JP2015062956A - 研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】トップリング本体の外周部に、上下動自在に設けたリテーナリングの内部に生じる隙間を塞ぐ、伸縮自在な接続シートや、トップリング本体とリテーナリングとの間に生じる隙間を塞ぐシール部材を、洗浄水で効率よく洗浄して、トップリングに付着した研磨液等の汚染によるスクラッチの発生を防止する。
【解決手段】研磨面を有する研磨テーブルと、トップリング本体２に固定されたリテーナリングガイド４１０と、該リテーナリングガイド４１０に案内されて、上下動するリテーナリング３のリング部材４０８との間の隙間を、塞ぐ伸縮自在な接続シート４２０を有し、基板を保持して研磨面に押圧するトップリングと、接続シート４２０に向けて洗浄水を水平方向に噴射し、水流を直接当てて該接続シート４２０を洗浄する接続シート洗浄ノズル５００とを有する。
【選択図】図１６

Description

本発明は、研磨装置に係り、特に半導体ウエハなどの研磨対象物（基板）の表面を研磨して平坦化する研磨装置に関する。

半導体ウエハの表面を研磨する研磨装置は、一般に、研磨パッドからなる研磨面を有する研磨テーブルと、半導体ウエハを保持するトップリング（研磨ヘッド）とを備えている。そして、トップリングで保持した半導体ウエハを研磨パッドの研磨面に対して所定の圧力で押圧しつつ、研磨テーブルとトップリングとを相対運動させることにより、半導体ウエハを研磨面に摺接させて、半導体ウエハの表面を平坦かつ鏡面に研磨するようにしている。化学的機械研磨（ＣＭＰ）にあっては、研磨時に、研磨面に研磨液（スラリー）が供給される。

このような研磨装置において、研磨中の半導体ウエハと研磨パッドの研磨面との間の相対的な押圧力が半導体ウエハの全面に亘って均一でない場合には、半導体ウエハの各部分に与えられる押圧力に応じて研磨不足や過研磨が生じてしまう。半導体ウエハに対する押圧力を均一化するために、トップリングの下部に弾性膜から形成される圧力室を設け、この圧力室に空気などの流体を供給することで弾性膜を介して流体圧により半導体ウエハを押圧することが行われている。

この場合、研磨パッドは、一般に弾性を有するため、研磨中の半導体ウエハの外周縁部に加わる押圧力が不均一になり、半導体ウエハの外周縁部のみが多く研磨される、いわゆる「縁だれ」を起こしてしまう場合がある。このような縁だれや、半導体ウエハのトップリングからの飛び出しを防止するため、半導体ウエハの外周縁を保持するリテーナリングをトップリング本体に対して上下動可能に設け、これによって、半導体ウエハの外周縁側に位置する研磨パッドの研磨面をリテーナリングで押圧することが行われている。

このように、半導体ウエハの外周縁を保持するリテーナリングをトップリング本体に対して上下動可能に設けると、トップリング本体とリテーナリングとの間に隙間が生じ、この隙間を通して、研磨時に研磨面に供給される研磨液等がトップリングの内部に入り込んでしまう。そして、トップリングに研磨液等の汚染物質が付着し、この研磨液等の汚染物質が乾燥して研磨パッド上に落下すると、基板にスクラッチを発生させる原因となる。

このため、本件出願人は、特開２００９−１３１９４６号公報（特許文献１）において、トップリング本体に固定されたリテーナリングガイドと該リテーナリングガイドに案内されて上下動するリテーナリングとの間に生じる隙間を伸縮自在な接続シートで、トップリング本体とリテーナリングの内周面との間に生じる隙間をシール部材で塞ぐようにした研磨装置を提案している。

また、特開２００１−１５４６６号公報（特許文献２）には、研磨ヘッド（トップリング）の底面に装着されたメンブレン（弾性膜）に残留する汚染物質を洗浄するノズルと、メンブレンの外周面と研磨ヘッドの下部縁部に設けられたリテーナリングの内周面との間に形成された空間に流入された汚染物質を洗浄するノズルとを備えた研磨装置が提案されている。

特開２００９−１３１９４６号公報 特開２００１−１５４６６号公報

上述したように、トップリング本体に固定されたリテーナリングガイドと該リテーナリングガイドに案内されて上下動するリテーナリングとの間に生じる隙間を塞ぐ伸縮自在な接続シートに研磨液等の汚染物質が付着し、これが乾燥して研磨パッド上に落下すると、基板にスクラッチが生じる原因となる。このため、接続シートを洗浄することが望まれるが、接続シートをブラシ等でスクラブ洗浄すると、ブラシのへたりや再汚染等で初期の効果が持続せず、ブラシの代わりに洗浄ノズルを設置し、接続シートに向けて洗浄水を噴射して接続シートを洗浄しようとすると、接続シートは、蛇腹状に構成されており、このため、研磨液等の汚染物質が付着しやすい、蛇腹状に折り重なる接続シートの内部にまで洗浄水が届かず、蛇腹状の接続シートの奥に研磨液等の汚染物質が残留してしまうことが判った。

また、トップリング本体とリテーナリングの内周面との間に生じる隙間を塞ぐシール部材にあっても同様に、これを洗浄するため、シール部材に向けて洗浄ノズルから洗浄水を噴射すると、シール部材は、隙間の深部に達するような深くへこんだ形状をしており、この深くへこんだ形状の内部に洗浄水が届かず、シール部材の全面を洗浄水で効率よく洗浄することがかなり困難であることが判った。

本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、トップリング本体に固定されたリテーナリングガイドと該リテーナリングガイドに案内されて上下動するリテーナリングとの間に生じる隙間を塞ぐ伸縮自在な接続シートやトップリング本体とリテーナリングとの間に生じる隙間を塞ぐシール部材を洗浄水で効率よく洗浄して、トップリングに付着した研磨液等の汚染物質によるスクラッチの発生を防止できるようにした研磨装置を提供することを目的とする。

本発明の研磨装置は、研磨面を有する研磨テーブルと、トップリング本体の外周部に上下動自在に設けられたリテーナリングの前記トップリング本体に固定されたリテーナリングガイドと該リテーナリングガイドに案内されて上下動するリング部材との間の隙間を塞ぐ伸縮自在な接続シートを有し、基板を保持して前記研磨面に押圧するトップリングと、前記接続シートに向けて洗浄水を水平方向に噴射し水流を直接当てて該接続シートを洗浄する接続シート洗浄ノズルとを有する。

このように、リテーナリングのリテーナリングガイドとリング部材との間の隙間を塞ぐ接続シートに向けて洗浄水を水平方向に噴射し水流を直接当てて接続シートを洗浄することで、たとえ接続シートが蛇腹状であっても、接続シートを洗浄水で効率よく洗浄し、しかも、必要に応じて、接続シートを湿潤状態にして、接続シートに付着した研磨液等の汚染物質が乾燥することを防止することができる。

本発明の好ましい一態様において、前記トップリングは、前記研磨テーブルの直上方の研磨位置と該研磨位置の側方の基板受渡し位置との間を移動自在に構成され、前記接続シート洗浄ノズルは、前記基板受渡し位置に位置する前記トップリングの側方に退避自在に配置されている。
これにより、トップリングと接続シート洗浄ノズルとが互いに干渉して、トップリングの動作が接続シート洗浄ノズルによって阻害されてしまうことを防止することができる。

本発明の好ましい一態様において、前記接続シート洗浄ノズルは、水平方向に扁平にした扁平部を先端に有するノズルからなる。
このように、接続シート洗浄ノズルの先端に水平方向に扁平な扁平部を設けることで、接続シートが蛇腹状である場合に、接続シート洗浄ノズルの先端扁平部を蛇腹状に折り重なる接続シートの内部に容易に差し込ませて、確実に水流が接続シートに直接当たるようにすることができ、しかも洗浄に使用した洗浄水の水はけを良くすることができる。また、接続シート洗浄ノズルに直進ノズルを採用することで、接続シート洗浄ノズルから噴出される洗浄水の十分な水圧を確保して、水流が接続シートの奥まで確実に届くようにすることができる。

本発明の好ましい一態様において、前記接続シート洗浄ノズルは、水平方向に扁平にした扁平部を先端に有し、該扁平部は一端部側から他端部側に向かって肉厚が次第に薄くなった楔形状をなしている。
このように、扁平部の形状は、トップリングが回転する下流方向にその厚さが増加するように楔形になっているため、ノズルから吐出されて洗浄に使用した洗浄水の水はけを良くすることができる。

本発明の他の研磨装置は、研磨面を有する研磨テーブルと、トップリング本体と該トップリング本体の外周部に上下動自在に設けられたリテーナリングの内周面との間に生じる隙間を塞ぐ伸縮自在なシール部材を有し、基板を保持して前記研磨面に押圧するトップリングと、前記トップリング本体と前記リテーナリングの内周面との間に生じる隙間に向けて鉛直方向に洗浄水を噴射し水流を前記シール部材に直接当てて該シール部材を洗浄するシール部材洗浄ノズルとを有する。

このように、トップリング本体とリテーナリングの内周面との間に生じる隙間に向けて鉛直方向に洗浄水を噴射し水流をシール部材に直接当てて該シール部材を洗浄することで、たとえシール部材が隙間の奥まで達するような深くへこんだ形状を有していても、シール部材を洗浄水で効率よく洗浄し、しかも必要に応じて、シール部材を湿潤状態にして、シール部材に付着した研磨液等の汚染物質が乾燥することを防止することができる。

本発明の好ましい一態様において、前記シール部材は、前記トップリング本体の下面に設けられて該トップリング本体の下部に圧力室を形成する弾性膜に一体に形成されている。

本発明の好ましい一態様において、前記トップリングは、前記研磨テーブルの上方の研磨位置と該研磨位置の側方の基板受渡し位置との間を移動自在に構成され、前記シール部材洗浄ノズルは、前記基板受渡し位置に位置する前記トップリングの側下方に退避自在に配置されている。
これにより、トップリングとシール部材洗浄ノズルとが互いに干渉して、トップリングの動作がシール部材洗浄ノズルによって阻害されてしまうことを防止することができる。

本発明の好ましい一態様において、前記シール部材洗浄ノズルは直進ノズルからなる。
これにより、シール部材洗浄ノズルから噴出される洗浄水の十分な水圧を確保して、水流がシール部材の奥まで確実に届くようにすることができる。

本発明によれば、トップリング本体に固定されたリテーナリングガイドと該リテーナリングガイドに案内されて上下動するリテーナリングとの間に生じる隙間を塞ぐ伸縮自在な接続シートや、トップリング本体とリテーナリングとの間に生じる隙間を塞ぐ伸縮自在なシール部材を洗浄水で効率よく洗浄して、基板にスクラッチが発生する要因の一つを解消することができる。

図１は、本発明に係る研磨装置の全体構成を示す模式図である。 図２は、本発明に係る研磨装置の概略平面図である。 図３は、図１に示すトップリングの構成例を示す断面図である。 図４は、図１に示すトップリングの構成例を示す断面図である。 図５は、図１に示すトップリングの構成例を示す断面図である。 図６は、図１に示すトップリングの構成例を示す断面図である。 図７は、図１に示すトップリングの構成例を示す断面図である。 図８は、図５に示すリテーナリングのＡ部拡大図である。 図９は、リテーナリングガイドとリング部材との関係を示す図である。 図１０は、図５に示すリテーナリングのＢ部拡大図である。 図１１は、図１０のＸ−Ｘ線矢視図である。 図１２は、接続シート洗浄ノズルを示す斜視図である。 図１３（ａ），（ｂ）は、接続シート洗浄ノズルの変形例を示す図であり、図１３（ａ）は接続シート洗浄ノズルを示す斜視図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＣ矢視図である。 図１４は、基板受渡し位置に位置するトップリングの側方に配置された接続シート洗浄ノズルを示す平面図である。 図１５は、基板受渡し位置に位置するトップリングの側方に配置されたシール部材洗浄ノズルを示す平面図である。 図１６は、基板受渡し位置に位置するトップリング、接続シート洗浄ノズル及びシール部材洗浄ノズルを示す縦断正面図である。

以下、本発明に係る研磨装置の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る研磨装置の全体構成を示す模式図で、図２は研磨装置の概略平面図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨テーブル１００と、研磨対象物である半導体ウエハ等の基板Ｗを保持して研磨テーブル１００上の研磨面に押圧するトップリング１とを備えている。

研磨テーブル１００は、テーブル軸１００ａを介してその下方に配置されるモータ（図示せず）に連結されており、そのテーブル軸１００ａ周りに回転可能になっている。研磨テーブル１００の上面には研磨パッド１０１が貼付されており、研磨パッド１０１の表面１０１ａが基板Ｗを研磨する研磨面を構成している。研磨テーブル１００の上方には研磨液供給ノズル１０２が設置されており、この研磨液供給ノズル１０２によって研磨テーブル１００上の研磨パッド１０１上に研磨液（スラリー）Ｑが供給される。

トップリング１は、トップリングシャフト１１１に接続されており、このトップリングシャフト１１１は、上下動機構１２４によりトップリングヘッド１１０に対して上下動するようになっている。このトップリングシャフト１１１の上下動により、トップリングヘッド１１０に対してトップリング１の全体を昇降させ位置決めするようになっている。なお、トップリングシャフト１１１の上端にはロータリージョイント１２５が取付けられている。

トップリングシャフト１１１およびトップリング１を上下動させる上下動機構１２４は、軸受１２６を介してトップリングシャフト１１１を回転可能に支持するブリッジ１２８と、ブリッジ１２８に取付けられたボールねじ１３２と、支柱１３０により支持された支持台１２９と、支持台１２９上に設けられたＡＣサーボモータ１３８とを備えている。サーボモータ１３８を支持する支持台１２９は、支柱１３０を介してトップリングヘッド１１０に固定されている。

ボールねじ１３２は、サーボモータ１３８に連結されたねじ軸１３２ａと、このねじ軸１３２ａが螺合するナット１３２ｂとを備えている。トップリングシャフト１１１は、ブリッジ１２８と一体となって上下動する。したがって、サーボモータ１３８を駆動すると、ボールねじ１３２を介してブリッジ１２８が上下動し、これによりトップリングシャフト１１１およびトップリング１が上下動する。

また、トップリングシャフト１１１は、キー（図示せず）を介して回転筒１１２に連結されている。この回転筒１１２は、その外周部にタイミングプーリ１１３を備えている。トップリングヘッド１１０にはトップリング用モータ１１４が固定されており、上記タイミングプーリ１１３は、タイミングベルト１１５を介してトップリング用モータ１１４に設けられたタイミングプーリ１１６に接続されている。したがって、トップリング用モータ１１４を回転駆動することによって、タイミングプーリ１１６、タイミングベルト１１５、およびタイミングプーリ１１３を介して回転筒１１２およびトップリングシャフト１１１が一体に回転し、トップリング１が回転する。

トップリングヘッド１１０は、フレーム（図示せず）に回転可能に支持されたトップリングヘッドシャフト１１７によって支持されている。これによって、トップリングヘッド１１０に接続されたトップリング１は、トップリングヘッドシャフト１１７の回転に伴って、図２に示すように、研磨テーブル１００の直上方の研磨位置Ｐと、研磨テーブル１００の側方の、プッシャ等が配置された基板受渡し位置Ｔとの間を移動する。図２は、トップリング１が研磨位置Ｐに位置している状態を示しており、基板受渡し位置Ｔに位置するトップリング１を仮想線で示している。

図１及び図２に示すように構成された研磨装置において、トップリング１は、その下面に基板Ｗを保持できるようになっている。トップリングヘッド１１０は、トップリングシャフト１１７を中心として旋回可能に構成されており、基板受渡し位置Ｔで下面に基板Ｗを保持したトップリング１は、トップリングヘッド１１０の旋回により、研磨テーブル１００の直上方の研磨位置Ｐに移動される。そして、トップリング１を下降させて基板Ｗを研磨パッド１０１の表面（研磨面）１０１ａに押圧する。このとき、トップリング１および研磨テーブル１００をそれぞれ回転させ、研磨テーブル１００の上方に設けられた研磨液供給ノズル１０２から研磨パッド１０１上に研磨液を供給する。このように、基板Ｗを研磨パッド１０１の研磨面１０１ａに摺接させて基板Ｗの表面を研磨する。

基板Ｗの研磨が完了すると、トップリング１は、トップリングヘッド１１０の旋回により、研磨テーブル１００の直上方の研磨位置Ｐから研磨テーブル１００の側方の基板受渡し位置Ｔに移動される。研磨後の基板Ｗは、この基板受渡し位置Ｔで、トップリング１からプッシャ等に受渡され、次工程に搬送される。

図３乃至図７は、トップリング１を示す図であり、複数の半径方向に沿って切断した断面図である。

図３乃至図７に示すように、トップリング１は、基板Ｗを研磨面１０１ａに対して押圧するトップリング本体２と、研磨面１０１ａを直接押圧するリテーナリング３とから基本的に構成されている。トップリング本体２は、円盤状の上部材３００と、上部材３００の下面に取付けられた中間部材３０４と、中間部材３０４の下面に取付けられた下部材３０６とを備えている。リテーナリング３は、トップリング本体２の上部材３００の外周部に取付けられている。上部材３００は、図４に示すように、ボルト３０８によりトップリングシャフト１１１に連結されている。中間部材３０４は、ボルト３０９を介して上部材３００に固定されており、下部材３０６は、ボルト３１０を介して上部材３００に固定されている。上部材３００、中間部材３０４、および下部材３０６から構成されるトップリング本体２は、エンジニアリングプラスティック（例えば、ＰＥＥＫ）などの樹脂により形成されている。

図３に示すように、下部材３０６の下面には、基板Ｗの裏面に当接する弾性膜３１４が取付けられている。この弾性膜３１４は、外周側に配置された環状のエッジホルダ３１６と、エッジホルダ３１６の内方に配置された環状のリプルホルダ３１８，３１９とによって下部材３０６の下面に取付けられている。弾性膜３１４は、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリウレタンゴム、シリコンゴム等の強度および耐久性に優れたゴム材によって形成されている。

エッジホルダ３１６は、リプルホルダ３１８により保持され、リプルホルダ３１８は、複数のストッパ３２０により下部材３０６の下面に取付けられている。リプルホルダ３１９は、図４に示すように、複数のストッパ３２２により下部材３０６の下面に取付けられている。ストッパ３２０およびストッパ３２２は、トップリング１の円周方向に均等に設けられている。

図３に示すように、弾性膜３１４の中央部にはセンター室３６０が形成されている。リプルホルダ３１９には、このセンター室３６０に連通する流路３２４が形成されており、下部材３０６には、この流路３２４に連通する流路３２５が形成されている。リプルホルダ３１９の流路３２４および下部材３０６の流路３２５は、図示しない流体供給源に接続されており、加圧された流体が流路３２５および流路３２４を通ってセンター室３６０に供給される。

リプルホルダ３１８は、弾性膜３１４のリプル３１４ｂおよびエッジ３１４ｃをそれぞれ爪部３１８ｂ，３１８ｃで下部材３０６の下面に押さえつけるようになっており、リプルホルダ３１９は、弾性膜３１４のリプル３１４ａを爪部３１９ａで下部材３０６の下面に押さえつけるようになっている。

図５に示すように、弾性膜３１４のリプル３１４ａとリプル３１４ｂとの間には環状のリプル室３６１が形成されている。弾性膜３１４のリプルホルダ３１８とリプルホルダ３１９との間には隙間３１４ｆが形成されており、下部材３０６にはこの隙間３１４ｆに連通する流路３４２が形成されている。また、図３に示すように、中間部材３０４には、下部材３０６の流路３４２に連通する流路３４４が形成されている。下部材３０６の流路３４２と中間部材３０４の流路３４４との接続部分には、環状溝３４７が形成されている。この下部材３０６の流路３４２は、環状溝３４７および中間部材３０４の流路３４４を介して、図示しない流体供給源に接続されており、加圧された流体がこれらの流路を通ってリプル室３６１に供給される。この流路３４２は、図示しない真空ポンプにも切替可能に接続されており、真空ポンプの作動により弾性膜３１４の下面に基板を吸着できるようになっている。

図６に示すように、リプルホルダ３１８には、弾性膜３１４のリプル３１４ｂおよびエッジ３１４ｃによって形成される環状のアウター室３６２に連通する流路３２６が形成されている。下部材３０６には、リプルホルダ３１８の流路３２６にコネクタ３２７を介して連通する流路３２８が、中間部材３０４には、下部材３０６の流路３２８に連通する流路３２９がそれぞれ形成されている。このリプルホルダ３１８の流路３２６は、下部材３０６の流路３２８および中間部材３０４の流路３２９を介して、図示しない流体供給源に接続されており、加圧された流体がこれらの流路を通ってアウター室３６２に供給される。

図７に示すように、エッジホルダ３１６は、弾性膜３１４のエッジ３１４ｄを押さえて下部材３０６の下面に保持するようになっている。このエッジホルダ３１６には、弾性膜３１４のエッジ３１４ｃおよびエッジ３１４ｄによって形成される環状のエッジ室３６３に連通する流路３３４が形成されている。下部材３０６には、エッジホルダ３１６の流路３３４に連通する流路３３６が、中間部材３０４には、下部材３０６の流路３３６に連通する流路３３８がそれぞれ形成されている。このエッジホルダ３１６の流路３３４は、下部材３０６の流路３３６および中間部材３０４の流路３３８を介して、図示しない流体供給源に接続されており、加圧された流体がこれらの流路を通ってエッジ室３６３に供給される。

このトップリング１は、弾性膜３１４と下部材３０６との間に形成される圧力室、すなわち、センター室３６０、リプル室３６１、アウター室３６２、およびエッジ室３６３に供給する流体の圧力を調整することにより、基板を研磨パッド１０１に押圧する押圧力を基板の部分ごとに調整できる。

図８は、図５に示すリテーナリング３のＡ部拡大図である。リテーナリング３は、基板の外周縁を保持するものであり、図８に示すように、上部が閉塞された円筒状のシリンダ４００と、シリンダ４００の上部に取付けられた保持部材４０２と、保持部材４０２によりシリンダ４００内に保持される弾性膜４０４と、弾性膜４０４の下端部に接続されたピストン４０６と、ピストン４０６により下方に押圧されるリング部材４０８とを備えている。

リング部材４０８は、ピストン４０６に連結される上リング部材４０８ａと、研磨面１０１に接触する下リング部材４０８ｂとから構成されており、上リング部材４０８ａと下リング部材４０８ｂは、複数のボルト４０９によって結合されている。上リング部材４０８ａは、ＳＵＳなどの金属材料やセラミックス等の材料からなり、下リング部材４０８ｂは、ＰＥＥＫやＰＰＳ等の樹脂材料からなる。

図８に示すように、保持部材４０２には、弾性膜４０４によって形成される室４１３に連通する流路４１２が形成されている。上部材３００には、保持部材４０２の流路４１２に連通する流路４１４が形成されている。この保持部材４０２の流路４１２は、上部材３００の流路４１４を介して、図示しない流体供給源に接続されており、加圧された流体がこれらの流路を通って室４１３に供給される。したがって、室４１３に供給する流体の圧力を調整することにより、弾性膜４０４を伸縮させてピストン４０６を上下動させ、リテーナリング３のリング部材４０８を所望の圧力で研磨パッド１０１に押圧することができる。

この例では、弾性膜４０４としてローリングダイヤフラムを用いている。ローリングダイヤフラムは、屈曲した部分をもつ弾性膜からなるもので、ローリングダイヤフラムで仕切る室の内部圧力の変化等により、その屈曲部が転動することにより室の空間を広げることができるものである。室が広がる際にダイヤフラムが外側の部材と摺動せず、殆ど伸縮しないため、摺動摩擦が極めて少なくてすみ、ダイヤフラムを長寿命化することができ、また、リテーナリング３が研磨パッド１０１に与える押圧力を精度よく調整することができるという利点がある。

このような構成により、リテーナリング３のリング部材４０８だけを下降させることができる。したがって、リテーナリング３のリング部材４０８が摩耗しても、下部材３０６と研磨パッド１０１との距離を一定に維持することが可能となる。また、研磨パッド１０１に接触するリング部材４０８とシリンダ４００とは変形自在な弾性膜４０４で接続されているため、荷重点のオフセットによる曲げモーメントが発生しない。このため、リテーナリング３による面圧を均一にすることができ、研磨パッド１０１に対する追従性も向上する。

図８に示すように、リテーナリング３は、リング部材４０８の上下動を案内するためのリング状のリテーナリングガイド４１０を備えている。リング状のリテーナリングガイド４１０は、リング部材４０８の上部側全周を囲むようにリング部材４０８の外周側に位置する外周側部４１０ａと、リング部材４０８の内周側に位置する内周側部４１０ｂと、外周側部４１０ａと内周側部４１０ｂとを接続している中間部４１０ｃとから構成されている。リテーナリングガイド４１０の内周側部４１０ｂは、ボルト４１１により、下部材３０６に固定されている。外周側部４１０ａと内周側部４１０ｂとを接続する中間部４１０ｃには、円周方向に所定間隔毎に複数の開口４１０ｈが形成されている。

図９は、リテーナリングガイド４１０とリング部材４０８との関係を示す図である。図９に示すように、中間部４１０ｃは、円周方向に全周つながっているが、前述したように中間部４１０ｃには、円周方向に所定間隔毎に複数の円弧状開口４１０ｈが形成されている。円弧状開口４１０ｈは、図９では、破線で示している。

一方、リング部材４０８の上リング部材４０８ａは、円周方向にリング状に全周つながっている下部リング状部４０８ａ１と、下部リング状部４０８ａ１から円周方向に所定間隔毎に上方に突出した複数の上部円弧状部４０８ａ２とから構成されている。そして、各上部円弧状部４０８ａ２が各円弧状開口４１０ｈを貫通してピストン４０６に連結されている（図８参照）。

図９に示すように、下リング部材４０８ｂには、ＳＵＳ等からなる薄肉の金属性リング４３０が嵌合されている。そして、金属性リング４３０の外周面には、四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）やＰＴＦＥなどの充填剤を充填したＰＥＥＫ・ＰＰＳなどの樹脂材料をコーティングしたコーティング層４３０ｃが形成されている。ＰＴＦＥやＰＥＥＫ・ＰＰＳなどの樹脂材料は、摩擦係数が低い低摩擦材料であるため、摺動性に優れている。ここで、低摩擦材料とは、摩擦係数が０．３５以下である低い摩擦係数の材料を云い、０．２５以下であることが望ましい。

一方、リテーナリングガイド４１０における外周側部４１０ａの内周面は前記コーティング層４３０ｃに摺接するガイド面４１０ｇを構成しており、このガイド面４１０ｇは鏡面処理により面粗度が向上するようにしている。ここで、鏡面処理とは、例えば、研磨加工、ラップ加工、バフ加工等の処理を云う。

図９に示すように、下リング部材４０８ｂには、ＳＵＳ等の金属性リング４３０が嵌合されているため、下リング部材４０８ｂの剛性を高めることができ、下リング部材４０８ｂが研磨面１０１ａと摺接して下リング部材４０８ｂの温度が上昇しても下リング部材４０８ｂの熱変形を抑制することができる。したがって、下リング部材４０８ｂおよび金属性リング４３０の外周面と、リテーナリングガイド４１０の外周側部４１０ａの内周面とのクリアランスを狭くすることができ、研磨中に、リング部材４０８がクリアランス内を移動してリテーナリングガイド４１０と衝接する際に生ずる異音や振動を抑制することができる。また、金属性リング４３０の外周面のコーティング層４３０ｃが低摩擦材料から構成されており、リテーナリングガイド４１０のガイド面４１０ｇは鏡面処理により面粗度を向上させているため、下リング部材４０８ｂとリテーナリングガイド４１０との摺動性を改善することができる。したがって、リング部材４０８の研磨面に対する追従性を飛躍的に高めることができ、所望のリテーナリング面圧を研磨面に与えることができる。

図１０は、図５に示すリテーナリング３のＢ部拡大図であり、図１１は、図１０のＸ−Ｘ線矢視図である。図１０および図１１に示すように、リテーナリング３のリング部材４０８の上リング部材４０８ａの外周面には、縦方向に延びる概略長円形状溝４１８が形成されている。長円形状溝４１８は、上リング部材４０８ａの外周面に所定間隔毎に複数個形成されている。リテーナリングガイド４１０の外周側部４１０ａには、半径方向内方に突出する複数の駆動ピン３４９が設けられており、この駆動ピン３４９がリング部材４０８の長円形状溝４１８に係合するようになっている。長円形状溝４１８内でリング部材４０８と駆動ピン３４９が相対的に上下方向にスライド可能になっているとともに、この駆動ピン３４９により上部材３００およびリテーナリングガイド４１０を介してトップリング本体２の回転がリテーナリング３に伝達され、トップリング本体２とリテーナリング３は一体となって回転する。駆動ピン３４９の外周面には、ゴムクッション３５０が設けられ、ゴムクッション３５０の外側にＰＴＦＥやＰＥＥＫ・ＰＰＳなどの低摩擦材料からなるカラー３５１が設けられている。一方、前記長円形状溝４１８の内面には鏡面処理が施され、低摩擦材料のカラー３５１が接触する長円形状溝４１８の内面の面粗度を向上させるようにしている。

図３乃至図１０に示すように、リング部材４０８の外周面とリテーナリングガイド４１０の下端との間には、上下方向に伸縮自在な蛇腹状の接続シート４２０が設けられている。この接続シート４２０は、リング部材４０８とリテーナリングガイド４１０との間に生じる隙間を埋めることで、研磨液（スラリー）の浸入を防止する役割を持っている。また、シリンダ４００の外周面とリテーナリングガイド４１０の外周面には、帯状の可撓性部材からなるバンド４２１が設けられている。このバンド４２１は、シリンダ４００とリテーナリングガイド４１０との間をカバーすることで研磨液（スラリー）の浸入を防止する役割を持っている。

弾性膜３１４のエッジ（外周縁）３１４ｄには、弾性膜３１４とリテーナリング３とを接続する、上方に屈曲した形状のシール部材４２２が形成されている。このシール部材４２２は、弾性膜３１４とリング部材４０８との隙間を埋めるように配置されており、変形しやすい材料から形成されている。シール部材４２２は、トップリング本体２００とリテーナリング３との相対移動を許容しつつ、弾性膜３１４とリテーナリング３との隙間に研磨液が浸入してしまうことを防止するために設けられている。この例では、シール部材４２２は、弾性膜３１４のエッジ３１４ｄに一体的に形成されており、断面Ｕ字型の形状を有している。

ここで、接続シート４２０、バンド４２１およびシール部材４２２を設けない場合は、研磨液がトップリング１内に浸入してしまい、トップリング１を構成するトップリング本体２００やリテーナリング３の正常な動作を阻害してしまう。この例によれば、接続シート４２０、バンド４２１およびシール部材４２２によって研磨液のトップリング１への浸入を防止することができ、これにより、トップリング１を正常に動作させることができる。なお、弾性膜４０４、接続シート４２０、およびシール部材４２２は、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリウレタンゴム、シリコンゴム等の強度および耐久性に優れたゴム材によって形成されている。

この例のトップリング１においては、弾性膜３１４のセンター室３６０、リプル室３６１、アウター室３６２、およびエッジ室３６３に供給する圧力により基板に対する押圧力を制御するので、研磨中には下部材３０６を研磨パッド１０１から上方に離れた位置にする必要がある。ここに、リテーナリング３が摩耗すると、基板と下部材３０６との間の距離が変化し、弾性膜３１４の変形の仕方も変わるため、基板に対する面圧分布も変化することになる。このような面圧分布の変化は、プロファイルが不安定になる要因となる。この例では、リテーナリング３を下部材３０６とは独立して上下動させることができるので、リテーナリング３のリング部材４０８が摩耗しても、基板と下部材３０６との間の距離を一定に維持することができる。したがって、研磨後の基板のプロファイルを安定化させることができる。

上述した例では、基板の略全面に弾性膜３１４が配置されているが、これに限られるものではなく、弾性膜３１４は基板の少なくとも一部に当接するものであればよい。また、シール部材４２２は、弾性膜３１４と一体に形成されているが、弾性膜３１４と別体に形成するようにしても良い。

この例では、トップリング本体２の外周部にリテーナリング３を上下動自在に設けてトップリング１を構成することによって、トップリング本体２とリテーナリング３との間やリテーナリング３とリテーナリングガイド４１０との間などに隙間が生ずるが、これらの隙間から研磨液がトップリング１の内部に浸入しないように、接続シート４２０、バンド４２１およびシール部材４２２を設けている。このバンド４２１は、表面が平坦であるため、例えばトップリング１を洗浄するため、トップリング１に向けて噴射される洗浄水で容易に洗浄される。しかしながら、接続シート４２０は、十分な伸縮性を有するようにするため、例えば蛇腹状に形成され、シール部材４２２は、トップリング本体２の下部材３０６の下面を覆う弾性膜３１４とリテーナリング３のリング部材４０８の内周面との間に形成された隙間の深部に達するような深くへこんだ形状を有している。このため、トップリング１に向けて噴射される洗浄水で蛇腹状の接続シート４２０や、深くへこんだ形状をしているシール部材４２２の全面を洗浄することは一般に困難である。

このため、図２に示すように、基板受渡し位置Ｔに位置するトップリング１の側方に、接続シート４２０に向けて洗浄水を水平方向に噴射して接続シート４２０を洗浄する接続シート洗浄ノズル５００が設けられている。また、基板受渡し位置Ｔに位置するトップリング１の側方かつ下方に、トップリング本体２の下部材３０６の下面を覆う弾性膜３１４とリテーナリング３のリング部材４０８の内周面との間に形成された隙間に向けて鉛直方向に洗浄水を噴射してシール部材４２２を洗浄するシール部材洗浄ノズル５０２が設けられている。接続シート洗浄ノズル５００およびシール部材洗浄ノズル５０２は、トップリングヘッドシャフト１１７を支持する支持部に、垂直方向に上下に間隔をおいて取り付けられている。

図１２は、接続シート洗浄ノズル５００を示す斜視図である。接続シート洗浄ノズル５００は、図１２に示すように、上方に開口した洗浄水流入口５０４と側方に開口した洗浄水噴射口５０６を有するノズル部５０８と、リンク部５１０とからＬ字状に形成されている。洗浄水流入口５０４と洗浄水噴射口５０６は互いに連通し、洗浄水噴射口５０６から接続シート４２０に向けて水平方向に洗浄水が噴射される。接続シート洗浄ノズル５００として、この例では、洗浄水噴射口５０６から洗浄水が噴出するノズルが使用される。ノズル部５０８の先端には、水平方向に扁平して延びる扁平部５１２が形成され、洗浄水噴射口５０６は扁平部５１２に形成されている。扁平部５１２の垂直方向の厚さは、２ｍｍ〜３ｍｍに設定されている。扁平部５１２は、洗浄水噴射口５０６を有した中央部が最も突出し（長く）、中央部から両側部にいくにつれて短くなった略半円形の平面形状をしている。扁平部５１２の最も突出した部分の長さ（Ｌ）は５ｍｍに設定されている。

ノズル部５０８の基部には、下記の枢軸５２２を挿通させる枢軸挿通孔５１４と、下記のストッパ５３０に当接して接続シート洗浄ノズル５００の移動（回転）を規制するストッパ部５１６が設けられ、リンク部５１０の先端には、下記の連結ピン５２８を挿通させる連結ピン挿通孔５１８が設けられている。

図１３（ａ），（ｂ）は、接続シート洗浄ノズル５００の変形例を示す図であり、図１３（ａ）は接続シート洗浄ノズル５００を示す斜視図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＣ矢視図である。図１３（ａ），（ｂ）に示す変形例においては、扁平部５１２は、矢印Ｃの方向からみた正面形状が楔形になっている。この楔形の形状は、図１３（ｂ）において右側端部の最も厚い部分が２ｍｍ〜３ｍｍに設定され、左側にいくにつれて薄くなり、左側端部がとがっている。その他の構成は図１２に示す接続シート洗浄ノズル５００と同様である。

接続シート洗浄ノズル５００は、図１４に示すように、実線で示す、ノズル部５０８がトップリング１の動作（基板受け渡し動作）に干渉しない退避位置と、仮想線で示す、ノズル部５０８から接続シート４２０に向けて洗浄水を水平方向に噴射する洗浄位置との間を、ノズル部５０８が水平方向を向く状態で移動（回転）するように、基板受渡し位置Ｔに位置するトップリング１の側方に退避自在に配置されている。

すなわち、接続シート洗浄ノズル５００は、固定ブラケット５２０に固定され枢軸挿通孔５１４内を挿通させた枢軸５２２を中心に、ノズル部５０８が水平方向を向く状態で回転するように固定ブラケット５２０に支承されている。固定ブラケット５２０は、トップリング１を揺動させるためのトップリングヘッドシャフト１１７を支持する支持部１１８に固定されている。そして、固定ブラケット５２０に基端を回転自在に支承されたシリンダ５２４のシリンダロッド５２６の先端に取付けた連結ピン５２８を、連結ピン挿通孔５１８内に挿通させることで、シリンダロッド５２６の先端にリンク部５１０の先端が回転自在に連結されている。更に、固定ブラケット５２０には、接続シート洗浄ノズル５００が洗浄位置に位置するとき、リンク部５１０のストッパ部５１６に当接して、接続シート洗浄ノズル５００の過度の回転を規制するボルトからなるストッパ５３０が設けられている。

これによって、接続シート洗浄ノズル５００は、シリンダロッド５２６を縮めた状態では、ノズル部５０８が基板受渡し位置Ｔに位置するトップリング１に向けて突出しない退避位置に位置し、シリンダロッド５２６を伸ばして、枢軸５２２を中心に接続シート洗浄ノズル５００を回転させ、ノズル部５０８を基板受渡し位置Ｔに位置するトップリング１に向けて揺動させることで、洗浄位置に位置するようになっている。

そして、接続シート洗浄ノズル５００が退避位置から洗浄位置に移動（回転）する時、図１６に示すように、ノズル部５０８の扁平部５１２が、蛇腹状の接続シート４２０の互いに折り重なる部分の内部に差し込まれ、この状態で、ノズル部５０８の洗浄水噴射口５０６から洗浄水を水平方向に噴射することで、水流が接続シート４２０の特に互いに折り重なる接続シート４２０の内部に直接当たるようになっている。これによって、接続シート４２０の互いに折り重なる内部を効率よく洗浄して、ここに溜まり易い研磨液等を確実に除去することができる。

このように、トップリング１の接続シート４２０に向けて洗浄水を水平方向に噴射し水流を直接当てて接続シート４２０を洗浄することで、たとえ接続シート４２０が蛇腹状であっても、接続シート４２０を洗浄水で効率よく洗浄し、しかも、例えば待機中等に、必要に応じて、接続シート４２０を定期的に洗浄水で湿潤状態にすることで、接続シート４２０に付着した研磨液等が乾燥することを防止し、洗浄を容易にすることができる。

特に、接続シート洗浄ノズル５００のノズル部５０８の先端に扁平部５１２を設け、接続シート４２０が蛇腹状である場合に、この扁平部５１２を蛇腹状の接続シート４２０の互いに折り重なる内部に差し込ませることで、確実に水流が接続シート４２０に直接当たるようにすることができる。図１３（ａ），（ｂ）に示す接続シート洗浄ノズル５００が蛇腹状の接続シート４２０の互いに重なる内部に差し込まれると、扁平部５１２の形状は、トップリング１が回転する下流方向にその厚さが増加するように楔形になっているため、ノズルから吐出されて洗浄に使用した洗浄水の水はけを良くすることができる。

シール部材洗浄ノズル５０２は、図１５に示すように、ノズル部５３８がトップリング１の動作に干渉しない退避位置（実線で示す）と、ノズル部５３８からシール部材４２２に向けて洗浄水を垂直方向に噴射する洗浄位置（仮想線で示す）との間を移動（回転）するように、基板受け渡し位置Ｔに位置するトップリング１の側方かつ下方に配置されている。
シール部材洗浄ノズル５０２は、接続シート洗浄ノズル５００と同様に、シリンダとリンク機構により、ノズル部５３８が揺動可能になっている。すなわち、トップリングヘッドシャフト１１７を支持する支持部１１８に固定ブラケット６２０が固定されており、固定ブラケット６２０にシリンダ６２４の基端が回転自在に支承されている。シリンダ６２４のシリンダロッド６２６の先端には、Ｌ字状のリンク部材６１０が連結されている。リンク部材６１０は、固定ブラケット６２０に固定された枢軸６２２を中心として揺動（回転）するようになっている。リンク部材６１０には、板状の支持部材６３０が固定されており、支持部材６３０にノズル部５３８が支持されている。これによって、シール部材洗浄ノズル５０２は、シリンダロッド６２６を縮めた状態ではノズル５３８が退避位置（実線で示す）に位置し、シリンダロッド６２６を伸ばして枢軸６２２を中心にＬ字状のリンク部材６１０を回転させることによりノズル部５３８が洗浄位置（仮想線で示す）に位置するようになっている。

シール部材洗浄ノズル５０２のノズル部５３８は、図１６に示すように、水平方向に延びる水平部５４０と該水平部５４０から直角に立ち上がる鉛直部５４２を有し、この鉛直部５４２の先端の洗浄水噴射口５４４から鉛直方向に洗浄水を噴射するように構成されている。そして、ノズル部５３８は、仮想線で示す、トップリング１の動作（基板受け渡し動作）に干渉しない、トップリング１の側方の退避位置と、実線で示す、鉛直部５４２がトップリング本体２の下部材３０６の下面を覆う弾性膜３１４とリテーナリング３のリング部材４０８の内周面との間の隙間の直下方に位置する洗浄位置との間を移動するように、構成されている。シール部材洗浄ノズル５０２として、この例では、洗浄水噴射口５４４から洗浄水が直進状に噴出する直進ノズルが使用されている。直進ノズルは、５ｍｍ以上の直進部を有し、この直進部の先端に洗浄水噴射口が設けられ、洗浄水噴射口から吐出された吐出流が直進するように構成されている。

このシール部材洗浄ノズル５０２にあっては、洗浄位置に位置する時に、トップリング本体２の下部材３０６の下面を覆う弾性膜３１４とリテーナリング３のリング部材４０８の内周面との間の隙間に向けて、洗浄水噴射口５４４から鉛直方向に洗浄水を噴射し水流をシール部材４２２に直接当てて該シール部材４２２を洗浄する。これによって、たとえシール部材４２２が隙間の深部に達するような深くへこんだ形状であっても、シール部材４２２を洗浄水で効率よく洗浄し、しかも、例えば待機中等、必要に応じて、シール部材４２２を定期的に洗浄水で湿潤状態とすることで、シール部材４２２に付着した研磨液等が乾燥することを防止し、洗浄を容易にすることができる。

更に、シール部材洗浄ノズル５０２に、水流が直線状に進む直進ノズルを採用することで、シール部材洗浄ノズル５０２から噴射される洗浄水の十分な水圧を確保して、水流がシール部材４２２の奥まで確実に届くようにすることができる。

次に、各部の具体的寸法を説明すると、リテーナリング３と弾性膜３１４の間の隙間の一番狭いところは約１ｍｍで、弾性膜３１４の下面からシール部材４２２の一番深いところまでは、約２０ｍｍであるので、直進ノズルのノズル先端からシール部材４２２の一番深いところまでは、２０〜５０ｍｍ程度である。ノズル先端径は１ｍｍのオリフィスになっている。ノズルの吐出流の中心がリテーナリング３と弾性膜３１４の間の隙間の中心に一致するように、ノズルの位置は調整されている。
ノズルから吐出された洗浄水の吐出流によってシール部材４２２を常に湿潤状態にして、スラリー等が流入しても簡単に流せるようにすることができる。すなわち、シール部材洗浄ノズル５０２は、スラリーの固着防止効果を狙ったノズルということもできる。

次に、この接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２による接続シート４２０及びシール部材４２２の洗浄例について説明する。

先ず、基板Ｗを研磨したトップリング１が研磨位置Ｐから基板受渡し位置Ｔに移動して、研磨後の基板のプッシャ等への受渡しを完了したことを検知する。この時、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２は、共に退避位置に位置している。

次に、トップリング１を回転させ、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２を退避位置から洗浄位置に移動させる。そして、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２を洗浄位置に移動したことを確認した後、洗浄水噴射口５０６，５４４からの洗浄水の噴射を開始する。つまり、接続シート洗浄ノズル５００にあっては、ノズル部５０８の先端の扁平部５１２を蛇腹状に互いに折り重なる接続シート４２０の内部に位置させて、洗浄水噴射口５０６から水平方向に洗浄水を噴射し、シール部材洗浄ノズル５０２にあっては、トップリング本体２の下部材３０６の下面を覆う弾性膜３１４とリテーナリング３のリング部材４０８の内周面との間の隙間に向けて、洗浄水噴射口５４４から鉛直方向に洗浄水を噴射する。尚、接続シート洗浄ノズル５００又はシート部材洗浄ノズル５０２を退避位置から洗浄位置に移動させて、各々が洗浄位置に移動したことを確認した後、トップリング１を回転させてもよい。

接続シート４２０及びシール部材４２２の洗浄が終了した時に、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２の洗浄水噴射口５０６，５４４からの洗浄水の噴射を停止し、トップリング１の回転を停止する。そして、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２を退避位置に退避させた後、トップリング１のプッシャ等からの基板の受取り等の通常の運転を行う。

なお、例えば待機中等に、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２から噴射される洗浄水で接続シート４２０及びシール部材４２２を湿潤させる場合には、トップリング１が所定の基板受渡し位置Ｔに位置していることを検知した後、上記とほぼ同様にして、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２の洗浄水噴射口５０６，５４４からの洗浄水を噴射する。
尚、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２の少なくとも一方を、複数個設けるようにしてもよい。

本発明の研磨装置によれば、接続シート洗浄ノズル５００及びシール部材洗浄ノズル５０２から噴射される洗浄水で接続シート４２０及びシール部材４２２を洗浄して接続シート４２０及びシール部材４２２に付着する研磨液等の汚染物質を確実に除去することで、特に半導体ウエハなどの研磨対象物（基板）の表面を、研磨液等の汚染物質によるスクラッチの発生を防止しつつ、研磨して平坦化することができる。

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

１ トップリング
２ トップリング本体
３ リテーナリング
１００ 研磨テーブル
１０１ａ 研磨面
１１１ トップリングシャフト
３００ 上部材
３０４ 中間部材
３０６ 下部材
３１４ 弾性膜
３１６ エッジホルダ
３１８，３１９ リプルホルダ
３６０ センター室
３６１ リプル室
３６２ アウター室
３６３ エッジ室
４００ シリンダ
４０２ 保持部材
４０４ 弾性膜
４０６ ピストン
４０８ リング部材
４１０ リテーナリングガイド
４２０ 接続シート
４２１ バンド
４２２ シール部材
５００ 接続シート洗浄ノズル
５０２ シール部材洗浄ノズル
５０４ 洗浄水流入口
５０６ 洗浄水噴射口
５０８ ノズル部
５１０ リンク部
５１２ 扁平部
５１６ ストッパ部
５２０ 固定ブラケット
５２２ 枢軸
５２４ シリンダ
５２６ シリンダロッド
５２８ 連結ピン
５３０ ストッパ
５３８ ノズル部
５４０ 水平部
５４２ 鉛直部
５４４ 洗浄水噴射口
６１０ リンク部材
６２０ 固定ブラケット
６２４ シリンダ
６２６ シリンダロッド
６３０ 支持部材

Claims (8)

1. 研磨面を有する研磨テーブルと、
   トップリング本体に固定されたリテーナリングガイドと該リテーナリングガイドに案内されて上下動するリテーナリングとの間の隙間を塞ぐ伸縮自在な接続シートを有し、基板を保持して前記研磨面に押圧するトップリングと、
   前記接続シートに向けて洗浄水を水平方向に噴射し水流を直接当てて該接続シートを洗浄する接続シート洗浄ノズルとを有することを特徴とする研磨装置。
2. 前記トップリングは、前記研磨テーブルの直上方の研磨位置と該研磨位置の側方の基板受渡し位置との間を移動自在に構成され、
   前記接続シート洗浄ノズルは、前記基板受渡し位置に位置する前記トップリングの側方に退避自在に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
3. 前記接続シート洗浄ノズルは、水平方向に扁平にした扁平部を先端に有するノズルからなることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨装置。
4. 前記接続シート洗浄ノズルは、水平方向に扁平にした扁平部を先端に有し、該扁平部は一端部側から他端部側に向かって肉厚が次第に薄くなった楔形状をなしていることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨装置。
5. 研磨面を有する研磨テーブルと、
   トップリング本体と該トップリング本体の外周部に上下動自在に設けられたリテーナリングの内周面との間に生じる隙間を塞ぐ伸縮自在なシール部材を有し、基板を保持して前記研磨面に押圧するトップリングと、
   前記トップリング本体と前記リテーナリングの内周面との間に生じる隙間に向けて洗浄水を鉛直方向に噴射し水流を前記シール部材に直接当てて該シール部材を洗浄するシール部材洗浄ノズルとを有することを特徴とする研磨装置。
6. 前記シール部材は、前記トップリング本体の下面に設けられて該トップリング本体の下部に圧力室を形成する弾性膜に一体に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
7. 前記トップリングは、前記研磨テーブルの上方の研磨位置と該研磨位置の側方の基板受渡し位置との間を移動自在に構成され、
   前記シール部材洗浄ノズルは、前記基板受渡し位置に位置する前記トップリングの下方に退避自在に配置されていることを特徴とする請求項５または６に記載の研磨装置。
8. 前記シール部材洗浄ノズルは、直進ノズルからなることを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。

Images