JP2015065397A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置100の構成図である。図1(a)は、半導体装置100の平面図である。図1(b)は、半導体装置100の正面図である。図1(c)は、半導体装置100の側面図である。
図4は、第2の実施形態に係る半導体装置200の構成図である。図4(a)は、半導体装置200の平面図である。図4(b)は、半導体装置200の正面図である。図4(c)は、半導体装置200の側面図である。図4では、封止樹脂106を鎖線で示し、封止樹脂106内を図示している。
図5は、第3の実施形態に係る半導体装置300の構成図である。図5(a)は、半導体装置300の平面図である。図5(b)は、半導体装置300の正面図である。図5(c)は、半導体装置300の側面図である。図5では、封止樹脂106を鎖線で示し、封止樹脂106内を図示している。
図6は、第1乃至第3の実施形態の変形例に係る半導体装置100A〜300Aの構成図である。図6(a)は、第1の実施形態の変形例に係る半導体装置100Aの正面図である。図6(b)は、第2の実施形態の変形例に係る半導体装置200Aの正面図である。図6(c)は、第3の実施形態の変形例に係る半導体装置300Aの正面図である。
図7は、第4の実施形態に係る半導体装置400の構成図である。図7(a)は、半導体装置400の平面図である。図7(b)は、図7(a)の線分X−Xでの断面図である。図7(c)は、図7(a)の線分Y−Yでの断面図である。図7(a)においては、封止樹脂106及び第2、第3の軟磁性体104、105の図示を省略している。
図8は、第5の実施形態に係る半導体装置500の構成図である。図8(a)は、半導体装置500の平面図である。図8(b)は、図8(a)の線分X−Xでの断面図である。図8(c)は、図8(a)の線分Y−Yでの断面図である。図8(a)においては、第2の軟磁性体104の図示を省略し、また封止樹脂106及び第3の軟磁性体105を一部断面で示している。
図9は、第6の実施形態に係る半導体装置600の構成図である。図9(a)は、半導体装置600の平面図である。図9(b)は、図9(a)の線分X−Xでの断面図である。図9(c)は、図9(a)の線分Y−Yでの断面図である。図9(a)においては、第2の軟磁性体104の図示を省略し、また封止樹脂106及び第3の軟磁性体105を一部断面で示している。
図10は、第7の実施形態に係る半導体装置700の構成図である。図10(a)は、第7の実施形態に係る半導体装置700の正面図である。図10(b)は、図10(a)の線分X−Xでの断面図である。図10(c)は、図10(a)の線分Y−Yでの断面図である。図10(a)においては、封止樹脂106及び第2の軟磁性体104の図示を省略している。
(付記1)
基板と、前記基板に実装される磁気抵抗メモリチップと、前記磁気抵抗メモリチップを封止する封止樹脂と、前記基板と前記磁気抵抗メモリチップとの間に配置され、前記磁気抵抗メモリチップの裏面を覆う第1の軟磁性体と、前記磁気抵抗メモリチップの表面を覆う第2の軟磁性体と、前記磁気抵抗メモリチップの側面を覆う第3の軟磁性体とを具備する半導体装置において、
前記第2及び第3の軟磁性体は、前記封止樹脂の表面に設けられており、
前記第1の軟磁性体は、前記第2の軟磁性体又は前記第3の軟磁性体と電気的に接続されるように、前記封止樹脂から露出されている、半導体装置。
前記第1の軟磁性体は、前記封止樹脂から櫛歯状に露出するように分割された端部を有し、前記櫛歯状の端部が前記第3の軟磁性体と電気的に接続されている、付記1に記載の半導体装置。
前記第1の軟磁性体は、前記磁気抵抗メモリチップが搭載される表面を有する平坦部と、前記平坦部から前記表面が面する方向に向けて屈曲された立上り部と、前記立上り部から前記表面の面方向に向けて屈曲された水平延伸部とを備え、
前記水平延伸部は、前記封止樹脂から櫛歯状に露出するように分割された端部を有し、前記櫛歯状の端部が前記第3の軟磁性体と電気的に接続されている、付記1に記載の半導体装置。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板に実装される磁気抵抗メモリチップと、
前記基板と前記磁気抵抗メモリチップとの間に配置され、前記磁気抵抗メモリチップの裏面を覆う第1の軟磁性体と、
前記磁気抵抗メモリチップの表面を覆う第2の軟磁性体と、
前記磁気抵抗メモリチップの側面を覆う第3の軟磁性体と
を具備する半導体装置。 - 前記第1乃至第3の軟磁性体の厚みは、50μm以上500μm以下である、請求項1に記載の半導体装置。
- さらに、前記磁気抵抗メモリチップを封止する封止樹脂を具備し、
前記第2の軟磁性体は、前記封止樹脂の表面に設けられている、請求項1又は2に記載の半導体装置。 - 前記第3の軟磁性体は、前記第1の軟磁性体又は前記第2の軟磁性体と一体的に成形されている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- さらに、前記第1の軟磁性体と前記第3の軟磁性体との隙間、及び前記第2の軟磁性体と前記第3の軟磁性体との隙間の少なくとも一方を充填する軟磁性体を含む充填材を具備する、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
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