR3)3(式中R1bは炭素数10以下のアルキル基またはアリール基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表される置換アルコキシケイ素化合物とを、
アルカリ金属水酸化物又はアルカリ金属炭酸塩である無機塩基性触媒を、使用する全てのアルコキシケイ素化合物に対して滴下して、縮合させること、および
縮合の際に、水を、アルコキシケイ素化合物のアルコキシ基1モルに対して0.05〜1.5モル添加することを含む、
上記製造方法。 - エポキシ基含有ケイ素化合物を製造する方法であって、
少なくとも一種の一般式(1a);R1aSi(OR2)3(式中R1aは、オキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式(1a´);R1a´Si(OR2´)3(式中R1a´は、グリシドキシ(C1〜C3)アルキル基を示し、R2´は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物とを、もしくは、
少なくとも一種の前記一般式(1a)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式(1b);R1bSi(OR3)3(式中R1bは炭素数10以下のアルキル基またはアリール基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示す)で表される置換アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の前記一般式(1a´)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物とを、
アルカリ金属水酸化物又はアルカリ金属炭酸塩である無機塩基性触媒を、使用する全てのアルコキシケイ素化合物に対して滴下して、縮合させること、および
縮合の際に、水を、アルコキシケイ素化合物のアルコキシ基1モルに対して0.05〜1.5モル添加することを含む、
上記製造方法。 - 前記少なくとも一種の一般式(1b)で表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、請求項1または2に記載の方法。
- 前記縮合の反応終了後、反応液を水洗することを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
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JP4594851B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2010-12-08 | 株式会社東芝 | 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
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JP2007291263A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2007135909A1 (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
DE102006033280A1 (de) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Kompositzusammensetzung für mikrostrukturierte Schichten |
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EP3628700B1 (de) * | 2018-09-27 | 2022-06-01 | Evonik Operations GmbH | 3-glycidyloxypropylalkoxysilanoligomere-enthaltende zusammensetzung, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04202325A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-23 | Toray Ind Inc | 球状シリコーン微粒子 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633337B2 (ja) * | 1989-04-18 | 1994-05-02 | 信越化学工業株式会社 | 球状ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子及びその製造方法 |
US5693422A (en) * | 1990-10-02 | 1997-12-02 | Ppg Industries, Inc. | Silica-free UV-absorbing abrasion resistant coatings |
US5280098A (en) * | 1992-09-30 | 1994-01-18 | Dow Corning Corporation | Epoxy-functional silicone resin |
US5314980A (en) * | 1993-01-19 | 1994-05-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Epoxy coating compositions with metal-containing stabilizers |
JP3404795B2 (ja) | 1993-03-31 | 2003-05-12 | 東レ株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP3263177B2 (ja) * | 1993-04-15 | 2002-03-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 |
JP3339910B2 (ja) * | 1993-04-15 | 2002-10-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
EP0620242B1 (en) * | 1993-04-15 | 1998-08-19 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
EP0655953A4 (en) * | 1993-06-21 | 1996-09-04 | Atochem North America Elf | BREAKING OXIDE SUBSTRATES REINFORCED WITH CROSSLINKABLE SILANES. |
DE69425473T3 (de) | 1993-11-05 | 2005-11-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung von Organo-funktionelle Gruppen enthaltenden Organopolysiloxanen und daraus hergestellte Organopolysiloxane, Mercapto- und Alkoxygruppen enthaltende Organopolysiloxane und Verfahren zu deren Herstellung |
JP3474007B2 (ja) * | 1993-11-05 | 2003-12-08 | 信越化学工業株式会社 | 有機官能基含有オルガノポリシロキサンの製造方法 |
JP3221645B2 (ja) * | 1995-03-27 | 2001-10-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JP3555784B2 (ja) * | 1995-04-26 | 2004-08-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | シランカップリング剤及びそれを有効成分として含む銅箔表面処理剤 |
JPH10324749A (ja) | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Showa Denko Kk | エポキシ基含有オルガノポリシルセスキオキサンおよびその製造法 |
JPH1192665A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-06 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | エポキシ基含有ジオルガノポリシロキサンの製造方法および繊維用処理剤 |
US6391999B1 (en) * | 1998-02-06 | 2002-05-21 | Rensselaer Polytechnic Institute | Epoxy alkoxy siloxane oligomers |
JPH11256041A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-21 | Tsb:Kk | 無機系樹脂組成物 |
JP3468195B2 (ja) | 1999-06-17 | 2003-11-17 | 荒川化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP4520559B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2010-08-04 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物 |
NL1019721C1 (nl) * | 2001-01-18 | 2002-04-22 | Koninkl Philips Electronics Nv | Werkwijze voor het bereiden van een laksamenstelling. |
US20020123592A1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-05 | Zenastra Photonics Inc. | Organic-inorganic hybrids surface adhesion promoter |
WO2003064490A2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-08-07 | Hybrid Plastics Llp | Process for the functionalization of polyhedral oligomeric silsesquioxanes |
SG102047A1 (en) * | 2002-05-02 | 2004-02-27 | Dso Nat Lab | Ladder-like silicone polymers |
JP2004043696A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ基含有ケイ素化合物及び組成物 |
WO2004072150A1 (ja) * | 2003-02-12 | 2004-08-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | エポキシ基含有ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物 |
JP2004256609A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ基を有するケイ素化合物、その製造方法及び熱硬化性樹脂組成物 |
JP2004346144A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ基を有するケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物 |
KR100614976B1 (ko) * | 2004-04-12 | 2006-08-25 | 한국과학기술원 | 광소자 또는 디스플레이에 이용되는 무기/유기혼성올리고머, 나노혼성고분자 및 그 제조방법 |
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