JP2015097733A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015097733A5
JP2015097733A5 JP2013240276A JP2013240276A JP2015097733A5 JP 2015097733 A5 JP2015097733 A5 JP 2015097733A5 JP 2013240276 A JP2013240276 A JP 2013240276A JP 2013240276 A JP2013240276 A JP 2013240276A JP 2015097733 A5 JP2015097733 A5 JP 2015097733A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ultrasonic device
opening
wall portion
substrate
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2013240276A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015097733A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013240276A priority Critical patent/JP2015097733A/ja
Priority claimed from JP2013240276A external-priority patent/JP2015097733A/ja
Priority to US14/541,528 priority patent/US9818929B2/en
Priority to CN201410647455.2A priority patent/CN104644211B/zh
Priority to TW103139818A priority patent/TWI649904B/zh
Publication of JP2015097733A publication Critical patent/JP2015097733A/ja
Publication of JP2015097733A5 publication Critical patent/JP2015097733A5/ja
Priority to US15/729,951 priority patent/US10707407B2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (15)

  1. 第1開口および第2開口と、前記第1開口および前記第2開口を仕切る壁部と、を有する基板と、
    前記第1開口塞ぐ第1振動膜と、
    前記第2開口を塞ぐ第2振動膜と、
    前記第1振動膜前記基板とは反対側の面上に形成された第1圧電素子と、
    前記第2振動膜の前記基板とは反対側の面上に形成された第2圧電素子と、
    前記第1振動膜および前記第2振動膜に接するように前記第1開口内および前記第2開口内に配置される音響整合層と、
    を備えることを特徴とする超音波デバイス。
  2. 請求項1に記載の超音波デバイスにおいて、前記第1開口は複数であって列状に配列され、前記第2開口は複数であって前記第1開口の配列に並列な列状に配列されることを特徴とする超音波デバイス。
  3. 請求項1または2に記載の超音波デバイスにおいて、前記壁部は、前記基板の厚み方向に関して第1高さの第1壁部と、前記第1高さよりも高い第2高さの第2壁部とを有することを特徴とする超音波デバイス。
  4. 請求項3に記載の超音波デバイスにおいて、前記第2壁部に接して前記音響整合層に結合される音響レンズをさらに備えることを特徴とする超音波デバイス。
  5. 請求項に記載の超音波デバイスにおいて、前記音響レンズと前記第1壁部との間には前記音響整合層が配置されることを特徴とする超音波デバイス。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、前記基板の厚み方向からの平面視において前記第1開口および前記第2開口を連続して囲み、前記基板の厚み方向に関して前記壁部よりも高い外枠を備えることを特徴とする超音波デバイス。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、前記第1振動膜は第1共振周波数を有し、前記第2振動膜は前記第1共振周波数とは相違する第2共振周波数を有することを特徴とする超音波デバイス。
  8. 請求項7に記載の超音波デバイスにおいて、前記音響整合層は前記第1開口および前記第2開口で等しい厚みを有することを特徴とする超音波デバイス。
  9. 請求項7に記載の超音波デバイスにおいて、前記音響整合層は前記第1開口および前記第2開口で異なる厚みを有することを特徴とする超音波デバイス。
  10. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の超音波デバイスと、前記超音波デバイスを支持する筐体とを備えることを特徴とするプローブ。
  11. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の超音波デバイスと、前記超音波デバイスに接続されて、前記超音波デバイスの出力を処理する処理装置とを備えることを特徴とする電子機器。
  12. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の超音波デバイスと、前記超音波デバイスの出力から生成される画像を表示する表示装置とを備えることを特徴とする超音波画像装置。
  13. 第1面に膜材を有する基板の前記膜材の表面に第1圧電素子および第2圧電素子を形成する工程と、
    前記第1面の裏側の第2面から前記基板に、相互に壁部で仕切られる第1開口および第2開口を形成し、前記第1圧電素子を支持する第1振動膜、および、前記第2圧電素子を支持する第2振動膜を前記膜材に形成する工程と、
    前記第1開口および前記第2開口に音響整合層の素材の流動体を流し込む工程と、
    流し込まれた前記流動体に音響レンズを被せ、前記流動体を硬化させて前記音響レンズを接着する工程と、
    を備えることを特徴とする超音波デバイスの製造方法。
  14. 請求項13に記載の超音波デバイスの製造方法において、前記壁部は、前記基板の厚み方向に関して第1高さの第1壁部と、前記第1高さよりも高い第2高さの第2壁部とを有することを特徴とする超音波デバイスの製造方法。
  15. 請求項13または14に記載の超音波デバイスの製造方法において、前記第1開口および前記第2開口の形成にあたって、前記膜材の平らな前記表面から第1膜厚の前記第1振動膜、および、第2膜厚の前記第2振動膜を形成することを特徴とする超音波デバイスの製造方法。
JP2013240276A 2013-11-20 2013-11-20 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置 Withdrawn JP2015097733A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013240276A JP2015097733A (ja) 2013-11-20 2013-11-20 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置
US14/541,528 US9818929B2 (en) 2013-11-20 2014-11-14 Ultrasonic device, method for manufacturing the same, electronic device and ultrasonic imaging device
CN201410647455.2A CN104644211B (zh) 2013-11-20 2014-11-14 超声波器件及其制造方法、电子设备及超声波图像装置
TW103139818A TWI649904B (zh) 2013-11-20 2014-11-17 超音波裝置及其製造方法以及電子機器及超音波圖像裝置
US15/729,951 US10707407B2 (en) 2013-11-20 2017-10-11 Ultrasonic device, method for manufacturing the same, electronic device and ultrasonic imaging device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013240276A JP2015097733A (ja) 2013-11-20 2013-11-20 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015097733A JP2015097733A (ja) 2015-05-28
JP2015097733A5 true JP2015097733A5 (ja) 2017-01-05

Family

ID=53173990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013240276A Withdrawn JP2015097733A (ja) 2013-11-20 2013-11-20 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9818929B2 (ja)
JP (1) JP2015097733A (ja)
CN (1) CN104644211B (ja)
TW (1) TWI649904B (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015097733A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置
US9772314B2 (en) * 2013-12-18 2017-09-26 Seiko Epson Corporation Ultrasonic sensor and measuring method using the same, and method of manufacturing ultrasonic sensor
JP6693941B2 (ja) * 2014-07-11 2020-05-13 マイクロテック メディカル テクノロジーズ リミテッド マルチセル・トランスデューサー
JP2016033970A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びにプローブおよび電子機器
DE112016001443B4 (de) * 2015-03-27 2023-10-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elektronische Komponente
WO2016170961A1 (ja) * 2015-04-21 2016-10-27 オリンパス株式会社 超音波振動子、超音波プローブおよび超音波振動子の製造方法
JP6610058B2 (ja) * 2015-07-29 2019-11-27 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、及び電子機器
US10422772B1 (en) * 2015-10-20 2019-09-24 Sonavation, Inc. Acoustic sensing through a barrier
JP6693154B2 (ja) * 2016-02-04 2020-05-13 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー、超音波プローブ、超音波装置、超音波トランスデューサーの製造方法、及び振動装置
JP2017163330A (ja) * 2016-03-09 2017-09-14 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波モジュール、及び超音波測定装置
JP2017163331A (ja) * 2016-03-09 2017-09-14 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波モジュール、及び超音波測定装置
JP6852366B2 (ja) * 2016-11-29 2021-03-31 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、及び超音波装置
JP6753293B2 (ja) * 2016-12-09 2020-09-09 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス及び超音波装置
JP6900730B2 (ja) * 2017-03-29 2021-07-07 ブラザー工業株式会社 アクチュエータ
JP7127554B2 (ja) * 2019-01-18 2022-08-30 コニカミノルタ株式会社 超音波プローブ、及び超音波診断装置
JP2020155919A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 ヤマハ株式会社 超音波センサ
JP7190028B2 (ja) * 2019-03-29 2022-12-14 京セラ株式会社 超音波放射器具及び超音波装置
JP7249924B2 (ja) * 2019-10-23 2023-03-31 株式会社東芝 センサ及び検査装置
JP7327122B2 (ja) * 2019-11-29 2023-08-16 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス
JP7388996B2 (ja) 2020-09-03 2023-11-29 株式会社東芝 検査装置及び検査方法
TWI816144B (zh) * 2021-06-22 2023-09-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6759791B2 (en) * 2000-12-21 2004-07-06 Ram Hatangadi Multidimensional array and fabrication thereof
US6518860B2 (en) 2001-01-05 2003-02-11 Nokia Mobile Phones Ltd BAW filters having different center frequencies on a single substrate and a method for providing same
WO2004109656A1 (en) * 2003-06-09 2004-12-16 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Method for designing ultrasonic transducers with acoustically active integrated electronics
JP4513596B2 (ja) 2004-08-25 2010-07-28 株式会社デンソー 超音波センサ
US7449821B2 (en) * 2005-03-02 2008-11-11 Research Triangle Institute Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer with air-backed cavities
US8456958B2 (en) * 2006-02-21 2013-06-04 Vermon S.A. Capacitive micro-machined ultrasonic transducer for element transducer apertures
JP4301298B2 (ja) * 2007-01-29 2009-07-22 株式会社デンソー 超音波センサ及び超音波センサの製造方法
RU2475892C2 (ru) 2007-07-03 2013-02-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Тонкопленочный детектор для детектирования присутствия
JP5261152B2 (ja) * 2008-11-27 2013-08-14 日立アロカメディカル株式会社 超音波振動子
JP2011071842A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Fujifilm Corp 超音波プローブ、および超音波トランスデューサアレイの製造方法
JP5659564B2 (ja) * 2010-06-10 2015-01-28 コニカミノルタ株式会社 超音波探触子および超音波診断装置
JP5990930B2 (ja) * 2012-02-24 2016-09-14 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP6047936B2 (ja) * 2012-06-14 2016-12-21 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子パッケージ、プローブ、プローブヘッド、電子機器、超音波診断装置および超音波トランスデューサー素子パッケージの製造方法
JP2015097733A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置
JP6476633B2 (ja) * 2014-07-31 2019-03-06 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス
JP2016033970A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びにプローブおよび電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015097733A5 (ja)
JP2015185915A5 (ja)
JP2017528940A5 (ja)
JP2014146883A5 (ja)
JP2013175879A5 (ja)
JP6065421B2 (ja) 超音波プローブおよび超音波検査装置
JP2015142629A5 (ja) 超音波デバイス、超音波デバイスの製造方法、プローブ、電子機器、超音波画像装置
EP2886210A3 (en) Ultrasonic sensor and measuring method using the same, and method of manufacturing ultrasonic sensor
JP2015084788A5 (ja)
JP2014146885A5 (ja)
JP2011124973A5 (ja)
WO2015088708A3 (en) Flexible micromachined transducer device and method for fabricating same
JP2014195494A5 (ja)
JP2012222785A5 (ja)
JP2014078906A5 (ja)
JP2014209728A5 (ja)
EP2883623A3 (en) Ultrasonic transducer device, ultrasonic measurement apparatus, and ultrasonic imaging apparatus
WO2015095721A8 (en) High frequency ultrasound transducers
JP2010262275A5 (ja) 表示装置及び表示装置の作製方法
JP2015066202A5 (ja)
JP2011128547A5 (ja)
JP2014235279A5 (ja)
EP2902118A3 (en) Ultrasonic device, probe, electronic device, and ultrasound imaging apparatus
EP2568269A3 (en) Resonant pressure sensor and method of manufacturing the same
TW201513678A (zh) 揚聲器及顯示器