JP2000278167A - 送信出力制御装置及びそれを用いた無線機器 - Google Patents
送信出力制御装置及びそれを用いた無線機器Info
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- JP2000278167A JP2000278167A JP11086112A JP8611299A JP2000278167A JP 2000278167 A JP2000278167 A JP 2000278167A JP 11086112 A JP11086112 A JP 11086112A JP 8611299 A JP8611299 A JP 8611299A JP 2000278167 A JP2000278167 A JP 2000278167A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の方向性結合器間のアイソレーションが
十分に取れ、良好な特性を備える送信出力制御装置及び
それを用いた無線機器を提供する。 【解決手段】 送信出力制御装置１０は、複数の誘電体
層（図示せず）を積層してなる積層体１１を備える。そ
して、積層体１１の上面には、検波器２の検波ダイオー
ドＤ及び負荷抵抗Ｒ、並びに整合器４のインダクタＬ及
びコンデンサＣ２がそれぞれ搭載される。また、積層体
１１の側面から下面に架けて、送信出力制御装置１０の
第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ７、グランド端子となる外部
端子Ｔ１〜Ｔ１０が設けられる。さらに、図示していな
いが、積層体１１には、第１及び第２の方向性結合器１
ａ，１ｂの主線路１ａ−１，１ｂ−１、副線路１ａ−
２，１ｂ−２、検波器２の平滑コンデンサＣ１、並びに
分離器３のインダクタＬｄ１，Ｌｄ２及びコンデンサＣ
ｄ１〜Ｃｄ４がそれぞれ内蔵される。
十分に取れ、良好な特性を備える送信出力制御装置及び
それを用いた無線機器を提供する。 【解決手段】 送信出力制御装置１０は、複数の誘電体
層（図示せず）を積層してなる積層体１１を備える。そ
して、積層体１１の上面には、検波器２の検波ダイオー
ドＤ及び負荷抵抗Ｒ、並びに整合器４のインダクタＬ及
びコンデンサＣ２がそれぞれ搭載される。また、積層体
１１の側面から下面に架けて、送信出力制御装置１０の
第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ７、グランド端子となる外部
端子Ｔ１〜Ｔ１０が設けられる。さらに、図示していな
いが、積層体１１には、第１及び第２の方向性結合器１
ａ，１ｂの主線路１ａ−１，１ｂ−１、副線路１ａ−
２，１ｂ−２、検波器２の平滑コンデンサＣ１、並びに
分離器３のインダクタＬｄ１，Ｌｄ２及びコンデンサＣ
ｄ１〜Ｃｄ４がそれぞれ内蔵される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、送信出力制御装置
及びそれを用いた無線機器に関し、特に、アンテナから
放射される送信信号を制御する送信出力制御装置及びそ
れを用いた無線機器に関する。
及びそれを用いた無線機器に関し、特に、アンテナから
放射される送信信号を制御する送信出力制御装置及びそ
れを用いた無線機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、携帯電話端末などの無線機器で
は、消費電力の節約や他の端末への干渉低減のために、
端末の送信信号の送信出力レベルを基地局の指示によっ
て多段階あるいは連続的に切り換えるようになってい
る。
は、消費電力の節約や他の端末への干渉低減のために、
端末の送信信号の送信出力レベルを基地局の指示によっ
て多段階あるいは連続的に切り換えるようになってい
る。
【０００３】図１１は、このような送信出力制御を行う
デュアルバンド型携帯電話端末の送信部の基本構成を示
すブロック図である。送信部Ｔｘの一部を構成する送信
出力制御装置５０は、第１及び第２の方向性結合器５１
ａ，５１ｂ、検波器５２を備える。そして、第１の方向
性結合器５１ａは８００ＭＨｚ帯（ＡＭＰＳ：Advanced
Mobile Phone Services）の送信信号に対応し、第２の
方向性結合器５１ｂは１９００ＭＨｚ帯（ＰＣＳ：Pers
onal Communication Services）の送信信号に対応して
いる。
デュアルバンド型携帯電話端末の送信部の基本構成を示
すブロック図である。送信部Ｔｘの一部を構成する送信
出力制御装置５０は、第１及び第２の方向性結合器５１
ａ，５１ｂ、検波器５２を備える。そして、第１の方向
性結合器５１ａは８００ＭＨｚ帯（ＡＭＰＳ：Advanced
Mobile Phone Services）の送信信号に対応し、第２の
方向性結合器５１ｂは１９００ＭＨｚ帯（ＰＣＳ：Pers
onal Communication Services）の送信信号に対応して
いる。
【０００４】デュアルバンド型携帯電話端末の送信部Ｔ
ｘの送信出力制御について、８００ＭＨｚ帯の場合を例
に説明する。なお、１９００ＭＨｚ帯の場合についても
同様の動作である。
ｘの送信出力制御について、８００ＭＨｚ帯の場合を例
に説明する。なお、１９００ＭＨｚ帯の場合についても
同様の動作である。
【０００５】第１の発振器５３ａで生成された搬送波信
号は増幅器５４ａなどの各種処理回路を経て８００ＭＨ
ｚ帯の送信信号に変換されて第１の高出力増幅器５５ａ
に入力される。この第１の高出力増幅器５５ａで増幅さ
れた送信信号は、第１の方向性結合器５１ａを経てアン
テナ共用器５６に入力され、アンテナ共用器５６で不要
波が除去された後、アンテナ５７から送信される。ま
た、アンテナ５７が受信した受信信号は、アンテナ共用
器５６で不要波が除去されて受信部Ｒｘに入力される。
このような基地局からの受信信号に送信信号の送信出力
レベルの指示情報が含まれている。
号は増幅器５４ａなどの各種処理回路を経て８００ＭＨ
ｚ帯の送信信号に変換されて第１の高出力増幅器５５ａ
に入力される。この第１の高出力増幅器５５ａで増幅さ
れた送信信号は、第１の方向性結合器５１ａを経てアン
テナ共用器５６に入力され、アンテナ共用器５６で不要
波が除去された後、アンテナ５７から送信される。ま
た、アンテナ５７が受信した受信信号は、アンテナ共用
器５６で不要波が除去されて受信部Ｒｘに入力される。
このような基地局からの受信信号に送信信号の送信出力
レベルの指示情報が含まれている。
【０００６】第１の方向性結合器５１ａは主線路５１ａ
−１及び副線路５１ａ−２からなり、第１の高出力増幅
器５５ａからの送信信号の一部が分波、すなわち副線路
５１ａ−２の一端から取り出されて検波器５２に入力さ
れる。なお、副線路５１ａ−２の他端には終端抵抗Ｒ５
１ａが接続される。検波器５２では、送信信号が検波ダ
イオードＤ５１で整流された後、平滑コンデンサＣ５１
及び負荷抵抗Ｒ５２によって平滑直流化されて検波信号
となる。この検波信号は、実際にアンテナ５７から送信
される送信信号の送信出力レベルに対応したＴＳＳＩ
（Transmitting Signal Strength Indicator）信号とし
て制御回路５８に入力される。
−１及び副線路５１ａ−２からなり、第１の高出力増幅
器５５ａからの送信信号の一部が分波、すなわち副線路
５１ａ−２の一端から取り出されて検波器５２に入力さ
れる。なお、副線路５１ａ−２の他端には終端抵抗Ｒ５
１ａが接続される。検波器５２では、送信信号が検波ダ
イオードＤ５１で整流された後、平滑コンデンサＣ５１
及び負荷抵抗Ｒ５２によって平滑直流化されて検波信号
となる。この検波信号は、実際にアンテナ５７から送信
される送信信号の送信出力レベルに対応したＴＳＳＩ
（Transmitting Signal Strength Indicator）信号とし
て制御回路５８に入力される。
【０００７】制御部５９は、図示しない基地局からの指
示にしたがって、所定の送信出力レベルを表わす制御信
号を制御回路５８に与える。この制御部５９からの制御
信号により、制御回路５８はＴＳＳＩ信号から認識され
る実際の送信出力レベルと目標の送信出力レベルとの差
を小さくするように作用する帰還（ＦＢ）信号を形成し
て、高出力増幅器５３で実際の送信出力レベルを可変で
きる制御端子Ｔｃに出力する。
示にしたがって、所定の送信出力レベルを表わす制御信
号を制御回路５８に与える。この制御部５９からの制御
信号により、制御回路５８はＴＳＳＩ信号から認識され
る実際の送信出力レベルと目標の送信出力レベルとの差
を小さくするように作用する帰還（ＦＢ）信号を形成し
て、高出力増幅器５３で実際の送信出力レベルを可変で
きる制御端子Ｔｃに出力する。
【０００８】以上のように、送信出力制御装置５０が一
部を構成する送信出力制御システムは、フィードバック
ループとなり、実際の送信出力レベルが制御部５９から
与えられた目標の送信出力レベルになるように送信出力
レベルを制御している。
部を構成する送信出力制御システムは、フィードバック
ループとなり、実際の送信出力レベルが制御部５９から
与えられた目標の送信出力レベルになるように送信出力
レベルを制御している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の送信出力制御装置においては、発振器が動作していな
いとき、高出力増幅器のインピーダンスが５０Ωからず
れ高出力増幅器と方向性結合器との間のインピーダンス
整合が取れない。その結果、複数の方向性結合器間のア
イソレーションが十分に取れず、送信出力制御装置の特
性が劣化するという問題があった。
の送信出力制御装置においては、発振器が動作していな
いとき、高出力増幅器のインピーダンスが５０Ωからず
れ高出力増幅器と方向性結合器との間のインピーダンス
整合が取れない。その結果、複数の方向性結合器間のア
イソレーションが十分に取れず、送信出力制御装置の特
性が劣化するという問題があった。
【００１０】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、複数の方向性結合器間のアイ
ソレーションが十分に取れ、良好な特性を備える送信出
力制御装置及びそれを用いた無線機器を提供することを
目的とする。
めになされたものであり、複数の方向性結合器間のアイ
ソレーションが十分に取れ、良好な特性を備える送信出
力制御装置及びそれを用いた無線機器を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の送信出力制御装置は、複数の異なる周波
数の送信信号の送信信号レベルを制御する送信出力制御
装置であって、前記複数の異なる周波数の送信信号に対
応するとともに、高出力増幅器で増幅された送信信号の
一部を分波する複数の方向性結合器と、該複数の方向性
結合器で分波された送信信号の一部を検波する検波器
と、前記複数の方向性結合器を電気的に分離する分離器
とを備えることを特徴とする。
るため本発明の送信出力制御装置は、複数の異なる周波
数の送信信号の送信信号レベルを制御する送信出力制御
装置であって、前記複数の異なる周波数の送信信号に対
応するとともに、高出力増幅器で増幅された送信信号の
一部を分波する複数の方向性結合器と、該複数の方向性
結合器で分波された送信信号の一部を検波する検波器
と、前記複数の方向性結合器を電気的に分離する分離器
とを備えることを特徴とする。
【００１２】また、前記複数の方向性結合器、前記検波
器及び前記分離器を複数の誘電体層を積層してなる積層
体に一体化することを特徴とする。
器及び前記分離器を複数の誘電体層を積層してなる積層
体に一体化することを特徴とする。
【００１３】また、前記方向性結合器が主線路及び副線
路、前記検波器が検波ダイオード、平滑コンデンサ及び
負荷抵抗、前記分離器がインダクタあるいは伝送線路を
それぞれ含み、前記検波器の検波ダイオード及び負荷抵
抗を前記積層体に搭載するとともに、前記方向性結合器
の主線路及び副線路、並びに前記分離器のインダクタあ
るいは伝送線路を前記積層体の内部に設けたストリップ
ライン電極で構成し、前記検波器の平滑コンデンサを前
記積層体の内部に前記誘電体層を挟んで互いに対向して
設けたコンデンサ電極とグランド電極とで構成すること
を特徴とする。
路、前記検波器が検波ダイオード、平滑コンデンサ及び
負荷抵抗、前記分離器がインダクタあるいは伝送線路を
それぞれ含み、前記検波器の検波ダイオード及び負荷抵
抗を前記積層体に搭載するとともに、前記方向性結合器
の主線路及び副線路、並びに前記分離器のインダクタあ
るいは伝送線路を前記積層体の内部に設けたストリップ
ライン電極で構成し、前記検波器の平滑コンデンサを前
記積層体の内部に前記誘電体層を挟んで互いに対向して
設けたコンデンサ電極とグランド電極とで構成すること
を特徴とする。
【００１４】本発明の無線機器は、上記の送信出力制御
装置を用いることを特徴とする。
装置を用いることを特徴とする。
【００１５】本発明の送信出力制御装置によれば、複数
の方向性結合器を電気的に分離する分離器を備えている
ため、発振器が動作していないときに高出力増幅器のイ
ンピーダンスが５０Ωからずれ、高出力増幅器と方向性
結合器との間のインピーダンス整合が取れなくても、複
数の方向性結合器間のアイソレーションを十分に取るこ
とができる。
の方向性結合器を電気的に分離する分離器を備えている
ため、発振器が動作していないときに高出力増幅器のイ
ンピーダンスが５０Ωからずれ、高出力増幅器と方向性
結合器との間のインピーダンス整合が取れなくても、複
数の方向性結合器間のアイソレーションを十分に取るこ
とができる。
【００１６】本発明の無線機器によれば、良好な特性の
送信出力制御装置を備えるため、良好な送信特性を備え
た無線機器を実現することができる。
送信出力制御装置を備えるため、良好な送信特性を備え
た無線機器を実現することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の送信出力制御装置に
係る第１の実施例を用いたデュアルバンド型携帯電話端
末の送信部の基本構成を示すブロック図である。送信部
Ｔｘにおいて、送信出力制御装置１０は、第１及び第２
の方向性結合器１ａ，１ｂ、検波器２、分離器３、整合
器４、並びに第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ７を備える。
施例を説明する。図１は、本発明の送信出力制御装置に
係る第１の実施例を用いたデュアルバンド型携帯電話端
末の送信部の基本構成を示すブロック図である。送信部
Ｔｘにおいて、送信出力制御装置１０は、第１及び第２
の方向性結合器１ａ，１ｂ、検波器２、分離器３、整合
器４、並びに第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ７を備える。
【００１８】第１及び第２の方向性結合器１ａ，１ｂは
主線路１ａ−１，１ｂ−１及び副線路１ａ−２１ｂ−２
からなり、高出力増幅器５ａ，５ｂで増幅された送信信
号の一部を分波する役目を担う。なお、第１の方向性結
合器１ａは、例えば８００ＭＨｚ帯（ＡＭＰＳ：Advanc
ed Mobile Phone Services）の送信信号に、第２の方向
性結合器１ｂは、例えば１９００ＭＨｚ帯（ＰＣＳ：Pe
rsonal CommunicationServices）の送信信号にそれぞれ
対応する。
主線路１ａ−１，１ｂ−１及び副線路１ａ−２１ｂ−２
からなり、高出力増幅器５ａ，５ｂで増幅された送信信
号の一部を分波する役目を担う。なお、第１の方向性結
合器１ａは、例えば８００ＭＨｚ帯（ＡＭＰＳ：Advanc
ed Mobile Phone Services）の送信信号に、第２の方向
性結合器１ｂは、例えば１９００ＭＨｚ帯（ＰＣＳ：Pe
rsonal CommunicationServices）の送信信号にそれぞれ
対応する。
【００１９】検波器２は検波ダイオードＤ、平滑コンデ
ンサＣ１及び負荷抵抗Ｒからなり、第１及び第２の方向
性結合器１ａ，１ｂで分波された送信信号の一部を検波
する役目をそれぞれ担う。
ンサＣ１及び負荷抵抗Ｒからなり、第１及び第２の方向
性結合器１ａ，１ｂで分波された送信信号の一部を検波
する役目をそれぞれ担う。
【００２０】分離器３はインダクタＬｄ１，Ｌｄ２及び
コンデンサＣｄ１〜Ｃｄ４からなるダイプレクサであ
り、第１及び第２の方向性結合器１ａ，１ｂを電気的に
分離する役目を担う。
コンデンサＣｄ１〜Ｃｄ４からなるダイプレクサであ
り、第１及び第２の方向性結合器１ａ，１ｂを電気的に
分離する役目を担う。
【００２１】整合器４はインダクタＬ及びコンデンサＣ
２からなり、検波器２と分離器３との間に配設され、検
波器２と分離器３との間のインピーダンス整合する役目
を担う。
２からなり、検波器２と分離器３との間に配設され、検
波器２と分離器３との間のインピーダンス整合する役目
を担う。
【００２２】そして、第１及び第２の端子Ｐ１，Ｐ２は
第１の方向性結合器１ａの主線路１ａ−１の両端、第３
及び第４の端子Ｐ３，Ｐ４は第２の方向性結合器１ｂの
主線路１ｂ−１の両端にそれぞれ設けられる。
第１の方向性結合器１ａの主線路１ａ−１の両端、第３
及び第４の端子Ｐ３，Ｐ４は第２の方向性結合器１ｂの
主線路１ｂ−１の両端にそれぞれ設けられる。
【００２３】また、第５及び第６の端子Ｐ５，Ｐ６は第
１及び第２の方向性結合器１ａ，１ｂの副線路１ａ−
２，１ｂ−２の一端、第７の端子Ｐ７は検波器２の出力
端にそれぞれ設けられる。なお、第５及び第６の端子Ｐ
５，Ｐ６には第１及び第２の方向性結合器１ａ，１ｂの
終端抵抗Ｒｏａ，Ｒｏｂがそれぞれ接続される。
１及び第２の方向性結合器１ａ，１ｂの副線路１ａ−
２，１ｂ−２の一端、第７の端子Ｐ７は検波器２の出力
端にそれぞれ設けられる。なお、第５及び第６の端子Ｐ
５，Ｐ６には第１及び第２の方向性結合器１ａ，１ｂの
終端抵抗Ｒｏａ，Ｒｏｂがそれぞれ接続される。
【００２４】デュアルバンド型携帯電話端末の送信部Ｔ
ｘの送信出力制御について、８００ＭＨｚ帯の場合を例
に説明する。なお、１９００ＭＨｚ帯の場合についても
同様の動作である。
ｘの送信出力制御について、８００ＭＨｚ帯の場合を例
に説明する。なお、１９００ＭＨｚ帯の場合についても
同様の動作である。
【００２５】第１の発振器６ａで生成された搬送波信号
は第１の増幅器などの各種処理回路を経て８００ＭＨｚ
帯の送信信号に変換されて第１の高出力増幅器５ａに入
力される。この第１の高出力増幅器５ａで増幅された送
信信号は、第２の端子Ｐ２、第１の方向性結合器１ａ及
び第１の端子Ｐ１を経てアンテナ共用器ＤＵＰに入力さ
れ、アンテナ共用器ＤＵＰで不要波が除去された後、ア
ンテナＡＮＴから送信される。
は第１の増幅器などの各種処理回路を経て８００ＭＨｚ
帯の送信信号に変換されて第１の高出力増幅器５ａに入
力される。この第１の高出力増幅器５ａで増幅された送
信信号は、第２の端子Ｐ２、第１の方向性結合器１ａ及
び第１の端子Ｐ１を経てアンテナ共用器ＤＵＰに入力さ
れ、アンテナ共用器ＤＵＰで不要波が除去された後、ア
ンテナＡＮＴから送信される。
【００２６】また、アンテナＡＮＴが受信した受信信号
は、アンテナ共用器ＤＵＰで不要波が除去されて受信部
Ｒｘに入力される。このような基地局からの受信信号に
送信信号の送信出力レベルの指示情報が含まれている。
は、アンテナ共用器ＤＵＰで不要波が除去されて受信部
Ｒｘに入力される。このような基地局からの受信信号に
送信信号の送信出力レベルの指示情報が含まれている。
【００２７】第１の高出力増幅器５ａからの送信信号の
一部が第１の方向性結合器１ａで分波、すなわち副線路
１ａ−２の一端から取り出されて分離器３及び整合器４
を介して検波器２に入力される。
一部が第１の方向性結合器１ａで分波、すなわち副線路
１ａ−２の一端から取り出されて分離器３及び整合器４
を介して検波器２に入力される。
【００２８】検波器２では、送信信号が検波ダイオード
Ｄで整流された後、平滑コンデンサＣ１及び負荷抵抗Ｒ
によって平滑直流化されて検波信号となる。この検波信
号は、実際にアンテナＡＮＴから送信される送信信号の
送信出力レベルに対応したＴＳＳＩ信号として第７の端
子Ｐ７から出力され、制御回路８に入力される。
Ｄで整流された後、平滑コンデンサＣ１及び負荷抵抗Ｒ
によって平滑直流化されて検波信号となる。この検波信
号は、実際にアンテナＡＮＴから送信される送信信号の
送信出力レベルに対応したＴＳＳＩ信号として第７の端
子Ｐ７から出力され、制御回路８に入力される。
【００２９】制御部９は、図示しない基地局からの指示
にしたがって、所定の送信出力レベルを表わす制御信号
を制御回路８に与える。この制御部９からの制御信号に
より、制御回路８はＴＳＳＩ信号から認識される実際の
送信出力レベルと目標の送信出力レベルとの差を小さく
するように作用する帰還（ＦＢ）信号を形成して、高出
力増幅器４で実際の送信出力レベルを可変できる制御端
子Ｔｃに出力する。
にしたがって、所定の送信出力レベルを表わす制御信号
を制御回路８に与える。この制御部９からの制御信号に
より、制御回路８はＴＳＳＩ信号から認識される実際の
送信出力レベルと目標の送信出力レベルとの差を小さく
するように作用する帰還（ＦＢ）信号を形成して、高出
力増幅器４で実際の送信出力レベルを可変できる制御端
子Ｔｃに出力する。
【００３０】以上のように、送信出力制御装置１０が一
部を構成する送信出力制御システムは、送信部Ｔｘにお
いてフィードバックループとなり、実際の送信出力レベ
ルが制御部９から与えられた目標の送信出力レベルにな
るように送信出力レベルを制御している。
部を構成する送信出力制御システムは、送信部Ｔｘにお
いてフィードバックループとなり、実際の送信出力レベ
ルが制御部９から与えられた目標の送信出力レベルにな
るように送信出力レベルを制御している。
【００３１】図２は、図１の送信出力制御装置の一部分
解透視斜視図である。送信出力制御装置１０は、複数の
誘電体層（図示せず）を積層してなる積層体１１を備え
る。
解透視斜視図である。送信出力制御装置１０は、複数の
誘電体層（図示せず）を積層してなる積層体１１を備え
る。
【００３２】そして、積層体１１の上面には、検波器２
の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、並びに整合器３の
インダクタＬ及びコンデンサＣ２が搭載される。
の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、並びに整合器３の
インダクタＬ及びコンデンサＣ２が搭載される。
【００３３】また、積層体１１の側面から下面に架け
て、送信出力制御装置１０の第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ
７（図１）、グランド端子となる外部端子Ｔ１〜Ｔ１０
が設けられる。
て、送信出力制御装置１０の第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ
７（図１）、グランド端子となる外部端子Ｔ１〜Ｔ１０
が設けられる。
【００３４】図３（ａ）〜図３（ｈ）及び図４（ａ）〜
図４（ｈ）は、図２の送信出力制御装置の積層体を構成
する各誘電体層の上面図及び下面図である。積層体１１
は、例えば、８５０℃〜１０００℃の温度で焼成可能な
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とす
る低温焼成セラミックスからなる第１〜第１５の誘電体
層１１ａ〜１１ｏを順次積層し、焼成することによって
形成される。
図４（ｈ）は、図２の送信出力制御装置の積層体を構成
する各誘電体層の上面図及び下面図である。積層体１１
は、例えば、８５０℃〜１０００℃の温度で焼成可能な
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とす
る低温焼成セラミックスからなる第１〜第１５の誘電体
層１１ａ〜１１ｏを順次積層し、焼成することによって
形成される。
【００３５】第１の誘電体層１１ａの上面には図１に示
した検波器２の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、並び
に整合器４のインダクタＬ及びコンデンサＣ２をそれぞ
れ実装するためのランドＬａ１が形成される。また、第
２の誘電体層１１ｂの上面には配線パターンＬｐ１が形
成される。
した検波器２の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、並び
に整合器４のインダクタＬ及びコンデンサＣ２をそれぞ
れ実装するためのランドＬａ１が形成される。また、第
２の誘電体層１１ｂの上面には配線パターンＬｐ１が形
成される。
【００３６】さらに、第３、第４及び第８の誘電体層１
１ｃ，１１ｄ，１１ｈの上面にはコンデンサ電極Ｃｐ１
１〜Ｃｐ１７がそれぞれ形成される。また、第５、第
６、第１０、第１１、第１３及び第１４の誘電体層１１
ｅ，１１ｆ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｍ，１１ｎの上面に
はストリップライン電極ＳＴ１１〜ＳＴ１８がそれぞれ
形成される。
１ｃ，１１ｄ，１１ｈの上面にはコンデンサ電極Ｃｐ１
１〜Ｃｐ１７がそれぞれ形成される。また、第５、第
６、第１０、第１１、第１３及び第１４の誘電体層１１
ｅ，１１ｆ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｍ，１１ｎの上面に
はストリップライン電極ＳＴ１１〜ＳＴ１８がそれぞれ
形成される。
【００３７】さらに、第７、第９、第１２及び第１５の
誘電体層１１ｇ，１１ｉ，１１ｌ，１１ｏの上面にはグ
ランド電極Ｇｐ１１〜Ｇｐ１４が形成される。また、第
１５の誘電体層の下面（図４（ｈ）中において、１１ｏ
ｕと符号を付す）には外部端子Ｔ１〜Ｔ１０が形成され
る。
誘電体層１１ｇ，１１ｉ，１１ｌ，１１ｏの上面にはグ
ランド電極Ｇｐ１１〜Ｇｐ１４が形成される。また、第
１５の誘電体層の下面（図４（ｈ）中において、１１ｏ
ｕと符号を付す）には外部端子Ｔ１〜Ｔ１０が形成され
る。
【００３８】さらに、第１〜第１４の誘電体層１１ａ〜
１１ｎには各誘電体層１１ａ〜１１ｎを貫通するように
ビアホール電極Ｖｈ１が形成される。
１１ｎには各誘電体層１１ａ〜１１ｎを貫通するように
ビアホール電極Ｖｈ１が形成される。
【００３９】そして、ストリップライン電極ＳＴ１１，
ＳＴ１３で分離器３のインダクタＬｄ１を、ストリップ
ライン電極ＳＴ１２，ＳＴ１４で分離器３のインダクタ
Ｌｄ２をそれぞれ構成する。
ＳＴ１３で分離器３のインダクタＬｄ１を、ストリップ
ライン電極ＳＴ１２，ＳＴ１４で分離器３のインダクタ
Ｌｄ２をそれぞれ構成する。
【００４０】また、ストリップライン電極ＳＴ１５，Ｓ
Ｔ１６で第２の方向性結合器１ｂの主線路１ｂ−１、副
線路１ｂ―２を、ストリップライン電極ＳＴ１７，ＳＴ
１８で第１の方向性結合器１ａの副線路１ａ−２、主線
路１ａ−１をそれぞれ構成する。
Ｔ１６で第２の方向性結合器１ｂの主線路１ｂ−１、副
線路１ｂ―２を、ストリップライン電極ＳＴ１７，ＳＴ
１８で第１の方向性結合器１ａの副線路１ａ−２、主線
路１ａ−１をそれぞれ構成する。
【００４１】さらに、第３、第４の誘電体層１１ｃを挟
んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ１１，Ｃｐ
１４、コンデンサ電極Ｃｐ１２，Ｃｐ１５、コンデンサ
電極Ｃｐ１３，Ｃｐ１５で分離器３のコンデンサＣｄ２
〜Ｃｄ４をそれぞれ構成する。
んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ１１，Ｃｐ
１４、コンデンサ電極Ｃｐ１２，Ｃｐ１５、コンデンサ
電極Ｃｐ１３，Ｃｐ１５で分離器３のコンデンサＣｄ２
〜Ｃｄ４をそれぞれ構成する。
【００４２】また、第７、第８の誘電体層１１ｇ，１１
ｈを挟んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ１６
とグランド電極Ｇｐ１１，Ｇｐ１２とで分離器３のコン
デンサＣｄ１を構成する。
ｈを挟んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ１６
とグランド電極Ｇｐ１１，Ｇｐ１２とで分離器３のコン
デンサＣｄ１を構成する。
【００４３】さらに、第７、第８の誘電体層１１ｇ，１
１ｈを挟んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ１
７とグランド電極Ｇｐ１１，Ｇｐ１２とで検波器２の平
滑コンデンサＣ１を構成する。
１ｈを挟んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ１
７とグランド電極Ｇｐ１１，Ｇｐ１２とで検波器２の平
滑コンデンサＣ１を構成する。
【００４４】さらに、第１及び第２の方向性結合器１
ａ，１ｂ、検波器２、分離器３、並びに整合器４は、積
層体１１の内部で配線パターンＬｐ１やビアホール電極
Ｖｈ１によりそれぞれ接続される。
ａ，１ｂ、検波器２、分離器３、並びに整合器４は、積
層体１１の内部で配線パターンＬｐ１やビアホール電極
Ｖｈ１によりそれぞれ接続される。
【００４５】図５は、図１の出力制御装置の変形例を示
す回路図である。送信出力制御装置１０ａは、図１の出
力制御装置１０と比較して、検波器２が温度変動を補償
するための感温素子であるサーミスタ１２を備え、検波
器２と整合器４との間に入力部バイアス回路１３及び出
力リミッタ回路１４を備える点で異なる。
す回路図である。送信出力制御装置１０ａは、図１の出
力制御装置１０と比較して、検波器２が温度変動を補償
するための感温素子であるサーミスタ１２を備え、検波
器２と整合器４との間に入力部バイアス回路１３及び出
力リミッタ回路１４を備える点で異なる。
【００４６】入力部バイアス回路１３は抵抗Ｒ１，Ｒ２
からなり、抵抗Ｒ１の一端と抵抗Ｒ２の一端との接続点
が検波器２のダイオードＤのアノードに接続され、抵抗
Ｒ２の他端はグランドに接続される。
からなり、抵抗Ｒ１の一端と抵抗Ｒ２の一端との接続点
が検波器２のダイオードＤのアノードに接続され、抵抗
Ｒ２の他端はグランドに接続される。
【００４７】出力リミッタ回路１４はダイオードＤ１及
び抵抗Ｒ３，Ｒ４からなり、抵抗Ｒ３の一端と抵抗Ｒ４
の一端との接続点と、検波器２の検波ダイオードＤのカ
ソードとの間にダイオードＤ１が抵抗Ｒ３の一端と抵抗
Ｒ４の一端との接続点側がカソードになるように接続さ
れる。
び抵抗Ｒ３，Ｒ４からなり、抵抗Ｒ３の一端と抵抗Ｒ４
の一端との接続点と、検波器２の検波ダイオードＤのカ
ソードとの間にダイオードＤ１が抵抗Ｒ３の一端と抵抗
Ｒ４の一端との接続点側がカソードになるように接続さ
れる。
【００４８】また、抵抗Ｒ３の他端は入力部バイアス回
路１３の抵抗Ｒ１の他端に接続されるとともに、ダイオ
ードＤ１のバイアスを印加する制御端子ＰＢに接続され
る。さらに、抵抗Ｒ４の他端はグランドに接続される。
路１３の抵抗Ｒ１の他端に接続されるとともに、ダイオ
ードＤ１のバイアスを印加する制御端子ＰＢに接続され
る。さらに、抵抗Ｒ４の他端はグランドに接続される。
【００４９】なお、サーミスタ１２、入力部バイアス回
路１３の抵抗Ｒ１，Ｒ２、出力リミッタ回路１４のダイ
オードＤ１、抵抗Ｒ３，Ｒ４は、積層体１１の上面に搭
載される。また、サーミスタ１２からの信号を取り出す
検出端子ＰＴ、出力リミッタ回路１３のダイオードＤを
制御する制御端子ＰＢはそれぞれ外部端子として、積層
体１１の側面から下面に架けて設けられる。
路１３の抵抗Ｒ１，Ｒ２、出力リミッタ回路１４のダイ
オードＤ１、抵抗Ｒ３，Ｒ４は、積層体１１の上面に搭
載される。また、サーミスタ１２からの信号を取り出す
検出端子ＰＴ、出力リミッタ回路１３のダイオードＤを
制御する制御端子ＰＢはそれぞれ外部端子として、積層
体１１の側面から下面に架けて設けられる。
【００５０】図６は、本発明の送信出力制御装置に係る
第２の実施例を用いたデュアルバンド型携帯電話端末の
送信部の基本構成を示すブロック図である。送信出力制
御装置２０は、第１の実施例の送信出力制御装置１０
（図１）と比較して、分離器３１が伝送線路ＬＬ１，Ｌ
Ｌ２及び抵抗Ｒｄからなるウイルキンソン型デバイダで
ある点で異なる。
第２の実施例を用いたデュアルバンド型携帯電話端末の
送信部の基本構成を示すブロック図である。送信出力制
御装置２０は、第１の実施例の送信出力制御装置１０
（図１）と比較して、分離器３１が伝送線路ＬＬ１，Ｌ
Ｌ２及び抵抗Ｒｄからなるウイルキンソン型デバイダで
ある点で異なる。
【００５１】なお、送信出力制御装置２０を含むデュア
ルバンド型携帯電話端末の送信部Ｔｘの送信出力制御に
ついては、第１の実施例の送信出力制御装置１０の場合
と同様である。
ルバンド型携帯電話端末の送信部Ｔｘの送信出力制御に
ついては、第１の実施例の送信出力制御装置１０の場合
と同様である。
【００５２】図７は、図６の送信出力制御装置の一部分
解透視斜視図である。送信出力制御装置２０は、複数の
誘電体層（図示せず）を積層してなる積層体２１を備え
る。
解透視斜視図である。送信出力制御装置２０は、複数の
誘電体層（図示せず）を積層してなる積層体２１を備え
る。
【００５３】そして、積層体２１の上面には、検波器２
の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、分離器３の抵抗Ｒ
ｄ、並びに整合器４のインダクタＬ及びコンデンサＣ２
が搭載される。
の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、分離器３の抵抗Ｒ
ｄ、並びに整合器４のインダクタＬ及びコンデンサＣ２
が搭載される。
【００５４】また、積層体２１の側面から下面に架け
て、送信出力制御装置２０の第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ
７（図６）、グランド端子となる外部端子Ｔ１〜Ｔ１１
が設けられる。
て、送信出力制御装置２０の第１〜第７の端子Ｐ１〜Ｐ
７（図６）、グランド端子となる外部端子Ｔ１〜Ｔ１１
が設けられる。
【００５５】図８（ａ）〜図８（ｈ）及び図９（ａ）〜
図９（ｅ）は、図７の送信出力制御装置の積層体を構成
する各誘電体層の上面図及び下面図である。積層体２１
は、例えば、８５０℃〜１０００℃の温度で焼成可能な
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とす
る低温焼成セラミックスからなる第１〜第１２の誘電体
層２１ａ〜２１ｌを順次積層し、焼成することによって
形成される。
図９（ｅ）は、図７の送信出力制御装置の積層体を構成
する各誘電体層の上面図及び下面図である。積層体２１
は、例えば、８５０℃〜１０００℃の温度で焼成可能な
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とす
る低温焼成セラミックスからなる第１〜第１２の誘電体
層２１ａ〜２１ｌを順次積層し、焼成することによって
形成される。
【００５６】第１の誘電体層２１ａの上面には図６に示
した検波器２の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、分離
器３の抵抗Ｒｄ、並びに整合器３のインダクタＬ及びコ
ンデンサＣ２をそれぞれ実装するためのランドＬａ２が
形成される。また、第２の誘電体層２１ｂの上面には配
線パターンＬｐ２が形成される。
した検波器２の検波ダイオードＤ及び負荷抵抗Ｒ、分離
器３の抵抗Ｒｄ、並びに整合器３のインダクタＬ及びコ
ンデンサＣ２をそれぞれ実装するためのランドＬａ２が
形成される。また、第２の誘電体層２１ｂの上面には配
線パターンＬｐ２が形成される。
【００５７】さらに、第３、第７、第８、第１０及び第
１１の誘電体層２１ｃ，２１ｇ，２１ｈ，２１ｊ，２１
ｋの上面にはストリップライン電極ＳＴ２１〜ＳＴ２６
がそれぞれ形成される。また、第４、第６、第９及び第
１２の誘電体層２１ｄ，２１ｆ，２１ｉ，２１ｌの上面
にはグランド電極Ｇｐ２１〜Ｇｐ２４が形成される。
１１の誘電体層２１ｃ，２１ｇ，２１ｈ，２１ｊ，２１
ｋの上面にはストリップライン電極ＳＴ２１〜ＳＴ２６
がそれぞれ形成される。また、第４、第６、第９及び第
１２の誘電体層２１ｄ，２１ｆ，２１ｉ，２１ｌの上面
にはグランド電極Ｇｐ２１〜Ｇｐ２４が形成される。
【００５８】さらに、第５の誘電体層２１ｅの上面には
コンデンサ電極Ｃｐ２がそれぞれ形成される。また、第
１２の誘電体層の下面（図９（ｅ）中において、２１ｌ
ｕと符号を付す）には外部端子Ｔ１〜Ｔ１１が形成され
る。
コンデンサ電極Ｃｐ２がそれぞれ形成される。また、第
１２の誘電体層の下面（図９（ｅ）中において、２１ｌ
ｕと符号を付す）には外部端子Ｔ１〜Ｔ１１が形成され
る。
【００５９】さらに、第１〜第１１の誘電体層２１ａ〜
２１ｋには各誘電体層２１ａ〜２１ｋを貫通するように
ビアホール電極Ｖｈ２が形成される。
２１ｋには各誘電体層２１ａ〜２１ｋを貫通するように
ビアホール電極Ｖｈ２が形成される。
【００６０】そして、ストリップライン電極ＳＴ２１，
ＳＴ２２で分離器３の伝送線路ＬＬ１，ＬＬ２をそれぞ
れ構成する。また、ストリップライン電極ＳＴ２３，Ｓ
Ｔ２５で第２の方向性結合器１ｂの主線路１ｂ−１、副
線路１ｂ―２を、ストリップライン電極ＳＴ２４，ＳＴ
２６で第１の方向性結合器１ａの副線路１ａ−２、主線
路１ａ−１をそれぞれ構成する。
ＳＴ２２で分離器３の伝送線路ＬＬ１，ＬＬ２をそれぞ
れ構成する。また、ストリップライン電極ＳＴ２３，Ｓ
Ｔ２５で第２の方向性結合器１ｂの主線路１ｂ−１、副
線路１ｂ―２を、ストリップライン電極ＳＴ２４，ＳＴ
２６で第１の方向性結合器１ａの副線路１ａ−２、主線
路１ａ−１をそれぞれ構成する。
【００６１】さらに、第４及び第５の誘電体層２１ｄ，
２１ｅを挟んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ
２とグランド電極Ｇｐ２１，Ｇｐ２２とで検波器２の平
滑コンデンサＣ１を構成する。
２１ｅを挟んで互いに対向しているコンデンサ電極Ｃｐ
２とグランド電極Ｇｐ２１，Ｇｐ２２とで検波器２の平
滑コンデンサＣ１を構成する。
【００６２】さらに、第１及び第２の方向性結合器１
ａ，１ｂ、検波器２、分離器３、並びに整合器４は、積
層体１１の内部で配線パターンＬｐ２やビアホール電極
Ｖｈ２によりそれぞれ接続される。
ａ，１ｂ、検波器２、分離器３、並びに整合器４は、積
層体１１の内部で配線パターンＬｐ２やビアホール電極
Ｖｈ２によりそれぞれ接続される。
【００６３】図１０は、図６の出力制御装置の変形例を
示す回路図である。送信出力制御装置２０ａは、図５の
出力制御装置１０ａと同様に、検波器２が温度変動を補
償するための感温素子であるサーミスタ１２を備え、検
波器２と整合器４との間に入力部バイアス回路１３及び
出力リミッタ回路１４を備える。
示す回路図である。送信出力制御装置２０ａは、図５の
出力制御装置１０ａと同様に、検波器２が温度変動を補
償するための感温素子であるサーミスタ１２を備え、検
波器２と整合器４との間に入力部バイアス回路１３及び
出力リミッタ回路１４を備える。
【００６４】上述の第１及び第２の実施例の送信出力制
御装置によれば、第１及び第２の方向性結合器を電気的
に分離する分離器を備えているため、第１及び第２の発
振器が動作していないときに第１及び第２の高出力増幅
器のインピーダンスが５０Ωからずれ、第１の高出力増
幅器と第１の方向性結合器との間、あるいは第２の高出
力増幅器と第２の方向性結合器との間のインピーダンス
整合が取れなくても、第１及び第２の方向性結合器間の
アイソレーションを十分に取ることができる。その結
果、良好な送信特性を備えた送信出力制御装置を得るこ
とができる。
御装置によれば、第１及び第２の方向性結合器を電気的
に分離する分離器を備えているため、第１及び第２の発
振器が動作していないときに第１及び第２の高出力増幅
器のインピーダンスが５０Ωからずれ、第１の高出力増
幅器と第１の方向性結合器との間、あるいは第２の高出
力増幅器と第２の方向性結合器との間のインピーダンス
整合が取れなくても、第１及び第２の方向性結合器間の
アイソレーションを十分に取ることができる。その結
果、良好な送信特性を備えた送信出力制御装置を得るこ
とができる。
【００６５】また、送信出力制御装置を構成する第１及
び第２の方向性結合器、検波器、分離器及び整合器を複
数の誘電体層を積層してなる積層体に一体化するため、
方向性結合器、検波器、分離器及び整合器の各配線を積
層体の内部に設けることができる。その結果、各配線で
の損失を低減できため、さらに良好な送信特性を備えた
送信出力制御装置を得ることができる。
び第２の方向性結合器、検波器、分離器及び整合器を複
数の誘電体層を積層してなる積層体に一体化するため、
方向性結合器、検波器、分離器及び整合器の各配線を積
層体の内部に設けることができる。その結果、各配線で
の損失を低減できため、さらに良好な送信特性を備えた
送信出力制御装置を得ることができる。
【００６６】さらに、第１及び第２の方向性結合器の主
線路及び副線路、並びに分離器のインダクタあるいは伝
送線路を積層体の内部に設けたストリップライン電極で
構成し、検波器の平滑コンデンサを積層体の内部に誘電
体層を挟んで互いに対向して設けたコンデンサ電極とグ
ランド電極とで構成するため、送信出力制御装置の部品
点数を削減することができる。したがって、小型の送信
出力制御装置を得ることができるため、この送信出力制
御装置を搭載する無線機器において、送信出力制御装置
の占有面積を小さくすることできる。その結果、良好な
送信特性を保ちながら、小型の無線機器を実現すること
ができる。
線路及び副線路、並びに分離器のインダクタあるいは伝
送線路を積層体の内部に設けたストリップライン電極で
構成し、検波器の平滑コンデンサを積層体の内部に誘電
体層を挟んで互いに対向して設けたコンデンサ電極とグ
ランド電極とで構成するため、送信出力制御装置の部品
点数を削減することができる。したがって、小型の送信
出力制御装置を得ることができるため、この送信出力制
御装置を搭載する無線機器において、送信出力制御装置
の占有面積を小さくすることできる。その結果、良好な
送信特性を保ちながら、小型の無線機器を実現すること
ができる。
【００６７】また、異なる周波数の送信信号に対応する
２つの方向性結合器を積層体の内部において異なる誘電
体層上に形成するため、複数の方向性結合器を誘電体層
を介して配設することができる。したがって、２つの方
向性結合器間のアイソレーションを十分に取ることがで
きる。その結果、さらに良好な特性の送信出力制御装置
を得ることができる。
２つの方向性結合器を積層体の内部において異なる誘電
体層上に形成するため、複数の方向性結合器を誘電体層
を介して配設することができる。したがって、２つの方
向性結合器間のアイソレーションを十分に取ることがで
きる。その結果、さらに良好な特性の送信出力制御装置
を得ることができる。
【００６８】さらに、図５及び図１０の変形例では、検
波器が温度変動を補償するための感温素子であるサーミ
スタを備えるため、検波器の温度特性を管理することが
でき、温度補償範囲の広い送信出力制御システムが構成
されていても良好な送信出力制御を行うことができる。
波器が温度変動を補償するための感温素子であるサーミ
スタを備えるため、検波器の温度特性を管理することが
でき、温度補償範囲の広い送信出力制御システムが構成
されていても良好な送信出力制御を行うことができる。
【００６９】また、入力部バイアス回路で送信出力制御
装置から制御回路へのＴＳＳＩ信号の最小値を決定し、
出力リミッタ回路で送信出力制御装置から制御回路への
ＴＳＳＩ信号の最大値を決定する。したがって、ＴＳＳ
Ｉ信号の範囲を制御することができ、その結果、この送
信出力制御装置を載する無線機器の送信特性を向上させ
ることができる。
装置から制御回路へのＴＳＳＩ信号の最小値を決定し、
出力リミッタ回路で送信出力制御装置から制御回路への
ＴＳＳＩ信号の最大値を決定する。したがって、ＴＳＳ
Ｉ信号の範囲を制御することができ、その結果、この送
信出力制御装置を載する無線機器の送信特性を向上させ
ることができる。
【００７０】なお、上述の第１及び第２の実施例の送信
出力制御装置では、送信出力制御装置の複数の方向性結
合器、検波器、分離器及び整合器が積層体に一体化され
る場合について説明したが、本発明は、送信出力制御装
置が複数の方向性結合器を電気的に分離する分離器を備
えていればよく、複数の方向性結合器、検波器、分離器
及び整合器をディスクリート部品で構成し、その各ディ
スクリート部品を回路基板上に実装して構成しても同様
の効果が得られる。
出力制御装置では、送信出力制御装置の複数の方向性結
合器、検波器、分離器及び整合器が積層体に一体化され
る場合について説明したが、本発明は、送信出力制御装
置が複数の方向性結合器を電気的に分離する分離器を備
えていればよく、複数の方向性結合器、検波器、分離器
及び整合器をディスクリート部品で構成し、その各ディ
スクリート部品を回路基板上に実装して構成しても同様
の効果が得られる。
【００７１】また、整合器を備える場合について説明し
たが、整合器を備えていない場合においても同様の効果
が得られる。
たが、整合器を備えていない場合においても同様の効果
が得られる。
【００７２】さらに、検波器が１段の場合について説明
したが、多段のｎ倍検波器でも同様の効果が得られる。
したが、多段のｎ倍検波器でも同様の効果が得られる。
【００７３】また、２つの方向性結合器を備えたデュア
ルバンド型について説明したが、方向性結合器を３つ以
上備えていても同様の効果が得られる。
ルバンド型について説明したが、方向性結合器を３つ以
上備えていても同様の効果が得られる。
【００７４】さらに、変形例では、サーミスタを有する
検波器、入力バイアス部、出力リミッタ回路を備える場
合について説明したが、いずれか１つあるいは２つを備
える場合においても同様の効果が得られる。
検波器、入力バイアス部、出力リミッタ回路を備える場
合について説明したが、いずれか１つあるいは２つを備
える場合においても同様の効果が得られる。
【００７５】
【発明の効果】請求項１の送信出力制御装置によれば、
複数の異なる周波数の送信信号に対応する複数の方向性
結合器を電気的に分離する分離器を備えているため、そ
れぞれの送信信号の発振器が動作していないときにその
発振器に接続された高出力増幅器のインピーダンスが５
０Ωからずれ、この高出力増幅器とこの高出力増幅器に
接続された方向性結合器との間のインピーダンス整合が
取れなくなっても、複数の方向性結合器間のアイソレー
ションを十分に取ることができる。その結果、良好な送
信特性を備えた送信出力制御装置を得ることができる。
複数の異なる周波数の送信信号に対応する複数の方向性
結合器を電気的に分離する分離器を備えているため、そ
れぞれの送信信号の発振器が動作していないときにその
発振器に接続された高出力増幅器のインピーダンスが５
０Ωからずれ、この高出力増幅器とこの高出力増幅器に
接続された方向性結合器との間のインピーダンス整合が
取れなくなっても、複数の方向性結合器間のアイソレー
ションを十分に取ることができる。その結果、良好な送
信特性を備えた送信出力制御装置を得ることができる。
【００７６】請求項２の送信出力制御装置によれば、送
信出力制御装置を構成する複数の方向性結合器、検波器
及び分離器を複数の誘電体層を積層してなる積層体に一
体化するため、方向性結合器、検波器及び分離器の各配
線を積層体の内部に設けることができる。その結果、各
配線での損失を低減できため、さらに良好な送信特性を
備えた送信出力制御装置を得ることができる。
信出力制御装置を構成する複数の方向性結合器、検波器
及び分離器を複数の誘電体層を積層してなる積層体に一
体化するため、方向性結合器、検波器及び分離器の各配
線を積層体の内部に設けることができる。その結果、各
配線での損失を低減できため、さらに良好な送信特性を
備えた送信出力制御装置を得ることができる。
【００７７】請求項３の送信出力制御装置によれば、複
数の方向性結合器の主線路及び副線路、並びに分離器の
インダクタあるいは伝送線路を積層体の内部に設けたス
トリップライン電極で構成し、検波器の平滑コンデンサ
を積層体の内部に誘電体層を挟んで互いに対向して設け
たコンデンサ電極とグランド電極とで構成するため、送
信出力制御装置の部品点数を削減することができる。し
たがって、小型の送信出力制御装置を得ることができる
ため、この送信出力制御装置を搭載する無線機器におい
て、送信出力制御装置の占有面積を小さくすることでき
る。
数の方向性結合器の主線路及び副線路、並びに分離器の
インダクタあるいは伝送線路を積層体の内部に設けたス
トリップライン電極で構成し、検波器の平滑コンデンサ
を積層体の内部に誘電体層を挟んで互いに対向して設け
たコンデンサ電極とグランド電極とで構成するため、送
信出力制御装置の部品点数を削減することができる。し
たがって、小型の送信出力制御装置を得ることができる
ため、この送信出力制御装置を搭載する無線機器におい
て、送信出力制御装置の占有面積を小さくすることでき
る。
【００７８】請求項４の無線機器によれば、良好な特性
を備えた小型の送信出力制御装置を用いるため、良好な
送信特性を保ちながら、小型の無線機器を実現すること
ができる。
を備えた小型の送信出力制御装置を用いるため、良好な
送信特性を保ちながら、小型の無線機器を実現すること
ができる。
【図１】本発明の送信出力制御装置に係る第１の実施例
を用いた無線機器の送信部の基本構成を示すブロック図
である。
を用いた無線機器の送信部の基本構成を示すブロック図
である。
【図２】図１の送信出力制御装置の一部分解透視斜視図
である。
である。
【図３】図２の送信出力制御装置の積層体を構成する
（ａ）第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図
である。
（ａ）第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図
である。
【図４】図２の送信出力制御装置の積層体を構成する
（ａ）第９の誘電体層〜（ｇ）第１５の誘電体層の上面
図及び（ｈ）第１５の誘電体層の下面図である。
（ａ）第９の誘電体層〜（ｇ）第１５の誘電体層の上面
図及び（ｈ）第１５の誘電体層の下面図である。
【図５】図１の送信出力制御装置の変形例の回路図であ
る。
る。
【図６】本発明の送信出力制御装置に係る第２の実施例
を用いた無線機器の送信部の基本構成を示すブロック図
である。
を用いた無線機器の送信部の基本構成を示すブロック図
である。
【図７】図６の送信出力制御装置の一部分解透視斜視図
である。
である。
【図８】図７の送信出力制御装置の積層体を構成する
（ａ）第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図
である。
（ａ）第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図
である。
【図９】図７の送信出力制御装置の積層体を構成する
（ａ）第９の誘電体層〜（ｄ）第１２の誘電体層の上面
図及び（ｅ）第１２の誘電体層の下面図である。
（ａ）第９の誘電体層〜（ｄ）第１２の誘電体層の上面
図及び（ｅ）第１２の誘電体層の下面図である。
【図１０】図６の送信出力制御装置の変形例の回路図で
ある。
ある。
【図１１】一般的なデュアルバンド型携帯電話端末の送
信部の基本構成を示すブロック図である。
信部の基本構成を示すブロック図である。
【符号の説明】 １０，１０ａ，２０，２０ａ 送信出力制御装置 １１，２１ 積層体 １１ａ〜１１ｏ，２１ａ〜２１ｌ 誘電体層 １ａ，１ｂ 方向性結合器 １ａ−１，１ｂ−１ 主線路 １ａ−２，１ｂ−２ 副線路 ２ 検波器 ３ 分離器 Ｃ１ 平滑コンデンサ Ｃｐ１１〜Ｃｐ１７，Ｃｐ２ コンデンサ電極 Ｄ 検波ダイオード Ｇｐ１１〜Ｇｐ１４，Ｇｐ２１〜Ｇｐ２４ グラン
ド電極 Ｒ 負荷抵抗 ＳＴ１１〜ＳＴ１８，ＳＴ２１〜ＳＴ２６ ストリ
ップライン電極
ド電極 Ｒ 負荷抵抗 ＳＴ１１〜ＳＴ１８，ＳＴ２１〜ＳＴ２６ ストリ
ップライン電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 規巨 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5K011 AA16 DA12 DA23 EA03 GA01 JA01 5K067 AA23 BB04 EE02 KK17
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の異なる周波数の送信信号の送信信
号レベルを制御する送信出力制御装置であって、 前記複数の異なる周波数の送信信号に対応するととも
に、高出力増幅器で増幅された送信信号の一部を分波す
る複数の方向性結合器と、該複数の方向性結合器で分波
された送信信号の一部を検波する検波器と、前記複数の
方向性結合器を電気的に分離する分離器とを備えること
を特徴とする送信出力制御装置。 - 【請求項２】 前記複数の方向性結合器、前記検波器及
び前記分離器を複数の誘電体層を積層してなる積層体に
一体化することを特徴とする請求項１に記載の送信出力
制御装置。 - 【請求項３】 前記方向性結合器が主線路及び副線路、
前記検波器が検波ダイオード、平滑コンデンサ及び負荷
抵抗、前記分離器がインダクタあるいは伝送線路をそれ
ぞれ含み、 前記検波器の検波ダイオード及び負荷抵抗を前記積層体
に搭載するとともに、前記方向性結合器の主線路及び副
線路、並びに前記分離器のインダクタあるいは伝送線路
を前記積層体の内部に設けたストリップライン電極で構
成し、前記検波器の平滑コンデンサを前記積層体の内部
に前記誘電体層を挟んで互いに対向して設けたコンデン
サ電極とグランド電極とで構成することを特徴とする請
求項１に記載の送信出力制御装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の送信出力制御装置を用いたことを特徴とする無線機
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11086112A JP2000278167A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 送信出力制御装置及びそれを用いた無線機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11086112A JP2000278167A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 送信出力制御装置及びそれを用いた無線機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000278167A true JP2000278167A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13877630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11086112A Pending JP2000278167A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 送信出力制御装置及びそれを用いた無線機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000278167A (ja) |
Cited By (3)
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-
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- 1999-03-29 JP JP11086112A patent/JP2000278167A/ja active Pending
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