JP2015109630A - 方向性結合器 - Google Patents

Abstract

【課題】主線路と副線路との結合度を微調整できる方向性結合器を提供することである。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体と、第１の主線路部及び第２の主線路部がこの順に直列に接続されて構成されている主線路であって、前記積層体に設けられている主線路と、前記第１の主線路部と電磁気的に結合する第１の副線路部及び前記第２の主線路部と電磁気的に結合する第２の副線路部がこの順に直列に接続されて構成されている副線路であって、前記積層体において、前記主線路よりも積層方向の一方側に設けられている副線路と、を備えており、前記第２の主線路部が、前記第１の主線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられ、前記第２の副線路部が、前記第１の副線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられていること、を特徴とする方向性結合器。
【選択図】図３

Description

本発明は、方向性結合器に関し、より特定的には、電磁気的に結合している主線路と副線路とを備えた方向性結合器に関する。

従来の方向性結合器に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の方向性結合器が知られている。該方向性結合器では、渦巻状をなす第１の結合ラインと第１の結合ラインと同じ形状をなす第２の結合ラインとが誘電体層を介して対向している。これにより、第１の結合ラインと第２の結合ラインとは、互いに電磁気的に結合し、方向性結合器を構成している。

ところで、特許文献１に記載の方向性結合器において、第１の結合ラインと第２の結合ラインとの結合度を微調整したい場合には、第１の結合ラインと第２の結合ラインとの間に設けられている誘電体層の厚みを調整することが考えられる。しかしながら、第１の結合ラインは１つの誘電体層上に設けられ、第２の結合ラインは１つの誘電体層上に設けられている。よって、第１の結合ラインと第２の結合ラインとの間に設けられている誘電体層の厚みを調整すると、第１の結合ライン全体と第２の結合ライン全体とが離れたり近づいたりするため、これらの結合度が大きく変動してしまう。よって、特許文献１に記載の方向性結合器において、第１の結合ラインと第２の結合ラインとの結合度を微調整することは困難であった。

特許第３２０３２５３号

そこで、本発明の目的は、主線路と副線路との結合度を微調整できる方向性結合器を提供することである。

本発明の一形態に係る方向性結合器は、複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体と、第１の主線路部及び第２の主線路部がこの順に直列に接続されて構成されている主線路であって、前記積層体に設けられている主線路と、前記第１の主線路部と電磁気的に結合する第１の副線路部及び前記第２の主線路部と電磁気的に結合する第２の副線路部がこの順に直列に接続されて構成されている副線路であって、前記積層体において、前記主線路よりも積層方向の一方側に設けられている副線路と、を備えており、前記第２の主線路部が、前記第１の主線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられている、及び／又は、前記第２の副線路部が、前記第１の副線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられていること、を特徴とする。

本発明によれば、主線路と副線路との結合度を微調整できる。

第１の実施形態ないし第５の実施形態に係る方向性結合器１０ａ〜１０ｅの等価回路図である。 第１の実施形態ないし第４の実施形態に係る方向性結合器１０ａ，１０ｂ，１０ｄの外観斜視図である。 第１の実施形態に係る方向性結合器１０ａの積層体１２の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る方向性結合器１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る方向性結合器１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。 第４の実施形態に係る方向性結合器１０ｄの積層体１２の分解斜視図である。 第５の実施形態に係る方向性結合器１０ｅの外観斜視図である。 第５の実施形態に係る方向性結合器１０ｅの積層体１２の分解斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る方向性結合器について説明する。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態に係る方向性結合器について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態ないし第５の実施形態に係る方向性結合器１０ａ〜１０ｅの等価回路図である。

方向性結合器１０ａの回路構成について説明する。方向性結合器１０ａは、所定の周波数帯域において用いられる。所定の周波数帯域とは、例えば、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）が使用される周波数帯（例えば６９８ＭＨｚ〜３８００ＭＨｚ）である。

方向性結合器１０ａは、外部電極１４ａ〜１４ｊ、主線路Ｍ、副線路Ｓ及びコンデンサＣ１〜Ｃ４を回路構成として備えている。主線路Ｍは、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されており、主線路部Ｍ１〜Ｍ３を含んでいる。主線路部Ｍ１〜Ｍ３は、外部電極１４ａ，１４ｂ間においてこの順に直列に接続されている。

副線路Ｓは、外部電極１４ｃ，１４ｄ間に接続されており、副線路部Ｓ１〜Ｓ３を含んでいる。副線路部Ｓ１〜Ｓ３は、外部電極１４ｃ，１４ｄ間においてこの順に直列に接続されている。

また、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１とは互いに電磁気的に結合している。主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２とは互いに電磁気的に結合している。主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３とは互いに電磁気的に結合している。また、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２は、後述するように、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１よりも近接しており、かつ、主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３よりも近接している。

コンデンサＣ１は、外部電極１４ａと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間に接続されている。コンデンサＣ２は、外部電極１４ｂと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間に接続されている。コンデンサＣ３は、外部電極１４ｃと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間に接続されている。コンデンサＣ４は、外部電極１４ｄと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間に接続されている。

以上のような方向性結合器１０ａでは、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂが出力ポートとして用いられる。また、外部電極１４ｃは、カップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｄは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｅ〜１４ｊは、接地される接地ポートとして用いられる。そして、外部電極１４ａに対して信号が入力されると、該信号が外部電極１４ｂから出力される。更に、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合しているので、外部電極１４ｂから出力される信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｃから出力される。

次に、第１の実施形態に係る方向性結合器１０ａの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図２は、第１の実施形態ないし第４の実施形態に係る方向性結合器１０ａ〜１０ｄの外観斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る方向性結合器１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層方向を上下方向と定義し、上側から平面視したときの方向性結合器１０ａの長辺方向を前後方向と定義し、上側から平面視したときの方向性結合器１０ａの短辺方向を左右方向と定義する。

方向性結合器１０ａは、図２及び図３に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ〜１４ｊ、主線路Ｍ、副線路Ｓ、引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂ、グランド導体２２，２４、コンデンサ導体２６ａ〜２６ｄ及びビアホール導体ｖ１，ｖ４，ｖ５，ｖ８を備えている。

積層体１２は、図２に示すように、直方体状をなしており、図３に示すように、誘電体セラミックからなる長方形状の誘電体層１６ａ〜１６ｋが上側から下側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。以下では、積層体１２の上側の主面を上面、下側の主面を下面と呼ぶ。積層体１２の前側の端面を前面、後ろ側の端面を背面と呼ぶ。積層体１２の右側の側面を右面、左側の側面を左面と呼ぶ。積層体１２の底面は、方向性結合器１０ａが回路基板に実装される際に、回路基板と対向する実装面である。また、誘電体層１６ａ〜１６ｋの上側の面を表面と呼び、誘電体層１６ａ〜１６ｋの下側の面を裏面と呼ぶ。

外部電極１４ｂ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｃは、積層体１２の左面において、後ろ側から前側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｂ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｃは、上下方向に延在していると共に、上面及び底面に折り返されている。

外部電極１４ｄ，１４ｇ，１４ｈ，１４ａは、積層体１２の右面において、後ろ側から前側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｄ，１４ｇ，１４ｈ，１４ａは、上下方向に延在していると共に、上面及び底面に折り返されている。

外部電極１４ｉは、積層体１２の背面において上下方向に延在していると共に、上限及び底面に折り返されている。外部電極１４ｊは、積層体１２の前面において上下方向に延在していると共に、上面及び底面に折り返されている。

主線路Ｍは、積層体１２内に設けられており、主線路部Ｍ１〜Ｍ３及びビアホール導体ｖ２，ｖ３を含んでいる。第１の主線路部である主線路部Ｍ１は、誘電体層１６ｄの表面の前半分に設けられている線状導体である。主線路部Ｍ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの前半分の中央に位置する始点から誘電体層１６ｄの中央（対角線の交点）に対して右側に位置する終点に向かって反時計回りに略１周だけ周回している。主線路部Ｍ１は、略１周の形状であるが、複数周周回した構成であってもよい。以下では、主線路部Ｍ１の始点を上流端と呼び、主線路部Ｍ１の終点を下流端と呼ぶ。

主線路部Ｍ３は、誘電体層１６ｄの表面の後ろ半分に設けられている線状導体である。主線路部Ｍ３は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する始点から誘電体層１６ｄの後ろ半分の中央に位置する終点に向かって時計回りに略１周だけ周回している。主線路部Ｍ３は、略１周の形状であるが、複数周周回した構成であってもよい。

ここで、主線路部Ｍ３は、主線路部Ｍ１と同じ形状を有している。より詳細には、誘電体層１６ｄの中央を中心として主線路部Ｍ３を１８０度回転させると、主線路部Ｍ１と一致する。すなわち、主線路部Ｍ１と主線路部Ｍ３とは、誘電体層１６ｄの中央に関して点対称な関係となっている。以下では、主線路部Ｍ３の始点を上流端と呼び、主線路部Ｍ３の終点を下流端と呼ぶ。

第２の主線路部である主線路部Ｍ２は、主線路部Ｍ１，Ｍ３が設けられている誘電体層１６ｄとは異なる誘電体層１６ｅの表面に設けられている。方向性結合器１０ａでは、主線路部Ｍ２は、主線路部Ｍ１，Ｍ３よりも下側に設けられている。主線路部Ｍ２は、誘電体層１６ｅの前後方向の中央において左右方向に延在する線状導体であり、主線路部Ｍ１の下流端と主線路部Ｍ３の上流端とを電気的に接続している。主線路部Ｍ２の長さは、主線路部Ｍ１，Ｍ３の長さよりも短い。主線路部Ｍ２の始点は、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ１の下流端と重なっている。主線路部Ｍ２の終点は、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ３の上流端と重なっている。以下では、主線路部Ｍ２の始点を上流端と呼び、主線路部Ｍ２の終点を下流端と呼ぶ。主線路部Ｍ１〜Ｍ３は、誘電体層１６ｄ，１６ｅの表面にＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが塗布されることにより作製されている。

ビアホール導体ｖ２は、誘電体層１６ｄを上下方向に貫通しており、主線路部Ｍ１の下流端と主線路部Ｍ２の上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、誘電体層１６ｄを上下方向に貫通しており、主線路部Ｍ２の下流端と主線路部Ｍ３の上流端とを接続している。これにより、主線路部Ｍ１〜Ｍ３がビアホール導体ｖ２，ｖ３を介してこの順に直列に接続されている。ビアホール導体ｖ２，ｖ３は、誘電体層１６ｄに設けられたビアホールに対してＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが充填されることにより作製されている。

引き出し導体１８ａは、主線路Ｍよりも上側に設けられており、具体的には、誘電体層１６ｃの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体１８ａの一方の端部は、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ１の上流端と重なっている。引き出し導体１８ａの他方の端部は、誘電体層１６ｃの右側の長辺に引き出されており、外部電極１４ａと接続されている。

ビアホール導体ｖ１は、誘電体層１６ｃを上下方向に貫通しており、引き出し導体１８ａの一方の端部と主線路部Ｍ１の上流端とを接続している。

引き出し導体１８ｂは、主線路Ｍよりも上側に設けられており、具体的には、誘電体層１６ｃの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体１８ｂの一方の端部は、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ３の下流端と重なっている。引き出し導体１８ｂの他方の端部は、誘電体層１６ｃの左側の長辺に引き出されており、外部電極１４ｂと接続されている。

ここで、引き出し導体１８ｂは、引き出し導体１８ａと同じ形状を有している。より詳細には、誘電体層１６ｃの中央を中心として引き出し導体１８ｂを１８０度回転させると、引き出し導体１８ａと一致する。すなわち、引き出し導体１８ａと引き出し導体１８ｂとは、誘電体層１６ｃの中央に関して点対称な関係となっている。

ビアホール導体ｖ４は、誘電体層１６ｃを上下方向に貫通しており、引き出し導体１８ｂの一方の端部と主線路部Ｍ３の下流端とを接続している。これにより、主線路Ｍは、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。ビアホール導体ｖ１，ｖ４は、誘電体層１６ｃに設けられたビアホールに対してＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが充填されることにより作製されている。

副線路Ｓは、積層体１２内に設けられており、副線路部Ｓ１〜Ｓ３及びビアホール導体ｖ６，ｖ７を含んでいる。第１の副線路部である副線路部Ｓ１は、誘電体層１６ｇの表面の前半分に設けられている線状導体であり、主線路部Ｍ１と電磁気的に結合している。副線路部Ｓ１は、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ１と同じ形状を有しており、一致した状態で重なっている。具体的には、副線路部Ｓ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｇの前半分の中央に位置する始点から誘電体層１６ｇの中央（対角線の交点）に対して右側に位置する終点に向かって反時計回りに略１周だけ周回している。以下では、副線路部Ｓ１の始点を上流端と呼び、副線路部Ｓ１の終点を下流端と呼ぶ。

副線路部Ｓ３は、誘電体層１６ｇの表面の後ろ半分に設けられている線状導体であり、主線路部Ｍ３と電磁気的に結合している。副線路部Ｓ３は、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ３と同じ形状を有しており、一致した状態で重なっている。具体的には、副線路部Ｓ３は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｇの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する始点から誘電体層１６ｇの後ろ半分の中央に位置する終点に向かって時計回りに略１周だけ周回している。

ここで、副線路部Ｓ３は、副線路部Ｓ１と同じ形状を有している。より詳細には、誘電体層１６ｇの中央を中心として副線路部Ｓ３を１８０度回転させると、副線路部Ｓ１と一致する。すなわち、副線路部Ｓ１と副線路部Ｓ３とは、誘電体層１６ｇの中央に関して点対称な関係となっている。以下では、副線路部Ｓ３の始点を上流端と呼び、副線路部Ｓ３の終点を下流端と呼ぶ。

第２の副線路部である副線路部Ｓ２は、主線路部Ｍ２が設けられている誘電体層１６ｅ及び副線路部Ｓ１，Ｓ３が設けられている誘電体層１６ｇとは異なる誘電体層１６ｆの表面に設けられている。方向性結合器１０ａでは、副線路部Ｓ２は、副線路部Ｓ１，Ｓ３よりも上側に設けられている。これにより、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔は、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１との間隔及び主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３との間隔よりも小さくなっている。

副線路部Ｓ２は、誘電体層１６ｆの前後方向の中央において左右方向に延在する線状導体であり、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ２と同じ形状を有しており、主線路部Ｍ２と一致した状態で重なっている。副線路部Ｓ２の長さは、副線路部Ｓ１，Ｓ３の長さよりも短い。副線路部Ｓ２の始点は、上側から平面視したときに、副線路部Ｓ１の下流端と重なっている。副線路部Ｓ２の終点は、上側から平面視したときに、副線路部Ｓ３の上流端と重なっている。以下では、副線路部Ｓ２の始点を上流端と呼び、副線路部Ｓ２の終点を下流端と呼ぶ。副線路部Ｓ１〜Ｓ３は、誘電体層１６ｆ，１６ｇの表面にＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが塗布されることにより作製されている。

ビアホール導体ｖ６は、誘電体層１６ｆを上下方向に貫通しており、副線路部Ｓ１の下流端と副線路部Ｓ２の上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、誘電体層１６ｆを上下方向に貫通しており、副線路部Ｓ２の下流端と副線路部Ｓ３の上流端とを接続している。これにより、副線路部Ｓ１〜Ｓ３がビアホール導体ｖ６，ｖ７を介してこの順に直列に接続されている。ビアホール導体ｖ６，ｖ７は、誘電体層１６ｆに設けられたビアホールに対してＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが充填されることにより作製されている。

引き出し導体２０ａは、副線路Ｓよりも下側に設けられており、具体的には、誘電体層１６ｈの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体２０ａの一方の端部は、上側から平面視したときに、副線路部Ｓ１の上流端と重なっている。引き出し導体２０ａの他方の端部は、誘電体層１６ｈの左側の長辺に引き出されており、外部電極１４ｃと接続されている。また、引き出し導体２０ａは、引き出し導体１８ａと同じ長さを有している。これにより、上側から平面視したときに、引き出し導体１８ａの右端と引き出し導体２０ａの左端とを直線で結ぶと、二等辺三角形が形成される。

ビアホール導体ｖ５は、誘電体層１６ｇを上下方向に貫通しており、引き出し導体２０ａの一方の端部と副線路部Ｓ１の上流端とを接続している。

引き出し導体２０ｂは、副線路Ｓよりも下側に設けられており、具体的には、誘電体層１６ｈの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体２０ｂの一方の端部は、上側から平面視したときに、副線路部Ｓ３の下流端と重なっている。引き出し導体２０ｂの他方の端部は、誘電体層１６ｈの右側の長辺に引き出されており、外部電極１４ｄと接続されている。また、引き出し導体２０ｂは、引き出し導体１８ｂと同じ長さを有している。これにより、上側から平面視したときに、引き出し導体１８ｂの左端と引き出し導体２０ｂの右端とを直線で結ぶと、二等辺三角形が形成される。

ここで、引き出し導体２０ｂは、引き出し導体２０ａと同じ形状を有している。より詳細には、誘電体層１６ｈの中央を中心として引き出し導体２０ｂを１８０度回転させると、引き出し導体２０ａと一致する。すなわち、引き出し導体２０ａと引き出し導体２０ｂとは、誘電体層１６ｈの中央に関して点対称な関係となっている。引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂは、誘電体層１６ｃ，１６ｈの表面にＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが塗布されることにより作製されている。

ビアホール導体ｖ８は、誘電体層１６ｇを上下方向に貫通しており、引き出し導体２０ｂの一方の端部と副線路部Ｓ３の下流端とを接続している。これにより、副線路Ｓは、外部電極１４ｃ，１４ｄ間に接続されている。ビアホール導体ｖ５，ｖ８は、誘電体層１６ｇに設けられたビアホールに対してＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが充填されることにより作製されている。

グランド導体２２は、積層体１２に設けられ、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂよりも上側に設けられている。より詳細には、グランド導体２２は、誘電体層１６ｂの表面の略全面を覆うように設けられており、長方形状をなしている。また、グランド導体２２は、誘電体層１６ｂの各辺に引き出されており、外部電極１４ｅ〜１４ｊと接続されている。更に、グランド導体２２は、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ１〜Ｍ３と重なっている。

グランド導体２４は、積層体１２に設けられ、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂよりも下側に設けられている。より詳細には、グランド導体２４は、誘電体層１６ｊの表面の略全面を覆うように設けられており、長方形状をなしている。また、グランド導体２４は、誘電体層１６ｉの各辺に引き出されており、外部電極１４ｅ〜１４ｊと接続されている。更に、グランド導体２４は、上側から平面視したときに、副線路部Ｓ１〜Ｓ３と重なっている。グランド導体２２，２４は、誘電体層１６ｂ，１６ｉの表面にＣｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが塗布されることにより作製されている。

コンデンサ導体２６ａ〜２６ｄは、積層体１２に設けられ、グランド導体２４よりも下側に設けられている。より詳細には、コンデンサ導体２６ａ〜２６ｄは、誘電体層１６ｊの表面に設けられている矩形状の導体である。コンデンサ導体２６ａは、誘電体層１６ｊの右側の長辺に引き出されており、外部電極１４ａと接続されている。また、コンデンサ導体２６ａは、誘電体層１６ｉを介してグランド導体２４と対向することにより、コンデンサＣ１を形成している。これにより、コンデンサＣ１は、外部電極１４ａ，１４ｅ〜１４ｊ間に接続されている。

コンデンサ導体２６ｂは、誘電体層１６ｊの左側の長辺に引き出されており、外部電極１４ｂと接続されている。また、コンデンサ導体２６ｂは、誘電体層１６ｉを介してグランド導体２４と対向することにより、コンデンサＣ２を形成している。これにより、コンデンサＣ２は、外部電極１４ｂ，１４ｅ〜１４ｊ間に接続されている。

コンデンサ導体２６ｃは、誘電体層１６ｊの左側の長辺に引き出されており、外部電極１４ｃと接続されている。また、コンデンサ導体２６ｃは、誘電体層１６ｉを介してグランド導体２４と対向することにより、コンデンサＣ３を形成している。これにより、コンデンサＣ３は、外部電極１４ｃ，１４ｅ〜１４ｊ間に接続されている。

コンデンサ導体２６ｄは、誘電体層１６ｊの右側の長辺に引き出されており、外部電極１４ｄと接続されている。また、コンデンサ導体２６ｄは、誘電体層１６ｉを介してグランド導体２４と対向することにより、コンデンサＣ４を形成している。これにより、コンデンサＣ４は、外部電極１４ｄ，１４ｅ〜１４ｊ間に接続されている。コンデンサ導体２６ａ〜２６ｄは、誘電体層１６ｊの表面にＣｕ又はＡｇを主成分とする導電性ペーストが塗布されることにより作製されている。

（効果）
以上のように構成された方向性結合器１０ａによれば、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を微調整できる。より詳細には、方向性結合器１０ａでは、主線路Ｍは、主線路部Ｍ１〜Ｍ３が直列接続されて構成されている。そして、主線路部Ｍ２は、主線路部Ｍ１，Ｍ３が設けられている誘電体層１６ｄとは異なる誘電体層１６ｅに設けられている。同様に、副線路Ｓは、副線路部Ｓ１〜Ｓ３が直列接続されて構成されている。そして、副線路部Ｓ２は、副線路部Ｓ１，Ｓ３が設けられている誘電体層１６ｇとは異なる誘電体層１６ｆに設けられている。これにより、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１との間隔及び主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３との間隔を変化させることなく、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔を変化させることが可能となる。具体的には、誘電体層１６ｅの厚みを薄くし、かつ、誘電体層１６ｄ，１６ｆの厚みを厚くすることにより、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１との間隔及び主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３との間隔を変化させることなく、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔を小さくすることができる。これにより、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を僅かに大きくすることができる。一方、誘電体層１６ｅの厚みを厚くし、かつ、誘電体層１６ｄ，１６ｆの厚みを薄くすることにより、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１との間隔及び主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３との間隔を変化させることなく、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔を大きくすることができる。これにより、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を僅かに小さくすることができる。以上のように、方向性結合器１０ａによれば、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を微調整できる。

また、主線路部Ｍ２の長さは、主線路部Ｍ１，Ｍ３の長さよりも短く、副線路部Ｓ２の長さは、副線路部Ｓ１，Ｓ３の長さよりも短い。そのため、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔を変化させた場合に、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度の変化量は小さい。そのため、方向性結合器１０ａによれば、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を微調整できる。

また、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１とが一致した状態で重なり、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２とが一致した状態で重なり、主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３とが一致した状態で重なることにより、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を大きくすることができる。

また、主線路部Ｍ１〜Ｍ３はそれぞれ、上側から平面視したときに、同じ形状を有し、かつ、副線路部Ｓ１〜Ｓ３と一致した状態で重なっている。これにより、主線路Ｍの構造と副線路Ｓの構造とを近づけることができる。その結果、主線路Ｍの特性インピーダンス等の電気的特性と副線路Ｓの特性インピーダンス等の電気的特性とを近づけることができる。よって、外部電極１４ｂから出力される信号の位相と外部電極１４ｃから出力される信号の位相との差が小さくなる。すなわち、方向性結合器１０ａの位相差特性が向上する。

また、主線路部Ｍ１と主線路部Ｍ３とは、逆方向に周回している。これにより、例えば、主線路部Ｍ１の中心を通過する磁束が上方向である場合には、主線路部Ｍ３の中心を通過する磁束が下方向となる。よって、主線路部Ｍ１の中心を通過する磁束が主線路Ｍの上側でＵターンして主線路部Ｍ３の中心を通過し、主線路部Ｍ３の中心を通過する磁束が主線路Ｍの下側でＵターンして主線路部Ｍ１の中心を通過するようになる。すなわち、主線路Ｍにおいて閉磁路が形成されるようになる。これにより、主線路Ｍが発生した磁束が外部からの影響により乱れることが抑制されるようになる。なお、副線路Ｓについても同様である。

また、引き出し導体１８ａと引き出し導体２０ａとは同じ長さを有しているので、これらの抵抗値と位相変化が略等しくなる。よって、外部電極１４ａ，１４ｂ間の特性インピーダンス等の電気的特性と外部電極１４ｃ，１４ｄ間の特性インピーダンス等の電気的特性とが近づくようになる。更に、方向性結合器１０ａの位相差特性が向上する。また、引き出し導体１８ｂと引き出し導体２０ｂとに関しても同様のことが言える。

また、引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂが直線状をなしているので、最短で外部電極と接続することができるため、これらの引き出し導体が持つ抵抗値が小さくでき、不要な磁気結合、容量結合を低減できる。よって、方向性結合器１０ａの挿入損失が低減される。

また、方向性結合器１０ａでは、外部電極１４ａと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間にコンデンサＣ１が設けられ、外部電極１４ｂと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間にコンデンサＣ２が設けられ、外部電極１４ｃと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間にコンデンサＣ３が設けられ、外部電極１４ｄと外部電極１４ｅ〜１４ｊとの間にコンデンサＣ４が設けられている。これにより、コンデンサＣ１〜Ｃ４の容量値を調整することによって、外部電極１４ａ，１４ｂ間の特性インピーダンス及び外部電極１４ｃ，１４ｄ間の特性インピーダンスを調整することが可能となる。よって、これらの特性インピーダンスを近づけることによって、方向性結合器１０ａの位相差特性を向上させることができる。

また、グランド導体２２は、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂよりも上側に設けられている。これにより、方向性結合器１０ａに上側から入力するノイズが、グランド導体２２により吸収されるようになる。その結果、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂにノイズが入力することが抑制される。

また、グランド導体２４は、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂよりも下側に設けられている。これにより、方向性結合器１０ａに下側から入力するノイズが、グランド導体２４により吸収されるようになる。その結果、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂにノイズが入力することが抑制される。

また、グランド導体２４は、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂとコンデンサ導体２６ａ〜２６ｄとの間に設けられている。これにより、主線路Ｍ、副線路Ｓ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂとコンデンサ導体２６ａ〜２６ｄとの間に不要な容量が形成されることが抑制される。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態に係る方向性結合器１０ｂの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図４は、第２の実施形態に係る方向性結合器１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。なお、方向性結合器１０ｂの回路構成は、方向性結合器１０ａの回路構成と同じであるので説明を省略する。また、方向性結合器１０ｂの外観斜視図については、図２を援用する。

方向性結合器１０ｂは、主線路部Ｍ１〜Ｍ３、副線路部Ｓ１〜Ｓ３の形状において方向性結合器１０ａと相違する。以下に、かかる相違点を中心に方向性結合器１０ｂについて説明する。

主線路部Ｍ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの前半分の中央に位置する始点から誘電体層１６ｄの前側の短辺の中央近傍に位置する終点に向かって反時計回りに複数周周回する渦巻状をなしている。

主線路部Ｍ３は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの後ろ側の短辺の中央近傍に位置する始点から誘電体層１６ｄの後ろ半分の中央に位置する終点に向かって反時計回りに複数周周回する渦巻状をなしている。以上のような主線路部Ｍ３は、誘電体層１６ｄの前後方向の中央を左右に横切る直線に関して主線路部Ｍ１と線対称な関係を有している。

主線路部Ｍ２は、誘電体層１６ｅの表面に設けられており、前後方向に延在していると共に、両端において左側に折れ曲がっている。ただし、主線路部Ｍ２は、上側から平面視したときに、上流端及び下流端以外の部分において主線路部Ｍ１，Ｍ３と重なっていない。主線路部Ｍ２の上流端は、ビアホール導体ｖ２を介して主線路部Ｍ１の下流端と接続されている。主線路部Ｍ２の下流端は、ビアホール導体ｖ３を介して主線路部Ｍ３の上流端と接続されている。

副線路部Ｓ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｇの前半分の中央に位置する始点から誘電体層１６ｇの前側の短辺の中央近傍に位置する終点に向かって反時計回りに複数周周回する渦巻状をなしている。

副線路部Ｓ３は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｇの後ろ側の短辺の中央近傍に位置する始点から誘電体層１６ｇの後ろ半分の中央に位置する終点に向かって反時計回りに複数周周回する渦巻状をなしている。以上のような副線路部Ｓ３は、誘電体層１６ｇの前後方向の中央を左右に横切る直線に関して副線路部Ｓ１と線対称な関係を有している。

副線路部Ｓ２は、誘電体層１６ｆの表面に設けられており、前後方向に延在していると共に、両端において左側に折れ曲がっている。ただし、副線路部Ｓ２は、上側から平面視したときに、上流端及び下流端以外の部分において副線路部Ｓ１，Ｓ３と重なっていない。副線路部Ｓ２の上流端は、ビアホール導体ｖ６を介して副線路部Ｓ１の下流端と接続されている。副線路部Ｓ２の下流端は、ビアホール導体ｖ７を介して副線路部Ｓ３の上流端と接続されている。

以上のように構成された方向性結合器１０ｂによれば、方向性結合器１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

また、方向性結合器１０ｂによれば、主線路Ｍ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂと副線路Ｓ及び引き出し導体２０ａ，２０ｂとが、誘電体層１６ｄ，１６ｇの前後方向の中央を左右に横切る直線に関して線対称な関係となる。これにより、主線路Ｍ及び引き出し導体１８ａ，１８ｂの特性インピーダンス等の電気的特性と副線路Ｓ及び引き出し導体２０ａ，２０ｂの特性インピーダンス等の電気的特性とを近づけることができる。その結果、方向性結合器１０ｂの位相差特性を向上させることができる。

また、方向性結合器１０ｂによれば、主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２が渦巻状をなしている。これにより、方向性結合器１０ｂの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２と方向性結合器１０ａの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２とを同じ長さとした場合には、方向性結合器１０ｂの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２の占有面積が方向性結合器１０ａの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２の占有面積よりも小さくなる。よって、方向性結合器１０ｂでは、方向性結合器１０ａよりも小型化を図ることが可能となる。加えて、副線路部Ｓ１，Ｓ２を渦巻状にすることで、線路長を長くすることができるため、低い周波数帯域にも対応することができる。その結果、低い周波数帯域から高い周波数帯域までの広帯域な周波数帯域に対応可能な方向性結合器１０ｂを実現することができる。

また、方向性結合器１０ｂによれば、主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２が渦巻状をなしている。これにより、方向性結合器１０ｂの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２の占有面積と方向性結合器１０ａの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２の占有面積とを同じとした場合には、方向性結合器１０ｂの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２の長さが方向性結合器１０ａの主線路部Ｍ１，Ｍ２及び副線路部Ｓ１，Ｓ２の長さよりも長くなる。よって、方向性結合器１０ｂでは、方向性結合器１０ａよりも低周波帯域において使用可能となる。

また、主線路部Ｍ２は、上側から平面視したときに、上流端及び下流端以外の部分において主線路部Ｍ１，Ｍ３と重なっていないので、主線路部Ｍ２は、主線路部Ｍ１，Ｍ２が発生した磁束を妨げない。同様に、副線路部Ｓ２は、上側から平面視したときに、上流端及び下流端以外の部分において副線路部Ｓ１，Ｓ３と重なっていないので、副線路部Ｓ２は、副線路部Ｓ１，Ｓ２が発生した磁束を妨げない。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態に係る方向性結合器１０ｃの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図５は、第３の実施形態に係る方向性結合器１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。なお、方向性結合器１０ｃの回路構成は、方向性結合器１０ａの回路構成と同じであるので説明を省略する。

方向性結合器１０ｃは、グランド導体２８及びビアホール導体ｖ１０〜ｖ２１を更に備えている点において方向性結合器１０ａと相違する。以下に、かかる相違点を中心に方向性結合器１０ｃについて説明する。

グランド導体２８は、積層体１２の底面の中央、すなわち、誘電体層１６ｋの裏面の中央に設けられている。グランド導体２８は、十字型をなしており、具体的には、グランド導体２８は、誘電体層１６ｋの中央を通過する前後方向に延びる帯状の導体及び左右方向に延びる帯状の導体により構成されている。また、グランド導体２８は、誘電体層１６ｋの前後方向の短辺及び左右方向の長辺に引き出されているので、外部電極１４ｅ〜１４ｊと接続されている。ただし、グランド導体２８は、外部電極１４ａ〜１４ｄにおいて底面に折り返された部分とは接触していない。

ビアホール導体ｖ１０，ｖ１４，ｖ１８はそれぞれ、誘電体層１６ｉ〜１６ｋを上下方向に貫通している。そして、ビアホール導体ｖ１０，ｖ１４，ｖ１８は、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成しており、グランド導体２４とグランド導体２８とを接続している。

ビアホール導体ｖ１１，ｖ１５，ｖ１９はそれぞれ、誘電体層１６ｉ〜１６ｋを上下方向に貫通している。そして、ビアホール導体ｖ１１，ｖ１５，ｖ１９は、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成しており、グランド導体２４とグランド導体２８とを接続している。

ビアホール導体ｖ１２，ｖ１６，ｖ２０はそれぞれ、誘電体層１６ｉ〜１６ｋを上下方向に貫通している。そして、ビアホール導体ｖ１２，ｖ１６，ｖ２０は、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成しており、グランド導体２４とグランド導体２８とを接続している。

ビアホール導体ｖ１３，ｖ１７，ｖ２１はそれぞれ、誘電体層１６ｉ〜１６ｋを上下方向に貫通している。そして、ビアホール導体ｖ１３，ｖ１７，ｖ２１は、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成しており、グランド導体２４とグランド導体２８とを接続している。

以上のように構成された方向性結合器１０ｃによれば、方向性結合器１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

また、方向性結合器１０ｃによれば、高い放熱性を得ることができる。より詳細には、方向性結合器１０ｃが回路基板に実装されると、グランド導体２８が回路基板に接触する。グランド導体２８は、金属により作製されているので、誘電体セラミックにより作製されている誘電体層１６ｋよりも高い熱伝導率を有している。そのため、方向性結合器１０ｃで発生した熱がグランド導体２８を介して回路基板へと効率よく伝わるようになる。その結果、方向性結合器１０ｃの放熱性が向上する。

また、グランド導体２４とグランド導体２８とがビアホール導体ｖ１０〜ｖ２１により接続されるので、グランド導体２４が安定して接地電位に保たれるようになる。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態に係る方向性結合器１０ｄの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図６は、第４の実施形態に係る方向性結合器１０ｄの積層体１２の分解斜視図である。なお、方向性結合器１０ｄの回路構成は、方向性結合器１０ａの回路構成と同じであるので説明を省略する。また、方向性結合器１０ｄの外観斜視図については、図２を援用する。

方向性結合器１０ｄは、誘電体層１６ｆが設けられておらず、かつ、副線路部Ｓ２が誘電体層１６ｇの表面に設けられている点において方向性結合器１０ａと相違する。以下に、かかる相違点を中心に方向性結合器１０ｄについて説明する。

副線路部Ｓ２は、誘電体層１６ｇの表面において副線路部Ｓ１及び副線路部Ｓ３と接続されている。

以上のような構成を有する方向性結合器１０ｄにおいても、誘電体層１６ｄ，１６ｅの厚みを調整することにより、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１との間隔及び主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３との間隔を変化させることなく、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔を調整することができる。よって、方向性結合器１０ｄにおいても、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を微調整できる。

また、方向性結合器１０ｄによれば、方向性結合器１０ａに比べて、誘電体層を１層減らすことができる。

ところで、方向性結合器１０ｄでは、主線路部Ｍ１，Ｍ３を誘電体層１６ｄの表面に設け、主線路部Ｍ２を誘電体層１６ｅの表面に設け、副線路部Ｓ１〜Ｓ３を誘電体層１６ｇの表面に設けているが、主線路部Ｍ１〜Ｍ３を誘電体層１６ｄの表面に設け、副線路部Ｓ１，Ｓ３を誘電体層１６ｇの表面に設け、副線路部Ｓ２を誘電体層１６ｆの表面に設けてもよい。

（第５の実施形態）
以下に、第５の実施形態に係る方向性結合器１０ｅの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図７は、第５の実施形態に係る方向性結合器１０ｅの外観斜視図である。図８は、第５の実施形態に係る方向性結合器１０ｅの積層体１２の分解斜視図である。なお、方向性結合器１０ｅの回路構成は、方向性結合器１０ａの回路構成と同じであるので説明を省略する。

方向性結合器１０ｅは、図７及び図８に示すように、以下の４点において、方向性結合器１０ａと相違する。

第１の相違点：外部電極１４ｆ，１４ｈが設けられていない点
第２の相違点：誘電体層１６ｃと誘電体層１６ｄとの間に誘電体層１６ｌが設けられ、誘電体層１６ｇと誘電体層１６ｈとの間に誘電体層１６ｍが設けられている点
第３の相違点：誘電体層１６ｌにビアホール導体ｖ３１，ｖ３２が設けられ、誘電体層１６ｍにビアホール導体ｖ３３，ｖ３４が設けられている点
第４の相違点：誘電体層１６ｌの表面上にグランド導体４０ａが設けられ、誘電体層１６ｍの表面上にグランド導体４０ｂが設けられている点

ビアホール導体ｖ３１は、誘電体層１６ｌを上下方向に貫通しており、ビアホール導体ｖ１と共に１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１，ｖ３１は、引き出し導体１８ａの一方の端部と主線路部Ｍ１の上流端とを接続している。

ビアホール導体ｖ３２は、誘電体層１６ｌを上下方向に貫通しており、ビアホール導体ｖ４と共に１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ４，ｖ３２は、引き出し導体１８ｂの一方の端部と主線路部Ｍ３の下流端とを接続している。

グランド導体４０ａは、主線路部Ｍ１〜Ｍ３よりも上側であって、かつ、グランド導体２２よりも下側に設けられており、具体的には、誘電体層１６ｌの表面上に設けられている直線状の線状導体である。グランド導体４０ａは、誘電体層１６ｌの右側の長辺の中央と左側の長辺の中央とを接続している。これにより、グランド導体４０ａは、外部電極１４ｅ，１４ｇに接続されている。更に、グランド導体４０ａは、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ２と重なっている。

グランド導体４０ｂは、副線路部Ｓ１〜Ｓ３よりも下側であって、かつ、グランド導体２４よりも上側に設けられており、具体的には、誘電体層１６ｍの表面上に設けられている直線状の線状導体である。グランド導体４０ｂは、誘電体層１６ｍの右側の長辺の中央と左側の長辺の中央とを接続している。これにより、グランド導体４０ｂは、外部電極１４ｅ，１４ｇに接続されている。更に、グランド導体４０ｂは、上側から平面視したときに、副線路部Ｓ２と重なっている。

以上のような構成を有する方向性結合器１０ｅにおいても、誘電体層１６ｄ，１６ｅの厚みを調整することにより、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１との間隔及び主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３との間隔を変化させることなく、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔を調整することができる。よって、方向性結合器１０ｅにおいても、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を微調整できる。

また、方向性結合器１０ｅによれば、方向性結合器１０ａよりも通過特性及びカップリング特性を向上させることができる。より詳細には、方向性結合器１０ａでは、主線路部Ｍ２は、主線路部Ｍ１，Ｍ３よりも下側に設けられている。そのため、主線路部Ｍ２とグランド導体２２との上下方向の距離は、主線路部Ｍ１，Ｍ３とグランド導体２２との上下方向の距離よりも大きくなる。よって、主線路部Ｍ２とグランド導体２２との間に発生する容量は、主線路部Ｍ１，Ｍ３とグランド導体２２との間に発生する容量よりも小さくなる。そのため、主線路部Ｍ２の特性インピーダンスが主線路部Ｍ１，Ｍ３の特性インピーダンスよりも高くなる。これにより、主線路部Ｍ１，Ｍ３と主線路部Ｍ２との間において高周波信号の反射が発生し、方向性結合器１０ａの通過特性及びカップリング特性が低下する。

そこで、方向性結合器１０ｅでは、グランド導体４０ａは、主線路部Ｍ１〜Ｍ３よりも上側であって、かつ、グランド導体２２よりも下側に設けられており、上側から平面視したときに、主線路部Ｍ２と重なっている。これにより、主線路部Ｍ２とグランド導体４０ａとの間に容量が発生するようになる。その結果、主線路部Ｍ１，Ｍ３の特性インピーダンスと主線路部Ｍ２の特性インピーダンスとが近づくようになる。その結果、主線路部Ｍ１，Ｍ３と主線路部Ｍ２との間において高周波信号の反射が発生することが抑制され、方向性結合器１０ｅの通過特性及びカップリング特性が向上する。なお、副線路部Ｓ１〜Ｓ３及びグランド導体４０ｂについても、主線路部Ｍ１〜Ｍ３及びグランド導体４０ａと同じことが言える。

（その他の実施形態）
本発明に係る方向性結合器は、前記実施形態に係る方向性結合器１０ａ〜１０ｅに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、方向性結合器１０ａ〜１０ｅの構成を組み合わせてもよい。

なお、方向性結合器１０ａ〜１０ｅにおいて、主線路部Ｍ２及び副線路部Ｓ２が同じ誘電体層上に設けられていてもよい。この場合、主線路部Ｍ２及び副線路部Ｓ２は、誘電体層上において前後方向及び／又は左右方向にずらされて設けられる。そして、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔やこれらの長さを調整することにより、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を微調整する。

なお、方向性結合器１０ａ〜１０ｅにおいて、主線路部Ｍ２又は副線路部Ｓ２の絶縁体層における前後方向及び／又は左右方向の位置を変更することによって、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔を調整して、主線路Ｍと副線路Ｓとの結合度を微調整してもよい。

また、方向性結合器１０ａ〜１０ｅにおいて、主線路部Ｍ２の線幅と副線路部Ｓ２の線幅とが異なっていてもよい。同様に、主線路部Ｍ１の線幅と副線路部Ｓ１の線幅とが異なっていてもよいし、主線路部Ｍ３の線幅と副線路部Ｓ３の線幅とが異なっていてもよい。このように、主線路部Ｍ１〜Ｍ３の線幅及び副線路部Ｓ１〜Ｓ３の線幅を調整することにより、主線路Ｍの特性インピーダンス及び副線路Ｓの特性インピーダンスを調整できる。

なお、方向性結合器１０ａ，１０ｂ，１０ｄ，１０ｅにおいて、外部電極１４ａ〜１４ｄが底面に折り返されている部分（以下、折り返し部１５ａ〜１５ｄ（図３参照））はそれぞれ、上側から平面視したときに、コンデンサ導体２６ａ〜２６ｄよりも小さく、かつ、コンデンサ導体２６ａ〜２６ｄに収まっている（すなわち、はみ出していない）ことが好ましい。これにより、折り返し部１５ａ〜１５ｄとグランド導体２４との間に不要な容量が形成されることが抑制される。

なお、方向性結合器１０ａ〜１０ｅにおいて、主線路部Ｍ１又は主線路部Ｍ３が設けられていなくてもよい。この場合には、主線路部Ｍ２が引き出し導体１８ａ又は引き出し導体１８ｂに接続される。同様に、副線路部Ｓ１又は副線路部Ｓ３が設けられていなくてもよい。この場合には、副線路部Ｓ２が引き出し導体２０ａ又は引き出し導体２０ｂに接続される。

なお、主線路部Ｍ１と主線路部Ｍ３とは、異なる誘電体層に設けられていてもよい。

また、副線路部Ｓ１と副線路部Ｓ３とは、異なる誘電体層に設けられていてもよい。

また、主線路部Ｍ１の形状と副線路部Ｓ１の形状とは異なっていてもよいし、主線路部Ｍ２の形状と副線路部Ｓ２の形状とは異なっていてもよいし、主線路部Ｍ３の形状と副線路部Ｓ３の形状とは異なっていてもよい。

また、主線路部Ｍ２と副線路部Ｓ２との間隔は、主線路部Ｍ１と副線路部Ｓ１との間隔及び主線路部Ｍ３と副線路部Ｓ３との間隔よりも大きくてもよい。

本発明は、方向性結合器に有用であり、特に、主線路と副線路との結合度を微調整できる点において優れている。

Ｃ１〜Ｃ４ コンデンサ
Ｍ 主線路
Ｍ１〜Ｍ３ 主線路部
Ｓ 副線路
Ｓ１〜Ｓ３ 副線路部
ｖ１〜ｖ８，ｖ１０〜ｖ２１，ｖ３１〜ｖ３４ ビアホール導体
１０ａ〜１０ｅ 方向性結合器
１２ 積層体
１４ａ〜１４ｊ 外部電極
１５ａ〜１５ｈ 折り返し部
１６ａ〜１６ｍ 誘電体層
１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂ 引き出し導体
２２，２４，２８，４０ａ，４０ｂ グランド導体
２６ａ〜２６ｄ コンデンサ導体

Claims (24)

1. 複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体と、
   第１の主線路部及び第２の主線路部がこの順に直列に接続されて構成されている主線路であって、前記積層体に設けられている主線路と、
   前記第１の主線路部と電磁気的に結合する第１の副線路部及び前記第２の主線路部と電磁気的に結合する第２の副線路部がこの順に直列に接続されて構成されている副線路であって、前記積層体において、前記主線路よりも積層方向の一方側に設けられている副線路と、
   を備えており、
   前記第２の主線路部が、前記第１の主線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられている、及び／又は、前記第２の副線路部が、前記第１の副線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられていること、
   を特徴とする方向性結合器。
2. 前記主線路は、前記第１の主線路部、前記第２の主線路部及び第３の主線路部がこの順に直列に接続されて構成されており、
   前記副線路は、前記第１の副線路部、前記第２の副線路部及び前記第３の主線路部と電磁気的に結合する第３の副線路部がこの順に直列に接続されて構成されており、
   前記第２の主線路部が、前記第３の主線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられ、及び／又は、前記第２の副線路部が、前記第３の副線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられていること、
   を特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
3. 前記第２の主線路部は、前記第１の主線路部及び前記第３の主線路部よりも積層方向の一方側に設けられており、
   前記第２の副線路部は、前記第１の副線路部及び前記第３の副線路部よりも積層方向の他方側に設けられていること、
   を特徴とする請求項２に記載の方向性結合器。
4. 前記第２の主線路部と前記第２の副線路部とは、積層方向から平面視したときに、重なっていること、
   を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の方向性結合器。
5. 前記第２の主線路部と前記第２の副線路部とは、積層方向から平面視したときに、同じ形状をなしていること、
   を特徴とする請求項４に記載の方向性結合器。
6. 前記第１の主線路部は、上流端から下流端に向かって所定方向に周回する形状をなしており、
   前記第３の主線路部は、上流端から下流端に向かって前記所定方向の反対方向に周回する形状をなしており、
   前記第２の主線路部は、前記第１の主線路部の下流端と前記第３の主線路部の上流端とを電気的に接続していること、
   を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の方向性結合器。
7. 前記第１の主線路部は、上流端から下流端に向かって所定方向に周回する形状をなしており、
   前記第３の主線路部は、上流端から下流端に向かって前記所定方向に周回する形状をなしており、
   前記第２の主線路部は、前記第１の主線路部の下流端と前記第３の主線路部の上流端とを電気的に接続していること、
   を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の方向性結合器。
8. 前記積層体の表面に設けられている第１の外部電極ないし第４の外部電極と、
   前記第１の外部電極と前記第１の主線路部とを接続する第１の引き出し導体と、
   前記第２の外部電極と前記第３の主線路部とを接続する第２の引き出し導体と、
   前記第３の外部電極と前記第１の副線路部とを接続する第３の引き出し導体と、
   前記第４の外部電極と前記第３の副線路部とを接続する第４の引き出し導体と、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の方向性結合器。
9. 前記第１の引き出し導体と前記第３の引き出し導体とが同じ長さを有していること、
   を特徴とする請求項８に記載の方向性結合器。
10. 積層方向から平面視したときに、前記第１の引き出し導体の端部と前記第３の引き出し導体の端部とを直線で結ぶと、二等辺三角形が形成されること、
    を特徴とする請求項９に記載の方向性結合器。
11. 前記第１の引き出し導体及び前記第３の引き出し導体は、前記主線路よりも積層方向の他方側に設けられており、
    前記第２の引き出し導体及び前記第４の引き出し導体は、前記副線路よりも積層方向の一方側に設けられていること、
    を特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の方向性結合器。
12. 前記積層体の表面に設けられている第５の外部電極と、
    前記積層体に設けられ、かつ、前記第５の外部電極に接続されている第１のグランド導体と、
    前記第１の外部電極ないし前記第４の外部電極のそれぞれに接続され、かつ、前記第１のグランド導体と前記誘電体層を介して対向している第１のコンデンサ導体ないし第４のコンデンサ導体と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれかに記載の方向性結合器。
13. 前記第１のグランド導体は、前記主線路、前記副線路及び前記第１の引き出し導体ないし前記第４の引き出し導体よりも積層方向の一方側に設けられていること、
    を特徴とする請求項１２に記載の方向性結合器。
14. 前記第１の外部電極ないし前記第４の外部電極の一部は、積層体における積層方向の一方側の表面に設けられており、
    前記第１のコンデンサ導体ないし前記第４のコンデンサ導体は、前記第１のグランド導体よりも積層方向の一方側に設けられており、
    前記第１の外部電極ないし前記第４の外部電極の一部はそれぞれ、積層方向から平面視したときに、前記第１のコンデンサ導体ないし前記第４のコンデンサ導体内に収まっていること、
    を特徴とする請求項１３に記載の方向性結合器。
15. 前記積層体の表面に設けられている第５の外部電極と、
    前記主線路、前記副線路及び前記第１の引き出し導体ないし前記第４の引き出し導体よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、前記第５の外部電極に接続されている第２のグランド導体と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項８ないし請求項１４のいずれかに記載の方向性結合器。
16. 前記積層体の表面に設けられている第５の外部電極と、
    前記積層体の一方側の表面の中央に設けられ、かつ、前記第５の外部電極に接続されている第３のグランド導体と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項８ないし請求項１５のいずれかに記載の方向性結合器。
17. 前記第２の主線路部の線幅と前記第２の副線路部の線幅とは異なること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の方向性結合器。
18. 前記第１の主線路部と前記第１の副線路部とは、積層方向から平面視したときに、重なっていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１７のいずれかに記載の方向性結合器。
19. 前記第１の主線路部と前記第１の副線路部とは、積層方向から平面視したときに、同じ形状をなしていること、
    を特徴とする請求項１８に記載の方向性結合器。
20. 前記第２の主線路部と前記第２の副線路部は、同じ前記誘電体層に設けられていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の方向性結合器。
21. 前記第２の主線路部は、前記第１の主線路部よりも積層方向の一方側に設けられており、
    前記方向性結合器は、
    前記第１の主線路部よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該第１の主線路部と重なっている第２のグランド導体と、
    前記第２の主線路部よりも積層方向の他方側であって、かつ、前記第２のグランド導体よりも積層方向の一方側に設けられている第４のグランド導体であって、積層方向から平面視したときに、該第２の主線路部と重なっている第４のグランド導体と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
22. 前記第２のグランド導体は、積層方向から平面視したときに、前記第２の主線路部と重なっていること、
    を特徴とする請求項２１に記載の方向性結合器。
23. 前記第２の副線路部は、前記第１の副線路部よりも積層方向の他方側に設けられており、
    前記方向性結合器は、
    前記第１の副線路部よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該第１の副線路部と重なっている第１のグランド導体と、
    前記第２の副線路部よりも積層方向の一方側であって、かつ、前記第１のグランド導体よりも積層方向の他方側に設けられている第５のグランド導体であって、積層方向から平面視したときに、該第２の副線路部と重なっている第５のグランド導体と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項１、請求項２１又は請求項２２のいずれかに記載の方向性結合器。
24. 前記第１のグランド導体は、積層方向から平面視したときに、前記第２の副線路部と重なっていること、
    を特徴とする請求項２３に記載の方向性結合器。

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